KR20180001978A - 회로 기판 및 회로 기판을 포함하는 표시장치 - Google Patents

Abstract

본 명세서는 회로 기판을 개시한다. 상기 회로 기판은, 박막 기판; 상기 박막 기판의 다른 층(layer)에 배열된 제1 전선 및 제2 전선; 상기 제1 전선 및 제2 전선 중 적어도 하나 이상의 전선과 연결되고, 화상을 표시하는 표시패널과 접속하도록 상기 박막 기판의 일 측에 구비된 연결 패드(pad)를 포함한다.

Description

회로 기판 및 회로 기판을 포함하는 표시장치{CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 명세서는 플렉서블(flexible) 회로 기판 및 그것을 구비한 표시장치에 관한 것이다.

정보를 표시함과 동시에 사용자와 상호 작용할 수 있는 근래의 표시장치는 다양한 형태와 함께 다양한 기능들이 요구되고 있다.

이러한 표시장치는 표시되는 정보의 유형에 따라 입체영상 표시장치, 가상현실(Virtual Reality) 표시장치 등으로 분류될 수 있으며, 또한 표시장치는 정보를 표시하는 방식에 따라 액정표시장치(LCD), 유기발광 표시장치(OLED) 등으로 분류될 수 있다.

액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용하여 구동된다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다. 따라서, 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 액정의 분자배열 방향으로 빛이 굴절하여 빛을 투과할 수 있게 된다. 이러한 성질을 이용하여 다수의 화소와 대응하는 액정의 분자배열 방향을 변경하여 투과되는 빛으로 화소를 구동하게 되고, 이에 표시장치에 화상정보를 표현할 수 있다.

유기발광 표시장치는 유기발광층과 두 개의 전극을 포함한다. 유기발광 표시장치는 유기발광층에 두 개의 전극을 통해 전자와 정공을 주입하고, 전자와 정공이 유기발광층에서 만나 엑시톤(exciton)을 형성하여 발광하게 되는데, 액정표시장치와는 다르게 광학적 이방성이 없고 자발광 장치로 별도의 조명이 필요없으며 플렉서블한 표시장치를 구현할 수 있는 장점이 있다.

이러한 표시장치들은 서로 다른 파장의 빛을 표시할 수 있는 복수의 서브 화소로 구성된 복수의 화소를 포함하여 다양한 정보를 표시하게 되는데, 이러한 표시장치는 각각의 화소를 구동하기 위한 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행렬방식으로 배열된 능동행렬(active matrix) 방식이 주로 사용되고 있다.

행렬방식으로 배열된 화소를 구동하기 위해 표시장치의 구동 회로(예: 드라이브 IC)들은 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터 신호에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.

이러한 구동 회로를 표시장치에 실장하는 방법은, 회로 칩(chip)이 실장된 연성 기판을 표시패널에 접합하는 방법, 회로 칩을 기판에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다. 회로 칩을 실장하기 위한 연성 기판(필름)은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Pakage) 등이 있다. 표시장치에 부착되는 이러한 연성 회로 기판은 영상정보/제어정보 등을 일차적으로 제공하는 또 다른 회로 기판(PCB: Printed circuit board)과 연결되기도 한다.

본 명세서는, 연성 회로 기판과 그것을 포함한 표시장치를 제안하는 것을 목적으로 한다. 더 구체적으로, 본 명세서는 베젤(bezel) 너비에 제한이 있는 표시장치에도 적용할 수 있는 회로 기판과 그 회로 기판이 채용된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서의 일 실시예에 따라 회로 기판이 제공된다. 상기 회로 기판은, 박막 기판; 상기 박막 기판의 다른 층(layer)에 배열된 제1 전선 및 제2 전선; 상기 제1 전선 및 제2 전선 중 적어도 하나 이상의 전선과 연결되고, 화상을 표시하는 표시패널과 접속하도록 상기 박막 기판의 일 측에 구비된 연결 패드(pad)를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드(pad)는, 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹 및 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹을 포함할 수 있다.

본 명세서의 다른 실시예에 따라 유기발광 표시장치가 제공된다. 상기 유기발광 표시장치는, 유기발광 표시패널; 상기 유기발광 표시패널의 일 측에 부착된 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 회로 기판은 그 일 측에 구비된 연결 패드를 통해 상기 유기발광 표시패널과 전기적으로 연결되며, 상기 연결 패드는 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹 및 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹을 포함할 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 표시장치의 소형화에 기여할 수 있다. 이에 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 최소화된 외곽 영역(narrow bezel)을 가질 수 있다. 한편, 본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판은 얼라인 마크(align mark)를 대체하여 공정 단순화에 기여할 수 있다.

본 명세서의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시패널의 표시 영역 중 일부를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 회로 기판을 포함하는 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 표시패널에 배치된 패드 전극을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판과 표시패널이 연결된 모습을 나타낸 도면이다.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도이다.

표시장치는 다양한 전자 기기, 예컨대 TV, 모니터, 노트북 PC, 스마트 폰, 웨어러블(wearable) 전자장비 등에 포함된 표시장치일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널(100), 회로 기판(200) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 표시장치는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역 내의 픽셀을 구동하기 위한 다양한 부가 요소들 포함할 수 있다. 또한, 표시장치는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시장치는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다.

표시패널의 일 예는 유기발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널(100)은 화상을 표시하는 픽셀들, 픽셀을 구동하는 유기발광소자, 각종 회로 및 기능부들로 이루어져 있다. 예컨대, 유기발광 표시패널(100)은 베이스 기판, 픽셀구동회로 및 유기발광소자(TFT/OLED), 보호층 등을 포함하여 구성될 수 있다. 픽셀구동회로 및 유기발광소자(TFT/OLED)는 베이스 기판의 일 면에 배치되고, 베이스 기판의 일 면 또는 타 면에 유기발광소자를 구동하기 위한 픽셀구동회로(예: 트랜지스터, 커패시터 등) 및 배선들이 유기발광소자와 연관되어 배치될 수 있다. 유기발광 표시패널(100)의 상세한 구성은 도 2에서 설명된다.

유기발광 표시패널(100)은 적어도 하나의 표시 영역(active area, A/A)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 픽셀(pixel)들의 어레이(array)가 배치된다. 하나 이상의 비표시 영역(inactive area, I/A)이 표시 영역(A/A)의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 비표시 영역(I/A)은, 표시 영역(A/A)의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 표시 영역(A/A)의 형태 및 표시 영역(A/A)에 인접한 비표시 영역(I/A)의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다. 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(I/A)은, 표시패널(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 표시 영역(A/A)의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.

표시 영역(A/A) 내의 각 픽셀은 픽셀구동회로와 연관될 수 있다. 상기 픽셀구동회로는, 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀구동회로는, 비표시 영역(I/A)에 위치한 게이트 드라이버, 데이터 드라이버 등과 통신하기 위해 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

게이트 드라이버, 데이터 드라이버는 비표시 영역(I/A)에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 드라이버는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 회로 기판(200)에 탑재되고, 비표시 영역(I/A)에 배치된 연결 인터페이스(패드, 범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 도 1과 같이 분리된 회로 기판이 사용되는 경우, 베젤(bezel) 영역이 더 좁게 설계될 수 있다.

회로 기판(200)에는 다수의 회로소자와 그 회로소자로부터 연장되는 다수의 배선 또는 신호라인이 형성되어 있으며, 이러한 배선 또는 신호라인이 표시패널의 인터페이스 단자(예: 패드)에 전기적으로 연결된다. 이러한 회로 기판(200)은 표시패널과 별도로 제작되어 표시패널(100)의 비표시 영역(I/A)의 일부, 예를 들면 표시패널(100)의 패드 영역에 부착될 수 있다.

회로 기판(COF, PCB 등, 200)은 표시패널(100)의 일 측에 위치될 수 있다. 이때, 상기 회로 기판(200)은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 등으로 표시패널(100)에 접합될 수 있다. 또한 회로 기판(200)은 연성 재질로 만들어져서, 표시패널(100)에 접합된 후에 접혀서 표시패널(100)의 뒤쪽으로 보내질 수 있다. 회로 기판(200)에는 외부 회로가 더 연결될 수 있다. 외부 회로는 PCB(printed circuit board) 등에 실장될 수 있다. 외부 회로는 예를 들어 타이밍 컨트롤러(timing controller), 전원부(power unit), 감마전압 생성부(gamma voltage generator) 등일 수 있다.

회로 기판(200)은 표시패널(100)과 회로 칩(예: 드라이브 IC)을 연결하는 배선들 및/또는 외부 회로와 연결하는 배선들이 배치된다. 상기 배선들은 회로 기판(200)에 단층(single-layer)으로 배열되거나 또는 복층(multi-layer)으로 배열되고 컨택 홀(contact hole)을 통해 연결될 수 있다.

최근에는 고해상도 패널 및/또는 다수의 부가기능이 추가된 표시패널이 개발되고 있다. 이러한 고해상도 등의 향상된 성능/기능을 구현하는 데에는 많은 제어신호들이 필요하게 되며, 이에 따라 제어신호를 전달하는 배선도 종래에 비해 더 많이 요구된다. 이에 회로 기판(200)에도 더 많은 배선들이 배치되어야 되며, 한정된 기판 상에 더 많은 배선들을 수용하기 위해서 배선들 간의 폭(pitch)를 줄여야 하는 과제가 생겨났다.

도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광 표시패널의 표시 영역 중 일부를 나타낸 단면도이다.

상기 유기발광 표시패널(100)은 기판(101) 상에 박막 트랜지스터(102, 104, 106, 108), 유기발광소자(112, 114, 116) 및 각종 기능 층(layer)이 위치하고 있다.

기판(101)은 유기발광 표시패널(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 기판(101)은 투명한 절연 물질, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 기판(어레이 기판)은, 그 위에 형성된 소자 및 기능 층, 예를 들어 스위칭 TFT, 스위칭 TFT와 연결된 구동 TFT, 구동 TFT와 연결된 유기발광소자, 보호막 등을 포함하는 개념으로 지칭되기도 한다.

기판(101) 상에는 버퍼 층(buffer layer)이 위치할 수 있다. 상기 버퍼 층은 기판(101) 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 상기 버퍼 층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.

박막 트랜지스터는 반도체 층(102), 게이트 절연막(103), 게이트 전극(104), 층간 절연막(105), 소스 및 드레인 전극(106, 108)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(TFT)는 P형 TFT 또는 N형 TFT일 수 있다. 상기 P형(P-type) TFT는, 전류 흐름이 정공(hole)의 이동에 의해 이루어지도록 채널(channel)의 이온(ion)이 붕소(boron) 등의 3족 원소로 도핑(doping)된 TFT이며, PMOS로 호칭되기도 한다. 상기 N형(N-type) TFT는, 전류 흐름이 전자(electron)의 이동에 의해 이루어지도록 채널(channel)의 이온(ion)이 인(phosphorus) 등의 5족 원소로 도핑(doping)된 TFT이며, NMOS로 호칭되기도 한다. 반도체 층(102)은 상기 버퍼 층 상에 위치한다. 반도체 층(102)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체 층(102)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체 층(102)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(103)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(104)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

층간 절연막(105)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 층간 절연막(105)과 게이트 절연막(103)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.

소스 및 드레인 전극(106, 108)은 층간 절연막(105) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.

평탄화 층(107)이 박막 트랜지스터 상에 위치할 수 있다. 평탄화 층(107)은 박막 트랜지스터를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 평탄화 층(107)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막, 또는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있고, 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.

유기발광소자는 제1 전극(112), 유기발광 층(114), 제2 전극(116)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광소자는 평탄화 층(107) 상에 형성된 제1 전극(112), 제1 전극(112) 상에 위치한 유기발광 층(114) 및 유기발광 층(114) 상에 위치한 제2 전극(116)으로 구성될 수 있다.

제1 전극(112)은 컨택 홀을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(108)과 전기적으로 연결된다. 유기발광 표시패널(100)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 이러한 제1 전극(112)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(112)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

뱅크(110)는 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(110)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(112)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(110)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.

유기발광 층(114)이 뱅크(110)에 의해 노출된 제1 전극(112) 상에 위치한다. 유기발광 층(114)은 발광층, 전자주입층, 전자수송층, 정공수송층, 정공주입층 등을 포함할 수 있다. 상기 유기발광 층은, 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 복수 개의 발광층으로 구성되어 백색 광을 발광하는 구조로 구성될 수도 있다.

제2 전극(116)이 유기발광층(114) 상에 위치한다. 유기발광 표시패널(100)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(116)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성됨으로써 유기발광 층(114)에서 생성된 광을 제2 전극(116) 상부로 방출시킨다.

보호 층(118)과 봉지 층(120)이 제2 전극(116) 상에 위치한다. 상기 보호 층(118)과 봉지 층(120)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 유기발광소자가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 보호 층(passivation layer, 118) 및/또는 상기 봉지 층(encapsulation layer, 120)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막으로 구성되거나, 또는 유기막과 무기막이 교대로 적층된 구조일 수도 있다. 무기막은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막은 무기막의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지 층(120)을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 유기발광소자까지 수분/산소의 침투를 어렵게 만들려는 것이다.

배리어 필름(140)이 봉지 층(120) 상에 위치하여 유기발광소자를 포함하는 기판(101) 전체를 봉지할 수 있다. 배리어 필름(140)은 위상차 필름 또는 광등방성 필름일 수 있다. 배리어 필름(140)이 광등방성 성질을 가지면, 배리어 필름(140)에 입사된 광을 위상지연 없이 그대로 투과시킨다. 또한, 배리어 필름(140) 상부 또는 하부면에는 유기막 또는 무기막이 더 위치할 수 있다. 배리어 필름(140) 상부 또는 하부면에 형성되는 유기막 또는 무기막은 외부의 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다.

접착 층이 배리어 필름(140)과 봉지 층(120) 사이에 위치할 수 있다. 접착 층은 봉지 층(120)과 배리어 필름(140)을 접착시킨다. 접착 층은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착 층은 B-PSA(Barrier pressure sensitive adhesive)와 같은 물질로 구성될 수 있다.

한편, 기판(101) 아래에는 접착 층과 지지 층(support layer)이 놓일 수 있다. 지지 층은 기판(101)이 지나치게 휘어지거나 찢어지지 않도록 지지하는 백플레이트(Back plate)이다. 상기 지지 층 또는 백플레이트(back plate)는 박막 필름 형태의 기판을 지지함으로써, 유기발광 표시패널(100)의 강성을 보완한다. 상기 지지 층은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 에테르프탈레이트 (polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.

상기 접착 층은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제로 형성되며, 기판(101)과 지지 층을 접착시키는 역할을 한다. 예를 들어, 접착 층은 OCA(Optical Cleared Adhesive) 등의 물질로 형성될 수 있다.

도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 회로 기판을 포함하는 표시장치를 나타낸 단면도이다.

상기 표시장치는 표시패널(100), 회로 기판(200) 등을 포함한다. 상기 회로 기판은 연성 회로 기판(200)으로서, 박막 기판(210)에 회로 칩(240), 다양한 부품 및/또는 전극이 배치된 구조물일 수 있다.

상기 연성 회로 기판(200)은 상기 유기발광 표시패널(100)의 일 측에 부착된다.

상기 연성 회로 기판(200)은 양 측에 제1 연결부(260)와 제2 연결부(250)를 구비한다. 제1 연결부(260)와 제2 연결부(250)는 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품을 포함한다. 여기서, 적어도 하나의 소켓 방식의 연결 부품 각각은 데이터 또는 전원을 공급받기 위한 부품이다. 연성 회로 기판(200)은 제1 연결부(260)와 도전 볼(262)를 통하여 표시패널(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 표시패널(100)은 인터페이스 단자(예: 패드전극)를 구비하고, 상기 인터페이스 단자와 제1 연결부(260)는 도전 볼(conductive ball)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결부(250)는 커넥터 타입의 부품으로 커넥터 필름(291)을 통해 다른 회로 기판(300)와 연결될 수 있다.

박막 기판(210)상에 배치된 회로 칩(240)은 표시패널(100)의 픽셀을 구동하는 구동 집적 회로(drive IC)일 수 있다. 이때, 회로 칩(240)은 절연 테잎 등에 의해 보호될 수 있고, 이로써 전기적 영향으로 인한 잡음(noise)이 최소화될 수 있다.

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판(200)을 설명한다.

도 4는 본 명세서의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 개략적인 평면도이다.

연성 회로 기판(200)은, 박막 기판(210)의 일면 또는 양면에, 다수의 전선들(220), 각종 부품들(230), 회로 칩(240), 제1 연결부(260), 제2 연결부(250)를 수용할 수 있다. 상기 박막 기판(210)은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.

회로 칩(240)은 픽셀을 구동하여 영상을 표시하기 위한 데이터를 처리하는 하드웨어/소프트웨어를 내장한다. 회로 칩(240)은 다양한 종류의 부품들(230), 제1 연결부(260) 및 제2 연결부(250)와 전선(220)을 통해 전기적으로 연결된다.

제1 부품(231), 제2 부품(232) 제3 부품(233) 등을 포함하는 복수의 부품들(230)이 박막 기판(210)에 실장될 수 있다. 제1 내지 제3 부품들(231, 232, 233)은 저항, 트랜지스터, 다이오드, 캐패시터 등일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

표시장치가 표현하는 영상의 해상도가 높을수록 더욱 고도화된 집적 회로가 사용되게 된다. 고해상도의 영상정보를 표시하려면 표시패널(100)의 데이터 라인/스캔 라인이 증가되고, 이를 제어하는 회로(예: 구동 IC)의 구조 또한 복잡해져 더 많은 전선(220)이 회로 칩(240)에 연결된다. 연성 회로 기판(200)은 신호 배선의 증가에 따라 더 많은 전극이 필요하게 된다. 이를 해결하는 하나의 방법으로, 전극의 실질적인 증가 없이 몇 개의 라인을 시간에 따라 순차적으로 공유할 수도 있다.

그러나, 상기 방법을 사용해도 많은 수의 전선(220)을 모두 대체할 수는 없고, 오히려 연성 회로 기판(200)의 구동방식 및 전극배치 설계가 매우 복잡하고 어렵게 된다. 다른 해결 방법으로 연성 회로 기판(200)의 전극설계를 원활히 하기 위해, 다층(multi-layer) 구조의 금속 층(전선, 전극)을 활용할 수 있는데, 이 방법에 따르면 전선과 전극의 배치가 더 자유롭게 된다.

도 4 및/또는 도 5와 같이, 복수의 금속 층(metal layer)이 연성 회로 기판(200)에 적용되면, 회로 칩(240)과 복수의 부품들(230)은 박막 기판(210)의 하나 이상의 면에 위치할 수 있다. 일 예로, 제1 부품(231)과 제2 부품(232)은 동일한 면에 실장되거나, 서로 다른 면에 실장될 수 있고, 제1 전선(221) 또는 제2 전선(222)을 통해 부품(230)간의 전기적인 연결이 이루어질 수 있다.

복수의 부품들(230) 및 회로 칩(240)이 박막 기판(210)의 서로 다른 면에 배치될 때 서로 다른 층에 배치된 부품들 및 전선들 간의 전기적 연결을 위해, 컨택 홀(contact hole)이 구비될 수 있다. 또한 전선(220)은 종단에 전기적 연결을 위한 인터페이스(전극, 패드, 핀 등)를 갖출 수 있다. 전선(220)은 전기적인 이동도가 높은 금속(예: 구리 등)으로 이루어질 수 있다.

전선(220)은 적어도 하나 이상의 층에 배치되는 다층의 전극일 수 있으며, 전선 층의 개수는 연성 회로 기판(200)의 설계 난이도, 부품의 종류 및 개수 등에 의해 변경될 수 있다. 다층 구조의 전선(220)을 포함하는 연성 회로 기판(200)은 실장되는 부품들(230) 간의 전기적 연결이 많아지거나 부품 수의 증가와 다양한 기능을 구현해야 하는 고집적의 연성 회로 기판(200)을 구성하는데 많은 장점이 있다.

일 예로, 제1 부품(231)과 제2 부품(232)이 박막 기판(210)의 서로 다른 면에 실장될 때 제2 전선(222)을 통해 전기적으로 연결되는데, 이때 제2 전선(222)은 제1 전선(221)을 우회할 수 있으므로 여러 부품들(230)을 기판에 다양하게 배치하여 사용할 수 있다.

연성 회로 기판(200)과 표시패널(100)을 연결하기 위한 제1 연결부(260)가 정의되고, 제1 연결부(260)에서는 전선(220)이 연결 패드(261)와 전기적으로 연결된다. 연결 패드(261)는 각종 제어 신호를 표시 패널(100)로 전달하는 역할을 한다. 연결 패드(261)는 전선(220)이 연장되어 배치된 전극일 수 있으며 표시패널(100)과의 연결을 위해 표면적이 전선(220)의 다른 부분에 비하여 크게 형성될 수 있다. 연결 패드(261)는 전도성이 우수한 물질, 예를 들어, 알루미늄(Al), 알루미늄(Al) 합금, 구리(Cu), 구리(Cu) 합금, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr)과 같은 금속으로 구성될 수 있다.

한편, 연결 패드(261) 각각은 제1 연결부(260)의 폭(y 방향 너비)을 줄이기 위해, 둘 이상의 서로 다른 방향으로 비스듬한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 패드(261)는, 도 4와 같이, ⅰ) 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹(261-1)과, ⅱ) 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹(261-2)으로 구비될 수 있다. 상기 제1 연결 패드 그룹(261-1)과 상기 제2 연결 패드 그룹(261-2)은 서로 평행하게 배열될 수 있다 또한, 상기 제1 연결 패드 그룹(261-1)과 상기 제2 연결 패드 그룹(261-2) 중 제1 연결 패드 그룹(261-1) 또는 그 중 하나는 다른 하나에 비해 박막 기판(210)의 중앙으로부터 더 멀리 위치할 수 있다. (즉, 표시 패널에 더 가까이 위치할 수 있다.)

이러한 배열은 배선의 증가와 함께 늘어난 패드를 적절하게 배열하기 위해 고안되었다. 종래에는 늘어난 패드를 동일 선상에 1열로 모두 배열하기 어려워, 2열 이상으로 나누어 배열하곤 하였다. 종래의 패드는 y 방향(박막 기판의 중앙에서 연결부(연결 패드)로 연장하는 방향)의 길쭉한 형상을 가졌기에, 2열 이상으로 패드가 배열되면 패드 영역의 y 방향 폭이 증가할 수밖에 없었다.

이에, 본 발명자들은 연결 패드들(261-1, 261-2)을 2열 이상으로 배열하되, 각 패드가 y 방향에 일정 정도 비스듬하게 누운 형상을 갖도록 함으로써, 연결부(연결 패드가 배열된 영역)의 폭을 줄이게 되었다. 아울러 연결 패드(261)와 연결되는 표시패널(100)의 패드 전극도 동일한 방식으로 배열되면, 표시패널(100)은 더 좁은 패드 영역 및 외곽부를 갖도록, 즉 내로우 베젤(narrow bezel )로 구현될 수 있다.

한편, 연성 회로 기판(200)은 연결 패드의 반대 측에 다른 회로(예: 시스템 보드)와의 연결을 위한 제2 연결부(250)를 구비할 수 있다. 제2 연결부(250)는 연결 단자(251)를 포함하는 하나의 부품일 수 있다.

도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

연성 회로 기판(200)은 박막 기판(210)상에 패터닝된 제1 전선(221)과 제2 전선(222)을 포함한다. 박막 기판(210) 상에는 복수의 부품(230)과 회로 칩(240)이 배치된다. 제1 전선(221)과 제2 전선(222)은 연성 회로 기판(210)에 다층(multi-layer) 구조로 배치될 수 있으며, 다층으로 배치된 각각의 전선(전극)은 절연되고, 또는 컨택 홀(212)을 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

박막 기판(210)은 열팽창 계수(CTE: coefficient of thermal expansion)와 내구성이 우수한 폴리이미드(polyimide)로 만들어질 수 있다. 그 외에도, 아크릴(acrylic), 폴리에테르니트릴(polyether nitrile), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리에틸렌 테레프탈레 이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이드(polyethylenenaphthalate) 등의 합성수지가 박막 기판(210)으로 사용될 수 있다. 박막 기판(210)은 절연기능이 포함된 다층의 필름일 수 있고, 또는 기생전류나 정전 전류를 최소화하도록 실리콘계 또는 질화물계 물질이 코팅된 필름일 수 있다. 상기 박막 기판(210)은 플렉서블한 성질을 갖는다.

박막 기판(210)에 배치된 전선(220)은 전기적인 신호 및 전류를 전달하여야 하기에, 비교적 전기저항이 낮은 금속(예: 구리 등)으로 형성될 수 있다. 그런데, 금속은 공기에 노출되는 경우 산화되기 쉽다. 전극이 산화되면 전기 저항이 높아지거나 변화되며, 영상을 구동하는 전기적인 신호에 노이즈가 발생할 수 있고, 심지어 산화가 심하게 진행된 경우 부도체화 되어 전기적인 연결이 끊어질 수 있다. 따라서 금속으로 이루어진 전선(220)을 보호하기 위해, 전선(220)은 보호층(211)으로 덮일 수 있다.

상기 보호층(211)은 솔더 레지스트(Solder Resist)와 같은 영구 코팅물질로 이루어질 수 있다. 상기 보호층(211)은 전선(220)과 부품(230)을 연결할 때, 부품(230)이 의도하지 않은 다른 전선과 전기적으로 연결되는 것을 방지한다.

각 부품(230)은 연결전극(231)을 구비할 수 있다. 연결전극(231)은 제1 연결부(260) 또는 부품(230)과 전선(220)을 전기적으로 연결하여 전기적 신호 및 전류가 전달한다. 일 예로 회로 칩(240)은 브릿지 전극(241)을 통해 제1 전선(221)과 전기적으로 연결된다.

도 5에 도시된 부품(230) 중 하나는 박막 기판(210)의 일 면(예: 상면)에 배치될 수 있고, 다른 하나는 다른 면(예: 하면)에 배치될 수 있다. 복수의 부품(230)의 배치는 인쇄 회로의 복잡성과 회로 칩(240) 등의 연결관계를 고려하여 결정될 수 있다. 즉, 부품(230)간의 전기적인 영향-기생전압 등의 발생 가능성, 영향 등에 따라 노이즈가 발생되는 것을 고려하여 배치될 면이나 부품(230)간의 거리가 조정될 수 있다. 연성 회로 기판(200)에 둘 이상의 전극층이 배치되게 되면, 제1 전선(221) 및 제2 전선(222)과 같은 다층의 전선(220)으로 인해 고집적도의 인쇄 회로를 설계가 더욱 효율적으로 이뤄지면서, 부품(230)간의 영향도 최소화될 수 있다.

연결 패드(261)가 2열 이상으로 배치되는 경우에, 도 5와 같이 ⅰ) 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹(261-1)은 제1 전선(221)과, ⅱ) 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹(261-2)은 제2 전선(222)과 연결될 수 있다.

이하에서는 도 6 및 도 7을 참조하여 내로우 베젤을 구현하기 위한 패드 배치를 설명한다.

도 6은 표시패널에 배치된 패드 전극을 나타낸 도면이다.

앞서 설명한 바와 같이, 표시 패널(100)의 패드 전극들(161) 각각은, 표시 영역(A/A)에서 비표시 영역(I/A)으로 연장되는 제1 방향(y 방향)의 길이를 갖고, 다수의 패드 전극들(161)은 제1 방향에 실질적으로 수직한 제2 방향(x 방향)으로 배열되는 경우가 일반적이다. 배선이 늘어나면서 함께 늘어난 패드 전극을 배열한 공간이 부족해지면, 도 6의 좌측 그림과 같이 패드 전극들이 y방향의 상하로 배열되면서 패드부의 너비가 늘어날 수 밖에 없다.

연성 표시 기판(200)의 연결 패드(261)들이 도 4에서 설명된 배열을 갖고 있는 경우에, 표시패널의 패드 전극들(161)도 도 6의 우측 그림과 같이 연성 표시 기판(200)에 대응되게 배열된다면, 표시패널(100)은 더 좁은 패드 영역 및 외곽부를 갖도록, 즉 내로우 베젤(narrow bezel )로 구현될 수 있다.

도 7a 및 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판과 표시패널이 연결된 모습을 나타낸 도면이다.

연성 회로 기판(200)의 연결 패드(261)는 표시패널의 패드 전극(161)과 겹쳐지며, ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste) 등과 같은 전도성 접착 물질을 통해 전기적으로 연결된다.

연결 패드(261) 및 패드 전극(161)은 도 4 내지 도 6에서 예시된 방식의 형상 및 배열을 가질 수 있다. 즉, 상기 연결 패드(261)는 ⅰ) 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹(261-1)과, ⅱ) 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹(261-2)으로 구비될 수 있다. 아울러 상기 연결 패드(261)와 연결되는 표시패널(100)의 패드 전극(161)도 ⅰ) 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 패드 전극 그룹(161-1)과, ⅱ) 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 패드 전극 그룹(161-2)으로 마련될 수 있다.

이와 같이, 연결 패드들(261-1, 261-2)과 패드 전극들(161-1, 161-2)이 2열 이상으로 배열되되, 각 패드가 y 방향과 일정 정도 비스듬하게 누운 형상을 가짐으로써, 패드 영역의 폭이 줄어든다.

도 7a는 상기와 같이 2개의 그룹으로 마련된 패드 전극(161) 및 연결 패드(261)가 서로 접착된 모습을 도시한 평면도이고, 도 7b는 그 단면도이다.

도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 같은 방향으로 연장된 형상을 갖는 연결 패드(261) 및 패드 전극(161)이 서로 연결된다. 즉, 제1 방향으로 연장된 형상을 갖는 제1 연결 패드(261-1)와 제1 패드 전극(161-1)이 서로 연결되고, 제2 방향으로 연장된 형상을 갖는 제2 연결 패드(261-2)와 제2 패드 전극(161-2)이 서로 연결된다.

이때, 제1 연결 패드 그룹(261-1)과 제2 연결 패드 그룹(261-2)은, 서로 다른 층(layer)에 배치된 전선(221, 222)과 연결될 수 있다. 이는 연성 회로 기판(200)의 공간적 제약을 피하여 연결 패드-전선 간 연결을 원활하게 하기 위함이다. 도시된 것처럼, 제1 전선(221)은 컨택 홀(212) 및/또는 연결 도체(via)를 통해 연결 패드(261-1)와 접촉할 수 있다.

도 4 내지 도 7에서 상술한, 둘 이상의 방향으로 연장된 형상을 갖는 연결 패드(261) 및/또는 패드 전극(161)은, 표시패널(100)과 연성 회로 기판(200)의 정렬을 위한 얼라인 마크(align mark)로 기능할 수도 있다. 즉, 패드 전극(161)의 모양/배열 자체가 표시패널(100)과 연성 회로 기판(200) 간 정렬의 기준이 될 수 있다. 따라서 별도의 얼라인 마크를 만드는 과정을 생략할 수 있어, 공정 단순화가 이뤄질 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 그 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양하게 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

1. 박막 기판;
   상기 박막 기판의 다른 층(layer)에 배열된 제1 전선 및 제2 전선;
   상기 제1 전선 및 제2 전선 중 적어도 하나 이상의 전선과 연결되고, 화상을 표시하는 표시패널과 접속하도록 상기 박막 기판의 일 측에 구비된 연결 패드(pad)를 포함하되,
   상기 연결 패드(pad)는,
   제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹 및 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹을 포함하는 회로 기판
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 모두 상기 박막 기판의 중앙에서 상기 연결 패드로 연장하는 방향과는 다른 방향인 회로 기판.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 연결 패드 그룹은 상기 제2 연결 패드 그룹에 비해 상기 박막 기판의 중앙으로부터 더 멀리 위치한 회로 기판.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 연결 패드 그룹과 상기 제2 연결 패드 그룹은 서로 평행하게 배열된 회로 기판.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 연결 패드 그룹과 상기 제2 연결 패드 그룹 각각은, 서로 다른 층에 있는 제1 전선 및 제2 전선 각각과 연결된 회로 기판.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 연결 패드 그룹은 컨택 홀 및 연결 도체를 통해 상기 제1 전선과 연결된 회로 기판.
7. 제1항에 있어서,
   상기 연결 패드의 반대 측에 다른 회로 기판과 접속하도록 구비된 연결부를 더 포함하는 회로 기판.
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1 연결 패드 그룹과 상기 제2 연결 패드 그룹에 포함된 패드들이, 상기 박막 기판의 중앙에서 상기 연결 패드로 연장하는 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상을 갖는 경우에 비해, 상기 연결 패드가 배열된 영역의 폭을 줄어든 회로 기판.
9. 제1항에 있어서,
   상기 박막 기판은 폴리이미드(Ployimide)로 이루어져 플렉서블(flexible) 성질을 갖는 회로 기판.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 회로 기판을 포함하는 표시장치.
11. 유기발광 표시패널; 및
    상기 유기발광 표시패널의 일 측에 부착된 연성 회로 기판을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은 그 일 측에 구비된 연결 패드를 통해 상기 유기발광 표시패널과 전기적으로 연결되며,
    상기 연결 패드는 제1 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제1 연결 패드 그룹 및 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상의 제2 연결 패드 그룹을 포함하는 유기발광 표시장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 연결 패드는,
    ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 및 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 중 적어도 하나를 통해 상기 유기발광 표시패널과 전기적으로 연결된 유기발광 표시장치.
13. 제11항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은, 상기 유기발광 표시패널의 픽셀들을 구동하는 구동 회로 칩이 실장된 유기발광 표시장치.
14. 제11항에 있어서,
    상기 유기발광 표시패널은 상기 연성 회로 기판과 부착되는 영역에 패드 전극을 구비하고,
    상기 패드 전극은, 상기 제1 연결 패드 그룹과 상기 제2 연결 패드 그룹과 각각 대응되는 제1 패드 전극 그룹 및 제2 패드 전극 그룹을 포함하는 유기발광 표시장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 패드 전극 그룹 및 상기 제2 패드 전극 그룹에 속한 패드 전극은 각각, 상기 제1 연결 패드 그룹 및 상기 제2 연결 패드 그룹에 속한 연결 패드와 같은 방향으로 연장된 길이를 갖는 형상으로 마련된 유기발광 표시장치.

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