KR101975865B1 - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101975865B1
KR101975865B1 KR1020120139709A KR20120139709A KR101975865B1 KR 101975865 B1 KR101975865 B1 KR 101975865B1 KR 1020120139709 A KR1020120139709 A KR 1020120139709A KR 20120139709 A KR20120139709 A KR 20120139709A KR 101975865 B1 KR101975865 B1 KR 101975865B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
boards
printed circuit
board
display panel
circuit
Prior art date
Application number
KR1020120139709A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140071759A (ko
Inventor
김형권
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020120139709A priority Critical patent/KR101975865B1/ko
Priority to US13/919,033 priority patent/US9871899B2/en
Publication of KR20140071759A publication Critical patent/KR20140071759A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101975865B1 publication Critical patent/KR101975865B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

표시 장치는 이미지를 표시하는 가요성 표시 패널과, 회로 필름을 통해 가요성 표시 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 인쇄 회로 기판은 집적회로 소자와 구동 칩 및 회로 배선을 각각 구비하며 상호 적층된 복수의 보드와, 복수의 보드 중 적어도 두 보드의 회로 배선을 연결하는 통전부를 포함한다.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}
본 기재는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가요성(flexible) 표시 패널을 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
쉽게 휘어지는 가요성(flexible) 표시 패널을 구비한 표시 장치가 제안되었다. 가요성 표시 패널은 고분자 필름과 같은 가요성 기판 위에 복수의 신호선과 복수의 화소를 배치한 구조로 이루어지며, 복수의 화소에서 방출되는 빛들을 이용하여 이미지를 표시한다.
표시 장치는 가요성 표시 패널과, 가요성 표시 패널에 제어 신호를 보내는 제어 회로가 형성된 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)과, 가요성 표시 패널과 인쇄 회로 기판을 연결하는 회로 필름을 포함한다. 회로 필름은 가요성 표시 패널의 후면(표시면 반대측)을 향해 구부러지고, 인쇄 회로 기판은 가요성 표시 패널과 중첩되어 표시 장치의 전체 크기를 축소시킨다.
그런데 인쇄 회로 기판으로 인해 가요성 표시 패널의 특장점인 휘어짐 특성이 상쇄된다. 즉 인쇄 회로 기판은 가요성 표시 패널과 달리 휘어지지 않으므로 가요성 표시 패널 중 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역은 휘어질 수 없다. 또한, 가요성 표시 패널의 크기가 커질수록 인쇄 회로 기판에 실장되는 집적회로 소자들과 구동 칩들의 개수가 늘어나므로 인쇄 회로 기판의 크기 또한 커지게 된다.
본 기재는 인쇄 회로 기판의 크기를 축소시켜 가요성 표시 패널의 휘어짐 가능 영역을 확장시킬 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 기재의 일 실시예에 따른 표시 장치는 이미지를 표시하는 가요성 표시 패널과, 회로 필름을 통해 가요성 표시 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 인쇄 회로 기판은 집적회로 소자와 구동 칩 및 회로 배선을 각각 구비하며 상호 적층된 복수의 보드와, 복수의 보드 중 적어도 두 보드의 회로 배선을 연결하는 통전부를 포함한다.
통전부는 복수의 보드 중 어느 한 보드를 관통하는 도전성 필러와, 도전성 필러 상에 형성된 배선층과, 복수의 보드 중 다른 한 보드에 형성된 회로 배선과 배선층 사이에 위치하는 도전 부재를 포함할 수 있다. 도전성 필러와 도전 부재는 인쇄 회로 기판의 두께 방향을 따라 복수개로 구비되며, 통전부는 복수의 보드 중 세 개 이상의 보드에 구비된 회로 배선들을 연결할 수 있다.
도전 부재는 이방성 도전 필름으로 구성될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 복수의 보드 중 이웃한 두 보드의 사이 공간을 채우는 절연성 필러를 포함할 수 있다.
복수의 보드 중 가장 외측에 위치하는 두 개의 보드는 인쇄 회로 기판의 내측을 향한 일면에 집적회로 소자와 구동 칩을 형성하고, 나머지 보드는 어느 일면에 집적회로 소자와 구동 칩을 형성할 수 있다.
복수의 보드 중 이웃한 두 개의 보드는 서로를 향한 일면에 집적회로 소자와 구동 칩을 형성하고, 두 개의 보드 중 어느 한 보드에 형성된 집적회로 소자와 구동 칩은 다른 한 보드에 형성된 집적회로 소자 및 구동 칩과 다른 위치에 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판은 복수의 보드 중 가장 외측에 위치하는 접속 보드를 포함할 수 있다. 접속 보드는 회로 필름과 연결되기 위한 복수의 패드 전극 및 외부 신호를 전송받기 위한 커넥터를 형성할 수 있다.
접속 보드는 인쇄 회로 기판의 내측을 향한 일면에 자신의 회로 배선 이외에 복수의 보드 중 접속 보드를 제외한 나머지 보드의 회로 배선들과 연결되는 복수의 회로 배선을 더 형성할 수 있다. 복수의 패드 전극은 접속 보드의 외면에 형성되고, 접속 보드에 형성된 복수의 회로 배선은 접속 보드를 관통하는 도전성 필러에 의해 복수의 패드 전극에 각각 연결될 수 있다.
집적회로 소자는 타이밍 컨트롤러, 파워 매니지먼트, DC-DC 컨버터, 레벨 시프터, 이이피-롬(EEPROM), 및 감마 아이씨(IC) 중 어느 하나로 구성되고, 구동 칩은 레지스터(register), 인덕터(inductor), 및 캐패시터(capacitor) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
회로 필름은 가요성 표시 패널의 표시면 반대측을 향해 구부러지고, 인쇄 회로 기판은 표시면의 반대측에서 가요성 표시 패널과 중첩되어 위치할 수 있다. 가요성 표시 패널은 유기 발광 다이오드를 구비한 유기 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 장치는 인쇄 회로 기판의 크기를 축소시켜 가요성 표시 패널 중 휘어짐이 가능한 영역의 크기를 확대시킬 수 있다. 따라서 가요성 표시 패널의 특장점인 휘어짐 특성을 최대한 발휘하여 표시 장치가 적용된 전자 기기의 상품성을 높일 수 있다. 적층형으로 구성된 인쇄 회로 기판은 단일 보드로 구성된 인쇄 회로 기판과 동일한 기능을 하며, 신호 감쇄와 신호 왜곡을 최소화할 수 있다.
도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 따라 표시 장치를 절개한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 인쇄 회로 기판의 확대도이다.
도 5는 도 4에 도시한 인쇄 회로 기판의 부분 확대도이다.
도 6는 도 1에 도시한 회로 필름과 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시한 가요성 표시 패널의 화소 회로를 나타낸 배치도이다.
도 8은 도 1에 도시한 가요성 표시 패널의 부분 확대 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상에” 또는 “위에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 “바로 위에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, “~ 상에” 또는 “~ 위에”라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것을 의미하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하지 않는다.
도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선을 따라 표시 장치를 절개한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 장치(100)는 이미지를 표시하는 가요성 표시 패널(10)과, 가요성 표시 패널(10)에 제어 신호를 보내는 제어 회로가 형성된 인쇄 회로 기판(20)과, 가요성 표시 패널(10)과 인쇄 회로 기판(20)을 연결하는 회로 필름(30)을 포함한다.
가요성 표시 패널(10)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)을 구비한 제1 기판(11)과, 표시 영역(DA)을 덮도록 제1 기판(11) 상에 부착된 제2 기판(12)을 포함할 수 있다. 제1 기판(11)과 제2 기판(12)은 고분자 필름과 같은 가요성 기판으로 형성된다. 가요성 표시 패널(10)은 유기 발광 다이오드를 구비한 유기 발광 표시 패널일 수 있다.
제1 기판(11)의 표시 영역(DA)에는 복수의 신호선(스캔 라인들 및 데이터 라인들을 포함)과 복수의 화소가 위치하고, 패드 영역(PA)에는 복수의 패드 전극(도시하지 않음)이 위치한다. 그리고 표시 영역(DA)의 외측으로 스캔 구동부(도시하지 않음)와 데이터 구동부(도시하지 않음)가 위치한다. 스캔 구동부는 스캔 라인들을 통해 복수의 화소로 스캔 신호를 공급하고, 데이터 구동부는 데이터 라인들을 통해 복수의 화소로 데이터 신호를 공급한다.
제2 기판(12)은 제1 기판(11)보다 작은 크기로 형성되며, 제2 기판(12)의 가장자리를 따라 도포된 밀봉재(도시하지 않음)에 의해 제1 기판(11)의 표시 영역(DA)에 부착된다. 제2 기판(12)은 밀봉 기판으로서 밀봉재와 함께 복수의 화소를 밀봉하여 수분과 산소가 포함된 외부 환경으로부터 복수의 화소를 보호한다.
가요성 표시 패널(10)의 화소 회로 및 내부 구조에 대해서는 후술한다.
회로 필름(30)은 기본적으로 배선 패턴이 형성된 폴리이미드 등의 절연 필름으로 이루어진다. 회로 필름(30)은 가요성 인쇄 회로 필름(flexible printed circuit film)으로 구성되거나, 집적회로 칩을 구비한 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등으로 구성될 수 있다.
회로 필름(30)의 일측 단부는 패드 영역(PA)에 고정되어 패드 전극들과 전기적으로 연결되고, 반대측 단부는 인쇄 회로 기판(20)에 고정되어 인쇄 회로 기판(20)의 배선들과 전기적으로 연결된다. 인쇄 회로 기판(20)의 제어 신호는 회로 필름(30)을 통해 가요성 표시 패널(10)에 전달되어 표시 영역(DA)에서 이미지가 구현되도록 한다.
가요성 표시 패널(10)의 빛이 제2 기판(12)을 투과하여 방출되는 경우, 회로 필름(30)은 제1 기판(11)의 후면을 향해 구부러지고, 인쇄 회로 기판(20)은 제1 기판(11)의 후면에 위치한다. 반대로 가요성 표시 패널(10)의 빛이 제1 기판(11)을 투과하여 방출되는 경우, 회로 필름(30)은 제2 기판(12)의 전면을 향해 구부러지고, 인쇄 회로 기판(20)은 제2 기판(12)의 전면에 위치한다. 도 2와 도 3에서는 첫 번째 경우를 예로 들어 도시하였다.
이와 같이 회로 필름(30)은 가요성 표시 패널(10)의 표시면 반대측을 향해 구부러지고, 인쇄 회로 기판(20)은 표시면 반대측에서 가요성 표시 패널(10)과 중첩되어 표시 장치(100)의 전체 크기를 축소시킨다(도 2 참조). 이때 인쇄 회로 기판(20)은 휘어지는 특성이 없으므로 가요성 표시 패널(10) 중 인쇄 회로 기판(20)과 중첩되는 영역은 휘어지지 않는다.
본 실시예의 표시 장치(100)에서 인쇄 회로 기판(20)은 적층형으로 구성되어 집적회로 소자들과 구동 칩들의 개수를 충분히 확보하면서 전체 크기를 축소시킨다. 따라서 표시 장치(100)는 가요성 표시 패널(10) 중 인쇄 회로 기판(20)과 중첩되는 영역의 크기를 최소화하여 가요성 표시 패널(10)의 휘어짐 가능 영역을 확대시킨다.
도 4는 도 3에 도시한 인쇄 회로 기판의 확대도이고, 도 5는 도 4에 도시한 인쇄 회로 기판의 부분 확대도이다.
도 4와 도 5를 참고하면, 인쇄 회로 기판(20)은 상호 적층된 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d)와, 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d) 중 적어도 두 보드의 회로 배선을 연결하는 통전부(26)를 포함한다. 도 4와 도 5에서는 인쇄 회로 기판(20)이 4개의 보드(21a, 21b, 21c, 21d)로 구성된 경우를 예로 들어 도시하였으나, 인쇄 회로 기판(20)을 구성하는 보드의 개수는 도시한 예로 한정되지 않는다.
복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d) 각각은 적어도 하나의 집적회로 소자(22)와 적어도 하나의 구동 칩(23) 및 회로 배선(24)을 포함한다. 집적회로 소자(22)와 구동 칩(23)은 회로 배선(24)과 연결된다. 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d) 각각은 단단한 판재로 형성되거나 휘어지는 필름 소재로 형성될 수 있다.
집적회로 소자들(22)은 타이밍 컨트롤러(timing controller), 파워 매니지먼트(power management), DC-DC 컨버터, 레벨 시프터(level shifter), 이이피-롬(EEPROM, Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), 및 감마 IC 등을 포함할 수 있다. 구동 칩들(23)은 레지스터(register), 인덕터(inductor), 캐패시터(capacitor) 등의 전기 소자일 수 있다.
가요성 표시 패널(10)의 크기가 커질수록 인쇄 회로 기판(20)에 구비되는 집적회로 소자들(22) 및 구동 칩들(23)의 개수가 증가한다.
복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d) 중 가장 외측에 위치하는 두 개의 보드(21a, 21d)는 인쇄 회로 기판(20)의 내측을 향한 일면에 집적회로 소자(22)와 구동 칩(23)을 형성할 수 있고, 나머지 보드(21b, 21c)는 어느 일면에 집적회로 소자(22)와 구동 칩(23)을 형성할 수 있다. 이 경우 인쇄 회로 기판(20)의 외측으로 돌출되는 전자 부품들이 없으므로 인쇄 회로 기판(20)의 이송 및 다른 부재들과의 조립 과정에서 전자 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 4에서 복수의 보드를 적층 순서에 따라 편의상 제1 보드(21a), 제2 보드(21b), 제3 보드(21c), 및 제4 보드(21d)로 명칭한다. 제1 보드(21a), 제2 보드(21b), 및 제3 보드(21c)는 제4 보드(21d)를 향한 일면에 집적회로 소자들(22)과 구동 칩들(23)을 배치할 수 있고, 제4 보드(21d)는 제1 보드(21a)를 향한 일면에 집적회로 소자(22)와 구동 칩(23)을 배치할 수 있다.
이때 서로 이웃한 두 개의 보드(도 4에서는 제3 보드(21c)와 제4 보드(21d))에서 집적회로 소자들(22)과 구동 칩들(23)은 서로를 향해 위치한다. 이 경우 어느 한 보드(21c)에 형성된 집적회로 소자(22)와 구동 칩(23)은 다른 한 보드(21d)에 형성된 집적회로 소자(22) 및 구동 칩(23)과 겹치지 않도록 다른 위치에 배치될 수 있다.
도 4에서 제3 보드(21c)에 형성된 집적회로 소자(22)와 구동 칩(23)은 제4 보드(21d)에 형성된 집적회로 소자(22) 및 구동 칩(23)과 다른 위치에 배치되어 상호 중첩되지 않도록 한다. 따라서 인쇄 회로 기판(20)을 제작하는 과정에서 전자 부품들 사이의 물리적인 충돌을 방지하고, 인쇄 회로 기판(20)의 적층 두께를 줄일 수 있다.
인쇄 회로 기판(20)은 서로 이웃한 두 보드의 사이 공간을 채우는 절연성 필러(filler)(25)를 포함한다. 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d)는 절연성 필러(25)에 의해 서로간 일정한 간격을 유지하며, 일체로 접합되어 단일 적층체를 구성한다. 절연성 필러(25)는 에폭시 수지 등으로 형성될 수 있다.
통전부(26)는 보드를 관통하는 비아 홀에 형성된 도전성 필러(261)와, 도전성 필러(261) 상에 형성된 배선층(262)과, 어느 한 보드의 회로 배선(24)과 다른 한 보드의 배선층(262) 사이에 위치하여 이들을 연결하는 도전 부재(263)를 포함한다. 도전 부재(263)는 복수의 도전 파티클을 구비한 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)으로 구성될 수 있다.
통전부(26)는 도전성 필러(261)와 도전 부재(263)의 개수를 늘려 세 개 이상의 보드에 구비된 회로 배선들(24)을 연결할 수 있다. 이때 도전성 필러(261)와 도전 부재(263)는 인쇄 회로 기판(20)의 두께 방향을 따라 두 개 이상으로 구비된다.
도 4에서는 제1 보드(21a)와 제2 보드(21b) 및 제3 보드(21c)의 회로 배선들(24)을 연결하는 통전부(26)와, 제1 보드(21a)와 제2 보드(21b)의 회로 배선들(24)을 연결하는 통전부(26)와, 제1 보드(21a) 내지 제4 보드(21d)의 회로 배선들(24)을 연결하는 통전부(26)를 예로 들어 도시하였다.
통전부(26)에 의해 어느 한 보드의 회로 배선(24)은 다른 보드의 회로 배선(24)과 전기적으로 연결되므로, 인쇄 회로 기판(20)은 하나의 보드에 복수의 집적회로 소자와 복수의 구동 칩 및 복수의 회로 배선을 형성한 종래의 인쇄 회로 기판과 동일한 작용을 한다.
도 6는 도 1에 도시한 회로 필름과 인쇄 회로 기판의 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d) 중 가장 바깥에 위치하는 어느 하나의 보드(21d)는 패드 전극들(27)을 구비하여 회로 필름(30)과 연결된다. 편의상 패드 전극들(27)을 구비한 보드를 '접속 보드'라 하며, 도 4와 도 6에서는 제4 보드(21d)가 접속 보드가 된다. 접속 보드(21d)에는 외부 신호를 전송받기 위한 커넥터(28)가 형성된다.
접속 보드(21d)에는 접속 보드(21d)에 장착된 집적회로 소자(22) 및 구동 칩(23)을 위한 회로 배선(24) 이외에 통전부(26)에 의해 제1 보드(21a) 내지 제3 보드(21c)에 장착된 복수의 집적회로 소자(22) 및 복수의 구동 칩(23)과 연결된 회로 배선들이 추가로 형성된다. 그리고 접속 보드(21d)에 형성된 회로 배선들 각각은 패드 전극(27)과 연결된다.
복수의 패드 전극(27)은 회로 배선(24)이 형성된 접속 보드(21d)의 내면에 위치하거나, 회로 배선(24)이 형성되지 않은 접속 보드(21d)의 외면에 위치할 수 있다. 도 4와 도 6에서는 두 번째 경우를 예로 들어 도시하였다. 이 경우 접속 보드(21d)의 회로 배선들은 접속 보드(21d)를 관통하는 도전성 필러(261)에 의해 패드 전극들(27)과 연결된다. 패드 전극들(27)은 도시하지 않은 이방성 도전 필름에 의해 회로 필름(30)과 연결된다.
본 실시예의 표시 장치(100)는 인쇄 회로 기판(20)이 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d)를 적층한 구성으로 이루어짐에 따라 인쇄 회로 기판(20)의 크기를 축소시켜 가요성 표시 패널(10) 중 휘어짐이 가능한 영역의 크기를 확대시킬 수 있다. 따라서 가요성 표시 패널(10)의 특장점인 휘어짐 특성을 최대한 발휘할 수 있으며, 표시 장치(100)가 적용된 전자 기기의 상품성을 높일 수 있다.
또한, 복수의 보드(21a, 21b, 21c, 21d)에 구비된 회로 배선들(24)은 통전부(26)에 의해 전기적으로 연결되므로, 적층형으로 구성된 인쇄 회로 기판(20)은 단일 보드로 구성된 인쇄 회로 기판과 동일한 기능을 하며, 신호 감쇄와 신호 왜곡을 최소화할 수 있다.
도 7은 도 1에 도시한 가요성 표시 패널의 화소 회로를 나타낸 배치도이고, 도 8은 도 1에 도시한 가요성 표시 패널의 부분 확대 단면도이다.
도 7과 도 8을 참고하면, 화소는 유기 발광 다이오드(L1)와 구동 회로부(T1, T2, C1)를 포함한다. 유기 발광 다이오드(L1)는 화소 전극(141)과 유기 발광층(142) 및 공통 전극(143)을 포함한다. 구동 회로부(T1, T2, C1)는 적어도 2개의 박막 트랜지스터(스위칭 트랜지스터(T1) 및 구동 트랜지스터(T2))와 적어도 하나의 캐패시터(C1)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다. 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 캐패시터(C1)에 연결되어 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기 발광 다이오드(L1)로 공급하고, 유기 발광 다이오드(L1)는 출력 전류(IOLED)에 비례하는 세기로 발광한다. 구동 트랜지스터(T2)는 게이트 전극(181)과 소스/드레인 전극(182, 183)을 포함하며, 화소 전극(141)은 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(183)에 연결될 수 있다.
도 7에 나타낸 화소 회로와 도 8에 나타낸 가요성 표시 패널의 단면 구조는 하나의 예시일 뿐이며, 본 실시예의 표시 장치는 전술한 예로 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
100: 표시 장치 10: 가요성 표시 패널
11: 제1 기판 12: 제2 기판
20: 인쇄 회로 기판 30: 회로 필름

Claims (13)

  1. 이미지를 표시하는 가요성 표시 패널; 및
    회로 필름을 통해 상기 가요성 표시 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    집적회로 소자와 구동 칩 및 회로 배선을 각각 구비하며 상호 적층된 복수의 보드;
    상기 복수의 보드 중 적어도 두 보드의 회로 배선을 연결하는 통전부; 및
    상기 복수의 보드 중 이웃한 두 보드의 사이 공간을 채우는 절연성 필러를 포함하고,
    상기 모든 집적회로 소자와 상기 모든 구동 칩은 상기 복수의 보드와 상기 절연성 필러 사이에 위치하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통전부는,
    상기 복수의 보드 중 어느 한 보드를 관통하는 도전성 필러;
    상기 도전성 필러 상에 위치하는 배선층; 및
    상기 복수의 보드 중 다른 한 보드에 위치하는 상기 회로 배선과 상기 배선층 사이에 위치하는 도전 부재
    를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 필러와 상기 도전 부재는 상기 인쇄 회로 기판의 두께 방향을 따라 복수개로 구비되며,
    상기 통전부는 상기 복수의 보드 중 세 개 이상의 보드에 구비된 상기 회로 배선들을 연결하는 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도전 부재는 이방성 도전 필름으로 구성되는 표시 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 집적회로 소자와 상기 구동 칩은 각각의 상기 복수의 보드 상에 위치하고, 상기 복수의 보드 중 가장 외측에 위치하는 두 개의 보드에는 상기 인쇄 회로 기판의 내측을 향한 일면에만 위치하는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 보드 중 이웃한 두 개의 보드에는 서로를 향한 일면에 상기 집적회로 소자와 상기 구동 칩이 위치하는 상기 두 개의 보드 중 어느 한 보드에 위치하는 상기 집적회로 소자와 상기 구동 칩은 다른 한 보드에 위치하는 상기 집적회로 소자 및 상기 구동 칩과 다른 위치에 배치되는 표시 장치.
  8. 이미지를 표시하는 가요성 표시 패널; 및
    회로 필름을 통해 상기 가요성 표시 패널과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하며,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    집적회로 소자와 구동 칩 및 회로 배선을 각각 구비하며 상호 적층된 복수의 보드; 및
    상기 복수의 보드 중 적어도 두 보드의 회로 배선을 연결하는 통전부를 포함하고,
    상기 집적회로 소자와 상기 구동 칩은 각각의 상기 복수의 보드 상에 위치하고, 상기 복수의 보드 중 가장 외측에 위치하는 두 개의 보드에는 상기 인쇄 회로 기판의 내측을 향한 일면에 위치하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 보드 중 가장 외측에 위치하는 접속 보드를 포함하고,
    상기 접속 보드는 상기 회로 필름과 연결되기 위한 복수의 패드 전극 및 외부 신호를 전송 받기 위한 커넥터를 포함하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접속 보드는 상기 인쇄 회로 기판의 내측을 향한 일면에 자신의 회로 배선 이외에 상기 복수의 보드 중 상기 접속 보드를 제외한 나머지 보드의 회로 배선들과 연결되는 복수의 회로 배선을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 패드 전극은 상기 접속 보드의 외면에 위치하고,
    상기 접속 보드에 위치하는 복수의 회로 배선은 상기 접속 보드를 관통하는 도전성 필러에 의해 상기 복수의 패드 전극에 각각 연결되는 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로 소자는 타이밍 컨트롤러, 파워 매니지먼트, DC-DC 컨버터, 레벨 시프터, 이이피-롬(EEPROM), 및 감마 아이씨(IC) 중 어느 하나로 구성되고,
    상기 구동 칩은 레지스터(register), 인덕터(inductor), 및 캐패시터(capacitor) 중 어느 하나로 구성되는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 회로 필름은 상기 가요성 표시 패널의 표시면 반대측을 향해 구부러지고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 표시면의 반대측에서 상기 가요성 표시 패널과 중첩되어 위치하는 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 표시 패널은 유기 발광 다이오드를 구비한 유기 발광 표시 패널인 표시 장치.
KR1020120139709A 2012-12-04 2012-12-04 표시 장치 KR101975865B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120139709A KR101975865B1 (ko) 2012-12-04 2012-12-04 표시 장치
US13/919,033 US9871899B2 (en) 2012-12-04 2013-06-17 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120139709A KR101975865B1 (ko) 2012-12-04 2012-12-04 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140071759A KR20140071759A (ko) 2014-06-12
KR101975865B1 true KR101975865B1 (ko) 2019-05-08

Family

ID=50825293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120139709A KR101975865B1 (ko) 2012-12-04 2012-12-04 표시 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9871899B2 (ko)
KR (1) KR101975865B1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10261370B2 (en) 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
KR102376656B1 (ko) * 2014-08-14 2022-03-22 삼성디스플레이 주식회사 휴대용 표시장치
KR101720178B1 (ko) 2016-05-27 2017-03-27 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
KR102604732B1 (ko) * 2016-09-30 2023-11-22 엘지디스플레이 주식회사 제어 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102445445B1 (ko) * 2017-03-28 2022-09-21 삼성전자주식회사 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102433358B1 (ko) * 2017-12-05 2022-08-16 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507830B1 (ko) * 2017-12-29 2023-03-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110445891A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子设备
CN108877520A (zh) * 2018-06-27 2018-11-23 云谷(固安)科技有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN111755620A (zh) 2019-03-27 2020-10-09 力晶积成电子制造股份有限公司 半导体封装
CN111755434A (zh) * 2019-03-27 2020-10-09 力晶积成电子制造股份有限公司 半导体封装
KR20210073805A (ko) * 2019-12-11 2021-06-21 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 인쇄회로기판의 제조방법
KR20210108526A (ko) * 2020-02-25 2021-09-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113077718A (zh) * 2021-03-25 2021-07-06 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN113141744B (zh) * 2021-04-22 2022-12-27 维沃移动通信有限公司 电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011221189A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Seiko Epson Corp 表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594500B2 (ja) * 1998-11-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 液晶表示器取付接続装置
JP4217090B2 (ja) * 2003-03-20 2009-01-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
KR20040100395A (ko) 2003-05-22 2004-12-02 주식회사 에이엔티 Ltcc 적층 커플링을 이용한 fbar 밴드패스 필터 및 듀플렉스
KR100563892B1 (ko) 2003-08-20 2006-03-24 전자부품연구원 듀얼 밴드용 이동 통신 단말기의 전압 제어 발진기
WO2007063787A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display module and electronic device using the same
KR100800475B1 (ko) 2006-07-10 2008-02-04 삼성전자주식회사 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP5308749B2 (ja) * 2008-09-05 2013-10-09 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
KR101700701B1 (ko) * 2010-09-24 2017-02-14 삼성전자 주식회사 화상 표시 장치
US10261370B2 (en) * 2011-10-05 2019-04-16 Apple Inc. Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
US9286826B2 (en) * 2011-10-28 2016-03-15 Apple Inc. Display with vias for concealed printed circuit and component attachment
US20140140018A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-22 Apple Inc. Flexible Printed Circuit Connector Protection Structures

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011221189A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Seiko Epson Corp 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140071759A (ko) 2014-06-12
US20140153266A1 (en) 2014-06-05
US9871899B2 (en) 2018-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101975865B1 (ko) 표시 장치
KR102631839B1 (ko) 표시 장치
US9961773B2 (en) Printed circuit board assembly
US9543371B2 (en) Transparent display device having a minimized bezel
KR20190036008A (ko) 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법
US20080094321A1 (en) Organic light emitting diode display and method of manufacture
CN106097894B (zh) 显示装置
JP6842362B2 (ja) 表示装置
KR20140080677A (ko) 유기 발광 표시 장치
US20160351155A1 (en) Chip on film package and display device including the same
KR20160118416A (ko) 표시 장치
CN111857395A (zh) 触控显示设备
US8576210B2 (en) Display apparatus
CN109273490B (zh) 一种显示面板及其制备方法
KR20170070908A (ko) 표시 장치
JP5356747B2 (ja) 集積ディスプレイモジュール
US7999466B2 (en) Display device with power generator on panel cover and manufacturing method thereof
KR20190079086A (ko) 플렉서블 표시장치
US10672698B2 (en) Chip on film including signal lines for multiple signal paths and a display device having thereof
KR102417789B1 (ko) 플렉서블 표시장치
JP2005268282A (ja) 半導体チップの実装体及びこれを用いた表示装置
US11392230B2 (en) Display device
US11393892B2 (en) Display device
KR20180062274A (ko) 폴더블 표시 장치
KR102056671B1 (ko) 터치 형 영상 표시장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant