CN108877520A - 一种显示装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示装置及其制作方法，涉及显示技术领域。本发明提供的显示装置包括基板、集成电路芯片和柔性印刷电路板，基板包括邦定区，邦定区内设置有多个连接块；集成电路芯片的第一面上设置有多个第一金手指和多个第二金手指；柔性印刷电路板包括多个第三金手指；其中，基板和柔性印刷电路板均与集成电路芯片的第一面接触，邦定区内的连接块与集成电路芯片上的第一金手指电连接，集成电路芯片上的第二金手指与柔性印刷电路板上的第三金手指电连接。本发明的技术方案能够简化显示装置的邦定工艺流程。

Description

一种显示装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。

背景技术

为驱动显示装置进行显示，通常显示装置包括的显示基板上设置有邦定区，该邦定区用于邦定(bonding)集成电路(Integrated Circuit，简称IC)芯片和柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，以通过集成电路芯片和柔性印刷电路板为显示基板上的信号线提供信号。

现有技术中，在显示装置的制作过程中，需要先将集成电路芯片邦定到显示基板的邦定区上，再将柔性印刷电路板邦定到显示基板的邦定区上，使得显示装置的邦定工艺流程复杂。

发明内容

本发明提供一种显示装置及其制作方法，可以简化显示装置的邦定工艺流程。

第一方面，本发明提供一种显示装置，所述显示装置包括：

基板，所述基板包括邦定区，所述邦定区内设置有多个连接块；

集成电路芯片，所述集成电路芯片的第一面上设置有多个第一金手指和多个第二金手指；

柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括多个第三金手指，

其中，所述基板和所述柔性印刷电路板均与所述集成电路芯片的第一面接触，所述邦定区内的所述连接块与所述集成电路芯片上的所述第一金手指电连接，所述集成电路芯片上的所述第二金手指与所述柔性印刷电路板上的所述第三金手指电连接。

可选地，所述集成电路芯片中的所述多个第一金手指位于第一区域内，所述多个第二金手指位于第二区域内，所述第一区域和所述第二区域沿所述集成电路芯片的宽度方向依次设置。

可选地，在与所述集成电路芯片对应的区域内，所述柔性印刷电路板的靠近所述集成电路芯片的面与所述基板的靠近所述集成电路芯片的面处于同一平面。

可选地，在与所述集成电路芯片对应的区域内，所述柔性印刷电路板的边缘与所述基板的边缘接触。

可选地，在所述集成电路芯片的长度方向上，所述第二金手指的尺寸大于所述第一金手指的尺寸。

可选地，所述基板包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述邦定区位于所述周边区域内，所述显示区域内设置有多个像素电路和多个发光器件，所述像素电路与所述发光器件一一对应地电连接，所述像素电路通过连接走线与所述邦定区内的连接块电连接。

可选地，所述基板为柔性基板，所述邦定区、所述集成电路芯片和所述柔性印刷电路板均朝向所述显示区域的未设置所述发光器件的面弯折。

可选地，所述发光器件为有机发光二极管。

可选地，所述显示装置还包括封装薄膜，所述封装薄膜覆盖所述多个像素电路和所述多个发光器件。

第二方面，本发明实施例提供一种显示装置的制作方法，所述显示装置的制作方法包括：

提供基板，所述基板包括邦定区，所述邦定区内设置有多个连接块；

提供集成电路芯片，所述集成电路芯片包括多个第一金手指和多个第二金手指；

提供柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括多个第三金手指；

将所述集成电路芯片同时与所述基板和所述柔性印刷电路板邦定，

其中，所述基板和所述柔性印刷电路板均与所述集成电路芯片的第一面接触，所述邦定区内的所述连接块与所述集成电路芯片上的所述第一金手指电连接，所述集成电路芯片上的所述第二金手指与所述柔性印刷电路板上的所述第三金手指电连接。

本发明提供了一种显示装置及其制作方法，其中，显示装置包括基板、集成电路芯片和柔性印刷电路板，基板包括邦定区，邦定区内设置有多个连接块，集成电路芯片的第一面上设置有多个第一金手指和多个第二金手指，柔性印刷电路板包括多个第三金手指，从而使得在显示装置的邦定过程中，将基板的邦定区和柔性印刷电路板靠近放置，且二者均朝向集成电路芯片的第一面，即可将集成电路芯片同时与基板和柔性印刷电路板邦定，使得基板和柔性印刷电路板均与集成电路芯片的第一面接触，邦定区内的连接块与集成电路芯片上的第一金手指电连接，集成电路芯片上的第二金手指与柔性印刷电路板上的第三金手指电连接，实现三者之间的电连接，可以简化现有技术中的显示装置的邦定工艺流程，有助于降低显示装置的制作难度，提高显示装置的制作效率，降低显示装置的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示装置的截面示意图；

图2为本发明实施例提供的基板的俯视图；

图3为本发明实施例提供的集成电路芯片的第一面的俯视图；

图4为本发明实施例提供的柔性印刷电路板的俯视图；

图5为本发明实施例提供的柔性基板的截面示意图；

图6为本发明实施例提供的有机发光二极管的截面示意图；

图7为本发明实施例图2提供的基板沿B-B’方向的截面示意图；

图8为本发明实施例提供的封装薄膜的截面示意图；

图9为本发明实施例提供的显示装置的制作方法流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种显示装置，如图1、图2、图3和图4所示，图1为本发明实施例提供的显示装置的截面示意图，图2为本发明实施例提供的基板的俯视图，图3为本发明实施例提供的集成电路芯片的第一面的俯视图，图4为本发明实施例提供的柔性印刷电路板的俯视图。显示装置包括基板1、集成电路芯片2和柔性印刷电路板3。具体地，基板1包括邦定区10，邦定区10内设置有多个连接块11，集成电路芯片2的第一面上设置有多个第一金手指21和多个第二金手指22，柔性印刷电路板3包括多个第三金手指31；其中，在邦定完成的状态下，基板1和柔性印刷电路板3均与集成电路芯片2的第一面接触，邦定区10内的连接块11与集成电路芯片2上的第一金手指21电连接，柔性印刷电路板3上的第三金手指31与集成电路芯片2上的第二金手指22电连接。

在显示装置的显示过程中，集成电路芯片2和/或柔性印刷电路板3为显示装置提供信号，驱动显示装置进行显示。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，即单独存在集成电路芯片2、同时存在集成电路芯片2和柔性印刷电路板3以及单独存在柔性印刷电路板3这三种情况，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

由于本发明实施例提供的显示装置具有如上所述的结构，从而使得在显示装置的邦定过程中，将基板1的邦定区10和柔性印刷电路板3靠近放置，且使邦定区10所在面和第三金手指31所在面与集成电路芯片2的第一面相对，即可将集成电路芯片2同时与基板1和柔性印刷电路板3邦定，使得基板1和柔性印刷电路板3均与集成电路芯片2的第一面接触，邦定区10内的连接块11与集成电路芯片2上的第一金手指21电连接，柔性印刷电路板3上的第三金手指31与集成电路芯片2上的第二金手指22电连接，实现三者之间的电连接，可以简化现有技术中的显示装置的邦定工艺流程，有助于降低显示装置的制作难度，提高显示装置的制作效率，降低显示装置的制作成本。

可选地，如图3所示，集成电路芯片2中的多个第一金手指21位于第一区域2A内，多个第二金手指22位于第二区域2B内，第一区域2A和第二区域2B沿集成电路芯片2的宽度方向x依次设置，不仅可以使得集成电路芯片2上的第一金手指21与基板1上的连接块11之间的电连接，集成电路芯片2上的第二金手指22与柔性印刷电路板3上的第三金手指31之间的电连接互不影响，而且在集成电路芯片2的长度方向y上，集成电路芯片2和柔性印刷电路板3的边缘均不会超过显示基板1的边缘，不会增加显示装置的边框的宽度，有利于实现显示装置的窄边框。

可选地，如图1所示，在与集成电路芯片2对应的区域内，柔性印刷电路板3的靠近集成电路芯片2的面与基板1的靠近集成电路芯片2的面处于同一平面，以使得基板1与柔性印刷电路板3均可以与集成电路芯片2的第一面接触良好，基板1、集成电路芯片2和柔性印刷电路板3之间的结构稳定性较好，有助于保证基板1上的连接块11与集成电路芯片2上的第一金手指21之间的电连接性能较好，以及柔性印刷电路板3上的第三金手指31与集成电路芯片2上的第二金手指22之间的电连接性能较好。

可选地，如图1所示，在与集成电路芯片2对应的区域内，柔性印刷电路板3的边缘与基板1的边缘接触。也就是说，在与集成电路芯片2对应的区域内，柔性印刷电路板3的边缘的各个位置与基板1的边缘的各个位置均对应接触，柔性印刷电路板3的边缘的各个位置与基板1的边缘的各个位置之间均无缝隙存在。如此设置可使得集成电路芯片2整体由基板1和柔性印刷电路板3支撑，有助于维持基板1、集成电路芯片2和柔性印刷电路板3之间的结构稳定性。

在将柔性印刷电路板3上的第三金手指31与集成电路芯片2上的第二金手指22邦定的过程中，由于柔性印刷电路板3具有柔性，邦定难度较大，所以在本发明实施例中，如图3所示，在集成电路芯片2的长度方向y上，第二金手指22的尺寸大于第一金手指21的尺寸，以使得第二金手指22具有较大的尺寸，保证柔性印刷电路板3上的第三金手指31与集成电路芯片2上的第二金手指22之间的结构稳定性和电连接性能。

为了便于本领域技术人员更好地理解和实现本发明实施例中的技术方案，下面本发明实施例对基板上的其他结构进行举例说明。

可选地，如图1和图2所示，基板1包括显示区域AA和围绕显示区域AA的周边区域NA，邦定区10位于周边区域NA内，显示区域AA内设置有多个像素电路12和多个发光器件(图1和图2中未示出)，像素电路12与发光器件一一对应地电连接，像素电路12通过连接走线与邦定区10内的连接块11电连接。上述连接走线可以为数据信号线等。

在显示装置的显示过程中，集成电路芯片2通过连接块11和连接走线将信号传输至像素电路12，像素电路12根据信号控制发光器件的发光时刻以及发光亮度。

需要说明的是，图2中并未对像素电路12的个数、发光器件的个数、以及各像素电路12电连接的连接走线的条数进行限定。本领域技术人员可以根据显示装置的实际需要进行选择，其中，像素电路12的具体电路结构不同，其电连接的连接走线的条数也可能不同。

上述基板1可以为柔性基板，也可以为硬性基板，本领域技术人员可以根据显示装置的实际应用场景进行选择。

可选地，如图1所示，基板1为柔性基板，邦定区10、集成电路芯片2和柔性印刷电路板3均朝向显示区域AA的未设置像素电路12和发光器件的面弯折，进而有助于实现显示装置的窄边框甚至无边框。

可选地，如图5所示，图5为本发明实施例提供的柔性基板的截面示意图，基板1包括相互层叠设置的第一有机层1a、第一无机层1b和第二有机层1c，其中第一有机层1a和第二有机层1c的作用在于使柔性基板1具有较好的柔性，第一无机层1b的作用在于阻隔水氧。上述第一有机层1a和第二有机层1c的材质可以为聚酰亚胺，第一无机层1b的材质可以为氧化硅。

进一步地，当基板1为柔性基板时，发光器件可选择为自发光的有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)，以使得在显示装置弯折时(例如沿其边缘进行弯折)，仍然能够正常进行显示，有利于实现柔性显示，扩展显示装置的应用场景。另外，有机发光二极管还具有高亮度、广视角、快速反应等优良特性。

进一步地，如图6所示，图6为本发明实施例提供的有机发光二极管的截面示意图，有机发光二极管13包括沿远离基板1的方向(在图6中为朝向上方的方向)依次层叠设置的阳极131、有机发光功能层132和阴极133，有机发光功能层132包括沿远离基板1的方向依次层叠设置的空穴注入层132a、空穴传输层132b、发光层132c、电子传输层132d和电子注入层132e。可选地，所有有机发光二极管13的阴极133为一整层结构，以使得显示装置的结构简单，驱动方便。

具体地，在有机发光二极管13的工作过程中，阴极133产生电子，阳极131产生空穴，在阴极133和阳极131之间的电场作用下，空穴经过空穴注入层132a和空穴传输层132b向发光层132c移动，电子经过电子注入层132e和电子传输层132d向发光层132c移动，当空穴和电子在发光层132c中相遇后，二者复合释放能量，从而使该有机发光二极管13发出光线。

可选地，基板1上设置有用于发射多种颜色的光线的有机发光二极管。例如，基板1上设置有用于发射红色光线、绿色光线和蓝色光线的有机发光二极管，以使显示装置实现全彩显示。

当发光器件为有机发光二极管13时，可选地，如图7所示，图7为本发明实施例图2提供的基板沿B-B’方向的截面示意图，显示区域AA内沿远离基板1的方向依次设置有多晶硅层100、栅极绝缘层200、栅极金属层300、第一绝缘层400、电容金属层500、第二绝缘层600、第三绝缘层700、源漏极金属层800和平坦化层900。其中，多晶硅层100包括有源层，栅极金属层包括栅线(图7中未示出)、栅极和第一极板，电容金属层500包括第二极板，源漏极金属层800包括数据线(图7中未示出)、源极和漏极；第一极板和第二极板形成存储电容，源极和漏极分别通过贯穿第三绝缘层700、第二绝缘层600、第一绝缘层400和栅极绝缘层200的通孔与有源层连接。上述栅线与栅极电连接，数据线与源极电连接，漏极通过贯穿平坦化层900的通孔与有机发光二极管13的一个阳极131电连接，上述栅极、有源层、源极和漏极构成有机发光二极管13的驱动晶体管，通过驱动晶体管的导通状态可控制流经有机发光二极管13的电流的大小，进而控制有机发光二极管13发光的亮度。存储电容用以维持驱动晶体管的导通状态。像素电路12中包括的其他晶体管和电容也可以通过上述各膜层制作得出，本发明实施例不再进行赘述。

可选地，上述栅极绝缘层200为氧化硅层，第一绝缘层400为氮化硅层，第二绝缘层600为氧化硅层，第三绝缘层700为氮化硅层。

可选地，如图7所示，显示装置还包括像素定义层4，像素定义层4位于平坦化层900上，像素定义层4具有多个像素开口，每个像素开口内设置有至少一个有机发光二极管13。

可选地，如图7所示，基板1与栅极绝缘层200之间还可以设置缓冲层5，一方面可以使基板1的上表面更平坦，有利于后续其他膜层的形成，另一方面还可以进一步隔绝水氧，以及隔绝将基板1与玻璃衬底剥离时激光照射产生的热量，避免该热量对基板1的结构产生不良影响。可选地，缓冲层5包括沿远离基板1依次层叠设置的氮化硅层和氧化硅层。

可选地，如图1所示，显示装置还包括封装薄膜6，封装薄膜6覆盖多个像素电路12和多个发光器件。封装薄膜6用于对发光器件进行封装，防止因水氧接触发光器件而造成发光器件失效。

可选地，如图8所示，图8为本发明实施例提供的封装薄膜的截面示意图，封装薄膜6包括沿远离基板1方向依次层叠设置的第二无机层6a、第三有机层6b和第三无机层6c。封装薄膜6中第二无机层6a和第三无机层6c的作用在于阻隔水氧，第三有机层6b的作用在于缓解弯折应力。可选地，第二无机层6a和第三无机层6c的材质为氧化硅或者氮化硅，可以采用镀膜(例如，PECVD)的方式形成，厚度可以为1微米左右；第三有机层6b的材质为聚酰亚胺，可以采用喷墨打印的方式形成，厚度可以为10微米左右。

本发明实施例提供的显示装置可以为例如智能手机、可穿戴式智能手表、智能眼镜、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载显示器、电子书等任何柔性且具有显示功能的产品或部件。

本发明实施例还提供一种显示装置的制作方法，如图9所示，图9为本发明实施例提供的显示装置的制作方法流程图，显示装置的制作方法包括：

步骤S1，提供基板，基板包括邦定区，邦定区内设置有多个连接块；

步骤S2，提供集成电路芯片，集成电路芯片在第一面包括多个第一金手指和多个第二金手指；

步骤S3，提供柔性印刷电路板，柔性印刷电路板包括多个第三金手指；

步骤S4，将集成电路芯片同时与基板和柔性印刷电路板邦定；

其中，基板和柔性印刷电路板均与集成电路芯片的第一面接触，邦定区内的连接块与集成电路芯片上的第一金手指电连接，集成电路芯片上的第二金手指与柔性印刷电路板上的第三金手指电连接。

上述步骤S1、步骤S2和步骤S3的顺序可以根据实际需要进行调整，此处不进行限定。

需要说明的是，之前关于显示装置的描述均适用于显示装置的制作方法，本发明实施例不再进行赘述。

基板最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括邦定区，所述邦定区内设置有多个连接块；

集成电路芯片，所述集成电路芯片的第一面上设置有多个第一金手指和多个第二金手指；

柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括多个第三金手指，

其中，所述基板和所述柔性印刷电路板均与所述集成电路芯片的第一面接触，所述邦定区内的所述连接块与所述集成电路芯片上的所述第一金手指电连接，所述集成电路芯片上的所述第二金手指与所述柔性印刷电路板上的所述第三金手指电连接。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述集成电路芯片中的所述多个第一金手指位于第一区域内，所述多个第二金手指位于第二区域内，所述第一区域和所述第二区域沿所述集成电路芯片的宽度方向依次设置。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在与所述集成电路芯片对应的区域内，所述柔性印刷电路板的靠近所述集成电路芯片的面与所述基板的靠近所述集成电路芯片的面处于同一平面。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，在与所述集成电路芯片对应的区域内，所述柔性印刷电路板的边缘与所述基板的边缘接触。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在所述集成电路芯片的长度方向上，所述第二金手指的尺寸大于所述第一金手指的尺寸。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述基板包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域，所述邦定区位于所述周边区域内，所述显示区域内设置有多个像素电路和多个发光器件，所述像素电路与所述发光器件一一对应地电连接，所述像素电路通过连接走线与所述邦定区内的连接块电连接。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述基板为柔性基板，所述邦定区、所述集成电路芯片和所述柔性印刷电路板均朝向所述显示区域的未设置所述发光器件的面弯折。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述发光器件为有机发光二极管。

9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括封装薄膜，所述封装薄膜覆盖所述多个像素电路和所述多个发光器件。

10.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括邦定区，所述邦定区内设置有多个连接块；

提供集成电路芯片，所述集成电路芯片包括多个第一金手指和多个第二金手指；

提供柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括多个第三金手指；

将所述集成电路芯片同时与所述基板和所述柔性印刷电路板邦定，

其中，所述基板和所述柔性印刷电路板均与所述集成电路芯片的第一面接触，所述邦定区内的所述连接块与所述集成电路芯片上的所述第一金手指电连接，所述集成电路芯片上的所述第二金手指与所述柔性印刷电路板上的所述第三金手指电连接。