CN107290885A - 一种集成电路芯片绑定结构及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及显示装置，涉及显示技术领域，能够解决现有的集成电路芯片在与基板面板绑定时容易发生卷翘等变形而导致信号线接触不良影响显示效果的问题。包括：基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。在集成电路芯片绑定结构与显示面板加热或加压绑定的工艺过程中，设置在功能区周边的虚拟区能够作为绑定的缓冲部分，以将在集成电路芯片绑定结构边缘容易发生的卷翘变形缺陷限制在虚拟区内，从而降低功能区的金属凸块由于发生卷翘变形缺陷而可能导致的信号线接触不良，提高显示装置的可靠性。

Description

一种集成电路芯片绑定结构及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片绑定结构及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，对于大尺寸的显示器件，如液晶显示器、液晶电视、平板显示器，中小尺寸的电子产品如手机、数码相机等，主要都是以轻、薄、短、小为发展趋势，以提高使用舒适度及方便携带。在这种发展趋势下，就要求显示模组中的芯片绑定结构能够密度高且体积小，在连接并传输输入信号和输出信号的同时，尽可能减少对显示器件整体空间的占用。

现有的集成电路芯片绑定(Integrated Circuit Bonding，IC Bonding)工艺中，玻璃上芯片技术(Chip on Glass，COG)是直接通过各向异性导电胶(AnisotropicConductive Adhesive，ACA)将IC封装在玻璃上。在此基础上，晶粒软膜构装技术(Chip onFilm，COF)是将IC直接封装在挠性印制板上，在实现高构装密度、减轻质量、缩小体积的同时，还具有可弯折的特点，能够实现自由弯曲安装的目的。

但是，由于在集成电路芯片绑定工艺中，通常需要将集成电路芯片在加热或加压的状态下进行绑定安装，处于加热或加压状态的集成电路芯片的边角部容易发生卷翘等变形，使得集成电路芯片上的金属凸块与阵列基板上的信号线之间发生接触不良的问题，从而导致显示面板上发生显示异常等故障。

发明内容

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及显示装置，能够解决现有的集成电路芯片在与基板面板绑定时容易发生卷翘等变形而导致信号线接触不良影响显示效果的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种集成电路芯片绑定结构，包括：基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。

进一步的，虚拟区设置在功能区周边的四角位置处。

优选的，虚拟区呈条状，虚拟区沿其长度方向设置在功能区的至少一侧。

优选的，虚拟区的长度与功能区的侧边长度相等。

可选的，虚拟区设置在功能区的任意相对的两侧。

优选的，虚拟区在功能区的四个侧边均设置。

优选的，虚拟区沿功能区的周边环绕设置，且首尾相接。

进一步的，虚拟区的宽度在0.1mm～1mm之间。

本发明实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括显示面板、线路板以及如上述任一项的集成电路芯片绑定结构，显示面板包括显示区域以及围绕显示区域的非显示区域，在显示面板的显示区域内设置有多条横纵交叉的栅线和数据线，多条栅线在非显示区域与栅线信号线引线相连接，多条数据线在非显示区域与数据线信号线引线相连接。其中，基板固定设置在非显示区域内并与线路板相连接，电路元件凸块与栅线信号线引线以及线路板之间电连接以实现扫描信号传输；或者，电路元件凸块与数据线信号线引线以及线路板之间电连接以实现数据信号传输。

优选的，线路板包括柔性印刷线路板。

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构及显示装置，包括：基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。在集成电路芯片绑定结构与显示面板加热或加压绑定的工艺过程中，设置在功能区周边的虚拟区能够作为绑定的缓冲部分，以将在集成电路芯片绑定结构边缘容易发生的卷翘变形缺陷限制在虚拟区内，从而降低功能区的金属凸块由于发生卷翘变形缺陷而可能导致的信号线接触不良，提高显示装置的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之一；

图2为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之二；

图3为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之三；

图4为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之四；

图5为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之五；

图6为本发明实施例提供的一种集成电路芯片绑定结构的结构示意图之六；

图7为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

附图标记：

01-集成电路芯片绑定结构；10-基板；11-功能区；12-虚拟区；20-电路元件凸块；30-显示面板；40-线路板；50-栅线；51-栅线信号线引线；60-数据线；61-数据线信号线引线；AA-显示区域；BB-非显示区域；H1-功能区的侧边长度；H2-虚拟区的长度；T-虚拟区的宽度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构，如图1所示，包括：基板10，在基板10上包括有功能区11以及位于功能区11周边的虚拟区12。电路元件凸块20，分布设置在基板20的功能区11，用于连接信号线并传输信号。

需要说明的是，第一，显示面板上包括有显示区域和非显示区域，在显示区域内，包括有多条横纵交叉的栅线和数据线，通过对多条横纵交叉的栅线和数据线的信号控制对整个显示面板显示区域内每个像素的显示进行控制，实现画面显示。对于薄膜场效应晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)，通常在显示区域长度方向周边的非显示区域设置有H(Horizontal)侧驱动芯片(Integrated Circuit，IC)，宽度方向周边的非显示区域设置有V(Vertical)侧驱动芯片，非显示区域的扫描信号线引线将栅线信号引出并与集成电路芯片绑定结构中的电路元件凸块20电连接，非显示区域的数据信号线引线将数据信号引出并与集成电路芯片绑定结构中的电路元件凸块20电连接，从而通过集成电路芯片绑定结构与线路板连通，向显示面板的栅线和数据线传输输入、输出的信号。

第二，集成电路芯片绑定结构在与显示面板之间绑定连接时，通过需要通过加压或加热的方式进行连接固定。在绑定过程中，对集成电路芯片绑定结构的加压或加热操作，可能会产生翘曲变形的问题，在发生翘曲变形的位置处的电路元件凸块20就会与显示面板之间的线路连接发生信号中断或接触不良的情况，导致线路板与显示面板之间信号传输的不稳定性，从而影响到显示面板的画面显示效果。

本发明实施例提供一种集成电路芯片绑定结构，包括：基板，在基板上包括有功能区以及位于功能区周边的虚拟区。电路元件凸块，分布设置在基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。在集成电路芯片绑定结构与显示面板加热或加压绑定的工艺过程中，设置在功能区周边的虚拟区能够作为绑定的缓冲部分，以将在集成电路芯片绑定结构边缘容易发生的卷翘变形缺陷限制在虚拟区内，从而降低功能区的金属凸块由于发生卷翘变形缺陷而可能导致的信号线接触不良，提高显示装置的可靠性。

进一步的，如图1所示，虚拟区12设置在功能区11周边的四角位置处。

由于在绑定过程中对集成电路芯片绑定结构的加压或加热操作最容易造成翘曲变形影响的位置位于集成电路芯片绑定结构的边角位置，通常情况下，集成电路芯片绑定结构通常为矩形，则最易发生翘曲变形的位置即位于矩形的四角位置处。

因此，如图1所示，将虚拟区12设置在功能区11周边的四角位置处，就能够在绑定操作时，使位于四角位置处的虚拟区12作为缓冲部分，在发生翘曲变形时，首先在虚拟区12内发生翘曲变形，由于虚拟区12内不设置有电路元件凸块20，虚拟区12的翘曲变形也不会对信号线的连接以及信号传输造成影响，从而降低了翘曲变形发生在功能区11内的可能性。

优选的，如图2所示，虚拟区12呈条状，虚拟区12沿其长度方向设置在功能区11的至少一侧。

如图2所示，虚拟区12为矩形直条状，沿矩形直条的长度方向将虚拟区12设置在功能区11的一侧，这样一来，在对集成电路芯片绑定结构进行加热或加压绑定时，当在设置有虚拟区12的一侧发生翘曲变形时，虚拟区12首先发生翘曲，翘曲变形的虚拟区12对其内侧的功能区11以及功能区11上设置的电路元件凸块20起到了缓冲和保护的作用，避免翘曲变形对功能区11上设置的电路元件凸块20造成状态的影响，从而影响到对应信号线的信号传输，由于虚拟区12在功能区11的侧边是沿长度方向设置，而虚拟区12的宽度通常较窄，因此，设置虚拟区12也不会对整个集成电路芯片绑定结构的尺寸造成较大的影响。

需要说明的是，此处所述的条状虚拟区12沿其长度方向设置在功能区11的至少一侧，即，条状虚拟区12可以在功能区11的任意一侧设置，也可以在功能区11的多个侧面均设置，设置有条状虚拟区12的一侧，既能够对该侧的功能区11内的电路元件凸块20及其连线状态进行保护。

优选的，如图3所示，虚拟区12的长度H2与功能区11的侧边长度H1相等。

如图3所示，虚拟区12为矩形直条状时，虚拟区12的长度H2与功能区11的侧边长度H1相等，这样一来，例如图3中所示，虚拟区12设置在功能区11的右侧边时，一方面，虚拟区12在对翘曲变形进行缓冲，能够保护功能区11右侧的多个电路元件凸块20不受到翘曲变形的影响的同时，还能够对位于功能区11右侧的上、下两个边角位置处可能发生的翘曲变形进行缓冲保护，从而使得功能区11上、下两侧右端设置的电路元件凸块20也得到一定程度的保护；另一方面，虚拟区12的长度H2与功能区11的侧边长度H1设置为相等的长度，也能够简化工艺，便于虚拟区12的制作。

需要说明的是，如图3所示的示例中，虚拟区12设置于功能区11右侧的短边侧，功能区11的侧边长度H1指的是该短边侧的侧边长度，若虚拟区12设置于功能区11的长边侧时，功能区11的侧边长度H1指的是对应长边侧的长度，即，虚拟区12的长度H2应与对应的长边侧的长度相等。

可选的，如图4所示，虚拟区12设置在功能区11的任意相对的两侧。

例如，如图4所示，虚拟区12设置在功能区11相对的两长边侧。这样一来，虚拟区12不但能够对其所设置的功能区11的两长边侧的整个侧边上可能发生的翘曲变形进行保护，同时，由于虚拟区12的长度H2与功能区11的侧边长度H1相同，还能够使得整个功能区11的四个边角位置可能发生的翘曲变形均得到了有效的保护。

同样的，当虚拟区12设置在功能区11上相对的两个短边侧时，同样也能够在对两短边侧的整个侧边进行保护的同时，也对四个边角位置处进行保护，提高整个集成电路芯片绑定结构在绑定完成后的信号传输效果。

进一步的，如图5所示，虚拟区12在功能区11的四个侧边均设置。

这样一来，如图5所示，通过在功能区11的四个侧边均设置虚拟区12，使得整个集成电路芯片绑定结构上各个位置处均处于虚拟区12的保护范围内，相邻两个虚拟区12之间形成的缺口分别对应功能区11的四角，从而由于虚拟区12的缺口使得翘曲变形难以在四角位置处发生，因此，在绑定操作过程中的加压或加热情况下，在集成电路芯片绑定结构上发生的翘曲变形，均首先发生在虚拟区12上，通过虚拟区12的设置，对其内的功能区11进行缓冲保护，避免翘曲变形进一步延伸至功能区11上，从而保证了功能区11的整个周边在信号传输过程中的稳定性。

优选的，如图6所示，虚拟区12沿功能区11的周边环绕设置，且首尾相接。

如图6所示，通过在整个功能区11的周边环绕且首尾相接的设置条形虚拟区12，使得整个集成电路芯片绑定结构的功能区11完全处于虚拟区12的保护范围内，在绑定操作过程中的加压或加热情况下，在集成电路芯片绑定结构的任意位置上一旦发生翘曲变形的问题，均首先发生在虚拟区12上，从而通过虚拟区12的设置，对其内的整个功能区11实现了缓冲保护，避免翘曲变形进一步延伸至功能区11上，进而保证了集成电路芯片绑定结构在信号传输过程中的稳定性。

此外，由于通常情况下，集成电路芯片绑定结构的功能区11和虚拟区12为相同材料一体制作。在批量制造过程中，在整个功能区11的周边环绕且首尾相接的设置条形虚拟区12的方式能够在同等的制作条件下兼具有简化工艺、提高生产效率和降低次品率的有益效果。

优选的，如图6所示，虚拟区12的宽度T设置在0.1mm～1mm之间。

若虚拟区12的宽度T小于0.1mm，在加热或加压绑定工艺过程中，当在集成电路芯片绑定结构的边缘或四角位置发生翘曲变形时，可能会由于虚拟区12的宽度T过窄，在虚拟区12完全翘曲后，进一步延伸至其内部的功能区11仍然发生一定的翘曲变形，从而难以保证对功能区11上的电路元件凸块20的连接进行有效的保护。若虚拟区12的宽度T大于1mm，又可能由于虚拟区12的宽度T设置过宽，导致整个集成电路芯片绑定结构的外形尺寸大幅增大，对显示装置的小体积、窄边框化产生不利的影响。

本发明实施例的另一方面，提供一种显示装置，如图7所示，包括显示面板30、线路板40以及如上述任一项的集成电路芯片绑定结构01，显示面板30包括显示区域AA以及围绕显示区域AA的非显示区域BB，在显示面板30的显示区域AA内设置有多条横纵交叉的栅线50和数据线60，多条栅线50在非显示区域BB与栅线信号线引线51相连接，多条数据线60在非显示区域BB与数据线信号线引线61相连接。其中，基板10固定设置在非显示区域BB内并与线路板40相连接，电路元件凸块20与栅线信号线引线51以及线路板40之间电连接以实现扫描信号传输；或者，电路元件凸块20与数据线信号线引线61以及线路板40之间电连接以实现数据信号的传输。

如图7所示，在显示面板30的显示区域AA内设置的多条横纵交叉的栅线50和数据线60界定多个亚像素单元，通过对每一个亚像素单元的控制，实现显示区域AA的画面显示。多条栅线50在非显示区域BB与栅线信号线引线51相连接，通过栅线信号线引线51与集成电路芯片绑定结构01之间电连接，同时，集成电路芯片绑定结构01还与线路板40之间电连接，这样一来，就能够通过集成电路芯片绑定结构01将线路板40与栅线信号线引线51连通，以控制显示面板30上栅线信号的输入和输出。同样的，多条数据线60在非显示区域BB与数据线信号线引线61相连接，通过数据线信号线引线61与集成电路芯片绑定结构01之间电连接，同时，集成电路芯片绑定结构01还与线路板40之间电连接，这样一来，就能够通过集成电路芯片绑定结构01将线路板40与数据线信号线引线61连通，以控制显示面板30上数据线信号的输入和输出。

优选的，线路板40包括柔性印刷线路板。

当本发明实施例的线路板40为柔性印刷线路板时，在将柔性印刷线路板与集成电路芯片绑定结构01之间连接后，由于柔性印刷线路板可弯折，因此，能够将柔性印刷线路板弯折至显示面板30背面，从而节省显示面板30的非显示区域BB的空间。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种集成电路芯片绑定结构，其特征在于，包括：

基板，在所述基板上包括有功能区以及位于所述功能区周边的虚拟区；

电路元件凸块，分布设置在所述基板的功能区，用于连接信号线并传输信号。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区设置在所述功能区周边的四角位置处。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区呈条状，所述虚拟区沿其长度方向设置在所述功能区的至少一侧。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区的长度与所述功能区的侧边长度相等。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区设置在所述功能区的任意相对的两侧。

6.根据权利要求4所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区在所述功能区的四个侧边均设置。

7.根据权利要求3所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区沿所述功能区的周边环绕设置，且首尾相接。

8.根据权利要求3所述的集成电路芯片绑定结构，其特征在于，所述虚拟区的宽度在0.1mm～1mm之间。

9.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板、线路板以及如权利要求1-8任一项所述的集成电路芯片绑定结构，所述显示面板包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域，在所述显示面板的显示区域内设置有多条横纵交叉的栅线和数据线，多条栅线在所述非显示区域与栅线信号线引线相连接，多条数据线在所述非显示区域与数据线信号线引线相连接；

其中，所述基板固定设置在所述非显示区域内并与所述线路板相连接，所述电路元件凸块与所述栅线信号线引线以及所述线路板之间电连接以实现扫描信号传输；或者，所述电路元件凸块与所述数据线信号线引线以及所述线路板之间电连接以实现数据信号传输。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述线路板包括柔性印刷线路板。