在平板显示器上绑定IC和FPC的构造
技术领域
本实用新型涉及芯片绑定领域,尤其涉及在平板显示器上绑定IC和FPC的构造。
背景技术
目前,平板显示器上需要绑定集成电路芯片(IC)和软性线路板(FPC),但是目前的平板显示器上绑定IC和FPC效果不好,不但结构复杂,而且连接不够牢固,从而影响了产品质量和寿命。
实用新型内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种在平板显示器上绑定IC和FPC的构造。
本实用新型提供了一种在平板显示器上绑定IC和FPC的构造,包括平板显示器、集成电路芯片、软性线路板,所述平板显示器由玻璃前盖、玻璃后盖和中间的液晶盒贴合在一起组成,所述玻璃后盖下部的金属引线区域中有集成电路芯片绑定引脚位和软性线路板绑定引脚位;所述集成电路芯片与集成电路芯片绑定引脚位接触、且集成电路芯片与平板显示器导通,所述软性线路板与软性线路板绑定引脚位接触、且软性线路板与平板显示器导通;所述玻璃后盖下部的金属引线区域中设有第一定位孔和第二定位孔,所述集成电路芯片设有第一定位柱,所述软性线路板设有第二定位柱,所述第一定位柱插入所述第一定位孔中、且所述第一定位柱与所述第一定位孔为过盈配合,所述第二定位柱插入所述第二定位孔中、且所述第二定位柱与所述第二定位孔为过盈配合。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一定位柱至少为两个,所述第一定位孔数量与所述第一定位柱数量相同;所述第二定位柱至少为两个,所述第二定位孔数量与所述第二定位柱数量相同。
作为本实用新型的进一步改进,在在平板显示器上绑定IC和FPC的构造还包括各向异性导电膜,所述各向异性导电膜覆盖所述集成电路芯片绑定引脚位和软性线路板绑定引脚位;各向异性导电膜位于所述集成电路芯片与金属引线区域之间,所述各向异性导电膜位于所述软性线路板与金属引线区域之间。
作为本实用新型的进一步改进,所述各向异性导电膜粘贴于所述玻璃后盖下部的金属引线区域上。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一定位柱长度大于所述第一定位孔长度,所述第二定位柱长度大于所述第二定位孔长度。
本实用新型的有益效果是:通过定位柱与定位孔的配合使集成电路芯片和软性线路板能够快速准确的定位在平板显示器上,而且连接更加牢固、结构简单,从而提高了产品质量和寿命。
附图说明
图1是本实用新型未贴各向异性导电膜的平板显示器的俯视图。
图2是本实用新型未贴各向异性导电膜的平板显示器的侧视图。
图3是本实用新型已贴各向异性导电膜的平板显示器的俯视图。
图4是本实用新型已贴各向异性导电膜的平板显示器的侧视图。
图5是本实用新型已贴各向异性导电膜并绑定IC的平板显示器的俯视图。
图6是本实用新型已贴各向异性导电膜并绑定IC的平板显示器的侧视图。
图7是本实用新型已贴各向异性导电膜并绑定IC和FPC的平板显示器的俯视图。
图8是本实用新型已贴各向异性导电膜并绑定IC和FPC的平板显示器的侧视图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型公开了一种在平板显示器上绑定IC和FPC的构造,包括平板显示器、集成电路芯片4、软性线路板5,所述平板显示器由玻璃前盖61、玻璃后盖62和中间的液晶盒7贴合在一起组成,所述玻璃后盖62下部的金属引线区域1中有集成电路芯片绑定引脚位11和软性线路板绑定引脚位12;所述集成电路芯片4与集成电路芯片绑定引脚位11接触、且集成电路芯片4与平板显示器导通,所述软性线路板5与软性线路板绑定引脚位12接触、且软性线路板5与平板显示器导通;所述玻璃后盖62下部的金属引线区域1中设有第一定位孔和第二定位孔,所述集成电路芯片4设有第一定位柱,所述软性线路板5设有第二定位柱,所述第一定位柱插入所述第一定位孔中、且所述第一定位柱与所述第一定位孔为过盈配合,所述第二定位柱插入所述第二定位孔中、且所述第二定位柱与所述第二定位孔为过盈配合。
通过定位柱与定位孔的配合使集成电路芯片4和软性线路板5能够快速准确的定位在平板显示器上,而且连接更加牢固、结构简单,从而提高了产品质量和寿命。
所述第一定位柱至少为两个,所述第一定位孔数量与所述第一定位柱数量相同;所述第二定位柱至少为两个,所述第二定位孔数量与所述第二定位柱数量相同。
在在平板显示器上绑定IC和FPC的构造还包括各向异性导电膜3,所述各向异性导电膜3覆盖所述集成电路芯片绑定引脚位11和软性线路板绑定引脚位12;各向异性导电膜3位于所述集成电路芯片4与金属引线区域1之间,所述各向异性导电膜3位于所述软性线路板5与金属引线区域1之间。
所述各向异性导电膜3粘贴于所述玻璃后盖62下部的金属引线区域1上。
所述第一定位柱长度大于所述第一定位孔长度,所述第二定位柱长度大于所述第二定位孔长度。这样第一定位柱和第二定位柱便可以分别从第一定位孔和第二定位孔中伸出,即第一定位柱和第二定位柱穿透玻璃后盖62下部的金属引线区域1,那么在将平板显示器安装在壳体上时,第一定位柱和第二定位柱可以定位在壳体上,从而进一步使集成电路芯片4和软性线路板5的连接更加牢固。
在实用新型中,IC即为集成电路芯片,FPC即为软性线路板。各向异性导电膜3是一种黏接材料,在显示模块制作过程中被作为用来满足集成线路芯片和软性线路板与玻璃连接的媒介物。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。