CN111129090B - 显示面板及其测试方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板及其测试方法，所述显示面板通过将触控走线由非显示子区延伸至所述切割区，并且使所述切割区的触控走线密度小于所述非显示子区的触控走线密度，以便于外部测试电路与所示切割区的触控走线进行精确对位连接，方便在显示面板绑定IC前对所述触控电极进行各项性能测试；提高了检测效率，此外，也充分合理的利用了显示面板在制作过程中的切割区部分，并且，在进行测试完之后，可以将所述切割区的部分切掉，以便后续制作。

Description

显示面板及其测试方法
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板及其测试方法。
背景技术
AMOLED显示面板是当今显示装置研究领域的热点之一，与液晶显示装置相比，OLED具有高色饱和度、广视角、薄厚度、响应速度快及能实现柔性化等优异性能；触摸屏能更直观简洁的实现人机交流，达到很好的用户体验。为了提高产品的竞争力，会将触控技术与OLED显示技术集成整合在一起，形成一种具有触控功能的OLED显示面板，加大产品的差异化设计，并节省成本，使利润最大化。
现有集成触控的显示面板的制作方式是：先在一母板上进行多个显示面板的批量化制作，然后将母板粗切割分为多个子板(每一子板对应一显示面板)，该显示面板包括成品区和绕所述成品区设置的切割区，所述成品区包括显示子区和非显示子区，在此过程中，因为显示线路和触控走线均集成在显示面板的非显示子区内，导致非显示子区中各触控走线之间的间距较小，在没有绑定IC之前，因为对位精度问题无法与非显示子区中触控走线进行连接测试。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其测试方法，以解决现有显示面板的制作过程中，因为显示线路和触控走线均集成在显示面板非显示子区，导致非显示子区各触控走线之间的间距较小，在没有绑定IC之前，由于对位精度问题无法与非显示子区中触控走线进行连接测试的问题。
本申请实施例提供了一种显示面板，包括成品区和设置于所述成品区外侧的切割区，所述成品区包括：显示子区和非显示子区，
所述显示面板包括：
柔性基板；
薄膜晶体管层，设置于所述柔性基板的一侧，且与所述显示子区对应；
有机发光层，设置在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧，且与所述显示子区对应；
封装层，设置在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管的一侧，且至少与所述成品区对应；
触控层，设置在所述封装层远离所述有机发光层的一侧，所述触控层包括：触控电极和触控走线，所述触控电极与所述显示子区对应设置，所述触控走线一端与所述触控电极连接，所述触控走线另一端从所述非显示子区延伸至所述切割区，且所述切割区的触控走线密度小于所述非显示子区的触控走线密度。
根据本发明一优选实施例，所述切割区内设有与所述触控走线连接的测试Pad组。
根据本发明一优选实施例，所述切割区绕所述成品区四周设置，所述测试Pad组设置于所述非显示子区远离所述显示子区一侧的所述切割区内。
根据本发明一优选实施例，所述切割区呈C型绕所述成品区上下两侧和所述成品区靠近所述显示子区的一侧设置，所述测试Pad组包括第一子Pad组和第二子Pad组，所述第一子Pad组和第二子Pad组分别位于所述非显示子区上下两侧的所述切割区内。
根据本发明一优选实施例，所述柔性基板与所述触控走线之间设有位于所述非显示子区和切割区内的绝缘层，所述绝缘层上设有位于所述切割区的第一过孔和位于所述非显示子区的第二过孔，所述切割区的触控走线穿过所述第一过孔与穿过所述第二过孔的所述非显示子区的触控走线连接。
根据本发明一优选实施例，所述切割区内任一相邻两所述触控走线中心线之间的距离均大于等于180um。
根据本发明一优选实施例，所述非显示子区内任一相邻两所述触控走线中心线之间的距离均小于等于40um。
本申请实施例还提供了一种如前所述的显示面板的测试方法，包括：
通过所述切割区的触控走线对所述触控电极进行测试；
测试完成后，将所述显示面板对应所述切割区的部分切除，以得到所述显示面板对应所述成品区的部分。
根据本发明一优选实施例，所述通过所述切割区的触控走线对所述触控电极进行测试包括：
将一触控电极测试板采用假压的方式与所述切割区的触控走线连接；
通过触控电极测试板对所述切割区的触控走线输入测试信号，以对所述触控电极进行测试。
根据本发明一优选实施例，通过刀轮切割或激光切割的方式将所述显示面板对应所述切割区的部分切除。
本申请的有益效果为：通过将触控走线由非显示子区延伸至所述切割区，并且使所述切割区的触控走线密度小于所述非显示子区的触控走线密度，以便于外部测试电路与所述切割区的触控走线进行精确对位连接，方便在显示面板绑定IC前对所述触控电极进行各项性能测试；提高了检测效率，此外，也充分合理的利用了显示面板在制作过程中的切割区部分，并且，在进行测试完之后，可以将所述切割区的部分切掉，以便后续制作。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种显示面板显示子区内的层级结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种显示面板中所述触控走线换层桥接的局部结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的测试方法的流程示意框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。
如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板10，包括成品区100和设置于所述成品区100外侧的切割区200，所述成品区100包括：显示子区110和非显示子区120；可以理解的是，所述非显示子区120包括显示面板10的绑定(bonding)区域，并且，在现有集成触控显示面板的结构中，非显示子区120内集成有显示线路和触控走线，导致非显示子区120(尤其是绑定区)中触控走线较为密集，从而导致在没有绑定IC之前，因为对位精度问题无法对绑定区中的触控走线进行测试的问题。
如图3所示，所述显示面板10包括柔性基板300、薄膜晶体管层400、有机发光层500、封装层600和触控层700，所述薄膜晶体管层400设置于所述柔性基板300的一侧，且与所述显示子区110对应；所述有机发光层500设置在所述薄膜晶体管层400远离所述柔性基板300的一侧，且与所述显示子区110对应；所述封装层600设置在所述有机发光层500远离所述薄膜晶体管的一侧，且至少与所述成品区100对应，所述触控层700设置在所述封装层600远离所述有机发光层500的一侧，所述触控层700包括：触控电极710和触控走线720，所述触控电极710与所述显示子区110对应设置，所述触控走线720一端与所述触控电极710连接，所述触控走线720另一端从所述非显示子区120延伸至所述切割区200，且所述切割区200的触控走线720密度小于所述非显示子区120的触控走线720密度。
可以理解的是，将所述触控走线720从所述非显示子区120延伸至所述切割区200，以便于充分利用切割区200的空间，显然，所述显示面板10的切割区200部分，为在批量制作显示面板10时将一制备有多个显示面板10的母板分割后，位于分割后所述显示面板10成品区100外侧的部分，并且，本实施例中，所述切割区200的触控走线720密度小于所述非显示子区120的触控走线720密度，具体的，所述切割区200内任一相邻两所述触控走线720中心线之间的距离均大于等于180um；所述非显示子区120内任一相邻两所述触控走线720中心线之间的距离均小于等于40um。
承上，显然，通过将所述非显示子区120内密集的触控走线720延伸至所述切割区200内，并且减少位于所述切割区200内的触控走线720的密度，以便于外部测设电路与所述切割区200的触控走线720精确对位连接，从而方便外部测设电路通过所述切割区200的触控走线720与触控电极710连通，实现对触控电极710的测试，具体的，可以是通过设有测试电路的触控电极710测试板，所述触控电极710测试板可以是柔性电路板形式或其它形式；待测试完成，可以将本申请显示面板10上对应所述切割区200的部分切割去除，以便完成后续面板的制程；显然，通过此种结构和测试方式，既可以实现在显示面板10生产过程中对触控走线720进行精确连接测试，又可以很好的利用切割区200的控制，测试完后将切割区200内的部分切割，不影响后续制程；整个过程，测试效果稳定高效。
本实施例中，所述切割区200内设有与所述触控走线720连接的测试Pad组800，显然，所述测试Pad组800可以更方便与所述外部测试电路精准对接，可以理解的是，在批量制作显示面板10过程中，对制备有多个显示面板10的母板进行切割，所述测试Pad组800可以根据具体显示面板10内切割区200的位置进行设置，如题1所示，当所述切割区200绕所述成品区100四周设置时，所述测试Pad组800集中设置于所述非显示子区120远离所述显示子区110一侧的所述切割区200内；如图2所示，当所述切割区200呈C型绕所述成品区100上下两侧和所述成品区100靠近所述显示子区110的一侧设置时，所述测试Pad组800包括第一子Pad组810和第二子Pad组820，所述第一子Pad组810和第二子Pad组820分别位于所述非显示子区120上下两侧的所述切割区200内；显然，将测试Pad组800集中设置于所述非显示子区120远离所述显示子区110一侧更加便于与外接测试电路对接，而将测试Pad组800分为第一子Pad组810和第二子Pad组820分别位于所述非显示子区120上下两侧的所述切割区200内，则更便于对制备有多个显示面板10的母板进行切割，在对母板具体切割时，如图2所示，可以将显示面板10中位于所述非显示子区120远离所述显示子区110一侧的部分完全去除，以减少后续切除切割区200部分时的工序。
本实施例中，如图4所示，所述柔性基板300与所述触控走线720之间设有位于所述非显示子区120和切割区200内的绝缘层900，所述绝缘层900上设有位于所述切割区200的第一过孔910和位于所述非显示子区120的第二过孔920，所述切割区200的触控走线720穿过所述第一过孔910与穿过所述第二过孔920的所述非显示子区120的触控走线720连接，可以理解的是，通过所述第一过孔910和第二过孔920，便于所述切割区200的触控走线720与所述非显示子区120的触控走线720进行换层桥接，以便于防止在对显示面板10对应所述切割区200的部分切除的过程中造成触控走线720的短路。
综上所述，通过将触控走线720由非显示子区120延伸至所述切割区200，并且使所述切割区200的触控走线720密度小于所述非显示子区120的触控走线720密度，以便于外部测试电路与所述切割区200的触控走线720进行精确对位连接，方便在显示面板10绑定IC前对所述触控电极710进行各项性能测试；提高了检测效率，此外，本申请中所述测试Pad组800的设置位置较为灵活，可根据实际的切割区200位置进行设置，并且，所述触控走线720在非显示子区120与切割区200之间采用换层桥接的方式，避免了在切除显示面板10中切割区200部分时造成短路的现象。
本申请实施例还提供了一种如前所述的显示面板10的测试方法，如图5所示，包括：
步骤S10：通过所述切割区200的触控走线720对所述触控电极710进行测试；
步骤S20：测试完成后，将所述显示面板10对应所述切割区200的部分切除，以得到所述显示面板10对应所述成品区100的部分，具体的，可以是通过刀轮切割或激光切割的方式将所述显示面板10对应所述切割区200的部分切除。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S10：通过所述切割区200的触控走线720对所述触控电极710进行测试包括：
步骤S11：将一触控电极710测试板采用假压的方式与所述切割区200的触控走线720连接；
步骤S12：通过触控电极710测试板对所述切割区200的触控走线720输入测试信号，以对所述触控电极710进行测试。具体的，对所述触控电极710进行测试的内容可以包括：所述触控电极710是否有短路、断路等。
可以理解的是，步骤S20：测试完成后，将所述显示面板10对应所述切割区200的部分切除，以得到所述显示面板10对应所述成品区100的部分；其中，所述测试完成后可以是所述触控电极710各项指标测试合格后，当然，也包括所述触控电极710在测试不合格进行返修，然后测试各项指标合格之后，再将所述显示面板10对应所述切割区200的部分切除，以得到所述显示面板10对应所述成品区100的部分，当然，所述触控电极710各项测试指标及是否合格可根据具体产品要求进行设置。
综上所述，本申请显示面板10的测试方法，充分利用显示面板10批量制作过程中所述显示面板10的切割区200部分，便于在生产显示面板10绑定IC前对所述触控电极710进行各项性能测试，并且，不影响其它工艺的制备，实用性和适应性较高。
综上，本申请通过将触控走线720由非显示子区120延伸至所述切割区200，并且使所述切割区200的触控走线720密度小于所述非显示子区120的触控走线720密度，以便于外部测试电路与所述切割区200的触控走线720进行精确对位连接，方便在显示面板10绑定IC前对所述触控电极710进行各项性能测试；提高了检测效率，此外，也充分合理的利用了显示面板10在制作过程中的切割区200部分，并且，在进行测试完之后，可以将所述切割区200的部分切掉，以便后续制作。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种显示面板，其特征在于，包括成品区和设置于所述成品区外侧的切割区，所述成品区包括：显示子区和非显示子区，
所述显示面板包括：
柔性基板；
薄膜晶体管层，设置于所述柔性基板的一侧，且与所述显示子区对应；
有机发光层，设置在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧，且与所述显示子区对应；
封装层，设置在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管的一侧，且至少与所述成品区对应；
触控层，设置在所述封装层远离所述有机发光层的一侧，所述触控层包括：触控电极和触控走线，所述触控电极与所述显示子区对应设置，所述触控走线一端与所述触控电极连接，所述触控走线另一端从所述非显示子区延伸至所述切割区，且所述切割区的触控走线密度小于所述非显示子区的触控走线密度；
所述柔性基板与所述触控走线之间设有位于所述非显示子区和切割区内的绝缘层，所述绝缘层上设有位于所述切割区的第一过孔和位于所述非显示子区的第二过孔，所述切割区的触控走线穿过所述第一过孔与穿过所述第二过孔的所述非显示子区的触控走线连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述切割区内设有与所述触控走线连接的测试Pad组。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述切割区绕所述成品区四周设置，所述测试Pad组设置于所述非显示子区远离所述显示子区一侧的所述切割区内。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述切割区呈C型绕所述成品区上下两侧和所述成品区靠近所述显示子区的一侧设置，所述测试Pad组包括第一子Pad组和第二子Pad组，所述第一子Pad组和第二子Pad组分别位于所述非显示子区上下两侧的所述切割区内。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述切割区内任一相邻两所述触控走线中心线之间的距离均大于等于180um。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述非显示子区内任一相邻两所述触控走线中心线之间的距离均小于等于40um。
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