CN113064506B - 触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提出了一种触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法，该触控基板包括触控区、测试区以及切割区；其中，该触控基板包括位于该触控区内的多个触控电极；位于该测试区内的多个测试端子，一该测试端子与相邻两个该触控电极连接；位于该切割区内的多个电连接构件，一该电连接构件与一该触控电极对应，该触控电极通过该电连接构件与该测试端子电连接，多个该触控电极通过对应的该电连接构件及该测试端子形成串联电路；在检测时，外接电源使该串联电路形成串联回路，通过检测构件获取该串联回路中任意两个测试端子之间的测量电压，以判定该触控电极的异常，缓解了现有大尺寸触控屏因端子面积过小而无法准确进行触控测试的技术问题。

Description

触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展，大尺寸显示面板上对于触控的需求越来越大，另外触摸屏所具有得高灵敏度、低延迟及窄边框等优点也逐渐成为大尺寸触控屏的趋势。
对于大尺寸触控屏，在进行柔性电路板的绑定之前，需要对所有的通道进行开路与短路测试，以保证触控的正常运行。传统的通道测试是对触控电极两端的绑定端子进行扎针测试，而现有的大尺寸触控屏由于通道数较多，导致端子面积较小，扎针测试设备的精度很难保证每个端子被准确连通，可靠性低，无法进行准确的触控测试。
目前，亟需一种触控基板及其检测方法以解决上述技术问题。
发明内容
本申请提供一种触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法，以缓解现有大尺寸触控屏因端子面积过小而无法准确进行触控测试的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供了一种触控基板，其特征在于，所述触控基板包括触控区、位于所述触控区两侧的测试区以及位于所述测试区与所述触控区之间的切割区；
其中，所述触控基板包括：
位于所述触控区内的多个沿第一方向延伸以及沿第二方向间隔设置的触控电极，所述第一方向与所述第二方向垂直设置；
位于所述切割区内的多个电连接构件，所述电连接构件与所述触控电极电连接；
位于所述测试区内的多个测试端子；一所述测试端子通过所述电连接构件与相邻两个所述触控电极连接。
在本申请的触控基板中，所述电连接构件包括连续的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段与所述触控电极连接，所述第二连接段与所述测试端子连接；
其中，在与同一所述测试端子电连接的两个所述电连接构件中，相邻两个所述第二连接段的间距大于相邻两个所述触控电极的间距。
在本申请的触控基板中，在所述第一连接段朝向所述第二连接段的方向上，所述第一连接段的宽度逐渐减小，所述第一连接段的最大宽度与所述触控电极的宽度相等，所述第一连接段的最小宽度与所述第二连接段的宽度相等。
在本申请的触控基板中，所述电连接构件包括非连续的第一连接段和第二连接段以及位于所述第二连接段上的电性开关，所述第一连接段与所述触控电极连接，所述第二连接段与所述测试端子连接，所述电性开关用于控制所述第一连接段与所述第二连接段的电性连接和绝缘连接。
在本申请的触控基板中，所述触控基板还包括位于所述触控区第一侧第一测试子区和位于所述触控区第二侧的第二测试子区；
所述测试区内设置有n个所述测试端子，第2k-1个所述测试端子位于所述第一测试子区内，第2k个所述测试端子位于所述第二测试子区内；
所述触控区内设置有沿所述第二方向间隔设置的n+1个所述触控电极，第2k-1和第2k个所述触控电极通过第2k-1个所述测试端子电连接，第2k和第2k+1个所述触控电极通过第2k个所述测试端子电连接；
其中，n和k为正整数，n大于或等于2k。
在本申请的触控基板中，所述测试区内还设置有与第1个所述触控电极电连接的第一连接测试端子和与第n+1个所述触控电极电连接的第二连接测试端子，所述第一连接测试端子及所述第二连接测试端子通过外接器件形成串联回路。
本申请还公开了一种的触控基板的检测方法，其包括：
提供上述的触控基板；所述触控基板包括触控区、位于所述触控区两侧的测试区以及位于所述测试区与所述触控区之间的切割区；其中，所述触控基板包括：位于所述触控区内的多个沿第一方向延伸以及沿第二方向间隔设置的触控电极，所述第一方向与所述第二方向垂直设置；位于所述切割区内的多个电连接构件，所述电连接构件与所述触控电极电连接；位于所述测试区内的多个测试端子；一所述测试端子通过所述电连接构件与相邻两个所述触控电极连接；
通过外接电源使所述触控基板上的多个所述触控电极、多个所述电连接构件及多个所述测试端子形成串联回路；
通过检测构件获取第a个所述测试端子和第b个所述测试端子之间的测量电压；
当所述测量电压为0V时，则第a个所述测试端子和第b个所述测试端子之间的所述触控电极开路；
当所述测量电压大于第一阈值电压或者小于第二阈值电压时，则第a个所述测试端子和第b个所述测试端子之间的所述触控电极短路；
其中，a和b为正整数，a小于或等于b，b小于或等于n+1。
本申请还提出了一种触控屏的制作方法，所述触控屏包括显示面板及位于所述显示面板上的触控构件，其中，所述触控屏的制作方法包括：
提供上述触控基板；
利用预定工艺沿所述触控基板中所述切割区内的切割线对所述触控基板切割，以形成所述触控构件；
将所述触控构件与所述显示面板对位贴合。
在本申请的触控屏的制作方法中，所述利用预定工艺沿所述触控基板中所述切割区内的切割线对所述触控基板切割的步骤，包括：
获取所述触控基板的所述切割线的位置信息；
根据所述切割线的位置，利用镭射切割工艺对所述切割区内的所述电连接构件切割，以使所述测试端子与所述触控电极绝缘连接；或者，根据所述切割线的位置，利用镭射切割工艺对所述切割区内的基底以及位于所述基底上的所述电连接构件切割，以使所述测试端子与所述触控电极绝缘连接。
在本申请的触控屏的制作方法中，所述电连接构件包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段与所述触控电极连接，所述第二连接段与所述测试端子连接，所述切割线在所述触控构件上正投影与所述第二方向平行以及所述第二连接段相交。
本申请还提出了一种触控屏，所述触控屏由上述触控屏的制作方法制成。
本申请还提出了一种电子设备，所述电子设备包括上述触控屏。
有益效果：本申请提出了一种触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法，所述触控基板包括触控区、测试区以及切割区；其中，所述触控基板包括位于所述触控区内的多个触控电极；位于所述测试区内的多个测试端子，一所述测试端子与相邻两个所述触控电极连接；位于所述切割区内的多个电连接构件，一所述电连接构件与一所述触控电极对应，所述触控电极通过所述电连接构件与所述测试端子电连接，多个所述触控电极通过对应的所述电连接构件及所述测试端子形成串联电路；在检测时，外接电源使该串联电路形成串联回路，通过检测构件获取该串联回路中任意两个测试端子之间的测量电压，以判定所述触控电极的异常，缓解了现有大尺寸触控屏因端子面积过小而无法准确进行触控测试的技术问题。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请触控基板的俯视结构图。
图2为图1中区域A的第一种放大结构图。
图3为图1中区域A的第二种放大结构图。
图4为本申请触控基板的结构简图。
图5为本申请触控基板的检测方法的步骤图。
图6为本申请触控基板的等效电路图。
图7为本申请触控基板的等效电路图中断路的示意图。
图8为本申请触控基板的等效电路图中短路的示意图。
图9为本申请触控屏的制作方法的步骤图。
图10为本申请触控屏的第一种工艺图。
图11为本申请触控屏的第二种工艺图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
对于大尺寸触控屏，在进行柔性电路板的绑定之前，需要对所有的通道进行开路与短路测试，以保证触控的正常运行。传统的通道测试是对触控电极两端的绑定端子进行扎针测试，而现有的大尺寸触控屏由于通道数较多，导致端子面积较小，扎针测试设备的精度很难保证每个端子被准确连通，可靠性低，无法进行准确的触控测试。本申请基于上述技术问题提出了下列技术方案：
请参阅图1～图4，所述触控基板100包括触控区200、位于所述触控区200两侧的测试区300以及位于所述测试区300与所述触控区200之间的切割区400。
其中，所述触控基板100包括：
位于所述触控区200内的多个沿第一方向X延伸以及沿第二方向Y间隔设置的触控电极210，所述第一方向X与所述第二方向Y垂直设置；
位于所述测试区300内的多个测试端子310，一所述测试端子310与相邻两个所述触控电极210连接；以及
位于所述切割区400内的多个电连接构件410，一所述电连接构件410与一所述触控电极210对应，所述触控电极210通过所述电连接构件410与所述测试端子310电连接，多个所述触控电极210通过对应的所述电连接构件410及所述测试端子310形成串联电路。
本申请提出了一种触控基板100，所述触控基板100包括触控区200、测试区300以及切割区400；其中，所述触控基板100包括位于所述触控区200内的多个触控电极210；位于所述测试区300内的多个测试端子310，一所述测试端子310与相邻两个所述触控电极210连接；位于所述切割区400内的多个电连接构件410，一所述电连接构件410与一所述触控电极210对应，所述触控电极210通过所述电连接构件410与所述测试端子310电连接，多个所述触控电极210通过对应的所述电连接构件410及所述测试端子310形成串联电路；在检测时，外接电源使该串联电路形成串联回路，通过检测构件获取该串联回路中任意两个测试端子310之间的测量电压，以判定所述触控电极210的异常，缓解了现有大尺寸触控屏因端子面积过小而无法准确进行触控测试的技术问题。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图1，所述触控基板100包括多个沿第一方向X延伸的触控电极210，以及所述触控电极210沿第二方向Y间隔设置，相邻两行所述触控电极210绝缘设置。所述第一方向X可以与所述触控基板100的长边方向平行，所述第二方向Y可以与所述触控基板100的短边方向平行。
在本实施例中，所述触控基板100的触控方式可以为互电容触控，即通过相邻两个不同类型的触控感应电极和触控驱动电极之间的电容的变化确定触控操作。所述触控电极210可以为触控感应电极和触控驱动电极中的一种，本申请以其中一种为例进行说明。
所述触控区200的两侧设置有绑定区500，所述绑定区500内设置有与所述触控电极210一一对应的绑定端子510，由于本申请的触控基板100是两侧同时绑定，因此所述触控区200的两侧各设置一个绑定区500，一所述触控电极210两侧各设置有一绑定端子510。由于所述绑定端子510可以与所述触控电极210在同一道工艺中形成，因此本申请对于该绑定端子510的结构不进行过多的介绍，以所述触控电极210与其对应的绑定端子510一体设置进行本申请的技术方案的介绍。
在所述绑定区500远离所述触控区200的一侧设置有所述测试区300，所述测试区300内设置有多个与所述触控电极210连接的测试端子310，一所述测试端子310与两个所述触控电极210电连接，所述测试端子310用于测试任一所述触控电极210两端的电压，以检测所述触控电极210是否正常。
请参阅图1，在所述测试区300与所述绑定区500之间还设置有所述切割区400，所述触控基板100根据所述切割区400的位置在后续工艺中将所述切割区400内的金属去除。所述切割内设置有连接所述测试端子310与所述触控电极210的电连接构件410。
在本实施例中，所述电连接构件410与所述测试端子310可以与所述触控电极210及所述绑定端子510在同一道光罩工艺中形成，即所述电连接构件410、所述测试端子310、所述触控电极210及所述绑定端子510可以同层设置。
在本申请的触控基板100中，所述电连接构件410包括连续的第一连接段411和第二连接段412，所述第一连接段411与所述触控电极210连接，所述第二连接段412与所述测试端子310连接；在与同一所述测试端子310电连接的两个所述电连接构件410中，相邻两个所述第二连接段412的间距大于相邻两个所述触控电极210的间距。
在本实施例中，由于所述电连接构件410在后续工艺中需要被去除，因此在前期设置中为了避免因切割所述电连接构件410而导致相邻两个所述电连接构件410短接，因此对所述电连接构件410进行设置时，其通常使待切割的相邻两个所述电连接构件410的间距大于未被切割的相邻两个所述电连接构件410的间距。而本实施例的方案主要将后续的切割线BB设置在所述第二连接段412上，因此其只要保证相邻两个所述第二连接段412的间距大于相邻两个所述触控电极210的间距即可。
在本申请的触控基板100中，在所述第一连接段411朝向所述第二连接段412的方向上，所述第一连接段411的宽度逐渐减小，所述第一连接段411的最大宽度与所述触控电极210的宽度相等，所述第一连接段411的最小宽度与所述第二连接段412的宽度相等。
请参阅图2，图2为图1中区域A的放大图，本实施例将所述第一连接段411设置成收口型以使所述第一连接段411的宽度逐渐减小，进一步增加了与同一测试端子310连接的两个所述第二连接段412的间距。
另外，所述第一连接段411的结构不限于图2中的方案，其只要保证所述第一连接段411的宽度逐渐减小，以及使得与同一测试端子310连接的两个所述第二连接段412的间距大于相邻两个所述触控电极210或者相邻两个所述第一连接段411的间距即可。
在本申请的触控基板100中，请参阅图3，所述电连接构件410包括非连续的第一连接段411和第二连接段412以及位于所述第二连接段412上的电性开关450，所述第一连接段411与所述触控电极210连接，所述第二连接段412与所述测试端子310连接，所述电性开关450用于控制所述第一连接段411与所述第二连接段412的电性连接和绝缘连接。
在本实施例中，所述电性开关450的位置不限于位于所述第二连接段412上，其可以位于所述第一连接段411上。下面以所述电性开关450位于所述第二连接段412上为例进行说明。
在本实施例中，所述电性开关450可以为常规开关或者薄膜晶体管开关等，例如当所述电性开关450为薄膜晶体管开关时，可以利用通过外接一控制线输入对应的高电平信号或低电平信号将该薄膜晶体管开关。在所述触控基板100需要进行触控测试时，其可以通过该控制线将对应的薄膜晶体管开关打开，以使所述第一连接段411与所述第二连接段412电性连接，而当该完成该触控测试时，关闭控制线的输入信号，使得对应的薄膜晶体管开关关闭，以使所述第一连接段411与所述第二连接段412断开。因此，本方案其可以选择性的使测试端子310工作或不工作，以及在完成触控测试后，其还可以在后续产品出现故障时，根据该电性开关450的闭合对所述触控基板100的触控电极210再次进行检测，而无需将触控层分解出来单独检测。
在本申请的触控基板100中，所述测试端子310可以设置在所述触控基板100的侧面或者背面等，其通过在侧面或背面设置的测试端子310同样可以对所述触控基板100进行触控检测。而将测试端子310设置在所述触控基板100的侧面或者背面使其无需向触控基板100的两侧延伸出对应的测试区300，实现了触控基板100的窄边框设计；另外，在进行切割时，其同样可以一次切割将所述电连接构件410及所述测试端子310一起去除。
在本申请的触控基板100中，请参阅图4，所述触控基板100还包括位于所述触控区200第一侧的第一测试子区301和位于所述触控区200第二侧的第二测试子区302；所述测试区300内设置有n个所述测试端子310，第2k-1个所述测试端子310位于所述第一测试子区301内，第2k个所述测试端子310位于所述第二测试子区302内；所述触控区200内设置有沿所述第二方向Y间隔设置的n+1个所述触控电极210，第2k-1和第2k个所述触控电极TX2k通过第2k-1个所述测试端子310电连接，第2k和第2k+1个所述触控电极TX2k+1通过第2k个所述测试端子310电连接；其中，n和k为正整数，n大于或等于2k。
在本实施例中，在所述触控基板100的第二方向Y上，所述触控区200内设置有n+1个所述触控电极210，所述测试区300内设置有n个所述测试端子310，而奇数项的所述测试端子310位于所述第一测试子区301内，偶数项的所述测试端子310位于所述第二测试子区302内，一所述测试端子310与相邻两个所述触控电极210电连接，一所述触控电极210的左右两侧各连接一所述测试端子310。例如，第1个所述触控电极TX1的第一侧与第1个所述测试端子310电连接，第1个所述触控电极TX1的第二侧与第一连接测试端子320电连接；第2个所述触控电极TX2的第一侧与第1个所述测试端子310电连接，第2个所述触控电极TX2的第二侧与第2个所述测试端子310电连接；第3个所述触控电极TX3的第一侧与第3个所述测试端子310电连接，第3个所述触控电极TX3的第二侧与第2个所述测试端子310电连接；依次类推，第2k-1个所述触控电极TX2k-1的第一侧与第2k-1个所述测试端子310电连接，第2k-1个所述触控电极TX2k-1的第二侧与第2k-2个所述测试端子310电连接；第2k个所述触控电极TX2k的第一侧与第2k-1个所述测试端子310电连接，第2k个所述触控电极TX2k的第二侧与第2k个所述测试端子310电连接。
另外，与第一个所述触控电极210类似，所述触控基板100的最后一个电极一端与对应的第一连接测试端子320连接，另一端与第二连接测试端子330连接，例如当所述触控区200内设置有n+1个所述触控电极210时，第n+1个所述触控电极210电连接的第二连接测试端子330。本申请的图1所示的结构为设置有基数个所述触控电极210的结构，即第2k+1个所述触控电极TX2k+1的第一侧与所述第二连接端子电连接，第2k+1个所述触控电极TX2k+1的第二侧与第2k个所述测试端子310电连接。
在本实施例中，相邻两个所述触控电极210通过一所述测试端子310及对应的所述电连接构件410电连接，而所述第一连接测试端子320及所述第二连接测试端子330使得多个所述触控电极210形成串联电路，所述第一连接测试端子320及所述第二连接测试端子330通过外接器件形成串联回路。
在本申请的另外一个方面，请参阅图5和图6，本申请还公开了一种触控基板的检测方法，其包括：
S101、提供上述触控基板100；所述触控基板包括触控区200、位于所述触控区200两侧的测试区300以及位于所述测试区300与所述触控区200之间的切割区400；其中，所述触控基板100包括：位于所述触控区200内的多个沿第一方向X延伸以及沿第二方向Y间隔设置的触控电极210，所述第一方向X与所述第二方向Y垂直设置；位于所述测试区300内的多个测试端子310，一所述测试端子310与相邻两个所述触控电极210连接；位于所述切割区400内的多个电连接构件410，一所述电连接构件410与一所述触控电极210对应，所述触控电极210通过所述电连接构件410与所述测试端子310电连接，多个所述触控电极210通过对应的所述电连接构件410及所述测试端子310形成串联电路；
S102、通过外接电源使所述触控基板100上的多个所述触控电极210、多个所述电连接构件410及多个所述测试端子310形成串联回路；
S103、通过检测构件获取第a个所述测试端子310和第b个所述测试端子310之间的测量电压；
S104、当所述测量电压为0V时，则第a个所述测试端子310和第b个所述测试端子310之间的所述触控电极210开路；
S105、当所述测量电压大于第一阈值电压或者小于第二阈值电压时，则第a个所述测试端子310和第b个所述测试端子310之间的所述触控电极210短路；
其中，a和b为正整数，a小于或等于b，b小于或等于n+1。
图6中的电路图为图1中的结构外接电源后所形成的串联回路的等效电路图，本实施例依据该等效电路图中任意两个测试端子310之间的测试电压判断所述触控电极210是否正常连接。
在本实施例中，所述检测构件可以为常规的扎针治具，其可以直接获取扎针治具两端的电压，本实施例不作具体介绍。图6中外接电源内还内置有可调电阻R，用于控制串联回路中电流在测量试验的目标范围内，其具体大小依实际情况进行限定。
在申请的测量回路中，由于任一所述触控电极210的等效电阻值基本相同，因此由电阻分压原理可知，图中的电压值U0～UN呈线性递增，以此可判断通道无开路和短路，或者对任一所述触控电极210两端的电压进行测量，以将该电压对设计值在误差范围内进行对比，以判定通道是否正常。
例如，当检测构件的扎针治具在第一连接测试端子320和第1个测试端子310上时，则扎针治具所获取的测量电压为第1个触控电极210的分压；当检测构件的扎针治具在第1个测试端子310和第2个测试端子310上时，则扎针治具所获取的测量电压为第2个触控电极210的分压；当检测构件的扎针治具在第1个测试端子310和第3个测试端子310上时，则扎针治具所获取的测量电压为第2个触控电极210和第3个触控电极210的分压之和。
请参阅图7，当第三触控电极210出现开路时，即第三触控电极210之间存在断线的技术问题，而检测构件的扎针治具在第一连接测试端子320和第2个测试端子310上时，由于第3个触控电极210断线，因此扎针治具所获取的U0～U2测量电压为0V，以及扎针治具所获取的U3～UN测量电压为电源电压。
请参阅图8，当第2个触控电极210和第3个触控电极210短接时，即该区域因线路连接在一起而导致该区域短路，从而导致本申请的串联回路的阻抗降低，回路电流增加，因此从电源负极开始，电流经过分压电阻和第1个触控电极210的分压将增加，即扎针治具所获取的U0～U1测量电压相比设计值将增加，而由于电源电压是恒压，因此扎针治具所获取的U3～UN测量电压相比设计值将减小，而由于U2的测量位置属于短接区域，因此该区域的电压不定，无法准确获取，以及U2与相邻测量端子之间的压差与其他相邻两个测量端子的压差的值差别较大。即通过测量任意两个端点的测量电压与设计值是否在误差范围即可判定所述串联回路是否短接，根据对应的测量点与相邻测量点的差值较其他任意相邻两个测量端子的测量电压差值较大，则可以判断该测量点对应的两个触控电极210短接。
本申请将绝缘设置的多行触控电极210延伸的测量端子以及测量端子与触控电极210之间的电连接构件410形成串联电路，以及通过外接电源将该串联电路形成串联回路，以及通过检测构件获取该串联回路中任意两个测试端子310之间的测量电压，以判定所述触控电极210的异常，缓解了现有大尺寸触控屏因端子面积过小而无法准确进行触控测试的技术问题。
在本申请另外一个方面，请参阅图9，本申请还提出了一种触控屏的制作方法，所述触控屏包括显示面板及位于所述显示面板上的触控构件，其中，所述触控屏的制作方法包括：
S201、提供上述触控基板100；
S202、利用预定工艺沿所述触控基板100中所述切割区400内的切割线BB对所述触控基板100切割，以形成所述触控构件；
S203、将所述触控构件与所述显示面板对位贴合。
在本实施例中，请参阅图10，由于所述测试端子310仅仅作为测试用，因此在实际产品中，该结构可以去除，以避免其影响触控电极210触控引线的布置。因此，所述利用预定工艺沿所述触控基板100中所述切割区400内的切割线BB对所述触控基板100切割的步骤，包括：获取所述触控基板100的所述切割线BB的位置信息；根据所述切割线BB的位置，利用镭射切割工艺对所述切割区400内的所述电连接构件410切割，以使所述测试端子310与所述触控电极210绝缘连接；
在本步骤中，在完成上述触控电极210的测试后，其可以直接利用镭射激光等工艺将测试端子310去除；在图2，由于所述电连接构件410中相邻两个第二连接段412的间距相比同一结构中所述第一连接段411的间距要大，因此所述切割线BB的位置选择在所述第二连接段412上。
在本实施例中，所述切割线BB在所述触控构件上正投影与所述第二方向Y平行以及所述第二连接段412相交。
在本实施例中，所述切割线BB在所述触控构件上正投影还可以与所述第二方向Y平行以及所述第一连接段411相交。由于所述切割线BB靠近第一连接段411设置，以及在对所述触控基板100进行切割时需要对相邻两个所述第一连接段411的间距有一定的限定，因此当所述切割线BB设置在第一连接段411上时，所述切割线BB的位置与所述第一连接段411和所述第二连接段412的交界处的间距不小于2mm。
在本实施例中，所述利用预定工艺沿所述触控基板100中所述切割区400内的切割线BB对所述触控基板100切割的步骤，还可以包括：获取所述触控基板100的所述切割线BB的位置信息；根据所述切割线BB的位置，利用镭射切割工艺对所述切割区400内的基底440以及位于所述基底上的所述电连接构件410切割，以使所述测试端子310与所述触控电极210绝缘连接。
在本步骤中，请参阅图11，为了实现产品的窄边框设计，在对所述电连接构件410进行切割时，其还可以沿所述切割线BB对所述衬底440切割。
本申请还提出了一种触控屏，所述触控屏由上述触控屏的制作方法制成。
本申请还提出了一种电子设备，所述电子设备包括上述触控屏。所述电子设备可以包括常规的手机、电脑等显示设备等。
本申请提出了一种触控基板及其检测方法、触控屏及其制作方法，所述触控基板包括触控区、测试区以及切割区；其中，所述触控基板包括位于所述触控区内的多个触控电极；位于所述测试区内的多个测试端子，一所述测试端子与相邻两个所述触控电极连接；位于所述切割区内的多个电连接构件，一所述电连接构件与一所述触控电极对应，所述触控电极通过所述电连接构件与所述测试端子电连接，多个所述触控电极通过对应的所述电连接构件及所述测试端子形成串联电路；在检测时，外接电源使该串联电路形成串联回路，通过检测构件获取该串联回路中任意两个测试端子之间的测量电压，以判定所述触控电极的异常，缓解了现有大尺寸触控屏因端子面积过小而无法准确进行触控测试的技术问题。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种像素驱动电路及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种触控基板，其特征在于，所述触控基板包括触控区、位于所述触控区两侧的测试区以及位于所述测试区与所述触控区之间的切割区；
所述触控基板包括位于所述触控区内的多个触控电极、与所述触控电极电连接且位于所述切割区内的多个电连接构件、位于所述测试区内的多个电连接构件，多个触控电极沿第一方向延伸以及沿第二方向间隔设置的触控电极，所述第一方向与所述第二方向垂直设置，一测试端子通过所述电连接构件与相邻两个所述触控电极连接；
所述触控基板还包括位于所述触控区第一侧的第一测试子区和位于所述触控区第二侧的第二测试子区；
所述测试区内设置有n个所述测试端子，第2k-1个所述测试端子位于所述第一测试子区内，第2k个所述测试端子位于所述第二测试子区内；
所述触控区内设置有沿所述第二方向间隔设置的n+1个所述触控电极，第2k-1和第2k个所述触控电极通过第2k-1个所述测试端子电连接，第2k和第2k+1个所述触控电极通过第2k个所述测试端子电连接；n和k为正整数，n大于或等于2k；
所述测试区内还设置有与第1个所述触控电极电连接的第一连接测试端子和与第n+1个所述触控电极电连接的第二连接测试端子，所述第一连接测试端子及所述第二连接测试端子通过外接器件形成串联回路。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述电连接构件包括连续的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段与所述触控电极连接，所述第二连接段与所述测试端子连接；
其中，在与同一所述测试端子电连接的两个所述电连接构件中，相邻两个所述第二连接段的间距大于相邻两个所述触控电极的间距。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，在所述第一连接段朝向所述第二连接段的方向上，所述第一连接段的宽度逐渐减小，所述第一连接段的最大宽度与所述触控电极的宽度相等，所述第一连接段的最小宽度与所述第二连接段的宽度相等。
4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述电连接构件包括非连续的第一连接段和第二连接段以及位于所述第二连接段上的电性开关，所述第一连接段与所述触控电极连接，所述第二连接段与所述测试端子连接，所述电性开关用于控制所述第一连接段与所述第二连接段的电性连接和绝缘连接。
5.一种触控基板的检测方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1～4任一项所述的触控基板；所述触控基板包括触控区、位于所述触控区两侧的测试区以及位于所述测试区与所述触控区之间的切割区；其中，所述触控基板包括：位于所述触控区内的多个沿第一方向延伸以及沿第二方向间隔设置的触控电极，所述第一方向与所述第二方向垂直设置；位于所述切割区内的多个电连接构件，所述电连接构件与所述触控电极电连接；位于所述测试区内的多个测试端子；一所述测试端子通过所述电连接构件与相邻两个所述触控电极连接；
通过外接电源使所述触控基板上的多个所述触控电极、多个所述电连接构件及多个所述测试端子形成串联回路；
通过检测构件获取第a个所述测试端子和第b个所述测试端子之间的测量电压；
当所述测量电压为0V时，则第a个所述测试端子和第b个所述测试端子之间的所述触控电极开路；
当所述测量电压大于第一阈值电压或者小于第二阈值电压时，则第a个所述测试端子和第b个所述测试端子之间的所述触控电极短路；
其中，a和b为正整数，a小于或等于b，b小于或等于n+1。
6.一种触控屏的制作方法，所述触控屏包括显示面板及位于所述显示面板上的触控构件，其特征在于，所述触控屏的制作方法包括：
提供如权利要求1～4任一项所述的触控基板；
利用预定工艺沿所述触控基板中所述切割区内的切割线对所述触控基板切割，以形成所述触控构件；
将所述触控构件与所述显示面板对位贴合。
7.根据权利要求6所述的触控屏的制作方法，其特征在于，所述利用预定工艺沿所述触控基板中所述切割区内的切割线对所述触控基板切割的步骤，包括：
获取所述触控基板的所述切割线的位置信息；
根据所述切割线的位置，利用镭射切割工艺对所述切割区内的所述电连接构件切割，以使所述测试端子与所述触控电极绝缘连接；或者，根据所述切割线的位置，利用镭射切割工艺对所述切割区内的基底以及位于所述基底上的所述电连接构件切割，以使所述测试端子与所述触控电极绝缘连接。
8.根据权利要求7所述的触控屏的制作方法，其特征在于，所述电连接构件包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段与所述触控电极连接，所述第二连接段与所述测试端子连接，所述切割线在所述触控构件上正投影与所述第二方向平行以及所述第二连接段相交。
9.一种触控屏，其特征在于，所述触控屏由权利要求6～8任一项所述触控屏的制作方法制成。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的触控屏。
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