CN111736380A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

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蓝咏翔
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Abstract

一种包括基板、多个接合垫以及多条导电走线的显示面板被提出。基板具有基板边缘、显示区以及设置于基板边缘与显示区之间的周边区。多个接合垫排列于基板的周边区内。多条导电走线与这些接合垫电性连接。这些导电走线延伸于这些接合垫与基板边缘之间，且具有多个断开处。一种显示面板的制造方法亦被提出。

Description

显示面板及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种电子装置及其制造方法，且特别是有关于一种显示面板及其制造方法。
背景技术
一般来说，显示面板是由薄膜晶体管阵列基板(thin film transistor array)以及配置于其上的显示介质层所构成。特别是，薄膜晶体管阵列基板又可分为主动区与周边线路区，其中主动区内配置有像素阵列，而周边线路区内则是配置有多条导电走线(或引线)、多个接合垫(bonding pad)以及测试晶体管等等元件。通常显示面板在制作完成之后，都会进行一系列的检测程序以确认显示面板的显示品质是否符合标准。
一般来说，经检测后的显示面板需要进行切割步骤，以移除电性测试用的测试接垫。由于设置在周边线路区的这些导电走线的配置方式(例如走线宽度与走线之间的间距)会因为产品设计(例如像素解析度)的不同而异。因此，在切割的过程中，往往需要针对不同产品规格的显示面板进行切割参数(例如雷射功率或刀轮的下压深度)的调整，以确保基板的切割不会造成显示面板的毁损。然而，随着显示面板的解析度不断地提升，这些测试用的导电走线之间的间距也不断地缩减，造成显示面板在移除测试接垫后，这些导电走线容易在切割方向上发生电性短路。
发明内容
本发明提供一种显示面板，其生产良率较佳。
本发明提供一种显示面板的制造方法，其切割良率较佳。
本发明的显示面板，包括基板、多个接合垫以及多条导电走线。基板具有基板边缘、显示区以及设置于基板边缘与显示区之间的周边区。多个接合垫排列于基板的周边区内。多条导电走线与这些接合垫电性连接。这些导电走线延伸于这些接合垫与基板边缘之间，且具有多个断开处。
本发明的显示面板的制造方法，包括进行多条导电走线的断开步骤，使显示面板的多个接合垫与多个测试接垫电性分离、沿着切割线进行显示面板的基板的切割步骤以及将软性电路板电性接合于显示面板的这些接合垫。这些接合垫与这些测试接垫设置于显示面板位于基板的至少一侧的周边区，且显示面板的这些导电走线电性连接于这些接合垫与这些测试接垫之间。在完成断开步骤后，这些导电走线分别具有多个断开处。在基板的切割步骤中，切割线位于这些导电走线的这些断开处与这些测试接垫之间。
基于上述，在本发明的一实施例的显示面板的制造方法中，未经切割的显示面板在连接多个接合垫与多个测试接垫之间的多条导电走线上设有多个断开处。在基板的切割步骤中，显示面板是沿着位于测试接垫与接合垫之间的切割线进行切割，以移除这些测试接垫。通过导电走线的这些断开处设置在这些接合垫与切割线之间，可避免这些导电走线在切割的过程中发生电性短路，有助于提升显示面板的切割良率。也因此，在本发明的一实施例的显示面板中，延伸于经切割的基板边缘与多个接合垫之间的多条导电走线分别具有这些断开处。
附图说明
图1是本发明的一实施例的显示面板的母板的俯视示意图。
图2A至图2D是本发明的一实施例的显示面板的制造流程的俯视示意图。
图3A及图3B分别为图2A与图2B的显示面板的局部区域的放大示意图。
图4是本发明的另一实施例的显示面板的局部区域的俯视示意图。
图5是图4的显示面板的剖视示意图。
图6是本发明的又一实施例的显示面板的局部区域的俯视示意图。
其中，附图标记：
1:母板
10、10C、11、12:显示面板
100、100S:基板
100Se:侧边
100e:基板边缘
110:绝缘层
121、121A、121B、123、123A、123B:延伸段
1211、1231:端部
122、122A、122B:连接部
200:软性电路板
BP:接合垫
C1、C2、C3:切割线
CL、CL-A、CL-B、CL’、CL”:导电走线
CLb:断开处
DR:显示区
d:距离
Ic:电流
PR:周边区
PS1、PS2:电源
SL:信号线
TP:测试接垫
W1、W1’、W2:宽度
X、Y:方向
I、II:区域
具体实施方式
本文使用的“约”、“近似”、“本质上”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如±30％、±20％、±15％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”、“本质上”、或“实质上”可依测量性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”可为二元件间存在其它元件。
此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧的元件将被定向在其它元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“上面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。
现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于所附图式中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是本发明的一实施例的显示面板的母板的俯视示意图。图2A至图2D是本发明的一实施例的显示面板的制造流程的俯视示意图。图3A及图3B分别为图2A与图2B的显示面板的局部区域的放大示意图。特别说明的是，图3A对应于图2A的局部区域I，图3B对应于图2B的局部区域II。为清楚呈现起见，图1省略了图2A的导电走线CL与信号线SL的绘示。
请参照图2D，在本实施例中，显示面板10C包括基板100、多个接合垫BP以及多条导电走线CL”。基板100具有基板边缘100e、显示区DR以及设置于基板边缘100e与显示区DR之间的周边区PR。多个接合垫BP沿着一方向排列于基板100的周边区PR。在本实施例中，所述方向可以是基板边缘100e的延伸方向，但不以此为限。多条导电走线CL”分别与多个接合垫BP电性连接。更具体地说，位于周边区PR内的这些导电走线CL”延伸于基板边缘100e与这些连接垫BP之间。值得注意的是，这些导电走线CL”具有多个断开处CLb，且这些断开处CLb位于基板边缘100e与多个接合垫BP之间。通过这些断开处CLb的上述配置，可避免这些导电走线CL”在切割的过程中发生电性短路，有助于提升显示面板10C的切割良率。
进一步而言，显示面板10C还可包括对向基板(未绘示)以及设置于基板100与对向基板之间的显示介质层(未绘示)。在本实施例中，显示介质层例如包括多个液晶分子。也就是说，本实施例的显示面板10C可以是液晶显示面板，但本发明不以此为限。根据其他实施例，显示介质层也可包括多个发光结构。亦即，显示面板也可以是有机发光二极管(organiclight emitting diode；OLED)面板、微型发光二极管(micro light emitting diode；micro-LED)面板或次毫米发光二极管面板(mini light emitting diode；mini-LED)。在本实施例中，显示面板10C的基板100与对向基板例如是可挠性基板，但不以此为限。
应可理解的是，在本实施例中，基板100的基板边缘100e的一侧还可设有软性电路板(flexible printed circuit board；FPCB)200，且此软性电路板200电性接合于这些接合垫BP。在本实施例中，软性电路板200例如是采用覆晶薄膜封装(chip on film；COF)的传输电路板。也就是说，软性电路板200可以是具有驱动晶片与传输线路的封装结构，但本发明不以此为限。在其他实施例中，软性电路板200也可以是采用卷带式接合(tapeautomated bonding；TAB)技术所形成的传输电路板。在另一实施例中，软性电路板200也可不具有驱动晶片。
另一方面，显示面板10C更包括多条信号线SL，且这些信号线SL设置于显示区DR内并延伸至周边区PR以电性连接多个接合垫BP。举例而言，显示面板10C的显示区DR可设有多个像素结构(未绘示)，且这些像素结构分别电性连接这些信号线SL。换句话说，软性电路板200所发出的驱动信号可经由接合垫BP与信号线SL的传递传送至显示区DR的像素结构，以达到显示影像画面的效果。以下将针对显示面板10C的制造流程进行示范性地说明。
请参照图1及图2A至图2D，显示面板10C的制造方法包括：将一母板1进行切割以取得多个显示面板10。在本实施例中，母板1具有阵列排列的多个显示面板10。亦即，这些显示面板10分别在方向X与方向Y上排成多排与多列，但不以此为限。在其他实施例中，为了使母板的利用率最佳化，这些显示面板的尺寸也可不同，且并非以阵列排列的方式设置于母板上。举例来说，在本实施例中，母板1的切割制程是以机械性切割(例如固定式刀具切割、转动式刀轮切割或固定式刀模切割等)的方式沿着多条切割线C1与多条切割线C2来进行，且切割线C1的延伸方向相交于切割线C2的延伸方向，但本发明不以此为限。在其他实施例中，母板1的切割制程也可采用非机械性切割(例如雷射切割)的方式来进行。
由母板1切割取得的显示面板10具有多个测试接垫TP，且这些测试接垫TP设置于显示面板10的基板100S的至少一侧。在本实施例中，显示面板10的基板100S具有对应于切割线C2的一侧边100Se，且这些测试接垫TP位于基板100S的此侧边100Se与多个接合垫BP之间，但不以此为限。请参照图2A及图3A，显示面板10C的制造方法更包括：于多个接合垫BP与多个测试接垫TP之间形成多条导电走线CL。导电走线CL电性连接于对应的一个接合垫BP与对应的一个测试接垫TP之间。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，导电走线也可电性连接于对应的多个接合垫BP与对应的一个测试接垫TP之间。
进一步而言，导电走线CL具有延伸段121、连接部122与延伸段123，连接部122电性连接于延伸段121与延伸段123之间。举例而言，在本实施例中，导电走线CL的连接部122在方向X上具有宽度W1，导电走线CL的延伸段123(或延伸段121)在方向X上具有宽度W2，且宽度W1小于宽度W2，但本发明不以此为限。在一较佳的实施例中，导电走线CL的连接部122的宽度W1与延伸段123的宽度W2的比值小于0.5。需说明的是，在本实施例中，导电走线CL的延伸段121与延伸段123在方向X上的宽度可选择性地相同，但不以此为限。在其他实施例中，导电走线的两延伸段在方向X上的宽度也可不相同，且都大于连接部122的宽度W1。
请继续参照图2A，在母板1的切割步骤完成后，进行显示面板10的检测步骤。举例而言，显示面板10的检测步骤包括将测试机台的多个探针(probe pin)分别抵接至显示面板10的多个测试接垫TP上以及于这些测试接垫TP之间施加至少一电压信号，以进行电性和/或可靠度(reliability)测试。在本实施例中，所述至少一电压信号可以是由测试机台的电源PS1所提供的直流电压信号，但不以此为限。需说明的是，图2A中电源PS1与多个测试接垫TP的电连接方式仅作为示例性地说明之用，本发明并不以图式揭示内容为限制。
在显示面板10的检测步骤完成后，如图2B及图3B所示，进行多条导电走线CL的断开步骤，使这些接合垫BP与测试接垫TP电性分离。值得注意的是，在完成导电走线CL的断开步骤后，形成具有断开处CLb的导电走线CL’。举例来说，导电走线CL的断开步骤可藉由前述的测试机台来进行。不同的是，测试机台的电源PS2(或者是电源PS1)的两端(例如高电位端与低电位端)分别电连接至接合垫BP与测试接垫TP。由于导电走线CL的连接部122的宽度W2小于延伸部123的宽度W1(或延伸部121的宽度)，连接部122的电阻值(resistivity)大于延伸部123的电阻值(或延伸部121的电阻值)。也因此，当电源PS2被致能而于接合垫BP与测试接垫TP之间施加一电流Ic时，流经导电走线CL的电流Ic在通过连接部122时会产生较多的热能，致使连接部122的温度升高并超过其熔点。此时，导电走线CL的连接部122会断开并形成断开处CLb。举例来说，用于断开步骤的电流Ic值与检测用的电流值的比值可介于1至5之间，但不以此为限。
值得注意的是，导电走线CL断开后所形成的导电走线CL’还具有定义断开处CLb的端部1211与端部1231。端部1211与端部1231分别连接延伸段121与延伸段123。在本实施例中，导电走线CL’的端部1211在方向X上具有宽度W1’，且端部1211的宽度W1’(或端部1231在方向X上的宽度)小于延伸段123在方向X上的宽度W2(或延伸段121在方向X上的宽度)。
请参照图2C及图3B，在完成导电走线CL的断开步骤后，沿着切割线C3进行基板100S的切割步骤，以取得显示面板10C。值得注意的是，此切割线C3是位于多条导电走线CL’的多个断开处CLb与多个测试接垫TP之间，或者是多条导电走线CL的多个连接部122位于切割线C3与多个接合垫BP之间(如图3A所示)。举例来说，多个导电走线CL’的多个断开处CLb与切割线C3之间具有最短距离d，且此最短距离d可大于等于50微米，但本发明不以此为限。换句话说，切割线C3可设置在距离断开处CLb至少50微米的位置到测试接垫TP之间的区域内。据此，可增加基板100S的切割制程的调整裕度。从另一观点来说，通过导电走线CL’的这些断开处CLb设置在接合垫BP与测试接垫TP之间，可避免导电走线CL’在切割的过程中发生电性短路，有助于提升显示面板的切割良率。
请参照图2D，经切割后的导电走线CL”延伸于基板100的基板边缘100e与接合垫BP之间，且具有断开处CLb。值得注意的是，由于上述切割线C3的配置关系(如图2C所示)，经切割后的基板100的基板边缘100e与多个断开处CLb之间的最短距离d可大于等于50微米，但不以此为限。进一步来说，在完成基板100S的切割步骤后，还可将软性电路板200电性接合于多个接合垫BP。举例而言，软性电路板200可具有多个引脚(pin)，且软性电路板200通过这些引脚与多个接合垫BP的热压接合而电性连接基板100上的多条信号线SL。
以下将列举另一些实施例以详细说明本揭露，其中相同的构件将标示相同的符号，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。
图4是本发明的另一实施例的显示面板的局部区域的俯视示意图。图5是图4的显示面板的剖视示意图。特别说明的是，为清楚呈现起见，图4省略了图5的绝缘层110的绘示。请参照图4及图5，本实施例的显示面板11与图3A的显示面板10的主要差异在于：导电走线的组成不同。具体而言，显示面板11的导电走线CL-A具有结构上彼此分离的延伸段121A与延伸段123A以及电性连接于延伸段121A与延伸段123A之间的连接部122A。在本实施例中，形成多条导电走线CL-A的步骤可选择性地包括于延伸段与连接部122A之间形成绝缘层110。也就是说，导电走线CL-A的连接部122A与延伸段可属于不同的膜层。
举例来说，在本实施例中，绝缘层110覆盖导电走线CL-A的延伸段121A与延伸段123A，导电走线CL-A的连接部122A设置于绝缘层110上，且连接部122A的两端贯穿绝缘层110以分别电性连接延伸段121A与延伸段123A。然而，本发明不限于此，在其他未示出的实施例中，导电走线的连接部也可设置于绝缘层110与基板100S之间，且两延伸段分别贯穿绝缘层110以电性连接连接部。
值得一提的是，在本实施例中，导电走线CL-A的两延伸段的电阻值可小于连接部122A的电阻值。因此，在导电走线CL-A的断开步骤中，流经导电走线CL-A的电流在通过连接部122A时会产生较多的热能，致使连接部122A的温度升高并超过其熔点。此时，导电走线CL-A的连接部122A会断开并形成断开处(未绘示)。通过此断开处的设置，可避免导电走线CL-A在后续的切割制程中发生电性短路，有助于提升显示面板11的切割良率。
图6是本发明的又一实施例的显示面板的局部区域的俯视示意图。请参照图6，本实施例的显示面板12与图3A的显示面板10的差异在于：导电走线的连接部的配置不同。具体而言，显示面板12的多条导电走线CL-B的多个连接部122B在接合垫BP的排列方向(例如方向X)上彼此错开。也就是说，多条导电走线CL-B的任一者的连接部122B在方向X上可重叠于相邻的导电走线CL-B的延伸段121B或延伸段123B。
应可理解的是，这些导电走线CL-B在断开步骤完成后所形成的多个断开处在方向X上也彼此错开(未绘示)。值得一提的是，通过上述多条导电走线CL-B的多个连接部122B的错位关系，可分散电流通过这些连接部122B时所产生的热能，有助于进一步确保这些接合垫BP在基板100S的切割步骤完成后的电性独立。
综上所述，在本发明的一实施例的显示面板的制造方法中，未经切割的显示面板在连接多个接合垫与多个测试接垫之间的多条导电走线上设有多个断开处。在基板的切割步骤中，显示面板是沿着位于测试接垫与接合垫之间的切割线进行切割，以移除这些测试接垫。通过导电走线的这些断开处设置在这些接合垫与切割线之间，可避免这些导电走线在切割的过程中发生电性短路，有助于提升显示面板的切割良率。也因此，在本发明的一实施例的显示面板中，延伸于经切割的基板边缘与多个接合垫之间的多条导电走线分别具有这些断开处。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
一基板，具有一基板边缘、一显示区以及设置于该基板边缘与该显示区之间的一周边区；
多个接合垫，排列于该基板的该周边区内；以及
多条导电走线，与该些接合垫电性连接，该些导电走线延伸于该些接合垫与该基板边缘之间，且具有多个断开处。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该些接合垫沿一第一方向排列于该基板上，且该些导电走线的该些断开处在该第一方向上彼此错开。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，更包括一软性电路板，设置于该基板的该基板边缘的一侧，且电性接合于该些接合垫。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各该导电走线具有结构上彼此分离的两延伸段以及电性连接于该些延伸段之间的一连接部，且该些导电走线的该些连接部设有该些断开处。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，该些导电走线的该些延伸段的电阻值小于该些导电走线的该些连接部的电阻值。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该基板的该基板边缘与该些断开处之间的最短距离大于等于50微米。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各该导电走线具有两延伸段以及两端部，分别连接该些延伸段的该些端部定义出该断开处，该些端部在一第一方向上分别具有一第一宽度，该些延伸段在该第一方向上分别具有一第二宽度，且该第一宽度小于该第二宽度。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该第一宽度与该第二宽度的比值小于0.5。
9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该基板为可挠性基板。
10.一种显示面板的制造方法，其特征在于，该显示面板具有一基板、设置于该基板的至少一侧的一周边区、设置于该周边区的多个接合垫与多个测试接垫以及电性连接于该些接合垫与该些测试接垫之间的多条导电走线，该显示面板的制造方法包括：
进行该些导电走线的一断开步骤，使该些接合垫与该些测试接垫电性分离，其中在完成该断开步骤后，该些导电走线分别具有多个断开处；
沿着一切割线进行该基板的一切割步骤，其中该切割线位于该些导电走线的该些断开处与该些测试接垫之间；以及
将一软性电路板电性接合于该些接合垫。
11.如权利要求10所述的显示面板的制造方法，其特征在于，更包括：
于该些接合垫与该些测试接垫之间形成该些导电走线，其中该些导电走线各自具有两延伸段以及电性连接于该些延伸段之间的一连接部，且该连接部位于该切割线与该些接合垫之间。
12.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该些导电走线的该断开步骤包括：
于该些接合垫与该些测试接垫之间施加一电流，以使该些导电走线的该些连接部形成该些断开处。
13.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该些导电走线的该些连接部在该些接合垫的排列方向上彼此错开。
14.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该连接部在一第一方向上具有一第一宽度，该些延伸段在该第一方向上分别具有一第二宽度，且该第一宽度小于该第二宽度。
15.如权利要求14所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该第一宽度与该第二宽度的比值小于0.5。
16.如权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，形成该些导电走线的步骤包括：
形成一绝缘层，其中该绝缘层位于该些延伸段与该些连接部之间。
17.如权利要求16所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该些导电走线的该些延伸段的电阻值小于该些导电走线的该些连接部的电阻值。
18.如权利要求10所述的显示面板的制造方法，其特征在于，更包括：
将一母板进行切割以取得该显示面板，其中该些测试接垫位于该显示面板的至少一侧。
19.如权利要求18所述的显示面板的制造方法，其特征在于，更包括：
在该母板的切割步骤完成后，进行该显示面板的一检测步骤，其中该检测步骤包括于该些测试接垫之间施加至少一电压信号。
20.如权利要求10所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该切割线与该些导电走线的该些断开处之间的最短距离大于等于50微米。
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