CN107855665A - 一种显示面板及其切割方法、显示装置 - Google Patents
一种显示面板及其切割方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107855665A CN107855665A CN201711131958.4A CN201711131958A CN107855665A CN 107855665 A CN107855665 A CN 107855665A CN 201711131958 A CN201711131958 A CN 201711131958A CN 107855665 A CN107855665 A CN 107855665A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- lead
- cut
- display panel
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示面板及其切割方法、显示装置,涉及显示技术领域,采用该切割方法可改善显示面板经母板切割后由于激光高温热熔而产生的边缘引线短路不良问题,提高切割后的产品良率。该切割方法包括:采用第一激光,沿切割路径将待切割的显示母板切割成多个独立的显示面板;所述显示面板包括:导电连接件和引线;所述引线的一端连接所述导电连接件,另一端延伸至切割边缘经过所述第一激光的切割;所述切割方法还包括:采用第二激光,仅将所述引线沿垂直于长度方向进行切断。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其切割方法、显示装置。
背景技术
如图1所示,现有技术为了对工业化量产制备出的显示母板(或称为大板)进行电学性能的检测,会在对应于每个单片面板的区域(图中标记为a)设计出从用于电学检测的检测端子11和用于绑定COF(Chip On Flex,覆晶薄膜)等电路结构的Bump(突出物),即绑定电极12连接出的引线20,并通过公共引线(Line bus)21将对应于相邻两个待切割的单片面板所在区域内的引线连接在一起。之后再沿设定的激光切割线(Laser cut line,如图1中虚线所示)对母板进行切割。
由于显示器件的制备工艺中涉及有高温制程,因此母板的衬底通常选用耐高温材料,需要高能量的激光对母板进行切割,导致切割后的衬底边缘受激光高能量发生融化而产生碳化现象,断裂的引线在切割处也会产生金属碎屑,使得切割后的单片面板上临近位置处的引线熔接在一起,导致引线之间发生Short(短路)不良,降低了切割良率。
发明内容
鉴于此,为解决现有技术的问题,本发明的实施例提供一种显示面板及其切割方法、显示装置,采用该切割方法可改善显示面板经母板切割后由于激光高温热熔而产生的边缘引线短路不良问题,提高切割后的产品良率。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面、本发明实施例提供了一种显示面板的切割方法,所述切割方法包括:采用第一激光,沿切割路径将待切割的显示母板切割成多个独立的显示面板;所述显示面板包括:导电连接件和引线;所述引线的一端连接所述导电连接件,另一端延伸至切割边缘经过所述第一激光的切割;所述切割方法还包括:采用第二激光,仅将所述引线沿垂直于长度方向进行切断。
可选的,所述导电连接件和所述引线形成在衬底膜层表面;所述第二激光的切割深度大于所述引线的厚度、且小于所述引线的厚度与所述衬底膜层的厚度之和。
优选的,所述第二激光为脉冲激光。
进一步优选的,所述脉冲激光为皮秒脉冲激光。
进一步优选的,所述脉冲激光为绿光激光或紫外光激光。
在上述基础上进一步优选的,待切割的所述显示母板为柔性显示母板,切割后的所述显示面板为柔性显示面板。
第二方面、本发明实施例提供了一种显示面板,所述显示面板采用上述所述的切割方法获得。
可选的,所述导电连接件包括:用于绑定电路结构的绑定电极。
可选的,所述导电连接件包括:用于电学性检测的检测端子。
可选的,所述引线的厚度为1~2μm。
第三方面、本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述所述的显示面板。
基于此,本发明实施例提供了一种显示面板的切割方法,通过对第一次切割后的单个显示面板引入引线的激光修复处理过程,仅将引线沿垂直于自身长度方向进行切断,从而将第一次激光切割后搭接短路在一起的位置临近的引线分开,降低了由于显示面板边缘引线短路而导致的显示不良出现的程度,提高了切割后的单块显示面板的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中母板的局部结构及激光切割方式示意图;
图2为由现有技术中的显示母板切割成的独立的显示面板的局部结构示意图;
图3为本发明实施例1提供的一种显示面板的切割方法中采用第二激光对独立的显示面板中的引线进行切断的切割方式示意图;
图4为图3中显示面板经过第二激光切割前后的剖视结构对照图。
附图说明:
11-检测端子;12-绑定电极;20-引线;21-公共引线;
30-多层膜结构;40-衬底膜层;50-PET衬底。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要指出的是,除非另有定义,本发明实施例中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解,诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义,而不应用理想化或极度形式化的意义来解释,除非这里明确地这样定义。
例如,本发明专利申请说明书以及权利要求书中所使用的术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,仅是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“上/上方”、“下/下方”、等指示的方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于说明本发明的技术方案的简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
本发明实施例1提供一种显示面板的切割方法,该切割方法包括:采用第一激光,沿切割路径将待切割的显示母板切割成多个独立的显示面板;该显示面板包括:导电连接件和引线;引线的一端连接导电连接件,另一端延伸至切割边缘经过上述第一激光的切割;该切割方法还包括:采用第二激光,仅将引线沿垂直于长度方向进行切断。
需要说明的是,第一、上述的第一激光可以沿用现有技术中对显示母板进行切割的具有高能量的各种激光,只要能实现将母板整个切割开以形成多个小块面板即可,本发明实施例对此不作限定。
由于第一激光的能量较大,其切割后的单个显示面板的切割边缘处必然会产生碳化以及由引线切割后飞溅出的金属碎屑,导致位置临近的引线熔接在一起产生短路不良。
第二、切割后独立的显示面板结构如图2所示,包括有导电连接件和引线20。当然还包括有位于显示区域内的由薄膜晶体管结构层、显示层以及薄膜封装层等结构层构成的多层膜结构30。
通常,一个导电连接件对应于有一根引线20,每根引线20的一端连接至导电连接件,另一端延伸至该显示面板切割后的一侧边缘,并经过了上述第一激光的切割。此时切割后的显示面板切割边缘引线短路不良较多,暂不进行处理。这里,由于引线20排列较为紧密,且短路点非常微小,上述图2中未示意出引线20的短路处。
并且,上述图2中仅示意出导电连接件的一种可能的排列方式及示例的数量,具体排列方式和数量可根据显示面板的尺寸等设计参数灵活调整;上述图2中仅以导电连接件具体为检测端子11和/或绑定电极12为例进行说明,本发明不作限定,该导电连接件还可以为显示面板在位于显示区域之外的Pad区域(电极边区域)设计的其他导电结构,本发明实施例对此不作限定。
第三、如图3和图4所示,采用第二激光,仅将上述引线20沿垂直于长度方向进行切断。其中,第二激光的切割线分别在图3中以虚线和箭头示意出,引线20的断裂处在图4中标记为c。
具体的,可以通过选择合适的激光设定参数,使得第二激光的能量仅能够将引线20切断,而不足以将引线20下方的膜层切断。从而切断搭接短路在一起的位置临近的引线20,即对第一次激光切割后的单个显示面板通过第二激光进行了修复(Trimming)处理,并且不会再次产生大量碳化粉尘。
由于第二激光的能量有限,仅能够将金属材料的引线20切断,因此引线20下方的衬底材料受热产生的碳化程度以及被切断的引线20再次产生的金属碎屑的数量均非常微小,不会使得切断的引线20再次发生熔接短路。
基于此,在本发明实施例1提供的一种显示面板的切割方法中,通过对第一次切割后的显示面板引入引线的激光修复处理过程,仅将引线沿垂直于自身长度方向进行切断,从而将第一次激光切割后熔接短路在一起的位置临近的引线分开,降低了由于显示面板边缘引线短路而导致的显示不良出现的程度,提高了切割后的单块显示面板的产品良率。
在上述基础上,由于柔性显示母板的衬底通常为PI(Polyimide,聚酰亚胺)薄膜和/或PET(Polyethylene Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜,切割后的柔性衬底在切割边缘受激光高能量会发生融化发生碳化的程度更为严重,更容易导致切割后的位置临近的引线熔接后产生短路不良。
因此,本发明实施例1提供的上述切割方法进一步优选为,待切割的显示母板为柔性显示母板,相应地,切割后的显示面板即为柔性显示面板。
这里,柔性显示母板通常包括形成在柔性衬底上的薄膜晶体管结构层、有机电致发光二极管显示层(Organic Light-Emitting Diode,OLED)以及薄膜封装层等多层膜结构,具体结构可沿用现有技术,本发明实施例对此不作限定。
进一步的,当上述引线一端连接的导电连接件具体为绑定电极时,由于这些引线通常是沿板面内坐标系的X轴方向设置的,引线之间发生短路后容易导致切割后的单片面板上出现沿X轴方向的显示不良,即出现切割后产品的X暗线不良现象。而采用本发明实施例1提供的上述切割方法能够改善或进一步完全消除由于边缘引线短路而产生的X暗线,从而达到改善X暗线不良的效果,进一步提高显示面板的显示品质。
参考图4所示,上述的导电连接件(图4中仅示意出两个绑定电极12)和引线20具体是形成在衬底膜层40表面的。为了降低第二激光参数的调节误差,可以使得第二激光略微向下延伸切割,以便于放宽激光参数的调节范围。
这里,上述的“向下”的方向是指从引线20指向作为衬底的衬底膜层40的方向。
具体的,第二激光参数选择满足以下条件即可,即第二激光的切割深度大于引线20的厚度、且小于引线20的厚度与下方的衬底膜层40的厚度之和。
这里,上述引线20的“厚度”是指引线20远离衬底膜层40一侧的表面距离衬底膜层40表面的深度。
即第二激光切割深度只需超过引线20的厚度,保证每根引线20正常分段即可。
示例的,由于通常由金属材料构成的引线20厚度为1~2μm,第二激光的参数设定使得其切割深度超过上述的1~2μm,并略微向下延伸,以保证每根引线20的彻底分段即可。
这里,再次参考上述图4所示,当上述待切割的显示母板具体为柔性显示母板时,该衬底膜层40通常为柔性有机膜层,由PI材料构成,其下方还设置有厚度较柔性有机膜层更厚的以提供支撑作用的PET衬底50。
进一步的,按照激光的输出方式,激光可具体分为连续输出的连续激光与不连续输出的脉冲激光。
其中,连续激光切割的方式会使得被切割材料连续的热量输入变成过度的热量输入,影响切割质量和尺寸精度。而脉冲激光的输出是不连续,相比于连续激光,脉冲激光切割的控制精度更高,更为重要的是脉冲激光的切割原理是通过将投入待切割材料的热量降到最低限,切割方式为打断分子结构的方式,待切割材料受到的能量很低,能够进行切割质量以及尺寸精度良好的加工,其脉宽越短,热作用效应越少。应用到上述柔性显示面板中引线的修复处理时,不会产生膜层二次烧融现象,进一步提高发生的短路的引线修复良率。
因此,本发明提供的上述实施例1中第二激光具体可以为脉冲激光,例如可以为绿光激光(Green laser)或紫外光激光(UV laser)。绿光激光和紫外光激光的波长通常分别为532nm和355nm,相比普通的红外激光(波长通常为1064nm),前述两者的波长更小、激光能量更大,具有聚焦后光斑更小、能量更集中的优点。
进一步的,第二激光采用的脉冲激光具体可以为精度更高的皮秒脉冲激光(Picolaser)。
皮秒脉冲的宽度可以和电光弛豫的时间相比较,短到足以对待切割的材料进行“冷”烧蚀,不会产生热熔,从而可进一步保证位置临近的引线20进行第二次激光切断后不会再次熔接在一起,引线20的分段切割精度更高。
皮秒脉冲激光具体可以为皮秒绿光激光(Pico green laser)和皮秒紫外光激光(Pico UV laser)
实施例2
进一步的,本发明实施例2提供了采用上述切割方法获得的一种显示面板。其中,该显示面板上从导电连接件引出的用于连接的引线具有沿垂直于自身长度方向断开的断裂处。
进一步的,上述导电连接件具体包括:用于绑定电路结构的绑定电极和/或,用于电学性检测的检测端子。
上述引线的厚度具体为1~2μm。
实施例3
在上述基础上,本发明实施例3还提供了一种显示装置,包括前述实施例2提供的切割后的显示面板。该显示装置具体可以是显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑、导航仪等具有任何显示功能的产品或者部件。
当上述显示面板进一步为柔性显示面板时,上述显示装置具体可以为柔性OLED显示装置。并进一步可以为穿戴OLED显示装置,如智能手环、智能手表等。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种显示面板的切割方法,所述切割方法包括:采用第一激光,沿切割路径将待切割的显示母板切割成多个独立的显示面板;所述显示面板包括:导电连接件和引线;所述引线的一端连接所述导电连接件,另一端延伸至切割边缘经过所述第一激光的切割;其特征在于,所述切割方法还包括:采用第二激光,仅将所述引线沿垂直于长度方向进行切断。
2.根据权利要求1所述的切割方法,其特征在于,所述导电连接件和所述引线形成在衬底膜层表面;
所述第二激光的切割深度大于所述引线的厚度、且小于所述引线的厚度与所述衬底膜层的厚度之和。
3.根据权利要求1所述的切割方法,其特征在于,所述第二激光为脉冲激光。
4.根据权利要求3所述的切割方法,其特征在于,所述脉冲激光为皮秒脉冲激光。
5.根据权利要求3所述的切割方法,其特征在于,所述脉冲激光为绿光激光或紫外光激光。
6.根据权利要求1至5任一项所述的切割方法,其特征在于,待切割的所述显示母板为柔性显示母板,切割后的所述显示面板为柔性显示面板。
7.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板采用权利要求1至6任一项所述的切割方法获得。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述导电连接件包括:用于绑定电路结构的绑定电极。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述导电连接件包括:用于电学性检测的检测端子。
10.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述引线的厚度为1~2μm。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7至10任一项所述的显示面板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711131958.4A CN107855665B (zh) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | 一种显示面板及其切割方法、显示装置 |
US16/638,609 US11529702B2 (en) | 2017-11-15 | 2018-10-31 | Display panel and cutting method therefor, display device |
PCT/CN2018/112999 WO2019096006A1 (zh) | 2017-11-15 | 2018-10-31 | 显示面板及其切割方法、显示装置 |
US17/135,501 US11575113B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-12-28 | Display panel and manufacturing method therefor, display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711131958.4A CN107855665B (zh) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | 一种显示面板及其切割方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107855665A true CN107855665A (zh) | 2018-03-30 |
CN107855665B CN107855665B (zh) | 2019-06-04 |
Family
ID=61701997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711131958.4A Active CN107855665B (zh) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | 一种显示面板及其切割方法、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11529702B2 (zh) |
CN (1) | CN107855665B (zh) |
WO (1) | WO2019096006A1 (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108807227A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 |
CN109732227A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件切割装置及切割方法 |
WO2019096006A1 (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其切割方法、显示装置 |
CN110262106A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其激光切割方法 |
CN110320720A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN110853515A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其切割方法,以及显示装置 |
CN111682029A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN111736380A (zh) * | 2019-07-26 | 2020-10-02 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN113260142A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种覆晶薄膜、显示模组及显示装置 |
US11575113B2 (en) | 2017-11-15 | 2023-02-07 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method therefor, display device |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7153438B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2022-10-14 | 日東電工株式会社 | 基板集合体シート |
CN113103071B (zh) * | 2021-03-22 | 2022-05-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其磨边方法 |
CN115019656B (zh) * | 2022-06-23 | 2023-12-22 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板母板、显示面板和显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232991A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Icの実装方法 |
CN101093333A (zh) * | 2006-06-21 | 2007-12-26 | 三菱电机株式会社 | 显示装置 |
CN101435923A (zh) * | 2007-11-13 | 2009-05-20 | 上海广电Nec液晶显示器有限公司 | 液晶显示面板及其修复方法 |
CN102789072A (zh) * | 2011-05-18 | 2012-11-21 | 友达光电股份有限公司 | 三维显示切换面板及其静电防护方法 |
CN106914707A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130193617A1 (en) * | 2012-02-01 | 2013-08-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Systems and methods for separating non-metallic materials |
CA2937354C (en) * | 2014-01-20 | 2020-04-14 | Smart Wave Technologies Corp. | Methods of laser trace post processing and depaneling of assembled printed circuit boards |
KR20220078719A (ko) * | 2016-05-06 | 2022-06-10 | 코닝 인코포레이티드 | 투명 기판들로부터의 윤곽 형상들의 레이저 절단 및 제거 |
CN106094356B (zh) | 2016-06-15 | 2019-10-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 密封胶、液晶显示面板以及液晶显示装置 |
CN107331294B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-01-21 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN107855665B (zh) * | 2017-11-15 | 2019-06-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其切割方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-11-15 CN CN201711131958.4A patent/CN107855665B/zh active Active
-
2018
- 2018-10-31 US US16/638,609 patent/US11529702B2/en active Active
- 2018-10-31 WO PCT/CN2018/112999 patent/WO2019096006A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232991A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Icの実装方法 |
CN101093333A (zh) * | 2006-06-21 | 2007-12-26 | 三菱电机株式会社 | 显示装置 |
CN101435923A (zh) * | 2007-11-13 | 2009-05-20 | 上海广电Nec液晶显示器有限公司 | 液晶显示面板及其修复方法 |
CN102789072A (zh) * | 2011-05-18 | 2012-11-21 | 友达光电股份有限公司 | 三维显示切换面板及其静电防护方法 |
CN106914707A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11529702B2 (en) | 2017-11-15 | 2022-12-20 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and cutting method therefor, display device |
WO2019096006A1 (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其切割方法、显示装置 |
US11575113B2 (en) | 2017-11-15 | 2023-02-07 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method therefor, display device |
CN108807227A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 |
CN108807227B (zh) * | 2018-05-24 | 2021-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 |
CN109732227A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件切割装置及切割方法 |
CN110262106A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其激光切割方法 |
CN110262106B (zh) * | 2019-06-24 | 2021-12-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其激光切割方法 |
CN110320720A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-11 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN111736380A (zh) * | 2019-07-26 | 2020-10-02 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN110853515A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其切割方法,以及显示装置 |
CN111682029A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
CN113260142A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种覆晶薄膜、显示模组及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200171606A1 (en) | 2020-06-04 |
WO2019096006A1 (zh) | 2019-05-23 |
CN107855665B (zh) | 2019-06-04 |
US11529702B2 (en) | 2022-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107855665A (zh) | 一种显示面板及其切割方法、显示装置 | |
US11183536B2 (en) | Display panel, repair method of display panel, and display device | |
EP3565003B1 (en) | Dark spot fixing method for an oled array substrate | |
CN103278987B (zh) | 阵列基板、该阵列基板断线修复方法及显示装置 | |
US6576870B2 (en) | Apparatus with double laser beams for cutting two bonded glass substrates and method thereof | |
CN105974705A (zh) | 阵列基板、其制作方法、修复方法、显示面板及显示装置 | |
CN108873422B (zh) | 阵列基板、显示面板及其切割方法 | |
CN104730790B (zh) | 液晶显示装置、液晶显示器及其制作方法和暗点作业方法 | |
CN102495502B (zh) | 液晶显示装置及其像素修补方法 | |
CN107065343A (zh) | 一种阵列基板及其断线修复方法、显示装置 | |
CN103698951A (zh) | 一种阵列基板、显示装置及其修复方法 | |
CN107479290A (zh) | 一种阵列基板及其断线修复方法、显示装置 | |
CN107329292A (zh) | 镭射修复方法及镭射修复后基板 | |
CN104991385A (zh) | Tft阵列基板、显示面板、制造方法及维修方法 | |
CN101866084B (zh) | 像素单元、液晶显示装置及缺陷修复方法 | |
CN104090435B (zh) | 一种显示面板的修复方法及显示面板 | |
KR100559803B1 (ko) | 배선의 단선 복구 방법 및 다층 배선 구조 | |
JP6512834B2 (ja) | 表示装置、および表示装置を製造するための表示装置用部材 | |
CN101788729A (zh) | 液晶显示装置及其修补的方法 | |
TW201518829A (zh) | 薄膜電晶體基板及其修護方法 | |
CN102629062A (zh) | 显示面板及其讯号线的修复方法 | |
CN110797302B (zh) | 有源矩阵基板的制造方法及有源矩阵基板 | |
JPH0713197A (ja) | マトリックス型配線基板およびそれを用いた液晶表示装置 | |
TW201037398A (en) | Repair structure of liquid crystal display and method thereof | |
US8379185B2 (en) | Liquid crystal display device with repairable structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |