CN110262106B - 一种显示面板及其激光切割方法 - Google Patents

一种显示面板及其激光切割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110262106B
CN110262106B CN201910547520.7A CN201910547520A CN110262106B CN 110262106 B CN110262106 B CN 110262106B CN 201910547520 A CN201910547520 A CN 201910547520A CN 110262106 B CN110262106 B CN 110262106B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal terminal
terminal wire
cutting
display panel
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910547520.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110262106A (zh
Inventor
蓝盛楷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201910547520.7A priority Critical patent/CN110262106B/zh
Publication of CN110262106A publication Critical patent/CN110262106A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110262106B publication Critical patent/CN110262106B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供了一种显示面板,其上设置有一排间隔设置的待切割的金属端子线,其中两端的金属端子线分别定义为首位金属端子线和末位金属端子线。其中所述首位金属端子线外还设置有伪金属端子线(Dummy线)。其中在切割时,位于所述首位金属端子线外的所述伪金属端子线会首先接受切割激光的切割,从而为切割激光的实际落点做出指示。本发明提供了一种显示面板,其采用新型的金属端子线布局设计,使其能够实现准确实时的判断在其进行激光切割时可能出现的offset值偏移现象。

Description

一种显示面板及其激光切割方法
技术领域
本发明涉及平面显示技术领域,尤其是,其中的一种显示面板及其激光切割方法。
背景技术
已知,显示面板生产的切割制程,以液晶显示面板生产的镭射切割制程为例,其主要分为两个阶段:
(1)首先,通过相机抓取标记(Mark)点用以确认切割位置;
(2)其次,通过预定的相应设置精度参数,使用高能激光对标记点进行激光切割。
这其中,为了保证液晶面板上的每段端子都能够进行完全的切割,使用的激光落点会选择在相应的首尾金属端子线之前与之后,即在未达到金属端子线的时候就开始出光,而在离开金属端子线之后在进行收光。现在金属端子线下方的金属层为保证不受激光影响,设计了相应的激光保护层,机台设置的能量激光打在上方不会发生变化。
这一技术大大的减少了激光对于非金属端子线部分的伤害,但正是由于激光无法在下方金属层造成影响,设备就无法准确的判断激光出光点的参数设置值与实际在显示面板上的落点值之间的差异,因此,一旦机台出现offset值偏移,机台无法第一时间观察出来,很有可能因为offset值偏移造成切割道过短或者过长。
而若是在激光切割过程中,无法实时准确的判断激光落点的设置值与实际值的差异,很明显会影响显示面板的生产节拍。例如,当整个显示面板切割完成后,才发现出现切割偏移,则会不可避免的出现大量的切割破片,从而导致良率下降。
因此,确有必要开发一种新型的显示面板及其激光切割方法,来克服现有技术中的缺陷。
发明内容
本发明的一个方面是提供一种显示面板,其采用新型的金属端子线布局设计,使其能够实现准确实时的判断在其进行激光切割时可能出现的offset值偏移现象。
本发明采用的技术方案如下:
一种显示面板,其上设置有一排间隔设置的待切割的金属端子线,其中两端的金属端子线分别定义为首位金属端子线和末位金属端子线。其中所述首位金属端子线外还设置有伪金属端子线(Dummy线)。其中在切割时,位于所述首位金属端子线外的所述伪金属端子线会首先接受切割激光的切割,用于指示切割激光的实际落点。其中所谓伪金属端子线即为仅与金属端子线在所述显示面板表面上的标记形状类似,但不具有实际金属端子线功能,仅仅起到一个位置标识功能而已。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述伪金属端子线与所述首位金属端子线之间的间距与所述待切割的金属端子线排内的金属端子线之间的间距相等。
如此设置可以说,伪金属端子线的加入使得原待切割金属端子线排又增加了一个额外的金属端子线,只是这一额外的金属端子线并不是用于进行实际的端子功能,而是用于指示激光切割的实际落点,如此使得,在后续的切割中,即使切割激光的实际落点相对于设计落点出现了偏差,导致切割出现问题,也只是切割到这个额外的伪金属端子线,并不会造成实际的损失,还可重新调整参数,再次进行切割,从而避免了浪费。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述伪金属端子线与所述首位金属端子线之间的间距大于所述待切割的金属端子线排内的金属端子线之间的间距。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述待切割金属端子线排的首位金属端子线外间隔设置有2条或2条以上的所述伪金属端子线。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述末位金属端子线外也设置有所述伪金属端子线。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述末位金属端子线与所述伪金属端子线之间的间距与所述待切割的金属端子线排内的金属端子线之间的间距相等。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述末位金属端子线外设置有2条或2条以上的伪金属端子线。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述伪金属端子线的表面形状与所述金属端子线的表面形状一致。
进一步的,在不同实施方式中,其中每一金属端子线均包括一切断部,其中所述伪金属端子线也包括一切断部,其中所述伪金属端子线切断部的表面形状与所述金属端子线切断部的表面形状一致。即由于所述伪金属端子线的功用在于指示切割激光的实际落点,因此,在设置时,其可以不需要其整体形状均与实际的待切割的金属端子线的形状一致,只需要在所述激光切割范围内的部分形状一致即可,从而在一定程度上即简化了其制备方式,也相应节省了其制备成本。
进一步的,在不同实施方式中,其中所述显示面板包括液晶面板、OLED显示面板等等业界已知的各种平面显示面板、曲面显示面板。
进一步的,本发明的又一方面是提供一种本发明涉及的所述显示面板的激光切割方法,其包括以下步骤:
提供一待切割的显示面板,其上设置有一排间隔设置的待切割的金属端子线,其中所述待切割金属端子线排的首位金属端子线外设置有伪金属端子线;
对其进行激光切割,其中在切割时,位于所述首位金属端子线外的所述伪金属端子线首先接受切割激光的切割,监控所述切割激光在所述伪金属端子线上的落点,当其落在设计的落点区域范围内时,继续进行后续的金属端子线排的切割;当其落在设计的落点区域范围外时,则报警停止激光切割。
相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明涉及的一种显示面板,其采用新型的金属端子线布局设计,在其实际的金属端子线的前后两端各增设用于提示切割激光落点准确度的伪金属端子线,使得其在后续的激光切割过程中,通过判断切割激光在所述伪金属端子线上的落点来进行后续在实际的金属端子线上落点的校正,当出现实际落点与设计落点偏移时,及时发出报警,以便及时提醒操作人员进行处理,避免了后续出现的因激光落点的设置值与实际值的差异而导致的大量切割破片,从而有效的因减少了调整测试切割不良的时间而提高了产品的生产节拍,相应的也提高了产品的良率。
进一步的,本发明仅是对显示面板上的金属端子线的设计面进行改造,而不需要增加新的设备机构,即可实现准确实时的判定offset值偏移现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一个实施方式中提供的一种显示面板的局部结构示意图,其中仅图示金属端子线部分。
具体实施方式
以下将结合附图和实施例,对本发明涉及的一种显示面板及其激光切割方法的技术方案作进一步的详细描述。
请参阅图1所示,本发明的一个实施方式提供了一种显示面板100,其上设置有一排间隔设置的待切割的金属端子线。
其中所述待切割金属端子线排的首末两端各定义有一首位金属端子线101和末位金属端子线102。其中首位金属端子线101和末位金属端子线102外各设置有2条伪金属端子线110。
其中在本实施方式中,所述伪金属端子线110在构型和设置上与所述金属端子线排中的各金属端子线的构型和设置方式均为一致,也就是说相当于原金属端子线排在首、末两端,各向外扩展了2个金属端子线。只是扩展的不是能够提供正常电性功能的金属端子线,而是2个仅提供表面形状标识功能的伪金属端子线,即这两个伪金属端子线只是一个图示标识,而并不能进行实质的电性功能。
进一步的,所述伪金属端子线110的切割位置与所述金属端子线的切割位置一致,均处于图中框线区域200内,即后续的切割激光的设计落点会处在框线区域200范围内。或者说,所述金属端子线位于所述框线区域200范围内的部分为其切断部,所述伪金属端子线也是如此。在不同实施方式中,所述伪金属端子线和所述金属端子线之间,也可只是位于所述框线区域200内的切断部的表面形状一致,而无需两者整体形状保持一致。
相应的,由于本发明涉及的所述显示面板的待切割金属端子线排,采用了上述新型的设计面,进而也就为后续的激光切割的准确度和切割良率带来了更好的效果。
具体来讲,在对本发明涉及的所述显示面板进行激光切割时,首先,机台设备发出的切割激光会首先落在金属端子线排首位金属端子线101外的伪金属端子线110上。
而根据已知,第一次的激光切割落点,可能会存在offset偏移,而对于这种偏移,机台设备本身会设置有偏移报警,即若是激光落点落在图1中的框线区域200外时,则机台本身具有的检测功能会检测到这一情况,并进而报警。
但若是只是出现轻微的offset偏移,这通常是由于首发激光的能量不足而导致的,则机台设备的相应检测装置是无法检测出的,从而导致未报警漏放,而检测不出的残留进而会造成短路引发品质异常,从而造成损失。
但采用了本发明这种添加伪金属端子线的方式,则完全可以克服上述的问题。因为,切割激光的第一落点只会落在所述伪金属端子线上,即使出现了这种因首发激光能量不足而造成的残留连接的情况,其也不会有任何影响,因为所述伪金属端子线本身也不具有电性连接功能。
进一步的,由于是设置了2条伪金属端子线,因此,在所述切割激光进行第二次落点切割时,其基本不会存在能量不足而导致的上述轻微连接的情况发生,但也是一种更好的预防。
而当这种切割激光落点偏移过大时,例如,超出了图1中框线区200的范围,则机台设备本身具有的检测功能即可检测出进而进行报警,而这种发生偏移较大的情况只会出现在第一落点,而伪金属端子线的设置,则可为这种偏移提前做出警示,从而使得机台对出光点偏移的现象发现的更加及时和彻底,在其未造成更大偏移之前,对超出偏移规格的出光点进行警报,防止造成多数破片后才进行纠正,减少成本损失,提高生产效率。
相应的,未条金属端子线外也设置有两条伪金属端子线,则是为了避免切割激光在进行最后的末条金属端子线的切割时,因为切割激光的能量不足而造成的残留连接的情况。其情况类似于首条金属端子线外设置的伪金属端子线的情况,为避免不必要的重复,此处不再描述。
本发明涉及的一种显示面板,其采用新型的金属端子线布局设计,在其实际的金属端子线的前后两端各增设用于提示切割准确度的伪金属端子线,使得其在后续的激光切割过程中,通过判断切割激光在所述伪金属端子线上的落点来进行后续在实际的金属端子线上落点的校正,当出现实际落点与设计落点偏移时,及时发出报警,以便及时提醒操作人员进行处理,避免了后续出现的因激光落点的设置值与实际值的差异而导致的大量切割破片,从而有效的因减少了调整测试切割不良的时间而提高了产品的生产节拍,相应的也提高了产品的良率。
进一步的,本发明仅是对显示面板上的金属端子线的设计面进行改造,而不需要增加新的设备机构,即可实现准确实时的判定offset值偏移现象。
本发明的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容,本领域技术人员可以在不脱离本发明技术思想的前提下,对上述实施例进行多种变形和修改,而这些变形和修改均应当属于本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板,其上设置有一排间隔设置的待切割的金属端子线,其中所述金属端子线排两端的金属端子线分别定义为首位金属端子线和末位金属端子线;其特征在于,其中所述首位金属端子线外还设置有伪金属端子线;
其中在切割时,位于所述首位金属端子线外的所述伪金属端子线会首先接受切割激光的切割,用于指示切割激光的实际落点。
2.根据权利要求1所述的显示面板;其特征在于,其中所述伪金属端子线与所述首位金属端子线之间的间距与所述待切割的金属端子线排内的金属端子线之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的显示面板;其特征在于,其中所述伪金属端子线与所述首位金属端子线之间的间距大于所述待切割的金属端子线排内的金属端子线之间的间距。
4.根据权利要求1所述的显示面板;其特征在于,其中所述待切割金属端子线排的首位金属端子线外间隔设置有2条或2条以上的所述伪金属端子线。
5.根据权利要求1所述的显示面板;其特征在于,所述末位金属端子线外也设置有所述伪金属端子线,所述末位金属端子线外的所述伪金属端子线设置为最后接受所述切割激光的切割,用以避免因为所述切割激光的能量不足而造成残留连接的情况。
6.根据权利要求5所述的显示面板;其特征在于,其中所述末位金属端子线与所述伪金属端子线之间的间距与所述待切割的金属端子线排内的金属端子线之间的间距相等。
7.根据权利要求5所述的显示面板;其特征在于,其中所述末位金属端子线外设置有2条或2条以上的伪金属端子线。
8.根据权利要求1所述的显示面板;其特征在于,其中所述伪金属端子线的表面形状与所述金属端子线的表面形状一致。
9.根据权利要求1所述的显示面板;其特征在于,其中每一所述金属端子线均包括一切断部,其中所述伪金属端子线也包括一切断部,其中所述伪金属端子线切断部的表面形状与所述金属端子线切断部的表面形状一致。
10.一种用于根据权利要求1所述显示面板的激光切割方法;其特征在于,包括以下步骤:
提供一待切割的显示面板,其上设置有一排间隔设置的待切割的金属端子线,其中所述待切割金属端子线排的首位金属端子线外设置有伪金属端子线;
对其进行激光切割,其中在切割时,位于所述首位金属端子线外的所述伪金属端子线首先接受切割激光的切割,监控所述切割激光在所述伪金属端子线上的落点,当其落在预定设计的落点区域范围内时,继续进行后续的金属端子线排的切割;当其落在预定设计的落点区域范围外时,则报警停止激光切割。
CN201910547520.7A 2019-06-24 2019-06-24 一种显示面板及其激光切割方法 Active CN110262106B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910547520.7A CN110262106B (zh) 2019-06-24 2019-06-24 一种显示面板及其激光切割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910547520.7A CN110262106B (zh) 2019-06-24 2019-06-24 一种显示面板及其激光切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110262106A CN110262106A (zh) 2019-09-20
CN110262106B true CN110262106B (zh) 2021-12-28

Family

ID=67920677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910547520.7A Active CN110262106B (zh) 2019-06-24 2019-06-24 一种显示面板及其激光切割方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110262106B (zh)

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022286A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
CN1842249A (zh) * 2005-03-29 2006-10-04 日本航空电子工业株式会社 高精度连接部件及其制造方法
CN104310779A (zh) * 2014-09-29 2015-01-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种激光切割基板的方法及激光切割设备
CN106023866A (zh) * 2016-07-28 2016-10-12 深圳市华星光电技术有限公司 一种检测电路
CN106271107A (zh) * 2016-09-07 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 切割设备及显示母板的切割方法
CN106773211A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板切割机及其切割方法
CN107085350A (zh) * 2017-05-11 2017-08-22 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板或显示母板以及制作显示母板上的切割标记的方法
CN107855665A (zh) * 2017-11-15 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法、显示装置
CN108319052A (zh) * 2018-01-31 2018-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板制作与检测方法
CN108568593A (zh) * 2017-03-14 2018-09-25 株式会社迪思科 激光加工装置
CN108581233A (zh) * 2018-07-03 2018-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种激光切割装置
KR20180109012A (ko) * 2017-03-24 2018-10-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치
CN108807227A (zh) * 2018-05-24 2018-11-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板
CN109449195A (zh) * 2018-12-28 2019-03-08 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板母板及其制作方法
CN109557738A (zh) * 2018-12-21 2019-04-02 惠科股份有限公司 测试线路、测试方法及显示面板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013152142A1 (en) * 2012-04-03 2013-10-10 Tannas Jr Lawrence E Apparatus and methods for resizing electronic displays
KR102490923B1 (ko) * 2017-09-28 2023-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022286A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
CN1842249A (zh) * 2005-03-29 2006-10-04 日本航空电子工业株式会社 高精度连接部件及其制造方法
CN104310779A (zh) * 2014-09-29 2015-01-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种激光切割基板的方法及激光切割设备
CN106023866A (zh) * 2016-07-28 2016-10-12 深圳市华星光电技术有限公司 一种检测电路
CN106271107A (zh) * 2016-09-07 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 切割设备及显示母板的切割方法
CN106773211A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板切割机及其切割方法
CN108568593A (zh) * 2017-03-14 2018-09-25 株式会社迪思科 激光加工装置
KR20180109012A (ko) * 2017-03-24 2018-10-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치
CN107085350A (zh) * 2017-05-11 2017-08-22 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板或显示母板以及制作显示母板上的切割标记的方法
CN107855665A (zh) * 2017-11-15 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法、显示装置
CN108319052A (zh) * 2018-01-31 2018-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板制作与检测方法
CN108807227A (zh) * 2018-05-24 2018-11-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板
CN108581233A (zh) * 2018-07-03 2018-09-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种激光切割装置
CN109557738A (zh) * 2018-12-21 2019-04-02 惠科股份有限公司 测试线路、测试方法及显示面板
CN109449195A (zh) * 2018-12-28 2019-03-08 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板母板及其制作方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Demmonstration of paper cutting using single emitter laser and infrared-absorbing ink;H Pages;《Optics Express》;20051231;2351-2357 *
用YAG激光切割液晶显示(STN方式)玻璃基板;高晓萍;《光机电信息》;20001231;12-15 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN110262106A (zh) 2019-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103635023B (zh) 电路板的制作方法
US10840160B2 (en) Display device and method for repairing and detecting thin film transistor of display device
JP4969664B2 (ja) 半田印刷検査装置及び半田印刷システム
CN106535478B (zh) 一种改善pcb板沉铜前锣槽披锋的方法
US8574449B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
CN110262106B (zh) 一种显示面板及其激光切割方法
CN109511231A (zh) 一种ic焊盘阻焊防短路设计
US20160338204A1 (en) Methods of Laser Trace Post Processing and Depaneling of Assembled Printed Circuit
US9329417B2 (en) Method of repairing display panel, and display panel
CN106023866B (zh) 一种检测电路
WO2016090679A1 (zh) 激光切割装置
JP2006339244A (ja) 実装ライン
JP2012216491A (ja) 圧着端子の検査装置およびそれを備えた電線処理装置
KR101055507B1 (ko) 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법
US8853591B2 (en) Surface treatment equipment including a laser engraving system for treatment of a strip
WO2018150752A1 (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム
CN111913072B (zh) 一种识别线圈板上报废板的方法
JP2006294657A (ja) 半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型
KR100265969B1 (ko) 레이저를이용한불량다이표시방법
CN214753743U (zh) 一种线路结构
JP2016064959A (ja) パネル及びその製造方法、並びに、ガラス基板及びその製造方法
CN112701052B (zh) 一种引脚切割方法
CN115066101A (zh) 一种多型号混拼版的pcb设计加工工艺
CN116533324A (zh) 一种用于芯片的切筋成型装置
CN106231784A (zh) 印制电路板的防漏铣槽结构及防漏铣槽加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant