KR20180109012A - 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 상기 표시 패널의 상에 편광층을 위치시키는 단계, 상기 표시 패널의 얼라인 마크를 검출하고, 상기 편광층의 일 테두리를 검출하는 단계, 제1 레이저 빔을 이용하여 제1 절단 라인을 따라 상기 표시 패널 및 상기 편광층을 동시에 절단하는 단계, 및 제2 레이저 빔을 이용하여 제2 절단 라인을 따라 상기 표시 패널을 절단하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE}
본 기재는 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 장치의 일례로서, 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display), 액정 표시 장치(liquid crystal display) 및 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel) 등이 있다.
이 중, 유기 발광 표시 장치는 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함하는 표시 영역 및 표시 영역과 이웃하여 칩온필름(chip on film, COF) 및 이와 연결된 패드를 포함하는 패드 영역을 포함한다.
최근, 폴리이미드 등의 수지를 포함하는 플렉서블 기판 상에 유기 발광 소자를 포함하는 표시 영역 및 패드를 포함하는 패드 영역을 형성하고, 표시 영역 상에 편광층을 위치시킨 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 제조되었다.
이러한 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 레이저 빔 등의 절단 수단을 이용해 테두리를 절단하여 제조된다.
일 실시예는, 레이저 빔을 이용하여 편광층과 함께 테두리가 정밀하게 절단되는 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
또한, 레이저 빔을 이용하여 테두리가 정밀하게 절단되어 레이저 빔의 열에 의해 형성되는 열 영향부(heat affected zone, HAZ)의 면적이 최소화되어 데드 스페이스(dead space)가 최소화된 표시 장치를 제공하고자 한다.
일 측면은 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이웃하는 패드 영역을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 상기 표시 패널의 상기 표시 영역 상에 편광층을 위치시키는 단계, 상기 표시 패널의 상기 패드 영역에 위치하는 얼라인 마크를 검출하고, 상기 얼라인 마크와 이웃하는 상기 편광층의 일 테두리를 검출하는 단계, 제1 레이저 빔을 이용하여, 상기 편광층의 상기 일 테두리의 제1 부분으로부터 상기 편광층의 상기 일 테두리의 제2 부분까지 연장된 제1 절단 라인을 따라 상기 표시 영역에 대응하는 상기 표시 패널 및 상기 편광층을 동시에 절단하는 단계, 및 제2 레이저 빔을 이용하여, 상기 편광층의 상기 일 테두리의 상기 제1 부분으로부터 상기 표시 패널의 테두리까지 연장된 제2 절단 라인을 따라 상기 패드 영역에 대응하는 상기 표시 패널을 절단하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
상기 편광층을 위치시키는 단계는 상기 편광층이 상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 적어도 일부와 비중첩하도록 수행할 수 있다.
상기 편광층을 위치시키는 단계는 상기 편광층을 상기 표시 패널에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널의 상기 패드 영역에 위치하는 얼라인 마크를 검출하고, 상기 얼라인 마크와 이웃하는 상기 편광층의 일 테두리를 검출하는 단계는 설정된 평면 영역을 가지는 비전 필드 오브 뷰(vision field of view) 내부에 위치하는 상기 얼라인 마크 및 상기 편광층의 상기 일 테두리를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 큰 파워를 가질 수 있다.
상기 제1 절단 라인은 상기 제2 절단 라인과 비중첩할 수 있다.
상기 제1 절단 라인은 오픈 루프(open loop) 형상이며, 적어도 하나의 커브진 라인(curved line)을 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조 방법은 상기 제2 레이저 빔을 이용하여, 상기 편광층의 상기 일 테두리의 상기 제2 부분으로부터 상기 표시 패널의 테두리까지 연장된 제3 절단 라인을 따라 상기 패드 영역에 대응하는 상기 표시 패널을 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 일 측면은 얼라인 마크를 포함하는 패드 영역 및 상기 패드 영역과 이웃하는 표시 영역을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 상기 표시 영역 상에 위치하는 편광층을 포함하며, 상기 표시 패널의 테두리와 중첩하며 상기 얼라인 마크와 이웃하는 상기 편광층의 테두리의 제1 부분에 위치하는 열 영향부(heat affected zone)의 면적은 상기 제1 부분과 이격된 상기 편광층의 상기 테두리의 제3 부분에 위치하는 열 영향부의 면적과 실질적으로 동일한 표시 장치를 제공한다.
일 실시예에 따르면, 레이저 빔을 이용하여 편광층과 함께 테두리가 정밀하게 절단되는 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
또한, 레이저 빔을 이용하여 테두리가 정밀하게 절단되어 레이저 빔의 열에 의해 형성되는 열 영향부(heat affected zone, HAZ)의 면적이 최소화되어 데드 스페이스(dead space)가 최소화된 표시 장치가 제공된다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.
이하에서, 표시 장치로서 플렉서블 기판, 유기 발광 소자, 박막 밀봉부(thin film encapsulation)을 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 일례로서 설명하나, 이에 한정되지는 않는다. 일례로, 표시 장치는 리지드(rigid) 유기 발광 표시 장치, 액정을 포함하는 액정 표시 장치 등일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따라 자른 단면도이다.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)을 포함하는 표시 패널(DP)을 제공한다(S100).
구체적으로, 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)과 이웃하는 패드 영역(PA)을 포함하는 표시 패널(DP)을 제공한다.
표시 패널(DP)은 폴리이미드 등의 수지를 포함하는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 배면에 위치하는 보호 필름, 플렉서블 기판 상에 위치하는 복수의 트랜지스터를 포함하는 회로부, 회로부와 연결된 유기 발광 소자, 유기 발광 소자를 덮는 박막 밀봉부, 회로부와 연결된 칩온필름(COF) 등을 포함하는 구동부, 구동부와 연결된 패드 등을 포함할 수 있다. 상술한 구성들 중 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)에는 플렉서블 기판의 일 부분, 보호 필름의 일 부분, 회로부, 유기 발광 소자, 및 박막 밀봉부의 적어도 일 부분이 위치할 수 있으며, 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에는 플렉서블 기판의 다른 부분, 보호 필름의 다른 부분, 박막 밀봉부의 다른 부분, 구동부, 및 패드가 위치할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
일례로, 표시 영역(DA)에는 이미지의 표시를 위한 공지된 다양한 추가 구성들이 더 위치할 수 있으며, 패드 영역(PA)에는 유기 발광 소자의 발광을 위한 공지된 다양한 추가 구성들이 더 위치할 수 있다.
상술한 플렉서블 기판, 보호 필름, 회로부, 유기 발광 소자, 박막 밀봉부, 구동부, 패드 등은 공지된 다양한 구조를 가질 수 있으며, 일 실시예에서는 상술한 구성들의 위치 및 구조에 대해서는 생략한다.
다음, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 상에 편광층(POL)을 위치시킨다(S200).
구체적으로, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 상에 편광층(POL)을 위치시킨다.
편광층(POL)은 제1 편광층(PL1) 및 제2 편광층(PL2)을 포함한다. 제1 편광층(PL1) 및 제2 편광층(PL2)은 선택적으로 위상차판, 편광판, 보호판, 접착층 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 편광층(POL)은 외광반사를 억제할 수 있다면, 공지된 다양한 층들을 더 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에서, 편광층(POL)은 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하나, 이에 한정되지 않고 편광층(POL)은 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)과 비중첩할 수 있다. 즉, 편광층(POL)을 위치시키는 단계는 편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 적어도 일부와 비중첩하도록 수행할 수 있다.
편광층(POL)은 표시 패널(DP) 상에 위치시키는 단계는 접착층을 이용해 표시 패널(DP)에 편광층(POL)을 부착하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일례로, 편광층(POL)은 표시 패널(DP)의 표면에 직접 형성될 수 있다.
편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 테두리와 중첩하도록 표시 패널(DP) 상에 위치시킬 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 일례로, 편광층(POL)의 테두리가 표시 패널(DP)의 테두리와 동일선 상에 위치하거나, 표시 패널(DP)의 테두리가 편광층(POL)과 비중첩되도록, 표시 패널(DP) 상에 편광층(POL)을 위치시킬 수 있다.
편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 상에 위치함으로써, 편광층(POL)과 중첩하는 표시 패널(DP)은 편광층(POL)과 비중첩하는 패드 영역(PA) 대비 두꺼운 두께를 가진다.
다음, 도 4를 참조하면, 패드 영역(PA)에 위치하는 얼라인 마크(AM) 및 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 검출한다(S300).
구체적으로, 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 위치하는 얼라인 마크(AM)를 검출하고, 얼라인 마크(AM)와 이웃하는 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 검출한다.
표시 패널(DP)의 배면으로 얼라인 마크(AM) 인식을 위한 투과 조명을 조사하여, 설정된 평면 영역을 가지는 비전 필드 오브 뷰(vision field of view)(VFOV) 내부에 위치하는 얼라인 마크(AM) 및 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 검출한다.
여기서, 얼라인 마크(AM)는 표시 패널(DP)의 절단 영역을 확인하기 위한 절단용 얼라인 마크(AM)일 수 있으며, 얼라인 마크(AM)를 표시 패널(DP)을 절단하기 위한 레이저 장치에 정렬할 수 있다. 이때, 얼라인 마크(AM) 및 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 동시에 검출함으로써, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)가 표시 패널(DP)의 절단을 위한 레이저 빔이 조사되는 시작점 또는 종료점으로 설정할 수 있다.
이와 다르게, 얼라인 마크(AM)만 검출할 경우, 얼라인 마크(AM)를 기준으로 설정된 표시 패널(DP)의 일 지점이 표시 패널(DP)의 절단을 위한 레이저 빔이 조사되는 시작점 또는 종료점으로 설정된다. 이 경우, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)의 경계가 표시 패널(DP)의 절단을 위한 레이저 빔이 조사되는 시작점 또는 종료점으로 설정될 수 있다.
다음, 도 5를 참조하면, 제1 레이저 빔을 이용해 제1 절단 라인(CL1)을 따라 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)을 동시에 절단한다(S400).
구체적으로, 제1 레이저 빔을 이용하여, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제1 부분(P1)으로부터 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제2 부분(P2)까지 연장된 제1 절단 라인(CL1)(점선)을 따라 표시 영역(DA)에 대응하는 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)을 동시에 절단한다.
제1 레이저 빔의 레이저 소스(Laser source)는 파장대 기준으로 UV, Green, IR 중 적어도 하나를 사용할 수 있으며, 펄스 듀레이션(Pulse duration)은 100Femtosecond 내지 100nanosecond의 범위를 사용할 수 있으며, 빔 직경은 5㎛ 내지 100㎛의 범위로 사용할 수 있으며, 반복률(Repetition rate)은 100kHz ~ 1MHz의 범위로 사용할 수 있다.
제1 레이저 빔의 공정 조건은 레이저 파워(Laser Power)는 10W 내지 50W의 범위, 제1 절단 라인(CL1)을 따르는 이동 횟수는 1회 내지 10회의 범위, 제1 절단 라인(CL1)을 따르는 이동 속도는 50mm/s 내지 500mm/s의 범위일 수 있다. 제1 레이저 빔은 후술할 제2 레이저 빔 대비 큰 파워를 가진다.
제1 절단 라인(CL1)은 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제1 부분(P1)이 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)의 절단을 위한 제1 레이저 빔이 조사되는 시작점이며, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제2 부분(P2)이 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)의 절단을 위한 제1 레이저 빔이 조사되는 종료점이다.
제1 절단 라인(CL1)은 후술할 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)과 비중첩한다. 제1 절단 라인(CL1)은 오픈 루프(open loop) 형상이며, 적어도 하나의 커브진 라인(curved line)을 포함한다.
제1 절단 라인(CL1)은 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)의 중앙을 감싸도록 표시 패널(DP)의 테두리를 따라 오픈 루프 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
제1 절단 라인(CL1)은 표시 패널(DP)의 코너(corner)에 대응하는 커브진 라인을 포함하나, 이에 한정되지는 않는다.
제1 레이저 빔을 이용해 제1 절단 라인(CL1)을 따라 표시 영역(DA)에 대응하는 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)을 동시에 절단한다. 이때, 편광층(POL)이 패드 영역(PA)의 일 부분과 중첩할 경우, 편광층(POL)이 중첩하는 패드 영역(PA)의 일 부분도 제1 레이저 빔에 의해 절단된다.
다음, 제2 레이저 빔을 이용해 제2 절단 라인(CL2)을 따라 표시 패널(DP)을 절단한다(S500).
구체적으로, 제2 레이저 빔을 이용하여, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제1 부분(P1)으로부터 표시 패널(DP)의 테두리까지 연장된 제2 절단 라인(CL2)(일점쇄선)을 따라 패드 영역(PA)에 대응하는 표시 패널(DP)을 절단한다.
제2 레이저 빔의 레이저 소스(Laser source)는 파장대 기준으로 UV, Green, IR 중 적어도 하나를 사용할 수 있으며, 펄스 듀레이션(Pulse duration)은 100Femtosecond 내지 100nanosecond의 범위를 사용할 수 있으며, 빔 직경은 5㎛ 내지 100㎛의 범위로 사용할 수 있으며, 반복률(Repetition rate)은 100kHz ~ 1MHz의 범위로 사용할 수 있다.
제2 레이저 빔의 공정 조건은 레이저 파워(Laser Power)는 1W 내지 10W의 범위, 제1 절단 라인(CL1)을 따르는 이동 횟수는 10회 내지 100회의 범위, 제1 절단 라인(CL1)을 따르는 이동 속도는 100mm/s 내지 1m/s의 범위일 수 있다. 제2 레이저 빔은 제1 레이저 빔 대비 작은 파워를 가진다.
제2 절단 라인(CL2)은 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제1 부분(P1)이 표시 패널(DP)의 절단을 위한 제2 레이저 빔이 조사되는 시작점이며, 패드 영역(PA)에 위치하는 표시 패널(DP)의 테두리가 표시 패널(DP)의 절단을 위한 제2 레이저 빔이 조사되는 종료점이다.
제2 절단 라인(CL2)은 제1 절단 라인(CL1)과 비중첩한다. 제2 절단 라인(CL2)은 선형(linear)이나, 이에 한정되지 않고 비선형(non-linear)일 수 있다.
제2 레이저 빔을 이용해 제2 절단 라인(CL2)을 따라 패드 영역(PA)에 대응하는 표시 패널(DP)을 절단한다.
다음, 제2 레이저 빔을 이용해 제3 절단 라인(CL3)을 따라 표시 패널(DP)을 절단한다(S600).
구체적으로, 상술한 제2 레이저 빔을 이용하여, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)의 제2 부분(P2)으로부터 표시 패널(DP)의 테두리까지 연장된 제3 절단 라인(CL3)(이점쇄선)을 따라 패드 영역(PA)에 대응하는 표시 패널(DP)을 절단한다.
제3 절단 라인(CL3)은 제1 절단 라인(CL1)과 비중첩한다. 제3 절단 라인(CL3)은 선형(linear)이나, 이에 한정되지 않고 비선형(non-linear)일 수 있다.
제2 레이저 빔을 이용해 제2 절단 라인(CL2)을 따라 패드 영역(PA)에 대응하는 표시 패널(DP)을 절단한다.
이상과 같은 공정에 의해, 도 6에 도시된 표시 장치가 제조될 수 있다.
이와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 얼라인 마크(AM) 및 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 동시에 검출함으로써, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)가 표시 영역(DA)에 대응하는 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)의 동시 절단을 위한 제1 레이저 빔이 조사되는 제1 절단 라인(CL1)의 시작점 또는 종료점으로 설정되며, 편광층(POL)의 일 테두리(ED)가 패드 영역(PA)에 대응하는 표시 패널(DP)의 절단을 위한 제2 레이저 빔이 조사되는 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)의 시작점으로 설정되기 때문에, 제1 절단 라인(CL1)이 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)과 비중첩한다.
이로 인해, 표시 패널(DP) 상에 편광층(POL)을 위치시킬 때, 공정 오차에 의해 편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하더라도, 제1 레이저 빔이 조사되는 제1 절단 라인(CL1)이 제2 레이저 빔이 조사되는 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)과 비중첩하기 때문에, 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하는 편광층(POL)의 일부에 제2 레이저 빔이 또 다시 조사되는 것이 방지된다.
즉, 공정 오차에 의해 편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하더라도, 표시 패널(DP)의 절단을 위해 얼라인 마크(AM) 및 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 동시에 검출함으로써, 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)을 동시에 절단하는 제1 레이저 빔이 조사되는 제1 절단 라인(CL1)이 표시 패널(DP)만을 절단하는 제2 레이저 빔이 조사되는 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)과 비중첩하기 때문에, 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하는 편광층(POL)의 일 부분 및 표시 패널(DP)의 일 부분에 제2 레이저 빔이 조사되지 않는다.
이와 다르게, 얼라인 마크(AM)만 검출할 경우, 얼라인 마크(AM)를 기준으로 설정된 표시 패널(DP)의 일 지점이 표시 패널(DP)의 절단을 위한 레이저 빔이 조사되는 시작점 또는 종료점으로 설정된다. 이 경우, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)의 경계가 표시 영역(DA)에 대응하는 표시 패널(DP) 및 편광층(POL)의 동시 절단을 위한 제1 레이저 빔이 조사되는 시작점 또는 종료점으로 설정되며, 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)의 경계가 패드 영역(PA)에 대응하는 표시 패널(DP)의 절단을 위한 제2 레이저 빔이 조사되는 시작점으로 설정된다.
이 경우, 공정 오차에 의해 편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩한다면, 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)을 동시에 절단하는 제1 레이저 빔이 조사되는 일 절단 라인이 편광층(POL)의 내부의 일 부분에서 시작되어 내부의 타 부분에서 종료되고, 표시 패널(DP)만을 절단하는 제2 레이저 빔이 조사되는 타 절단 라인이 편광층(POL)의 내부의 상기 일 부분에서 시작되어 표시 패널(DP)의 테두리에서 종료되기 때문에, 패드 영역(PA)과 중첩하여 제2 레이저 빔만이 조사되고 제1 레이저 빔이 조사되지 않은 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)의 일부가 절단되지 않는 불량이 발생할 수 있다. 이를 해결하기 위해 제2 레이저 빔만이 조사된 패드 영역(PA)과 중첩하는 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)의 일부에 다시 제1 레이저 빔을 조사할 경우, 이 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)의 일부에 다른 부분 대비 제1 레이저 빔에 의한 열이 더 가해지기 때문에, 이 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)의 일부에 형성되는 열 영향부(heat affected zone, HAZ)의 면적이 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)의 다른 부분에 형성되는 열 영향부의 면적 대비 커진다. 이 면적이 커진 열 영향부로 인해 표시 장치의 데드 스페이스의 면적이 증가되는 문제점이 발생된다.
여기서, 열 영향부는 레이저 빔에서 발생되는 열에 의해 레이저 빔에 의해 처리되는 피처리체의 형태 또는 물성이 변형된 부분을 의미할 수 있다.
상술한 문제점과 다르게, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 공정 오차에 의해 편광층(POL)이 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하더라도, 표시 패널(DP)의 절단을 위해 얼라인 마크(AM) 및 편광층(POL)의 일 테두리(ED)를 동시에 검출함으로써, 편광층(POL) 및 표시 패널(DP)을 동시에 절단하는 제1 레이저 빔이 조사되는 제1 절단 라인(CL1)이 표시 패널(DP)만을 절단하는 제2 레이저 빔이 조사되는 제2 절단 라인(CL2) 및 제3 절단 라인(CL3)과 비중첩하기 때문에, 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)의 일부와 중첩하는 편광층(POL)의 일 부분 및 표시 패널(DP)의 일 부분에 제2 레이저 빔이 조사되지 않아 패드 영역(PA)과 중첩하는 편광층(POL)의 일 부분 및 표시 패널(DP)의 일 부분에 형성되는 열 영향부의 면적이 최소화된다.
이로 인해, 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 이용해 편광층과 함께 테두리가 정밀하게 절단되는 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
또한, 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔을 이용하여 테두리가 정밀하게 절단되어 제1 레이저 빔 및 제2 레이저 빔의 열에 의해 형성되는 열 영향부(heat affected zone, HAZ)의 면적이 최소화되어 데드 스페이스(dead space)가 최소화된 표시 장치를 제조하는 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 6을 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다. 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상술한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치는 얼라인 마크(AM)를 포함하는 패드 영역(PA) 및 패드 영역(PA)과 이웃하는 표시 영역(DA)을 포함하는 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 상에 위치하는 편광층(POL)을 포함한다.
표시 패널(DP)의 테두리와 중첩하며 얼라인 마크(AM)와 이웃하는 편광층(POL)의 테두리(ED)의 제1 부분(P1)에 위치하는 열 영향부(heat affected zone)(HAZ)의 면적은 제1 부분(P1)과 이격된 편광층(POL)의 테두리(ED)의 제3 부분(P3)에 위치하는 열 영향부(HAZ)의 면적과 실질적으로 동일하다.
즉, 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상술한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조됨으로써, 얼라인 마크(AM)와 이웃하는 편광층(POL)의 테두리(ED)의 제1 부분(P1) 및 제1 부분(P1)과 이격된 제3 부분(P3)에 제1 레이저 빔만이 조사되었기 때문에, 제1 부분(P1) 및 제3 부분(P3)에 위치하는 열 영향부(HAZ)의 면적이 실질적으로 동일하다.
이상과 같이, 다른 실시예에 따른 표시 장치는 레이저 빔에 의해 형성된 열 영향부(HAZ)의 면적이 최소화됨으로써, 열 영향부(HAZ)가 포함되는 데드 스페이스가 최소화된다.
본 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
표시 영역(DA), 패드 영역(PA), 표시 패널(DP), 편광층(POL), 얼라인 마크(AM), 일 테두리(ED), 제1 부분(P1), 제2 부분(P2), 제1 절단 라인(CL1), 제2 절단 라인(CL2)

Claims (9)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역과 이웃하는 패드 영역을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 표시 영역 상에 편광층을 위치시키는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 패드 영역에 위치하는 얼라인 마크를 검출하고, 상기 얼라인 마크와 이웃하는 상기 편광층의 일 테두리를 검출하는 단계;
    제1 레이저 빔을 이용하여, 상기 편광층의 상기 일 테두리의 제1 부분으로부터 상기 편광층의 상기 일 테두리의 제2 부분까지 연장된 제1 절단 라인을 따라 상기 표시 영역에 대응하는 상기 표시 패널 및 상기 편광층을 동시에 절단하는 단계; 및
    제2 레이저 빔을 이용하여, 상기 편광층의 상기 일 테두리의 상기 제1 부분으로부터 상기 표시 패널의 테두리까지 연장된 제2 절단 라인을 따라 상기 패드 영역에 대응하는 상기 표시 패널을 절단하는 단계
    를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 편광층을 위치시키는 단계는 상기 편광층이 상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 적어도 일부와 비중첩하도록 수행하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에서,
    상기 편광층을 위치시키는 단계는 상기 편광층을 상기 표시 패널에 부착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에서,
    상기 표시 패널의 상기 패드 영역에 위치하는 얼라인 마크를 검출하고, 상기 얼라인 마크와 이웃하는 상기 편광층의 일 테두리를 검출하는 단계는 설정된 평면 영역을 가지는 비전 필드 오브 뷰(vision field of view) 내부에 위치하는 상기 얼라인 마크 및 상기 편광층의 상기 일 테두리를 검출하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 큰 파워를 가지는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 절단 라인은 상기 제2 절단 라인과 비중첩하는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 절단 라인은 오픈 루프(open loop) 형상이며, 적어도 하나의 커브진 라인(curved line)을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에서,
    상기 제2 레이저 빔을 이용하여, 상기 편광층의 상기 일 테두리의 상기 제2 부분으로부터 상기 표시 패널의 테두리까지 연장된 제3 절단 라인을 따라 상기 패드 영역에 대응하는 상기 표시 패널을 절단하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 얼라인 마크를 포함하는 패드 영역 및 상기 패드 영역과 이웃하는 표시 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 상기 표시 영역 상에 위치하는 편광층
    을 포함하며,
    상기 표시 패널의 테두리와 중첩하며 상기 얼라인 마크와 이웃하는 상기 편광층의 테두리의 제1 부분에 위치하는 열 영향부(heat affected zone)의 면적은 상기 제1 부분과 이격된 상기 편광층의 상기 테두리의 제3 부분에 위치하는 열 영향부의 면적과 실질적으로 동일한 표시 장치.
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