TW201607661A - 面板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種面板的製造方法，是包含沿著切斷預定線(2)切斷液晶面板母材(1)的切斷製程，其包含：在第一玻璃母基板(3)、及第二玻璃母基板(4)中個別位於切斷預定線(2)的一方端(2a)側之端部(3a、4a)，分別形成初期裂痕(8、9)之初期裂痕形成製程，藉由伴隨從液晶面板母材(1)的上面側進行對液晶面板母材(1)沿著切斷預定線(2)進行雷射照射之加熱、及藉由追隨此加熱之冷煤所進行的冷卻，使兩初期裂痕(8、9)共同進展，藉此執行切斷製程。

Description

面板的製造方法

本發明係關於用來製造液晶面板、有機EL面板等的方法。

如習知般，液晶面板具備圖案形成有BM、RGB、光間隔件的濾色器基板和圖案形成有薄膜電晶體、透明電極等的TFT基板之相互對向之2片玻璃基板。兩玻璃基板是隔著沿著該等基板的周緣部塗佈的密封材相黏合，在兩基板相互間被密封材所包圍的空間，封裝有液晶材料。

又，在製造液晶電視用、行動機器用等的液晶面板之情況，會有並非個別製造一片一片的液晶面板，而是採用以下的方法總括製造複數個液晶面板。

在此方法，首先，製作：在一片的玻璃板上圖案形成液晶面板複數面分的BM、RGB、光間隔件之第一玻璃母基板(濾色器母基板)；和同樣地在一片的玻璃板上圖案形成複數面分的薄膜電晶體、透明電極等之第二玻璃母基板(TFT母基板)。其次，將兩母基板隔著複數 面分的密封材予以黏合，並且對個別被密封材所包圍的空間封裝液晶材料，藉此製作含有複數面液晶面板的液晶面板母材。最後，將此液晶面板母材切斷而從該母材切出各別的液晶面板。

在此，在藉由前述方法製作液晶面板之情況，用來切斷液晶面板母材之方法如專利文獻1所揭示。

在該文獻揭示有以下方法，亦即，如圖6所示，沿著相鄰的液晶面板101、102的邊界Y(密封材201、202之相互之間)，對液晶面板母材100從表面側照射雷射L1、從背面側照射雷射L2，藉此切斷該母材100之方法。在此方法，在存在於液晶面板母材100的表面側之第一玻璃母基板100a、和存在於背面側的第二玻璃母基板100b，於個別被照射L1、L2之部位的背面，預先形成熱傳導性較兩母基板100a、100b高的膜301、302。藉此，當切斷液晶面板母材100時，利用雷射照射之熱會經由膜301、302集中於邊界Y，該母材100(兩母基板100a、100b)被切斷。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-224870號公報

但，在專利文獻1所揭示的方法具有以下的問題。亦即，在該文獻所揭示的方法，為了切斷液晶面板母材，需要分別在第一玻璃母基板與第二玻璃母基板，於成為相鄰的液晶面板之邊界的所有部位，預先實施成膜處理。因此，尤其是在要從液晶面板母材切出的液晶面板為多數之情況，成膜處理變得繁雜，造成製造效率惡化，並且因在製品形成本來不需要之膜，導致面板的製造成本增大。

且，在此方法，自液晶面板母材的表面側所照射的雷射僅可切斷第一玻璃母基板，從背面側所照射的雷射僅可切斷第二玻璃母基板。因此，為了切斷液晶面板母材，必須從該母材的表面側與背面側雙方照射雷射。又，利用雷射之玻璃的切斷方法，比起其他的玻璃切斷方法(例如折斷)會有容易造成高成本之傾向。因此，會有因從表面側與背面側雙方照射雷射造成製造成本進一步增大之問題。

再者，這樣的問題不僅在切斷液晶面板母材之情況，在切斷例如有機EL面板的母材等其他面板母材之情況，亦可能產生同樣的問題。有鑑於這種情事而開發完成的本發明，其技術課題在於藉由切斷面板母材來切出各別的面板而加以製造之情況，能夠以低成本且簡單地進行面板母材的切斷。

為了解決前述課題，本發明之面板的製造方法，係包含沿著切斷預定線切斷面板母材的切斷製程，該面板母材是利用具有在以切斷預定線所區劃成的各區域具備第一玻璃基板的第一玻璃母基板、在各區域具備與第一玻璃基板相對向的第二玻璃基板的第二玻璃母基板、和插入成在各區域中介於第一玻璃基板與第二玻璃基板之間的插入構件，藉此具備在各區域包含作為構成要件的第一玻璃基板、第二玻璃基板、及插入構件之面板，其特徵為包含：在第一玻璃母基板、及第二玻璃母基板中個別位於切斷預定線的一方端側之端部，分別形成初期裂痕之初期裂痕形成製程，藉由伴隨從該面板母材的一方面側進行對面板母材沿著切斷預定線進行雷射照射之加熱、及藉由追隨此加熱之冷煤所進行的冷卻，使兩初期裂痕共同進展，藉此執行切斷製程。

若依據這樣的方法，在執行切斷製程時，從面板母材的一方側進行對面板母材沿著切斷預定線進行雷射照射之加熱、及藉由追隨此加熱之冷煤所進行的冷卻。因此，第一玻璃母基板與第二玻璃母基板中，位於雷射照射基側的母基板(以下稱為照射源側母基板)，會產生溫度梯度而產生熱應力。又，藉由此熱應力，初期裂痕沿著切斷預定線進展。此時，不僅照射源側母基板，在位於雷射照射對象側的母基板(以下稱為照射對象側母基板)，亦可使初期裂痕沿著切斷預定線進展。能夠獲得這種作 用，應為以下所述的理由所達到。亦即，在照射源側母基板與照射對象側母基板之間中介有插入構件。藉由中介此插入構件，能夠使在照射源側母基板所產生的熱應力經由插入構件傳播至照射對象側母基板，並且，此傳播的應力在照射對象側母基板使初期裂痕進展。藉此，藉由一同進展的兩初期裂痕使得兩母基板被切斷，進而切斷面板母材。如以上所述，在此方法，若從一方面側進行沿著切斷預定線進行雷射照射之加熱、及伴隨此加熱的冷煤所進行的冷卻，伴隨此動作，能夠切斷面板母材(第一玻璃母基板及第二玻璃母基板)。因此，能夠以低成本且簡單地切斷面板母材。

在前述方法，亦可藉由滾動劃線輪來執行初期裂痕形成製程。

藉此，能夠簡單且迅速地執行初期裂痕形成製程。

在前述方法，使第一玻璃母基板中位於前述切斷預定線的一方端側之端部(以下稱為第一端部)、和第二玻璃母基板中位於切斷預定線的一方端側之端部(以下稱為第二端部)配置成朝切斷預定線延伸的方向偏移為佳。

藉此，第一端部與第二端部中，形成為一方從另一方突出的狀態。藉此，在初期裂痕形成製程，僅藉由使單一的劃線輪從切斷預定線的一方端側朝另一方端側、或從另一方單側朝一方端側滾動1次，即可連續地形 成兩初期裂痕。

在前述方法，將第一端部與第二端部偏移的長度設為0.2mm至5mm。

關於第一端部與第二端部中，突出側的端部，將該突出長度設為0.2mm以上，則能夠確保在突出側的端部上供劃線輪滾動之充分的長度。因此，能夠對突出側的端部理想地形成初期裂痕。又，將突出的長度設為5mm以下，則可盡可能地防止本來在面板母材不需要的部位(為了形成初期裂痕而設置的部位)增加，因此，能夠迴避不正當之製造成本的增加。由於這些理由，故將第一端部與第二端部的偏移長度設為0.2mm至5mm，則可理想地形成初期裂痕，並且能夠迴避不正當之製造成本的增加。

在前述方法，藉由使劃線輪朝從切斷預定線的另一端側朝一方端側之方向滾動，執行初期裂痕形成製程為佳。

藉此，在初期裂痕形成製程，劃線輪從面板母材的內側朝外周端滾動。藉此，當形成兩初期裂痕時，不會產生滾動的劃線輪乘坐至第一端部、第二端部上等的情況。因此，能夠迴避因乘坐時的衝擊造成第一端部、第二端部不當受損之情況產生。

在前述方法，亦可藉由照射脈衝雷射來執行初期裂痕形成製程。

一般，形成在第一玻璃母基板與第二玻璃母 基板之間的間隙極窄。因此，在第一端部與第二端部未朝切斷預定線延伸的方向偏移並存在的情況(在平面視角觀看面板母材時，第一端部與第二端部重疊之情況)，即使欲使劃線輪進入兩母基板之間而形成初期裂痕，也不易執行。但，若依據脈衝雷射，不論第一端部與第二端部是否偏移存在，皆可在使該脈衝雷射聚光之部位形成初期裂痕。藉此，能夠在期望的部位確實地形成兩初期裂痕。

在前述方法，將切斷製程之雷射照射的條件設為：對具有第一玻璃母基板的厚度與第二玻璃母基板的厚度之總和以上的厚度的玻璃板，進行利用雷射照射之加熱、及追隨此加熱之利用冷煤的冷卻，使形成於該玻璃板的端部之初期裂痕進展而切斷時的條件。

因此，能夠簡單地切斷面板母材。

在前述方法，將第一玻璃母基板、第二玻璃母基板的厚度設為10μm至300μm。

藉此，由於第一玻璃母基板、及第二玻璃母基板的厚度十分薄，故，能夠防止當切斷面板母材時，兩玻璃母基板受損，並且變得容易切斷面板母材。

在前述方法，將形成於第一玻璃母基板與第二玻璃母基板之間的間隙的寬度設為0.1μm至20μm為佳。

藉此，能夠變得更簡單地切斷面板母材。這是因為藉由將插入構件的厚度作薄，使得在照射源側母基板所產生的熱應力變得容易經由該插入構件傳播至照射對 象側母基板之故。

如以上所述，若依據本發明，藉由切斷面板母材來切出各別的面板而加以製造之情況，能夠以低成本且簡單地進行面板母材的切斷。

1‧‧‧液晶面板母材

11‧‧‧液晶面板

2‧‧‧切斷預定線

2a‧‧‧切斷預定線的一方端

3‧‧‧第一玻璃母基板

3a‧‧‧第一端部

31‧‧‧第一玻璃基板

4‧‧‧第二玻璃母基板

4a‧‧‧第二端部

41‧‧‧第二玻璃基板

5‧‧‧密封材

7‧‧‧劃線輪

8、9‧‧‧初期裂痕

13‧‧‧皮秒雷射

圖1a係顯示液晶面板母材的斜視圖。

圖1b係從圖1a所示的液晶面板母材假設除去第一玻璃母基板後的狀態之斜視圖。

圖2a係顯示本發明的第一實施形態的面板的製造方法之初期裂痕形成製程的平面圖。

圖2b係顯示本發明的第一實施形態的面板的製造方法之初期裂痕形成製程的平面圖。

圖3係顯示本發明的第一實施形態的面板的製造方法之切斷製程的平面圖。

圖4a係顯示本發明的第一實施形態的面板的製造方法之切斷製程的平面圖。

圖4b係從圖4a所示的液晶面板母材假設除去第一玻璃母基板後的狀態之平面圖。

圖5a係顯示本發明的第二實施形態的面板的製造方法之初期裂痕形成製程的縱斷正面圖。

圖5b係顯示本發明的第二實施形態的面板的製造方法之初期裂痕形成製程的縱斷正面圖。

圖6係顯示以往的面板的製造方法之縱斷正面圖。

以下，參照圖面說明關於本發明的實施形態之面板的製造方法。再者，在以下進行說明的實施形態，以藉由切斷作為面板母材之液晶面板母材來切出個別的液晶面板之情況為例進行說明。

<第一實施形態>

首先，針對在本發明的一實施形態之面板的製造方法中成為切斷的對象之液晶面板母材進行說明。

如圖1a、圖1b所示，液晶面板母材1係具有：在藉由切斷預定線2所區劃的各區域(在本實施形態為兩個區域)具備第一玻璃基板31之第一玻璃母基板3；在各區域具備與第一玻璃基板31相對向的第二玻璃基板41；及在各區域插入成中介於第一玻璃基板31與第二玻璃基板41之間作為插入構件的密封材5。藉此，液晶面板母材1係在各區域具備包含作為構成要件之第一玻璃基板31、第二玻璃基板41及密封材5之面板亦即液晶面板11。亦即，此液晶面板母材1係包含兩面大小的液晶面板11。再者，第一玻璃母基板3(第一玻璃基板31)、及第二玻璃母基板4(第二玻璃基板41)是藉由例 如無鹼玻璃所構成。

第一玻璃母基板3與第二玻璃母基板4個別具有矩形形狀，並且其厚度設為10μm至300μm。又，形成於兩母基板3、4之間的間隙(晶胞間隙)之寬度設為0.1μm至20μm。第一玻璃母基板3所包含的第一玻璃基板31為圖案形成有BM、RGB、光間隔件(皆未圖示)之濾色器基板。另外，第二玻璃母基板4所包含的個第二玻璃基板41為圖案形成有薄膜電晶體、透明電極等(皆未圖示)之TFT基板。密封材5係中介於第一玻璃基板31及第二玻璃基板41的相互間而將兩基板31、41黏接，並且沿著兩基板31、41的周緣部形成。又，在被密封材5所包圍的空間6，封裝有液晶材料(未圖示)。又，在隔著切斷預定線2相鄰的密封材5彼此之間，形成有預定寬度的間隙。再者，密封材5亦可藉由紫外線硬化樹脂所構成。

第一玻璃母基板3中位於切斷預定線2的一方端2a側之端部3a(以下稱為第一端部3a)、和第二玻璃母基板4中位於切斷預定線2的一方端2a側之端部4a(以下稱為第二端部4a)配置成朝切斷預定線2延伸的方向偏移。此第一端部3a與第二端部4a的偏移長度Z設為0.2mm至5mm。藉此，第二端部4a形成為自第一端部3a突出的結構。

在此，第一玻璃母基板3及第二玻璃母基板4的厚度更理想是設為10μm至100μm。又，形成於兩母基 板3、4之間的間隙的寬度更理想是設為0.1μm至10μm、最理想是設為0.1μm至5μm。且，第一端部3a與第二端部4a偏移的長度更理想是設為0.5mm至3mm。並且，作為形成於相鄰的密封材5彼此之間的間隙的寬度，理想是設為1mm至5mm。藉此，液晶面板母材1可變得容易呈現一體。

以下說明關於藉由第一實施形態之面板的製造方法，切斷液晶面板母材1而切出個別的液晶面板11之態樣。

如圖2a至圖4b所示，此面板的製造方法係包含：藉由劃線輪7，分別於第一玻璃母基板3的第一端部3a、及第二玻璃母基板4的第二端部4a形成初期裂痕8、9的初期裂痕形成製程(圖2a、2b)；和藉由伴隨從液晶面板母材1的上面側進行對該液晶面板母材1沿著切斷預定線2進行雷射照射之加熱、及藉由追隨此加熱之冷煤所進行的冷卻，使兩初期裂痕8、9共同進展，切斷液晶面板母材1之切斷製程。

在初期裂痕形成製程，如圖2的反白箭號所示，使單一的劃線輪7朝從切斷預定線2的另一方端2b側向一方端2a側的方向滾動一次。亦即，使單一的劃線輪7從液晶面板母材1的內側朝外周端滾動一次。在此，使劃線輪7滾動的距離，理想是設為1mm至10mm。此時，劃線輪7在第一端部3a上滾動而形成初期裂痕8後，從第一端部3a朝第二端部4a下降，在第二端部4a 上滾動而形成初期裂痕9。再者，將用來使劃線輪7抵接於第一端部3a及第二端部4a之壓力保持成一定，則在形成兩初期裂痕8、9時極佳。藉此，如圖2b所示，可連續地進行初期裂痕8朝第一端部3a之形成與初期裂痕9朝第二端部4a之形成。再者，在本實施形態，兩初期裂痕8、9均形成於第一端部3a、第二端部4a之上面側。

在切斷製程，如圖3所示，對液晶面板母材1，使藉由雷射照射所加熱的加熱部10和藉由冷煤(例如，作成霧狀的水等)之噴射所冷卻的冷卻部12鄰接而形成。再者，在本實施形態，僅從液晶面板母材1的上面側進行雷射照射及冷煤的噴射。在此，雷射照射的條件係設為：藉由對具有第一玻璃母基板3的厚度與第二玻璃母基板4的厚度之總和以上的厚度的玻璃板，進行藉由雷射照射所進行之加熱、及藉由追隨此加熱之冷煤所進行的冷卻，使形成於玻璃板的端部之初期裂痕進展而切斷時的條件。亦即，設為藉由雷射割斷來切斷具有兩母基板3、4的厚度總和以上的厚度之玻璃板時的條件。再者，亦可將雷射照射的條件設為：藉由雷射割斷來切斷具有兩母基板3、4的厚度總和的1.1倍至2.1倍的厚度之玻璃板時的條件。又，亦可將雷射照射的條件設為：藉由雷射割斷來切斷具有兩母基板3、4的厚度總和的1.4倍至2.0倍的厚度之玻璃板時的條件。

又，如圖3的反白箭號所示，使加熱部10及冷卻部12自切斷預定線2的一方端2a側朝另一方端2b 側移動。此加熱部10及冷卻部12的形成是首先僅對自第一端部3a突出的第二端部4a進行。又，藉由加熱部10與冷卻部12所生成的溫度梯度使熱應力產生，並且此熱應力使形成於第二端部4a的初期裂痕9沿著切斷預定線2進展。

當加熱部10及冷卻部12完全通過第二端部4a時，如圖4a所示，加熱部10及冷卻部12逐漸形成於作為液晶面板母材1的構成要件之第一玻璃母基板3與第二玻璃母基板4中位於液晶面板母材1的上面側(雷射的照射源側)之第一玻璃母基板3。藉此，熱應力使形成於第一端部3a的初期裂痕8沿著切斷預定線2進展，使得第一玻璃母基板3被逐漸切斷。此時，如圖4b所示，不僅第一玻璃母基板3，在位於液晶面板母材1的下面側(雷射的照射對象側)之第二玻璃母基板4，初期裂痕9也是沿著切斷預定線2進展，使得該第二玻璃母基板4被逐漸切斷。亦即，在第二端部4a進展的初期裂痕9持續地進展。

能夠獲得這種作用，應為以下所述的理由所達到。亦即，密封材5中介於第一玻璃母基板3與第二玻璃母基板4之間。藉由中介此密封材5，能夠使在第一玻璃母基板3所產生的熱應力經由密封材5傳播至第二玻璃母基板4，並且，此傳播的應力在第二玻璃母基板4使初期裂痕9進展。再者，熱應力的傳播是第一玻璃母基板3及第二玻璃母基板4的厚度越薄越顯著。藉此，兩母基板 3、4被切斷，使得液晶面板母材1被切斷。

以下，說明關於採用前述第一實施形態之面板的製造方法的情況時的作用效果。

若依據此面板的製造方法，若對液晶面板母材1，從上面側進行沿著切斷預定線2進行雷射照射之加熱、及伴隨此加熱的冷煤所進行的冷卻，則伴隨此動作，能夠切斷該液晶面板母材1(第一玻璃母基板3及第二玻璃母基板4)。因此，能夠以低成本且簡單地切斷液晶面板母材1。再者，藉由(1)將雷射照射的條件設為藉由雷射割斷將具有兩母基板3、4的厚度的總和以上的厚度之玻璃板切斷時的條件、(2)兩母基板3、4的厚度為300μm以下、(3)形成於兩母基板3、4之間的間隙的寬度為20μm以下，變得更容易切斷液晶面板母材1。

又，在液晶面板母材1，第一端部3a與第二端部4a是配置成朝切斷預定線2延伸的方向偏移，第二端部4a從第一端部3a突出。因此，在初期裂痕形成製程，僅藉由使單一的劃線輪7從切斷預定線2的另一方端2b側朝一方端2a側滾動1次，即可連續地形成兩初期裂痕8、9。

且，藉由將第一端部3a與第二端部4a的偏移長度Z設為0.2mm至5mm，亦可獲得以下的效果。亦即，在第二端部4a上能夠確保供劃線輪7滾動之充分的長度，並且能盡可能地防止原本在液晶面板母材1上不需要的部位(為了形成初期裂痕而設置的部位)增加，可迴 避不適當的製造成本增加。再者，這些效果可藉由將第一端部3a與第二端部4a偏移的長度設為0.5mm至3mm進一步提高。

並且，在此面板的製造方法，使劃線輪7從切斷預定線2的另一方端2b側朝一方端2a側之方向滾動。藉此，劃線輪7從液晶面板母材1的內側朝外周端滾動。因此，當形成兩初期裂痕8、9時，不會產生滾動的劃線輪7乘坐至第一端部3a、第二端部4a上等的情況。因此，能夠迴避因乘坐時的衝擊造成第一端部3a、第二端部4a不當受損之情況產生。

以下，說明前述第一實施形態之面板的製造方法的1個具體例。

首先，準備兩片日本電氣硝子社製的玻璃基板(OA-10G)。其次，藉由在個別的玻璃基板上圖案形成兩面份的透明電極，分別作為第一玻璃母基板3、第二玻璃母基板4。再者，兩母基板3、4的厚度均為100μm。其次，將兩母基板3、4隔著兩面份的密封材5予以黏合，並且對個別被密封材5所包圍的空間6封裝液晶材料，藉此製作含有兩面份的液晶面板11的液晶面板母材1。此時，形成於兩母基板3、4之間的間隙(晶胞間隙)之寬度設為9μm。再者，液晶面板母材1是製作如下述表1所示，第一端部3a與第二端部4a的偏移長度相互不同的7種。

其次，針對7種的液晶面板母材1，分別使劃 線輪7(鑽石片)朝從切斷預定線2的另一方端2b側向一方端2a側的方向滾動，形成兩初期裂痕8、9。最後，對各液晶面板母材1，進行藉由雷射照射所進行的加熱、及藉由伴隨此加熱之霧水的噴射所進行的冷卻，藉此從切斷預定線2的一方端2a側朝另一方端2b側嘗試進行各液晶面板母材1的切斷。雷射照射的條件、及霧水的噴射條件、以及兩初期裂痕8、9的形成條件係當進行各液晶面板母材1切斷時共通，如以下所述。雷射的種類：CO₂雷射、雷射的波長：10.6μm、雷射的掃描速度：25mm/s、雷射的輸出：15W、霧水的噴射壓力：0.06MPa、霧水的流量：0.4ml/min、劃線輪7的直徑：3mm、劃線輪7的滾動速度：10mm/s。

在前述的條件下嘗試進行各液晶面板母材1的切斷，獲得以下表1的結果。在此，關於表1所示的切斷性，「◎」係表示可良好地切斷液晶面板母材1、「○」係表示可切斷液晶面板母材1、「×」係表示無法切斷液晶面板母材1。

從表1所式的結果可得知，在第一端部3a與第二端部4a偏移的長度Z為0.2mm以上之情況，能夠切 斷液晶面板母材1，在長度Z為0.5mm以上的情況，可良好地切斷液晶面板母材1。再者，關於不能切斷之Z=0.186mm的液晶面板母材1，無法切斷第二玻璃母基板4。但，在此液晶面板母材1，除了前述劃線輪7，亦使用砂紙另外在第二玻璃母基板4形成初期裂痕，藉此亦可與第一玻璃母基板3同時地進行第二玻璃母基板4的切斷，能夠切斷液晶面板母材1。

<第二實施形態>

以下，說明關於本發明的第二實施形態之面板的製造方法。再者，在此第二實施形態的說明，對於與在前述第一實施形態說明過的要件相同的要件，在用來說明第二實施形態的圖面、說明內容賦予相同的符號並省略重複的說明。又，在第二實施形態，僅說明與前述第一實施形態不同的點。

第二實施形態之面板的製造方法與前述第一實施形態之面板的製造方法的不同點為在成為切斷的對象之液晶面板母材1，第一端部3a與第二端部4a在切斷預定線2延長的方向上處於相同的位置，兩端部3a、4a未偏移(在前述第一實施形態，Z=0mm)、和如圖5a、5b所示，在初期裂痕形成製程，藉由作為脈衝雷射的皮秒雷射13的照射來形成兩初期裂痕8、9的這兩點不同。

在本實施形態，在朝第一端部3a形成初期裂痕8時、及朝第二端部4a形成初期裂痕9時，讓皮秒雷 射13聚光於該等端部3a、4a的上面(將上面作為皮秒雷射13的焦點)。再者，亦可藉由照射作為脈衝雷射的飛秒雷射取代皮秒雷射13來執行兩初期裂痕8、9的形成。在此，關於脈衝雷射的波長，因應第一玻璃母基板3、第二玻璃母基板4的吸收率、脈衝雷射的脈衝寬度，從各種波長中予以適宜選擇即可。

以下，說明關於採用前述第二實施形態之面板的製造方法的情況時的作用效果。

一般，形成在第一玻璃母基板3與第二玻璃母基板4之間的間隙(晶胞間隙)極窄。因此，在第一端部3a與第二端部4a未朝切斷預定線2延伸的方向偏移並存在的情況，即使欲使劃線輪7進入兩母基板3、4之間而形成初期裂痕9，也不易執行。但，若依據皮秒雷射13，不論第一端部3a與第二端部4a是否偏移存在，皆可在使該皮秒雷射13聚光之部位分別形成初期裂痕8、9。藉此，能夠在期望的部位確實地形成兩初期裂痕8、9。

在此，本發明之面板的製造方法不限於前述各實施形態所說明的態樣。例如，在前述各實施形態，藉由切斷包含兩面份的液晶面板之液晶面板母材，切出個別的液晶面板的態樣，但即使在切斷包含三面份以上的液晶面板之液晶面板母材，亦可適用本發明之面板的製造方法。

又，在前述第一實施形態，在初期裂痕形成製程，藉由使劃線輪從切斷預定線的另一方端側朝一方端 側滾動，形成兩初期裂痕之態樣，但，亦可使劃線輪從一方端側朝另一方端側滾動來形成兩初期裂痕。亦即，亦可藉由使劃線輪從液晶面板母材的外周端朝內側滾動，來形成兩初期裂痕。且，在前述第一實施形態，藉由僅使單一的劃線輪滾動一次，連續地形成兩初期裂痕，但，亦可個別地形成個別的初期裂痕。

又，在前述第二實施形態，藉由照射皮秒雷射、飛秒雷射等的脈衝雷射，形成兩初期裂痕的態樣，但不限於此。亦可藉由照射以UV雷射為首的短波長雷射來取代脈衝雷射，形成初期裂痕。再者，亦可使用例如砂紙等取代前述第一實施形態之劃線輪、第二實施形態之脈衝雷射，來形成兩初期裂痕。

又，在前述各實施形態，在形成初期裂痕形成製程，對第一端部、第二端部雙方，於其上面側形成初期裂痕的態樣，但不限於此。不論在第一端部、第二端部，皆可於上面側或下面側形成初期裂痕。例如，亦可在第一端部中的上面側形成初期裂痕，在第二端部的下面側形成初期裂痕。再者，在如前述第二實施形態，藉由脈衝雷射的照射形成初期裂痕之情況，不受初期裂痕形成於第一端部、第二端部的上面側或下面側，可從液晶面板母材的上面側照射該雷射，亦可從下面側照射該雷射(照射以UV雷射為首的短波長雷射之情況亦相同)。且，在如前述第二實施形態，第一端部與第二端部在切斷預定線延長的方向上處於相同位置之情況，亦可藉由使劃線輪沿著液 晶面板母材的厚度方向滾動，來在第一端部、及第二端部形成初期裂痕。

又，在前述各實施形態，在切斷製程中，僅從上面側對液晶面板母材進行雷射照射、及伴隨此雷射照射之藉由冷煤所進行的冷卻之態樣，但亦可作成為僅從下面側進行該雷射照射、藉由冷煤所進行的冷卻之態樣。且，在前述各實施形態，將雷射照射的條件設為藉由雷射割斷來切斷具有兩母基板的厚度總盒以上的厚度之玻璃板時的條件，但亦可不須作成此條件。

又，在前述各實施形態，藉由切斷液晶面板母材，來切出個別的液晶面板，但，本發明之面板的製造方法亦可適用於例如藉由切斷包含複數面份的有機EL面板之有機EL面板母材來切出個別的有機EL面板的情況等。

1‧‧‧液晶面板母材

2‧‧‧切斷預定線

2a‧‧‧切斷預定線的一方端

3‧‧‧第一玻璃母基板

3a‧‧‧第一端部

4‧‧‧第二玻璃母基板

4a‧‧‧第二端部

8、9‧‧‧初期裂痕

10‧‧‧加熱部

12‧‧‧冷卻部

31‧‧‧第一玻璃基板

41‧‧‧第二玻璃基板

Claims (9)

1. 一種面板的製造方法，係包含沿著切斷預定線切斷面板母材的切斷製程，該面板母材是利用具有在以前述切斷預定線所區劃成的各區域具備第一玻璃基板的第一玻璃母基板、在前述各區域具備與前述第一玻璃基板相對向的第二玻璃基板的第二玻璃母基板、和插入成在前述各區域中介於前述第一玻璃基板與前述第二玻璃基板之間的插入構件，藉此具備在前述各區域包含作為構成要件的前述第一玻璃基板、前述第二玻璃基板、及前述插入構件之面板，其特徵為包含：在前述第一玻璃母基板、及前述第二玻璃母基板中個別位於前述切斷預定線的一方端側之端部，分別形成初期裂痕之初期裂痕形成製程，藉由伴隨從該面板母材的一方面側進行對前述面板母材沿著前述切斷預定線進行雷射照射之加熱、及藉由追隨此加熱之冷煤所進行的冷卻，使兩初期裂痕共同進展，藉此執行前述切斷製程。
2. 如申請專利範圍第1項所述之面板的製造方法，其中，藉由使劃線輪滾動來執行前述初期裂痕形成製程。
3. 如申請專利範圍第2項所述之面板的製造方法，其中，使前述第一玻璃母基板中位於前述切斷預定線的一方端側之端部、和前述第二玻璃母基板中位於前述切斷預定線的一方端側之端部配置成朝前述切斷預定線延伸的方向偏移。
4. 如申請專利範圍第3項所述之面板的製造方法，其中，將前述第一玻璃母基板中位於前述切斷預定線的一方端側之端部、和前述第二玻璃母基板中位於前述切斷預定線的一方端側之端部偏移的長度設為0.2mm至5mm。
5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項所述之面板的製造方法，其中，藉由使前述劃線輪向從前述切斷預定線的另一方端側朝一方端側之方向滾動，執行前述初期裂痕形成製程。
6. 如申請專利範圍第1項所述之面板的製造方法，其中，藉由照射脈衝雷射來執行前述初期裂痕形成製程。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之面板的製造方法，其中，將前述切斷製程之前述雷射照射的條件設為：對具有前述第一玻璃母基板的厚度與前述第二玻璃母基板的厚度之總和以上的厚度的玻璃板，進行利用雷射照射之加熱、及追隨此加熱之利用冷煤的冷卻，使形成於該玻璃板的端部之初期裂痕進展而切斷時的條件。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之面板的製造方法，其中，將前述第一玻璃母基板及前述第二玻璃母基板的厚度設為10μm~300μm。
9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之面板的製造方法，其中，將形成於前述第一玻璃母基板與前述第二玻璃母基板之間的間隙的寬度設為0.1μm~20μm。