CN106271107A - 切割设备及显示母板的切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种切割设备及显示母板的切割方法，属于显示技术领域。本发明的切割设备，包括：承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。由于本发明的切割设备包括分离结构，因此可以先对显示母板上的各个显示面板进行覆晶薄膜的绑定，之后在进行切割，在切割过程中通过分离机构将覆晶薄膜与其对应的切割线分离，从而避免镭射切割头所发射的激光对覆晶薄膜造成影响。而且，应用本发明的切割设备，可以提高生产效率，以及显示面板的良率。

Description

切割设备及显示母板的切割方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种切割设备及显示母板的切割方法。
背景技术
显示面板的制作过程中有一道切割工序，即对显示母板沿切割线进行切割形成单个显示面板的过程。而由于显示母板上的线路非常复杂，因此普通的切割工艺对显示母板进行切割很难实现。
镭射切割机又称激光切割机，它是通过发射高能量的激光对工件进行切割的。由于镭射切割机能够对玻璃基板进行切割，且切割精度非常高(通常能够达到0.001mm)，因此，在显示母板的切割工序中通常采用镭射切割机对显示母板进行切割，以得到单个显示面板。
在现有技术中，镭射切割机能够对未进行绑定的显示母板进行切割，因为若先切割后进行绑定，镭射切割机所发射的激光则会损坏显示面板上所绑定的覆晶薄膜(COF)。而可以理解的，若先进行切割再进行覆晶薄膜的绑定，在切割工艺中所出现的不良(例如：对位不准确)，则会对后续的绑定工艺造成影响，从而导致显示面板的良率降低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种提高生产效率的切割设备及显示母板的切割方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种切割设备，包括：
承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；
分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。
优选的是，所述分离机构包括：龙门架和设置在所述龙门架横梁上的多个可伸缩的真空吸附单元；其中，
所述可伸缩的真空吸附单元用于吸附与其对应的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。
进一步优选的是，所述分离机构还包括，第一导轨和第二导轨；其中，
所述第一导轨设置在所述龙门架横梁上，并与所述可伸缩的真空吸附单元滑动连接，以使所述可伸缩的真空吸附单元沿所述龙门架横梁所在方向移动；
所述第二导轨设置在所述龙门架横梁两端，用于带动所述龙门架沿垂直于所述龙门架横梁所在方向移动。
进一步优选的是，所述可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩式真空吸附管，所述伸缩式真空吸附管的一端与所述龙门架的横梁连接。
进一步优选的是，所述可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩缸和与伸缩缸一端连接的吸盘；所述伸缩缸的另一端与所述龙门架的横梁连接。
优选的是，所述切割设备为镭射切割设备。
进一步优选的是，所述镭射切割设备还包括镭射切割头。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示母板的切割方法，包括：
将显示母板置于承载基台上，其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；
将所述显示面板上的覆晶薄膜吸附起来，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离；
沿切割线对所述显示母板进行切割。
本发明具有如下有益效果：
由于本发明的切割设备包括分离结构，因此可以先对显示母板上的各个显示面板进行覆晶薄膜的绑定，之后在进行切割，而且在切割过程中通过分离机构将覆晶薄膜与其对应的切割线分离，从而避免镭射切割头所发射的激光对覆晶薄膜造成影响。而且，应用本实施例的切割设备，可以提高生产效率，以及显示面板的良率。
附图说明
图1为本发明的实施例1的切割设备示意图；
图2为本发明的实施例1的切割设备的将覆晶薄膜吸附的示意图；
图3为发明的实施例1的切割设备的俯视图。
其中附图标记为：1、承载基台；2、龙门架；21、龙门架横梁；3、分离机构；4、镭射切割头；5、显示母板；51、显示面板；6、第一导轨；7、第二导轨；COF、覆晶薄膜。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种切割设备，其特别适用于对显示母板5进行切割用。该切割设备优选为镭射切割设备，当然也不局限于采用镭射切割头4进行切割的设备。而在本实施例中以该切割设备为镭射切割设备为例进行说明。具体的，如图1和2所示，本实施例中的切割设备包括：镭射切割头4、承载基台1、分离机构3。其中，承载基台1，用于承载待进行切割的显示母板5；其中，所述显示母板5包括由切割线划分出的多个显示面板51，且在每个所述显示面板51上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜COF；分离机构3，用于吸附所述显示面板51上的覆晶薄膜COF，以使所述覆晶薄膜COF与其对应的切割线分离；镭射切割头4，用于在对显示母板5沿切割线切割时，从承载基台1背离显示母板5的一侧打激光，以使显示母板5沿切割线被切割形成多个显示面板51。
在本实施例中，由于该切割设备包括分离结构，因此可以先对显示母板5上的各个显示面板51进行覆晶薄膜COF的绑定，之后在进行切割，而且在切割过程中通过分离机构3将覆晶薄膜COF与其对应的切割线分离，从而避免镭射切割头4所发射的激光对覆晶薄膜COF造成影响。而且，应用本实施例的切割设备，可以提高生产效率，以及显示面板51的良率。
其中，本实施例中的分离机构3可以包括：龙门架2和设置在所述龙门架2横梁21上的多个可伸缩的真空吸附单元；其中，可伸缩的真空吸附单元用于吸附与其对应的覆晶薄膜COF，以使所述覆晶薄膜COF与其对应的切割线分离。
具体的，本实施例的切割设备的承载基台1设置于龙门架2的下方，也即龙门架2的横梁21与承载基台1是相对设置的。显示母板5放置于承载基台1上，本领域技术人员可以理解的是，显示母板5上的各个显示面板51一般成矩阵设置，此时可以在龙门架2的横梁21上设置有与一行显示面板51数量相同的可伸缩的真空吸附单元，每一个可伸缩的真空吸附单元对应一个显示面板51上的覆晶薄膜COF，用于在对显示母板5进行切割时，将该行显示面板51的覆晶薄膜COF吸附起来。之后，可以移动龙门架2，对下一行显示面板51上的覆晶薄膜COF进行吸附，继而继续进行切割。
优选的，如图3所示，为了使得本实施例中的切割设备可以对不同尺寸的显示母板5进行切割，可以在上述的分离机构3中设置第一导轨6和第二导轨7；其中，所述第一导轨6设置在所述龙门架2横梁21上，并与所述可伸缩的真空吸附单元滑动连接，以使所述可伸缩的真空吸附单元沿所述龙门架2横梁21所在方向移动，以使可以对不同尺寸的显示面板51上的覆晶薄膜COF在切割时进行吸附。所述第二导轨7设置在所述龙门架2横梁21两端，用于带动所述龙门架2沿垂直于所述龙门架2横梁21所在方向移动，以便于对一行显示面板51切割完成后，对下一行显示面板51上的覆晶薄膜COF进行吸附，继而继续进行切割。
其中，本实施例中的可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩式真空吸附管，所述伸缩式真空吸附管的一端与所述龙门架2的横梁21连接。当然，可以理解的是伸缩式真空吸附管还要与真空泵连通，以使伸缩式真空吸附管实现伸缩功能。
当然，本实施例中的可伸缩的真空吸附单元也可以包括：伸缩缸和与伸缩缸一端连接的吸盘；所述伸缩缸的另一端与所述龙门架2的横梁21连接。不过本实施例中的可伸缩的真空吸附单元也不局限于上述两种情况，只要能够实现在切割时对显示面板51上的覆晶薄膜COF进行吸附即可。
相应的，本实施例中还提供了一种显示母板的切割方法，该方法可以采用上述的切割设备实现，该切割方法可以包括如下步骤：
首先，将显示母板5置于承载基台1上，其中，所述显示母板5包括由切割线划分出的多个显示面板51，且在每个所述显示面板51上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜COF。
之后，将所述显示面板51上的覆晶薄膜COF吸附起来，以使所述覆晶薄膜COF与其对应的切割线分离。
在该步骤中，可以通过在龙门架2的横梁21上设置有与一行显示面板51数量相同的可伸缩的真空吸附单元，每一个可伸缩的真空吸附单元对应一个显示面板51上的覆晶薄膜COF，在对显示母板5进行切割时，将该行显示面板51的覆晶薄膜COF吸附起来。
接下来，沿切割线对所述显示母板5进行切割。
在该步骤中，采用镭射切割头4对上述步骤中已经吸附起来的一行覆晶薄膜COF对应的切割线进行打激光，也即对该行显示面板51进行切割。
最后，按照上述方式对下一行显示面板51进行切割，继而完成显示母板5的切割。
在本实施例中，由于采用上述切割设备，因此可以先对显示母板5上的各个显示面板51进行覆晶薄膜COF的绑定，之后在进行切割，而且在切割过程中通过分离机构3将覆晶薄膜COF与其对应的切割线分离，从而避免镭射切割头4所发射的激光对覆晶薄膜COF造成影响。而且，应用本实施例的切割设备，可以提高生产效率，以及显示面板51的良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种切割设备，其特征在于，包括：
承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；
分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。
2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述分离机构包括：龙门架和设置在所述龙门架横梁上的多个可伸缩的真空吸附单元；其中，
所述可伸缩的真空吸附单元用于吸附与其对应的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。
3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述分离机构还包括，第一导轨和第二导轨；其中，
所述第一导轨设置在所述龙门架横梁上，并与所述可伸缩的真空吸附单元滑动连接，以使所述可伸缩的真空吸附单元沿所述龙门架横梁所在方向移动；
所述第二导轨设置在所述龙门架横梁两端，用于带动所述龙门架沿垂直于所述龙门架横梁所在方向移动。
4.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩式真空吸附管，所述伸缩式真空吸附管的一端与所述龙门架的横梁连接。
5.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述可伸缩的真空吸附单元包括：伸缩缸和与伸缩缸一端连接的吸盘；所述伸缩缸的另一端与所述龙门架的横梁连接。
6.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备为镭射切割设备。
7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述镭射切割设备还包括镭射切割头。
8.一种显示母板的切割方法，其特征在于，包括：
将显示母板置于承载基台上，其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；
将所述显示面板上的覆晶薄膜吸附起来，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离；
沿切割线对所述显示母板进行切割。
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