KR100265969B1 - 레이저를이용한불량다이표시방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼에서 절단된 다이중에서 불량한 다이를 표시를 하는 방법에 있어서, 상기 다이를 테스트를 이용하여 각각의 다이에 대한 정보를 파악하는 프리 레이저 테스트 단계와, 상기 단계 후에 다이에 대하여 파악된 정보를 이용하여 교정가능한 다이를 교정하는 레이저 리페어 단계와, 상기 단계 후에 교정된 다이에 대하여 최종적으로 양/불량 여부를 모니터링하는 포스트 레이저 테스트단계와, 상기 단계 후에 불량 여부로 파악된 다이의 상부면에 설치된 퓨즈박스의 폴리퓨즈막에 레이저광을 조사하여 색상을 변색시켜서 불량한 다이를 표시하는 레이저 마킹 단계와, 양/불량의 다이의 뒷부분을 그라인딩(Grinding)하는 빽 그라인딩 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 불량다이 표시방법인 바, 레이저광을 퓨즈박스에 조사하여 퓨즈박스의 폴리퓨즈막이 녹아서 상층으로 이동하여 나이트라이드막을 변색시켜 다이의 불량 여부를 표시하도록 하므로 단시간에 불량한 다이를 표시하여서 제조공정의 시간손실을 줄이도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Description

레이저를 이용한 불량다이 표시방법{Method for notifying bad die using laser}

본 발명은 불량다이(Die)를 표시하는 방법에 관한 것으로서, 특히, 다이의 상부면 적소에 직사각형상의 퓨즈박스를 설치하고, 이 퓨즈박스의 상부면에 산화막과 나이트라이드막을 순차적으로 적층하여 다이가 불량인 경우에 레이저광을 퓨즈박스에 조사하여 폴리퓨즈막이 녹아서 상층으로 이동하여 나이트라이드막을 변색시켜 다이의 불량 여부를 표시하도록 하는 레이저를 이용한 불량다이 표시방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체장치를 만들기 위하여서는 각종의 공정을 거쳐서 제조된 웨이퍼(Wafer)를 직사각형상의 얇은 조각을 잘라내어 그 조각위에 각종의 장치를 설치하여 사용하게 되며, 이와 같이, 얇은 조각은 다이(Die ; 칩이라도고 칭함)라고 불리우며, 이 다이의 상부면에 다이오드, 트랜지스터 및 기타의 디바이스 등을 설치하여 만들게 되는 것으로서, 이때 대량으로 제조된 다이를 정상품인지 불량품인지 여부를 여러 단계의 테스트를 거쳐서 판단하고 불량품인 경우에는 다이에 불량의 표시를 하게 되는 것이다.

도 1은 종래의 양호한 다이와 불량다이를 표시하는 방법을 개략적인 순서를 보인 도면으로서, 일반적으로 불량다이를 판단하여 표시하는 방법은 제조된 웨이퍼를 사각형상의 작은 조각인 다이로 절단시킨 후에 이 다이를 프리 레이저 테스트 단계(S1)를 통하여 각각의 다이에 대한 정보를 인식하고 파악하여 레이저 리페어 시스템에 보내어 이 정보를 이용하여 교정 가능한 다이를 교정(Repair)하는 레이저 리페어단계(S2)와, 이 단계(S2) 후에 교정된 다이에 대한 양/불량 여부를 최종적으로 모니터링하여 판단하는 포스트 레이저 테스트단계(S3)를 거쳐 양/불량의 다이의 뒷부분을 그라인딩(Grinding)하는 빽 그라인딩 단계(S4)를 거쳐서 다시 테스트라인에 있는 잉킹(Inking)장비를 이용하여 양호한 다이와 불량한 다이를 잉크로써 표시(Marking)하는 잉킹 단계(S5)를 거치게 되고, 이 잉킹단계(S5)에서 잉킹된 다이를 견고하게 하기 위한 베이크단계(S6)를 거쳐서 조립이 이루어지게 되는 것이다.

그런데, 상기한 바와 같이, 종래에 양호한 다이와 불량한 다이를 구별하기 위하여서는 잉크를 다이의 표면 적소에 표시한 후에 다이의 표면에 표시된 잉크표시가 그대로 남아 있도록 하기 위하여 별도의 베이킹 단계(S6)를 거쳐 잉크를 견고하게 마킹시키는 것으로서, 이 종래의 방법은 불량한 다이와 양호한 다이를 구별하기 위하여 표시하는 잉킹단계와 이 잉킹단계 후에 거치게 되는 다이의 잉킹된 부분을 견고하게 하는 베이크단계에 시간이 많이 걸리되어 전체공정에서 시간 손실이 커지는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 다이의 상부면 적소에 직사각형상의 퓨즈박스를 설치하고, 이 퓨즈박스의 상부면에 산화막과 나이트라이드막을 순차적으로 적층하여 다이가 불량인 경우에 레이저광을 퓨즈박스에 조사하여 폴리퓨즈막을 녹이고 상층으로 이동시켜 이 녹은 폴리가 나이트라이드막을 변색시켜 다이의 불량 여부를 표시하도록 하므로 단시간에 불량한 다이를 표시하여서 반도체장치의 제조공정상의 시간손실을 줄이는 것이 목적이다.

도 1은 종래의 불량다이를 표시하는 방법을 개략적인 순서를 보인 도면이고,

도 2는 본 발명에 따른 레이저를 이용한 불량다이를 표시하는 방법을 순차적으로 보인 도면이고,

도 3은 본 발명에 따른 불량다이를 표시하기 위한 퓨즈박스가 다이에 설치된 상태를 보인 도면이고,

도 4는 본 발명에 따른 불량다이 표시용 퓨즈박스를 보인 도면이고,

도 5는 본 발명에 따른 다이에 퓨즈박스가 설치된 상태 단면도이다.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

60 : 다이 70 : 퓨즈박스

72 : 폴리퓨즈막 80 : 필드산화막

90 : 산화막 100 : 나이트라이드막

이러한 목적은 웨이퍼에서 절단된 다이중에서 불량한 다이를 표시를 하는 방법에 있어서, 상기 다이를 테스트를 이용하여 각각의 다이에 대한 정보를 파악하는 프리 레이저 테스트단계와, 상기 단계 후에 다이에 대하여 파악된 정보를 이용하여 교정가능한 다이를 교정하는 레이저 리페어단계와, 상기 단계 후에 교정된 다이에 대하여 최종적으로 양/불량 여부를 모니터링하는 포스트 레이저 테스트단계와, 상기 단계 후에 불량 여부로 파악된 다이의 상부면에 설치된 퓨즈박스의 폴리퓨즈막에 레이저광을 조사하여 색상을 변색시켜서 불량한 다이를 표시하는 레이저 마킹 단계와, 양/불량의 다이의 뒷부분을 그라인딩(Grinding)하는 빽 그라인딩 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 불량다이 표시방법를 제공함으로써 달성된다.

그리고, 상기 다이의 모서리 적소에 설치된 퓨즈박스의 상부면에 산화막과, 그 산화막 상에는 나이트라이드막을 적층시켜서 레이저광이 퓨즈박스의 폴리퓨즈막을 녹이고, 이 녹은 폴리가 상층으로 산화막을 통하여 이동하여 나이트라이드막과 결합되어 변색을 일으키므로 불량한 다이를 구별하도록 하는 것이다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명에 따른 레이저를 이용한 불량다이 표시방법에 대하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 레이저를 이용한 불량다이를 표시하는 방법을 순차적으로 보인 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 불량다이를 표시하기 위한 퓨즈박스가 다이에 설치된 상태를 보인 도면이다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼에서 절단된 다이중에서 불량한 다이를 표시를 하는 본 발명의 방법은 다음과 같다.

우선, 상기 다이(60)를 테스트를 이용하여 각각의 다이(60)에 대한 정보를 파악하는 프리 레이저 테스트 단계(S10)를 거치고, 다이(60)에 대하여 파악된 정보를 이용하여 교정가능한 다이(60)를 레이저 리페어 단계(S2)를 통해 교정하도록 한다. 그리고, 교정된 다이(60)에 대하여 최종적으로 양/불량 여부를 모니터링하는 포스트 레이저 테스트단계(S30)를 거치고, 불량 여부로 파악된 다이(60)의 상부면에 설치된 퓨즈박스(70)의 폴리퓨즈막(72)에 레이저광을 조사하여 색상을 변색시켜서 불량한 다이(60)를 표시하는 레이저 마킹 단계(S40)를 통해 불량한 다이를 표시한다. 그 다음, 양/불량의 다이(60)의 뒷부분을 그라인딩(Grinding)하는 빽 그라인딩 단계(S50)를 거쳐 다이의 조립을 수행한다.

도 4는 본 발명에 따른 불량다이 표시용 퓨즈박스를 보인 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 다이에 퓨즈박스가 설치된 상태 단면도로서, 그 구조는 다이(60)의 모서리 적소에서 일정 간격으로 형성된 폴리퓨즈막(72)을 갖는 퓨즈박스(미도시함) 상부면에 산화막(90)과, 그 산화막(90) 상에 나이트라이드막(100)이 적층되어 있다.

그러면, 도 4 및 도 5을 참조하면, 본 발명에 따른 방법에서 레이저 마킹 단계(S40)는 이상이 있는 불량한 다이(60)의 상부면에 레이저광을 조사할 경우 나이트라이드막(100)과 산화막(90)을 투과한 레이저광이 퓨즈박스(70)의 폴리퓨즈막(72)을 녹이게 되고, 폴리퓨즈막(72)이 녹음에 따라 압력이 증가한 폴리퓨즈막(72)이 상측에 있는 산화막(90)을 통하여 나이트라이드막(100)쪽으로 분출하게 되고, 나이트라이드막(100)을 밀어내면서 나이트라이드막(100)을 변색시켜서 불량한 다이(60)를 표시하게 되는 것이다.

이와 같이, 본 발명은 프리레이저 테스트 단계(S10), 레이저 리페어(S20) 및 포스트 레이저 테스트단계(S30)는 종래 기술의 불량 다이 표시 방법과 동일하게 이루어지지만, 포스트 레이저 테스트단계(S30) 이후에 새롭게 레이저마킹 단계(S40)를 추가함으로써 종래의 불량 다이 표시 과정에서의 잉킹단계와 베이킹 단계를 생략할 수 있다.

따라서, 상기한 바와 같이 본 발명에 따른 레이저를 이용한 불량다이 표시방법을 이용하게 되면, 다이의 상부면 적소에 직사각형상의 퓨즈박스를 설치하고, 이 퓨즈박스의 상부면에 산화막과 나이트라이드막을 순차적으로 적층하여 다이가 불량인 경우에 레이저광을 퓨즈박스에 조사하고 이에 폴리퓨즈막이 녹아 상층으로 이동하면서 나이트라이드막이 변색되어 다이의 불량 여부를 표시하므로써 종래의 잉킹단계와 베이크단계를 생략할 수 있어 불량한 다이를 표시하는 작업시간을 줄일 수 있고 반도체소자의 제조공정을 단순화시키고 생산성을 증대시키는 잇점을 지닌 매우 유용하고 효과적인 발명인 것이다.

Claims (3)

1. 웨이퍼에서 절단된 다이중에서 불량한 다이를 표시를 하는 방법에 있어서,

   상기 다이를 테스트를 이용하여 각각의 다이에 대한 정보를 파악하는 프리 레이저 테스트 단계와;

   상기 단계 후에 다이에 대하여 파악된 정보를 이용하여 교정가능한 다이를 교정하는 레이저 리페어 단계와;

   상기 단계 후에 교정된 다이에 대하여 최종적으로 양/불량 여부를 모니터링하는 포스트 레이저 테스트단계와;

   상기 단계 후에 불량 여부로 파악된 다이의 상부면에 설치된 퓨즈박스의 폴리퓨즈막에 레이저광을 조사하여 색상을 변색시켜서 불량한 다이를 표시하는 레이저 마킹 단계와,

   상기 단계 후에 양/불량의 다이의 뒷부분을 그라인딩(Grinding)하는 빽 그라인딩 단계로

   이루어진 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 불량다이 표시방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 다이의 모서리 적소에 설치된 퓨즈박스의 상부면에 산화막과, 그 산화막 상에는 나이트라이드막이 차례로 적층되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 불량다이 표시방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 퓨즈박스의 폴리퓨즈막은 일정간격으로 다수 개소 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 불량다이 표시방법.

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