JPH01125949A - 検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ウェハのダイシング装置に関する。

（従来の技術） 一般に、半導体デバイスの製造においては、はぼ円板状
に形成された半導体ウェハ上に多数の半導体デバイスを
形成し、グイシングツ−によって個々の半導体デバイス
に切断する。

このようなグイシングツ程においては、従来第３図に示
すようなダイシング装置を使用している。

すなわち、ダイシング装置！１は、中央に開口部２を有
する環状板からなり、裏面側からこの開口部２を塞ぐよ
うに粘着性シール３を貼着し、開口部２部分に露出した
粘着性シール３に半導体ウェハ４を貼り付ける・ことに
よって、ダイシング装置１に半導体ウェハ４を固定する
″、そして、グイシングツ−により、半導体ウェハ４に
形成された図示しないスクライブラインに沿って切断し
、これらの半導体デバイスの中から良品を選別して取り
出す、なお、この時の良品および不良品の選別のため、
ダイシング工程の前工程であるブロービング工程におい
て個々の半導体デバイスについて試験測定を行い、例え
ば不良品の半導体デバイスには、インカーによってイン
キングを行い、このインクの有無によって良品、不良品
の識別を行っている。

（発明が解決しようとする問題点） 一般に、半導体ウェハには、識別用の記号、例えば文字
、数字、バーコード等が印字されているが、半導体デバ
イスの製造工程において、半導体ウェハ上に複数層の膜
を形成する工程を経るため識別用の記号の上にも複数層
の膜が形成されてしまい、グローブ装置によって試験測
定を行うなどの最終側の工程においては、このような識
別用の記号を機械的に読取ることは困難になる。また、
ダイシング工程で半導体ウェハを個々の半導体デバイス
に切断した後は、上記識別用の記号を機械的に読取るこ
とは不可能になる。

このように半導体ウェハの識別が困難なため、プローブ
装置による試験測定の際に、良品および不良品半導体デ
バイスの半導体ウェハ上の位置を表すマツプがデータと
して得られるにもかかわらず、後工程においてこのマツ
プと半導体ウェハとの付き合せが困難となり、このため
従来は、上記マツプに従って不良品半導体デバイスにイ
ンキングを行い、このインクの有無によって良品、不良
品の選別を行っている。

しかしながら、インキングを行うと、インクが飛散して
良品半導体デバイスに付着することがあるという問題や
、インクを乾燥させるためのベーキングが必要となり、
工程数が増加し、生産性が悪化する等の問題がある。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、インキングおよびインキングにともなうベーキング工
程を削除可能とするウェハのダイシング装置を提供しよ
うとするものである。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、中央に開口部を有する環状板からな
り、前記開口部を閉塞する如く貼着された粘着性シール
により半導体ウェハを保持するウェハのダイシング装置
において、前記半導体ウェハについての情報を示す機構
を備えたことを特徴とする。

（作　用） 上記構成の本発明のウェハのダイシング装置は、例えば
電気的に情報を記憶する電気回路装置、あるいは環状板
部分に形成された複数の透孔等からなり、半導体ウェハ
についての情報を示す機構を備えている。

したがって、例えば電気的あるいは光学的にこれらの情
報を読み取り、半導体ウェハを識別することができ、プ
ローブ装置によって作成された前述のマツプと半導体ウ
ェハとの付き合せを行うことができ、マツプに従って処
理を行うことができる。このため、インキングは不要と
なる。

（実施例） 以下本発明のウェハのダイシング装置を図面を参照して
実施例について説明する。

ダイシング装Ｗ１１は、中央に開口部１２を有する環状
板からなり、裏面側からこの開口部１２を塞ぐように粘
着性シール１３・を貼着し、開口部１２部分に露出した
粘着性シール１３に半導体ウェハ１４を貼り付けること
によって、ダイシング装置１１に半導体ウェハ１４を固
定する。

また、例えばダイシング装置１１の環状板上側部分には
、規則正しく配列された複数の透孔１５が形成されてい
る。これらの透孔１５は、開口部１２部分に貼り付けら
れた半導体ウェハ１４についての情報を表示するための
もので、開口部１２と同様にこれらの透孔１５を閉塞す
るよう粘着性シール１３を貼着し、例えばレーザ装置や
機械的な針状物等で所定の透孔１５部位にのみ貫通孔を
穿設することにより、この貫通孔の有無および位置によ
って例えば半導体ウェハ１４のＩＤコード等を表す。

上記構成のこの実施例のウェハのダイシング装置１１を
用いた場合、ダイシングソーにより、半導体ウェハ１４
に形成された図示しないスクライプラインに沿って切断
し、これらの半導体デバイスの中から良品を選別して取
り出す際に、透孔１５によって表示されるＩＤコードを
、例えばレーザ光、フォトダイオード等を用いた光学的
な装置によって読み取ることにより、半導体ウェハ１４
を識別することができる。したがって、プローブ装置に
よる半導体デバイスの試験測定後、例えば他の工場に搬
送してダイシングを行う場合等でも、プローブ装置によ
る測定によって得られたマツプと半導体ウェハのＩＤコ
ードとの付き合せを行うことができ、測定結果のマツプ
とＩＤコードを良品選別工程に送ることにより、正確に
マツプに従って良品の選別を行うことができる。このた
め、インキングは不要となる。

第２図は他の実施例のウェハのダイシング装置を示すも
ので、この実施例では、半導体ウェハ１４についての情
報を示す手段として透孔１５に換えて、電気的に情報を
記憶する電気回路装置、例えば小型のＩＣカード２０が
、例えばダイシング装置１１の環状板上側部分固着され
ている。

上記構成のこの実施例のウェハのダイシング装置では、
前述の実施例と同様な効果を得られるとともに、例えば
プローブ装置による測定によって得られたマツプを直接
ＩＣカード２０に書き込んでおくことも可能となる。

なお、これらの実施例では、半導体ウェハ１４について
の情報を示すａ構として透孔１５を用いた例と、ＩＣカ
ード２０を用いた例について説明したが、本発明はかか
る実施例に限定されるものではなく、半導体ウェハ１４
についての情報を示す機構としてはどのような機構を用
いてもよいことはもちろんである。ただし、ウェハのダ
イシング装ｆ！！１１は、繰返し使用することが多いの
で、半導体ウェハ１４についての情報は、簡単に書き換
えられる必要がある。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のウェハのダイシング装置
によれば、インキングおよびインキングにともなうベー
ギング工程を削除することができる。したがって、イン
クが飛散して良品半導体デバイスに付着することがなく
、また、工程削減により生産性の向上を図ることができ
る。さらに、リダンダンシー後の再測定も容易になり、
面倒なインカーの調整も不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のウェハのダイシング装置を
示す正面図、第２図は他の実施例のウェハのダイシング
装置を示す正面図、第３図は従来のウェハのダイシング
装置を示す正面図である。 １１・・・・・・ダイシング装置、１２・・・・・・開
口部、１３・・・・・・粘着性シール、１４・・・・・
・半導体ウェハ、１５・・・・・・透孔。 出願人　　東京エレクトロン株式会社 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）中央に開口部を有する環状板からなり、前記開口
   部を閉塞する如く貼着された粘着性シールにより半導体
   ウェハを保持するウェハのダイシング装置において、前
   記半導体ウェハについての情報を示す機構を備えたこと
   を特徴とするウェハのダイシング装置。
2. （２）前記半導体ウェハについての情報を示す機構は、
   環状板部分に形成された複数の透孔からなり、これらの
   透孔を閉塞する如く粘着性シールを貼着し、所定の透孔
   部分にのみ粘着性シールに貫通孔を穿設し、この貫通孔
   の有無および位置によって前記半導体ウェハについての
   情報を示すよう構成したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のウェハのダイシング装置。
3. （３）前記半導体ウェハについての情報を示す機構は、
   環状板部分に固着され、電気的に情報を記憶する電気回
   路装置であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のウェハのダイシング装置。