JPS62123735A - ウエ−ハカセツト - Google Patents

ウエ−ハカセツト

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Publication number
JPS62123735A
JPS62123735A JP60263511A JP26351185A JPS62123735A JP S62123735 A JPS62123735 A JP S62123735A JP 60263511 A JP60263511 A JP 60263511A JP 26351185 A JP26351185 A JP 26351185A JP S62123735 A JPS62123735 A JP S62123735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
data
wafer cassette
read
write
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60263511A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Shimokawa
下川　伸治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62123735A publication Critical patent/JPS62123735A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0618—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers

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  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造工程において用いるウェーハカ
セットに関するものである。
〔従来の技術〕
従来のウェーハカセットでは、工程表をカセットと一緒
に運搬することにより、工程進捗管理を行っていた。
また、ＩＣカードを用いた場合でも、ウエーノ・カセッ
ト；ｔこＩＣカード差し込み口を設けて、ＩＣカードを
差し込んでいた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
工程表を用いたカセット運搬は、ウエーノ・に印でれて
いるロット’ｆＤ号を調べて工程表と照らし合わせて行
っていた。また、ロット番号を調べるときは、ウェーハ
をピンセットでつまみ上げて見なければならないので、
そのときにウェーハに空埃が付着するおそれがあるなど
の問題があったＯＩＣカードを用いた場合では、カセッ
トを交換するたびに、ＩＣカードをカセットからカセッ
トへと移し換える必要があった０また、そのときＩＣカ
ードの抜き差しから摩耗による発塵も考えられ、カセッ
トのクリーン度が保たれなくなったり、ＩＣカードをカ
セットからカセットへ移すための移換え装置が必要とな
るなどの問題点があった０ 本発明は、上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、工程表によらないＩＣカードの表示による運
搬ができるとともに、工Ｃカードを使用することによる
ウェーハカセットのクリーン度低下を防ぎ、また、ＩＣ
カード移換え装置が必要でないウェーハカセットを得る
ことを目的とするＯ 〔問題点を解決するだめの手段〕 この発明に係るウェーハカセットは、ＩＣカードをウェ
ーハカセットと一体成形でモールドし、ＩＣカード部に
データの表示部、読出し、書込み端子を付加したもので
ある。
〔作用〕
この発明におけるウェーハカセットはＩＣカードを一体
にモールドし、これに所要のデータを記録できるように
し、そのための書込み端子、及び読出し端子金設け、か
つ、表示部に所望データを表示するようにしたので、Ｉ
Ｃカードの差し換えなしで工程管理ができる。
〔発明の実施例〕
図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。
図において、（１）はウェーハカセット本体で、（２）
はＩＣ３力−ド部である。（３）はデータ読出し端子で
、工Ｃカード（２）の持つデータは、この端子（３）を
通してＩＣカード読書き装置に送られる。（４）はデー
タの書込み端子でＩＣカード読書き装置（図示せず）内
のデータは、この端子（４）を通してＩＣカード（２）
内に記録される。（５）はデータ表示部で、ここに次の
工程コードやロット番号等が表示される。次の工程への
運搬は、この表示部（５）によって行うことになるＱ この様な機能を待ったウェーハカセット（１）を使用し
、従来工程表に記入しながら作業工程の管理を行ってい
たのをＩＣカード読書装置を介してデータの読出し、書
込みを行いＩＣカード（２）の表示部（５）の工程コー
ド、ロフト番号等によシ作業工程の管理を行う。また、
ＩＣカード読書装置を介してデータの読出し、書込みを
行うので、ＩＣカードの抜き差しの必要がなくなる。。
〔発明の効果〕
以上のよう（にの発明に係るウェーハカセットではＩＣ
カードを一体に組込み、このＩＣカードに書き込み、読
出し端子を設け、任意に所要データの書込み、読出しが
できるようにしたので、これによってロット番号の確認
、工程管理が可能で、工（、’Ｊ−）”（７）交換は不
必要で効率がよいのみでなく、ＩＣカードの抜き差しに
よる発塵などの問題も回避できる。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の一実施例の構成を示す斜視図である。 図＋／ｃおいて、（１）はウェーハカセット、（２）は
工Ｃカード、（３）は読出し端子、（４）は書込み端子
、（５）は表示部である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体装置の製造工程で用いられ半導体ウェーハ
    を収容するものにおいて、上記製造工程に必要なデータ
    を記録できるＩＣカードを一体にモールドしたことを特
    徴とするウェーハカセット。
  2. （２）ＩＣカードには所望のデータを表示できる表示部
    を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    ウェーハカセット。
  3. （３）ＩＣカードにはデータの書込み端子及び読出し端
    子を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項また
    は第２項記載のウェーハカセット。
JP60263511A 1985-11-22 1985-11-22 ウエ−ハカセツト Pending JPS62123735A (ja)

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