JPH0263134A - 半導体ウエハの移載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハの移載方法に関する。

（従来の技術） 従来より、半導体ウェハ製造プロセスにおいては、熱処
理、エツチング処理等の諸工程でバッジ処理を行う工程
があり、これら工程における製造設備の使用に合わせた
ウェハ授受例えばウェハキャリアが使用されている。

このため、前工程で使用したウェハキャリアが次工程で
使用できない場合や、使用温度に耐え得るように石英ボ
ートに半導体ウェハを移載したりする場合には、ウェハ
自動移載装置を用いてキャリア間の移載を行っていた。

第２図は、このようなウェハ自動移載装置のウェハ保持
機構（以下、ウェハチャック機構）の動作を示す図であ
り、まず、ウェハキャリア１内に所定のピッチで収容さ
れた半導体ウェハ群２を一括してウェハリフタ３等によ
り上昇させ（第２図（ａ））　、この後、ウェハリフタ
３上の半導体ウェハ群２を側面方向からチャック部材４
により挟持する（第２図（ｂ））。

この状態で、ウェハリフタ３が下降しく第２図（Ｃ））
　、ウェハを挟持したチャック部材４がウェハキャリア
１上から他のキャリア例えばウェハボート５上に移動す
る（第２図（ｄ））。

そして、チャック部材４をウェハボート５上に下降させ
て半導体ウェハ群２をボート内に収容した後（第２図（
ｅ））　、チャック部材４を開いて半導体ウェハの移載
作業が終了する。これらは、特開昭５４−３４７７４号
公報、特開昭８２−６９８３４号公報、特公昭８１−４
１８６号公報、実開昭６１−２０５１４１号公報、実開
昭６１−２７８４０号公報等に具体的に説明され周知で
ある。

ところで、ウェハボート上に配列される被処理物の構成
は、半導体処理工程により種々あるが、例えばＣＶＤ処
理工程等で処理する場合のウェハボート上に配列される
被処理物の構成は、第３図に示すように、例えば石英ガ
ラスからなるウェハボート５上の両端に、予め複数例え
ば数１０枚のダミーウェハ６　ａ　ｓ　６　ｂが収容さ
れており、これらダミーウェハ６ａ、６ｂ間に複数例え
ば１力セツト分２５枚構成の半導体ウェハ群２を所定の
ピッチで収容して配列・構成する。さらに各半導体ウェ
ハ群間の任意の間隙にはモニタ用ウェハ７が配置されて
いる。

ｌａダミーウェハ６ａ、６ｂは、ＣｖＤ装置の反応容器
内において半導体ウェハ列の前後端部において反応ガス
の気流状態の乱れによる成膜むらを吸収するためのもの
である。またモニタ用ウェハ７は、ウェハボート５上の
半導体ウェハ群２の処理状態をサンプリング的に代表し
て監視するためのものである。

（発明が解決しようとする課題） ここで、上述したようなウェハボート両端にダミーウェ
ハ６ａ、６ｂが予め収容され、半導体ウェハ群２間にモ
ニタ用ウェハ７が配置されるように移載する方法の一例
を以下に説明する。

まず、モニタ用ウェハ７が収容されている図示を省略し
たモニタ用ウェハキャリアからバッチ式ウェハチャック
機構４によりモニタ用ウェハ７を例えば１枚掴み、ウェ
ハボート５上の所定の位置例えば一方のダミーウェハ６
ａ側端に移載する。

次にウェハキャリアから半導体ウェハを１力セツト分例
えば２５枚を一括してウェハチャック機構４により掴み
これをウェハボート５へ移載する。

こうして所定のカセット数例えば２力セツト分を移載し
た後、モニタ用ウェハが収容されている図示を省略した
モニタウェハ用キャリアからモニタ用ウェハ７ａを例え
ば１枚掴み、ウェハボート５へ移載する。

これらの作業を繰返して、ウェハボートへの移載作業を
行う。

ところが、上述した移載方法では、最後のモニタ用ウェ
ハ７ｂをウェハボート５に移載しようとすると、ダミー
ウェハ６ｂまたはこれに近接する半導体ウェハ群２とウ
ェハチャック機構４とが干渉するため、最後のモニタ用
ウェハ７ｂをウェハチャック機構４により移載すること
ができなかった。従来方法では、このモニタ用ウェハ７
ａのみを人為的に収容することが行われており、発塵の
問題や作業の完全無人化の障害等の問題があった。

また、この問題を解決するために、第４図に示すように
、最後のモニタ用ウェハ７ｂ移載時にウェハチャック機
構４とダミーウェハ６ｂとが干渉しないようにするため
にウェハボート５の長さを予め約１カセツト分の余裕５
ａを設けて設定しく第４図（ａ））　、最後のモニタ用
ウェハ７ｂの移載後、ダミーウェハ６ｂを最後のモニタ
用ウェハ７ｂに隣接するように移載するすることも考え
られているが（第４図（ｂ））　、ウェハボート５が余
裕スペース５ａ分長くなり、装置小型化の障害になると
いう問題があった。

さらに他の方法として、枚葉式移載機構や１枚だけ単独
に保持可能なバッチ式ウェハチャック機構を用いて移載
する方式も考えられているが、ウェハチャック機構の複
雑化やこれに伴う装置のコスト上昇を招く等の問題があ
った。

本発明は上述した従来の問題点を解決するためになされ
たもので、容易な方法で、最後のモニタ用ウェハをウェ
ハチャック機構を用いて移載でき、移載作業の完全無人
化、塵埃発生の低減が図れる半導体ウェハの移載方法を
提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の半導体ウェハの移載方法は、非移載ウェハ群が
収容されたウェハ授受と他のウェハ授受外でウェハ移載
機構により半導体ウニ／％の移載を行う方法において、
前記半導体ウニ／％移載時に上記非移載ウェハ群を収容
したウェハ授受から非移載ウェハ群の少なくとも前記ウ
ニ／１移載機構の動作空間分に相当する枚数の非移載ウ
ニ／％を前記ウェハ授受外に仮置きして移載を行うこと
を特徴とするものである。

（作　用） 本発明方法は、最後に移載する半導体ウエノ１例えばモ
ニタ用ウェハを移載する前に、非移載ウェハ群例えばダ
ミーウェハ＼をウェハ授受外へと予め移載しておくこと
で、ウェハ移載機構の挿入スペースを確保することがで
き、ウェハ移載機構を用いた、移載作業の完全無人化が
図れ、移載作業における塵埃発生を低減することができ
る。

（実施例） 以下、本発明方法をウェハキャリアからウェハボートへ
移載する際の移載操作に適用した一実施例について第１
図を参照して説明する。尚、第３図と同一部分には同一
符号を付して重複する部分の説明を省略する。

耐熱性材料例えば石英等からなるウェハボート５の近傍
には、ウェハ仮置き台８が配設されている。

ウェハ仮置き台８の構造としては、例えば−数的なウェ
ハキャリア同様な構造のものでよく、ウェハチャック機
構が使用でき、ウェハ収容能力が少なくともダミーウェ
ハを収容できる容量であればどのような構造でもよい。

このようなウェハ仮置き台８を用いたウエノ１移載方法
について以下に説明する。

まず、モニタ用ウェハ７ａ、７ａ半導体ウニ／％群２．
２は従来通りの方法によりウェハチャック機構４を用い
てウェハボート５上に移載する（第１図（ａ））。

次に、最後のモニタ用ウェハ７ｂを収容する訳であるが
、このモニタ用ウェハ７ｂの移載作業を行う前に、ダミ
ーウェハ６ｂをウェハチャック機構４によりウェハ仮置
き台８へと移載しておく（第１図（ｂ））。

こうしてウェハボート５にウェハチャック機構４の挿入
スペース５ｂを設けた後、モニタ用ウェハが収容されて
いる図示を省略したモニタウエノ１用キャリアから最後
のモニタ用つエノＸ７ｂを例えば１枚掴み、ウェハボー
ト５へ移載する（第１図（Ｃ））。このとき、ウェハボ
ート５上のチャック機構挿入スペース５ａは、チャック
機構４が半導体ウェハ群２またはウニ／Ｘボート５端部
と干渉しないような充分な空間を有しているため、最後
のモニタ用ウェハ７ｂを問題なくウェハボート５に移載
することができる。

最後のモニタ用ウェハ７ｂを移載した後、ウェハ仮置き
台８上のダミーウェハ６ｂをウェハチャック機構により
掴み、ウェハボート５に移載して全ての移載作業が終了
する（第１図（ｄ））。

このように、最後のモニタ用つエノ＼７ｂを移載する前
に、予めウェハチャック機構４の挿入スペース５ｂを確
保するためにダミーウェハをウェハボート５外へと移載
しておくことで、最後のモニタ用ウェハ７ｂの移載をウ
ニｌ−チャフ２機構４を用いて行うことが可能となり、
移載作業の完全無人化が図れ、そのため移載作業におけ
る塵埃発生を低減することができる。また、ウェハチャ
ック機構４の動作は、従来の移載動作の制御方法を若干
変更するだけでよいので、既存の装置にも容易に適用可
能である。

ところで、上述実施例では、ダミーウェハ６ｂの仮置き
台８を用いたが、本発明方法は特にダミーウェハの仮置
き台を設ける必要はなく、例えば半導体ウニへ群２の収
容されていたウェハキャリアにダミーウェハ６ｂを仮置
きしてもよく、ダミーウェハ６ｂが仮置きできるもので
あればどのようなものでもよい。

さらに、上述実施例では、ウェハキャリアからウェハボ
ートへ移載する際の動作に本発明方法を適用した例につ
いて説明したが、逆にウエノ１ボトからウェハキャリア
への移載動作にも適用可能なのは勿論で、本発明方法は
あらゆるウエノ＼授受間に適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の半導体ウェハの移載方法
によれば、容易な操作でウェハ授受間の移載作業を完全
無人化でき、これにより移載作業時における塵埃発生の
抑制が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例のウェハ移載方法の動作
を説明するための図、第２図はウェハチャック機構の動
作を説明するための図、第３図および第４図は従来のウ
ェハ移載方法をの動作を説明するための図である。 ２・・・・・・半導体ウェハ群、４・・・・・・ウェハ
チャック機構、５・・・・・・ウェハボート、６・・・
・・・ダミーウェハ７・・・・・・モニタ用ウェハ、８
・・・・・・仮置き台。 出願人　　　　　　チル相模株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 非移載ウェハ群が収容されたウェハ授受と他のウェハ授
   受間でウェハ移載機構により半導体ウェハの移載を行う
   方法において、 前記半導体ウェハ移載時に上記非移載ウェハ群を収容し
   たウェハ授受から非移載ウェハ群の少なくとも前記ウェ
   ハ移載機構の動作空間分に相当する枚数の非移載ウェハ
   を前記ウェハ授受外に仮置きして移載を行うことを特徴
   とする半導体ウェハの移載方法。