JPS6144423A - 半導体装置の製造自動化装置 - Google Patents

半導体装置の製造自動化装置

Info

Publication number
JPS6144423A
JPS6144423A JP17234885A JP17234885A JPS6144423A JP S6144423 A JPS6144423 A JP S6144423A JP 17234885 A JP17234885 A JP 17234885A JP 17234885 A JP17234885 A JP 17234885A JP S6144423 A JPS6144423 A JP S6144423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
equipment
card
semiconductor device
manufacturing
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17234885A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Izawa
井沢 龍一
Kiyohiko Funakoshi
船越 清彦
Takahiro Okabe
岡部 隆博
Mitsuaki Isaka
井阪 光明
Takaharu Kawano
川野 隆春
Tatsuo Sasagawa
笹川 達夫
Kenji Kaneko
金子 憲二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP17234885A priority Critical patent/JPS6144423A/ja
Publication of JPS6144423A publication Critical patent/JPS6144423A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造に於いて、被処理対象とな
る半導体ウェハに所定のプロセス処理を施す半導体装置
の製造自動化装置に関する。
〔発明の背景〕
従来の半導体装置の製造に於いては1品種名。
複数枚の半導体ウェハを1単位とするロット名。
シーケンシャルに配列された製造工程名等を記述したコ
ントロール用紙を用いて1名製造段階を区別し制御して
いた。したがって、品種、ロット。
製造工程の識別は人間が行なっていた。このため(1)
製造工程での操作ミス、(2)コントロール用紙を持ち
歩くことの煩雑さ、(3)製造工程の進行を常時監視す
ることの難しさ、(4)コントロール用紙によるゴミの
発生などが間開点としてあった。
これらの問題点を解決するためには、品種名。
ロット名、製造工程名等を計算機で識別認知し、それに
対応して半導体製造装置を自動制御する必要がある。し
かも、この半導体装置の製造自動化装置は、計算機の使
用に不慣れな作業者にも使い易いものでなければならな
い。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来の問題を解決し、取扱いが極
めて容易な、半導体装置の製造自動化装置を提供するこ
とである。
〔発明の構成〕
上記目的を達成するため、本発明は、製造されるべき半
導体装置の属性など、所要条件を記録したIDカードを
用いることによって、取扱いを容易にするものである。
〔発明の実施例〕
第1図は1品種、ロット、製造工程名等を識別認知し、
製造条件を自動設定する製造自動化装置の実施例である
0品稚、ロット、製造工程あるいは製造条件等は、コン
トロール用紙の代りにIDカードlに記録される。ID
カード1には、磁気方式、光学ピット方式、静電容量方
式などにより情報が記録される。
まず、ウェハ貯蔵装置11に半導体ウェハをセットした
後、IDカード判読装置14でIDカード1を判読し、
その内容を伝送路16により計算機15に転送する。こ
の情報を用いて計算機15が処理袋!(製造装置fり1
3を制御し、ウェハ搬送路12を通って処理装置i!1
3に取り込まれた半導体ウェハを加工し、ウェハ貯蔵装
置17に収納する。
この結果、作業者がIDカード1をIDカード判読装!
i!14に入れるだけで、製造条件の設定が完了し、処
理装置13の操作ミスが軽減する。また、多数枚におよ
ぶコントロール用紙を持ち歩く煩雑さはなくなり、さら
に無塵化が促進される。
第2図は、別の実施例であり、IDカード判読装置14
が処理装置113の一部として組み込まれた場合を示す
、この場合でも、IDカード判読装置14で判読された
情報は、伝送路16を経て計算機15に転送され、それ
に基づいて計算機15が処理袋[13を制御する。
第3図は、中央情報処理装置と大容量メモリを有するコ
ントローラ18を処理装置!13に直接組込み、かつI
Dカード判読装置i14を18の一部として組み込み、
一体の製造自動化装置とした例である。このことにより
、処理装置!13と計算機をケーブルを用いて結線する
ことが不要となり。
装置の保守および装置の配置が簡単になる。また、処理
装置13のインテリジェント化が促進される。
〔発明の効果〕
上記説明から明らかなように1本発明によれば。
取扱いが容易になる、操作ミスが減少する、装置のイン
テリジェント化が促進されるなど多くの特長があり、得
られる利益は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は、IDカード判読装置を有す
る半導体装置の製造自動化装置の実施例を示すブロック
図である。 1・・・IDカード、11・・・ウェハ貯蔵装置、12
・・・ウェハ搬送路、13・・・処理装置(製造装置)
、14・・・IDカード判読装置、15・・・計算機。 16・・・信号伝送路、17・・ウェハ貯蔵装置、18
・・・コントローラである。 代理人 弁理士 小 川 勝 男1″パ\、 第 1(] 第 3 口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、製造されるべき半導体装置の属性や被処理対象とな
    る半導体ウェーハの属性等を記録したIDカードの判読
    装置と、該判読装置からの情報により製造装置を制御す
    る制御装置を有することを特徴とする半導体装置の製造
    自動化装置。
JP17234885A 1985-08-07 1985-08-07 半導体装置の製造自動化装置 Pending JPS6144423A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17234885A JPS6144423A (ja) 1985-08-07 1985-08-07 半導体装置の製造自動化装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17234885A JPS6144423A (ja) 1985-08-07 1985-08-07 半導体装置の製造自動化装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6144423A true JPS6144423A (ja) 1986-03-04

Family

ID=15940238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17234885A Pending JPS6144423A (ja) 1985-08-07 1985-08-07 半導体装置の製造自動化装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6144423A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403103B1 (ko) * 1999-06-30 2003-10-23 가부시끼가이샤 도시바 반도체 처리 공정 제어 시스템, 반도체 처리 공정 제어방법 및, 그를 위한 처리를 기록한 기록 매체

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403103B1 (ko) * 1999-06-30 2003-10-23 가부시끼가이샤 도시바 반도체 처리 공정 제어 시스템, 반도체 처리 공정 제어방법 및, 그를 위한 처리를 기록한 기록 매체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61236136A (ja) ウエハカセツト治具
JPS6144423A (ja) 半導体装置の製造自動化装置
US4500080A (en) Carrier for cleaning and etching wafers
US6747230B2 (en) Method and device for sorting wafers
JPS62123735A (ja) ウエ−ハカセツト
JPH10227832A (ja) 半導体装置の試験装置
JP3301228B2 (ja) 製造工程における物品の工程管理方法
JPS60118458A (ja) 物品製造方法及びその装置
JPS61249250A (ja) 被加工物の追跡装置
JPS63220513A (ja) モニタウエハのデ−タ管理方法
JPH02501694A (ja) 内容検証装置
JP2800023B2 (ja) 半導体基板の製造方法
JP4536221B2 (ja) 半導体ウェーハのロットを処理するための半導体工場自動化装置及び自動化システム並びに自動化方法とその記録媒体
TW557480B (en) Automatic wafer sorting system and method
JP2523638B2 (ja) 半導体設備運用デ−タ収集方法
JPS596526A (ja) 半導体基板の処理装置
JPS5825040U (ja) 半導体装置の製造自動化装置
JP2774911B2 (ja) 半導体ウエハ搬送装置
JPS63267601A (ja) マスク管理設備
JPH04273115A (ja) ロット編成方法および装置
JP2004241697A (ja) 半導体ウェハの製造管理装置
JPH0329309A (ja) ウェーハ管理方法
JPH067567B2 (ja) 分散型作業進行管理方法
JPS594009A (ja) 半導体基板
JPH0497460A (ja) 管理情報記憶パッケージ及びその管理情報検索方法