JPH05315207A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05315207A JPH05315207A JP11560092A JP11560092A JPH05315207A JP H05315207 A JPH05315207 A JP H05315207A JP 11560092 A JP11560092 A JP 11560092A JP 11560092 A JP11560092 A JP 11560092A JP H05315207 A JPH05315207 A JP H05315207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- chip
- wafer
- face
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハ面に形成されたチップ状の半導体装置
が面内のどの位置のものであるかを簡便な認識装置で認
識出来るようにし、組合せによる装置性能の向上やウェ
ーハ面内の不良分布解析と追跡を図る。 【構成】半導体基板であるウェーハ面に形成されるチッ
プ状の半導体装置における集積回路形成領域１の周囲に
少くとも一つの位置情報記用の情報記録領域３を設け、
この情報記録領域３にレーザー照射等の方法で、ウェー
ハ内でのチップ位置識別番号をドットマトリックスで記
録する。ウェーハからチップに分割以降の任意の工程あ
るいは完成後でも、この位置情報を読み出すことが出来
るようにしてある。
が面内のどの位置のものであるかを簡便な認識装置で認
識出来るようにし、組合せによる装置性能の向上やウェ
ーハ面内の不良分布解析と追跡を図る。 【構成】半導体基板であるウェーハ面に形成されるチッ
プ状の半導体装置における集積回路形成領域１の周囲に
少くとも一つの位置情報記用の情報記録領域３を設け、
この情報記録領域３にレーザー照射等の方法で、ウェー
ハ内でのチップ位置識別番号をドットマトリックスで記
録する。ウェーハからチップに分割以降の任意の工程あ
るいは完成後でも、この位置情報を読み出すことが出来
るようにしてある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
半導体基板であるウェーハの面に複数個が縦横に並べて
形成される半導体装置に関する。
半導体基板であるウェーハの面に複数個が縦横に並べて
形成される半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の半導体装置は、ウェー
ハ面に縦横に並べて多数形成される集積回路であり、組
立前にチップ状に分割されるものである。また、この半
導体装置は数十枚のウェーハを一単位のロットとして製
造が進められる。従って、１つのロットからは数十から
数千個のチップ状の半導体装置（以下単にチップと呼
ぶ）が一度に造られ、組立工程へ送られることになる。
ハ面に縦横に並べて多数形成される集積回路であり、組
立前にチップ状に分割されるものである。また、この半
導体装置は数十枚のウェーハを一単位のロットとして製
造が進められる。従って、１つのロットからは数十から
数千個のチップ状の半導体装置（以下単にチップと呼
ぶ）が一度に造られ、組立工程へ送られることになる。
【０００３】しかしながら従来、この数十〜数千に分割
分離されたチップは、どのウェーハのどの位置のもので
あるか識別することが出来ないので、全てのチップを均
一なものとして扱いざるを得なかった。そして、この半
導体装置の組立てはウェーハ面での製造段階より細かい
単位，即ち数十〜数百個毎に製造され、その単位毎へ組
立後の半導体装置のパッケージに識別記号を捺印する程
度である。このような識別信号ではウェーハロット毎の
対応はとれるものの、ウェーハ１枚１枚や、ウェーハ中
のチップ位置の情報との対応づけは、チップ自身が全く
同一のため不可能であった。
分離されたチップは、どのウェーハのどの位置のもので
あるか識別することが出来ないので、全てのチップを均
一なものとして扱いざるを得なかった。そして、この半
導体装置の組立てはウェーハ面での製造段階より細かい
単位，即ち数十〜数百個毎に製造され、その単位毎へ組
立後の半導体装置のパッケージに識別記号を捺印する程
度である。このような識別信号ではウェーハロット毎の
対応はとれるものの、ウェーハ１枚１枚や、ウェーハ中
のチップ位置の情報との対応づけは、チップ自身が全く
同一のため不可能であった。
【０００４】一方、この種の識別方法の一つとして、例
えば、特開昭５７−７１５９０に開示されているが、こ
の方法は、製造工程の情報を電気的手段でチップ内に記
録するものである。しかし、この方法は、半導体装置の
品種名、製造ロット番号、故障履歴などが記録されてい
るに留り、ウェーハ面内におけるチップ位置情報を得る
ことができなかった。また、特開平１−６８３１１に開
示されている方法は、一応チップ位置を識別するコード
をチップ内に記録するという方法を採用しているものの
その識別コードの形成は１次元バーコード，イオン注入
法，ＥＥＰＲＯＭ等及びそれらの組み合わせを用いてい
るため、読取り・書込装置が複雑になる、ばかりか、小
さな面積で書き込みが済むものでなく、実際に行うこと
が極めて困難である。
えば、特開昭５７−７１５９０に開示されているが、こ
の方法は、製造工程の情報を電気的手段でチップ内に記
録するものである。しかし、この方法は、半導体装置の
品種名、製造ロット番号、故障履歴などが記録されてい
るに留り、ウェーハ面内におけるチップ位置情報を得る
ことができなかった。また、特開平１−６８３１１に開
示されている方法は、一応チップ位置を識別するコード
をチップ内に記録するという方法を採用しているものの
その識別コードの形成は１次元バーコード，イオン注入
法，ＥＥＰＲＯＭ等及びそれらの組み合わせを用いてい
るため、読取り・書込装置が複雑になる、ばかりか、小
さな面積で書き込みが済むものでなく、実際に行うこと
が極めて困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、均一な
チップとして組立てる場合は、多少のばらつきがあって
も問題にならないものの、半導体装置への要求性能が高
まるにつれ、このばらつきが無視できないようになって
きた。例えば超高速動作を要求される半導体装置では、
複数の集積回路間での信号の位相ズレ（スキュー）を合
わせることが使用上重大な課題であるが、この微妙な信
号遅延の差はウェーハ面内の位置に依存することが多
く、無作為な組み合わせでは十分な総合性能が出せない
ことがある。また、超高速ＬＳＩではその高速性試験は
寄性インダクタンスや寄生容量の問題のためパッケージ
に組立て終わった状態でないと行なえないが、その段階
では、チップに分割された状態であり、ウェーハ面内に
おける位置情報は失なわれてしまっている。従ってそれ
らの依存性があってもそれを見つけだすことができず、
性能改善の糸口がつかめないという問題がある。
チップとして組立てる場合は、多少のばらつきがあって
も問題にならないものの、半導体装置への要求性能が高
まるにつれ、このばらつきが無視できないようになって
きた。例えば超高速動作を要求される半導体装置では、
複数の集積回路間での信号の位相ズレ（スキュー）を合
わせることが使用上重大な課題であるが、この微妙な信
号遅延の差はウェーハ面内の位置に依存することが多
く、無作為な組み合わせでは十分な総合性能が出せない
ことがある。また、超高速ＬＳＩではその高速性試験は
寄性インダクタンスや寄生容量の問題のためパッケージ
に組立て終わった状態でないと行なえないが、その段階
では、チップに分割された状態であり、ウェーハ面内に
おける位置情報は失なわれてしまっている。従ってそれ
らの依存性があってもそれを見つけだすことができず、
性能改善の糸口がつかめないという問題がある。
【０００６】さらに別の例としては市場で半導体装置に
不良が発生しても、その不良がウェーハ面内位置に依存
するものであるかないかも全く識別することができな
い。
不良が発生しても、その不良がウェーハ面内位置に依存
するものであるかないかも全く識別することができな
い。
【０００７】本発明の目的は、汎用的な簡単な識別装置
でウェーハ面内の位置を確認でき、組合せによる性能向
上や、ウェーハ面内に生ずる不良の追跡が図れる半導体
装置を提供することである。
でウェーハ面内の位置を確認でき、組合せによる性能向
上や、ウェーハ面内に生ずる不良の追跡が図れる半導体
装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体基板であるウェーハ面上に縦横に並べて形成され
るチップ状の半導体装置において、この半導体装置の集
積回路形成領域の周囲にウェーハ面内に位置を示す情報
を記録する領域を少くとも一つ設け、この領域に前記位
置を示す情報がドットマトリックス及び二次元バーコー
ドのいずれかで記録されていることを特徴としている。
半導体基板であるウェーハ面上に縦横に並べて形成され
るチップ状の半導体装置において、この半導体装置の集
積回路形成領域の周囲にウェーハ面内に位置を示す情報
を記録する領域を少くとも一つ設け、この領域に前記位
置を示す情報がドットマトリックス及び二次元バーコー
ドのいずれかで記録されていることを特徴としている。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の半導体装置の一実施例を説
明するためのウェーハ面のチップを示す平面図である。
この半導体装置は、図１に示すように、半導体装置の機
能を果すべき集積回路領域１の周囲に電極引出し用の電
極パッド２と、少くとも一つの位置識別用の情報記録領
域３を設けたことである。そして、この位置識別用の情
報記録領域３に公知のレーザ加工によりチップ位置情報
を示す位置ドット３ｂと原点を示す原点ドット３ａを記
録することである。
明するためのウェーハ面のチップを示す平面図である。
この半導体装置は、図１に示すように、半導体装置の機
能を果すべき集積回路領域１の周囲に電極引出し用の電
極パッド２と、少くとも一つの位置識別用の情報記録領
域３を設けたことである。そして、この位置識別用の情
報記録領域３に公知のレーザ加工によりチップ位置情報
を示す位置ドット３ｂと原点を示す原点ドット３ａを記
録することである。
【００１１】このような記録には、例えば、市販のレー
ザマーカを用いれば、例えば１ドットを２５μｍで記録
できるからウェーハ面内に１０×１０個、即ち１００個
のチップがあるとした場合、情報記録領域３は横２５０
μｍ，縦２５０μｍのエリアでチップ位置が表記でき
る。即ち、もし、このチップが原点に対し右３チップ
目、上４チップ目のチップであれば、原点とその右側３
×５０μｍ上側４×５０μｍの位置の２点にレーザー打
点を行なうことにより記録が完了する。なお、この印字
はウェーハ面内に半導体装置が完成し、電気的検査を行
ったあとに良品チップのみに印字するのが経済的であ
る。そして、この情報をチップのマウント，ボンディン
グ完了後に読み取ることにする。
ザマーカを用いれば、例えば１ドットを２５μｍで記録
できるからウェーハ面内に１０×１０個、即ち１００個
のチップがあるとした場合、情報記録領域３は横２５０
μｍ，縦２５０μｍのエリアでチップ位置が表記でき
る。即ち、もし、このチップが原点に対し右３チップ
目、上４チップ目のチップであれば、原点とその右側３
×５０μｍ上側４×５０μｍの位置の２点にレーザー打
点を行なうことにより記録が完了する。なお、この印字
はウェーハ面内に半導体装置が完成し、電気的検査を行
ったあとに良品チップのみに印字するのが経済的であ
る。そして、この情報をチップのマウント，ボンディン
グ完了後に読み取ることにする。
【００１２】この位置情報の読み取り通常の光学顕微
鏡，ＣＣＤカメラあるいは市販の画像処理装置で容易に
行なうことができる。また、パッケージ表面の封止材と
して石英などの透明材を使用すれば、半導体装置が完全
に組立完成した後でも読取り可能である。
鏡，ＣＣＤカメラあるいは市販の画像処理装置で容易に
行なうことができる。また、パッケージ表面の封止材と
して石英などの透明材を使用すれば、半導体装置が完全
に組立完成した後でも読取り可能である。
【００１３】このようにして位置識別情報が記録された
複数種類の半導体装置を、同一または近似したチップ位
置のもの同志で組み合わせてシステムに搭載することに
より、半導体装置相互間の位相ズレがほとんどなくな
り、システムとしての性能を高く引き出すことが可能と
なる。
複数種類の半導体装置を、同一または近似したチップ位
置のもの同志で組み合わせてシステムに搭載することに
より、半導体装置相互間の位相ズレがほとんどなくな
り、システムとしての性能を高く引き出すことが可能と
なる。
【００１４】図２は本発明の半導体装置の他の実施例を
説明するためのウェーハに形成される一チップを示す平
面図である。この実施例の半導体装置では図２に示すよ
うに、前述の実施例で示した位置情報をドットマトリク
スのかわりに二次元バーコードで記録することである。
説明するためのウェーハに形成される一チップを示す平
面図である。この実施例の半導体装置では図２に示すよ
うに、前述の実施例で示した位置情報をドットマトリク
スのかわりに二次元バーコードで記録することである。
【００１５】ここで二次元バーコードとしては、米国特
許４９３９３５４で開示されたものを使用すると、便利
である。即ち、この二次元バーコードを使用すると、通
常の１次元バーコードやドットマトリクスに比べさらに
多くの情報を小さく収容でき、前記公知例の二次元バー
コードを使えば、１０×１０個のピクセルで９桁の１０
進数が記録できる。
許４９３９３５４で開示されたものを使用すると、便利
である。即ち、この二次元バーコードを使用すると、通
常の１次元バーコードやドットマトリクスに比べさらに
多くの情報を小さく収容でき、前記公知例の二次元バー
コードを使えば、１０×１０個のピクセルで９桁の１０
進数が記録できる。
【００１６】この二次元バーコードは前記実施例のよう
なレーザーマーカを使って印字してもよいし、フォトリ
ソグラフィ工程で焼きつけてもよい。また、読取りは光
学的に行ない、デジタル処理することにより容易に行な
える。
なレーザーマーカを使って印字してもよいし、フォトリ
ソグラフィ工程で焼きつけてもよい。また、読取りは光
学的に行ない、デジタル処理することにより容易に行な
える。
【００１７】本実施例の場合は前述の実施例に比べ収容
できる情報量が多いため、チップ位置だけでなく、ウェ
ーハ番号やその他の製造履歴情報もあわせて記録できる
という利点がある。
できる情報量が多いため、チップ位置だけでなく、ウェ
ーハ番号やその他の製造履歴情報もあわせて記録できる
という利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
に形成される半導体装置そのものに、ウェーハ面内での
チップ位置情報をドットマトリクスあるいは二次元バー
コードで記録することにより、汎用の識別装置でウェー
ハ面内の位置が認識出来、半導体装置の組合せによる装
置の総合性能向上や、半導体装置そのものの性能向上に
有効な情報を得られる効果があり、さらには不良に対す
る的確な追跡と対策がとれるという効果を有する。
に形成される半導体装置そのものに、ウェーハ面内での
チップ位置情報をドットマトリクスあるいは二次元バー
コードで記録することにより、汎用の識別装置でウェー
ハ面内の位置が認識出来、半導体装置の組合せによる装
置の総合性能向上や、半導体装置そのものの性能向上に
有効な情報を得られる効果があり、さらには不良に対す
る的確な追跡と対策がとれるという効果を有する。
【図１】本発明の半導体装置一実施例を説明するための
ウェーハに形成される一チップを示す平面図である。
ウェーハに形成される一チップを示す平面図である。
【図２】本発明の半導体装置の他の実施例を説明するた
めのウェーハに形成される一チップを示す平面図であ
る。
めのウェーハに形成される一チップを示す平面図であ
る。
１ 集積回路形成領域 ２ 電極パッド ３ａ 原点ドット ３ｂ 位置ドット ３，４ 情報記録領域
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ａ 7352−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板であるウェーハ面上に縦横に
並べて形成されるチップ状の半導体装置において、この
半導体装置の集積回路形成領域の周囲にウェーハ面内に
位置を示す情報を記録する領域を少くとも一つ設け、こ
の領域に前記位置を示す情報がドットマトリックス及び
二次元バーコードのいずれかで記録されていることを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11560092A JPH05315207A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11560092A JPH05315207A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315207A true JPH05315207A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14666644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11560092A Pending JPH05315207A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315207A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0637156A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-10 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |
| JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
| US6143584A (en) * | 1997-07-25 | 2000-11-07 | Denso Corporation | Method for fabrication of a semiconductor sensor |
| JP2002175956A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Sony Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2003178940A (ja) * | 2002-10-02 | 2003-06-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 工程管理システム及び工程管理方法 |
| JP2004319639A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Toshiba Components Co Ltd | 特殊コードが表示された半導体製品 |
| JP2007059948A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ、半導体チップの製造方法、リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法。 |
| US7555358B2 (en) | 1997-03-24 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
| JP2011124587A (ja) * | 2011-01-14 | 2011-06-23 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| US20150092804A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Nicha Corporation | Semiconductor laser element and method of manufacturing the same |
| JP2018134759A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 株式会社沖データ | 半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システム |
| JP2020113664A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハ、及びウエーハの生成方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215612A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の認識符号形成方法 |
| JPH0273482A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Sony Corp | 目印装置 |
| JPH02246312A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | チップの識別方法 |
| JPH02268382A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-11-02 | Symbol Technol Inc | 二次元のバーコード読み取り用レーザースキャナー |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP11560092A patent/JPH05315207A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215612A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の認識符号形成方法 |
| JPH0273482A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Sony Corp | 目印装置 |
| JPH02268382A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-11-02 | Symbol Technol Inc | 二次元のバーコード読み取り用レーザースキャナー |
| JPH02246312A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | チップの識別方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0637156A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-10 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |
| US7555358B2 (en) | 1997-03-24 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
| US7299973B2 (en) | 1997-06-27 | 2007-11-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefor |
| JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
| US7832648B2 (en) | 1997-06-27 | 2010-11-16 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefor |
| US7137557B2 (en) | 1997-06-27 | 2006-11-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefore |
| US7503479B2 (en) | 1997-06-27 | 2009-03-17 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and an information management system therefor |
| US6143584A (en) * | 1997-07-25 | 2000-11-07 | Denso Corporation | Method for fabrication of a semiconductor sensor |
| JP4617567B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2002175956A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Sony Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2003178940A (ja) * | 2002-10-02 | 2003-06-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 工程管理システム及び工程管理方法 |
| JP2004319639A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Toshiba Components Co Ltd | 特殊コードが表示された半導体製品 |
| JP2007059948A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ、半導体チップの製造方法、リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法。 |
| JP2011124587A (ja) * | 2011-01-14 | 2011-06-23 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| US20150092804A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Nicha Corporation | Semiconductor laser element and method of manufacturing the same |
| US9246306B2 (en) * | 2013-09-30 | 2016-01-26 | Nichia Corporation | Semiconductor laser element and method of manufacturing the same |
| JP2018134759A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 株式会社沖データ | 半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システム |
| JP2020113664A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハ、及びウエーハの生成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5256578A (en) | Integral semiconductor wafer map recording | |
| JPH05315207A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6010641A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US7629186B2 (en) | System and method for identification of a reference integrated circuit for a pick-and-place equipment | |
| JPH1165093A (ja) | 基板管理装置、基板収納容器、基板収納装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP2007081123A (ja) | 半導体装置の形成方法 | |
| JPH1165088A (ja) | デバイス製造用の基板 | |
| EP0488053B1 (en) | Method for manufacturing a semiconductor chip | |
| JP2952882B2 (ja) | Ｉｃウェハ及びｉｃの良否識別方法 | |
| JPH01212429A (ja) | 半導体素子 | |
| JP2604556B2 (ja) | 半導体ウエハおよびその識別方法 | |
| JP2006339211A (ja) | 半導体装置ダイの選別方法及び半導体基板 | |
| WO2018072183A1 (en) | Method and apparatus for detecting and removing defective integrated circuit packages | |
| KR100530396B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JPS6132437A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003124365A (ja) | 半導体集積回路チップ管理情報付与方法、半導体集積回路チップ管理情報管理方法、半導体集積回路チップ管理情報付与装置および管理情報を有する半導体集積回路チップ | |
| JPH04171709A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09127473A (ja) | 液晶表示装置およびその製品情報記録方法 | |
| JPH05109591A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4617567B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07135226A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2006179670A (ja) | 半導体装置の管理方法 | |
| JPH04369851A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| JP2924298B2 (ja) | ウェーハの品種コード識別システム | |
| KR20030023268A (ko) | 다양한 아이디 정보를 저장할 수 있는 아이디 회로를포함하는 반도체 집적 회로 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980512 |