JPH1126333A - 半導体装置及びその情報管理システム - Google Patents
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Abstract
る。 【解決手段】 本発明によれば,チップID情報に基づ
いて,ウェハ50上に配列されるチップ31ごとに,あ
るいはチップ92がボンディングされたリードフレーム
93ごとに,あるいは樹脂封止された半導体チップのパ
ッケージ製品171ごとに個別に二次元バーコード3
0,91,173を付することにより,各チップ31ご
と,各フレーム93ごと,各製品チップ171ごとの情
報管理を行うことが可能であり,半導体製造工程におけ
る各処理工程,物流工程,出荷工程,クレーム処理工程
など,半導体製造に関するすべての工程において半導体
装置の情報管理の効率化及び精度を向上させることがで
きる。
Description
の情報管理システムに係り,特に二次元バーコードパタ
ーンを利用することにより半導体装置の製造工程に関す
る情報管理を効率的にかつ正確に実施することが可能な
半導体装置及びその情報管理システムに関する。
多くの工程から構成されている。代表的な半導体装置の
製造工程を見ると,まずウェハ処理工程において,ウェ
ハ面上にホトリソグラフィ工程,エッチング工程,洗浄
工程などを反復して必要な半導体チップを形成する。次
いで,プローブ装置によりウェハ上に形成された各チッ
プの良不良を検査して,マッピングデータを取得した
後,ウェハ組立工程に送る。ウェハ組立工程では,まず
ダイシング工程でウェハを各ダイに分割する。次いで,
ボンディング工程で,マッピングデータに応じて良品の
ダイをピックアップしてリードフレームに装着する。さ
らにワイヤボンディング工程で,半導体チップ上の接続
電極と外部引出用端子の間をワイヤボンディングで接続
する。そして,パッケージング工程において,熱硬化性
樹脂で半導体チップのモールド成形を行い,パッケージ
の表面に所定の情報をマーキングすることにより,半導
体装置が完成する。
には,非常に多くの複雑な工程が必要であり,各工程に
おいて半導体製品の情報管理を正確に行っていく必要が
ある。この点,従来の半導体製造工程では,同一規格の
半導体装置を大量生産して,そのスケールメリットを生
かすことに主眼が置かれていたため,工程内物流する半
導体装置の情報管理も比較的容易であった。すなわち,
従来の半導体製造工程では,同一製造方法で処理される
半導体装置は,一つのロットとしてまとめて工程内物流
を行うため,各ロットは通常同一の条件で処理されるこ
とが多く,その情報管理も比較的容易であった。
品や産業用部品として広く使用される至り,例えばAS
IC(特定用途向IC)やSOS(システム・オン・シ
リコン)のように,半導体装置に対しても多品種少量生
産の市場要求が高まってきている。かかる特定用途向け
の半導体装置では,例えば,数量面では1枚のウェハで
複数品種を作り込むことで十分な量の場合もある。
に,チップの一部が良品であれば製品として出荷できる
ような場合もあり,同一ウェハ内のチップに関しても,
各チップごとに個別に情報管理する必要性も生じてきて
いる。
も,ウェハ上の半導体チップや樹脂封止された半導体パ
ッケージの表面に数字やアルファベットのようなID情
報をマーキングすることにより,半導体装置の工程内物
流を管理することが行われていた。しかしながら,数字
やアルファベットでは,記録できる情報量に限界があ
り,また数字やアルファベットは読取時にエッジ認識処
理を行う必要があり,その認識作業が困難であり,さら
に汚れ,傷などにも弱いという問題があった。
に行えることから,半導体製造工程の半導体装置の工程
内物流においては,一次元バーコードパターンを利用し
て,各種情報を記録することも行われている。しかし,
単位面積あたりの一次元バーコードパターンに記憶でき
る情報量には限界があり,一次元バーコードパターンに
乗せたい情報量が増えればそれだけ一次元バーコードパ
ターンの面積も増加するため,一次元バーコードパター
ンによる情報管理は,情報記憶スペースに限界がある半
導体装置を扱うすべての半導体製造工程において使用で
きるものではなかった。
体製造工程の工程内物流における半導体装置の情報管理
に関する上記問題点に鑑みてなされたものであり,ウェ
ハ上に配列されるチップごとに,あるいは半導体チップ
がボンディングされるリードフレームごとに,あるいは
樹脂封止された半導体チップのパッケージ製品ごとに個
別に情報管理を行うことが可能な,新規かつ改良された
半導体装置及びその情報管理システムを提供することで
ある。
限定された微小空間に各種情報を記録して,半導体製造
工程の工程内物流の効率化及び正確化を図ることが可能
な,新規かつ改良された半導体装置及びその情報管理シ
ステムを提供することである。
産業用の光学装置により,各チップや各リードフレーム
や各製品チップに付されたID情報の取得を容易に行う
ことが可能であり,しかも汚れや傷などが生じても,信
頼性の高い情報取得を行うことが可能な,新規かつ改良
された半導体装置及びその情報管理システムを提供する
ことである。
に製造工程履歴情報や出荷後のフィールドでのクレーム
情報などの各種付加的情報を関連づけることにより,出
荷された製品のメンテナンス時にもユーザフレンドリな
サービスを提供することが可能な,新規かつ改良された
半導体装置及びその情報管理システムを提供することで
ある。
に,本発明の第1の観点によれば,請求項1に記載のよ
うに,ウェハ面上に配列された各チップに情報管理用二
次元バーコードパターンがチップID情報として投影露
光されることを特徴とする半導体装置が提供される。な
お,二次元バーコードパターンに付加されるチップID
情報として,請求項4に記載のように,各チップごとに
固有のチップ情報を含ませることができる。
りに記録することができる情報量が非常に多く,また光
学装置による認識も容易に行うことが可能なので,従来
は不可能であったウェハ面上に配列された各チップごと
にマーキングを行い各チップごとの情報管理を容易に行
うことができる。
ンをマーキングする方法としては,請求項5に記載のよ
うに,各ショットごとに透光パターンを変化させること
が可能な液晶マスクにより投影露光すれば,同一マスク
を用いて各ウェハに対して個別のチップID情報を付与
することが可能となる。
の観点によれば,請求項2に記載のように,半導体チッ
プがボンディングされたリードフレーム上に情報管理用
二次元バーコードパターンがフレームID情報としてマ
ーキングされることを特徴とする半導体装置が提供され
る。なお,二次元バーコードパターンに付加されるフレ
ームID情報には,請求項6に記載のようなフレーム内
のチップ配置情報や,請求項7に記載のようなチップI
D情報を含ませることができる。
フレームを見ても区別がつかなかったチップ付きリード
フレームの識別を容易に行うことが可能となるととも
に,適当な光学装置を用いて,フレームID情報を読み
出すことにより,フレーム内にボンディングされている
チップを個別に区別することができるようになる。
の観点によれば,請求項3に記載のように,樹脂封止さ
れた半導体チップの外周面に情報管理用二次元バーコー
ドパターンが製品ID情報としてマーキングされること
を特徴とする半導体装置が提供される。なお,二次元バ
ーコードに記録される製品ID情報には,請求項8に記
載のような樹脂封止される各チップごとの付属情報や,
請求項9に記載のようなチップID情報を含ませること
が可能である。かかる構成によれば,モールド後のチッ
プが見えない状態であっても,各チップごとに情報管理
を行うことが可能である。
導体装置に関する情報を各半導体装置ごとに個別に管理
する半導体装置の情報管理システムが提供される。そし
て,この情報管理システムは,請求項10に記載のよう
に,チップID情報と,そのチップID情報を読み取る
読取り装置と,読み取られたチップID情報を登録し,
その登録されたチップID情報に基づいて,各半導体製
造工程を管理する管理部とから構成される。また,請求
項11に記載のように,チップID情報とプロービング
時のマッピングデータとを関連づけて管理すれば,ダイ
スボンド時の誤ピックアップ動作も軽減することができ
る。
導体装置に関する情報を各半導体装置ごとに個別に管理
する半導体装置の情報管理システムが提供される。そし
て,この情報管理システムは,請求項12に記載のよう
に,フレームID情報と,フレームID情報を読み取る
読取り装置と,読み取られたフレームID情報を登録
し,その登録されたフレームID情報に基づいて,各半
導体製造工程を管理する管理部とから構成される。
導体装置に関する情報を各半導体装置ごとに個別に管理
する半導体装置の情報管理システムが提供される。そし
て,この情報管理システムは,請求項13に記載のよう
に,製品ID情報と,製品ID情報を読み取る読取り装
置と,読み取られた製品ID情報を登録し,その登録さ
れた製品ID情報に基づいて,製品出荷工程を管理する
管理部とを備えている。
によりコード化されたチップID情報やフレームID情
報や製品ID情報を半導体製造工程の工程内物流で使用
すれば,チップごとにきめ細かな管理を行うことが可能
となり,多品種少量生産にも柔軟に対応可能な半導体製
造設備を構築できる。
14に記載のように,各チップの製造工程履歴情報を関
連づけたり,あるいは,請求項15に記載のように,製
品出荷後のフィールドでのクレーム情報を関連づけれ
ば,半導体製造工程においてトラブルが発生した場合の
原因を各チップ単位にまで絞り込むことが可能となり,
また出荷後のメンテナンスサービスをよりきめ細かに行
うことも可能となる。
本発明にかかる半導体装置及びその情報管理システムの
好適な実施形態について詳細に説明する。
な二次元バーコードパターンの一例が示されている。図
示のように,二次元バーコードパターン10は,二次元
的に展開する升目11を予め決められた規則に沿って白
黒に塗り分けることにより所定の情報を記録することが
可能な二次元パターンである。なお,二次元パターンの
升目を塗り分けるコード化規則等については,従来のも
のを利用したり,また新たに創作することが可能である
が,その塗り分け方法については,本発明の要旨とは直
接関係ないので,その詳細説明は省略する。ただし,当
該コード化規則には,データ誤り検出をコード化するこ
とも可能であり,その場合には,後述するように,各チ
ップや各フレームや樹脂封止された各半導体チップに記
録された二次元バーコードパターンを読み取る際の誤り
を軽減することが可能である。
可能なパターンとして使用されている一次元バーコード
パターンについて,本発明に適用される二次元バーコー
ドパターンとの比較において説明する。図2に,典型的
な一次元バーコードパターンの例を示すが,図示のよう
に,一次元バーコードパターン20は,数種の幅の黒白
の平行バー21と,光学式文字認識が可能な字体の文字
で構成された文字列23から構成されている。しかしな
がら,かかる一次元バーコードパターン20は,単位面
積あたりのパターンに記録できる情報量には限界があ
り,一次元バーコードパターンに記録したい情報量が増
えれば増えるだけ,一次元バーコードパターンの面積も
増加するため,一次元バーコードパターンは情報記憶ス
ペースに限界がある半導体装置を扱うすべての半導体製
造工程の情報管理にそのまま使用できるものではなかっ
た。
発明において採用される二次元バーコードパターンは,
従来の文字情報パターンや一次元バーコードパターンに
比較して,次のような優れた特徴を有している。 (1)単位面積当たりの情報記録量が一次元バーコード
に比較して遥かに多く,またパターンの寸法も自由に設
定できるので,パターンを付する空間に制限がある用途
に適している。 (2)パターンの形成方法も容易であり,パターンを形
成する部位に応じて,各種の従来技術を応用することが
できる。 (3)パターンの光学的認識が容易であり,しかも,汚
れ,傷などにも強く,読取り方向の自由度にも優れてい
るので,情報読取装置に要するコストを廉価に抑えるこ
とができる。 (4)パターンにデータ誤り検出用のコードを含ませる
ことが可能であり,したがって,パターンの読取誤りを
最低限に抑えることができる。
有する上記のような特徴に鑑み鋭意検討した結果,二次
元バーコードパターンを半導体製造工程の各種段階で利
用することにより,半導体製造工程の工程内物流におい
て,効率的かつ正確な情報管理を行うことが可能な本発
明に想到したものである。
次元バーコードを利用した実施の形態について詳細に説
明する。
ップID情報としての二次元バーコードパターン30
が,図3に示すように,各ウェハに形成された各チップ
31−1〜31−3の所定位置(例えば,図示の例で
は,左下方位置)にそれぞれ二次元バーコードパターン
30−1〜30−3として記録される。チップID情報
を記録するには,例えば,ウェハプロセスの最終工程付
近において実施される配線工程のホトリソグラフィ工程
において,投影露光時にチップの所定箇所にチップID
情報に相当する二次元バーコードパターンを投影露光す
ることができる。
投影露光するための液晶マスクの実施の一形態が示され
ている。この液晶マスク40は,各升目の液晶配列を変
更し,二次元バーコードパターンに相当する透光/遮光
パターンをマスク面上に表現することができるものであ
る。チップID発生部41では,各チップごとに製品
名,ロットID,チップ位置座標などのチップID情報
を求める。二次元バーコード変換部42では,チップI
D発生部41から送信されるチップID情報を二次元バ
ーコードパターンに変換する。液晶ドライバ43は液晶
マスク40の各升目の透光/遮光パターンを適宜変更し
て,二次元バーコード変換部42において二次元バーコ
ードパターンに変換された透光/遮光パターンを液晶ド
ライバ43にて,液晶マスク40上に表現する。
不図示の投影露光装置により,各チップの所定位置にシ
ョット露光することにより,各チップごとに固有の二次
元バーコードパターンを焼き付けることができる。後は
通常の処理と同様のホトリソグラフィ工程とエッチング
工程を行うことにより,各チップごとに固有の二次元バ
ーコードパターンを形成することができる。なお,上記
例では,各チップごとに異なる二次元バーコードパター
ンを付する例を示したが,もちろん各チップに対して同
一の二次元バーコードパターンを付することも可能であ
ることは言うまでもない。
ェハの各チップに対して,各チップを区別するためのチ
ップID情報を非常に少ない面積で付加することが可能
となり,従来不可能であった各チップごとの区別が,ウ
ェハ面上の各チップごとに個別に可能となる。また,ウ
ェハプロセスの配線工程において,チップ上に二次元バ
ーコードパターンを形成すれば,二次元バーコードパタ
ーン付加用のスペースを別途設けずとも,各チップごと
にチップID情報を記録することができる。さらに,図
4に示すような,液晶マスク40を利用すれば,同一の
マスクで各チップごとに異なるチップID情報を記録す
ることができる。
D情報を半導体製造工程のウェハ組立工程において利用
する実施の一形態について説明する。
プロセスにおいて各ウェハ上にチップを形成した後に,
プローバ装置により,各チップごとの良不良を検査して
いる。図5には,プローブ工程において検査されたウェ
ハ50上の良品チップ51(図5中で白塗りの矩形),
半良品チップ52(図5中で斜線を付した矩形),不良
チップ53(図5中で黒塗りの矩形)の配列例が示され
ている。そして,プローブ検査の結果は,図6(a)に
示すようなマッピングデータとして管理されている。な
お,半良品チップ52の中には,配線等の変更を加えれ
ば出荷可能になるものも含まれており,後述するよう
に,本実施の形態によれば,各チップごとに個別に情報
管理が可能なので,かかる半良品チップ52も容易に出
荷可能にすることができ,製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
D情報を含むマッピングデータ,及び後述する各種情報
テーブルを利用した,組立工程情報管理システム70の
概略構成が示されている。図示のように,プロービング
工程により取得された情報は,プロービング用LAN7
1からブリッジ72を介して組立工程用LAN73に送
られ,データサーバ74内のデータベース75内に格納
される。組立工程用LAN73には,各組立工程を実行
する半導体製造装置,例えば,ダイカットされたチップ
をピックアップしてリードフレームに装着するダイスボ
ンダ(DB)76,チップ上の電極と外部引出用端子と
をワイヤボンディングで接続するワイヤボンダ(WB)
77,熱硬化性樹脂でパッケージングされたパッケージ
の表面にマーキングを行う捺印機78,パッケージに捺
印された情報に基づいてチップの分類を行うチップソー
タ79などが接続されている。以下,チップ組立工程に
おける各半導体製造装置での,本発明にかかるID情報
管理の応用例について詳細に説明することにする。
D情報に基づく情報管理について説明する。図8に示す
マッピングデータ取り込みシーケンス80では,まず,
ダイスボンダ(DB)76側から,データサーバ74に
対して,これからボンディング処理を行うロットIDを
照会する(S81)。すると,データサーバ74は,照
会のあったロットに関するウェハマッピングデータ(図
6(b)参照。)をデータベース75から取り出して,
ダイスボンダ(DB)76に転送する(S82)。ダイ
スボンダ(DB)76では,送られてきたマッピングデ
ータに基づいてダイスボンディング処理を行う(S8
3)。その際に,本実施形態によれば,図6(b)に示
すように,マッピングデータには各チップID情報が関
連づけられているので,ダイスボンダ(DB)76で各
チップをピックアップする際に,各チップの二次元バー
コードを直接画像認識して,各チップごとにマッピング
データとの照合を行うことができる。その結果,ダイス
ボンド時の誤ピックアップをさらに減少することができ
る。そして,ボンディング処理が完了すると,終了信号
がサーバ74に送られ,データベース75に格納され
(S84),次の工程に進む。
において,各チップごとに付されたチップID情報を利
用することにより,ウェハ面の座標という位置情報のみ
が頼りだった従来の装置に比較して,処理時に各チップ
ID情報を適当な光学装置により直接認識して,マッピ
ングデータと照合することが可能となるので,ダイスボ
ンド時のチップの誤ピックアップの発生率を減少させる
ことができる。
ップID情報が記録された二次元バーコードパターンの
利用について説明したが,図9に示すように,二次元バ
ーコードパターン91を,各チップ92がボンディング
される各フレーム93に付することにより,フレームI
D情報を各フレーム93に記録することも可能である。
にマーキングするためのダイスボンダの実施の一形態を
示している。図示のダイスボンダ100の概略構成につ
いて説明すると,ウェハリング収納マガジン101には
ボンディング処理前のチップが装着されたウェハリング
102が収納されており,そこから,不図示の搬送アー
ムにより,該当するウェハリング102が取り出されて
処理ステージに移載される。ボンディングアーム103
は,ウェハリング102からボンディング対象となるチ
ップを取り出して,ボンディングヘッド部104に移載
する。ボンディングヘッド部104には,リードフレー
ム収納マガジン105に収納されたリードフレームがリ
ードフレーム供給装置106により適宜供給され,リー
ドフレーム上の所定位置にチップがボンディングされ
る。なお,符号107は,リードフレーム上にボンディ
ングされるチップの位置補正及び各チップに付されたチ
ップID情報を認識するための画像認識装置である。こ
のようにして,ボンディング処理が終了したリードフレ
ームは,マーキング部に移載され,そこでフレームID
情報印刷用レーザ装置108により所定位置にフレーム
ID情報としての二次元バーコードパターンが印刷され
た後,不図示の搬送アームにより,リードフレーム収納
マガジン105に収納される。又,ボンディングの終了
したウェハリングはウェハリング収納マガジン109に
戻される。
ダイスボンダ100を用いて,各フレーム93に固有の
二次元バーコードパターン91を付加することにより,
従来,各フレームを見ても区別がつかなかったチップ付
リードフレームを識別することが可能となる。
ステムにおいて,フレームID情報を利用する一例につ
いて説明する。なお,図11には,データサーバ74の
データベース75に格納されて管理されるリードフレー
ムのチップ情報テーブルの一例が示されており,図示の
ように,リードフレームのチップ情報テーブルには,フ
レームID情報,チップ数,各チップID情報などが記
録されており,フレーム上の二次元バーコードパターン
や各チップ上の二次元バーコードパターンと関連づけら
れて管理されている。さらに,図12には,データサー
バ74において管理される各チップの製造条件情報テー
ブルの一例が示されており,図示のように,各チップの
製造条件情報テーブルには,各チップID,製品コー
ド,ウェハプロセスのフロー番号,プロービングカテゴ
リコードなどの基礎データに加えて,各組立工程に関す
る装置種類,製造条件,処理日時,処理装置,収集デー
タなどが記録され,フレーム上の二次元バーコードパタ
ーンや各チップ上の二次元バーコードパターンと関連づ
けられて管理されている。
ードパターンや各チップ上の二次元バーコードパターン
に関連づけてフレームID情報やチップID情報を管理
することにより,ある製造装置から,フレームID情報
に基づいてそのフレームにボンディングされているチッ
プID情報に関する照会があれば,データサーバ74
は,そのフレームに関する情報テーブルを検索し,その
情報テーブルに記録されているデータに基づいて,その
フレームにボンディングされているチップID情報を応
答することが可能となり,半導体装置製造工程の物流管
理を効率的に行うことができる。
照しながら,ダイスボンダ76とデータサーバ74間に
おける情報の照会/取得処理のさらに別の例について説
明する。まず,ダイスボンダ(DB)76は,データサ
ーバ74にこれからボンディング処理を行うロットID
を照会する(S131)。すると,サーバ74は,照会
のあったロットに関するウェハマッピングデータをデー
タベース75から取り出して,ダイスボンダ(DB)7
6に転送する(S132)。ダイスボンダ(DB)76
では,送られてきたマッピングデータに基づいてダイス
ボンディング処理を行う(S133)。その際に,本実
施の形態によれば,マッピングデータには各チップID
情報が関連づけられているので,ダイスボンダ(DB)
76で各チップをピックアップする際に,各チップの二
次元バーコードを直接画像認識して,各チップごとにマ
ッピングデータとの照合を行うことが可能なので,ダイ
スボンド時の誤ピックアップが生じにくい。
が終了すると(S134),ダイスボンダ(DB)76
は,処理が終了したフレームID情報とそのフレームに
ボンディングされたチップID情報をデータサーバ74
に通知して,データベース75内の図11及び図12に
示すような情報テーブルを更新する(S135)。次い
で,ダイスボンダ(DB)76は,次のフレームに対す
るボンディング処理をマッピングデータに基づいて行い
(S136),そのフレームに対するボンディング処理
が完了すると(S137),処理が終了したフレームI
D情報とそのフレームにボンディングされたチップID
情報をデータサーバ74に通知して,データベース75
内の情報テーブルを更新する(S138)。以下,同様
の手順を反復して,データサーバ74から情報の提供を
受けたロットに関するボンディング処理が完了すると,
その旨をデータサーバ74に報告し(S139),次の
工程に進む。
ータサーバ74の情報テーブルに記録された各チップに
関する情報を,各チップに記録された二次元コードパタ
ーン及び各フレームに記録した二次元コードパターンに
関連づけて管理するので,以降の工程内物流工程の効率
化を図るとともに,情報管理精度を高めることができ
る。例えば,以降の製造装置において,適当な画像認識
装置によりフレームID情報を認識できれば,そのフレ
ームにボンディングされているチップID情報及び各チ
ップの製造条件をデータサーバ74に格納されている情
報テーブルから取り込むことが可能となり,各チップに
対応した正確な処理を行うことが可能である。
に格納された情報テーブルと各チップ及び各フレームに
記録された二次元バーコードをワイヤボンディング工程
で利用した実施の形態について説明する。
るチップとリード間の配線の概要を示しており,本実施
の形態にかかるワイヤボンディング工程では,図示のよ
うに,二次元コード141が配されたチップ142の周
辺領域に配置されたボンディングパッド143とリード
144間に配線145を配線するにあたり,図15に示
すような情報照会/取得処理シーケンス150が行われ
る。
ワイヤボンディング工程における情報照会/取得処理シ
ーケンス150について説明すると,まずワイヤボンダ
(WB)77は,これから処理をしようとするロットI
Dをデータサーバ74に照会する(S151)。その照
会に応じて,データサーバ74は,データベース75に
格納された情報テーブルから対象となるロットの配線情
報とマッピングデータを取り出し,ワイヤボンダ(W
D)77に返送する(S152)。なお,ロットの配線
情報には各チップの配線パターンや各チップのカテゴリ
データなどが含まれる。
られてきた情報に基づいてボンディング(配線)処理を
行うのであるが,次に,図16を参照しながら,本実施
の形態にかかるボンディング処理工程について説明す
る。まず,ワイヤボンダ(WB)77は,ロットIDに
基づく品種配線情報とマッピングデータをデータサーバ
74から取り込み(S161),該当するチップをボン
ディングステージへ供給する(S162)。ワイヤボン
ダ(WB)77は,適当な画像認識装置によりフレーム
及びチップ上のID情報を認識する(S163)。そし
て,認識したID情報に基づいて,マッピングデータよ
り該当するカテゴリコードを取得し(S164),その
カテゴリの種類に応じて配線パターンをボンダ内の制御
部(図示せず)に設定する(S165,S166−1,
S166−2,…,S166−N)。
には,良品チップ51,半良品チップ52及び不良品チ
ップ53が存在するが,半良品チップ52の中には冗長
回路に配線パターンを変更することにより出荷可能な製
品が存在する。そのような場合には,本実施の形態によ
れば,各チップごとに個別に認識されたチップID情報
に基づいて最適な配線カテゴリを設定することにより,
半良品チップ52を出荷可能にし,歩留まりを向上させ
ることができる。
ターンに応じた配線座標を使用して各チップ142のボ
ンディングパッド143とリード144との配線を実施
する(S167)。そして,ワイヤボンダ(WB)77
は,所定のボンディング処理が終了すると,図15に示
すように,その旨をサーバ74に報告し(S154),
次の工程に進む。
ば,ワイヤボンディング時に適当な画像認識装置によ
り,各チップのID情報を直接認識し,各チップ種類ご
とに設定される配線パターン及び各チップのプロービン
グ時のカテゴリコードに応じて配線パターンを変更して
ワイヤボンディング処理を行うことができる。その結
果,同一ウェハから作成されたチップに対して,各チッ
プごとに配線パターンが異なる場合であっても,従来の
装置のように,その都度段取り変更を行わなくても,ボ
ンディング処理を行うことが可能となり,処理の効率
化,高速化を図ることができる。
8において,本発明にかかるチップID情報及びフレー
ムID情報を利用する実施の形態について説明する。こ
の場合にも,各ID情報と関連してデータサーバ74に
格納されたリードフレームのチップ情報テーブル(図1
1)や,製造条件情報テーブル(図12)を利用して,
処理の効率化を図ることができる。
半導体チップを樹脂によりパッケージした各半導体装置
171のパッケージ表面に所定の捺印情報を捺印する際
の情報照会/取得シーケンス180について,図18を
参照しながら説明する。まず,捺印機78は,各リード
フレームの端にレーザ等で印刷されたフレームID情報
を,適当な画像認識装置により認識する(S181)。
次いで,捺印機78は,認識したリードフレームID情
報をデータサーバ74に照会する(S182)。データ
サーバ74は,照会を受けてデータベース75内に格納
されている情報テーブルから,必要な情報,例えばその
リードフレーム内にボンディングされているチップの配
置及びID情報と各チップの捺印パターンや捺印製品名
及びチップの付属情報などを取り出し,捺印機74に転
送する(S183)。捺印機74は,取得した情報に基
づいて,製品名,特性コードなどの捺印文字172(図
17)から成る捺印パターンを形成し,例えばレーザ装
置によりモールド後のパッケージ外周面に捺印を行う
(S184)。そして,1フレーム分の捺印が完了する
と,その旨をサーバ74に報告し(S185),次の工
程に移る。
態によれば,各チップごとに決定される製品名や,各チ
ップの特性に応じて決定される捺印付属情報を,フレー
ムに付されたID情報を読み込んでデータサーバ74に
情報照会することにより取得することが可能なので,モ
ールド後の内部チップが見えない状態であっても,個別
チップに応じた捺印を行うことが可能である。
ームID情報及びチップID情報に基づいて所定の捺印
文字を捺印形成したが,本発明はかかる例に限定され
ず,捺印情報として各チップID情報としての二次元バ
ーコードパターン自体を捺印することも可能である。次
に,かかる実施の形態について,図19に示すシーケン
ス190を参照しながら説明する。
8は,各リードフレームの端にレーザ等で印刷されたフ
レームID情報を,適当な画像認識装置により認識する
(S191)。次いで,捺印機78は,認識したリード
フレームID情報をサーバ74に照会する(S19
2)。サーバ74は,照会を受けてデータベース75内
に格納されている情報テーブルから,必要な情報,例え
ばそのリードフレーム内にボンディングされているチッ
プの配置及びID情報と各チップの捺印パターンや捺印
製品名及びチップの付属情報などを取り出し,捺印機7
4に転送する(S193)。捺印機74は,取得した情
報に基づいて,図17に示すように,製品名,特性コー
ドなどの文字情報172に加えてチップID情報173
を含む捺印パターンを形成し,例えばレーザ装置により
モールド後のパッケージ外周面に捺印を行う(S19
4)。そして,1フレーム分の捺印が完了すると,その
旨をサーバ74に報告し(S195),次の工程に移
る。
よれば,パッケージ表面に通常の捺印情報に加えてチッ
プID情報も捺印されるので,作業者はそのチップID
情報を所定の画像認識装置により認識し,サーバ74に
情報照会することにより,各チップごとに情報管理を行
うことができる。また,フィールドにおいても,各チッ
プID情報をキー情報として利用することが可能とな
り,メンテナンスなどのサービスの質の向上を図ること
ができる。
るためのチップソータ79の概略構成が示されている。
図示のように,チップソータ79は,ソーティング前の
チップ収納トレー201に収納されたチップを,チップ
移送部202により左右に移動自在に構成されたチップ
移載ヘッド203にてピックアップして,画像認識部2
04に移載する。そして,ソータ制御部205は,画像
認識部204において,チップ上に捺印された捺印情報
を認識し,認識されたチップのロットIDをサーバ74
に照会する。その照会を受けてサーバ74は情報テーブ
ルから必要情報を取得して,ソータ制御部205に転送
する。ソータ制御部205は転送された識別情報により
ソーティングを行い,該当する収納トレー206−1,
206−2,206−3を選択し,各チップを選択され
た収納トレー206−1,206−2,206−3のい
ずれかにソーティングする。
は,同一フレーム内において各種のチップが製造された
場合であっても,各チップの捺印情報を識別して,サー
バ74に格納されている情報テーブルに照会することに
より,同一種類のチップだけを自動的に集めてソーティ
ングすることが可能である。なお,チップソータにおい
ては,各チップのパッケージに捺印された文字情報のみ
を認識して,情報テーブルに格納されたチップID情報
と照合するように構成することも可能であるが,もちろ
ん,各チップのパッケージにチップID情報も捺印され
ている場合には,そのID情報に記憶された各チップの
特性値なども識別して,ソーティングすることができ
る。かかる構成によれば,捺印上は同一製品でも特性分
類別に各チップをソーティングすることが可能となり,
例えばメモリなどのように,同一製品名であってもアク
セスタイムに応じて細かい分類が必要な場合であって
も,効率的にソーティング作業を実施することができ
る。
た例について説明したが,本発明はかかる例に限定され
ず,各チップごとの固有のチップID情報に関連させ
て,処理履歴も含めた情報テーブルを管理することによ
り,組立後のテスト工程や物流工程などの最終工程や,
さらには製品出荷後のメンテナンス作業の効率化をも図
ることが可能である。
において利用される各チップの処理履歴が格納された情
報テーブルの一例が示されている。図示のように,この
チップID情報テーブルは,ウェハプロセスにおける処
理履歴情報,組立工程における処理履歴情報,さらにプ
ロービングやチップ状態検査によるテストデータなどを
含んでいる。
ば,チップID情報をキー情報としてデータサーバ74
のデータベース75に格納されている上記情報テーブル
から必要な情報をチップごとに検索することが可能であ
る。従来,半導体製造工程中のある工程でトラブルが発
見された場合,各ロット単位で工程調査を行う必要があ
ったが,本実施の形態によれば,各チップ単位に調査範
囲を限定することが可能なので,処理の効率化を図るこ
とができる。
に拡張した例が示されている。図示のチップID情報テ
ーブルには,図21の情報テーブルの内容に加えて,出
荷先,包装形態,出荷日などの出荷情報や,クレーム履
歴などの出荷後のフィールドクレーム情報が付加されて
いる。このように,図22に示すようなチップの履歴情
報テーブルには,出荷情報やクレーム情報を適宜チップ
ID情報をキー情報として追加更新していくことができ
る。
で,ユーザから納品した半導体装置の品質面に関するク
レームがあった場合に,各半導体製造工程の処理履歴と
の突き合わせや,同一クレーム内容を持つチップID情
報の検索や,そのチップ群における共通要素の分析など
を実施することができる。その結果,従来は困難であっ
た,不良チップ解析の調査範囲の絞り込みが可能とな
り,半導体装置の品質向上及びユーザにとっての品質保
障面においても多大な効果を期待できる。
好適な実施形態にかかる半導体装置及びその情報管理シ
ステムについて説明したが,本発明はかかる例に限定さ
れない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された
技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例
に想到し得ることは明らかであり,それらについても当
然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
チップID情報に基づいて,ウェハ上に配列されるチッ
プごとに,あるいはチップがボンディングされたリード
フレームごとに,あるいは樹脂封止された半導体チップ
のパッケージ製品ごとに,それぞれ固有の二次元バーコ
ードパターンを付することにより,各チップごと,各フ
レームごと,樹脂封止された各製品チップごとに個別に
情報管理を行うことが可能であり,半導体製造工程にお
ける各処理工程,物流工程,出荷工程,クレーム処理工
程など,半導体製造に関するすべての工程において半導
体装置の情報管理の効率化及び精度を向上させることが
できる。
一形態の概略構成を示す説明図である。
図である。
二次元バーコードパターンの実施の一形態を示す説明図
である。
コードパターンを投影露光するために使用される液晶マ
スクの実施の一形態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
ーブルの例を示しており,(a)は従来のマッピングデ
ータテーブルの一例であり,(b)は本発明にかかるマ
ッピングデータテーブルの一例を示している。
の概略構成を示すシステム構成図である。
ボンダにおける情報照会/取得シーケンスを示す流れ図
である。
グされたリードフレーム上に付された二次元バーコード
パターンの実施の一形態を示す説明図である。
リードフレームに二次元バーコードパターンを付するこ
とが可能なダイスボンダの概略構成を示す構成図であ
る。
成されるチップ情報テーブルの一例を示す説明図であ
る。
おいて作成される組立工程条件に関する情報テーブルの
一例を示す説明図である。
スボンダにおける情報照会/取得シーケンスの他の例を
示す流れ図である。
ッドとリードとを配線する様子を示す説明図である。
ヤボンダにおける情報照会/取得シーケンスの一例を示
す流れ図である。
おいて,チップID情報認識を行いながらワイヤボンデ
ィング処理を行う工程を示す流れ図である。
ーンが捺印された状態を示す説明図である。
機における情報照会/取得シーケンスの一例を示す流れ
図である。
機における情報照会/取得シーケンスの他の例を示す流
れ図である。
を示す構成図である。
された情報テーブルの一例を示す説明図である。
やクレーム情報を付加した情報テーブルの一例を示す説
明図である。
Claims (15)
- 【請求項1】 ウェハ面上に配列された各チップに情報
管理用二次元バーコードパターンがチップID情報とし
て投影露光されることを特徴とする,半導体装置。 - 【請求項2】 半導体チップがボンディングされるリー
ドフレーム上に情報管理用二次元バーコードパターンが
フレームID情報としてマーキングされることを特徴と
する,半導体装置。 - 【請求項3】 樹脂封止された半導体チップの外周面に
情報管理用二次元バーコードパターンが製品ID情報と
してマーキングされることを特徴とする,半導体装置。 - 【請求項4】 前記チップID情報は,各チップごとに
固有のチップ情報を含むことを特徴とする,請求項1に
記載の半導体装置。 - 【請求項5】 前記チップID情報は,ショットごとに
透光パターンを変化させることが可能な液晶マスクによ
り投影露光されることを特徴とする,請求項1または4
のいずれかに記載の半導体装置。 - 【請求項6】 前記フレームID情報は,フレーム内の
チップ配置情報を含むことを特徴とする,請求項2に記
載の半導体装置。 - 【請求項7】 前記フレームID情報は,請求項1また
は4に記載のチップID情報を含むことを特徴とする,
請求項2または6に記載の半導体装置。 - 【請求項8】 前記製品ID情報は,樹脂封止される各
チップごとの付属情報を含むことを特徴とする,請求項
3に記載の半導体装置。 - 【請求項9】 前記製品ID情報は,請求項1または4
に記載のチップID情報を含むことを特徴とする,請求
項3または8に記載の半導体装置。 - 【請求項10】 半導体装置に関する情報を各半導体装
置ごとに個別に管理する半導体装置の情報管理システム
であって:請求項1,4,5のいずれかに記載のチップ
ID情報と;前記チップID情報を読み取る読取り装置
と;読み取られた前記チップID情報を登録し,その登
録されたチップID情報に基づいて,各半導体製造工程
を管理する管理部と;を備えたことを特徴とする,半導
体装置の情報管理システム。 - 【請求項11】 前記チップID情報には,プロービン
グ工程において取得されたマッピングデータが関連づけ
られることを特徴とする,請求項10に記載の半導体装
置の情報管理システム。 - 【請求項12】 半導体装置に関する情報を各半導体装
置ごとに個別に管理する半導体装置の情報管理システム
であって:請求項2,6または7のいずれかに記載のフ
レームID情報と;前記フレームID情報を読み取る読
取り装置と;読み取られた前記フレームID情報を登録
し,その登録されたフレームID情報に基づいて,各半
導体製造工程を管理する管理部と;を備えたことを特徴
とする,半導体装置の情報管理システム。 - 【請求項13】 半導体装置に関する情報を各半導体装
置ごとに個別に管理する半導体装置の情報管理システム
であって:請求項3,8または9のいずれかに記載の製
品ID情報と;前記製品ID情報を読み取る読取り装置
と;読み取られた前記製品ID情報を登録し,その登録
された製品ID情報に基づいて,製品出荷工程を管理す
る管理部と;を備えたことを特徴とする,半導体装置の
情報管理システム。 - 【請求項14】 前記登録された製品ID情報には,各
チップの製造工程履歴情報が関連づけられることを特徴
とする,請求項13に記載の半導体装置の情報管理シス
テム。 - 【請求項15】 前記登録された製品ID情報には,製
品出荷後のフィールドでのクレーム情報が関連づけられ
ることを特徴とする,請求項14に記載の半導体装置の
情報管理システム。
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