JP2001005513A - 半導体製造工程の自動制御装置及び自動制御方法 - Google Patents

半導体製造工程の自動制御装置及び自動制御方法

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JP2001005513A JP2000149900A JP2000149900A JP2001005513A JP 2001005513 A JP2001005513 A JP 2001005513A JP 2000149900 A JP2000149900 A JP 2000149900A JP 2000149900 A JP2000149900 A JP 2000149900A JP 2001005513 A JP2001005513 A JP 2001005513A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造システムにおける製造工程の自動
制御装置及び自動制御方法を提供する。 【解決手段】 半導体工場の自動化システムにおける半
導体製造工程の自動制御装置において、共通通信ライン
と、共通通信ラインに連結され、ロットを処理する多数
の工程装備と、外部からの命令に応じて上記工程装備を
制御する多数の装備制御手段と、処理されたロットをテ
ストしてロット工程データを発生する多数のテスト装備
と、ロット工程データを受信して伝達するための多数の
テスト装備制御手段と、既にロット仕様データを貯蔵し
ており、ロットデータを貯蔵するための貯蔵手段と、共
通通信ラインに連結され、ロット工程データとロット仕
様データとを比較してその差が所定の範囲を外れたか否
かを判定し、差が所定の範囲を外れた場合、エラーロッ
トの発生を示す第１メッセージを発生する比較手段と、
共通通信ラインに連結され、第１メッセージに応答して
ロットが非正常的に製造されたことを示す第１トランザ
クションを発生するトランザクション発生手段とを含む
構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体工場の自動
化システムにおける工程効率及び収率を向上させること
のできる半導体製造工程の自動制御装置及び自動制御方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は、一般に、多様な単位工
程、例えば、ホトリソグラフィ工程、エッチング工程、
薄膜工程及び蒸着工程などを介して半導体ウェーハ上に
製造される。各単位工程には多数の工程装備が用いられ
る。一般に、各単位製造工程は、所定の個数のウェーハ
を示すロット(lot)単位で遂行される。
【０００３】しかし、半導体素子製造時に、ロット仕様
で要求される所定の水準を外れた工程結果データを有す
るエラーが発生したロット(以下、エラーロットとい
う）が生じうる。このようなエラーロットは、ロット自
体の問題、装備条件の問題、製造ステップの問題等によ
り発生する。
【０００４】１９９９年７月１３日登録の米国特許第
５、９２３、５５３号に、"エラー分析帰還による半導
体製造工程制御方法"が開示されている。この米国特許
第５、９２３、５５３号は、収率が低下するか半導体装
備の誤動作が発生した時、各製造されたロットの収率と
半導体装備との該当工程条件間の相互関連により獲得さ
れたエラー工程条件データを有する監視データベースを
構築するステップと、オン−ライン半導体装備に対する
リアルタイム工程条件を獲得することによって装備デー
タベースを構築するステップと、オン−ライン半導体装
備に対するリアルタイム工程条件と監視データベースの
エラー工程条件とを比較するステップと、リアルタイム
工程条件とエラー工程条件との間の差が一定の水準の以
下である時、オン−ライン半導体装備の動作を停止させ
るステップとを開示している。
【０００５】この場合、米国特許第５、９２３、５５３
号は、エラーロットの原因を装備、または工程条件のエ
ラーとして判断して、問題を解決するために装備を停止
させる。しかしながら、エラーロットは処理されたロッ
ト自体による場合が多い。
【０００６】上記で分かるように、エラーロットがロッ
ト工程の中間に発生しても、全体ロット工程が完了する
時まで後続工程が続けて進行する問題点がある。したが
って、製造効率が低下する短所がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような問題点を
解決するために案出された本発明は、工場自動化システ
ムでエラーロットに対して後続工程を保留させることに
より、工程効率を向上させることのできる半導体製造工
程の自動制御装置及び自動制御方法を提供することをそ
の目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体工場の自動化システムにおける半導
体製造工程を自動に制御するための装置において、共通
通信ラインと、上記共通通信ラインに連結され、ロット
を処理する多数の工程装備と、外部からの命令に応じて
上記工程装備を制御する多数の装備制御手段と、処理さ
れたロットをテストしてロット工程データを発生する多
数のテスト装備と、上記ロット工程データを受信して伝
達するための多数のテスト装備制御手段と、既にロット
仕様データを貯蔵しており、上記ロットデータを貯蔵す
るための貯蔵手段と、上記共通通信ラインに連結され、
上記ロット工程データと上記ロット仕様データとを比較
してその差が所定の範囲を外れたか否かを判定し、差が
所定の範囲を外れた場合、エラーロットの発生を示す第
１メッセージを発生する比較手段と、上記共通通信ライ
ンに連結され、上記第１メッセージに応答してロットが
非正常的に製造されたことを示す第１トランザクション
を発生するトランザクション発生手段とを含んでなり、
上記エラーロットに対する後続工程は進行されない半導
体製造工程の自動制御装置からなる。
【０００９】また、本発明は、半導体工場の自動化シス
テムにおける半導体製造工程を自動に制御するための方
法において、ロット仕様データとロット工程データとを
受信する第１ステップと、上記ロット仕様データと上記
ロット処理データとを比較して２つのデータ間の差が所
定の範囲内にあるか否かを判定する第２ステップと、上
記ロット仕様データと上記ロット工程データとの間の差
が上記所定の範囲を外れた場合、エラーロットの発生を
示す第１メッセージを発生する第３ステップと、上記第
１メッセージに応答して、ロットが非正常的に製造され
たことを示す第１トランザクションを発生する第４ステ
ップと、上記第１トランザクションを貯蔵手段に貯蔵す
る第５ステップとからなり、エラーロットの後続工程
は、進行されない半導体製造工程の自動制御方法からな
る。
【００１０】以下、添付した図１を参照して本発明の実
施例を詳細に説明する。
【００１１】半導体素子を製造するために、多数の半導
体生産ベイが、半導体工場の自動化システムに配置され
る。この半導体生産ベイは、通信ラインを介してセル管
理システムに連結される。便宜上、本発明は一つの半導
体生産ベイを説明する。
【００１２】図１は、本発明にかかる半導体工場の自動
化システムを示している。
【００１３】図示したように、半導体工場の自動化シス
テムは、多数の半導体生産ベイからなるセルを管理する
ためのセル管理部１１２、このセル管理部１１２に連結
されてリアルタイムロット工程データを貯蔵するための
リアルタイムデータベース１１０、セル管理部１１２に
連結されて外部からのデータ及びトランザクションを受
信して臨時ファイルの形態で貯蔵するための臨時貯蔵部
１２０、この臨時貯蔵部１２０に連結されて臨時貯蔵部
１２０からのデータ及びトランザクションを判読して判
読されたデータ及びトランザクションを履歴データベー
ス１１８に貯蔵するための履歴管理部１１８からなる。
履歴データベース１２４は、履歴管理部に連結されてい
る。セル管理部１１２、履歴管理部１１８、及び履歴デ
ータベース１２４は、共通通信ライン１４４に各々連結
されて相互間に通信をする。Xerox社が提供するEtherne
tTMケーブルを、共通通信ラインとして使用することが
できる。
【００１４】また、半導体工場の自動化システムは、リ
アルタイムロット工程データとロット仕様データとを比
較して、２つのデータ間の差が、作業者が設定した所定
の範囲内にあるか否かを判定するための比較部１２６を
含んでいる。この場合、ロット仕様データは、予めリア
ルタイムデータベース１１０に貯蔵されている。
【００１５】ここで、半導体生産ベイは、ロットを処理
するための多数の工程装備EQ(ステーションともい
う）、セル管理部１１２からの命令メッセージに応じて
工程装備EQを制御するための多数の工程サーバ１３０、
処理されたロットをテストしてリアルタイムロット工程
データを出力するテスト装備１５０、所定の個数のロッ
トを収めるためのカセット(図示せず)をストッキング
（stocking）するためのストッカ１４０、イントラベイ
に沿って動いて処理されたロットを含んでいるカセット
を搬送するためのAGV(automatic guide vehicle)１４
２、及びイントラベイに沿って動き、ある半導体生産ベ
イから他の半導体生産ベイにカセットを搬送するための
搬送装置からなる。
【００１６】便宜上、図１で、たとえば半導体生産ベイ
として薄膜工程ベイのみを図示したが、ホトリソグラフ
ィ工程ベイ、エッチング工程ベイ及び蒸着工程ベイのよ
うな他の半導体生産ベイもやはり同様の構造からなる。
【００１７】セル管理部１１２は、データメッセージを
伝送するかトランザクションを発生するセル管理サーバ
１１４と、作業者がセル管理サーバ１１４と通信できる
ようにする作業者インターフェースサーバ１１６とを含
む。
【００１８】以下、本発明にかかる半導体工場の自動化
システムの作動について詳細に説明する。
【００１９】工程装備EQが装備サーバ１３０の制御下に
ロット処理を完了した後、処理されたロットは、AGV１
４２によりテスト装備１５０に伝達され、テスト装備１
５０は、処理されたロットをテストしてリアルタイムロ
ット処理データを出力する。テスト装備サーバ１３２
は、テスト装備１５０からのリアルタイムロット工程デ
ータを受信して装備インターフェースサーバ１２８に伝
送する。また、リアルタイムロット工程データは、セル
管理サーバ１１４を介してリアルタイムデータベース１
１０に貯蔵される。
【００２０】装備インターフェースサーバ１２８は、テ
スト装備１５０からのリアルタイムロット工程データ
と、セル管理サーバ１１４を介してリアルタイムデータ
ベース１１０から伝送されたロット仕様データとを比較
する。比較の結果、リアルタイムロット工程データとロ
ット仕様データとの間の差が所定の範囲内にある場合、
処理されたロットは正常に製造されたものと判断して、
他の工程装備で後続工程を続けて進行する。
【００２１】これに対し、リアルタイムロット工程デー
タとロット仕様データとの間の差が所定の範囲を外れた
場合、処理されたロットはエラーロットとして判断し、
このエラーロットは適切な措置が取れる時まで後続工程
を進行しない。
【００２２】リアルタイムロット工程データとロット仕
様データとの間の差が予め設定された所定の範囲を外れ
た場合、装備インターフェースサーバ１２８は、エラー
ロットの発生を示す第１メッセージを発生する。その
後、セル管理サーバ１１４は、第１メッセージに応答し
て現在のロットが非正常的に製造されたことを示す第１
トランザクションを発生する。
【００２３】第１トランザクションは、リアルタイムデ
ータベース１１０に伝送されて、リアルタイムデータベ
ース１１０に貯蔵される。
【００２４】また、第１トランザクションは、臨時貯蔵
部１２０に伝送されて臨時ファイルの形態で貯蔵され
る。その後、セル管理サーバ１１４は、履歴インターフ
ェースサーバ１２２に第１トランザクションが臨時貯蔵
部１２０に貯蔵されていると知らせる第２メッセージを
発生する。履歴インターフェースサーバ１２２は、臨時
貯蔵部１２０に貯蔵されている第１トランザクションを
判読して履歴データベース１２４に貯蔵する。すなわ
ち、第１トランザクションがロットと関連した履歴デー
タとして履歴データベース１４に貯蔵される。
【００２５】エラーロットの発生時、作業者は必要な措
置を取り、作業者インターフェースサーバ１１６を介し
て措置と関連したデータを入力する。例えば、エラーロ
ット発生の原因が装備条件であるならば、作業者は作業
者インターフェースサーバ１１６を介して装備条件を変
更するか、該当装備の動作を中止させる。エラーロット
発生の原因がロット自体にあるならば、追加の工程を実
施するか廃棄した後、取った措置と関連したデータを作
業者インターフェースサーバ１１６を介して入力する。
措置と関連したデータもやはりセル管理サーバ１１４を
介してリアルタイムデータベース１１０及び履歴データ
ベース１２４に貯蔵する。
【００２６】この場合、エラーロット発生の原因がロッ
ト自体であるならば、セル管理サーバ１１４は必要な措
置を取った後、作業者インターフェースサーバ１１６か
ら入力されたデータを受信して該当ロットは後続工程で
処理されても良いということを示す第２トランザクショ
ンを発生する。
【００２７】第２トランザクションも、やはりセル管理
サーバ１１４を介してリアルタイムデータベース１１０
に貯蔵される。また、第１トランザクションと同様に、
セル管理サーバ１１４は、第２トランザクションを臨時
貯蔵部１２０に臨時ファイルの形態で貯蔵した後、第２
トランザクションが臨時貯蔵部１２０に貯蔵されている
ことを知らせる第３メッセージを発生する。履歴インタ
ーフェースサーバ１２２は、第３メッセージに応答して
臨時貯蔵部１２０に貯蔵されている第２トランザクショ
ンを判読して履歴データベース１２４に貯蔵する。すな
わち、第２トランザクションは、該当ロットと関連した
履歴データとして履歴データベース１２４に貯蔵され
る。
【００２８】上述したように、他の工程装備がロットに
対して後続工程を実施する時、該当装備サーバは、ロッ
トと関連したロットデータを参照して、第１トランザク
ションデータがあれば、該当ロットをエラーロットと見
なして後続工程が進行されるのを止める。しかし、もし
第１トランザクションデータだけでなく第２トランザク
ションデータがあれば、すなわち、エラーが発生したが
適切な措置を取ったロットである場合、該当ロットは後
続工程が続けて実施される。
【００２９】以下、図２及び図３を参照し、本発明にか
かる半導体製造工程の自動制御方法を詳細に説明する。
【００３０】まず、装備インターフェースサーバ１２８
が、テスト装備１５０からのリアルタイムロット工程デ
ータをテスト装備サーバ１３２を介して入力し、また、
リアルタイムデータベース１１０に貯蔵されているロッ
ト仕様データを、セル管理サーバ１１４を介して入力す
る（Ｓ２００）。
【００３１】装備インターフェースサーバ１２８は、リ
アルタイムロット工程データとロット仕様データとを比
較し、２つのデータ間の差が、作業者が設定した所定の
範囲内にあるか否かを判断する（Ｓ２０２）。
【００３２】比較の結果、リアルタイムロット工程デー
タとロット仕様データとの間の差が所定の範囲内にあれ
ば、装備インターフェースサーバ１２８は、該当ロット
は正常に製造されたものと判断して、ロット工程の保留
なしに後続工程を続けて進行する（Ｓ２０４）。
【００３３】これに対し、前記比較の結果、リアルタイ
ムロット工程データとロット仕様データとの間の差が所
定の範囲を外れた場合には、装備インターフェースサー
バ１２８は、エラーロットの発生を示す第１メッセージ
を発生する（Ｓ２０６）。
【００３４】セル管理サーバ１１４は、第１メッセージ
に応答して該当ロットが非正常的に製造されたことを示
す第１トランザクションを発生する（Ｓ２０８）。
【００３５】第１トランザクションは、セル管理サーバ
１１４を介してリアルタイムデータベース１１０に伝送
して、リアルタイムデータベース１１０に貯蔵される
（Ｓ２１０）。
【００３６】セル管理サーバ１１４は、第１トランザク
ションを臨時貯蔵部１２０に伝送した後、履歴インター
フェースサーバ１１６に第１トランザクションが臨時貯
蔵部１２０に貯蔵されたことを知らせる第２メッセージ
を発生する。履歴インターフェースサーバ１２２は、第
２メッセージに応答して臨時貯蔵部１２０に貯蔵されて
いる第１トランザクションを判読して履歴データベース
１２４に伝送する。したがって、第１トランザクション
が履歴データベース１２４に貯蔵される（Ｓ２１２）。
【００３７】エラーロットに対して必要な措置を取った
後、作業者インターフェースサーバ１１６を介して、前
記措置と関連するデータを入力する。取った措置と関連
するデータは、セル管理サーバ１１４を介してリアルタ
イムデータベース１１０及び履歴データベース１２４に
貯蔵される（Ｓ２１４）。
【００３８】セル管理サーバ１１４は、作業者インター
フェースサーバ１１６からの措置と関連するデータの入
力を受けて、該当ロットは、後続工程で処理されても良
いことを示す第２トランザクションを発生する（Ｓ２１
６）。
【００３９】第２トランザクションは、セル管理サーバ
１１４を介してリアルタイムデータベース１１０に伝送
されて貯蔵される（Ｓ２１８）。
【００４０】セル管理サーバ１１４は、第２トランザク
ションを臨時貯蔵部１２０に伝送して臨時ファイルの形
態で貯蔵し、履歴インターフェースサーバ１２２に第２
トランザクションが臨時貯蔵部に貯蔵されていることを
知らせる第３メッセージを発生する。履歴インターフェ
ースサーバ１２２は、第３メッセージに応答して臨時貯
蔵部１２０に貯蔵されている第２トランザクションを判
読して履歴データベース１２４に貯蔵する（Ｓ２２
０）。
【００４１】他の工程装備がロットに対して後続工程を
実施する時、該当装備サーバは、ロットと関連するロッ
トデータを参照して、第１トランザクションデータがあ
れば、該当ロットをエラーロットと見なして後続工程の
進行を止める。しかし、もし第１トランザクションデー
タだけでなく第２トランザクションデータがあれば、す
なわち、エラーが発生したが措置を取ったロットである
場合、該当ロットは後続工程が続けて実施される（Ｓ２
２２）。
【００４２】以上で説明した本発明は、本発明が属する
技術分野で通常の知識を有する当業者において、本発明
の技術思想を超えない範囲で種々の置換、変形及び変更
が可能であり、本願発明は、前述した実施例及び添付し
た図面に限定されない。
【００４３】
【発明の効果】上記説明のように本発明においては、半
導体工場の自動化システムにおいて、ロットがロット工
程の後非正常的に製造された場合、エラーロットに対し
て後続工程を進行しないようにすることにより、製造効
率を向上させることができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半導体工場の自動化システムを
示すブロック図である。
【図２】本発明にかかる半導体工場の自動化システムに
おける半導体製造工程の自動制御方法を説明するための
フローチャートである。
【図３】本発明にかかる半導体工場の自動化システムに
おける半導体製造工程の自動制御方法を説明するための
フローチャートである。
【符号の説明】
１１０ リアルタイムデータベース １１２ セル管理部 １１８ 履歴管理部 １２０ 臨時貯蔵部 １２4 履歴データベース １２６ 比較部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） (72)発明者 金 秉 云 大韓民国 京畿道 利川市 夫鉢邑 牙美 里 山 136−１

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体工場の自動化システムにおける半
    導体製造工程を自動に制御するための装置において、 共通通信ラインと、 上記共通通信ラインに連結され、ロットを処理する多数
    の工程装備と、 外部からの命令に応じて上記工程装備を制御する多数の
    装備制御手段と、 処理されたロットをテストして、ロット工程データを発
    生する多数のテスト装備と、 上記ロット工程データを受信して、伝達するための多数
    のテスト装備制御手段と、 既にロット仕様データを貯蔵しており、上記ロットデー
    タを貯蔵するための貯蔵手段と、 上記共通通信ラインに連結され、上記ロット工程データ
    と上記ロット仕様データとを比較してその差が所定の範
    囲を外れたか否かを判定し、差が所定の範囲を外れた場
    合、エラーロットの発生を示す第１メッセージを発生す
    る比較手段と、 上記共通通信ラインに連結され、上記第１メッセージに
    応答してロットが非正常的に製造されたことを示す第１
    トランザクションを発生するトランザクション発生手段
    と、 を含んでなり、上記エラーロットに対する後続工程は進
    行されないことを特徴とする半導体製造工程の自動制御
    装置。
  2. 【請求項２】 ロット履歴を管理するための履歴管理手
    段をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の半導体
    製造工程の自動制御装置。
  3. 【請求項３】 上記第１トランザクションは、上記履歴
    管理手段に伝送され、 上記トランザクション発生手段は、上記第１トランザク
    ションが上記履歴管理手段に伝送されたことを知らせる
    第２メッセージを発生することを特徴とする請求項２記
    載の半導体製造工程の自動制御装置。
  4. 【請求項４】 上記履歴管理手段は、 上記トランザクション発生手段から伝送された第１トラ
    ンザクションを臨時ファイルの形態で貯蔵するための臨
    時貯蔵手段と、 上記第２メッセージに応答して、上記臨時貯蔵手段に貯
    蔵された第１トランザクションを判読して出力するため
    の履歴インターフェース手段と、 上記履歴インターフェース手段から出力される上記第１
    トランザクションを貯蔵するための履歴貯蔵手段と、 を含んでなることを特徴とする請求項３記載の半導体製
    造工程の自動制御装置。
  5. 【請求項５】 エラーロットに対して取った措置と関連
    するデータを入力される作業者インターフェース手段を
    さらに含むことを特徴とする請求項２記載の半導体製造
    工程の自動制御装置。
  6. 【請求項６】 上記トランザクション発生手段は、上記
    作業者インターフェース手段からの上記データを受信し
    て上記貯蔵手段に伝送することを特徴とする請求項５記
    載の半導体製造工程の自動制御装置。
  7. 【請求項７】 上記トランザクション発生手段は、上記
    エラーロットが後続工程で処理されても良いことを示す
    第２トランザクションを発生することを特徴とする請求
    項６記載の半導体製造工程の自動制御装置。
  8. 【請求項８】 上記第２トランザクションは、上記装備
    インターフェース手段を介して上記装備制御手段に伝送
    され、後続工程で上記エラーロットが処理されることを
    特徴とする請求項７記載の半導体製造工程の自動制御装
    置。
  9. 【請求項９】 上記トランザクション発生手段は、トラ
    ンザクションを出力したことを知らせる第３メッセージ
    を発生し、 上記臨時貯蔵手段は、上記トランザクション発生手段か
    らの上記第２トランザクションを貯蔵し、 上記履歴インターフェース手段は、上記第３メッセージ
    に応答して、上記臨時貯蔵手段に貯蔵された上記第２ト
    ランザクションを判読して出力し、 上記貯蔵手段は、上記履歴インターフェース手段から出
    力された第２トランザクションを貯蔵することを特徴と
    する請求項７記載の半導体製造工程の自動制御装置。
  10. 【請求項１０】 上記共通通信ラインは、ゼロックス
    （Xerox）社で提供するEthernetTMケーブルであること
    を特徴とする請求項１記載の半導体製造工程の自動制御
    装置。
  11. 【請求項１１】 半導体工場の自動化システムにおける
    半導体製造工程を自動に制御するための方法において、 ロット仕様データとロット工程データとを受信する第１
    ステップと、 上記ロット仕様データと上記ロット処理データとを比較
    して２つのデータ間の差が所定の範囲内にあるか否かを
    判定する第２ステップと、 上記ロット仕様データと上記ロット工程データとの間の
    差が上記所定の範囲を外れた場合、エラーロットの発生
    を示す第１メッセージを発生する第３ステップと、 上記第１メッセージに応答して、ロットが非正常的に製
    造されたことを示す第１トランザクションを発生する第
    ４ステップと、 上記第１トランザクションを貯蔵手段に貯蔵する第５ス
    テップと、 からなり、エラーロットの後続工程は進行されないこと
    を特徴とする半導体製造工程の自動制御方法。
  12. 【請求項１２】 上記第１ステップは、 工程装備でロットを処理する第６ステップと、 処理されたロットをテストして上記ロット工程データを
    発生する第７ステップと、 上記ロット工程データを比較手段に伝送する第８ステッ
    プと、 上記貯蔵手段に予め貯蔵されている上記ロット仕様デー
    タを伝送する第９ステップと、 からなることを特徴とする請求項１１記載の半導体製造
    工程の自動制御方法。
  13. 【請求項１３】 上記ロット工程データを上記貯蔵手段
    に貯蔵するステップをさらに含むことを特徴とする請求
    項１２記載の半導体製造工程の自動制御方法。
  14. 【請求項１４】 上記第１トランザクションを履歴管理
    手段に伝送する第１０ステップと、 上記第１トランザクションが履歴管理手段に伝送された
    ことを知らせる第２メッセージを発生する第１１ステッ
    プと、 からなることを特徴とする請求項１１記載の半導体製造
    工程の自動制御方法。
  15. 【請求項１５】 上記履歴管理手段は、 上記第１トランザクションを臨時ファイルの形態で貯蔵
    する臨時貯蔵手段と、 上記第２メッセージに応答して、上記臨時貯蔵手段に貯
    蔵されている上記第１トランザクションを判読して出力
    する履歴インターフェース手段と、 上記履歴インターフェース手段からの上記第１トランザ
    クションを貯蔵する履歴貯蔵手段と、 からなることを特徴とする請求項１４記載の半導体製造
    工程の自動制御方法。
  16. 【請求項１６】 上記エラーロットに対して取った措置
    と関連したデータを受信する第１２ステップと、 上記エラーロットが後続工程で処理されても良いことを
    示す第２トランザクションを発生する第１３ステップ
    と、 上記貯蔵手段に上記第２トランザクションを貯蔵する第
    １４ステップと、 をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の半導体
    製造工程の自動制御方法。
  17. 【請求項１７】 上記第２トランザクションを上記履歴
    管理手段に伝送する第１５ステップと、 上記第２トランザクションが上記履歴管理手段に伝送さ
    れたことを知らせる第３メッセージを発生する第１６ス
    テップと、 をさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の半導体
    製造工程の自動制御方法。
  18. 【請求項１８】 上記臨時貯蔵手段は、上記第２トラン
    ザクションを臨時ファイルの形態で貯蔵し、 上記履歴インターフェース手段は、上記第３メッセージ
    に応答して上記臨時貯蔵手段に貯蔵されている上記第２
    トランザクションを判読して出力し、 上記履歴貯蔵手段は、上記履歴インターフェース手段か
    らの第２トランザクションを貯蔵することを特徴とする
    請求項１７記載の半導体製造工程の自動制御方法。
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