JP2616413B2 - リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法 - Google Patents

リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法

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JP2616413B2 JP5315988A JP31598893A JP2616413B2 JP 2616413 B2 JP2616413 B2 JP 2616413B2 JP 5315988 A JP5315988 A JP 5315988A JP 31598893 A JP31598893 A JP 31598893A JP 2616413 B2 JP2616413 B2 JP 2616413B2
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    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リペアデータの編集装
置およびその編集方法、詳しくは、半導体集積回路の検
査方法に関し、特に記憶半導体(以下、半導体メモリと
称す)の素子救済に使用されるレーザリペアの座標デー
タ(以下、リペアデータと称す)を自動的に編集する装
置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体メモリの記憶容量が飛躍的
に増加しているが、これは1セル当りのサイズが微細化
されてきているからである。しかしながら、大容量の記
憶素子故に、部分的な製造欠陥が多少存在している。こ
の半導体メモリの製造において、冗長セルを正規のメモ
リセルの他に準備し、正規のメモリセルに欠陥がある場
合には、冗長セルにアドレス線を変更して、半導体メモ
リとしての機能を救済するところの「メモリリペア検
査」が半導体ウエハ検査工程で定着している。
【0003】一般的なメモリリペア検査では、まず、
「ICテスタ」でウエハ上のチップをそれぞれ測定す
る。点在する不良セルに基づいて、冗長セルに置き換え
るべきアドレス(X方向、Y方向のアドレス)を演算に
より求め、このデータをリペアデータとして、測定チッ
プ毎に取得する。取得したリペアデータは、「レーザト
リマ」で使用され、該当のウエハのチップに存在すると
ころのアドレス線に対応するヒューズをレーザ照射によ
り焼き切る。この後、再度、「ICテスタ」によりウエ
ハ上の各チップを機能検査し、良否を判定する。なお、
本明細書では、不良セルによる冗長セル置き換えのアル
ゴリズムは、既に一般的な要素技術であり、記載を割愛
している。
【0004】本発明の意図とする従来技術の詳細は、上
記ICテスタで取得するリペアデータの編集手段につい
てである。これを、図9に示すハードウェア構成図(リ
ペア検査装置)および図10に示すフローチャートに基
づいて説明する。ただし、半導体ウエハの検査におい
て、ウエハの被測定チップ上にあるパッドと、ウエハプ
ローバに装着するプローブカードの針を接触し、通電す
るところの検査方法は既に一般的な要素技術であり、記
載を割愛する。
【0005】ハードウェア構成は、以下のとおりであ
る。このリペア検査装置は、ホストコンピュータ10
0、固定ディスク装置101、ターミナル102、IC
テスタ110、レーザトリマ120、ウエハプローバ1
30を有して構成されている。ホストコンピュータ10
0には、ネットワークケーブル111を介してICテス
タ110が、ネットワークケーブル121を介してレー
ザトリマ120が、それぞれ接続されている。ICテス
タ110は半導体メモリを検査してリペアデータを取得
するためのもので、レーザトリマ120はこのリペアデ
ータを使用するものである。また、固定ディスク装置1
01はリペアデータを格納するものであり、ターミナル
102によりリペアデータは編集することができる。1
03はターミナル102を操作するオペレータを示して
いる。また、ICテスタ110は、制御ケーブル112
によりウエハプローバ130に接続されている。ICテ
スタ110はウエハプローバ130と連動する構成であ
る。
【0006】131はウエハキャリアで、半導体メモリ
であるところの半導体ウエハ群140が収納されている
(矢印D方向)。ウエハキャリア131はウエハプロー
バ130に装着される(矢印B方向)。このようにして
半導体ウエハ群140はウエハプローバ130に装着さ
れることとなる。ウエハプローバ130に対しては、ウ
エハをハンドリングするための情報であるパラメータ1
32が入力されている(矢印A方向)。また、ICテス
タ110はテストプログラム113を外部から読み込む
(矢印C方向)ことにより動作し、このプログラムに基
づいて半導体メモリのリペアデータを取得する。114
はICテスタ110用のローカルメモリである。なお、
これらの装置を接続する制御ケーブル112、ネットワ
ークケーブル111は、ICテスタ110、ホストコン
ピュータ100等が実行するプログラムによりその信号
入出力の制御がなされている。
【0007】したがって、ウエハプローバ130のスタ
ートスイッチをONにして検査開始を指示すると、半導
体ウエハ群140の内の1枚をウエハキャリア131か
ら取り出して検査が開始されることとなる。
【0008】図10は、半導体ウエハ群140の内の1
枚目から最終枚までなんら問題がなく検査された場合の
処理手順を説明するものである。すなわち、1枚目のウ
エハの検査処理が終ってから、2枚目が開始し、順に検
査を行うものである。
【0009】図4(A)はICテスタ110におけるリ
ペアデータファイルを作成するための各枚葉での具体的
処理手順を示すフローチャートである。このICテスタ
処理では、まず、ウエハプローバから1stチップ情報
を取得する(S401)。1stチップ情報とは最初の
チップであることを示す信号である。新規作成ファイル
の場合(S402でYES)、リペアデータファイルを
開いた後(S403)、データタイトルをリペアデータ
の確証としてリペアデータファイルに書き込む(S40
4)。次に、n枚目である旨のデータをこのリペアデー
タファイルに書き込む(S405)。通常、1枚目から
最終枚目までストレートに(連続して)検査される場
合、データタイトルの直後のウエハ番号は1である。
【0010】次に、1チップ目を検査し(S406)、
その結果をリペアデータファイルに追記する(S40
7)。この処理を、n枚目のウエハの処理として最終チ
ップまで繰り返し、1チップ目から最終チップまでのリ
ペアデータを取得し、追記する(S408,S40
9)。そして、最終チップの検査が終了すると、ICテ
スタ110では、ウエハプローバ130からウエハエン
ド信号(最終チップの検査終了を示す信号)を取得する
(S410)。このタイミングによって、n枚目のデー
タが終了した旨を示すデータをリペアデータファイルに
追記する(S411)。さらに、最終枚目のウエハであ
る場合(S412でYES)、そのウエハエンド信号の
後に、ロットエンド信号(そのロットの最終ウエハの検
査終了を示す信号)を取得し(S413)、リペアデー
タファイルを閉じる(S414)。
【0011】検査の処理スピードを高めるため、ICテ
スタ110には、ローカルメモリ114が付設されてい
る。ウエハエンド信号、または、ロットエンド信号の発
生タイミングによって、ローカルメモリ114のデータ
(リペアデータファイル)はホストコンピュータ100
の固定ディスク装置101に転送、格納される。すなわ
ち、リペアデータファイルの開閉は、このローカルメモ
リ114に対して、または、固定ディスク装置101に
対してなされるものである。
【0012】図12は1枚目から最終枚目まで問題なく
検査を終えた場合のリペアデータの構造を示している。
データタイトルが1段目に、次の段に、1枚目のウエハ
番号、1枚目のリペアデータ、1枚目のデータ終端が格
納されている。以下、順次、2枚目のウエハ番号、2枚
目のリペアデータ、2枚目のデータ終端、・・・、最終
段には、最終枚のウエハ番号、最終枚のリペアデータ、
最終枚のデータ終端が格納されている。このリペアデー
タの特徴は、必ず、昇順、または降順にデータが格納さ
れていることである。n枚目のリペアデータが2回以上
ファイルに存在することはない。また、この例では、1
枚目から最終枚目までのウエハを1つのロットとしてい
るが、2枚目または3枚目を最初のウエハとしてファイ
ルを作成しても同様な構造のファイルを作成することが
できる。逆に、最終枚目のウエハのデータを最初のデー
タとして1枚目まで降順に検査する場合は、降順のリペ
アデータが得られる。
【0013】図11は、半導体ウエハ群140の全数を
7枚としてこれを検査し、5枚目のウエハ検査において
検査異常が発生し、復旧時に3枚目から検査を再開した
ことを想定した場合の処理手順を示すフローチャートで
ある。1枚目から5枚目までの検査し、一度ロットエン
ド信号を出力する。異常に伴う不具合を除去した後、再
度3枚目から7枚目までを検査し、ロットエンド信号を
出力する。この場合、リペアデータファイルは、図13
に示すリペアデータ構造となる。このリペアデータファ
イルにあっては、3枚目から5枚目までのデータが重複
することとなる。また、データタイトルも重複して格納
されている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図9に示す
ように、レーザトリマ120は、ホストコンピュータ1
00にネットワークケーブル121を介して接続されて
いる。この場合、リペアデータは固定ディスク装置10
1に格納されている。固定ディスク装置101からリペ
アデータが転送されると、レーザトリマ120は、検査
された半導体ウエハ群140をウエハキャリア131に
収納してからこれを装着する。そして、レーザトリマ1
20では、各ウエハに対してレーザを指定の座標に照射
することにより、不良セルを冗長セルにアドレス変更す
る。しかしながら、リペアデータファイルにおいて枚葉
データが重複している場合、通常、レーザトリマ120
にあっては動作エラーとなって、トリミングすることが
できない。
【0015】したがって、オペレータ103はターミナ
ル102にてこの重複データを除去し、昇順または降順
にデータを編集する必要があった。これは、ホストコン
ピュータ100においてウエハの検査履歴を保持してい
ないためである。ウエハの検査履歴とは、ウエハキャリ
ア131からウエハを抜き取り、検査して戻す作業にて
何枚目のウエハを処理したのかを示すデータである。
【0016】また、リペアデータのみにより重複データ
を排除しようとすると信頼性に欠けるからでもある。こ
の理由は、検査の際、オペレータに操作の誤りが生じる
と、例えば2枚目からウエハが入っているにもかかわら
ず、リペアデータの番号が1からとなったりするからで
ある。また、ウエハエンド信号が検出されない状況で
は、図12に示すリペアデータの構造中、データ終端が
欠落し、1枚のウエハを示すデータではなくなったりす
るからである。
【0017】上述した従来技術にあっては、自動的に重
複データを除去することができないため、リペアデータ
ファイルをオペレータが編集する必要がある。編集作業
に誤りが生じると、レーザトリマ120によるトリミン
グ作業にもミスが発生し、結果として歩留まりの低下を
招くこととなる。さらに、複数人のオペレータが編集を
行う場合、編集作業にバラツキが生じて、さらに歩留ま
りに影響を与える虞もある。また、編集を行うことなく
レーザトリマ120にデータを転送したり、編集しても
そのデータが図9に示すリペアデータ構造に反している
場合は、装置側でデータの異常を検出し、停止するた
め、製造工期にも無駄が発生することとなる。
【0018】
【発明の目的】そこで、本発明は、リペアデータの編集
を行うことができる装置を提供することを目的としてい
る。具体的には、編集作業での人為的なミスを排除し、
リペアデータの信頼性を高めること、正確なリペアデー
タをレーザトリマに転送すること、標準作業を実現する
こと、歩留まりを高めること、工数の削減を図ること、
TAT(Turn Around Time)を短縮す
ること、をその目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、ICテスタと、ホストコンピュータとを有するリペ
ア検査装置におけるリペアデータの編集装置にあって、
ICテスタから得られた複数のウエハについてのリペア
データを、リペアデータファイルに格納するリペアデー
タファイル作成手段と、該リペアデータファイル中の重
複したリペアデータを削除するファイル訂正手段とを備
えたリペアデータの編集装置である。
【0020】請求項2に記載の発明は、上記ICテスタ
と、ホストコンピュータとを有するリペア検査装置にお
けるリペアデータ編集装置にあって、ICテスタから
の複数のウェハについてのリペアデータを検査順に格納
したリペアデータファイルを作成するリペアデータファ
イル作成手段と、複数のウェハについての検査履歴デー
タを検査順に格納したウェハ検査履歴ファイルを作成す
るウェハ検査履歴ファイル作成手段と、これらのリペア
データと検査履歴データとを比較するデータ比較手段
と、比較手段による比較の結果に基づきこれらのリペア
データ、検査履歴データが正常であるか否かを判定する
判定手段を有することを特徴とするリペアデータの編集
装置である。
【0021】請求項3に記載した発明は、上記判定手段
によりリペアデータ、検査履歴データが正常である場
合、リペアデータファイル中の重複したリペアデータを
削除するファイル訂正手段を有する請求項2に記載のリ
ペアデータの編集装置である。
【0022】請求項4に記載の発明は、複数のウェハに
ついて順番にリペア検査しリペアデータを得るリペア検
査にあって、複数のウェハについてのリペアデータを含
むリペアデータファイルを作成し、該複数のウェハにつ
いての検査履歴データを含むウェハ検査履歴ファイルを
作成し、当該複数のウェハのリペア検査が完了した後、
検査履歴データに含まれるウェハの検査順とリペアデー
タに含まれるウェハ番号順とを比較し、リペアデータフ
ァイルに重複して含まれる同一のウェハ番号のリペアデ
ータの一方を消去し、一連の重複の無い検査順序となる
リペアデータを含むリペアデータファイルを生成し、
ペアデータと検査履歴データのウェハ順に食い違いを発
見した場合、レーザリペアで使用できないリペアデータ
ファイル名に変更することを特徴とするリペアデータの
編集方法である。
【0023】
【作用】本発明によれば、複数のウエハを順次リペア検
査する場合、そのリペアデータを検査したウエハ番号順
に得て、リペアデータファイルを作成する。同時にその
検査したウエハの検査順序をウエハ番号順に並べた検査
履歴ファイルを作成する。これらのファイルに基づい
て、すなわちウエハ番号の格納順序を2つのファイルで
比較することにより、リペアデータの正常であることを
確認し、さらに重複記載のリペアデータを得て、その一
方を削除する。この結果、重複データを含まない正常な
データのみのリペアデータファイルを得ることができ
る。
【0024】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1〜図8は本発明の一実施例を説明するための
図である。
【0025】図1に示すように、この装置にあっては、
ホストコンピュータ100に対してターミナル102、
固定ディスク装置101、磁気記録装置104、ローカ
ルメモリ105、ICテスタ110、ウエハプローバ1
30、レーザトリマ120がネットワークケーブル11
1、121、133等を介してまたは直接に接続されて
いる。ICテスタ110は、ローカルメモリ114、磁
気記録装置115を有している。ICテスタ110は外
部のテストプログラム113によりリペア検査処理が可
能である。また、ICテスタ110は制御ケーブル11
2によりウエハプローバ130に接続されている。ウエ
ハプローバ130は、ウエハキャリア131に搭載した
半導体ウエハ群140をテストのためのハンドリングす
るものであって、外部から与えられるパラメータ132
により動作する。134はこのウエハプローバ130に
付設された磁気記録装置である。なお、半導体ウエハに
対してレーザトリミングを行うレーザトリマ120につ
いても磁気記録装置122が付設されている。図中、1
03はターミナル102を操作するオペレータを示して
いる。
【0026】以上の構成に係る半導体メモリのリペア検
査装置にあって、テストプログラム113に基づきIC
テスタ110はウエハプローバ130を介して半導体ウ
エハ群140の各ウエハを検査する。図2はこの検査処
理の概略手順を示している。最終枚の検査終了後、リペ
アデータの自動編集処理がなされる。
【0027】図3はこのロット単位でのウエハ検査処理
について異常検出し、異常終了処理が行われ、検査再処
理を行う場合の手順を示している。5枚目のウエハにつ
いて検査処理の終了後、異常終了した場合、3枚目のウ
エハから検査を再開した例である。この場合、7枚目の
検査終了後、リペアデータの自動編集処理が実行され
る。
【0028】図4はn枚目のウエハについてのICテス
タ処理(A)と、ウエハプローバ処理(B)とを示すも
のである。すなわち、ICテスタにあっては、プローバ
から1stチップ情報を取得し(S401)、新規作成
ファイルの場合(S402でYES)、リペアデータフ
ァイルを開く(S403)。データタイトルをリペアデ
ータファイルに書き込み(S404)、n枚目のウエハ
のウエハ番号をこのリペアデータファイルに追記する
(S405)。そして、1チップ目を検査し(S40
6)、1チップ目のリペアデータを取得し、リペアデー
タファイルに追記する(S407)。このリペアデータ
の取得、追記はチップ数に応じてなされる。そして、最
終チップを検査し(S408)、最終チップのリペアデ
ータを取得してリペアデータファイルに追記する(S4
09)。ここで、プローバからウエハエンド信号を取得
し(S410)、n枚目のウエハについてのリペアデー
タを終端する(S411)。このウエハが最終枚目であ
れば(S412でYES)、プローバからロットエンド
信号を取得する(S413)。とともに、リペアデータ
ファイルを閉じる(S414)。最終枚目でない場合
(S412でNO)、ロットエンド信号を取得すること
なく、またファイルを閉じることなく、このルーチンを
終了する。
【0029】プローバ処理(B)は、まず、ICテスタ
110に対して1stチップ情報を送出し(S42
1)、新規作成ファイルであれば(S422でYE
S)、検査履歴ファイルを開く(S423)。そして、
データタイトルを検査履歴ファイルに書き込む(S42
4)。次に、1チップ目を検査する(S425)。さら
に、全チップを検査し、その間にロットエンド割り込み
が発生していないならば(S426でNO)、最終チッ
プを検査し(S427)、ICテスタ110に対してウ
エハエンド信号を出力する(S428)。また、ウエハ
番号を検査履歴ファイルに追記する(S429)。そし
て、最終枚目であれば(S430でYES)、ICテス
タ110にロットエンド信号を出力し(S431)、検
査履歴ファイルを閉じる(S432)。
【0030】ロットエンド割り込みが発生した場合(S
426でYES)、すぐにウェハエンド信号を送出し
(S433)、ウェハ番号を検査履歴ファイルに追記す
る(S434)
【0031】図5には検査履歴とリペアデータとの関係
を示している。これはリペア検査が正常な状態で終了し
た場合のデータを示すものである。すなわち、全数7枚
の1つのロットについて検査した場合、検査履歴データ
ファイルには、データタイトル、ウエハ番号#1、#
2、#3、#n、#最終の昇順にデータが保持される。
一方、リペアデータファイルとして、1段目にデータタ
イトル、2段目に1枚目のウエハ番号,1枚目のリペア
データ,1枚目のデータ終端、・・、以下昇順に最終枚
のウエハ番号,最終枚のリペアデータ,最終枚のデータ
終端が格納されている。
【0032】一方、図6は異常終了の場合の検査履歴デ
ータとリペアデータとの関係を対比して示している。こ
の場合、1枚目から5枚目のウエハを検査した後、ロッ
トエンド信号を出力していったん終了し、復旧後3枚目
のウエハから検査を再開したものである。この図に示す
ように、検査履歴データファイルおよびリペアデータフ
ァイルには重複部分が存在する。重複部分とは3枚目の
ウエハ番号から5枚目のデータ終端を示すもの、およ
び、データタイトルである。この重複部分については以
下の編集により削除するものである。なお、異常終了の
原因としては、例えば検査中にトラブルが発生した場合
等である。具体的には、歩留まりが急激に低下した場
合、マシントラブル、アライメント(目合わせ/位置合
わせ)ができなくなる場合等である。
【0033】図7および図8は自動編集ルーチンを示し
ている。このルーチンは1ロットのリペア検査終了後、
例えば7枚目のウエハ検査の終了後に実行される。ま
ず、固定ディスク101に格納された検査履歴ファイル
を開き(S701)、1行データを読み取り、これをロ
ーカルメモリ105に格納する(S702)。この読み
取りをファイルのエンドまで行う(S703でYESと
なるまで行う)。この結果、ローカルメモリ105に検
査履歴ファイルが格納される。
【0034】次に、固定ディスク101のリペアデータ
ファイルを開き(S704)、1行データを読む(S7
05)。そして、ローカルメモリ105に書き込む前
に、そのデータの解析を行う(S706)。例えばデー
タタイトル部が存在するか、データの先頭がウエハ番号
か、データの末尾にデータ終端(コード)が存在するか
を解析する。そして、第1行目がデータタイトルである
場合(S707でYES)、そのデータをローカルメモ
リ105に格納する(S708)。このデータの格納を
ファイルのエンドまで続行する(S709でYES)。
この結果、ローカルメモリ105にリペアデータファイ
ルがすべて読み込まれる。データタイトルでない場合
(S707でNO)、リペアデータファイルの拡張子を
異常終了(エラー発生)した旨の名称に変更して(S7
10)、編集作業は異常終了とする。
【0035】そして、検査履歴データが正常か否かを確
認する(S801)。例えば「D1234D135」で
あれば、1〜4枚目まで検査して中断し、再開後、1枚
目、3枚目、5枚目を検査しており、正常な検査であっ
たことを示す。一方、「D4321D135」となって
いる場合、4枚目から降順に1枚目までを検査し、中断
し、再開後、1枚目、3枚目、5枚目を検査している。
これは、降順、昇順の検査が混在しており、異常な検査
であったことが判明する。通常の製造プロセス、検査プ
ロセスでは昇順、降順の検査が混在することはないから
である。これは、製造装置によっては、降順のみ、また
は、昇順のみにしか対応することができないことがある
からである。
【0036】次に、リペアデータについても同様にウエ
ハ番号が正常であるか否かを確認する(S802)。正
常であれば(S803でYES)、検査履歴データのウ
エハ番号の順序とリペアデータのウエハ番号の順序とを
比較する(S804)。これらが一致しておれば(S8
05でYES)、次のステップS806に進む。例えば
図6に示す場合、いずれのファイルも「D12345D
34567」となって正常である。一方、リペアデータ
のウエハ番号順が正常でない場合(S803でNO)、
また、ウエハ番号同士が一致していない場合(S805
でNO)は、リペアデータファイルの拡張子を異常終了
した旨の名称に変更して(S812)この自動編集ルー
チンを終了する。例えば検査履歴ファイルが「D123
45D34567」で、リペアデータファイルが「D1
234D34567」の場合は不一致となる。
【0037】次に、リペアデータファイルにおいて重複
してデータ行を削除する意志決定を行う(S806)。
なお、このファイルの重複データは既に検出してあるも
のとする。すなわち、データタイトルは先頭行を有効と
し、リペアデータブロックは後に出現するデータを有効
とする。そして、リペアデータファイルの消去すべき行
を消去し、続くデータを1行ずつ詰める(S807)。
この意志決定と、行消去とをすべてが完了するまで行い
(S808でYES)、その後、リペアデータファイ
ル、検査履歴データファイルを閉じる(S809)。そ
して、リペアデータファイルの拡張子をオリジナルであ
る旨の名称に変更する(S810)。さらに、編集後の
ローカルメモリ105上でのリペアデータを元のファイ
ル名および拡張子で固定ディスク装置101に新規に書
き込み(S811)、このルーチンを終了する。この結
果、レーザトリマ120には重複のない正常なリペアデ
ータが転送されることとなる。すなわち、「データタイ
トル、1枚目のウエハのデータ、2枚目のウエハのデー
タ、・・・・、7枚目のウエハのデータ」と、昇順に、
重複なく並んだデータが送られる。よって、レーザトリ
マ120はこのリペアデータに基づきこのロットについ
て正常なレーザ照射を行うことが可能となる。
【0038】なお、以上説明した実施例にあっては、ネ
ットワーク接続されたホストコンピュータ100、IC
テスタ110、ウエハプローバ130、レーザトリマ1
20等を用いた場合について説明している。しかし、こ
の発明にあっては、このようなネットワークを用いてい
ない場合についても適用することができる。すなわち、
ICテスタ110の磁気記録装置115にリペアデータ
ファイルを、ウエハプローバ130の磁気記録装置13
4に検査履歴ファイルを、それぞれ書き込む。オペレー
タ103が、それらの書き込まれた記録媒体(例えばフ
ロッピディスク)をホストコンピュータ100の磁気記
録装置104にセットする。そして、これらのファイル
を、オペレータ103が固定ディスク装置101に転送
する。この後、自動編集プログラムを起動することによ
り、上記と同様のリペアデータファイル、検査履歴ファ
イルの正常確認と、リペアデータファイル中の重複デー
タの消去を実行することができる。また、レーザトリマ
120へのリペアデータの転送も、いったん磁気記録装
置104に書き込んだ後、レーザトリマ120の磁気記
録装置122に記録媒体から書き込むことにより、可能
となる。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、自動的にリペアデータ
を編集することにより、誤りのない安定したリペアデー
タを得ることができる。この結果、レーザトリマの作動
不良を排除することができる。また、標準作業を実現す
ることができる。また、歩留まりを高めることができ
る。また、工数の削減を図ることができる。さらに、T
AT(製品投入から完成までの時間)を短縮することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るリペアデータの編集装
置を示すブロック図である。
【図2】本発明の一実施例に係るリペア検査の概略を示
すフローチャートである。
【図3】本発明の一実施例に係るリペア検査にて異常終
了処理を含む場合の概略を示すフローチャートである。
【図4】本発明の一実施例に係るリペア検査処理の内容
を示すフローチャートである。
【図5】本発明の一実施例に係る検査履歴データファイ
ルとリペアデータファイルとを示す図である。
【図6】本発明の一実施例に係る異常終了処理がなされ
た場合の検査履歴データファイルとリペアデータファイ
ルとの関係を示す図である。
【図7】本発明の一実施例に係るリペアデータの自動編
集処理を示すフローチャートである。
【図8】同じく本発明の一実施例に係るリペアデータの
自動編集を示すフローチャートである。
【図9】従来のリペア検査装置の概略を示すブロック図
である。
【図10】同装置におけるリペア検査の概略を示すフロ
ーチャートである。
【図11】同じくリペア検査にて異常終了処理を含む場
合の概略を示すフローチャートである。
【図12】検査正常時のリペアデータの構造を示す図で
ある。
【図13】異常終了処理がなされた場合のリペアデータ
の構造を示す図である。
【符号の説明】
100 ホストコンピュータ 110 ICテスタ 130 ウエハプローバ S806,S807 重複データの削除を示すステップ

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICテスタと、ホストコンピュータとを
    有するリペア検査装置におけるリペアデータの編集装置
    にあって、 ICテスタから得られた複数のウエハについてのリペア
    データを、リペアデータファイルに格納するリペアデー
    タファイル作成手段と、 該リペアデータファイル中の重複したリペアデータを削
    除するファイル訂正手段とを備えたことを特徴とするリ
    ペアデータの編集装置。
  2. 【請求項2】上記ICテスタと、ホストコンピュータと
    を有するリペア検査装置におけるリペアデータ編集装
    置にあって、 ICテスタからの複数のウェハについてのリペアデータ
    を検査順に格納したリペアデータファイルを作成するリ
    ペアデータファイル作成手段と、 複数のウェハについての検査履歴データを検査順に格納
    したウェハ検査履歴ファイルを作成するウェハ検査履歴
    ファイル作成手段と、 これらのリペアデータと検査履歴データとを比較するデ
    ータ比較手段と、 比較手段による比較の結果に基づきこれらのリペアデー
    タ、検査履歴データが正常であるか否かを判定する判定
    手段を有することを特徴とするリペアデータの編集装
    置。
  3. 【請求項3】 上記判定手段によりリペアデータ、検査
    履歴データが正常である場合、リペアデータファイル中
    の重複したリペアデータを削除するファイル訂正手段を
    有する請求項2に記載のリペアデータの編集装置。
  4. 【請求項4】複数のウェハについて順番にリペア検査し
    リペアデータを得るリペア検査にあって、 複数のウェハについてのリペアデータを含むリペアデー
    タファイルを作成し、該複数のウェハについての検査履
    歴データを含むウェハ検査履歴ファイルを作成し、 当該複数のウェハのリペア検査が完了した後、検査履歴
    データに含まれるウェハの検査順とリペアデータに含ま
    れるウェハ番号順とを比較し、 リペアデータファイルに重複して含まれる同一のウェハ
    番号のリペアデータの一方を消去し、 一連の重複の無い検査順序となるリペアデータを含むリ
    ペアデータファイルを生成し、 リペアデータと検査履歴データのウェハ順に食い違いを
    発見した場合、レーザリペアで使用できないリペアデー
    タファイル名に変更 することを特徴とするリペアデータ
    の編集方法。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751582A (en) * 1995-09-25 1998-05-12 Texas Instruments Incorporated Controlling process modules using site models and monitor wafer control
US5761064A (en) * 1995-10-06 1998-06-02 Advanced Micro Devices, Inc. Defect management system for productivity and yield improvement
US5745389A (en) * 1996-04-04 1998-04-28 Bull Hn Information Systems Inc. System and mechanism for assigning pre-established electronic addresses to printed circuit boards
US5927512A (en) * 1997-01-17 1999-07-27 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US6100486A (en) 1998-08-13 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US5844803A (en) 1997-02-17 1998-12-01 Micron Technology, Inc. Method of sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing
US5915231A (en) 1997-02-26 1999-06-22 Micron Technology, Inc. Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture
US5856923A (en) 1997-03-24 1999-01-05 Micron Technology, Inc. Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
US7120513B1 (en) 1997-06-06 2006-10-10 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICS will undergo, such as additional repairs
US5907492A (en) 1997-06-06 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs
US6049624A (en) 1998-02-20 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Non-lot based method for assembling integrated circuit devices
US6313658B1 (en) * 1998-05-22 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Device and method for isolating a short-circuited integrated circuit (IC) from other IC's on a semiconductor wafer
US6240329B1 (en) * 1998-11-09 2001-05-29 Chin-Yang Sun Method and apparatus for a semiconductor wafer inspection system using a knowledge-based system
DE10024734A1 (de) 1999-05-20 2001-01-18 Hyundai Electronics Ind Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern
KR100303321B1 (ko) 1999-05-20 2001-09-26 박종섭 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법
KR100538812B1 (ko) 1999-06-22 2005-12-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체
KR100510068B1 (ko) 1999-06-22 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 라인관리용 통합 자동화시스템의 감시 시스템 및 방법
GB2352532B (en) 1999-06-28 2003-09-10 Hyundai Electronics Ind Semiconductor factory automation system and method for resetting process recipe by employing trace file
KR100510066B1 (ko) 1999-06-30 2005-08-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 생산라인의 스토커 오류 감시 방법
US7062425B1 (en) * 1999-09-30 2006-06-13 Cypress Semiconductor Corp. Method and apparatus for automated enumeration, simulation, identification and/or irradiation of device attributes
JP2001155980A (ja) * 1999-11-25 2001-06-08 Nec Corp 検査補修システム、製品製造システム、部材検査装置、データ処理装置、部材補修装置、情報記憶媒体
JP2002073129A (ja) * 2000-08-30 2002-03-12 Mitsubishi Electric Corp レーザトリミング用プログラム作成装置、方法、記録媒体およびレーザトリミング装置
US7127409B2 (en) * 2001-03-01 2006-10-24 General Electric Company Methods and systems for aviation nonconformance component management
US7055074B2 (en) * 2001-04-25 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device to inhibit duplicate cache repairs
US6898545B2 (en) * 2002-06-28 2005-05-24 Agilent Technologies Inc Semiconductor test data analysis system
US7187603B2 (en) 2003-02-12 2007-03-06 Sony Corporation Semiconductor memory device, repair search method, and self-repair method
JP4254334B2 (ja) 2003-05-01 2009-04-15 ソニー株式会社 半導体記憶装置およびそのセルフリペア方法
JP4254333B2 (ja) 2003-05-01 2009-04-15 ソニー株式会社 半導体記憶装置およびそのセルフリペア方法
US7148716B2 (en) * 2004-06-10 2006-12-12 Texas Instruments Incorporated System and method for the probing of a wafer
JP2006114149A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Fujitsu Ltd 半導体試験システム
US8076605B2 (en) * 2007-06-25 2011-12-13 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for adapting parameters to increase throughput during laser-based wafer processing
US8131531B2 (en) * 2007-11-30 2012-03-06 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. System and method for simulating a semiconductor wafer prober and a class memory test handler
US8438431B2 (en) * 2009-11-10 2013-05-07 International Business Machines Corporation Support element office mode array repair code verification
JP2012099603A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Elpida Memory Inc ウェハテスト装置、ウェハテスト方法およびプログラム
US8903122B2 (en) 2013-03-15 2014-12-02 HGST Netherlands B.V. Verifying a slider tray map

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4876685A (en) * 1987-06-08 1989-10-24 Teradyne, Inc. Failure information processing in automatic memory tester
JPH0212079A (ja) * 1988-03-31 1990-01-17 Tektronix Inc 試験方法
US5103557A (en) * 1988-05-16 1992-04-14 Leedy Glenn J Making and testing an integrated circuit using high density probe points
JPH0252446A (ja) * 1988-08-17 1990-02-22 Nec Kyushu Ltd 集積回路の試験装置
JPH02208949A (ja) * 1989-02-09 1990-08-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JPH0480939A (ja) * 1990-07-24 1992-03-13 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
US5219765A (en) * 1990-09-12 1993-06-15 Hitachi, Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device including wafer aging, probe inspection, and feeding back the results of the inspection to the device fabrication process
US5240866A (en) * 1992-02-03 1993-08-31 At&T Bell Laboratories Method for characterizing failed circuits on semiconductor wafers
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
US5408405A (en) * 1993-09-20 1995-04-18 Texas Instruments Incorporated Multi-variable statistical process controller for discrete manufacturing

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