JP2001155980A - 検査補修システム、製品製造システム、部材検査装置、データ処理装置、部材補修装置、情報記憶媒体 - Google Patents

検査補修システム、製品製造システム、部材検査装置、データ処理装置、部材補修装置、情報記憶媒体

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JP2001155980A
JP2001155980A JP33465499A JP33465499A JP2001155980A JP 2001155980 A JP2001155980 A JP 2001155980A JP 33465499 A JP33465499 A JP 33465499A JP 33465499 A JP33465499 A JP 33465499A JP 2001155980 A JP2001155980 A JP 2001155980A
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Hiroshi Sugikawa
寛 杉川
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NEC Corp
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    • Y02P90/80—Management or planning

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部材搬送治具に積載されて搬送される処理対
象部材の不良を簡単に補修する。 【解決手段】 部材搬送治具により一括に搬送される複
数の処理対象部材の一部に不良を発見しても、その処理
対象部材を部材搬送治具に積載したまま搬送して補修す
るので、通常作業の部材搬送治具から不良の処理対象部
材を抜き出して補修専用の部材搬送治具に積載する必要
がなく、部材搬送治具ごとの処理状態データとは別個に
補修専用の管理データをデータ生成する必要もない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部材搬送治具の複
数の部材積載位置に個々に積載された複数の処理対象部
材を検査して良否を個々に判定し、これで不良と判定さ
れた処理対象部材を補修する検査補修システムおよび方
法と、部材搬送治具の複数の部材積載位置に個々に積載
された複数の処理対象部材を検査して良否を個々に判定
する部材検査装置および方法と、この部材検査装置とデ
ータ通信するデータ処理装置および方法と、このデータ
処理装置とデータ通信する部材補修装置および方法と、
コンピュータに各種の処理動作を実行させるためのプロ
グラムがソフトウェアとして格納されている情報記憶媒
体と、に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、シリコンウェハに半導体回路を形
成することでＬＳＩ(Large Scale Integration)等の回
路製品が製造されており、その集積度と生産性との向上
が要望されている。一般的な製造現場では、回路製品を
良好な歩留りで計画的に大量生産するため、作業ロット
と呼称される単位に基づいて各種作業が管理されてい
る。
【０００３】例えば、一つの作業ロットが２５枚のシリ
コンウェハと設定されている場合、部材搬送治具である
製造キャリアにも部材積載位置である保持スロットが２
５個ずつ形成され、この保持スロットの各々に処理対象
部材であるシリコンウェハが個々に着脱自在に積載され
る。このような製造キャリアを搬送すればシリコンウェ
ハを作業ロットの単位で移動させることができるので、
多数のシリコンウェハを作業ロットの単位で処理するこ
とができる。
【０００４】このように多数のシリコンウェハを製造キ
ャリアにより作業ロットの単位で移動させる製造現場で
は、多数の製造工程を個々に実行する各種の製造処理装
置が製造ラインに配列されており、このような製造処理
装置の各々にシリコンウェハが製造キャリアにより作業
ロットの単位で搬送される。
【０００５】このような製造現場では、多数のシリコン
ウェハ、複数の作業ロット、複数の製造キャリア、の各
々に固有の識別データが付与されており、複数の保持ス
ロットには製造キャリアごとに識別データが付与されて
いるので、これらの識別データに基づいて作業状態がデ
ータ管理される。
【０００６】ただし、現在の高集積度な回路製品は製造
過程で頻繁な検査が必要であるため、上述のような製造
ラインには各種の部材検査装置が各所に設置されてい
る。このような部材検査装置は、例えば、ガイドレール
やロボットアームからなる検査支持手段を具備してお
り、この検査支持手段により検査対象の製造キャリアを
着脱自在に支持する。
【０００７】このように支持された製造キャリアに積載
されている複数のシリコンウェハを良否判定手段により
検査して良否を個々に判定し、これで１個の製造キャリ
アに積載されているシリコンウェハの全部が良好と判定
されると、その製造キャリアは製造ラインにより次段の
製造処理装置に搬送される。
【０００８】しかし、部材検査装置により不良のシリコ
ンウェハが発見されると、例えば、その製造キャリアと
保持スロットとの識別データが部材検査装置のディスプ
レイにデータ表示される。この場合、部材検査装置のデ
ィスプレイの表示データを確認した作業者が、その製造
キャリアを製造ラインから一端外して該当する保持スロ
ットから不良のシリコンウェハを抜き出し、この不良の
シリコンウェハを別個の補修キャリアに積載して補修専
用の作業ロットを新規に設定する。
【０００９】例えば、この補修キャリアの全部の保持ス
ロットにシリコンウェハが装填されると、その補修キャ
リアは製造ラインとは別個に配置されている部材補修装
置まで搬送される。この部材補修装置も、ガイドレール
等からなる補修支持手段を具備しており、この補修支持
手段により製造キャリアを着脱自在に支持する。
【００１０】このように支持された補修キャリアに積載
されているシリコンウェハの全部が部材補修装置により
順番に補修されるので、全部のシリコンウェハの補修が
完了した補修キャリアは、例えば、作業者により部材検
査装置で再度検査されて補修の完了が確認される。
【００１１】これで全部のシリコンウェハの補修完了が
確認された補修キャリアは作業者により製造ラインまで
再度搬送され、補修キャリアから元の製造キャリアの保
持スロットにシリコンウェハが戻される。これで製造キ
ャリアには良好なシリコンウェハのみが積載された状態
となるので、この製造キャリアは製造ラインに戻される
ことになる。
【００１２】なお、再度検査されても不良と判定された
シリコンウェハは、例えば、再度補修されることにな
り、この補修と検査とが所定回数まで繰り返されたシリ
コンウェハは廃棄される。このようにシリコンウェハが
廃棄処分された場合、その製造キャリアは、例えば、シ
リコンウェハが補充されて製造ラインに戻される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにシリコン
ウェハに半導体回路を形成する製造現場では、不良のシ
リコンウェハが補修されるので、廃棄するシリコンウェ
ハを最少としながら回路製品を良好な歩留りで大量生産
することができる。
【００１４】しかし、上述の製造現場では、不良と判定
されたシリコンウェハを作業者が製造キャリアから抜き
出して補修キャリアに積載する必要があり、補修が完了
したシリコンウェハは作業者が補修キャリアから元の製
造キャリアの保持スロットに戻す必要があるので、その
作業が煩雑でありシリコンウェハの移動に間違いが発生
しやすい。
【００１５】しかも、通常作業と同様に補修作業も作業
ロットを単位として実行されるので、不良のシリコンウ
ェハで補修専用の作業ロットを作成する必要がある。こ
のため、補修キャリアに不良のシリコンウェハが所定枚
数まで蓄積されないと補修作業が実行されないことにな
り、不良のシリコンウェハが発生した製造キャリアでの
製造作業は大幅に遅滞することになる。
【００１６】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、煩雑な作業を必要とすることなく不良の
シリコンウェハを補修できる検査補修システムおよび方
法、この検査補修システムおよび方法における部材検査
装置および方法、検査補修システムおよび方法における
データ処理装置および方法、検査補修システムおよび方
法における部材補修装置および方法、データ処理装置の
データ処理方法をコンピュータに実行させるプログラム
がソフトウェアとして格納されている情報記憶媒体、の
少なくとも一つを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の検査補修システ
ムは、部材搬送治具の複数の部材積載位置に個々に積載
された複数の処理対象部材を検査して良否を個々に判定
する部材検査装置と、この部材検査装置により不良と判
定された前記処理対象部材を補修する部材補修装置と、
を具備している検査補修システムであって、前記部材検
査装置および前記部材補修装置を統合制御するデータ処
理装置も具備しており、前記部材検査装置が、前記部材
搬送治具を着脱自在に支持する検査支持手段と、この検
査支持手段により支持された前記部材搬送治具に積載さ
れている複数の前記処理対象部材を検査して良否を個々
に判定する良否判定手段と、複数の前記部材積載位置に
個々に付与した位置識別データの各々に前記処理対象部
材の現状を示す複数の部材現状データの一つを対応させ
た処理状態データを前記良否判定手段により検査される
前記部材搬送治具ごとにデータ記憶する処理記憶手段
と、この処理記憶手段にデータ記憶されている前記処理
状態データの部材現状データを前記良否判定手段の判定
結果に対応してデータ更新するデータ更新手段と、この
データ更新手段によりデータ更新された前記処理状態デ
ータを前記データ処理装置にデータ送信する状態送信手
段と、を具備しており、前記データ処理装置が、前記部
材検査装置から前記処理状態データをデータ受信する状
態受信手段と、この状態受信手段によりデータ受信され
た前記処理状態データをデータ管理するデータ管理手段
と、このデータ管理手段にデータ管理される前記処理状
態データに対応して前記部材補修装置に補修命令データ
をデータ送信する補修送信手段と、を具備しており、前
記部材補修装置が、前記データ処理装置から前記補修命
令データをデータ受信する補修受信手段と、前記部材搬
送治具を着脱自在に支持する補修支持手段と、前記補修
支持手段により支持された前記部材搬送治具に積載され
ている前記処理対象部材を補修する補修実行手段と、こ
の補修実行手段の補修動作を前記補修受信手段によりデ
ータ受信された前記補修命令データに対応して前記部材
搬送治具の部材積載位置ごとに選択的に制御する補修制
御手段と、を具備している。
【００１８】従って、本発明の検査補修システムによる
検査補修方法では、部材搬送治具の複数の部材積載位置
に個々に積載された複数の処理対象部材が部材検査装置
により検査されて良否が個々に判定され、これで不良と
判定された処理対象部材は部材補修装置により補修され
る。
【００１９】その場合、部材検査装置では、検査支持手
段が部材搬送治具を着脱自在に支持し、この支持された
部材搬送治具に積載されている複数の処理対象部材を良
否判定手段が検査して良否を個々に判定する。一方、複
数の部材積載位置に個々に付与した位置識別データの各
々に処理対象部材の現状を示す複数の部材現状データの
一つを対応させた処理状態データを良否判定手段により
検査される部材搬送治具ごとに処理記憶手段がデータ記
憶するので、このデータ記憶されている処理状態データ
の部材現状データを良否判定手段の判定結果に対応して
データ更新手段がデータ更新し、このデータ更新された
処理状態データを状態送信手段がデータ処理装置にデー
タ送信する。
【００２０】このデータ処理装置では、部材検査装置か
ら処理状態データを状態受信手段がデータ受信し、この
データ受信された処理状態データをデータ管理手段がデ
ータ管理し、このデータ管理される処理状態データに対
応して補修送信手段が部材補修装置に補修命令データを
データ送信する。
【００２１】この部材補修装置では、部材搬送治具を補
修支持手段が着脱自在に支持し、この支持された部材搬
送治具に積載されている処理対象部材を補修実行手段が
補修する。ただし、データ処理装置から補修命令データ
を補修受信手段がデータ受信し、このデータ受信された
補修命令データに対応して補修実行手段の補修動作を部
材搬送治具の部材積載位置ごとに補修制御手段が選択的
に制御する。
【００２２】このため、本発明の検査補修システムによ
る検査補修方法では、部材搬送治具により一括に搬送さ
れる複数の処理対象部材の一部に不良が発見されても、
この不良の処理対象部材は部材搬送治具に積載されたま
ま搬送されて補修されるので、通常作業の部材搬送治具
から不良の処理対象部材を抜き出して補修専用の部材搬
送治具に積載する必要がない。
【００２３】さらに、部材搬送治具における不良の発生
状態が部材検査装置により処理状態データにデータ設定
され、この処理状態データが部材検査装置からデータ処
理装置までデータ転送されるので、このデータ処理装置
では部材搬送治具における不良の発生状態がデータ管理
される。
【００２４】しかも、上述のように不良の処理対象部材
は良好な処理対象部材とともに部材搬送治具に積載され
たまま部材補修装置に搬送されるが、データ処理装置か
ら部材補修装置には処理状態データに対応した補修命令
データがデータ送信されるので、この部材補修装置は補
修命令データに基づいて不良の処理対象部材を補修す
る。
【００２５】上述のような検査補修システムにおいて、
前記データ処理装置は、複数の前記処理対象部材に個々
に付与した部材識別データと前記位置識別データとを対
応させた積載状態データを前記部材搬送治具ごとにデー
タ管理する積載管理手段と、前記積載状態データと前記
処理状態データとを統合させて統合状態データをデータ
生成するデータ統合手段と、このデータ統合手段により
データ生成された統合状態データをデータ管理する統合
管理手段と、を具備していることも可能である。
【００２６】この場合、データ処理装置では、複数の処
理対象部材に個々に付与した部材識別データと位置識別
データとを対応させた積載状態データを積載管理手段が
部材搬送治具ごとにデータ管理し、積載状態データと処
理状態データとをデータ統合手段が統合させて統合状態
データをデータ生成する。このデータ生成された統合状
態データを統合管理手段がデータ管理するので、処理対
象部材に個々に付与された部材識別データと処理対象部
材の現状を示す部材現状データとが対応されてデータ管
理される。
【００２７】本発明の製品製造システムは、本発明の検
査補修システムを一部とする製品製造システムであっ
て、前記部材搬送治具を順次搬送する治具搬送手段と、
この治具搬送手段の搬送経路に配列されていて前記処理
対象部材に各種の製造工程を各々実行する各種の製造処
理装置と、特定の前記製造処理装置の後段に前記部材検
査装置が配置されている前記検査補修システムと、を具
備している。
【００２８】従って、本発明の製品製造システムでは、
部材搬送治具を治具搬送手段が順次搬送するので、その
搬送経路に配列されている各種の製造処理装置が処理対
象部材に各種の製造工程を各々実行する。ただし、特定
の製造処理装置の後段には検査補修システムの部材検査
装置が配置されているので、特定の製造工程の状態が部
材検査装置により検査されて必要により部材補修装置に
より補修される。
【００２９】上述のような製品製造システムにおいて、
前記検査補修システムのデータ処理装置が前記製造処理
装置を統合制御することも可能である。この場合、製造
処理装置もデータ処理装置により統合制御されるので、
処理対象部材の製造工程の状態もデータ管理される。
【００３０】本発明の部材検査装置は、部材搬送治具の
複数の部材積載位置に個々に積載された複数の処理対象
部材を検査して良否を個々に判定する部材検査装置であ
って、前記部材搬送治具を着脱自在に支持する検査支持
手段と、この検査支持手段により支持された前記部材搬
送治具に積載されている複数の前記処理対象部材を検査
して良否を個々に判定する良否判定手段と、複数の前記
部材積載位置に個々に付与した位置識別データの各々に
前記処理対象部材の現状を示す複数の部材現状データの
一つを対応させた処理状態データを前記良否判定手段に
より検査される前記部材搬送治具ごとにデータ記憶する
処理記憶手段と、この処理記憶手段にデータ記憶されて
いる前記処理状態データの部材現状データを前記良否判
定手段の判定結果に対応してデータ更新するデータ更新
手段と、このデータ更新手段によりデータ更新された前
記処理状態データを外部にデータ送信する状態送信手段
と、を具備している。
【００３１】本発明のデータ処理装置は、本発明の部材
検査装置とデータ通信するデータ処理装置であって、前
記部材検査装置から前記処理状態データをデータ受信す
る状態受信手段と、この状態受信手段によりデータ受信
された前記処理状態データをデータ管理するデータ管理
手段と、このデータ管理手段にデータ管理される前記処
理状態データに対応して補修命令データを外部にデータ
送信する補修送信手段と、を具備している。
【００３２】上述のようなデータ処理装置において、複
数の前記処理対象部材に個々に付与した部材識別データ
と前記位置識別データとを対応させた積載状態データを
前記部材搬送治具ごとにデータ管理する積載管理手段
と、前記積載状態データと前記処理状態データとを統合
させて統合状態データをデータ生成するデータ統合手段
と、このデータ統合手段によりデータ生成された統合状
態データをデータ管理する統合管理手段と、を具備して
いることも可能である。
【００３３】本発明の部材補修装置は、本発明のデータ
処理装置とデータ通信する部材補修装置であって、前記
データ処理装置から前記補修命令データをデータ受信す
る補修受信手段と、前記部材搬送治具を着脱自在に支持
する補修支持手段と、前記補修支持手段により支持され
た前記部材搬送治具に積載されている前記処理対象部材
を補修する補修実行手段と、この補修実行手段の補修動
作を前記補修受信手段によりデータ受信された前記補修
命令データに対応して前記部材搬送治具の部材積載位置
ごとに選択的に制御する補修制御手段と、を具備してい
る。
【００３４】本発明の情報記憶媒体は、コンピュータの
読取自在なソフトウェアが格納されている情報記憶媒体
であって、複数の部材積載位置に個々に付与した位置識
別データの各々に処理対象部材の現状を示す複数の部材
現状データの一つを対応させた処理状態データを外部か
らデータ受信すること、このデータ受信された前記処理
状態データをデータ管理すること、このデータ管理され
る前記処理状態データに対応して補修命令データを外部
にデータ送信すること、を前記コンピュータに実行させ
るためのプログラムが格納されている。
【００３５】上述のような情報記憶媒体において、複数
の前記処理対象部材に個々に付与した部材識別データと
前記位置識別データとを対応させた積載状態データを前
記部材搬送治具ごとにデータ管理すること、前記積載状
態データと前記処理状態データとを統合させて統合状態
データをデータ生成すること、このデータ生成された統
合状態データをデータ管理すること、を前記コンピュー
タに実行させるためのプログラムが格納されていること
も可能である。
【００３６】なお、本発明で云う各種手段は、その機能
を実現するように形成されていれば良く、例えば、所定
の機能を発生する専用のハードウェア、所定の機能がプ
ログラムにより付与されたコンピュータ、プログラムに
よりコンピュータの内部に実現された所定の機能、これ
らの組み合わせ、等を許容する。
【００３７】また、本発明で云う情報記憶媒体とは、コ
ンピュータに各種処理を実行させるためのプログラムが
ソフトウェアとして事前に格納されたハードウェアであ
れば良く、例えば、コンピュータを一部とする装置に固
定されているＲＯＭ(Read Only Memory)やＨＤＤ(Hard
Disc Drive)、コンピュータを一部とする装置に着脱自
在に装填されるＣＤ(Compact Disc)−ＲＯＭやＦＤ(Flo
ppy Disc)、等を許容する。
【００３８】また、本発明で云うコンピュータとは、ソ
フトウェアからなるプログラムを読み取って対応する処
理動作を実行できる装置であれば良く、例えば、ＣＰＵ
(Central Processing Unit)を主体として、これにＲＯ
ＭやＲＡＭ(Random Access Memory)やＩ／Ｆ(Interfac
e)等の各種デバイスが必要により接続された装置などを
許容する。なお、本発明でソフトウェアに対応した各種
動作をコンピュータに実行させることは、各種デバイス
をコンピュータに動作制御させることなども許容する。
【００３９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して以下に説明する。なお、図１は本発明の製品製造
システムの実施の一形態である半導体装置製造システム
の論理構造を示す模式図、図２は半導体装置製造システ
ムの物理構造を示すブロック図、図３は処理対象部材で
あるシリコンウェハと部材搬送治具である製造キャリア
との外観を示す斜視図、図４は処理状態データのデータ
構造を示す模式図、図５はデータ処理装置の物理構造を
示すブロック図、図６は積載状態データのデータ構造を
示す模式図、図７は統合状態データのデータ構造を示す
模式図、図８は部材検査装置の処理動作を示すフローチ
ャート、図９はデータ処理装置の処理動作を示すフロー
チャート、図１０は部材補修装置の処理動作を示すフロ
ーチャート、である。
【００４０】本発明の検査補修システムの実施の一形態
である検査補修システム１０は、図２に示すように、製
品製造システムである半導体装置製造システム１１に一
体に組み込まれており、この半導体装置製造システム１
１は、処理対象部材であるシリコンウェハ１を部材搬送
治具である製造キャリア２に積載して搬送する。
【００４１】より詳細には、この製造キャリア２は、図
３に示すように、上部が開口したボックス状に形成され
ており、シリコンウェハ１が個々に積算される複数の部
材積載位置として２５個の保持スロット３が形成されて
いる。本実施の形態の半導体装置製造システム１１で
は、２５枚のシリコンウェハ１が一つの作業ロットとし
て設定されているので、１個の製造キャリア２には一つ
の作業ロットのシリコンウェハ１が積載される。
【００４２】多数のシリコンウェハ１の各々には、固有
の部材識別データであるウェハナンバが個々に付与され
ており、複数の作業ロットの各々には、固有のロットナ
ンバが個々に付与されている。複数の製造キャリア２の
各々には、固有のキャリアナンバが個々に付与されてお
り、２５個の保持スロット３には、製造キャリア２ごと
に“１〜２５”のスロットナンバが個々に付与されてい
る。
【００４３】半導体装置製造システム１１は、キャリア
搬送機構２１を具備しており、このキャリア搬送機構２
１が製造キャリア２をライン状に順次搬送する。このキ
ャリア搬送機構２１の搬送経路の各所には各種の製造処
理装置２２が配列されており、これらの製造処理装置２
２がシリコンウェハ１に各種の製造工程を個々に実行す
る。
【００４４】ただし、特定の製造処理装置２２の後段に
は検査補修システム１０の部材検査装置２３も配列され
ており、この部材検査装置２３は、製造キャリア２の複
数の保持スロット３に個々に積載された複数のシリコン
ウェハ１を検査して良否を個々に判定する。
【００４５】この部材検査装置２３には、検査補修シス
テム１０の環状のキャリア搬送機構２４も連通されてお
り、このキャリア搬送機構２４の搬送経路には部材補修
装置２５も配置されている。この部材補修装置２５は、
部材検査装置２３により不良と判定されたシリコンウェ
ハ１を補修する。
【００４６】検査補修システム１０のキャリア搬送機構
２４は、部材検査装置２３により不良のシリコンウェハ
１が発見された製造キャリア２を部材補修装置２５まで
搬送し、この部材補修装置２５から排出される製造キャ
リア２を部材検査装置２３まで搬送する。
【００４７】本実施の形態の半導体装置製造システム１
１は、１個のデータ処理装置２６を具備しており、この
データ処理装置２６が、上述した製造処理装置２２、部
材検査装置２３、部材補修装置２５、キャリア搬送機構
２１，２４、の各々に通信ネットワーク２７により接続
されている。データ処理装置２６は、通信ネットワーク
２７により上述の各種装置２２等とデータ通信し、これ
らの装置２２等を統合制御する。
【００４８】図１に示すように、部材検査装置２３は、
ガイドレールやロボットアームからなる検査支持手段２
０１を具備しており、この検査支持手段２０１により製
造キャリア２を着脱自在に支持する。さらに、部材検査
装置２３は、例えば、マイクロコンピュータ、光学走査
装置、通信Ｉ／Ｆ、等のハードウェアも具備しており
(図示せず)、そのマイクロコンピュータには所定の制御
プログラムが事前に実装されている。
【００４９】本実施の形態の部材検査装置２３は、その
マイクロコンピュータが実装されている制御プログラム
に対応して各種動作を実行することにより、良否判定手
段２０２、処理記憶手段２０３、データ更新手段２０
４、状態送信手段２０５、等の各種手段が論理的に実現
されている。
【００５０】良否判定手段２０２は、マイクロコンピュ
ータが制御プログラムに対応して光学走査装置を動作制
御するとともに出力データを演算処理する機能などに相
当し、検査支持手段２０１により支持された製造キャリ
ア２に積載されている複数のシリコンウェハ１を検査し
て良否を個々に判定する。
【００５１】この良否検査では、例えば、シリコンウェ
ハ１の表面に直前の工程で形成された集積回路の回路パ
ターンが光学読取され、その読取データと回路パターン
の設計データとをパターンマッチングさせることで、シ
リコンウェハ１の表面に形成された回路パターンが検査
される。
【００５２】処理記憶手段２０３は、制御プログラムに
対応して動作するマイクロコンピュータが認識するＲＡ
Ｍ等の情報記憶媒体の記憶領域に相当し、良否判定手段
２０２により検査される製造キャリア２ごとに処理状態
データを更新自在にデータ記憶する。
【００５３】この処理状態データは、シリコンウェハ１
の処理状態を示す製造キャリア２ごとのデータファイル
であり、図４に示すように、複数の保持スロット３に個
々に付与した位置識別データであるスロットナンバの各
々に、シリコンウェハ１の現状を示す複数の部材現状デ
ータである処理ステータスの一つが対応されている。
【００５４】なお、同図(ｂ)(ｃ)に示すように、上述の
処理状態データの処理ステータスは部材検査装置２３と
部材補修装置２５とで共通に使用されるが、これらの装
置２３，２５は実行する処理の内容が相違するため、処
理ステータスの解釈も微妙に相違している。
【００５５】データ更新手段２０４は、制御プログラム
に対応したマイクロコンピュータの所定の処理動作に相
当し、処理記憶手段２０３にデータ記憶されている処理
状態データの処理ステータスを良否判定手段２０２の判
定結果に対応してデータ更新する。
【００５６】状態送信手段２０５は、マイクロコンピュ
ータが制御プログラムに対応して通信Ｉ／Ｆのデータ送
信を動作制御する機能に相当し、データ更新手段２０４
によりデータ更新された処理状態データを補修命令デー
タとしてデータ処理装置２６にデータ送信する。なお、
前述のように処理状態データは製造キャリア２ごとのデ
ータファイルなので、処理状態データはキャリアナンバ
が付与されてデータ送信される。
【００５７】データ処理装置２６は、図５に示すよう
に、コンピュータの主体となるハードウェアとしてＣＰ
Ｕ１０１を具備しており、このＣＰＵ１０１には、バス
ライン１０２が接続されている。このバスライン１０２
には、ＲＯＭ１０３、ＲＡＭ１０４、ＨＤＤ１０５、Ｆ
Ｄ１０６が装填されるＦＤＤ(FD Drive)１０７、ＣＤ−
ＲＯＭ１０８が装填されるＣＤドライブ１０９、キーボ
ード１１０、マウス１１１、ディスプレイ１１２、通信
Ｉ／Ｆ１１３、等のハードウェアが接続されており、こ
の通信Ｉ／Ｆ１１３に通信ネットワーク２７が接続され
ている。
【００５８】本実施の形態のデータ処理装置２６では、
ＲＯＭ１０３、ＲＡＭ１０４、ＨＤＤ１０５、ＦＤ１０
６、ＣＤ−ＲＯＭ１０８等のハードウェアが情報記憶媒
体に相当し、これらの少なくとも一個に各種動作に必要
な制御プログラムや各種データがソフトウェアとしてデ
ータ記憶されている。
【００５９】例えば、ＣＰＵ１０１に各種の処理動作を
実行させる制御プログラムは、ＦＤ１０６やＣＤ−ＲＯ
Ｍ１０８に事前に格納されている。このようなソフトウ
ェアはＨＤＤ１０５に事前にインストールされており、
データ処理装置２６の起動時にＲＡＭ１０４に複写され
てＣＰＵ１０１に読み取られる。
【００６０】このようにＣＰＵ１０１が適正なプログラ
ムを読み取って各種の処理動作を実行することにより、
本実施の形態のデータ処理装置２６には、図１に示すよ
うに、状態受信手段２１１、データ管理手段２１２、補
修送信手段２１３、積載管理手段２１４、データ統合手
段２１５、統合管理手段２１６、等の各種手段が各種機
能として論理的に実現されている。
【００６１】状態受信手段２１１は、ＲＡＭ１０４等の
制御プログラムに対応してＣＰＵ１０１が通信Ｉ／Ｆ１
１３の受信データを受け付ける機能に相当し、部材検査
装置２３から処理状態データをデータ受信する。データ
管理手段２１２は、ＣＰＵ１０１が制御プログラムに対
応してＨＤＤ１０５等の記憶エリアにデータファイルを
認識できる状態に格納する機能に相当し、状態受信手段
２１１によりデータ受信された処理状態データをデータ
管理する。
【００６２】より詳細には、データ管理手段２１２に
は、多数の製造キャリア２に対応した多数の処理状態デ
ータでデータベースが構築されており、このデータベー
スに登録されている多数の処理状態データに基づいてデ
ータ処理装置２６は製造処理装置２２や部材検査装置２
３などを統合制御している。
【００６３】そこで、製造キャリア２が製造処理装置２
２から部材検査装置２３に搬入されるとき、対応する処
理状態データがデータ処理装置２６から部材検査装置２
３にデータ送信される。しかし、この部材検査装置２３
からデータ処理装置２６の状態受信手段２１１が処理状
態データをデータ受信すると、データ管理手段２１２は
データベースに登録されている処理状態データを受信内
容に対応してデータ更新する。
【００６４】補修送信手段２１３は、ＣＰＵ１０１が制
御プログラムに対応して通信Ｉ／Ｆ１１３のデータ送信
を動作制御する機能に相当し、データ管理手段２１２に
よりデータ管理されている処理状態データを部材補修装
置２５にデータ送信する。ただし、このデータ送信は部
材補修装置２５の補修動作を制御するために実行される
ので、実際には処理状態データとともにキャリアナンバ
や補修動作の実行命令もデータ送信される。
【００６５】積載管理手段２１４は、ＨＤＤ１０５等の
記憶エリアに格納されているデータファイルをＣＰＵ１
０１が制御プログラムに対応して認識する機能に相当
し、積載状態データをデータ管理する。この積載状態デ
ータも製造キャリア２ごとのデータファイルであり、図
６に示すように、複数のシリコンウェハ１に個々に付与
した部材識別データであるウェハナンバにスロットナン
バが対応されている。
【００６６】データ統合手段２１５は、制御プログラム
に対応したＣＰＵ１０１の所定の処理機能に相当し、図
７に示すように、積載状態データと処理状態データとを
統合させて統合状態データをデータ生成する。統合管理
手段２１６は、ＨＤＤ１０５等の記憶エリアに格納され
ているデータファイルをＣＰＵ１０１が制御プログラム
に対応して認識する機能に相当し、データ統合手段２１
５によりデータ生成された統合状態データをデータ管理
する。
【００６７】なお、上述のようなデータ処理装置２６の
各種手段は、必要によりキーボード１１０やディスプレ
イ１１２等のハードウェアを利用して実現されるが、そ
の主体はＲＡＭ１０４等の情報記憶媒体に格納されたソ
フトウェアに対応して、コンピュータのハードウェアで
あるＣＰＵ１０１が機能することにより実現されてい
る。
【００６８】このようなソフトウェアは、例えば、通信
Ｉ／Ｆ１１３等により部材検査装置２３から処理状態デ
ータをデータ受信すること、このデータ受信された処理
状態データをＨＤＤ１０５等によりデータ管理するこ
と、このデータ管理されている処理状態データを通信Ｉ
／Ｆ１１３等により部材補修装置２５にデータ送信する
こと、ＨＤＤ１０５等により積載状態データをデータ管
理すること、データ管理されている積載状態データと処
理状態データとをＣＰＵ１０１等により統合させて統合
状態データをデータ生成すること、このデータ生成され
た統合状態データをＨＤＤ１０５等によりデータ管理す
ること、等の処理動作をＣＰＵ１０１等に実行させるた
めの制御プログラムとしてＲＡＭ１０４等の情報記憶媒
体に格納されている。
【００６９】本実施の形態の部材補修装置２５は、ガイ
ドレールやロボットアームからなる補修支持手段２２１
を具備しており、この補修支持手段２２１により製造キ
ャリア２を着脱自在に支持する。さらに、部材補修装置
２５は、マイクロコンピュータ、プリント除去ユニッ
ト、通信Ｉ／Ｆ、等のハードウェアも具備しており(図
示せず)、そのマイクロコンピュータには所定の制御プ
ログラムが事前に実装されている。
【００７０】本実施の形態の部材補修装置２５は、その
マイクロコンピュータが実装されている制御プログラム
に対応して各種動作を実行することにより、補修受信手
段２２２、補修実行手段２２３、補修制御手段２２４、
等の各種手段が論理的に実現されている。
【００７１】補修受信手段２２２は、マイクロコンピュ
ータが制御プログラムに対応して通信Ｉ／Ｆの受信デー
タを受け付ける機能に相当し、データ処理装置２６から
処理状態データをデータ受信する。補修実行手段２２３
は、マイクロコンピュータが制御プログラムに対応して
プリント除去ユニットを動作制御する機能に相当し、補
修支持手段２２１により支持された製造キャリア２に積
載されているシリコンウェハ１を補修する。
【００７２】補修制御手段２２４は、マイクロコンピュ
ータが制御プログラムおよび保持データに対応してプリ
ント除去ユニットを動作制御する機能に相当し、補修受
信手段２２２によりデータ受信された補修命令データに
対応して補修実行手段２２３の補修動作を製造キャリア
２の保持スロット３ごとに選択的に制御する。前述のよ
うに部材検査装置２３がシリコンウェハ１の表面に形成
された回路パターンを検査する場合、部材補修装置２５
の補修動作は不良の回路パターンの除去などとして実行
される。
【００７３】上述のような構成において、本実施の形態
の検査補修システム１０による検査補修方法を半導体装
置製造システム１１による回路製造方法とともに以下に
説明する。まず、本実施の形態の半導体装置製造システ
ム１１は、２５枚のシリコンウェハ１が２５個の保持ス
ロット２に個々に積載された複数の製造キャリア２を製
造ラインのキャリア搬送機構２１により各種の製造処理
装置２２に順次搬送し、製造キャリア２に積載されてい
るシリコンウェハ１の各々に各種の製造工程を順番に実
行することにより集積回路を形成する。
【００７４】ただし、本実施の形態の半導体装置製造シ
ステム１１では、特定の製造処理装置２２の後段に検査
補修システム１０の部材検査装置２３が配置されている
ので、特定の製造工程が実行されたシリコンウェハ１の
良否が部材検査装置２３により検査される。
【００７５】より詳細には、前述のようにデータ処理装
置２６はデータ管理手段２１２のデータベースにより処
理状態データをデータ管理しているので、この処理状態
データに基づいて各種の製造処理装置２２や部材検査装
置２３が統合制御されている。
【００７６】そこで、製造ラインを順次搬送される製造
キャリア２が部材検査装置２３に搬入されるとき、図８
および図９に示すように、その製造キャリア２の処理状
態データがデータ処理装置２６から部材検査装置２３に
データ送信される(ステップＳ１，Ｔ１)。
【００７７】このようにデータ送信される初期状態の処
理状態データでは、例えば、２５個の処理ステータスの
全部が“１”に初期設定されているので、部材検査装置
２３は製造キャリア２に積載されている２５枚のシリコ
ンウェハ１の全部を検査対象として認識する。
【００７８】部材検査装置２３では、図８に示すよう
に、処理状態データのデータ受信と製造キャリア２の搬
入とが完了すると(ステップＳ１，Ｓ２)、処理状態デー
タのスロットナンバを“１”から“２５”まで順番にイ
ンクリメントしながら(ステップＳ３，Ｓ８，Ｓ９)、そ
のスロットナンバの製造キャリア２のシリコンウェハ１
を検査する(ステップＳ４)。
【００７９】この検査の結果が“良好”な場合、そのス
ロットナンバに対応する処理ステータスは“１”から
“３”に変更されるが(ステップＳ５，Ｓ６)、検査の結
果が“不良”の場合、そのスロットナンバに対応する処
理ステータスは“１”から“２”に変更される(ステッ
プＳ５，Ｓ７)。
【００８０】上述のように製造キャリア２に積載されて
いる２５枚のシリコンウェハ１の全部の検査が完了する
と、その処理状態データの処理ステータスに“２”が一
つも設定されていない場合には(ステップＳ１０)、２５
枚のシリコンウェハ１の全部が“良好”なので、部材検
査装置２３は製造キャリア２を通常の製造ラインに搬出
する(ステップＳ１１)。
【００８１】一方、処理状態データの処理ステータスに
“２”が一つでも設定されている場合には(ステップＳ
１０)、その製造キャリア２に“不良”のシリコンウェ
ハ１が積載されているので、部材検査装置２３は処理状
態データをデータ処理装置２６にデータ送信し(ステッ
プＳ１２)、製造キャリア２を補修ラインに搬出する(ス
テップＳ１３)。
【００８２】図９に示すように、このように“２”が処
理ステータスに設定されている処理状態データを部材検
査装置２３からデータ受信するデータ処理装置２６では
(ステップＴ２)、データ受信した処理状態データでデー
タ管理手段２１２の登録内容を更新してデータ管理し
(ステップＴ３)、このデータ管理する処理状態データに
対応した補修命令データとして、ここでは処理状態デー
タを部材補修装置２５にデータ送信する(ステップＴ
４)。
【００８３】図１０に示すように、このように補修命令
データとして処理状態データをデータ処理装置２６から
データ受信する部材補修装置２５では(ステップＥ１)、
対応する製造キャリア２が搬入されると(ステップＥ
２)、処理状態データのスロットナンバを“１”から
“２５”まで順番にインクリメントしながら“２”の処
理ステータスを検索し(ステップＥ３，Ｅ５，Ｅ７，Ｅ
８)、“２”の処理ステータスを発見すると対応する保
持スロット３のシリコンウェハ１を補修する(ステップ
Ｅ６)。
【００８４】部材補修装置２５は、上述のように処理ス
テータスが“２”のシリコンウェハ１の全部を補修する
と、その製造キャリア２を補修ラインに搬出するので
(ステップＥ９)、この製造キャリア２は検査補修システ
ム１０のキャリア搬送機構２４により部材検査装置２３
に再度搬入されることになる。
【００８５】そこで、この部材検査装置２３では、補修
されたシリコンウェハ１を再度検査し、その全部が“良
好”である場合には製造キャリア２を製造ラインに搬出
するが、一個でも“不良”がある場合には上述のような
動作が繰り返されることになる。
【００８６】本実施の形態の半導体装置製造システム１
１では、上述のようにシリコンウェハ１を製造キャリア
２に積載して搬送するので、ロット単位のシリコンウェ
ハ１で集積回路を製造することができる。そして、この
集積回路を製造過程のシリコンウェハ１が部材検査装置
２３で自動的に検査され、これで不良が発見されたシリ
コンウェハ１は部材補修装置２５で自動的に補修され
る。
【００８７】その場合、不良のシリコンウェハ１を製造
キャリア２から取り出して補修キャリア(図示せず)を作
成する必要がなく、不良のシリコンウェハ１は製造キャ
リア２に積載されたまま補修される。このため、シリコ
ンウェハ１を無用に移動させる必要がなく、製造キャリ
ア２とは別個に新規の補修キャリアを用意する必要がな
い。
【００８８】従って、製造キャリア２ごとの処理状態デ
ータとは別個に補修専用の管理データをデータ生成する
必要がないので、部材検査装置２３により処理状態デー
タの処理ステータスを変更するだけで部材補修装置２５
の補修動作を制御することができる。
【００８９】しかも、製造キャリア２における不良の発
生状態が部材検査装置２３により処理状態データにデー
タ設定されてデータ処理装置２６までデータ転送される
ので、このデータ処理装置２６は製造キャリア２におけ
る不良の発生状態をデータ管理することができ、同一の
処理状態データで製造動作と補修動作とを統合制御する
ことができる。
【００９０】さらに、本実施の形態のデータ処理装置２
６では、上述のような処理状態データとは別個に外部入
力される積載状態データもデータ管理しており、これら
の処理状態データと積載状態データから統合状態データ
をデータ生成してデータ管理する。この統合状態データ
では、スロットナンバとウェハナンバと処理ステータス
とが対応されているので、シリコンウェハ１の積載およ
び処理の現状を統合管理することができる。
【００９１】しかし、部材検査装置２３と部材補修装置
２５では、製造キャリア２の保持スロット３ごとに検査
や補修の処理を実行し、シリコンウェハ１を個別に認識
する必要はない。そこで、部材検査装置２３と部材補修
装置２５とは、統合状態データでなく処理状態データを
データ保持するので、無用なデータ保持やデータ通信が
必要なく、情報記憶媒体の記憶容量や通信Ｉ／Ｆの通信
速度を節約することができる。
【００９２】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では処理対象部材としてシリ
コンウェハ１を例示し、部材搬送治具として製造キャリ
ア２を例示したが、本発明は各種製品の製造および補修
に適用することが可能である。
【００９３】また、上記形態では製造キャリア２に積載
されているシリコンウェハ１の全部を検査し、不良が発
見されたシリコンウェハ１のみ補修することを例示した
が、製造キャリア２に積載されているシリコンウェハ１
の一部のみ検査することも可能であり、これで不良が発
見されると検査したシリコンウェハ１の全部を一括に補
修するようなことも可能である。
【００９４】さらに、上記形態では部材検査装置２３で
検査結果がデータ設定された処理状態データが、データ
処理装置２６を介して部材補修装置２５までデータ送信
されることで、不良のシリコンウェハ１が補修されるこ
とを例示したが、データ処理装置２６がデータ受信した
処理状態データに対応して別個の補修命令データを部材
補修装置２５にデータ送信することも可能である。
【００９５】また、上記形態ではＲＡＭ１０４等にソフ
トウェアとして格納されている制御プログラムに従って
ＣＰＵ１０１が動作することにより、データ処理装置２
６の各種機能として各種手段が論理的に実現されること
を例示した。しかし、このような各種手段の各々を固有
のハードウェアとして形成することも可能であり、一部
をソフトウェアとしてＲＡＭ１０４等に格納するととも
に一部をハードウェアとして形成することも可能であ
る。
【００９６】また、上記形態ではＣＤ−ＲＯＭ１０８等
からＨＤＤ１０５に事前にインストールされているソフ
トウェアがコンピュータシステム２の起動時にＲＡＭ１
０４に複写され、このようにＲＡＭ１０４に格納された
ソフトウェアをＣＰＵ１０１が読み取ることを想定した
が、このようなソフトウェアをＨＤＤ１０５に格納した
ままＣＰＵ１０１に利用させることや、ＲＯＭ１０３に
事前に固定的に格納しておくことも可能である。
【００９７】さらに、単体で取り扱える情報記憶媒体で
あるＦＤ１０６やＣＤ−ＲＯＭ１０８にソフトウェアを
格納しておき、このＦＤ１０６等からＨＤＤ１０５やＲ
ＡＭ１０４にソフトウェアをインストールすることも可
能であるが、このようなインストールを実行することな
くＦＤ１０６等からＣＰＵ１０１がソフトウェアを直接
に読み取って処理動作を実行することも可能である。
【００９８】つまり、本発明のデータ処理装置２６の各
種手段をソフトウェアにより実現する場合、そのソフト
ウェアはＣＰＵ１０１が読み取って対応する動作を実行
できる状態に有れば良く、例えば、情報記憶媒体に格納
されているソフトウェアをコンピュータシステム２がオ
ンラインで読み取ることも可能である。
【００９９】また、上述のような各種手段を実現する制
御プログラムを、複数のソフトウェアの組み合わせで形
成することも可能であり、その場合、単体の製品となる
情報記憶媒体には、本発明のデータ処理装置２６を実現
するための必要最小限のソフトウェアのみを格納してお
けば良い。
【０１００】例えば、既存のオペレーティングシステム
が実装されているコンピュータシステム２に、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ１０８等の情報記憶媒体によりアプリケーションソ
フトを提供するような場合、本発明のデータ処理装置２
６の各種手段を実現するソフトウェアは、アプリケーシ
ョンソフトとオペレーティングシステムとの組み合わせ
で実現されるので、オペレーティングシステムに依存す
る部分のソフトウェアは情報記憶媒体のアプリケーショ
ンソフトから省略することができる。
【０１０１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【０１０２】本発明の検査補修システムによる検査補修
方法では、部材搬送治具により一括に搬送される複数の
処理対象部材の一部に不良が発見されても、この不良の
処理対象部材は部材搬送治具に積載されたまま搬送され
て補修され、部材搬送治具における不良の発生状態が部
材検査装置により処理状態データにデータ設定され、こ
の処理状態データが部材検査装置からデータ処理装置ま
でデータ転送され、データ処理装置から部材補修装置に
は処理状態データに対応した補修命令データがデータ送
信されることにより、不良の処理対象部材は通常作業の
部材搬送治具に積載されたまま補修され、通常作業の部
材搬送治具から不良の処理対象部材を抜き出して補修専
用の部材搬送治具に積載する必要がないので、処理対象
部材の不良を補修する作業が簡易で能率が良好であり、
部材搬送治具ごとの処理状態データとは別個に補修専用
の管理データをデータ生成する必要もなく、データ処理
装置は通常作業の処理状態データで処理対象部材の不良
の状態をデータ管理することができ、簡単なデータ処理
で部材補修装置による不良の補修動作を的確に制御する
ことができる。
【０１０３】また、上述のような検査補修システムにお
いて、データ処理装置が、複数の処理対象部材に個々に
付与した部材識別データと位置識別データとを対応させ
た積載状態データを積載管理手段が部材搬送治具ごとに
データ管理し、積載状態データと処理状態データとをデ
ータ統合手段が統合させて統合状態データをデータ生成
し、このデータ生成された統合状態データを統合管理手
段がデータ管理することにより、処理対象部材に個々に
付与された部材識別データと処理対象部材の現状を示す
部材現状データとを対応させてデータ管理することがで
きるので、多数の処理対象部材の個々のデータを部材検
査装置や部材補修装置にデータ保持させなくとも、デー
タ処理装置は処理対象部材の個々の現状をデータ管理す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製品製造システムの実施の一形態であ
る半導体装置製造システムの論理構造を示す模式図であ
る。
【図２】半導体装置製造システムの物理構造を示すブロ
ック図である。
【図３】処理対象部材であるシリコンウェハと部材搬送
治具である製造キャリアとの外観を示す斜視図である。
【図４】処理状態データのデータ構造を示す模式図であ
る。
【図５】データ処理装置の物理構造を示すブロック図で
ある。
【図６】積載状態データのデータ構造を示す模式図であ
る。
【図７】統合状態データのデータ構造を示す模式図であ
る。
【図８】部材検査装置の処理動作を示すフローチャート
である。
【図９】データ処理装置の処理動作を示すフローチャー
トである。
【図１０】部材補修装置の処理動作を示すフローチャー
トである。
【符号の説明】
１ 処理対象部材であるシリコンウェハ ２ 部材搬送治具である製造キャリア ３ 部材積載位置である保持スロット １０ 検査補修システム １１ 部材製造システムである半導体装置製造システ
ム ２２ 製造処理装置 ２３ 部材検査装置 ２５ 部材補修装置 ２６ データ処理装置 １０１ コンピュータであるＣＰＵ １０３ 情報記憶媒体であるＲＯＭ １０４ 情報記憶媒体であるＲＡＭ １０５ 情報記憶媒体であるＨＤＤ １０６ 情報記憶媒体であるＦＤ １０８ 情報記憶媒体であるＣＤ−ＲＯＭ ２０１ 検査支持手段 ２０２ 良否判定手段 ２０３ 処理記憶手段 ２０４ データ更新手段 ２０５ 状態送信手段 ２１１ 状態受信手段 ２１２ データ管理手段 ２１３ 補修送信手段 ２１４ 積載管理手段 ２１５ データ統合手段 ２１６ 統合管理手段 ２２１ 補修支持手段 ２２２ 補修受信手段 ２２３ 補修実行手段 ２２４ 補修制御手段

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部材搬送治具の複数の部材積載位置に個
    々に積載された複数の処理対象部材を検査して良否を個
    々に判定する部材検査装置と、この部材検査装置により
    不良と判定された前記処理対象部材を補修する部材補修
    装置と、を具備している検査補修システムであって、 前記部材検査装置および前記部材補修装置を統合制御す
    るデータ処理装置も具備しており、 前記部材検査装置が、前記部材搬送治具を着脱自在に支
    持する検査支持手段と、この検査支持手段により支持さ
    れた前記部材搬送治具に積載されている複数の前記処理
    対象部材を検査して良否を個々に判定する良否判定手段
    と、複数の前記部材積載位置に個々に付与した位置識別
    データの各々に前記処理対象部材の現状を示す複数の部
    材現状データの一つを対応させた処理状態データを前記
    良否判定手段により検査される前記部材搬送治具ごとに
    データ記憶する処理記憶手段と、この処理記憶手段にデ
    ータ記憶されている前記処理状態データの部材現状デー
    タを前記良否判定手段の判定結果に対応してデータ更新
    するデータ更新手段と、このデータ更新手段によりデー
    タ更新された前記処理状態データを前記データ処理装置
    にデータ送信する状態送信手段と、を具備しており、 前記データ処理装置が、前記部材検査装置から前記処理
    状態データをデータ受信する状態受信手段と、この状態
    受信手段によりデータ受信された前記処理状態データを
    データ管理するデータ管理手段と、このデータ管理手段
    にデータ管理される前記処理状態データに対応して前記
    部材補修装置に補修命令データをデータ送信する補修送
    信手段と、を具備しており、 前記部材補修装置が、前記データ処理装置から前記補修
    命令データをデータ受信する補修受信手段と、前記部材
    搬送治具を着脱自在に支持する補修支持手段と、前記補
    修支持手段により支持された前記部材搬送治具に積載さ
    れている前記処理対象部材を補修する補修実行手段と、
    この補修実行手段の補修動作を前記補修受信手段により
    データ受信された前記補修命令データに対応して前記部
    材搬送治具の部材積載位置ごとに選択的に制御する補修
    制御手段と、を具備している検査補修システム。
  2. 【請求項２】 前記データ処理装置は、 複数の前記処理対象部材に個々に付与した部材識別デー
    タと前記位置識別データとを対応させた積載状態データ
    を前記部材搬送治具ごとにデータ管理する積載管理手段
    と、 前記積載状態データと前記処理状態データとを統合させ
    て統合状態データをデータ生成するデータ統合手段と、 このデータ統合手段によりデータ生成された統合状態デ
    ータをデータ管理する統合管理手段と、も具備している
    請求項１に記載の検査補修システム。
  3. 【請求項３】 部材搬送治具の複数の部材積載位置に個
    々に積載された複数の処理対象部材を検査して良否を個
    々に判定し、 複数の前記部材積載位置に個々に付与した位置識別デー
    タの各々に前記処理対象部材の現状を示す複数の部材現
    状データの一つを対応させた処理状態データを検査され
    る前記部材搬送治具ごとにデータ記憶し、 このデータ記憶されている前記処理状態データの部材現
    状データを前記検査の判定結果に対応してデータ更新
    し、 このデータ更新された前記処理状態データをデータ管理
    し、 このデータ管理されている前記処理状態データに対応し
    て前記部材搬送治具に積載されている前記処理対象部材
    を前記部材積載位置ごとに選択的に補修する検査補修方
    法。
  4. 【請求項４】 部材搬送治具の複数の部材積載位置に個
    々に積載された複数の処理対象部材を検査して良否を個
    々に判定する部材検査装置と、この部材検査装置により
    不良と判定された前記処理対象部材を補修する部材補修
    装置と、を具備している検査補修システムにおいて、 前記部材検査装置および前記部材補修装置にデータ処理
    装置を接続し、 前記部材検査装置が、前記部材搬送治具を着脱自在に支
    持し、この支持された前記部材搬送治具に積載されてい
    る複数の前記処理対象部材を検査して良否を個々に判定
    し、複数の前記部材積載位置に個々に付与した位置識別
    データの各々に前記処理対象部材の現状を示す複数の部
    材現状データの一つを対応させた処理状態データを検査
    される前記部材搬送治具ごとにデータ記憶し、このデー
    タ記憶されている前記処理状態データの部材現状データ
    を前記検査の判定結果に対応してデータ更新し、このデ
    ータ更新された前記処理状態データを前記データ処理装
    置にデータ送信し、 前記データ処理装置が、前記部材検査装置からデータ受
    信する前記処理状態データをデータ管理し、このデータ
    管理される前記処理状態データに対応して前記部材補修
    装置に補修命令データをデータ送信し、 前記部材補修装置が、前記部材搬送治具を着脱自在に支
    持し、この支持された前記部材搬送治具に積載されてい
    る前記処理対象部材を前記データ処理装置からデータ受
    信する前記補修命令データに対応して前記部材積載位置
    ごとに選択的に補修する検査補修方法。
  5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の検査補修シス
    テムを一部とする製品製造システムであって、 前記部材搬送治具を順次搬送する治具搬送手段と、 この治具搬送手段の搬送経路に配列されていて前記処理
    対象部材に各種の製造工程を各々実行する各種の製造処
    理装置と、 特定の前記製造処理装置の後段に前記部材検査装置が配
    置されている前記検査補修システムと、を具備している
    製品製造システム。
  6. 【請求項６】 前記検査補修システムのデータ処理装置
    が前記製造処理装置も統合制御する請求項５に記載の製
    品製造システム。
  7. 【請求項７】 部材搬送治具の複数の部材積載位置に個
    々に積載された複数の処理対象部材を検査して良否を個
    々に判定する部材検査装置であって、 前記部材搬送治具を着脱自在に支持する検査支持手段
    と、 この検査支持手段により支持された前記部材搬送治具に
    積載されている複数の前記処理対象部材を検査して良否
    を個々に判定する良否判定手段と、 複数の前記部材積載位置に個々に付与した位置識別デー
    タの各々に前記処理対象部材の現状を示す複数の部材現
    状データの一つを対応させた処理状態データを前記良否
    判定手段により検査される前記部材搬送治具ごとにデー
    タ記憶する処理記憶手段と、 この処理記憶手段にデータ記憶されている前記処理状態
    データの部材現状データを前記良否判定手段の判定結果
    に対応してデータ更新するデータ更新手段と、 このデータ更新手段によりデータ更新された前記処理状
    態データを外部にデータ送信する状態送信手段と、を具
    備している部材検査装置。
  8. 【請求項８】 部材搬送治具の複数の部材積載位置に個
    々に積載された複数の処理対象部材を検査して良否を個
    々に判定する部材検査方法であって、 前記部材搬送治具を着脱自在に支持し、 この支持された前記部材搬送治具に積載されている複数
    の前記処理対象部材を検査して良否を個々に判定し、 複数の前記部材積載位置に個々に付与した位置識別デー
    タの各々に前記処理対象部材の現状を示す複数の部材現
    状データの一つを対応させた処理状態データを検査され
    る前記部材搬送治具ごとにデータ記憶し、 このデータ記憶されている前記処理状態データの部材現
    状データを前記良否判定手段の判定結果に対応してデー
    タ更新し、 このデータ更新された前記処理状態データを外部にデー
    タ送信するようにした部材検査方法。
  9. 【請求項９】 請求項７に記載の部材検査装置とデータ
    通信するデータ処理装置であって、 前記部材検査装置から前記処理状態データをデータ受信
    する状態受信手段と、 この状態受信手段によりデータ受信された前記処理状態
    データをデータ管理するデータ管理手段と、 このデータ管理手段にデータ管理される前記処理状態デ
    ータに対応して補修命令データを外部にデータ送信する
    補修送信手段と、を具備しているデータ処理装置。
  10. 【請求項１０】 複数の前記処理対象部材に個々に付与
    した部材識別データと前記位置識別データとを対応させ
    た積載状態データを前記部材搬送治具ごとにデータ管理
    する積載管理手段と、 前記積載状態データと前記処理状態データとを統合させ
    て統合状態データをデータ生成するデータ統合手段と、 このデータ統合手段によりデータ生成された統合状態デ
    ータをデータ管理する統合管理手段と、も具備している
    請求項９に記載のデータ処理装置。
  11. 【請求項１１】 請求項７に記載の部材検査装置とデー
    タ通信するデータ処理装置のデータ処理方法であって、 前記部材検査装置から前記処理状態データをデータ受信
    し、 このデータ受信された前記処理状態データをデータ管理
    し、 このデータ管理される前記処理状態データに対応して補
    修命令データを外部にデータ送信するようにしたデータ
    処理方法。
  12. 【請求項１２】 請求項９または１０に記載のデータ処
    理装置とデータ通信する部材補修装置であって、 前記データ処理装置から前記補修命令データをデータ受
    信する補修受信手段と、 前記部材搬送治具を着脱自在に支持する補修支持手段
    と、 前記補修支持手段により支持された前記部材搬送治具に
    積載されている前記処理対象部材を補修する補修実行手
    段と、 この補修実行手段の補修動作を前記補修受信手段により
    データ受信された前記補修命令データに対応して前記部
    材搬送治具の部材積載位置ごとに選択的に制御する補修
    制御手段と、を具備している部材補修装置。
  13. 【請求項１３】 請求項９または１０に記載のデータ処
    理装置とデータ通信する部材補修装置の部材補修方法で
    あって、 前記データ処理装置から前記補修命令データをデータ受
    信し、 前記部材搬送治具を着脱自在に支持し、 この支持された前記部材搬送治具に積載されている前記
    処理対象部材をデータ受信した前記補修命令データに対
    応して前記部材積載位置ごとに選択的に補修するように
    した部材補修方法。
  14. 【請求項１４】 コンピュータの読取自在なソフトウェ
    アが格納されている情報記憶媒体であって、 複数の部材積載位置に個々に付与した位置識別データの
    各々に処理対象部材の現状を示す複数の部材現状データ
    の一つを対応させた処理状態データを外部からデータ受
    信すること、 このデータ受信された前記処理状態データをデータ管理
    すること、 このデータ管理される前記処理状態データに対応して補
    修命令データを外部にデータ送信すること、を前記コン
    ピュータに実行させるためのプログラムが格納されてい
    ることを特徴とする情報記憶媒体。
  15. 【請求項１５】 複数の前記処理対象部材に個々に付与
    した部材識別データと前記位置識別データとを対応させ
    た積載状態データを前記部材搬送治具ごとにデータ管理
    すること、 前記積載状態データと前記処理状態データとを統合させ
    て統合状態データをデータ生成すること、 このデータ生成された統合状態データをデータ管理する
    こと、を前記コンピュータに実行させるためのプログラ
    ムも格納されていることを特徴とする請求項１４に記載
    の情報記憶媒体。
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