KR100393867B1 - 검사 및 수리 시스템, 제품 제조 시스템, 부재 검사 장치,데이터 처리 장치, 부재 수리 장치 및 정보 저장 매체 - Google Patents

검사 및 수리 시스템, 제품 제조 시스템, 부재 검사 장치,데이터 처리 장치, 부재 수리 장치 및 정보 저장 매체 Download PDF

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Abstract

본 발명의 검사 및 수리 시스템을 이용한 검사 및 수리 방법에서, 부재 이송 지그 상에 집합적으로 이송된 다수의 피처리 부재들 중 몇몇개에서 결함이 발견되더라도, 피처리 결함 부재는 이송되고 부재 이송 지그 상에 장착되는 동안 수리된다. 부재 이송 지그 내에서의 결함 발생 상태는 부재 검사 장치를 이용하여 처리 상태 데이터 내에 설정된다. 처리 상태 데이터는 부재 검사 장치로부터 데이터 처리 장치로 전송된다. 처리 상태 데이터에 따른 수리 명령 데이터는 데이터 처리 장치로부터 부재 수리 장치로 전송된다.

Description

검사 및 수리 시스템, 제품 제조 시스템, 부재 검사 장치, 데이터 처리 장치, 부재 수리 장치 및 정보 저장 매체{TEST AND REPAIR SYSTEM, PRODUCT MANUFACTURING SYSTEM, MEMBER TEST APPARATUS, DATA PROCESSING APPARATUS, MEMBER REPAIR APPARATUS, AND INFORMATION STORAGE MEDIUM}
본 발명은 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하여, 피처리 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 각각 판정하고 결함으로 판정된 피처리 부재를 수리하기 위한 검사 및 수리 시스템과 검사 및 수리 방법, 피처리 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 각각 판정하기 위해 부재 이송 지그의 부재 장착 위치에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하기 위한 부재 검사 장치 및 부재 검사 방법, 부재 검사 장치와 데이터 통신하기 위한 데이터 처리 장치 및 데이터 처리 방법, 데이터 처리 장치와 데이터 통신하기 위한 부재 수리 장치 및 부재 수리 방법, 및 컴퓨터가 다양한 처리 동작을 수행할 수 있게 하기 위한 소프트웨어로서의 프로그램을 저장하기 위한 정보 저장 매체에 관한 것이다.
현재, LSI(대규모 집적 회로)와 같은 회로 제품들은 실리콘 웨이퍼 상에 반도체 회로를 형성함으로써 제조되며, 집적도 및 생산성의 개선이 요구된다. 전형적인 제조 사이트에서, 다양한 동작들은 고수율로 계획된 회로 제품들을 대량 생산을 위한 동작 로트로 인용된 단위를 기초로 관리된다.
예를 들면, 한 동작 로트가 25개의 실리콘 웨이퍼들을 포함하는 것으로 설정되면, 부재 이송 지그 역할을 하는 각각의 제조 캐리어에도 부재 장착 위치로서의 역할을 하는 25개의 홀딩 슬롯들이 제공되는데, 이 각각의 홀딩 슬롯 내에는 피처리 부재로서의 역할을 하는 각각의 실리콘 웨이퍼가 착탈가능하게 장착된다. 제조 캐리어들의 이송이 동작 로트마다 실리콘 웨이퍼를 이동시키기 때문에, 다수의 실리콘 웨이퍼들은 동작 로트마다 처리될 수 있다.
이런 방식으로 다수의 실리콘 웨이퍼들이 제조 캐리어를 이용하여 동작 로트마다 이동되는 제조 사이트에서, 여러 제조 처리 장치들은 다수의 제조 단계들을 개별적으로 수행하기 위한 제조 라인을 따라 배열되고, 실리콘 웨이퍼들은 동작 로트마다 제조 캐리어를 이용하여 각각의 제조 처리 장치에 이송된다.
그러한 제조 사이트에서, 유일한 식별 데이터가 다수의 실리콘 웨이퍼, 다수의 동작 로트 및 다수의 제조 캐리어들 각각에 제공되고, 식별 데이터는 각각의 제조 캐리어마다 다수의 홀딩 슬롯들 각각에 제공된다. 동작 상태들은 식별 데이터에 기초하여 관리된다.
현재 고 집적 회로 제품들은 제조 공정시에 빈번한 검사를 필요로 하기 때문에, 다양한 부재 검사 장치들은 상기 제조 라인을 따라 각각의 위치에 배치된다. 그러한 부재 검사 장치는 검사될 제조 캐리어를 착탈가능하게 지지하는 로봇 암 또는 가이드 레일을 갖는 검사 지지 수단을 포함한다.
그렇게 지지된 제조 캐리어 상에 장착된 다수의 실리콘 웨이퍼들은 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정받기 위해 품질 판정 수단에 의해 검사되고, 제조 캐리어 상에 장착된 모든 실리콘 웨이퍼들이 양호한 것으로 판정되면, 제조캐리어는 제조 라인을 따라 다음 제조 처리 장치로 이송된다.
그러나, 부재 검사 장치에 의해서 어떠한 결함이 있는 실리콘 웨이퍼가 발견되면, 그 웨이퍼와 관련된 제조 캐리어 및 홀딩 슬롯의 식별 데이터가 예를 들어, 부재 검사 장치의 디스플레이 상에 표시된다. 이 경우, 부재 검사 장치의 디스플레이 상에 표시된 데이터를 인식한 조작자는 일단 제조 라인으로부터 제조 캐리어를 제거하여 관련된 홀딩 슬롯으로부터 결함 실리콘 웨이퍼를 추출하고, 그 결함 실리콘 웨이퍼를 다른 수리 캐리어에 장착하여 수리용 동작 로트를 새로 설정한다.
예를 들면, 수리 캐리어의 모든 홀딩 슬롯들에 실리콘 웨이퍼들이 적재되면, 수리 캐리어는 제조 라인과는 별도로 배열된 부재 수리 장치로 이송된다. 부재 수리 장치는 또한 수리 캐리어를 착탈가능하게 지지하는 가이드 레일 등을 갖는 수리 지지 수단을 포함한다.
이렇게 지지된 수리 캐리어 상에 장착된 모든 실리콘 웨이퍼들은 부재 수리 장치에 의해 순차적으로 수리된다. 모두 수리된 실리콘 웨이퍼를 적재한 수리 캐리어는 수리의 완료를 보장하기 위해 예를 들어, 부재 검사 장치를 이용하여 조작자에 의해 다시 검사받는다.
모든 실리콘 웨이퍼에 대해 수리의 완료가 보장된 수리 캐리어는 조작자에 의해 다시 제조 라인으로 이송되고, 실리콘 웨이퍼는 수리 캐리어로부터 원래의 제조 캐리어의 홀딩 슬롯으로 복귀된다. 오직 양호한 실리콘 웨이퍼만이 제조 캐리어 상에 장착되기 때문에 제조 캐리어는 제조 라인으로 복귀된다.
제2 검사 후에 결함으로 판정된 실리콘 웨이퍼는 예를 들어, 추가 수리되며,정해진 횟수의 수리 및 검사가 반복되는 실리콘 웨이퍼는 폐기된다. 실리콘 웨이퍼가 이런 방식으로 폐기되면, 제조 캐리어는 예를 들어, 다른 실리콘 웨이퍼가 보충된 후에 제조 라인으로 복귀된다.
반도체 회로가 상기 실리콘 웨이퍼 상에 형성되는 제조 사이트에서, 결함 실리콘 웨이퍼가 수리되기 때문에, 회로 제품들은 고수율로 그리고 실리콘 웨이퍼의 폐기가 최소화된 채로 대량 생산될 수 있다.
그러나, 상기 제조 사이트에서는 조작자가 결함 판정받은 실리콘 웨이퍼를 제조 캐리어로부터 추출하여 이를 수리 캐리어 상에 장착하고, 수리가 완료된 실리콘 웨이퍼를 수리 캐리어로부터 원래의 제조 캐리어의 홀딩 슬롯으로 복귀시켜야 한다. 이들 동작들은 복잡하며 실리콘 웨이퍼를 잘못 이송하기가 쉽다.
또한, 수리 동작이 정상 동작과 유사하게 동작 로트마다 수행되기 때문에, 결함 실리콘 웨이퍼로부터 수리용 동작 로트를 형성할 필요가 있다. 그 결과, 수리 동작은 정해진 수의 결함 실리콘 웨이퍼들이 수리 캐리어 상에 축적된 후에만 수행되어, 결함 실리콘 웨이퍼가 현존하는 제조 캐리어에 대한 제조 동작의 상당한 지연을 야기한다.
본 발명은 상기 문제점의 견지에서 만들어지고, 그 목적은 복잡한 동작들을 필요로 하지 않고도 결함 실리콘 웨이퍼를 수리할 수 있는 적어도 하나의 검사 및 수리 시스템과 검사 및 수리 방법, 검사 및 수리 시스템과 방법에서의 부재 검사 장치 및 부재 검사 방법, 검사 및 수리 시스템과 방법에서의 데이터 처리 장치 및데이터 처리 방법, 검사 및 수리 시스템과 방법에서의 부재 수리 장치 및 부재 수리 방법, 및 컴퓨터가 데이터 처리 장치를 이용하여 데이터 처리 방법을 수행하게 하는 소프트웨어로서의 프로그램을 저장하기 위한 정보 저장 매체를 제공하는 것이다.
본 발명의 검사 및 수리 시스템은 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 각각 판정하기 위해 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하기 위한 부재 검사 장치, 및 부재 검사 장치에 의해 결함으로 판정된 피처리 부재를 수리하기 위한 부재 수리 장치를 포함하고, 또한 부재 검사 장치 및 부재 수리 장치를 통합 제어하기 위한 데이터 처리 장치를 더 포함하며,
부재 검사 장치는
부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 검사 지지 수단;
부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하기 위해 검사 지지 수단에 의해 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하기 위한 품질 판정 수단;
다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 위치 식별 데이터 각각이 품질 판정 수단에 의해 검사된 각각의 부재 이송 지그마다 피처리 부재들의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터들 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하기 위한 처리 저장 수단;
품질 판정 수단에 의한 판정 결과에 따라, 처리 저장 수단에 저장된 처리 상태 데이터 내의 부재 현재 상태 데이터를 갱신하기 위한 데이터 갱신 수단; 및
데이터 갱신 수단에 의해 갱신된 처리 상태 데이터를 데이터 처리 장치에 전송하기 위한 상태 전송 수단을 포함하고,
데이터 처리 장치는
부재 검사 장치로부터 처리 상태 데이터를 수신하기 위한 상태 수신 수단;
상태 수신 수단에 의해 수신된 처리 상태 데이터를 관리하기 위한 데이터 관리 수단; 및
데이터 관리 수단에 의해 관리된 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 부재 수리 장치에 전송하기 위한 수리 전송 수단을 포함하며,
부재 수리 장치는
데이터 처리 장치로부터 수리 명령 데이터를 수신하기 위한 수리 수신 수단;
부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 수리 지지 수단;
수리 지지 수단에 의해 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 피처리 부재를 수리하기 위한 수리 실행 수단; 및
수리 수신 수단에 의해 수신된 수리 명령 데이터에 따라, 부재 이송 지그의 부재 장착 위치들 각각에 대해 수리 실행 수단의 수리 동작을 선택적으로 제어하기 위한 수리 제어 수단을 포함한다.
따라서, 본 발명의 검사 및 수리 시스템을 이용한 검사 및 수리 방법에서, 부재 검사 장치는 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하여, 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 각각 판정하고, 결함으로 판정된 피처리 부재는 부재 수리 장치에 의해 수리된다.
이 경우, 부재 검사 장치에서, 검사 지지 수단은 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하고, 품질 판정 수단은 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하여 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정한다. 반면에, 처리 저장 수단은 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 위치 식별 데이터 각각이 품질 판정 수단에 의해 검사된 각각의 부재 이송 지그마다 피처리 부재들의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터들 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하고, 품질 판정 수단에 의한 판정 결과에 따라, 저장된 처리 상태 데이터 내의 부재 현재 상태 데이터를 갱신하며, 상태 전송 수단은 갱신된 처리 상태 데이터를 데이터 처리 장치에 전송한다.
데이터 처리 장치에서, 상태 수신 수단은 부재 검사 장치로부터 처리 상태 데이터를 수신하고, 데이터 관리 수단은 수신된 처리 상태 데이터를 관리하며, 수리 전송 수단은 관리된 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 부재 수리 장치에 전송한다.
부재 수리 장치에서, 수리 지지 수단은 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하고, 수리 실행 수단은 지지된 부재 이송 수단 상에 장착된 피처리 부재를 수리한다. 수리 수신 수단은 데이터 처리 장치로부터 수리 명령 데이터를 수신하고, 수리 제어 수단은 수신된 수리 명령 데이터에 따라 부재 이송 지그의 부재 장착 위치들 각각에 대해 수리 실행 수단의 수리 동작을 선택적으로 제어한다.
이런 방식으로, 본 발명의 검사 및 수리 시스템을 이용한 검사 및 수리 방법에서, 부재 이송 지그 상에 집합적으로 이송된 다수의 피처리 부재들 중 몇몇개에서 결함이 발견되더라도, 피처리 결함 부재는 이송되고 부재 이송 지그 상에 장착되는 동안 수리된다. 그 결과, 수리용 부재 이송 지그 상에 장착시키기 위해서 정상 동작에 대해 부재 이송 지그로부터 피처리 결함 부재를 추출할 필요는 없다.
또한, 부재 이송 지그 내에서의 결함 발생 상태는 부재 검사 장치로부터 데이터 처리 장치로 전송되는 처리 상태 데이터 내에 부재 검사 장치에 의해 설정되므로, 데이터 처리 장치가 부재 이송 지그 내의 결함 발생 상태를 제어하게 한다.
더욱이, 피처리 결함 부재는 양호한 피처리 부재와 함께 부재 이송 지그 상에 장착되는 동안 부재 수리 장치로 이송되나, 부재 수리 장치는 데이터 처리 장치로부터 부재 수리 장치로 처리 상태 데이터에 대응하여 전송되는 수리 명령 데이터에 기초하여 피처리 결함 부재를 수리한다.
상술한 검사 및 수리 시스템에서, 데이터 처리 장치는 다수의 피처리 부재들 각각에 대해 제공된 부재 식별 데이터가 각각의 부재 이송 지그에 대한 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하기 위한 장착 관리 수단, 통합 상태 데이터를 생성하기 위해 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터를 통합하기 위한 데이터 통합 수단, 및 데이터 통합 수단에 의해 생성된 통합 상태 데이터를 관리하기 위한 통합 관리 수단을 포함할 수 있다.
이 경우, 데이터 처리 장치에서, 장착 관리 수단은 다수의 피처리 부재들 각각에 대해 제공된 부재 식별 데이터가 각각의 부재 이송 지그에 대한 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하고, 데이터 통합 수단은 통합 상태 데이터를 생성하기 위해 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터를 통합한다. 통합 관리 수단은 생성된 통합 상태 데이터를 관리한다. 따라서, 데이터는 피처리 부재들의 현재 상태를 나타내기 위한 부재 현재 상태 데이터에 대응하는 피처리 부재들에 각각 제공된 부재 식별 데이터를 이용하여 관리될 수 있다.
그 일부로서 본 발명에 따른 검사 및 수리 시스템을 포함하는 본 발명의 제품 제조 시스템은 부재 이송 지그를 순차적으로 이송시키기 위한 지그 이송 수단, 피처리 부재에 대해 각각 다양한 형태의 제조 단계들을 수행하기 위해 지그 이송 수단의 이송 경로에 배치된 다양한 형태의 제조 처리 장치들, 및 특정 제조 처리 장치의 다음 스테이지에 배치된 부재 검사 장치를 갖는 검사 및 수리 시스템을 포함한다.
따라서, 본 발명의 제품 제조 시스템에서, 지그 이송 수단은 부재 이송 지그를 순차적으로 이송하기 때문에, 이송 경로 상에 배치된 다양한 형태의 제조 처리 장치들은 피처리 부재에 대해 각각 다양한 형태의 제조 단계들을 수행한다. 검사 및 수리 시스템 내의 부재 검사 장치는 특정 제조 처리 장치의 다음 스테이지에 배치되고, 부재 검사 장치는 특정 제조 단계의 상태를 검사하며, 부재 수리 장치는 필요한 수리를 수행한다.
상기 제품 제조 시스템에서, 검사 및 수리 시스템 내의 데이터 처리 장치는 제조 처리 장치들을 통합 제어할 수 있다. 이 경우, 제조 처리 장치들은 데이터 처리 장치에 의해 통합 제어되기 때문에, 피처리 부재들에 대한 제조 단계들의 상태들은 또한 데이터로서 제어된다.
부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 각각 판정하기 위해, 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하기 위한 본 발명의 부재 검사 장치는 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 검사 지지 수단, 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 각각 판정하기 위해 검사 지지 수단에 의해 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 다수의 피처리 부재들을 검사하기 위한 품질 판정 수단, 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 각각의 위치 식별 데이터가 품질 판정 수단에 의해 검사된 각각의 부재 이송 지그마다 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터들 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하기 위한 처리 저장 수단, 품질 판정 수단에 의한 판정 결과에 따라 처리 저장 수단 내에 저장된 처리 상태 데이터 내의 부재 현재 상태 데이터를 갱신하기 위한 데이터 갱신 수단, 및 데이터 갱신 수단에 의해 갱신된 처리 상태 데이터를 외부로 전송하기 위한 상태 전송 수단을 포함한다.
본 발명에 따른 부재 검사 장치와 데이터 통신하기 위한 본 발명의 데이터 처리 장치는 부재 검사 장치로부터 처리 상태 데이터를 수신하기 위한 상태 수신 수단, 상태 수신 수단에 의해 수신된 처리 상태 데이터를 관리하기 위한 데이터 관리 수단, 및 데이터 관리 수단에 의해 관리된 처리 상태 데이터에 따라 외부로 수리 명령 데이터를 전송하기 위한 수리 전송 수단을 포함한다.
상기 데이터 처리 장치는 다수의 피처리 부재들 각각에 대해 제공된 부재 식별 데이터가 각각의 부재 이송 지그에 대한 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하기 위한 장착 관리 수단, 통합 상태 데이터를 생성하기 위해 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터를 통합하기 위한 데이터 통합 수단, 및 데이터 통합 수단에 의해 생성된 통합 상태 데이터를 관리하기 위한 통합 관리 수단을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 데이터 처리 장치와 데이터 통신하기 위한 본 발명의 부재 수리 장치는 데이터 처리 장치로부터 수리 명령 데이터를 수신하기 위한 수리 수신 수단, 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 수리 지지 수단, 수리 지지 수단에 의해 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 피처리 부재를 수리하기 위한 수리 실행 수단, 및 수리 수신 수단에 의해 수신된 수리 명령 데이터에 따라 부재 이송 지그의 부재 장착 위치들 각각에 대해 수리 실행 수단의 수리 동작을 선택적으로 제어하기 위한 수리 제어 수단을 포함한다.
본 발명의 정보 저장 매체는 컴퓨터에 의해 판독가능한 소프트웨어를 저장하고, 다음 단계들을 컴퓨터가 수행하게 하기 위한 프로그램을 포함한다:
다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 위치 식별 데이터 각각이 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 외부로부터 수신하는 단계; 수신된 처리 상태 데이터를 관리하는 단계; 및 관리된 처리 상태 데이터에 따라 외부로 수리 명령 데이터를 전송하는 단계.
상술한 정보 저장 매체는 컴퓨터가 다음 단계들을 수행하게 하기 위한 프로그램을 더 포함할 수 있다:
다수의 피처리 부재들 각각에 대해 제공된 부재 식별 데이터가 각각의 부재 이송 지그에 대한 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하는 단계; 통합 상태 데이터를 생성하기 위해 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터를 통합하는 단계; 및 생성된 통합 상태 데이터를 관리하는 단계.
본 발명에 사용된 다양한 수단은 각각의 기능들을 구현하기 위해 형성된 것일 수 있다. 예를 들면, 소정 기능을 생성하기 위한 전용 하드웨어, 프로그램을 통해 소정 기능이 제공된 컴퓨터, 프로그램을 통해 컴퓨터 내에서 실현되는 소정 기능, 이들의 조합 등이 있다.
본 발명에 사용된 정보 저장 매체는 컴퓨터로 하여금 다양한 처리를 수행하게 하기 위한 소프트웨어로서의 프로그램을 미리 저장한 하드웨어일 수 있다. 예를 들면, 그 일부로서 컴퓨터를 포함하는 장치 내에 고정된 ROM 및 HDD, 그 일부로서 컴퓨터를 포함하는 장치 내에 착탈가능하게 삽입되는 CD-ROM 및 FD 등이 있다.
본 발명에 사용된 컴퓨터는 대응하는 처리 동작을 수행하기 위한 소프트웨어로 형성된 프로그램을 판독할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들면, 메인 장치로서의 CPU, 및 필요에 따라 CPU에 접속된 ROM, RAM, I/F(인터페이스) 등과 같은 여러 디바이스들을 포함하는 장치가 있다. 본 발명의 컴퓨터에 의해 소프트웨어에 대응하는 여러 동작들을 실행함에 따라, 컴퓨터는 여러 디바이스들의 동작들을 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제품 제조 시스템의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템의 논리적 구조를 나타내는 개략도.
도 2는 반도체 디바이스 제조 시스템의 물리적 구조를 나타내는 블록도.
도 3은 부재 이송 지그로서의 역할을 하는 제조 캐리어 및 피처리 부재인 실리콘 웨이퍼의 외형을 나타내는 사시도.
도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)는 처리 상태 데이터의 데이터 구조를 나타내는 개략도.
도 5는 데이터 처리 장치의 물리적 구조를 나타내는 블록도.
도 6은 장착 상태 데이터의 데이터 구조를 나타내는 개략도.
도 7은 통합 상태 데이터의 데이터 구조를 나타내는 개략도.
도 8은 부재 검사 장치의 처리 동작을 나타내는 흐름도.
도 9는 데이터 처리 장치의 처리 동작을 나타내는 흐름도.
도 10은 부재 수리 장치의 처리 동작을 나타내는 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 실리콘 웨이퍼
2 : 제조 캐리어
3 : 홀딩 슬롯
10 : 검사 및 수리 시스템
11 : 반도체 디바이스 제조 시스템
21, 24 : 캐리어 이송 메카니즘
22 : 제조 처리 장치
23 : 부재 검사 장치
25 : 부재 수리 장치
26 : 데이터 처리 장치
27 : 통신망
101 : CPU
102 : 버스 라인
103 : ROM
104 : RAM
113 : 통신 I/F
201 : 검사 지지 수단
202 : 품질 판정 수단
203 : 처리 저장 수단
204 : 데이터 갱신 수단
205 : 상태 전송 수단
이하, 본 발명을 구체적인 실시예와 그 비교예를 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명할 것이다.
도 1은 본 발명의 제품 제조 시스템의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템의 논리적 구조를 나타내는 개략도이고, 도 2는 반도체 디바이스 제조 시스템의 물리적 구조를 나타내는 블록도이며, 도 3은 부재 이송 지그로서의 역할을 하는 제조 캐리어 및 피처리 부재인 실리콘 웨이퍼의 외형을 나타내는 사시도이고, 도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)는 처리 상태 데이터의 데이터 구조를 나타내는 개략도이며, 도 5는 데이터 처리 장치의 물리적 구조를 나타내는 블록도이고, 도 6은 장착 상태 데이터의 데이터 구조를 나타내는 개략도이며, 도 7은 통합 상태 데이터의 데이터 구조를 나타내는 개략도이고, 도 8은 부재 검사 장치의 처리 동작을 나타내는 흐름도이며, 도 9는 데이터 처리 장치의 처리 동작을 나타내는 흐름도이고, 도 10은 부재 수리 장치의 처리 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 검사 및 수리 시스템의 한 실시예인 검사 및 수리 시스템(10)은 제품 제조 시스템인 반도체 디바이스 제조 시스템(11) 내에 일체로 내장된다. 반도체 디바이스 제조 시스템(11)은 부재 이송 지그 역할을 하는 제조 캐리어(2) 상에 장착된 피처리 부재 역할을 하는 실리콘 웨이퍼(1)를 이송시킨다.
특히, 제조 캐리어(2)는 도 3에 도시된 바와 같이 상부가 개방되어 있는 박스형으로 형성되어 있는데, 그 곳에는 실리콘 웨이퍼(1)들이 개별적으로 장착되는 다수의 부재 장착 위치들로서 25개의 홀딩 슬롯(3)들이 형성되어 있다. 25개의 실리콘 웨이퍼(1)들이 본 발명의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템(11) 내에서한 동작 로트로서 설정되기 때문에, 한 동작 로트에 대한 실리콘 웨이퍼(1)들은 한 제조 캐리어(2) 상에 장착된다.
다수의 실리콘 웨이퍼(1)들 각각에는 유일한 부재 식별 데이터로서의 역할을 하는 웨이퍼 번호가 제공되고, 다수의 동작 로트들 각각에는 유일한 로트 번호가 주어진다. 다수의 제조 캐리어(2)들 각각에는 유일한 캐리어 번호가 주어지고, 25개의 홀딩 슬롯(3)들에는 각각의 제조 캐리어(2)에 대한 "1 내지 25"의 슬롯 번호가 개별적으로 주어진다.
반도체 디바이스 제조 시스템(11)은 순차적으로 라인을 따라 제조 캐리어(2)를 이송시키는 캐리어 이송 메카니즘(21)을 포함한다. 여러 제조 처리 장치(22)들은 캐리어 이송 메카니즘(21)의 이송 경로를 따라 각각의 위치에 배치되고, 제조 처리 장치(22)들은 실리콘 웨이퍼(1)에 대한 여러 제조 단계들을 개별적으로 수행한다.
그러나, 검사 및 수리 시스템(10)의 부재 검사 장치(23)는 특정 제조 처리 장치(22)의 다음 스테이지에 배치된다. 부재 검사 장치(23)는 제조 캐리어(2)의 다수의 홀딩 슬롯(3) 내에 개별적으로 장착된 다수의 실리콘 웨이퍼(1)들을 검사하여, 이들 각각이 양호한 지의 여부를 판정한다.
부재 검사 장치(23)는 링 형태의 검사 및 수리 시스템(10) 내의 캐리어 이송 메카니즘(24)과 연결되고, 부재 수리 장치(25)는 캐리어 이송 메카니즘(24)의 이송 경로 상에 배치된다. 부재 수리 장치(25)는 부재 검사 장치(23)에 의해 결함으로 판정된 실리콘 웨이퍼(1)를 수리한다.
검사 및 수리 시스템(10)의 캐리어 이송 메카니즘(24)은 부재 검사 장치(23)에 의해 발견된 결함 실리콘 웨이퍼(1)를 포함하는 제조 캐리어(2)를 부재 수리 장치(25)로 이송하고, 부재 수리 장치(25)로부터 해제된 제조 캐리어(2)를 부재 검사 장치(23)로 이송한다.
본 발명의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템(11)은 통신망(27)을 통해 상기 제조 처리 장치(22), 부재 검사 장치(23), 부재 수리 장치(25), 및 캐리어 이송 메카니즘(21 및 24)들 각각에 접속되는 하나의 데이터 처리 장치(26)를 포함한다. 데이터 처리 장치(26)는 장치(22)들과 같은 장치들을 통합 제어하기 위해 통신망(27)을 통해 장치(22) 등과 같은 상기 여러 장치들과 데이터 통신을 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 부재 검사 장치(23)는 제조 캐리어(2)를 착탈가능하게 지지하는 로봇 암 또는 가이드 레일을 갖는 검사 지지 수단(201)을 포함한다. 또한, 부재 검사 장치(23)는 예를 들어, 마이크로컴퓨터, 광 스캐너 및 통신 I/F와 같은 하드웨어(도시안됨)를 포함하고, 마이크로컴퓨터에는 소정의 제어 프로그램이 내장된다.
본 발명의 실시예인 부재 검사 장치(23)에서, 마이크로컴퓨터는 품질 판정 수단(202), 처리 저장 수단(203), 데이터 갱신 수단(204), 상태 전송 수단(205) 등과 같은 여러 수단들을 논리적으로 실현하기 위해 내장 제어 프로그램에 따라 여러 동작들을 수행한다.
품질 판정 수단(202)은 광 스캐너의 동작을 제어하고 제어 프로그램 등에 따라 출력 데이터를 연산처리하기 위한 마이크로컴퓨터의 기능에 해당한다. 특히,품질 판정 수단(202)은 검사 지지 수단(201)에 의해 지지된 제조 캐리어(2) 상에 장착된 다수의 실리콘 웨이퍼들을 검사하여, 이들 각각이 양호한 지의 여부를 판정한다.
이러한 품질 검사에서, 당면한 선행 단계에서 실리콘 웨이퍼(1)의 표면에 형성된 집적회로의 회로 패턴이 광학적으로 판독되고, 이 판독 데이터는 패턴 일치를 위해 회로 패턴의 디자인 데이터와 비교되어, 실리콘 웨이퍼(1)의 표면에 형성된 회로 패턴을 검사한다.
처리 저장 수단(203)은 제어 프로그램에 따라 동작하는 마이크로컴퓨터에 의해 인식된 RAM과 같은 정보 저장 매체의 저장 영역에 해당한다. 특히, 처리 저장 수단(203)은 품질 판정 수단(202)에 의해 검사된 각각의 제조 캐리어(2)에 대해 갱신될 수 있도록 처리 상태 데이터를 저장한다.
처리 상태 데이터는 제조 캐리어(2) 각각에 대한 실리콘 웨이퍼(1)의 처리 상태들을 나타내는 데이터 파일이다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 다수의 홀딩 슬롯(3)들 각각에 제공된 위치 식별 데이터로서의 역할을 하는 슬롯 번호 각각은 실리콘 웨이퍼(1)의 현재 상태를 나타내기 위한 부재 현재 상태 데이터의 집합인 처리 상태들 각각에 대응한다.
도 4의 (a) 및 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 처리 상태 데이터 내의 상기 처리 상태들은 부재 검사 장치(23) 및 부재 수리 장치(25)에 공통으로 사용되나, 처리 상태들은 장치(23 및 25)들이 서로 다른 처리를 수행하기 때문에 장치(23 및 25)들 간에 약간 다른 방식으로 해석된다.
데이터 갱신 수단(204)은 제어 프로그램에 따라 마이크로컴퓨터의 소정의 처리 동작들에 대응한다. 특히, 데이터 갱신 수단(204)은 품질 판정 수단(202)의 판정 결과에 기초하여 처리 저장 수단(203) 내에 저장된 처리 상태 데이터 내의 처리 상태들을 갱신한다.
상태 전송 수단(205)은 제어 프로그램에 따라 통신 I/F를 통한 데이터 전송을 제어하기 위한 마이크로컴퓨터의 기능에 해당한다. 특히, 상태 전송 수단(205)은 데이터 갱신 수단(204)에 의해 갱신된 처리 상태 데이터를 수리 명령 데이터로서 데이터 처리 장치(26)에 전송한다. 처리 상태 데이터는 상술한 바와 같이 제조 캐리어(2) 각각에 대한 데이터 파일이기 때문에, 처리 상태 데이터는 캐리어 번호가 지정되어 전송된다.
데이터 처리 장치(26)는 도 5에 도시된 바와 같이, 컴퓨터의 메인 장치로서의 역할을 하는 하드웨어로서 CPU(101)를 포함한다. CPU(101)는 ROM(103), RAM(104), HDD(105), FD(106)이 삽입되는 FDD(107), CD-ROM(108)이 삽입되는 CD 드라이브(109), 키보드(110), 마우스(111), 디스플레이(112), 통신 I/F(113) 등과 같은 하드웨어에 접속되는 버스 라인(102)에 연결된다. 통신망(27)은 통신 I/F(113)에 접속된다.
본 발명의 실시예인 데이터 처리 장치(26)에서, ROM(103), RAM(104), HDD(105), FD(106) 및 CD-ROM(108)과 같은 하드웨어는 정보 저장 매체에 해당하고, 이들 중 적어도 하나는 다양한 동작들에 필요한 다양한 형태의 데이터 및 제어 프로그램을 소프트웨어로서 저장한다.
예를 들면, CPU(101)로 하여금 다양한 처리 동작들을 실행하게 하는 제어 프로그램은 FDD(106) 또는 CD-ROM(108) 내에 미리 저장된다. 그러한 소프트웨어는 HDD(105) 상에 미리 설치되고, RAM(104)에 복사되며, 데이터 처리 장치(26)의 동작시에 CPU(101)에 의해 판독된다.
따라서, CPU(101)는 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예인 데이터 처리 장치(26) 내의 상태 수신 수단(211), 데이터 관리 수단(212), 수리 전송 수단(213), 장착 관리 수단(214), 데이터 통합 수단(215) 및 통합 관리 수단(216)과 같은 여러 수단들을 다양한 기능으로서 논리적으로 실현하기 위한 다양한 처리 동작들을 수행하도록 적절한 프로그램을 판독한다.
상태 수신 수단(211)은 RAM(104) 등 내의 제어 프로그램에 따라 통신 I/F(113)를 통해 데이터를 수신하기 위한 CPU(101)의 기능에 해당한다. 특히, 상태 수신 수단(211)은 부재 검사 장치(23)로부터 처리 상태 데이터를 수신한다. 데이터 관리 수단(212)은 제어 프로그램에 따라 인식될 수 있도록 HDD(105)와 같은 저장 영역 내에 데이터 파일을 저장하기 위한 CPU(101)의 기능에 해당한다. 특히, 데이터 관리 수단(212)은 상태 수신 수단(211)에 의해 수신된 처리 상태 데이터를 관리한다.
특히, 데이터베이스는 다수의 제조 캐리어(2)들에 대응하는 많은 양의 처리 상태 데이터를 가진 채 데이터 관리 수단(212) 내에 생성된다. 데이터 처리 장치(26)는 데이터베이스 내에 저장된 대량의 처리 상태 데이터에 기초하여 제조 처리 장치(22), 부재 검사 장치(23) 등을 통합 제어한다.
제조 캐리어(2)는 제조 처리 장치(22)로부터 부재 검사 장치(23)로 유입되고, 관련 처리 상태 데이터는 데이터 처리 장치(26)로부터 부재 검사 장치(23)로 전송된다. 그러나, 데이터 처리 장치(26)의 상태 수신 수단(211)이 부재 검사 장치(23)로부터 처리 상태 데이터를 수신하면, 데이터 관리 수단(21)은 수신된 내용에 따라 데이터베이스 내에 저장된 처리 상태 데이터를 갱신한다.
수리 전송 수단(213)은 제어 프로그램에 따라 통신 I/F(113)을 통한 데이터 전송을 제어하기 위한 CPU(101)의 기능에 해당한다. 특히, 수리 전송 수단(213)은 데이터 관리 수단(212)에 의해 관리된 처리 상태 데이터를 부재 수리 장치(25)로 전송한다. 데이터 전송이 부재 수리 장치(25)의 수리 동작을 제어하기 위해 수행되기 때문에, 관련 캐리어 번호 및 수리 동작을 수행하기 위한 명령은 또한 처리 상태 데이터와 함께 실제로 전송된다.
장착 관리 수단(214)은 제어 프로그램에 따라 HDD(105)와 같은 저장 영역 내에 저장된 데이터 파일을 인식하기 위한 CPU(101)의 기능에 해당하고, 특히 장착 상태 데이터를 관리한다. 장착 상태 데이터는 또한 제조 캐리어(2) 각각에 대한 데이터 파일이며, 도 6에 도시된 바와 같이, 슬롯 번호들은 다수의 실리콘 웨이퍼(1)들에 개별적으로 제공된 부재 식별 데이터인 웨이퍼 번호들에 대응한다.
데이터 통합 수단(215)은 제어 프로그램에 따라 CPU(101)의 소정의 처리 기능에 해당하고, 특히 도 7에 도시된 바와 같이, 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터를 통합하여 통합 상태 데이터를 생성한다. 통합 관리 수단(216)은 제어 프로그램에 따라 HDD(105)와 같은 저장 영역 내에 저장된 데이터 파일을 인식하기 위한CPU(101)의 기능에 해당하고, 특히 데이터 통합 수단(215)에 의해 생성된 통합 상태 데이터를 관리한다.
데이터 처리 장치(26)의 상기 다양한 수단들은 필요에 따라 키보드(110), 디스플레이(112) 등과 같은 하드웨어를 이용하여 실현되나, 메인 장치는 RAM(104)와 같은 정보 저장 매체 내에 저장된 소프트웨어에 따라 동작하는 CPU(101) 또는 컴퓨터의 하드웨어에 의해 실현된다.
그러한 소프트웨어는 통신 I/F(113) 등을 통해 부재 검사 장치(23)로부터 처리 상태 데이터를 수신하고, HDD(105) 등을 이용하여 수신된 처리 상태 데이터를 관리하며, 관리된 처리 상태 데이터를 통신 I/F(113) 등을 통해 부재 수리 장치(25)로 전송하고, HDD(105) 등을 이용하여 장착 상태 데이터를 관리하며, CPU(101) 등에 의해 처리 상태 데이터와 관리된 장착 상태 데이터를 통합하여 통합 상태 데이터를 생성하고, 생성된 통합 상태 데이터를 HDD(105) 등을 이용하여 관리하는 등의 처리 동작들을 CPU(101)로 하여금 수행하게 하는 제어 프로그램으로서 RAM(104)과 같은 정보 저장 매체 내에 저장된다.
본 발명의 실시예인 부재 수리 장치(25)는 제조 캐리어(2)를 착탈가능하게 지지하는 로봇 암 또는 가이드 레일을 갖는 수리 지지 수단(221)을 포함한다. 부재 수리 장치(25)는 또한 마이크로컴퓨터, 프린트 리무빙 유닛(print removing unit), 통신 I/F 등과 같은 하드웨어(도시안됨)를 포함하고, 마이크로컴퓨터에는 소정의 제어 프로그램이 내장된다.
본 발명의 실시예인 부재 수리 장치(25)에서, 마이크로컴퓨터는 수리 수신수단(222), 수리 실행 수단(223), 수리 제어 수단(224) 등과 같은 여러 수단들을 논리적으로 실현하기 위해 내장 제어 프로그램에 따라 여러 동작들을 수행한다.
수리 수신 수단(222)은 제어 프로그램에 따라 통신 I/F를 통해 수신된 데이터를 받아들이기 위한 마이크로컴퓨터의 기능에 해당한다. 특히, 수리 수신 수단(222)은 데이터 처리 장치(26)로부터 처리 상태 데이터를 수신한다. 수리 실행 수단(223)은 제어 프로그램에 따라 프린트 리무빙 유닛의 동작을 제어하기 위한 마이크로컴퓨터의 기능에 해당하고, 특히 수리 지지 수단(221)에 의해 지지된 제조 캐리어(2) 상에 장착된 실리콘 웨이퍼(1)를 수리한다.
수리 제어 수단(224)은 제어 프로그램 및 보유된 데이터에 따라 프린트 리무빙 유닛의 동작을 제어하기 위한 마이크로컴퓨터의 기능에 해당한다. 특히, 수리 제어 수단(224)은 수리 수신 수단(222)에 의해 수신된 수리 명령에 따라 제조 캐리어(2)의 홀딩 슬롯(3) 각각에 대한 수리 실행 수단(223)의 수리 동작을 선택적으로 제어한다. 부재 검사 장치(23)가 상술한 바와 같이 실리콘 웨이퍼(1)의 표면 상에 형성된 회로 패턴을 검사하고, 부재 수리 장치(25)의 수리 동작은 결함 회로 패턴의 제거와 함께 수행된다.
상기 구성의 본 발명의 실시예인 검사 및 수리 시스템(10)을 이용한 검사 및 수리 방법은 이후 반도체 디바이스 제조 시스템(11)에 의한 회로 제조 방법과 관련하여 기술된다. 본 발명의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템(11)은 25개의 홀딩 슬롯(3)들 내에 장착된 25개의 실리콘 웨이퍼(1)들을 포함하는 다수의 제조 캐리어(2)들을 제조 라인을 따라 캐리어 이송 메카니즘(21)을 이용하여 여러 제조처리 장치(22)들로 순차적으로 각각 이송하고, 제조 캐리어(2) 상에 장착된 실리콘 웨이퍼(1)들 각각에 대해 순차적으로 여러 제조 단계들을 수행하여, 집적회로들을 형성한다.
그러나, 본 발명의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템(11)에서, 검사 및 수리 시스템(10)의 부재 검사 장치(23)가 특정 제조 처리 장치(22) 다음의 스테이지에 배치되기 때문에, 부재 검사 장치(23)는 특정 제조 단계를 거친 후의 실리콘 웨이퍼(1)를 검사하여 양호한 지 여부를 체크한다.
특히, 데이터 처리 장치(26)는 데이터 관리 수단(212)의 데이터베이스 내의 처리 상태 데이터를 관리하고, 처리 상태 데이터는 여러 제조 처리 장치(22)와 부재 검사 장치(23)의 통합 제어에 좌우된다.
제조 라인을 따라 순차적으로 이송된 제조 캐리어(2)가 부재 검사 장치(23) 내로 유입되면, 그 제조 캐리어(2)의 처리 상태 데이터는 도 8 및 도 9 (단계 S1, T1)에 도시된 바와 같이, 데이터 처리 장치(26)로부터 부재 검사 장치(23)로 전송된다.
이렇게 전송된 초기 상태의 처리 상태 데이터는 "1"로 초기화된 25개의 처리 상태 전부를 포함하기 때문에, 부재 검사 장치(23)는 검사될 대상으로서 제조 캐리어(2) 상에 장착된 25개의 실리콘 웨이퍼(1) 전부를 인식한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 처리 상태 데이터의 수신 및 제조 캐리어(2)의 유입의 완료 후(단계 S1, S2), 부재 검사 장치(23)가 "1"부터 "25"까지 1씩 처리 상태 데이터 내의 슬롯 번호를 증분시키는 동안(단계 S3, S8, S9), 각각의 슬롯 번호에 대응하는 제조 캐리어(2) 내의 실리콘 웨이퍼(1)를 검사한다(단계 S4).
실리콘 웨이퍼(1)의 검사 결과가 "양호"한 것으로 나타나면, 그 실리콘 웨이퍼(1)의 슬롯 번호에 대응하는 처리 상태는 "1"에서 "3"으로 변한다(단계 S5, S6). 실리콘 웨이퍼(1)의 검사 결과가 "결함"으로 나타나면, 그 실리콘 웨이퍼(1)의 슬롯 번호에 대응하는 처리 상태는 "1"에서 "2"로 변한다(단계 S5, S7).
상술한 바와 같이, 제조 캐리어(2) 상에 장착된 25개의 실리콘 웨이퍼(1) 전부에 대한 검사가 완료된 후, 처리 상태 데이터 내의 처리 상태들이 내부에 "2"로 설정되지 않은 경우, 25개의 실리콘 웨이퍼(1) 전부는 "양호"하다(단계 S10). 따라서, 부재 검사 장치(23)는 제조 캐리어(2)를 정상 제조 라인으로 이송시킨다(단계 S11).
반면에, 처리 상태 데이터의 처리 상태가 내부에 "2"로 설정된 경우, "결함" 실리콘 웨이퍼(1)가 제조 캐리어(2) 상에 장착된다(단계 S10). 따라서, 부재 검사 장치(23)는 처리 상태 데이터를 데이터 처리 장치(26)로 전송하고(단계 S12), 제조 캐리어(2)를 수리 라인으로 이송한다(단계 S13).
도 9에 도시된 바와 같이, 데이터 처리 장치(26)가 처리 상태 내에 "2"로 설정되어 있는 처리 상태 데이터를 부재 검사 장치(23)로부터 수신한 후(단계 T2), 데이터 관리 수단(212) 내에 저장된 내용을 수신된 처리 상태 데이터로 갱신하고 이 갱신된 데이터를 관리하며(단계 T3), 관리된 처리 상태 데이터에 대응하는 수리 명령 데이터로서 처리 상태 데이터를 부재 수리 장치(25)로 전송한다(단계 T4).
도 10에 도시된 바와 같이, 부재 수리 장치(25)는 데이터 처리 장치(26)로부터 처리 상태 데이터를 수리 명령 데이터로서 수신한다(단계 E1). 그 데이터에 대응하는 제조 캐리어(2)가 유입되면(단계 E2), 부재 수리 장치(25)는 "1"부터 "25"까지 1씩 처리 상태 데이터 내의 슬롯 번호를 증분시키는 동안, 소정의 처리 상태 "2"를 검색한다(단계 E3, E5, E7 및 E8). 처리 상태 "2"가 발견되면, 그에 대응하는 홀딩 슬롯(3) 내의 실리콘 웨이퍼(1)를 수리한다(단계 E6).
부재 수리 장치(25)가 상술한 바와 같이, 처리 상태 "2"에 따라 모든 실리콘 웨이퍼(1)들을 수리한 후, 그들 실리콘 웨이퍼(1)들에 대한 제조 캐리어(2)들을 수리 라인으로 이송한다(단계 E9). 따라서, 그 제조 캐리어(2)는 검사 및 수리 시스템(10)의 캐리어 이송 메카니즘에 의해 부재 검사 장치(23) 내에 다시 유입된다.
부재 검사 장치(23)는 수리된 실리콘 웨이퍼(1)들을 다시 검사하고, 실리콘 웨이퍼(1)들이 모두 "양호"하면, 제조 캐리어(2)를 제조 라인으로 이송한다. 그러나, 소정의 "결함"이 발견되면, 상기 동작들은 반복된다.
본 발명의 실시예인 반도체 디바이스 제조 시스템(11)은 상술한 바와 같이, 제조 캐리어(2) 상에 장착된 실리콘 웨이퍼(1)를 이송하기 때문에, 집적회로는 로트 내의 실리콘 웨이퍼(1)로부터 제조될 수 있다. 제조 공정 내의 실리콘 웨이퍼(1)는 부재 검사 장치(23)에 의해 집적회로에 대해 자동으로 검사되고, 검사시에 결함이 발견된 실리콘 웨이퍼(1)는 부재 수리 장치(25)에 의해 자동으로 수리된다.
그 경우, 수리 캐리어(도시안됨)를 제공하기 위해 제조 캐리어(2)로부터 결함 실리콘 웨이퍼(1)를 추출할 필요는 없으며, 결함 실리콘 웨이퍼(1)는 제조 캐리어(2) 상에 장착되는 동안에 수리된다. 이런 이유로, 실리콘 웨이퍼(1)를 불필요하게 전송하고 제조 캐리어(2) 이외에 새로운 수리 캐리어를 제공할 필요는 없다.
따라서, 수리 전용 관리 데이터는 각각의 제조 캐리어(2)마다 처리 상태 데이터 이외에는 생성될 필요는 없고, 부재 수리 장치(25)의 수리 동작은 처리 상태 데이터 내의 처리 상태를 부재 검사 장치(23)를 이용하여 변경하는 것에 의해서만 제어될 수 있다.
제조 캐리어(2) 내의 결함 발생 조건이 부재 검사 장치(23)에 의해 처리 상태 데이터 내에 설정되고 데이터가 데이터 처리 장치(26)로 전송되기 때문에, 데이터 처리 장치(26)는 제조 캐리어(2) 내의 결함 발생 조건을 데이터로서 관리할 수 있으므로, 제조 동작과 수리 동작을 통합하게 하고 동일한 처리 상태 데이터를 이용하여 제어될 수 있게 한다.
더욱이, 본 발명의 실시예인 데이터 처리 장치(26)는 또한 상기 처리 상태 데이터와는 무관하게 외부로 입력된 장착 상태 데이터를 관리하고, 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터로부터 통합 상태 데이터를 생성하여 관리한다. 슬롯 번호, 웨이퍼 번호 및 처리 상태들은 통합 상태 데이터 내에서 서로 대응하기 때문에, 실리콘 웨이퍼(1)의 장착과 처리의 현재 상태들을 통합 제어할 수 있다.
부재 검사 장치(23) 및 부재 수리 장치(25)는 제조 캐리어(2) 내의 홀딩 슬롯(3) 내에서 검사 및 수리에 대한 처리를 각각 수행하고, 실리콘 웨이퍼(1)를 개별적으로 인식할 필요는 없다. 따라서, 부재 검사 장치(23) 및 부재 수리 장치(25)가 통합 상태 데이터가 아니라 처리 상태 데이터를 보유하기 때문에, 불필요한 데이터 보유 및 데이터 통신은 필요하지 않아, 정보 저장 매체의 저장 용량을 절약하게 하고 더 낮은 속도로도 통신 I/F의 통신을 가능케 한다.
본 발명은 상기 실시예들에 국한되지 않고, 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도에서 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시예들이 피처리 부재로서는 실리콘 웨이퍼(1)를, 부재 이송 지그로서는 제조 캐리어(2)를 예로서 기술한 반면, 본 발명은 다양한 제품의 제조 및 수리에 적용가능하다.
상기 실시예들이 제조 캐리어(2) 상에 장착된 모든 실리콘 웨이퍼(1)의 검사, 및 결함이 발견된 실리콘 웨이퍼(1)만의 수리를 예로서 기술한 반면, 본 발명은 제조 캐리어(2) 상에 장착된 실리콘 웨이퍼(1)들의 일부만을 검사할 수 있고, 결함이 발견된 경우 모든 실리콘 웨이퍼(1)들을 수리할 수 있다.
또한, 상기 실시예들이 부재 검사 장치(23)에 의해 설정된 검사 결과를 포함하고 데이터 처리 장치(26)를 통해 부재 수리 장치(25)로 전송되는 처리 상태 데이터를 이용하여 결함 실리콘 웨이퍼(1)를 수리하는 것을 예로서 기술한 반면, 데이터 처리 장치(26)는 수신된 처리 상태 데이터에 따라 다른 수리 명령 데이터를 부재 수리 장치(25)로 전송할 수 있다.
상기 실시예들은 데이터 처리 장치(26)의 다양한 기능으로서 여러 수단들을 논리적으로 실현하기 위해서 RAM(104) 등 내에 소프트웨어로서 저장된 제어 프로그램에 따라 동작하는 CPU(101)를 예로서 기술한다. 그러나, 그러한 여러 수단들 각각은 특정 하드웨어로서 형성될 수 있고, 또는 그 일부는 RAM(104) 등 내에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 다른 것들은 하드웨어로서 형성될 수 있다.
더욱이, 상기 실시예들은 CD-ROM(108) 등으로부터 HDD(105) 상에 미리 설치된 소프트웨어가 컴퓨터 시스템(2)의 동작시에 RAM(104)에 복사되고, 그렇게 RAM(104) 내에 저장된 소프트웨어는 CPU(101)에 의해 판독되며, 그러한 소프트웨어는 HDD(105) 내에 저장되거나, 고정식으로 ROM(103) 내에 미리 저장되는 동안 CPU(101)에 의해 이용됨을 알 수 있다.
또한, 소프트웨어는 단독으로 취급가능한 정보 저장 매체인 CD-ROM(108) 또는 FD(106) 내에 저장된 다음, FD(106) 등으로부터 HDD(105) 또는 RAM(104) 상에 설치될 수 있다. 그러나, 소프트웨어는 그러한 설치 없이도 CPU(101)에 의해 FD(106) 등으로부터 직접 판독될 수 있어, 처리 동작들을 수행한다.
요약하면, 본 발명의 데이터 처리 장치(26)의 여러 수단들이 소프트웨어에 의해 실현되면, 소프트웨어는 CPU(101)에 의해서만 판독되어 대응하는 동작들을 수행한다. 예를 들면, 정보 저장 매체에 저장된 소프트웨어는 컴퓨터 시스템(2)에 의해 온-라인으로 판독될 수 있다.
상기 여러 수단들을 실현하기 위한 제어 프로그램은 복수의 소프트웨어들의 조합으로 형성될 수 있다. 이 경우, 독립형 제품인 정보 저장 매체는 본 발명의 데이터 처리 장치(26)를 실현하기 위해 필요한 최소 소프트웨어만을 저장할 수있다.
예를 들면, 현존하는 운영 시스템을 장착한 컴퓨터 시스템(2)에 CD-ROM(108)과 같은 정보 저장 매체를 통해 응용 소프트웨어가 제공되면, 본 발명의 데이터 처리 장치(26)의 여러 수단들을 실현하기 위한 소프트웨어가 응용 소프트웨어와 운영시스템의 조합에 의해 실현되기 때문에, 운영 시스템에 좌우되는 소프트웨어의 일부는 정보 저장 매체 내의 응용 소프트웨어로부터 생략될 수 있다.
본 발명이 상기와 같이 구성되기 때문에, 다음의 효과들을 야기한다.
본 발명의 검사 및 수리 시스템을 이용한 검사 및 수리 방법에서, 부재 이송 지그 상에 집중하여 이송된 다수의 피처리 부재들 중 일부에서 결함이 발견되더라도, 피처리 결함 부재는 부재 이송 지그 상에 장착되는 동안 이송 및 수리된다. 부재 이송 지그 내에서의 결함 발생 조건은 부재 검사 장치를 이용하여 처리 상태 데이터 내에 설정된다. 처리 상태 데이터는 부재 검사 장치로부터 데이터 처리 장치로 전송된다. 처리 상태 데이터에 따른 수리 명령 데이터는 데이터 처리 장치로부터 부재 수리 장치로 전송된다.
따라서, 피처리 결함 부재는 정상 동작을 위해 부재 이송 지그 상에 장착되는 동안 수리되고, 정상 동작을 위해 부재 이송 지그로부터 피처리 결함 부재를 추출하고 이를 수리 전용 부재 이송 지그 상에 장착할 필요가 없다. 그 결과, 피처리 결함 부재를 수리하기 위한 동작이 고효율적으로 쉽게 수행되고, 각각의 부재 이송 지그에 대한 처리 상태 데이터 이외에 수리 전용 관리 데이터는 생성될 필요가 없다. 또한, 데이터 처리 장치는 정상 동작을 위해 처리 상태 데이터를 이용하여 피처리 부재의 결함 상태를 관리할 수 있고, 부재 수리 장치에 의해 결함을 수리하기 위한 동작을 간단한 데이터 처리를 통해 적절히 제어할 수 있다.
더욱이, 상기 검사 및 수리 시스템에서는, 데이터 처리 장치에서, 장착 관리수단은 다수의 피처리 부재들 각각에 제공된 부재 식별 데이터가 부재 이송 지그 각각에 대한 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하고, 데이터 통합 수단은 처리 상태 데이터와 장착 상태 데이터를 통합하여 통합 상태 데이터를 생성하며, 통합 관리 수단은 생성된 통합 상태 데이터를 관리한다.
따라서, 데이터는 피처리 부재들의 현재 상태를 나타내기 위한 부재 현재 상태 데이터에 대응하는 피처리 부재들에 각각 제공된 부재 식별 데이터를 이용하여 관리될 수 있기 때문에, 데이터 처리 장치는 부재 검사 장치와 부재 수리 장치가 다수의 피처리 부재들에 대한 개별 데이터를 보유하지 않았더라도, 피처리 부재들의 개별적인 현재 상태를 데이터로서 관리할 수 있다.

Claims (19)

  1. 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 각각 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하기 위한 부재 검사 장치, 및 상기 부재 검사 장치에 의해 결함으로 판정된 상기 피처리 부재를 수리하기 위한 부재 수리 장치를 포함하고, 또한 상기 부재 검사 장치와 상기 부재 수리 장치를 통합 제어하기 위한 데이터 처리 장치를 더 포함하는 검사 및 수리 시스템으로서,
    상기 부재 검사 장치는,
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 검사 지지 수단;
    상기 검사 지지 수단에 의해 지지된 상기 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 다수의 피처리 부재들을 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하기 위한 품질 판정 수단;
    상기 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 위치 식별 데이터 각각이 상기 품질 판정 수단에 의해 검사된 상기 각각의 부재 이송 지그마다 상기 피처리 부재들의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터들 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하기 위한 처리 저장 수단;
    상기 품질 판정 수단에 의한 판정 결과에 따라, 상기 처리 저장 수단에 저장된 상기 처리 상태 데이터 내의 상기 부재 현재 상태 데이터를 갱신하기 위한 데이터 갱신 수단; 및
    상기 데이터 갱신 수단에 의해 갱신된 상기 처리 상태 데이터를 상기 데이터 처리 장치에 전송하기 위한 상태 전송 수단을 포함하고,
    상기 데이터 처리 장치는,
    상기 부재 검사 장치로부터 상기 처리 상태 데이터를 수신하기 위한 상태 수신 수단;
    상기 상태 수신 수단에 의해 수신된 상기 처리 상태 데이터를 관리하기 위한 데이터 관리 수단; 및
    상기 데이터 관리 수단에 의해 관리되는 상기 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 상기 부재 수리 장치에 전송하기 위한 수리 전송 수단을 포함하며,
    상기 부재 수리 장치는,
    상기 데이터 처리 장치로부터 상기 수리 명령 데이터를 수신하기 위한 수리 수신 수단;
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 수리 지지 수단;
    상기 수리 지지 수단에 의해 지지된 상기 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 수리하기 위한 수리 실행 수단; 및
    상기 수리 수신 수단에 의해 수신된 상기 수리 명령 데이터에 따라, 상기 부재 이송 지그의 상기 부재 장착 위치들 각각에 대해 상기 수리 실행 수단의 수리 동작을 선택적으로 제어하기 위한 수리 제어 수단을 포함하는
    것을 특징으로 하는 검사 및 수리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 데이터 처리 장치는,
    상기 다수의 피처리 부재들 각각에 제공된 부재 식별 데이터가 상기 각각의 부재 이송 지그에 대한 상기 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하기 위한 장착 관리 수단;
    상기 처리 상태 데이터와 상기 장착 상태 데이터를 통합하여 통합 상태 데이터를 생성하기 위한 데이터 통합 수단; 및
    상기 데이터 통합 수단에 의해 생성된 상기 통합 상태 데이터를 관리하기 위한 통합 관리 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 및 수리 시스템.
  3. 검사 및 수리 방법에 있어서,
    부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 각각 검사하여, 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하는 단계;
    상기 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 각각의 위치 식별 데이터가 상기 각각의 피검사 부재 이송 지그에 대한 상기 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하는 단계;
    상기 검사의 판정 결과에 따라 상기 저장된 처리 상태 데이터 내의 상기 부재 현재 상태 데이터를 갱신하는 단계;
    상기 갱신된 처리 상태 데이터를 관리하는 단계; 및
    상기 관리되는 처리 상태 데이터에 따라 상기 부재 장착 위치들 각각에 대해 상기 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 선택적으로 수리하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 및 수리 방법.
  4. 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 각각 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하기 위한 부재 검사 장치, 및 상기 부재 검사 장치에 의해 결함으로 판정된 상기 피처리 부재를 수리하기 위한 부재 수리 장치를 포함하는 검사 및 수리 시스템 내에서의 검사 및 수리 방법으로서,
    데이터 처리 장치를 상기 부재 검사 장치 및 상기 부재 수리 장치에 연결하는 단계;
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하고, 상기 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 다수의 피처리 부재를 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하며, 상기 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 위치 식별 데이터 각각이 상기 각각의 피검사 부재 이송 지그에 대해 상기 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하고, 상기 검사의 판정 결과에 따라 상기 저장된 처리 상태 데이터 내의 상기 부재 현재 상태 데이터를 갱신하며, 상기 부재 검사 장치에 의해 상기 갱신된 처리 상태 데이터를 상기 데이터 처리 장치로 전송하는 단계;
    상기 부재 검사 장치로부터 수신된 상기 처리 상태 데이터를 관리하고, 상기 관리된 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 상기 부재 수리 장치로 상기 데이터 처리 장치에 의해 전송하는 단계; 및
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하고, 상기 데이터 처리 장치로부터 수신된 상기 수리 명령 데이터에 따라 상기 각각의 부재 장착 위치에 대해 상기 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 상기 부재 수리 장치에 의해 선택적으로 수리하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 및 수리 방법.
  5. 그 일부로서 제1항에 따른 검사 및 수리 시스템을 포함하는 제품 제조 시스템으로서,
    상기 부재 이송 지그를 순차적으로 이송시키기 위한 지그 이송 수단; 및
    상기 피처리 부재에 대해 각각 다양한 형태의 제조 단계들을 수행하기 위한, 상기 지그 이송 수단의 이송 경로 상에 배치된 다양한 형태의 제조 처리 장치들을 포함하며,
    상기 검사 및 수리 시스템은 상기 제조 처리 장치들 중 특정 장치의 다음 스테이지에 배치된 상기 부재 검사 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 제조 시스템.
  6. 그 일부로서 제2항에 따른 검사 및 수리 시스템을 포함하는 제품 제조 시스템으로서,
    상기 부재 이송 지그를 순차적으로 이송하기 위한 지그 이송 수단; 및
    상기 피처리 부재에 대해 각각 다양한 형태의 제조 단계들을 수행하기 위한, 상기 지그 이송 수단의 이송 경로 상에 배치된 다양한 형태의 제조 처리 장치들을 포함하며,
    상기 검사 및 수리 시스템은 상기 제조 처리 장치들 중 특정 장치의 다음 스테이지에 배치된 상기 부재 검사 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 제품 제조 시스템.
  7. 제5항에 있어서, 상기 검사 및 수리 시스템의 상기 데이터 처리 장치는 또한 상기 제조 처리 장치들을 통합 제어하는 것을 특징으로 하는 제품 제조 시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 검사 및 수리 시스템의 상기 데이터 처리 장치는 또한 상기 제조 처리 장치들을 통합 제어하는 것을 특징으로 하는 제품 제조 시스템.
  9. 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 각각 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하는 부재 검사 장치로서,
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 검사 지지 수단;
    상기 검사 지지 수단에 의해 지지된 상기 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 다수의 피처리 부재들을 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하는 품질 판정 수단;
    상기 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 각각의 위치 식별 데이터가 상기 품질 판정 수단에 의해 검사된 상기 각각의 부재 이송 지그마다 상기 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터들 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하기 위한 처리 저장 수단;
    상기 품질 판정 수단에 의한 판정 결과에 따라 상기 처리 저장 수단 내에 저장된 상기 처리 상태 데이터 내의 상기 부재 현재 상태 데이터를 갱신하기 위한 데이터 갱신 수단; 및
    상기 데이터 갱신 수단에 의해 갱신된 상기 처리 상태 데이터를 외부로 전송하기 위한 상태 전송 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 검사 장치.
  10. 부재 이송 지그의 다수의 부재 장착 위치들에 장착된 다수의 피처리 부재들을 각각 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하는 부재 검사 방법으로서,
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하는 단계;
    상기 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 다수의 피처리 부재들을 검사하여 상기 부재들 각각이 양호한 지 또는 결함이 있는 지를 판정하는 단계;
    상기 다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 각각의 위치 식별 데이터가 상기 각각의 피검사 부재 이송 지그마다 상기 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터들 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 저장하는 단계;
    상기 검사의 판정 결과에 따라 상기 저장된 처리 상태 데이터 내의 상기 부재 현재 상태 데이터를 갱신하는 단계; 및
    상기 갱신된 처리 상태 데이터를 외부로 전송하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 검사 방법.
  11. 제9항에 따른 부재 검사 장치와 데이터 통신하기 위한 데이터 처리 장치로서,
    상기 부재 검사 장치로부터 상기 처리 상태 데이터를 수신하기 위한 상태 수신 수단;
    상기 상태 수신 수단에 의해 수신된 상기 처리 상태 데이터를 관리하기 위한 데이터 관리 수단; 및
    상기 데이터 관리 수단에 의해 관리된 상기 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 외부로 전송하기 위한 수리 전송 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 피처리 부재들 각각에 대해 제공된 부재 식별 데이터가 상기 각각의 부재 이송 지그에 대한 상기 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하기 위한 장착 관리 수단;
    상기 처리 상태 데이터와 상기 장착 상태 데이터를 통합하여 통합 상태 데이터를 생성하기 위한 데이터 통합 수단; 및
    상기 데이터 통합 수단에 의해 생성된 상기 통합 상태 데이터를 관리하기 위한 통합 관리 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 장치.
  13. 제9항에 따른 부재 검사 장치와 데이터 통신하기 위한 데이터 처리 장치 내에서의 데이터 처리 방법으로서,
    상기 부재 검사 장치로부터 상기 처리 상태 데이터를 수신하는 단계;
    상기 수신된 처리 상태 데이터를 관리하는 단계; 및
    상기 관리된 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 외부로 전송하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 처리 방법.
  14. 제11항에 따른 데이터 처리 장치와 데이터 통신하기 위한 부재 수리 장치로서,
    상기 데이터 처리 장치로부터 상기 수리 명령 데이터를 수신하기 위한 수리 수신 수단;
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 수리 지지 수단;
    상기 수리 지지 수단에 의해 지지된 상기 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 수리하기 위한 수리 실행 수단; 및
    상기 수리 수신 수단에 의해 수신된 상기 수리 명령 데이터에 따라 상기 부재 이송 지그의 상기 부재 장착 위치들 각각에 대해 상기 수리 실행 수단의 수리 동작을 선택적으로 제어하기 위한 수리 제어 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 수리 장치.
  15. 제12항에 따른 데이터 처리 장치와 데이터 통신하기 위한 부재 수리 장치로서,
    상기 데이터 처리 장치로부터 상기 수리 명령 데이터를 수신하기 위한 수리 수신 수단;
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하기 위한 수리 지지 수단;
    상기 수리 지지 수단에 의해 지지된 상기 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 수리하기 위한 수리 실행 수단; 및
    상기 수리 수신 수단에 의해 수신된 상기 수리 명령 데이터에 따라 상기 부재 이송 지그의 상기 부재 장착 위치들 각각에 대해 상기 수리 실행 수단의 수리 동작을 선택적으로 제어하기 위한 수리 제어 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 수리 장치.
  16. 제11항에 따른 데이터 처리 장치와 데이터 통신하기 위한 부재 수리 장치에서의 부재 수리 방법으로서,
    상기 데이터 처리 장치로부터 상기 수리 명령 데이터를 수신하는 단계;
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하는 단계; 및
    상기 수신된 수리 명령 데이터에 따라 상기 부재 장착 위치들 각각에 대해 상기 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 선택적으로 수리하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 수리 방법.
  17. 제12항에 따른 데이터 처리 장치와 데이터 통신하기 위한 부재 수리 장치에서의 부재 수리 방법으로서,
    상기 데이터 처리 장치로부터 상기 수리 명령 데이터를 수신하는 단계;
    상기 부재 이송 지그를 착탈가능하게 지지하는 단계; 및
    상기 수신된 수리 명령 데이터에 따라 상기 부재 장착 위치들 각각에 대해 상기 지지된 부재 이송 지그 상에 장착된 상기 피처리 부재를 선택적으로 수리하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 수리 방법.
  18. 컴퓨터에 의해 판독가능한 소프트웨어를 저장하기 위한 정보 저장 매체에 있어서,
    상기 소프트웨어는,
    다수의 부재 장착 위치들 각각에 제공된 위치 식별 데이터 각각이 피처리 부재의 현재 상태를 나타내기 위한 다수의 부재 현재 상태 데이터 각각에 대응하는 처리 상태 데이터를 외부로부터 수신하는 단계;
    상기 수신된 처리 상태 데이터를 관리하는 단계; 및
    상기 관리된 처리 상태 데이터에 따라 수리 명령 데이터를 외부로 전송하는 단계
    를 포함하는 단계들을 컴퓨터로 하여금 실행하게 하는 프로그램을 포함하며,
    제조 동작과 수리 동작을 통합 제어할 수 있는 것을 특징으로 하는 정보 저장 매체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 다수의 피처리 부재들 각각에 대해 제공된 부재 식별 데이터가 상기 각각의 부재 이송 지그에 대한 상기 위치 식별 데이터에 대응하는 장착 상태 데이터를 관리하는 단계;
    상기 처리 상태 데이터와 상기 장착 상태 데이터를 통합하여 통합 상태 데이터를 생성하는 단계; 및
    상기 생성된 통합 상태 데이터를 관리하는 단계
    를 포함하는 단계들을 상기 컴퓨터로 하여금 실행하게 하는 프로그램을 더 저장하는 것을 특징으로 하는 정보 저장 매체.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070174664A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-26 Ess Data Recovery, Inc. Data recovery application
KR100761851B1 (ko) 2006-06-30 2007-09-28 삼성전자주식회사 실시간으로 최적화되는 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 컴퓨터로 실행 가능한 저장매체 및 그 적용방법
WO2008156903A2 (en) * 2007-04-10 2008-12-24 Lockheed Martin Corporation Garment including electrical energy storage unit

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930001368A (ko) * 1991-06-18 1993-01-16 김광호 웨이퍼 검사공정 단순화방법
JPH06216255A (ja) * 1992-12-17 1994-08-05 Samsung Electron Co Ltd リダンダンシ回路を備えた半導体装置のウェーハ検査方法
KR970022400A (ko) * 1995-10-17 1997-05-28 구자홍 박막 액정표시장치의 결함수리회로
EP0844645A1 (en) * 1996-11-25 1998-05-27 Schlumberger Technologies, Inc. System, methods and apparatus for storing information during a semiconductor manufacturing process
KR19990053809A (ko) * 1997-12-24 1999-07-15 윤종용 반도체장치의 디펙트 분석 시스템과 그에 따른 분석 방법 및 이를 수행하기 위한 프로그램을 저장한기록 매체
JPH11243124A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の試験方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027246A (en) 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US5097421A (en) 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
JPS61236136A (ja) 1985-04-12 1986-10-21 Hitachi Ltd ウエハカセツト治具
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
JP2616413B2 (ja) * 1993-11-22 1997-06-04 日本電気株式会社 リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法
JPH07321176A (ja) * 1994-05-20 1995-12-08 Hitachi Ltd 基板搬送方法
US5987632A (en) * 1997-05-07 1999-11-16 Lsi Logic Corporation Method of testing memory operations employing self-repair circuitry and permanently disabling memory locations
JP3265252B2 (ja) * 1998-01-13 2002-03-11 山形日本電気株式会社 半導体収納治具、ハンドリング方法及び生産システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930001368A (ko) * 1991-06-18 1993-01-16 김광호 웨이퍼 검사공정 단순화방법
JPH06216255A (ja) * 1992-12-17 1994-08-05 Samsung Electron Co Ltd リダンダンシ回路を備えた半導体装置のウェーハ検査方法
KR970022400A (ko) * 1995-10-17 1997-05-28 구자홍 박막 액정표시장치의 결함수리회로
EP0844645A1 (en) * 1996-11-25 1998-05-27 Schlumberger Technologies, Inc. System, methods and apparatus for storing information during a semiconductor manufacturing process
KR19990053809A (ko) * 1997-12-24 1999-07-15 윤종용 반도체장치의 디펙트 분석 시스템과 그에 따른 분석 방법 및 이를 수행하기 위한 프로그램을 저장한기록 매체
JPH11243124A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の試験方法

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