KR100545620B1 - 반도체 제조 장치 제어 시스템 - Google Patents

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KR100545620B1
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아사히 가세이 마이크로시스템 가부시끼가이샤
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Abstract

1대의 스테퍼로 다품종을 생산할 때에 생기는, 웨이퍼의 반송이 정지하는 시간을 짧게 하기 위해서, 제1 카세트 포트(7a)의 반도체 웨이퍼에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 제2 카세트 포트(7b)의 반도체 웨이퍼의 처리 레시피를 호스트 컴퓨터(2)로부터 취득하는 동시에, 제1 카세트 포트(7a)의 반도체 웨이퍼에 대한 노광 처리의 진행 상황을 시퀀서(5)로부터 검출하고, 상기 취득한 처리 레시피에 기초하여, 제1 카세트 포트(7a)의 최후의 반도체 웨이퍼에 이어서 제2 카세트 포트(7b)의 반도체 웨이퍼를 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황의 검출 결과에 기초하여, 스테퍼(1)에 노광 처리를 실행시킨다.
반도체 제조 장치 제어 시스템, 웨이퍼, 호스트 컴퓨터, 진행 상황 검출 수단, 정보 취득 수단, 스테퍼, 카세트, 노광 처리, 디스플레이, 온라인 컨트롤러

Description

반도체 제조 장치 제어 시스템{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS CONTROL SYSTEM}
본 발명은, 레티클에 형성된 패턴을 웨이퍼에 전사하는 스테퍼(stepper) 등의 반도체 제조 장치를, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 제어하는 반도체 제조 장치 제어 시스템에 관한 것이다.
종래, 반도체 소자나 액정 표시 소자 등에 포토 리소그래피 공정을 행하는 제조 라인으로서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 스테퍼(1)와 이들 복수의 스테퍼(1)를 관리하기 위한 1대의 호스트 컴퓨터(2)를 구비하고, 이들이 통신 회선(3)을 통해 접속되어 있는 것이 알려져 있다.
그와 같은 제조 라인에서는, 각 스테퍼(1)는, 호스트 컴퓨터(2)의 관리하에서 노광 처리를 행하도록 되어 있고, 우선, 오퍼레이터가 호스트용 온라인 단말의 조작을 행하고, 호스트 컴퓨터(2)로부터 처리 레시피를 단말이 취득하여, 그 처리 레시피에 기초하여 오페레이터가, 복수매의 레티클이 수납 가능한 레티클 라이브러리에 레티클을 세트한 후, 처리 개시지시를 단말로부터 호스트 경유로 스테퍼(1)에 제공함으로써, 스테퍼(1)는, 레티클을 자동 변환한 후, 복수의 웨이퍼를 수납하고 있는 소정의 카세트로부터 해당 웨이퍼를 노광 스테이지에 1매씩 반송하고, 상기 레티클에 형성되어 있는 패턴을 웨이퍼에 전사하는 동시에, 그 패턴이 전사된 웨이퍼를 원래의 카세트에 수납하도록 되어 있다.
그리고, 상기 종래의 스테퍼(1)에서는, 동일한 처리 레시피로 처리되는 전 웨이퍼에 대한 노광 처리가 종료할 때마다, 웨이퍼의 반송을 정지하여, 오페레이터에 상기 단말 조작 등을 행하게 하고 있었다.
그 때문에, 종래의 반도체 제조업의 주류이던 메모리 생산과 같이, 다량의 웨이퍼를 동일한 처리 레시피(recipe)로 노광 처리할 때, 즉, 소품종을 대량 생산할 때에는, 스테퍼(1)는, 웨이퍼의 반송을 정지하지 않고, 다른 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼를 계속해서 노광 처리할 수 있어, 가동율이 높았다.
그러나, 최근, 메모리 등의 대량 생산을 할 수 있는 제품은, 가격이 하락 경향에 있기 때문에, 많은 반도체 제조 업자의 관심은, 보다 부가 가치가 높은 특별 주문품의 생산으로 옮겨 가고 있는데, 상기 종래의 스테퍼(1)에서는, 처리 레시피가 바뀔 때마다 오퍼레이터가 다음 제품 처리를 위한 조작이 필요하기 때문에, 오퍼레이터 대기 시간이 발생하고, 오페레이터가 다음 제품 처리를 위한 조작을 개시하기까지의 동안은 스테퍼(1)가 정지하게 되어, 스테퍼(1)의 가동율이 낮아질 우려가 있었다. 특히, 특별 주문품의 생산과 같이, 동일한 처리 레시피로 처리할 수 있는 웨이퍼의 양이 적을 때(다품종 소량 생산을 행할 때)에는, 스테퍼(1)의 가동율이 현저히 낮아져서, 시간 당의 처리량이 대폭 감소해 버릴 우려가 있었다.
그래서, 최근에는, 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 제2 웨이퍼군에 대한 처리 레시피를 스테퍼(1)로 먼저 낙하 할 수 있는 것도 개발되어 있 다. 그러한 스테퍼(1)로서는, 예를 들면, 다품종의 소량 생산에 적합하도록, 동일한 처리 레시피로 처리할 수 있는 웨이퍼가 수납되어 있는 카세트를 이용하여, 1개의 카세트 내에 수납되어 있는 모든 웨이퍼의 노광 처리가 종료하기 전에, 다른 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼에 대한 처리 레시피를 호스트 컴퓨터(2)로부터 취득하는 동시에, 노광 처리가 종료하고 나서, 그 처리 레시피에 기초하여 레티클의 교환을 행하고 나서, 상기 다른 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼의 반송을 개시하는 것이 알려져 있다.
그러나, 상기 후자의 종래 기술에 있어서는, 노광 처리 중에 있어서는, 노광 처리 중에 다음의 웨이퍼군의 레시피를 호스트로부터 스테퍼(1)로 송신할 수 있기 때문에, 동일한 처리 레시피로 처리할 수 있는 웨이퍼의 양이 적더라도, 스테퍼(1)의 가동율이 낮아지는 것을 방지할 수 있지만, 1개의 카세트에 수납되어 있는 전 웨이퍼에 대한 노광 처리가 종료할 때마다 웨이퍼의 반송을 정지하도록 되어 있기 때문에, 예를 들면, 동일한 처리 레시피로 처리되는 웨이퍼가 1개의 카세트 내에 들어 갈 수 없어, 2, 3개의 카세트로 분리되어 들어가 있을 때에도, 1개의 카세트에 대한 노광 처리가 종료할 때마다 웨이퍼의 반송이 정지하기 때문에, 스테퍼(1)의 가동율이 낮고, 시간 당의 처리량이 적다고 하는 문제가 있었다.
또, 이러한 과제는, 노광 처리를 행하는 스테퍼(1)에 한하는 것이 아니고, 그 밖의 처리를 행하는 반도체 제조 장치에서도 마찬가지로 존재하는 것이다.
본 발명은, 종래 기술에 있어서의 상술의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 1대의 반도체 제조 장치에서 다품종을 생산할 때에 생기는, 웨이퍼의 반송이 정지하는 시간을 짧게 할 수 있는 반도체 제조 장치 제어 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성으로 이루어진다. 즉, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치 제어 시스템은, 복수의 웨이퍼를 수납 가능한 카세트에 수납되어 있는 해당 웨이퍼에 대해서 가공 처리를 행하는 반도체 제조 장치를, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 제어하는 반도체 제조 장치 제어 시스템으로서, 소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리가 종료하기 전에, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있고, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 가공 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 대해서 가공 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리의 진행 상황을 상기 반도체 제조 장치로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 반도체 제조 장치에 가공 처리를 실행시키는 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치 제어 시스템에 있어서는, 우선, 소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리가 종료하기 전에, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있고, 상기 제1 웨이퍼군의 다음 에 가공 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 가공 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 동시에, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리의 진행 상황을 상기 반도체 제조 장치로부터 검출한다.
다음에, 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그리고, 그 판단 결과와 상기 반도체 제조 장치로부터 검출한 진행 상황에 기초하여 상기 반도체 제조 장치에 가공 처리를 실행시킨다. 그 때문에, 예를 들면, 동일한 처리 레시피로 처리되는 웨이퍼가 1개의 카세트 내에 들어가지 않고, 2, 3개의 카세트로 분리되어 들어가 있을 때에, 1개의 카세트에 대한 가공 처리가 종료할 때마다 웨이퍼의 반송이 정지하는 것을 방지할 수 있고, 예를 들면, 제2 웨이퍼군에 대해서 가공 처리를 개시하는 데 있어서, 처리 내용을 교환할 필요가 없다고 판단했을 때에는, 제1 카세트에 수납되어 있는 최후의 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서, 제2 웨이퍼를 처리 스테이지에 반송할 수 있고, 예를 들면, 1개의 카세트 내에 수납되어 있는 모든 웨이퍼의 처리가 종료할 때마다, 다른 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼에 대한 처리 레시피를 호스트 컴퓨터(2)로부터 취득하는 방법에 비해, 통신 시간이 없고, 또한, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 짧게 할 수 있고, 반도체 제조 장치의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 늘릴 수 있다.
또한, 상기 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반도체 제조 장치가 상기 소정의 카세트에 수납되어 있는 최후의 상기 제1 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 반도체 제조 장치에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 해도 좋다.
이러한 구성으로 하면, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 상기 반도체 제조 장치가 상기 소정의 카세트에 수납되어 있는 최후의 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 반도체 제조 장치에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 되어 있기 때문에, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 없앨 수 있고, 반도체 제조 장치의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 보다 늘릴 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치 제어 시스템은, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 반도체 제조 장치를 제어하는 반도체 제조 장치 제어 시스템으로서, 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리가 종료하기 전에, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 가공 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 가공 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리의 진행 상황을 상기 반도체 제조 장치로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 반도체 제조 장치에 가공 처리를 실 행시키는 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것으로 해도 좋다.
이러한 구성으로 하면, 우선, 제1 웨이퍼에 대한 가공 처리가 종료하기 전에, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 가공 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 가공 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 동시에, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리의 진행 상황을 제조 장치로부터 검출한다. 다음에, 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼를 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그리고, 상기 판단 결과와 상기 반도체 제조 장치로부터 검출한 진행 상황에 기초하여 상기 반도체 제조 장치에 가공 처리를 실행시킨다. 그 때문에, 예를 들면, 제2 웨이퍼군의 가공 처리를 개시하는 데 있어서, 처리 내용을 교환할 필요가 없다고 판단했을 때에는, 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있고, 제1 웨이퍼의 가공 처리가 종료하고 나서 처리 내용을 교환할 필요가 있는지의 여부를 판단하는 방법에 비해, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 짧게 할 수 있고, 반도체 제조 장치의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 늘릴 수 있다.
또한, 상기 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼를 처리 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 반도체 제조 장치가 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 반도체 제조 장치에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 해도 좋 다.
이러한 구성으로 하면, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 상기 반도체 제조 장치가 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 반도체 제조 장치에 상기 제2 웨이퍼의 반송을 개시시키도록 되어 있기 때문에, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 없앨 수 있고, 반도체 제조 장치의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 보다 늘릴 수 있다.
또, 상기 정보 취득 수단은, 해당 정보 취득 수단의 취득 정보와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 호스트 컴퓨터로부터 새로운 정보를 취득하도록 해도 좋다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치 제어 시스템은, 반도체 제조 장치인 스테퍼의 제어에 대해서 특히 유효하다. 즉, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치 제어 시스템은, 복수의 웨이퍼를 수납 가능한 카세트에 수납되어 있는 해당 웨이퍼에 대해서 노광 처리를 행하는 스테퍼를, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 제어하는 반도체 장치 제어 시스템으로서, 소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있고, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 노광 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 대해서 노광 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리의 진행 상황을 상기 스테퍼로부터 검출하는 진행 상황 검출 수 단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 스테퍼에 노광 처리를 실행시키는 노광 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것으로 해도 좋다.
이러한 구성으로 하면, 우선, 소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있고, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 노광 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 노광 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 동시에, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리의 진행 상황을 상기 스테퍼로부터 검출한다.
다음에, 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그리고, 그 판단 결과와 상기 스테퍼로부터 검출한 진행 상황에 기초하여 상기 스테퍼에 노광 처리를 실행시킨다. 그 때문에, 예를 들면, 동일한 처리 레시피로 처리되는 웨이퍼가 1개의 카세트 내에 들어가지 않고, 2, 3개의 카세트로 분리되어 들어가 있을 때에, 1개의 카세트에 대한 노광 처리가 종료할 때마다 웨이퍼의 반송이 정지하는 것을 방지할 수 있고, 예를 들면, 제2 웨이퍼군에 대해서 노광 처리를 개시하는 데 있어서, 레티클을 교환할 필요가 없다고 판단했을 때에는, 제1 카세트에 수납되어 있는 최후의 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서, 제2 웨이퍼를 노광 스테이지에 반송할 수 있고, 예를 들면, 1개의 카세트 내에 수납되어 있는 모든 웨이퍼의 노광 처리가 종료할 때마다, 다른 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼에 대한 처리 레시피를 호스트 컴퓨터(2)로부터 취득하는 방법에 비해, 통신 시간이 없고, 또한, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 짧게 할 수 있어, 스테퍼의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 늘릴 수 있다.
또한, 상기 노광 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 스테퍼가 상기 소정의 카세트에 수납되어 있는 최후의 상기 제1 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 스테퍼에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 해도 좋다.
이러한 구성으로 하면, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 상기 스테퍼가 상기 소정의 카세트에 수납되어 있는 최후의 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 스테퍼에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 되어 있기 때문에, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 없앨 수 있고, 스테퍼의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 보다 늘릴 수 있다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체 장치 제어 시스템은, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 스테퍼를 제어하는 반도체 장치 제어 시스템으로서, 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 노광 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 노광 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리의 진행 상황을 상기 스테퍼로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 스테퍼에 노광 처리를 실행시키는 노광 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것으로 해도 좋다.
이러한 구성으로 하면, 우선, 제1 웨이퍼에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 노광 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 노광 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 동시에, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리의 진행 상황을 스테퍼로부터 검출한다. 다음에, 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼를 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그리고, 상기 판단 결과와 상기 스테퍼로부터 검출한 진행 상황에 기초하여 상기 스테퍼에 노광 처리를 실행시킨다. 그 때문에, 예를 들면, 제2 웨이퍼군의 노광 처리를 개시하는 데 있어서, 레티클을 교환할 필요가 없다고 판단했을 때에는, 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있고, 제1 웨이퍼의 노광 처리가 종료하고 나서 레티클을 교환할 필요가 있는지의 여부를 판단하는 방법에 비해, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 짧게 할 수 있고, 스테퍼의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 늘릴 수 있다.
또한, 상기 노광 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼를 노광 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 스테퍼가 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 스테퍼에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 해도 좋다.
이러한 구성으로 하면, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 상기 스테퍼가 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 스테퍼에 상기 제2 웨이퍼의 반송을 개시시키도록 되어 있기 때문에, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 없앨 수 있고, 스테퍼의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 보다 늘릴 수 있다.
또한, 상기 정보 취득 수단은, 해당 정보 취득 수단의 취득 정보와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 호스트 컴퓨터로부터 새로운 정보를 취득하도록 해도 좋다.
도 1은 본 발명에 따른 스테퍼 제어 시스템의 구성을 도시하는 개략 구성도.
도 2는 도 1의 온라인 컨트롤러의 구성을 도시하는 블록도.
도 3은 도 1의 온라인 컨트롤러에서 실행되는 연산 처리의 흐름도.
도 4는 종래의 기술에 의한 스테퍼 가동 상황과 본 실시예의 스테퍼 제어 시스템에 의한 스테퍼 가동 상황을 비교하여 도시하는 설명도.
도 5는 종래의 기술에 의한 처리량과 본 실시예의 스테퍼 제어 시스템에 의한 처리량을 비교하여 도시하는 설명도.
도 6은 종래의 스테퍼 제어 시스템의 구성을 도시하는 개략 구성도.
이하, 본 발명에 따른 스테퍼 제어 시스템의 실시예를, 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 스테퍼 제어 시스템의 구성을 도시하는 개략 구성도이다. 이 스테퍼 제어 시스템은, 도 1에 도시한 바와 같이, 로트 번호와 처리 레시피의 대응 관계를 기억하는 1대의 호스트 컴퓨터(2)와, 그 호스트 컴퓨터(2)에 통신 회선(3)을 통해 접속되는 복수의 노광 스테이션(4)으로 구성된다.
노광 스테이션(4)은, 호스트 컴퓨터(2)로부터 처리 레시피를 취득하여, 노광 처리를 연속해서 실행하기 위한 복수의 장치를 구비하고, 반도체 웨이퍼에 노광 처리를 행하는 스테퍼(1)와, 그 스테퍼(1)에 접속되어, 해당 스테퍼(1)로부터 노광 처리의 진행 상황을 검출하는 시퀀서(5)와, 호스트 컴퓨터(2), 스테퍼(1) 및 시퀀서(5)에 접속되어, 호스트 컴퓨터(2)로부터 처리 레시피를 취득하는 동시에, 시퀀서(5)로부터 노광 처리의 진행 상황을 취득하고, 이들에 기초하여 생성한 제어 신호를 스테퍼(1)에 송신하는 온라인 컨트롤러(6)로 구성되어 있다.
스테퍼(1)는, 반도체 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 카세트를 각각 장착할 수 있는 제1 카세트 포트(7a) 및 제2 카세트 포트(7b)와, 노광 스테이지를 가지고, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b)의 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼에, 레티클에 형성되어 있는 패턴을 전사하는 전사 처리부(8)와, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b)와 전사 처리부(8) 사이에서 반도체 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송부(도시하지 않음)와, 이들 전사 처리부(8)나 웨이퍼 반송부 등을 제어하는 콘솔(9)로 이루어진다.
그리고, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b)와 전사 처리부(8)에 시퀀서(5)가 접속되어, 해당 카세트 포트(7a, 7b)와 전사 처리부(8)로부터 노광 처리의 진행 상황으로서, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b)의 상태(반입 중, 처리 중, 처리 종료, 반출대기)나 전사 처리부(8)의 상태(처리 중, 처리대기)가 검출된다. 또한, 콘솔(9)에 온라인 컨트롤러(6)가 접속되어, 해당 콘솔(9)로부터, 레티클 ID, 노광량, 포커스 얼라이먼트 오프셋 등의 각종 조건이 취득된다.
또한, 웨이퍼 카세트에는, 1개의 웨이퍼 카세트 내에 동일한 처리 레시피로 처리되는 반도체 웨이퍼가 수납되어, 그 처리 레시피에 대응시켜진 로트 번호를 나타내는 바코드가 부착되는 동시에, 온라인 컨트롤러(6)에 접속된 바코드 리더로, 해당 카세트 포트(7a, 7b)에 장착된 웨이퍼 카세트의 바코드를 판독하게 되어 있다.
또한, 웨이퍼 반송부는, 웨이퍼 카세트로부터 반도체 웨이퍼를 취출하여 전사 처리부(8)에 반송하는 작업을 행하고, 상기 패턴의 전사가 행하여진 반도체 웨이퍼를 전사 처리부(8)로부터 수취하여 웨이퍼 카세트에 복귀시키는 작업을 행한다.
콘솔(9)은, 온라인 컨트롤러(6)로부터 송신된 처리 개시 신호에 따라서, 웨 이퍼 반송을 개시시키기 위한 카세트 포트의 캐리어 스위치 온/오프 명령 기능을 구비하고 있고, 2개의 카세트 포트(7a, 7b) 중의, 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼에 노광 처리하고 있을 때에, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)에 대응하는 캐리어 스위치가 온 상태로 되면, 상기 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 웨이퍼 카세트로부터 최후의 반도체 웨이퍼가 반출된 직후에, 웨이퍼 반송부에, 상기 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 웨이퍼 카세트로부터 반도체 웨이퍼의 반출을 개시시켜, 그 웨이퍼 카세트 내의 반도체 웨이퍼군에 대해서 동일한 처리 레시피로 노광 처리를 행하게 되어 있다.
또한, 상기 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼를 노광 처리하고 있을 때에, 호스트 컴퓨터로부터 온라인 컨트롤러(6)가 처리 중과는 다른 처리 레시피를 수신하고, 또한, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)에 웨이퍼 카세트가 탑재되어 있을 때에는, 상기 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 웨이퍼 카세트 내의 웨이퍼 전부가 상기 패턴의 전사를 완료한 직후에, 온라인 컨트롤러로부터 콘솔(9)에 상기 수신한 다른 처리 레시피가 전송되고, 레티클의 교환 등을 완료 후, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 처리를 개시시키도록 되어 있다.
또, 전사 처리부(8)에 전원이 투입되고 나서 노광 처리가 한번도 실행되어 있지 않을 때에, 온라인 컨트롤러(6)로부터 새로운 처리 레시피를 수신하고, 또한, 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)에 웨이퍼 카세트가 탑재되어 있을 때에는, 전사 처리부(8)에, 상기 수신한 새로운 처리 레시피에 기초하여 레티클의 교환 등을 개시시키도록 되어 있다.
도 2는 도 1의 온라인 컨트롤러(6)의 구성을 도시하는 블록도이다. 온라인 컨트롤러(6)는, CPU(10)와, 그 CPU(10)에서 실행되는 프로그램 등을 기억하는 RAM(11)을 구비하고 있고, 이들이 버스(12)를 통해 상호 접속되어 있다. 또한, CPU(10)에는, 버스(12)와 인터페이스(13)를 통해, 키보드(14)와, 디스플레이(15)와, 외부 기억 장치(16)와, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b)의 바코드 리더와, 콘솔(9)과, 시퀀서(5)와, 호스트 컴퓨터(2)가 접속되어 있다.
CPU(10)는, RAM(11)에 기억되어 있는 프로그램을 실행함으로써, 시퀀서(5)의 검출 결과 및 콘솔(9)로부터의 취득 정보에 기초하여, 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼가 노광 처리되어 있을 때에, 콘솔(9)에, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼의 처리 레시피를 송신하는 동시에, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호를 송신하도록 되어 있다.
또한, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b)의, 각각에 동일한 처리 레시피로 노광 처리되는 카세트가 장착되었을 때에는, 시퀀서(5)의 검출 결과 및 콘솔(9)로부터의 취득 정보에 기초하여, 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼가 노광 처리되어 있을 때에, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호만을, 콘솔(9)에 송신하도록 되어 있다.
상기 프로그램은 외부 기억 장치(16)에 저장되어 있고, 실행 시에 RAM(11)에 전송되어, 소정의 제어 주기 △T (예를 들면, 1Omsec)마다 CPU(10)에서 실행된다.
이 프로그램의 연산 처리는, 도 3의 흐름도에 도시한 바와 같이, 우선 단계 S100에서, 오퍼레이터에 대해서, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b) 중의 비어 있는 쪽에, 새로운 웨이퍼 카세트를 장착하는 것을 재촉하는 말을 디스플레이(15)에 표시하고, 단계 S101로 이행한다.
상기 단계 S101에서는, 시퀀서(5)의 검출 결과에 기초하여, 상기 단계 S100의 표시로 웨이퍼 카세트의 장착을 재촉한 카세트 포트(7a 또는 7b)에, 새로운 웨이퍼 카세트가 장착되었는지의 여부를 판정하여, 장착되었을 때에는(예) S102로 이행하고, 그렇지 않을 때는(아니오) 이 판정을 다시 실행하도록 되어 있다.
상기 단계 S102에서는, 온라인 컨트롤러에 접속되어 있는 바코드 리더로, 상기 새로운 웨이퍼 카세트에 부착되어 있는 바코드로부터 로트 번호를 판독하고, 단계 S103로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S103에서는, 상기 단계 S102에서 판독한 로트 번호에 대응하는 처리 레시피를 호스트 컴퓨터(2)로부터 판독하여, 그 처리 레시피를 디스플레이(15)에 표시하고, 단계 S104로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S104에서는, 오퍼레이터에 대해서, 상기 단계 S103에서 디스플레이(15)에 표시한 처리 레시피에 따라서, 상기 새로운 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼에 노광 처리를 행해도 되는 것을 나타내는 조작인 「MV IN」을 실행한 후에, 키보드(14)의 소정 키를 조작하도록 재촉하는 말을 디스플레이(15)에 표시하고, 단계 S105로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S105에서는, 상기 단계 S104에서 조작하도록 재촉된, 키보드(14)의 소정 키가 조작되었는지의 여부를 판정하여, 조작되었을 때에는(예) 단계 S106 으로 이행하고, 그렇지 않을 때에는(아니오) 이 판정을 반복하여 실행하도록 되어 있다.
상기 단계 S106에서는, 시퀀서(5)의 검출 결과에 기초하여, 반도체 웨이퍼를 노광 처리 중인지의 여부를 판정하여, 노광 처리 중에 있을 때에는(예) 단계 S109로 이행하고, 그렇지 않을 때에는 단계 S107로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S107에서는, 상기 단계 S103에서 판독한 처리 레시피와 레티클 교환 신호를 콘솔(9)에 송신하고, 단계 S108로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S108에서는, 상기 단계 S100에서 오퍼레이터에 웨이퍼 카세트를 장착시킨 카세트 포트(7a 또는 7b)에 대응하는 캐리어 스위치를, 온 상태로 하는 신호를 콘솔(9)에 송신하고 나서, 이 연산 처리를 종료하도록 되어 있다.
한편, 상기 단계 S109에서는, 현재 실행 중인 노광 처리의 처리 조건을 콘솔(9)로부터 취득하고, 그 처리 조건과 상기 단계 S103에서 판독한 처리 레시피가, 동일한지의 여부를 판정하여, 동일할 때에는(예) 단계 S110로 이행하고, 그렇지 않을 때에는(아니오) 단계 S111로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S110에서는, 상기 단계 S100에서 오퍼레이터에 웨이퍼 카세트를 장착시킨 카세트 포트(7a 또는 7b)에 대응하는 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호를 콘솔(9)에 송신하고, 단계 S114로 이행하도록 되어 있다.
한편, 상기 단계 S111에서는, 시퀀서(5)의 검출 결과 및 콘솔(9)로부터의 처리 종료 신호에 기초하여, 현재 노광 처리 중의 반도체 웨이퍼군이 수납되어 있는 웨이퍼 카세트의 모든 웨이퍼 처리가 종료하였는지의 여부를 판정하여, 종료했을 때에는(예) 단계 S112로 이행하고, 그렇지 않을 때에는(아니오) 이 판정을 반복하여 실행하도록 되어 있다.
상기 단계 S112에서는, 상기 단계 S103에서 판독한 처리 레시피와 레티클 교환 신호를 콘솔(9)에 송신하고, 단계 S113으로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S113에서는, 상기 단계 S100에서 오퍼레이터에 웨이퍼 카세트를 장착시킨 카세트 포트(7a 또는 7b)에 대응하는 캐리어 스위치를, 온 상태로 하는 신호를 콘솔(9)에 송신하고 나서, 상기 단계 S114로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S114에서는, 시퀀서(5)의 검출 결과에 기초하여, 현재 노광 처리 중의 반도체 웨이퍼군이 수납되어 있는 웨이퍼 카세트에 노광 처리가 종료한 최후의 반도체 웨이퍼가 반입되었는지의 여부를 판정하여, 반입되었을 때에는(예) 상기 단계 S115로 이행하고, 그렇지 않을 때에는(아니오) 이 판정을 다시 실행하도록 되어 있다.
상기 단계 S115에서는, 오퍼레이터에 대해서, 노광 처리가 종료한 모든 반도체 웨이퍼에 대한 처리 조건의 재확인이나 처리 매수의 확인 등의 조작인 「MV OUT」을 오퍼레이터에 요구한 후에, 키보드(14)의 소정 키를 조작하도록 재촉하는 말을 디스플레이(15)에 표시하고 나서, 단계 S116으로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S116에서는, 상기 단계 S115에서 조작이 재촉된, 키보드(14)의 소정 키가 조작되었는지의 여부를 판정하여, 조작되었을 때에는(예) 단계 S117로 이행하고, 그렇지 않을 때에는(아니오) 이 판정을 다시 실행하도록 되어 있다.
상기 단계 S117에서는, 오퍼레이터에 대해서, 노광 처리를 종료한 반도체 웨 이퍼를 수납하고 있는 웨이퍼 카세트를 제1 또는 제2 카세트 포트(7a, 7b)에서 제거하도록 재촉하는 말을 디스플레이(15)에 표시하고 나서, 단계 S118로 이행하도록 되어 있다.
상기 단계 S118에서는, 상기 단계 S117에서 제거하는 것을 요구한 웨이퍼 카세트가, 제1 또는 제2 카세트 포트(7a, 7b)로부터 제거되었는지의 여부를 판정하여, 제거되었을 때에는(예) 그대로 이 연산 처리를 종료하도록 되어 있지만, 그렇지 않을 때에는(아니오) 이 판정을 다시 실행하도록 되어 있다.
다음에, 본 실시예의 스테퍼 제어 시스템이, 특별 주문품의 생산과 같이 다품종의 소량 생산을 행하는 공장에서 이용되었을 때의 동작을, 구체적인 상황에 기초하여 상세히 설명한다.
우선, 공장의 오퍼레이터가, 스테퍼(1), 호스트 컴퓨터(2) 및 온라인 컨트롤러(6)에 전원을 투입한 후, 소정의 제어 주기 △T가 경과하여, RAM(11)의 소정 영역에 저장되어 있는 프로그램이 기동된 것으로 한다. 그러면, 단계 S100에서, 오퍼레이터에 대해서, 제1 및 제2 카세트 포트(7a, 7b) 중의 비어 있는 쪽에, 새로운 웨이퍼 카세트를 장착하는 것을 재촉하는 말이 디스플레이(15)에 표시되는데, 그 표시가 행하여진 시점에서는, 아직 웨이퍼 카세트가 장착되어 있지 않기 때문에, 단계 S101의 판정이 「아니오」가 되고, 이 단계 S101의 판정이 반복하여 실행된다.
디스플레이(15)의 표시를 본 오퍼레이터가, 그 표시에 따라서, 제1 카세트 포트(7a)에 새로운 웨이퍼 카세트를 장착한 것으로 한다. 그러면, 시퀀서(5)가 제1 카세트 포트(7a)에 웨이퍼 카세트가 장착된 것을 검출하고, 단계 S101의 판정이 「예」가 되고, 단계 S102에서, 온라인 컨트롤러에 접속되어 있는 바코드 리더로, 상기 새로운 웨이퍼 카세트에 부착되어 있는 바코드로부터 로트 번호가 판독되고, 단계 S103에서, 상기 단계 S102에서 판독된 로트 번호에 대응하는 처리 레시피가 호스트 컴퓨터(2)로부터 판독되고, 그 처리 레시피가 디스플레이(15)에 표시되어, 오퍼레이터에 대해서, 단계 S104에서 「MV IN」을 실행한 후에, 키 보드(14)의 소정 키를 조작하는 것을 재촉하는 말이 디스플레이(15)에 표시되는데, 그 표시가 행하여진 시점에서는, 아직 상기 소정 키가 조작되어 있지 않기 때문에, 단계 S105의 판정이「아니오」가 되고, 이 단계 S105의 판정이 반복하여 실행된다.
디스플레이(15)의 표시를 본 오퍼레이터가, 그 표시에 따라서, 「MV IN」을 실행한 후에 상기 소정 키를 조작한 것으로 한다. 그러면, 단계 S105의 판정이「예」가 되고, 또한, 온라인 컨트롤러(6)에 전원이 투입되고 나서, 이 연산 처리는 비로소 실행되었기 때문에, 단계 S106의 판정이 「아니오」가 되고, 단계 S107에서, 상기 단계 S103에서 판독한 처리 레시피와 레티클 교환 신호가 콘솔(9)에 송신되고, 단계 S108에서, 제1 카세트 포트(7a)에 대응하는 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호가 콘솔(9)에 송신되어, 이 연산 처리가 종료된다.
그리고, 온라인 컨트롤러(6)로부터 새로운 처리 레시피를 수신하고, 또한, 제1 카세트 포트(7a)에 대응하는 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호를 수신한 콘솔(9)은, 전사 처리부(8)에, 상기 수신한 처리 레시피에 기초하여 레티클의 교환 등을 행하게 하고 나서, 웨이퍼 반송부에, 제1 카세트 포트(7a)의 웨이퍼 카세트로 부터 반도체 웨이퍼의 반출을 개시시킨다.
전회의 연산 처리가 종료된 후에, 소정의 제어 주기 △T가 경과하여, RAM(11)의 소정 영역에 저장되어 있는 프로그램이 다시 기동된 것으로 한다. 그러면, 단계 S100에서, 오퍼레이터에 대해서, 제2 카세트 포트(7b)에, 새로운 웨이퍼 카세트의 장착을 재촉하는 말이 디스플레이(15)에 표시되지만, 그 표시가 행하여진 시점에서는, 아직 웨이퍼 카세트가 장착되어 있지 않기 때문에, 단계 S101의 판정이「아니오」가 되고, 이 단계 S101의 판정이 반복하여 실행된다.
디스플레이(15)의 표시를 본 오퍼레이터가, 그 표시에 따라서, 제2 카세트 포트(7b)에, 새로운 웨이퍼 카세트를 장착한 것으로 한다. 그러면, 시퀀서(5)가 제2 카세트 포트(7b)에 웨이퍼 카세트가 장착된 것을 검출하고, 단계 S101의 판정이「예」가 되고, 단계 S102에서, 온라인 컨트롤러에 접속되어 있는 바코드 리더로, 상기 새로운 웨이퍼 카세트에 부착되어 있는 바코드로부터 로트 번호가 판독되고, 단계 S103에서, 상기 단계 S102에서 판독된 로트 번호에 대응하는 처리 레시피가 호스트 컴퓨터(2)로부터 판독되어, 그 처리 레시피가 디스플레이(15)에 표시되고, 단계 S104에서, 오퍼레이터에 대해서, 「MV IN」을 실행한 후에 키보드(14)의 소정 키를 조작하는 것을 재촉하는 말이 디스플레이(15)에 표시되는데, 그 표시가 행하여진 시점에서는, 아직 상기 소정 키가 조작되어 있지 않기 때문에, 단계 S105의 판정이「아니오」가 되고, 이 단계 S105의 판정이 반복하여 실행된다.
디스플레이(15)의 표시를 본 오퍼레이터가, 그 표시에 따라서, 「MV IN」을 실행한 후에 상기 소정 키를 조작한 것으로 한다. 그러면, 단계 S105의 판정이 「 예」가 되고, 또한, 제1 카세트 포트(7a)의 반도체 웨이퍼가 노광 처리 중에 있기 때문에, 단계 S106의 판정이 「예」가 된다.
여기서, 상기 단계 S103에서 판독한 처리 레시피는, 이 연산 처리가 전회 실행되었을 때에 판독한 처리 레시피와는 다른 것으로 한다. 그러면, 단계 S109의 판정이 「아니오」가 되고, 또한, 단계 S111의 판정이 「아니오」가 되고, 이 단계 S111의 판정이 반복하여 실행된다.
상기 단계 S111의 판정이 반복하여 실행되고 있는 중에, 제1 카세트 포트(7a)에 장착되어 있는 웨이퍼 카세트의 모든 웨이퍼 처리가 완료된 것으로 한다. 그러면, 단계 S111의 판정이 「예」가 되고, 단계 S112에서, 상기 단계 S103에서 판독한 처리 레시피와 레티클 교환 신호가 콘솔(9)에 송신되고, 단계 S113에서, 제2 카세트 포트(7b)에 대응하는 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호가 콘솔(9)에 송신된다.
그리고, 온라인 컨트롤러(6)로부터 새로운 처리 레시피나 레티클 교환 신호를 수신하고, 또한, 제2 카세트 포트(7b)에 대응하는 캐리어 스위치를 온 상태로 하도록 지시된 콘솔(9)은, 제1 카세트 포트(7a)의 웨이퍼 카세트의 패턴 전사가 완료한 직후에, 온라인 컨트롤러로부터 상기 수신한 제2 카세트 포트(7b)의 처리 레시피와 레티클 교환 신호를 수신하여, 처리 레시피에 기초하여 레티클의 교환 등을 개시시킨다.
이와 같이, 제2 카세트 포트(7b)의 반도체 웨이퍼의 노광 처리를 개시하는 데 있어서, 레티클을 교환할 필요가 있다고 판단했을 때에는, 제1 카세트 포트(7a) 의 웨이퍼 카세트에 대해서 최후의 반도체 웨이퍼가 반입된 직후에 레티클의 교환을 개시하기 때문에, 상기 반도체 웨이퍼 반입 종료 후, 오퍼레이터 조작으로, 다음의 다른 처리 레시피의 MVIN 작업을 행하는 방법에 비해, 오퍼레이터 대기 시간이 발생하지 않기 때문에, 스테퍼의 가동율이 높아져서, 시간 당의 처리량이 증가한다.
또한, 동일한 처리 레시피로 처리되는 반도체 웨이퍼가 1개의 웨이퍼 카세트에 들어가지 않고, 제2 카세트 포트(7b)에 장착된 웨이퍼 카세트에도, 제1 카세트 포트(7a)에 장착된 웨이퍼 카세트와 동일한 처리 레시피로 노광 처리되는 반도체 웨이퍼가 수납되어 있는 것으로 한다. 그러면, 단계 S109의 판정이 「예」가 되고, 또한, 단계 S110에서, 제2 카세트 포트(7b)에 대응하는 캐리어 스위치를 온 상태로 하는 신호가 콘솔(9)에 송신된다.
그리고, 제2 카세트 포트(7b)에 대응하는 캐리어 스위치가 온 상태가 된 카세트 포트(7b)는, 제1 카세트 포트(7a)의 웨이퍼 카세트로부터 최후의 반도체 웨이퍼가 반출된 직후에, 웨이퍼 반송부에, 제2 카세트 포트(7b)의 웨이퍼 카세트로부터 반도체 웨이퍼의 반출을 개시시킨다.
이와 같이, 제2 카세트 포트(7b)의 반도체 웨이퍼의 노광 처리를 개시하는 데 있어서, 레티클을 교환할 필요가 없다고 판단했을 때에는, 제1 카세트 포트(7a)의 반도체 웨이퍼를 반출한 직후에, 제2 카세트 포트(7b)의 반도체 웨이퍼의 반출을 개시하기 때문에, 반도체 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간이 없어지고, 스테퍼의 가동율이 보다 높아져서, 시간 당의 처리량이 보다 증가한다.
또한, 단계 S110 또는 S113을 거쳐서, 단계 S114로 이행하면, 그 단계 S114의 판정이「아니오」가 되고, 그 판정이 반복하여 실행된다.
상기 단계 S114의 판정이 반복하여 실행되고 있는 중에, 제1 카세트 포트(7a)에 장착되어 있는 웨이퍼 카세트로부터 최후의 반도체 웨이퍼가 반입된 것으로 한다. 그러면, 단계 S114의 판정이 「예」가 되고, 단계 S115에서, 오퍼레이터에 대해서, 「MV OUT」을 실행한 후에 키보드(14)의 소정 키를 조작하는 것을 재촉하는 말이 디스플레이(15)에 표시되는데, 그 표시가 행하여진 시점에서는, 아직 상기 소정 키가 조작되어 있지 않기 때문에, 단계 S116의 판정이 「아니오」가 되고, 이 단계 S116의 판정이 반복하여 실행된다.
디스플레이(15)의 표시를 본 오퍼레이터가, 그 표시에 따라서, 「MV OUT」을실행한 후에 상기 소정 키를 조작한 것으로 한다. 그러면, 단계 S117에서, 오페레이터에 대해서, 노광 처리를 종료한 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 웨이퍼 카세트를 제1 카세트 포트(7a)로부터 제거하도록 재촉하는 말이 디스플레이(15)에 표시되는데, 그 표시가 행하여진 시점에서는, 아직 상기 웨이퍼 카세트를 제거하고 있지 않기 때문에, 단계 S118의 판정이 「아니오」가 되고, 이 단계 S118의 판정이 반복하여 실행된다.
디스플레이(15)의 표시를 본 오퍼레이터가, 그 표시에 따라서 상기 웨이퍼 카세트를 제거하였다고 하면, 단계 S118의 판정이 「예」가 되어, 이 연산 처리가 종료된다.
그리고, 상기 플로우가 반복됨으로써, 도 4에 도시한 바와 같이, 예를 들면, 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼의 노광 처리가 종료하고 나서, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼의 노광 처리를 개시하는 종래의 기술에 비해, 스테퍼의 가동율이 높아져, 도 5에 도시한 바와 같이, 처리 능력이 향상한다.
또, 본 실시예에 있어서는, 온라인 컨트롤러(6) 및 단계 S103가 정보 취득 수단에 대응하고, 시퀀서(5)가 진행 상황 검출 수단에 대응하여, 온라인 컨트롤러(6) 및 단계 S109∼S115가 노광 처리 지시 수단에 대응한다.
또한, 상기 실시예는 본 발명에 따른 스테퍼 제어 시스템의 일례를 나타내 것이고, 시스템의 구성 등을 한정하는 것은 아니다.
예를 들면, 상기 실시예에 있어서, 호스트 컴퓨터(2)로부터 송신된 처리 레시피가, 현재의 노광 처리의 처리 조건과 동일할 때에는, 제1 카세트 포트(7a)의 웨이퍼 카세트로부터 최후의 반도체 웨이퍼가 반출된 직후에, 웨이퍼 반송부에, 제2 카세트 포트(7b)의 웨이퍼 카세트로부터 반도체 웨이퍼의 반출을 개시시키는 예를 나타내었지만, 제2 카세트 포트(7b)에서 반도체 웨이퍼의 반출을 개시시키는 시기는 상기 최후의 반도체 웨이퍼가 반출된 직후로 한정되는 것이 아니고, 적어도 상기 패턴의 전사를 끝낸 상기 최후의 반도체 웨이퍼가 웨이퍼 카세트에 반입되는 것보다도 앞이면 된다.
또한, 1개의 웨이퍼 카세트에 동일한 처리 레시피로 처리되는 복수의 반도체 웨이퍼를 수납하는 예를 나타내었지만, 1개의 웨이퍼 카세트에 다른 처리 레시피로 처리되는 복수의 반도체 웨이퍼를 수납하도록 해도 좋고, 그와 같이 했을 때는, 웨 이퍼 카세트로부터 반도체 웨이퍼를 1매 반출할 때마다, 처리 레시피가 동일한지의 여부를 판정하도록 하면 된다.
또한, 2개의 카세트 포트(7a, 7b)를 구비하고, 한쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼를 노광 처리하고 있을 때에, 다른 쪽 카세트 포트(7a 또는 7b)의 반도체 웨이퍼의 처리 레시피를 취득하는 예를 나타내었지만, 예를 들면, 3개 이상의 카세트 포트를 구비하고 있을 때에는, 그 중의 1개의 카세트 포트의 반도체 웨이퍼를 노광 처리하고 있을 때에, 다른 모든 카세트 포트의 처리 레시피를 취득하도록 해도 좋다.
모든 처리 레시피를 취득하도록 했을 때에는, 예를 들면, 카세트 포트에 웨이퍼 카세트가 장착된 순서에 따르지 않고, 처리 레시피의 변경 개소가 적은 반도체 웨이퍼를 우선하여, 노광 처리하도록 해도 좋다.
또한, 온라인 컨트롤러(6)가 콘솔(9)을 통해 전사 처리부(8)에서의 처리 상태를 취득하는 예를 나타내었지만, 온라인 컨트롤러(6)가 직접적으로 전사 처리부(8)로부터 처리 상태를 취득하도록 해도 좋고, 처리 상태를 취득하는 전용의 마이크로 컴퓨터를 구비하고, 콘솔(9)을 대신하여 상기 마이크로 컴퓨터를 통해 전사 처리부(8)에서의 처리 상태를 취득하도록 해도 좋다.
또한, 그 마이크로 컴퓨터에 온라인 컨트롤러(6)와 동일한 기능을 갖도록 해도 좋고, 콘솔(9)에 온라인 컨트롤러(6)와 동일한 기능을 갖도록 해도 좋다. 또한, 호스트 컴퓨터(2)에 온라인 컨트롤러(6)와 동일한 기능을 갖도록 해도 좋다.
또한, 콘솔(9)에 온라인 컨트롤러(6)의 기능과 호스트 컴퓨터(2)의 기능을 갖도록 해도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발명인 반도체 제조 장치 제어 시스템에 있어서는, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여, 소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 이어서, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있는 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하도록 되어 있기 때문에, 예를 들면, 제2 웨이퍼군에 대해서 가공 처리를 개시하는 데 있어서, 처리 내용을 교환할 필요가 없다고 판단했을 때에는, 제1 카세트에 수납되어 있는 최후의 제1 웨이퍼에 이어서, 제2 웨이퍼를 처리 스테이지에 반송할 수 있어, 웨이퍼의 반송을 정지하는 시간을 짧게 하고, 반도체 제조 장치의 가동율을 높여, 시간 당의 처리량을 늘릴 수 있다.

Claims (10)

  1. 복수의 웨이퍼를 수납 가능한 카세트에 수납되어 있는 해당 웨이퍼에 대해서 가공 처리를 행하는 반도체 제조 장치를, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 제어하는 반도체 제조 장치 제어 시스템으로서,
    소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리가 종료하기 전에, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있고, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 가공 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 대해서 가공 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리의 진행 상황을 상기 반도체 제조 장치로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 반도체 제조 장치에 가공 처리를 실행시키는 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치 제어 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하 여, 상기 반도체 제조 장치가 상기 소정의 카세트에 수납되어 있는 최후의 상기 제1 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 반도체 제조 장치에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 되어 있는 반도체 제조 장치 제어 시스템.
  3. 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 반도체 제조 장치를 제어하는 반도체 제조 장치 제어 시스템으로서,
    제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리가 종료하기 전에, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 가공 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 가공 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 가공 처리의 진행 상황을 상기 반도체 제조 장치로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 처리 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 반도체 제조 장치에 가공 처리를 실행시키는 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치 제어 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼를 처리 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상 기 반도체 제조 장치가 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 반도체 제조 장치에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 되어 있는 반도체 제조 장치 제어 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정보 취득 수단은, 해당 정보 취득 수단의 취득 정보와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 호스트 컴퓨터로부터 새로운 정보를 취득하도록 되어 있는 반도체 제조 장치 제어 시스템.
  6. 복수의 웨이퍼를 수납 가능한 카세트에 수납되어 있는 해당 웨이퍼에 대해서 노광 처리를 행하는 스테퍼를, 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 제어하는 반도체 장치 제어 시스템으로서,
    소정의 카세트에 수납되어 있는 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 상기 소정의 카세트와는 다른 카세트에 수납되어 있고, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 노광 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 대해서 노광 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리의 진행 상황을 상기 스테퍼로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 스테퍼에 노광 처리를 실행시키는 노광 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제어 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 노광 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 스테퍼가 상기 소정의 카세트에 수납되어 있는 최후의 상기 제1 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 스테퍼에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 되어 있는 반도체 장치 제어 시스템.
  8. 호스트 컴퓨터로부터 취득한 정보에 기초하여 스테퍼를 제어하는 반도체 장치 제어 시스템으로서,
    제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리가 종료하기 전에, 상기 제1 웨이퍼군의 다음에 노광 처리가 행하여지는 제2 웨이퍼군에 노광 처리를 행할 때에 참조하는 정보를 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득하는 정보 취득 수단과, 상기 제1 웨이퍼군에 대한 노광 처리의 진행 상황을 상기 스테퍼로부터 검출하는 진행 상황 검출 수단과, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼군을 노광 스테이지에 반송할 수 있는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 스 테퍼에 노광 처리를 실행시키는 노광 처리 지시 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제어 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 노광 처리 지시 수단은, 상기 정보 취득 수단의 취득 정보에 기초하여, 상기 제1 웨이퍼에 이어서 상기 제2 웨이퍼를 노광 스테이지에 반송할 수 있다고 판단했을 때에는, 그 판단 결과와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 스테퍼가 상기 제1 웨이퍼군의 최후의 웨이퍼를 반송한 직후에, 상기 스테퍼에 상기 제2 웨이퍼군의 반송을 개시시키도록 되어 있는 반도체 장치 제어 시스템.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정보 취득 수단은, 해당 정보 취득 수단의 취득 정보와 상기 진행 상황 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 호스트 컴퓨터로부터 새로운 정보를 취득하도록 되어 있는 반도체 장치 제어 시스템.
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