CN1473351A

CN1473351A - 用于半导体制造装置的控制系统

Info

Publication number: CN1473351A
Application number: CNA028028953A
Authority: CN
Inventors: 今井启二
Original assignee: Asahi Kasei Microsystems Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2001-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2004-02-04
Anticipated expiration: 2022-07-31
Also published as: KR20030036871A; JP4347046B2; DE10294520T1; US20040031135A1; JPWO2003012837A1; WO2003012837A1; DE10294520B4; KR100545620B1; CN1208809C; US6996449B2

Abstract

为了减小当一个分档器处理多种产品时出现的晶片传送停止时间，在第一盒子端口7a的半导体晶片的曝光完成之前，从主计算机2获得用于第二盒子端口7b的半导体晶片的处理方法，通过定序器5检测第一盒子端口7a的半导体晶片的曝光进程，根据所获得的处理方法判断第二盒子端口7b的半导体晶片是否可以被传送到在第一盒子端口7a的最后一个半导体晶片之后的曝光阶段，并且使得分档器1根据该判断结果和进程检测结果执行曝光。

Description

用于半导体制造装置的控制系统

技术领域

本发明涉及一种用于半导体制造装置的控制系统，其控制该半导体制造装置，例如根据从主计算机获得的信息把在标线上的图案转印到一个晶片上的分档器(stepper)。

背景技术

如图6中所示，在半导体器件、液晶显示单元等等上执行光刻处理的一种通常已知生产线包括多个分档器1以及用于控制多个分档器1的一个主计算机2，该分档器和主计算机被通过通信线路2相互连接。

在这样的生产线中，每个分档器1适用于在主计算机2的控制下执行曝光处理。首先，操作员操纵用于主计算机的在线终端，以从主计算机2获得一个处理方法。然后，在一个标线(reticle)被设置在一个能够容纳多个标线的标线库中之后，根据该处理方法，操作员通过该终端和主计算机给予该分档器1一个指令，以开始该处理。从而，在自动更换该标线之后，分档器1一个接一个地把容纳在预定盒子中的多个晶片传送到曝光阶段，把形成在该标线上的图案转印到该晶片上，并且把具有被转印到其上的图案的晶片置于该盒子中。

该常规的分档器1需要操作员来停止晶片的传送，并且在每次根据相同处理方法处理的所有晶片的曝光结束时执行该终止操作等等。

因此，例如在制造存储器中用相同的处理方法对大量的晶片进行曝光，这是常规半导体制造工业的主流，也就是说，在大量地提供有限种类的产品的情况中，分档器1可以顺序地对容纳在不同盒子中的晶片执行曝光，而不停止晶片的传送，因此有效性较高。

但是，在最近几年，例如存储器这样可以大规模制造的产品的价格趋向于降低，因此许多半导体制造商的注意力已经转移到制造高附加值的定制产品。由于在每次处理方法改变时上述常规的分档器1需要由操作员所操作以用于随后的处理，需要等待操作员操作的时间。因此，分档器1被停止直到操作员开始用于随后处理的操作时为止，因此，分档器1的有效性被降低。具体来说，在根据相同处理方法而处理的晶片数目较少的情况中(在提供少量的多种类产品的情况中)，例如在制造定制产品的情况中，可能使分档器1的有效性以及其产量大大降低。

因此，在最近几年，已经开发出一种方案，其中在第一组晶片的曝光完成之前，用于第二组晶片的处理方法被装载到分档器1中。例如，这种已知的分档器1包含分别容纳根据适合于制造少量多种类产品的相同处理方法而处理的晶片，在一个盒子中容纳的所有晶片曝光完成之前从主计算机2获得用于在另一个盒子中容纳的晶片的处理方法，根据新的处理方法用一个新的标线来替换该标线，开始传送在所述另一个盒子中容纳的晶片。

但是，根据后一种现有技术，由于在晶片的曝光过程中，用于后一组晶片的方法被从主计算机传送到分档器1，即使根据相同的处理方法所处理的晶片数目较少，也可以防止分档器1的有效性降低。但是，由于在每次对一个盒子中容纳的所有晶片的曝光完成时停止晶片的传送，例如，即使根据相同的处理方法所处理的晶片不能够容纳在一个盒子中而是被容纳在两个或三个盒子中，则在每次对一个盒子中的晶片曝光完成时，停止晶片的传送。因此，存在分档器1的有效性和产量较低的问题。

这种问题不是执行曝光的分档器1所特有的，并且还在执行其他处理的半导体制造装置中发现该问题。

本发明被设计为解决上述现有技术中发现的问题。本发明的一个目的是提供一种用于半导体制造装置的控制系统，其能够减小当一个半导体制造装置制造许多种产品时出现的晶片传输停止时间。

发明内容

为了实现上述目的，提供本发明如下。也就是说，根据本发明的用于半导体制造装置的控制系统是这样一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据从主计算机获得的信息控制处理在一个能够容纳多个晶片的盒子中容纳的晶片的半导体制造装置，其特征在于该控制系统包括：信息获取装置，用于在容纳于预定盒子中的第一组晶片的处理完成之前从所述主计算机获取信息，当处理第二组晶片时参照该信息，第二组晶片被容纳在与所述预定盒子不同的一个盒子中，并且在所述第一组晶片之后处理；进程检测装置，用于从所述半导体制造装置检测所述第一组晶片的处理的进程；以及处理指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获得的信息确定所述第二组晶片是否可以被传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段，并且指示所述半导体制造装置根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果执行处理。

因此，在用于根据本发明的半导体制造装置的控制系统中，在容纳于预定盒子中的第一组晶片的处理完成之前，首先从所述主计算机获得当处理在与预定盒子不同的一个盒子中的第二组晶片所参考的并且在第一组晶片之后处理的信息，并且从该半导体制造装置检测第一组晶片的处理的进程。

然后，根据由所述主计算机获取装置所获得的信息，确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片之后的该处理阶段。然后，根据该确定结果和从该半导体制造装置所检测的进程信息，使得该半导体制造装置执行该处理。因此，例如，即使当要被根据相同的处理方法所处理的晶片不被容纳在一个盒子中，并且被容纳在两个或三个盒子中，也可以避免在对一个盒子处理完成时停止晶片的传送。例如，当要开始第二组晶片的处理时，如果确定不需要改变该处理，则第二晶片可以被传送到在容纳于第一盒子中的第一组晶片的最后一个晶片之后的处理阶段。例如，与在每次处理容纳在一个盒子中的所有晶片完成时从主计算机2获得用于容纳在另一个盒子中的晶片的处理方法的方法相比，消除通信时间，并且减少晶片传送的停止时间。因此，可以增加半导体制造装置的有效性和产量。

另外，假设当所述处理指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息确定所述第二组晶片可以传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段时，所述处理指示装置根据由所述进程检测装置的确定结果和检测结果，指示所述半导体制造装置立即在所述半导体制造装置传送容纳在所述预定盒子中的所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

通过这种结构，当确定所述第二组晶片可以传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段时，所述半导体制造装置在所述半导体制造装置传送容纳在所述预定盒子中的所述第一组晶片的最后一个晶片之后立即开始传送所述第二组晶片。因此，可以消除晶片传送的停止时间，并且可以增加半导体制造装置的有效性和产量。

另外，为了实现上述目的，由于根据本发明的半导体制造装置的控制系统可以是这样一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据从一个主计算机获得的信息控制一个半导体制造装置，其特征在于该控制装置包括：信息获取装置，用于在第一组晶片的处理完成之前从所述主计算机获取信息，当处理在所述第一组晶片之后处理的第二组晶片时参照该信息；进程检测装置，用于从所述半导体制造装置检测所述第一组晶片的处理的进程；以及处理指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获得的信息确定所述第二组晶片是否可以被传送到在所述第一组晶片的最后一个晶片之后的处理阶段，并且指示所述半导体制造装置根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果执行处理。

通过这种结构，在处理第一组晶片完成之前，首先从所述主计算机获取当处理在第一组晶片之后处理的第二组晶片时所参考的信息，并且从该半导体制造装置检测第一组晶片的处理进程。然后，根据由所述主计算机所获得的信息，确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段。然后，根据由该半导体制造装置所检测的检测结果和进程信息，使该半导体制造装置执行该处理。因此，例如当开始第二组晶片的处理时，如果确定该处理不需要被改变，则第二组晶片可以传送到在第一组晶片的最后一个晶片之后的处理阶段。因此，与在第一晶片的处理完成之后确定是否需要改变该处理的方法相比，可以减少晶片传送的停止时间，并且可以增加半导体制造装置的有效性和产量。

另外，假设当所述处理指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息确定所述第二晶片可以传送到在所述第一晶片之后的处理阶段时，所述处理指示装置根据由所述进程检测装置的确定结果和检测结果，指示所述半导体制造装置立即在所述半导体制造装置传送所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

通过这种结构，当确定所述第二组晶片可以传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段时，所述半导体制造装置在所述半导体制造装置传送所述第一组晶片的最后一个晶片之后立即开始传送所述第二组晶片。因此，可以消除晶片传送的停止时间，并且可以增加半导体制造装置的有效性和产量。

另外，可以认为所述信息获取装置根据由该信息获取装置所获得的信息以及由所述进程检测装置的检测结果从所述主计算机获取新信息。

另外，由于根据本发明的半导体制造装置的控制系统在控制作为一个半导体装置的分档器方面特别有效。也就是说，为了实现上述目的，用于根据本发明的半导体制造装置的控制系统可以是用于半导体制造装置的控制系统，其根据由一个主计算机所获得的信息对容纳在能够容纳多个晶片的盒子中的晶片执行曝光，其特征在于该控制系统包括：信息获取装置，用于在预定盒子中容纳的第一组晶片的曝光完成之前从所述主计算机获取信息，当执行第二组晶片的曝光时参照该信息，该第二组晶片被容纳在与所述预定盒子不同的一个盒子中，并且在所述第一组晶片之后被曝光；进程检测装置，用于从所述分档器检测所述第一组晶片的曝光的进程；以及曝光指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获取的信息确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段，并且根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器执行曝光。

利用这种结构，在完成预定盒子中容纳的第一组晶片的曝光之前，首先从所述主计算机获得当对在与预定盒子不同一个盒子中容纳的并且在第一组晶片的曝光之后的第二组晶片执行曝光时参考的信息。

然后，根据由所述主计算机所获得的信息，确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段。然后，根据该确定结果和从分档器所检测的进程信息，使该分档器执行曝光。因此，例如，即使当要被根据相同的处理方法而处理的晶片不能够被容纳在一个盒子中，并且被分别容纳在两个或三个盒子中时，在每次对一个盒子的曝光完成时可以避免晶片的传送停止。例如，当要开始第二组晶片的曝光时，如果确定该处理方法不需要被一个新的处理方法所代替，则第二晶片可以被传送到在容纳于第一盒子中的第一组晶片的最后一个晶片之后的曝光阶段。例如，与在容纳于一个盒子中的所有晶片的曝光完成时从主计算机2获取用于容纳于另一个盒子中的晶片的处理方法相比，消除通信时间，并且可以减少晶片传送的停止时间。因此，可以增加分档器的有效性和产量。

另外，可以假设当所述曝光指示装置根据由所述信息获取装置所获取的信息确定所述第二组晶片可以被传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段，所述曝光指示装置根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器紧接着在所述分档器传送所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

通过这种结构，当确定所述第二组晶片可以传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段时，所述分档器开始紧接着在所述分档器传送容纳在所述预定盒子中的所述第一组晶片的最后一个晶片之后传送所述第二组晶片。因此，可以消除晶片传送的停止时间，并且可以增加分档器的有效性和产量。

另外，为了实现上述目的，用于根据本发明的半导体制造装置的控制系统可以是这样一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据从主计算机获得的信息控制分档器，其特征在于该控制系统包括，信息获取装置，用于在对第一组晶片曝光完成之前从所述主计算机获取信息，当在所述第一组晶片之后对第二组晶片曝光时参照该信息；进程检测装置，用于从所述分档器检测所述第一组晶片的曝光进程；以及曝光指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获取的信息确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片的最后一个晶片之后的曝光阶段，并且指示所述分档器根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器执行曝光。

通过这种结构，在完成第一组晶片的曝光之前，首先从所述主计算机获得当对要在第一组晶片之后曝光的第二组晶片执行曝光时参照的信息，并且从该分档器检测第一组晶片的曝光进程。然后，根据由主计算机所获得的信息，确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段。然后，根据该确定结果和从该分档器检测的进程信息，使该分档器执行曝光。因此，例如当开始第二组晶片的曝光时，如果确定该处理方法不需要更换为一种新的处理方法，则第二晶片可以传送到在第一组晶片的最后一个晶片之后的曝光阶段。因此，与在第一晶片的曝光完成之后确定是否把该处理方法更换为一种新的处理方法的方法相比，可以减少晶片传送的停止时间，并且可以增加的分档器的有效性和产量。

另外，假设当所述曝光指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息确定所述第二晶片可以传送到在所述第一晶片之后的曝光阶段，所述曝光指示装置根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器紧接着在所述分档器传送所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

通过这种结构，当确定所述第二组晶片可以传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段时，所述分档器紧接着在所述分档器传送所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始所述第二组晶片的传送。因此，可以消除晶片的传送停止时间，并且可以增加分档器的有效性和产量。

另外，所述信息获取装置可以根据由该信息获取装置所获得的信息和由所述进程检测装置的检测结果从所述主计算机获取新信息。

附图说明

图1为示出根据本发明的分档器控制系统的结构的示意图；

图2为示出图1中所示的在线控制器的结构的方框图；

图3为由图1中所示的在线控制器所执行的计算处理的流程图；

图4为示出根据现有技术的分档器操作和根据一个实施例的分档器控制系统的分档器操作之间的比较；

图5示出根据现有技术的产量与根据该实施例的分档器控制系统之间的比较；以及

图6为示出常规分档器控制系统的结构的示意图。

具体实施方式

下面参照附图描述根据本发明的分档器控制系统的一个实施例。

图1为示出根据本发明的分档器控制系统的结构的示意图。如图1中所示，该分档器控制系统包括存储批号和处理方法之间的对应关系的一个主计算机2以及通过通信线路3连接到主计算机2的多个曝光台4。

曝光台4包括多个设备，用于从主计算机2获取处理方法并且随后执行曝光。它包括用于执行半导体晶片的曝光的分档器1、连接到分档器1用于从该分档器1检测曝光的进程的定序器5、以及连接到主计算机2的在线控制器6，该分档器1和定序器5用于从主计算机2获取处理方法，以及从定序器5获得关于曝光的进程信息，并且把基于该信息所产生的一个控制信号发送到分档器1。

该分档器1包括：第一盒子端口7a以及第二盒子端口7b，在每个端口上可以安装用于容纳半导体晶片的晶片盒子；转印单元8，其具有用于把在一个标线上的图案转印到容纳于第一和第二盒子端口7a和7b上的晶片盒子中的半导体晶片的一个曝光阶段；晶片传送单元(未示出)，用于把半导体晶片在第一和第二盒子端口7a、7b以及转印单元8之间传送；以及控制台9，用于控制转印单元8、晶片传送单元等等。

定序器5连接的第一和第二盒子端口7a、7b以及转印单元8，并且从盒子端口7a、7b和转印单元8获得第一和第二盒子端口7a、7b的状态(在传送过程中、在处理过程中、处理完成、等待传送)以及转印单元8的状态(在处理过程中、等待处理)作为曝光的进程信息。在线控制器6连接到控制台9并且从控制台9获得包括标线标识、曝光量、聚焦对齐偏移的各种条件信息。

另外，每个晶片盒子容纳根据相同的处理方法而处理半导体晶片并且具有附着于其上面的一个条形码，表示与该处理方法相关的批号。在安装于盒子端口7a、7b上的晶片盒子上的条形码由连接到在线控制器6的条形码读取器所读取。

晶片传送单元从该晶片盒子移开半导体晶片，把其传送到转印单元8，从转印单元8接收具有被转印到其上面的图案的半导体晶片，并且把其放回到晶片盒子中。

控制台9具有指示打开/关闭盒子端口的传送器开关的功能，用于响应来自在线控制器6的处理开始信号开始晶片的传送。如果在容纳于两个盒子端口7a、7b之一上的晶片盒子中的半导体晶片的曝光过程中，与该盒子端口7a、7b中的另一个相关的传送器开关被开启，紧接着在从盒子端口7a、7b之一上的晶片盒子传送最后一个半导体晶片之后，该晶片传送单元开始从在盒子端口7a、7b的另一个上的晶片盒子传送半导体芯片，并且根据相同的处理方法对在该晶片盒子中的半导体晶片执行曝光。

如果在一个盒子端口7a、7b的半导体晶片的曝光过程中，在线控制器6从主计算机读出与正在被执行的处理方法不同的一种处理方法，并且另一个盒子端口7a、7b具有安装在其上面的一个晶片盒子，则紧接着在图案被转印到一个盒子端口7a、7b上的晶片盒子中的所有晶片完成之后，所接收的不同处理方法被从该在线控制器传送到控制台9，然后，在完成标线等等的替换之后，开始用于在另一个盒子端口7a、7b的处理。

在传送单元8被开启之后还没有执行任何曝光时的情况中，从在线控制器6接收一种新的处理方法，一个盒子端口7a、7b具有安装于其上的晶片盒子，在转印单元8开始根据所接收的新的处理方法而更换标线等等。

图2为示出图1中所示的在线控制器6的结构的方框图。该在线控制器包括CPU10和用于存储由CPU10所执行的程序等等的RAM11，该CPU10和RAM11通过总线12相互连接。键盘14、显示器15、外部存储设备16、用于第一和第二盒子端口7a、7b的条形码读取器、控制台9、定序器5和主计算机2通过总线12和接口13连接到该CPU10。

CPU10执行在RAM11中存储的程序。从而，当根据由定序器5的检测结果和从控制台9获得的信息执行对一个盒子端口7a、7b的半导体晶片的曝光时，CPU10把用于另一个盒子端口7a、7b的半导体晶片的处理方法以及启动另一个盒子端口7a、7b的传送器开关的信号传送到控制台9。

在第一和第二盒子端口7a、7b具有安装于其上的根据相同的处理方法而执行曝光的盒子的情况中，当根据由定序器5的检测结果和从控制台9获得的信息执行对一个盒子端口7a、7b的半导体晶片的曝光时，仅仅启动另一个盒子端口7a、7b的传送器开关的信号被传送到控制台9。

上述程序被存储在外部存储设备16中。当该程序要被执行并且由CPU10以预定的控制周期ΔT(例如，10毫秒)而执行时，它被传送到RAM11。

在图3中的流程图中示出该程序的一个计算处理。首先，在步骤S100，在显示器15上显示提示操作员把一个新的晶片盒子安装在第一和第二盒子端口7a、7b中的一个可用盒子端口上的消息，然后该处理进行到步骤S101。

在步骤S101中，根据由定序器5的检测结果，对于在步骤S100显示的提示安装晶片盒子的消息，确定一个新的晶片盒子是否被安装在盒子端口7a、7b上。如果该晶片盒子被安装在盒子端口上(是)，则该处理进行到步骤S102。如果该晶片盒子没有被安装(否)，则再次执行判断。

在步骤S102，连接到在线控制器的条形码读取器从附着到新的晶片盒子上的条形码读取该批号，然后该处理进行到步骤S103。

在步骤S103，从主计算机2装载与在步骤S102中读取的批号相关的处理方法，该处理方法被显示在显示器15上。然后，该处理进行到步骤S104。

在步骤S104，一条消息被显示在显示器15上，其提示操作员在执行操作“MV IN”(其表示可以根据在步骤S103中显示于显示器15上的处理方法执行对容纳于新的晶片盒子中的半导体晶片的曝光)之后操作键盘14的预定按键。然后，该处理进行到步骤S105。

在步骤S105，判断被提示在步骤S104操作的键盘14的按键是否被操作。如果该按键被操作(是)，则该处理进行到步骤S106。如果该按键没有被操作(否)，则重复执行该判断。

在步骤S106，根据由定序器5的检测结果，判断该半导体晶片是否受到曝光。如果该半导体晶片受到曝光(是)，则该处理进行到步骤S109。如果该半导体晶片没有受到曝光(否)，则该处理进行的步骤S107。

在步骤S107，在步骤S103中装载的处理方法和标线替换信号被传送到控制台9。然后，该处理进行到步骤S108。

在步骤S108，启动与由操作员在步骤S100中安装有晶片盒子的盒子端口7a、7b相关的传送器开关的信号被传送到控制台9，然后，该计算处理结束。

另一方面，在步骤S109中，从控制台9获得被执行的曝光的处理条件，并且确定该处理条件是否与在步骤S103中装载的处理方法相同。如果该处理条件与该方法相同(是)，则该处理进行到步骤S110。如果该处理条件与该方法不相同(否)，则该处理进行的步骤S111。

在步骤S110中，启动与由操作员在步骤S100安装有晶片盒子的盒子端口7a、7b相关的传送器开关的信号被传送到控制台9，然后，该处理进行到步骤S114。

另一方面，在步骤S111，根据由定序器应的检测结果以及来自控制台9的处理结束信号，确定在容纳受到曝光的半导体晶片组的晶片盒子中的所有晶片的晶片处理是否完成。如果该处理被完成(是)，则该处理进行到步骤S112。如果该处理没有完成(否)，则重复执行该判断。

在步骤S112，在步骤S103中装载的处理方法和标线替换信号被发送到控制台9，然后，该处理进行到步骤S113。

在步骤S113，启动与由操作员在步骤S100安装有晶片盒子的盒子端口7a、7b相关的传送器开关的信号被发送到控制台9，然后，该处理进行到步骤S114。

在步骤S114，根据由定序器5的检测结果，确定已经受到曝光的最后一个半导体晶片是否被传送到容纳要受到曝光的半导体晶片组的晶片盒子。如果最后一个半导体晶片被传送到该晶片盒子(是)，则该处理进行到步骤S115。如果最后一个半导体晶片没有被传送到该晶片盒子(否)，则再次执行该判断。

在步骤S115，操作员被要求执行一个操作“MV OUT”，以再次确认用于已经受到曝光的所有半导体晶片的处理条件并且确认被处理的晶片数目，然后，一条消息被显示在显示器15上，以提示操作员操作键盘14的预定按键。然后，该处理进行到步骤S116。

在步骤S116，确定在步骤S115中提示操作的键盘14的预定按键是否被操作。如果该按键被操作(是)，则该处理进行到步骤S117。当如果该按键没有被操作(否)，则再次执行判断。

在步骤S117，一条消息被显示在显示器15上，其提示操作员从第一或第二盒子端口7a、7b上除去容纳已经受到曝光的半导体晶片的晶片盒子。然后，该处理进行到步骤S118。

在步骤S118，确定需要除去的晶片盒子是否在步骤中S117被从第一或第二盒子端口7a、7b上除去。如果该晶片盒子被除去(是)，则该计算处理结束。如果该晶片盒子不被除去(否)，则再次执行该判断。

现在，参照一种特殊的情况，下面将描述在工厂中用于制造小批量许多种产品(例如，制造定制产品)的本发明的分档器控制系统的操作。

首先，将设在工厂中的操作员启动分档器1、主计算机2和在线控制器6的电源，在经过预定的控制周期ΔT之后，存储在RAM11中的预定区域内的程序被激活。然后，在步骤S100，提示操作员把一个新的晶片盒子安装在第一和第二盒子端口7a、7b中的一个可用端口上的一个消息被显示在显示器15上。但是，由于当显示该消息时还没有安装新的晶片盒子，则在步骤S101中的判断结果为“否”，在步骤S101中的判断被重复执行。

假设操作员看见在显示器15上的消息，并且按照该消息把一个新的晶片盒子安装在第一盒子端口7a上。然后，定序器5检测安装在第一盒子端口7a上的晶片盒子，并且在步骤S101的判断结果为“是”。在步骤S102，连接到在线控制器的条形码读取器从附着到新的晶片盒子上的条形码读取该批号。在步骤S103，与在步骤S102中读取的批号相关的一种处理方法被从主计算机2装载并且显示在显示器15上。在步骤S104，在执行“MV IN”之后提示操作员操作键盘14的预定按键的一条消息被显示在显示器15上。但是，由于在显示消息时该按键还没有被操作，则在步骤S105中的判断结果为“否”，并且在步骤S105中的判断被重复执行。

假设操作员看见在显示器15上的消息，并且在根据该消息执行“MV IN”之后，操作该预定按键。然后，在步骤S105中的判断结果为“是”。另外，由于从在线控制器6已经被通电开始第一次执行计算处理，因此在步骤S106中的判断结果为“否”。在步骤S107，在步骤S103中装载的处理方法和一个标线替换信号被传送到控制台9。在步骤S108，启动与第一盒子端口7a相关的传送器开关的信号被发送到控制台9，然后，该计算处理结束。

已经从在线控制器6接收新的处理方法和启动与第一盒子端口7a相关的传送器开关的信号的控制台9使得传送单元8根据所接收的处理方法等等替换该标线，然后使该晶片传送单元开始从在第一盒子端口7a上的晶片盒子传送半导体晶片。

假设在该正在进行的计算处理结束之后经过预定的控制周期ΔT之后再次激活存储在RAM11中的预定区域内的程序。然后，在步骤S100，提示操作员把一个新的晶片盒子安装在第二盒子端口7b上的一条消息被显示在显示器15上。但是，由于当该消息被显示时该新的晶片盒子还没有安装，因此在步骤S101中的判断结果为“否”，并且在步骤S101中的判断被重复执行。

假设操作员看到在显示器15上的消息并且根据该消息把一个新的晶片盒子安装在第二盒子端口7b上。然后，定序器5检测安装在第二盒子端口7b上的晶片盒子，并且在步骤S101的判断结果为“是”。在步骤S102，连接到在线控制器的条形码读取器从附着到新的晶片盒子上的条形码读取该批号。在步骤S103，与在步骤S102中读取的批号相关的一种处理方法被从主计算机2装载，并且显示在显示器15上。在步骤S104，提示操作员在执行“MV IN”之后操作键盘14的预定按键的消息被显示在显示器15上。但是，由于当该消息被显示时该预定按键还没有被操作，则在步骤S105中的判断结果为“否”，并且在步骤S105中的判断被重复执行。

假设操作员看到在显示器15上的消息并且根据该消息在执行“MVIN”之后操作预定按键。然后，在步骤S103中的判断结果为“是”。另外，由于第一盒子端口7a受到曝光，则在步骤S106中的判断结果为“是”。

在此，假设在步骤S103中装载的处理方法与在正在进行的计算处理中所装载的方法不同。然后，在步骤S109中的判断结果为“否”，在步骤S111中的判断结果为“否”，并且在步骤S111中的判断被重复执行。

假设当在步骤S111中的判断被重复执行时安装在第一盒子端口7a上的晶片盒子的所有晶片的处理被完成。然后，在步骤S111中的判断结果为“是”。在步骤S112，在步骤S103中装载的处理方法和标线替换信号被发送到控制台9。在步骤S113，启动与第二盒子端口7b相关的传送器开关的信号被发送到控制台9。

已经从在线控制器6接收新的处理方法和标线替换信号并且被指示启动与第二盒子端口7b相关的传送器开关的控制台9从在线控制器接收用于第二盒子端口7b的处理方法和标线替换信号，并且紧接着在用于第一盒子端口7a上的晶片盒子的图案转印完成之后根据该处理方法开始标线的替换。

按照这种方式，如果判断需要把该标线替换为一个新的标线，以开始第二盒子端口7b的半导体晶片的曝光，则紧接着在最后一个半导体晶片被传送到第一盒子端口7a上的晶片盒子中之后开始标线的替换。因此，与在完成半导体晶片的传送之后通过操作员的操作对随后的不同处理方法执行MV IN操作的方法不同，不需要用于操作员操作的等待时间，因此，增加分档器的有效性和产量。

另外，假设根据相同的处理方法而处理的半导体晶片不能够容纳在一个晶片盒子中，并且安装在第二盒子端口7b上的晶片盒子也容纳根据与安装在第一盒子端口7a上的晶片盒子相同的处理方法而曝光的半导体晶片。然后，在步骤S109中的判断结果为“是”，并且在步骤S110，启动与第一盒子端口7a相关的传送器开关的信号被发送到控制台9。

然后，当与第二盒子端口7b相关的传送器开关被启动时，该盒子端口7b使得晶片传送单元紧接着在最后一个半导体晶片被从第一盒子端口7a上的晶片盒子传送时开始从第二盒子端口7b上的晶片盒子传送半导体晶片。

按照这种方式，当确定该标线不需要被替换为一个新的标线以开始第二盒子端口7b的半导体晶片的曝光，紧接着在第一盒子端口7a的半导体晶片被传送之后开始第二盒子端口7b的半导体晶片的传送。因此，在此没有半导体晶片的传送停止时间，从而增加分档器的有效性和产量。

另外，如果该处理通过步骤S110或S113进行到步骤S114，则在步骤S114中的判断结果为“否”，并且该判断被重复执行。

假设当在步骤S114中的判断被重复执行时，最后一个半导体晶片被从安装在第一盒子端口7a上的晶片盒子传送。然后，在步骤S114中的判断结果为“是”。并且在步骤S115，提示操作员在执行“MV OUT”之后在操作键盘14的预定按键的消息被显示在显示器15上。但是，由于当显示该消息时该预定按键还没有被操作，因此在步骤S116中的判断结果为“否”，并且在步骤S116的中的判断被重复执行。

假设操作员看到在显示器15上的消息并且根据该消息在执行“MVOUT”之后操作该预定按键。然后，在步骤S1176，提示操作员从第一盒子端口7a上除去容纳已经受到曝光的半导体晶片的晶片盒子的消息被显示在显示器15上。但是，由于当该消息被显示时该晶片盒子还没有被除去，因此在步骤S118中的判断结果为“是”，并且在步骤S118中的判断被重复执行。

如果已经看到在显示器15上显示的消息的操作员根据该消息除去晶片盒子，则在步骤S118中的判断结果为“是”，并且该计算处理结束。

通过重复上述流程，如图4中所示，与常规技术相比，在该常规技术中在盒子端口7a和7b之一的半导体晶片的曝光完成之后开始对盒子端口7a和7b中的另一个的半导体晶片的曝光，分档器的有效性增加，并且其产量也增加，如图5中所示。

在本实施例中，在线控制器6和步骤S103等效于信息获取装置，该定序器5等效于进程检测装置，以及在线控制器6和步骤S109至S115等效于曝光指示装置。

另外，上述实施例仅仅是根据本发明的分档器控制系统的一个例子，该系统的结构等等不限于此。

例如，在上述实施例中，如果从主计算机2发送的处理方法与当前曝光处理的处理条件相同，则紧接着在最后一个半导体晶片被从第一盒子端口7a上的晶片盒子传送时，该晶片传送单元开始从第二盒子端口7b上的晶片盒子传送半导体晶片。但是，从第二盒子端口7b开始传送半导体芯片的时序不限于紧接着在最后一个半导体晶片被从第一盒子端口7a上的晶片盒子传送之后。关键的是该时序在具有被转印图案的最后一个半导体晶片被传送到该晶片盒子中之前。

另外，在上述例子中，一个晶片盒子容纳根据相同的处理方法而处理的多个半导体晶片。但是，一个晶片盒子可以容纳根据不同处理方法而处理的多个半导体晶片。在这种情况中，每个半导体晶片被从该晶片盒子传送时，可以确定用于该晶片的处理方法是否与用于前一个晶片的处理方法相同。

另外，在上述例子中，在此提供两个盒子端口7a和7b，并且当容纳在盒子端口7a和7b之一上的晶片盒子中的半导体晶片受到曝光时，获取用于盒子端口7a和7b中的另一个的半导体晶片的处理方法。但是，例如，在提供三个或更多的盒子端口的情况中，当盒子端口次之一的半导体晶片受到曝光时，可以获取用于所有其他盒子端口的半导体芯片的处理方法。

在要获取所有处理方法的情况中，例如，不是按照晶片盒子安装在盒子端口上的次序，处理方法较少改变的半导体晶片可以按照优先级次序被曝光。

另外，在上述例子中，在线控制器6通过控制台9获得在传送单元8中的处理状态。但是，该在线控制器6可以直接从传送单元8获得处理状态。另外，提供专用于获取处理状态的微计算器，并且在线控制器6可以通过该微计算机而不是通过控制台9从传送单元8获取处理状态。

另外，该微计算机可以具有类似于在线控制器6的功能，或者控制台9可以具有类似于在线控制器6的功能。另外，主计算机2可以具有类似于在线控制器6的功能。

另外，该控制台9可以具有在线控制器6和主计算机2的功能。

工业实用性

如上文所述，用于根据本发明的半导体制造装置的控制系统适用于根据从主计算机获得的信息判断是否可以把与预定盒子不同的一个盒子中容纳的第二组晶片传送到在容纳于预定盒子中的第一组晶片之后的处理阶段。因此，例如当第二组晶片的处理开始时，如果确定不需要改变该处理，则可以把第二晶片传送到在容纳于第一盒子中的最后一个第一晶片之后的处理阶段。因此，可以减少晶片传送的停止时间，并且可以增加半导体制造装置的有效性和产量。

Claims

1.一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据从主计算机获取的信息控制处理容纳于能够容纳多个晶片的盒子中的晶片的半导体制造装置，其特征在于该控制系统包括：

信息获取装置，用于在容纳于预定盒子中的第一组晶片的处理完成之前从所述主计算机获取信息，当处理第二组晶片时要参照该信息，第二组晶片被容纳在与所述预定盒子不同的一个盒子中，并且在所述第一组晶片之后被处理；进程检测装置，用于从所述半导体制造装置检测所述第一组晶片的处理进程；以及处理指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获取的信息判断所述第二组晶片是否可以被传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段，并且指示所述半导体制造装置根据该判断结果和由所述进程检测装置的检测结果执行处理。

2.根据权利要求1所述的用于半导体制造装置的控制系统，其特征在于当所述处理指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息判断所述第二组晶片可以被传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段时，则所述处理指示装置根据该判断结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述半导体制造装置紧接着在所述半导体制造装置传送容纳在所述预定盒子中的所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

3.一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据从一个主计算机获得的信息控制一个半导体制造装置，其特征在于该控制系统包括：

信息获取装置，用于在第一组晶片的处理完成之前从所述主计算机获取信息，当处理在所述第一组晶片之后处理的第二组晶片时参照该信息；进程检测装置，用于从所述半导体制造装置检测所述第一组晶片的处理的进程；以及处理指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获得的信息确定所述第二组晶片是否可以被传送到在所述第一组晶片的最后一个晶片之后的处理阶段，并且指示所述半导体制造装置根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果执行处理。

4.根据权利要求3所述的用于半导体制造装置的控制系统，其特征在于当所述处理指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息判断所述第二组晶片可以被传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段时，则所述处理指示装置根据该判断结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述半导体制造装置紧接着在所述半导体制造装置传送容纳在所述预定盒子中的所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的用于半导体制造装置的控制系统，其特征在于所述信息获取装置根据由该信息获取装置所获得的信息和由所述进程检测装置的检测结果从所述主计算机获取新的信息。

6.一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据由一个主计算机所获得的信息对容纳在能够容纳多个晶片的盒子中的晶片执行曝光，其特征在于该控制系统包括：

信息获取装置，用于在预定盒子中容纳的第一组晶片的曝光完成之前从所述主计算机获取信息，当执行第二组晶片的曝光时参照该信息，该第二组晶片被容纳在与所述预定盒子不同的一个盒子中，并且在所述第一组晶片之后被曝光；进程检测装置，用于从所述分档器检测所述第一组晶片的曝光的进程；以及曝光指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获取的信息确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片之后的曝光阶段，并且根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器执行曝光。

7.根据权利要求6所述的用于半导体制造装置的控制系统，其特征在于当所述曝光指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息判断所述第二组晶片可以被传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段时，则所述曝光指示装置根据该判断结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器紧接着在所述分档器传送容纳在所述预定盒子中的所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

8.一种用于半导体制造装置的控制系统，其根据从主计算机获得的信息控制分档器，其特征在于该控制系统包括：

信息获取装置，用于在对第一组晶片曝光完成之前从所述主计算机获取信息，当在所述第一组晶片之后对第二组晶片曝光时参照该信息；进程检测装置，用于从所述分档器检测所述第一组晶片的曝光进程；以及曝光指示装置，用于根据由所述信息获取装置所获取的信息确定所述第二组晶片是否可以传送到在所述第一组晶片的最后一个晶片之后的曝光阶段，并且指示所述分档器根据该确定结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器执行曝光。

9.根据权利要求8所述的用于半导体制造装置的控制系统，其特征在于当所述曝光指示装置根据由所述信息获取装置所获得的信息判断所述第二组晶片可以被传送到在所述第一组晶片之后的处理阶段，则所述曝光指示装置根据该判断结果和由所述进程检测装置的检测结果指示所述分档器紧接着在所述分档器传送所述第一组晶片的最后一个晶片之后开始传送所述第二组晶片。

10.根据权利要求6至9中的任何一项所述的用于半导体制造装置的控制系统，其特征在于所述信息获取装置根据由该信息获取装置所获得的信息和所述进程检测装置的检测结果从所述主计算机获取新的信息。