CN106529753A - 一种半导体工艺段识别控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体工艺段识别控制方法及装置，该方法包括获取待派工的加工件的描述信息，待派工的加工件的描述信息包括待派工的加工件的工艺菜单标识，获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，机台工艺菜单中包括与待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性，将待派工的加工件派送至所述机台，控制机台按照与待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对待派工的加工件进行加工。本发明可以避免机台加工时出现产品的工艺段识别错误的问题，从而避免了机台加工出错，提高机台加工的效率和产品的良品率。

Description

一种半导体工艺段识别控制方法及装置

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体工艺段识别控制方法及装置。

背景技术

目前，在半导体制造行业中，半导体制造工厂要同时生产种类繁多、数量不同的半导体器件，而且各种类型的半导体的加工工艺不同，加工的时间周期、加工的数量也不同。

随着产量的不断增加，一个机台可能允许生产很多不同类型的产品，而每一个产品的每一工步都对应了一个特定的工艺菜单，即对应了特定的温度、湿度等生产条件的机台状态，这就要求机台在不同的状态之间来回切换，就有可能机台处在前段工艺中某一工步的状态，而产品却属于后段工艺中的某一工步的情况，从而造成错误发生，造成产品良率减少甚至报废。

因此，亟需一种半导体工艺段识别控制方法，避免机台加工出错，提高产品生产效率。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体工艺段识别控制方法及装置，用以解决现有技术中因机台工艺段识别错误而出现产品加工出错，造成产品良率减少甚至报废的问题。

本发明实施例提供的一种半导体工艺段识别控制方法，包括：

获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识；

获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性；

将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。

较佳地，若所述确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个，则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。

较佳地，若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识，则将所述待派工的加工件派送至任一空闲机台。

较佳地，若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，则发送报警信息。

较佳地，在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前，还包括：

确定所述机台的状态是否为待机模式；

若是，则将所述机台的状态切换至工作模式，并设置机台工艺菜单。

相应地，本发明实施例还提供了一种半导体工艺段识别控制装置，包括：

获取单元，用于获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工产品的工艺菜单标识；

确定单元，用于获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性；

派送单元，用于将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。

较佳地，所述派送单元具体用于：

若所述确定的包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个，则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。

较佳地，所述派送单元具体用于：

若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识，则将所述加工件派送至任一空闲机台。

较佳地，所述确定单元具体用于：

若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，则发送报警信息。

较佳地，所述确定单元还用于：

在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前，确定所述机台的状态是否为待机模式；

若是，则将所述机台的状态切换至工作模式，并设置机台工艺菜单。

本发明实施例表明，通过获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性，将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。通过待派工的加工件的工艺菜单标识和预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，可以匹配到与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，可以将该待派工的加工件派送至该包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台进行加工，可以避免机台加工时出现产品的工艺段识别错误的问题，从而避免了机台加工出错，提高机台加工的效率和产品的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中一种半导体工艺段识别控制方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中另一种半导体工艺段识别控制方法的流程示意图；

图3为本发明实施例中一种半导体工艺段识别控制装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，Recipe是指工艺菜单，Recipe_ID是指工艺菜单标识，工艺段包括前段工艺和后段工艺，前段工艺是指半导体晶圆片未进行光刻，后段工艺是指要进行光刻电路的工艺，机台工艺菜单中包括前段工艺的工艺属性或者后段工艺的工艺属性。Dispatch是指派工，即安排某批次的加工件到某机台进行加工生产的动作。

本发明实施例中的控制装置可以是MES(Manufacturing Execution System，制造执行系统)，也可以是其它的可以控制机台加工的装置。

Recipe即半导体自动化制造中的工艺菜单，其内容可包含机台加工过程中的多个步骤以及各个步骤的各种工艺参数值和该步骤的持续时间，机台加工工程中每一个步骤对应一个Recipe，即对应一个工艺菜单。在半导体自动化制造过程中，机台可依据Recipe的内容完成对加工件的加工，加工出的产品的质量可通过调整Recipe来改进，所以一个先进的Recipe对提升产品价值有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业中。

基于上述描述，图1示出了一种半导体工艺段识别控制方法的流程。该流程可以由半导体工艺段识别控制装置执行，该装置可以位于MES中，也可以是MES。

如图1所示，该流程的具体步骤包括：

步骤101，获取待派工的加工件的描述信息。

步骤102，获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台。

步骤103，将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。

在步骤101中，该待派工的加工件的描述信息可以包括待派工的加工件的工艺菜单标识，即Recipe_ID。也可以为待派工的加工件的产品编号或者产品批次，也可以同时包括工艺菜单标识、产品编号和产品批次。

如果没有在待派工的加工件的描述信息中获取工艺菜单标识，则说明该待派工的加工件可以在任一机台上进行加工。

在步骤102中，预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系可以位于系统的数据库中，预先设定好工艺菜单标识以及该工艺菜单标识下面的机台工艺菜单，每个机台工艺菜单都有一个工艺菜单标识，同一机台内的工艺菜单标识都不相同，该工艺菜单标识相应的对应一个待派工的加工件，设定在待派工的加工件的描述信息中，系统通过读取待派工的加工件的描述信息获知其对应的工艺菜单标识。

每个机台工艺菜单中可以包括待派工的加工件的前段工艺的工艺属性或者后段工艺的工艺属性，如果待派工的加工件需要进行前段工艺，则其描述信息中的工艺菜单标识对应的机台工艺菜单中包括前段工艺的工艺属性。如果待派工的加工件需要进行后段工艺，则其描述信息中的工艺菜单标识对应的机台工艺菜单中包括后段工艺的工艺属性。

前段工艺或者后段工艺的工艺属性是表示待派工的加工件在机台进行加工时，机台的参数，如机台加工时的电压电压、电流、温度、湿度等值。即在进行前段工艺加工时，每个工步要求机台以什么样的参数进行处理加工件，在进行后段工艺加工时，每个工步要求机台以什么样的参数进行处理加工件。待派工的加工件需要进行加工的工艺属性，通过工艺菜单标识与机台的机台工艺菜单中的工艺属性联系。增加了工艺段的识别，避免机台对待派工的加工件进行加工时出现使用前段工艺加工后段工艺产品的现象。

根据在步骤101中获取的待派工的加工件的描述信息中待派工的加工件的工艺菜单标识，根据预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，获取该工艺菜单标识对应的机台工艺菜单，从而确定包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台。即将待派工的加工件的描述信息中的工艺菜单标识与机台上的机台工艺菜单的工艺菜单标识进行对比，如果待派工的加工件的描述信息中的工艺菜单标识与机台上的机台工艺菜单的工艺菜单标识相同，可以将该机台确定为包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，说明该待派工的加工件可以在该机台上进行加工。机台工艺菜单中包括与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的工艺段的工艺属性，可以是前段工艺的工艺属性，可以是后段工艺的工艺属性。

该待派工的加工件的工艺菜单标识与机台的机台工艺菜单的工艺菜单标识匹配成功后，该机台将机台工艺菜单中的工艺段的工艺属性值，即前段工艺属性值或者后段工艺属性值转价到机台加工时的工艺段的工艺属性值，机台在对该待派工的加工件进行加工时使用该转价后的工艺段的工艺属性值。

上述机台工艺菜单中工艺段的工艺属性值为本发明实施例中新加属性，现有技术中不存在该属性。

上述确定的为包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台的数量可以是一个，也可以是多个。

上述确定为包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台的步骤中，如果待派工的加工件的描述信息中的工艺菜单标识与机台上的机台工艺菜单的工艺菜单标识不相同，则需要向工作人员发生报警信息，以提示工作人员对机台进行设置相应的机台工艺菜单，以使机台可以对该待派工的加工件进行加工作业。

本发明实施例的机台的数量为N，N为大于零的整数。

在步骤103中，将待派工的加工件派送至上述步骤102中确定的包含与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，并可以控制该机台按照与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的工艺段的工艺属性，对该待派工的加工件进行加工。

如果步骤102中确定的包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为一个，则将该待派工的加工件派送至该机台进行作业。若该机台处于空闲状态，则可以直接进行作业，若该机台处于工作状态，则需要等待该机台工作完毕后再进行新的作业。若该机台的状态处于待机模式，则需要将该机台的状态进行转换之后再进行作业。

如果步骤101中获取的待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识，则可以将该待派工的加工件直接派送至该多个机台中任一空闲的机台进行作业。

在上述步骤102之前，还需要确定机台的状态是否为待机模式，如果是，则需要将该机台的状态切换至工作模式，即进行前后段工艺加工模式，并设置相应的机台工艺菜单。

上述实施例表明，通过获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性，将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。通过待派工的加工件的工艺菜单标识和预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，可以匹配到与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，可以将该待派工的加工件派送至该包含与该待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台进行加工，可以避免机台加工时出现产品的工艺段识别错误的问题，从而避免了机台加工出错，提高机台加工的效率和产品的良品率。

为了更好的解释本发明实施例，下面将以下结合具体的实施应用场景，提供了在具体应用场景下进行半导体工艺段识别控制的过程。

本发明实施例的半导体工艺段识别控制装置是MES系统。

如图2所示，该流程具体包括：

步骤201，登录MES系统，设置待派工的加工件的描述信息中的Recipe_ID，即设置将机台的机台工艺菜单的Recipe_ID设置在待派工的加工件的描述信息中。

步骤202，MES系统读取待派工的加工件的描述信息。

步骤203，设置机台上的机台工艺菜单，即设置机台进行处理待派工的加工件时所需要的前段工艺的工艺属性或者后段工艺的工艺属性。

步骤204，MES系统读取机台的机台工艺菜单。

步骤205，MES系统判断待派工的加工件的描述信息中是否包括Recipe_ID，若是，则转入步骤206；若否，则转入步骤207。

步骤206，MES系统判断待派工的加工件的描述信息中的Recipe_ID与机台的机台工艺菜单的Recipe_ID一致，如果是，则转入步骤207；如果否，则转入步骤208。

步骤207，MES系统对待派工的加工件进行派工作业。

步骤208，MES系统向工作人员发送报警信息。

相应地，本发明实施例还提供了一种半导体工艺段识别控制装置的结构，该装置可以执行半导体工艺段识别控制方法的流程，该装置可以位于MES中，也可以是MES。

如图3所示，该装置的具体包括：

获取单元301，用于获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工产品的工艺菜单标识；

确定单元302，用于获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性；

派送单元303，用于将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。

优选地，所述派送单元303具体用于：

若所述确定的包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个，则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。

优选地，所述派送单元303具体用于：

若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识，则将所述加工件派送至任一空闲机台。

优选地，所述确定单元302具体用于：

若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，则发送报警信息。

优选地，所述确定单元302还用于：

在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前，确定所述机台的状态是否为待机模式；

若是，则将所述机台的状态切换至工作模式，并设置机台工艺菜单。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种半导体工艺段识别控制方法，其特征在于，包括：

获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识；

获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性；

将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个，则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识，则将所述待派工的加工件派送至任一空闲机台。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，则发送报警信息。

5.如权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前，还包括：

确定所述机台的状态是否为待机模式；

若是，则将所述机台的状态切换至工作模式，并设置机台工艺菜单。

6.一种半导体工艺段识别控制装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工产品的工艺菜单标识；

确定单元，用于获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性；

派送单元，用于将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述派送单元具体用于：

若所述确定的包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台为多个，则将所述待派工的加工件派送至与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的多个机台中一个空闲的机台。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述派送单元具体用于：

若所述待派工的加工件的描述信息中不包括工艺菜单标识，则将所述加工件派送至任一空闲机台。

9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述确定单元具体用于：

若所述预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系中不包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识，则发送报警信息。

10.如权利要求6至9任一项所述的装置，其特征在于，所述确定单元还用于：

在确定与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的机台之前，确定所述机台的状态是否为待机模式；

若是，则将所述机台的状态切换至工作模式，并设置机台工艺菜单。