JP2636333B2 - 試料処理装置 - Google Patents

試料処理装置

Info

Publication number
JP2636333B2
JP2636333B2 JP12972588A JP12972588A JP2636333B2 JP 2636333 B2 JP2636333 B2 JP 2636333B2 JP 12972588 A JP12972588 A JP 12972588A JP 12972588 A JP12972588 A JP 12972588A JP 2636333 B2 JP2636333 B2 JP 2636333B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
container
recognition
unit
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12972588A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01298734A (ja
Inventor
良夫 北
泰司 加藤
秀世 国友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP12972588A priority Critical patent/JP2636333B2/ja
Publication of JPH01298734A publication Critical patent/JPH01298734A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2636333B2 publication Critical patent/JP2636333B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、試料処理装置に関する。本発明は、試料に
対して複数の処理を施す場合に広く用いることができる
ものであって、一例を挙げれば、半導体ウエハーを試料
とし、これについて複数の処理を行う処理装置として、
利用することができる。
〔発明の概要〕
本発明は、複数の試料を収納することができる認識コ
ードが付された少なくとも第1及び第2の容器を有する
とともに、試料に対する少なくとも第1及び第2の処理
部と、該少なくとも第1及び第2の処理部に対する共通
の工程管理部とを有する試料処理装置において、第1の
処理部は、その試料搬入部に、第1の容器に付された認
識コードを認識する第1の認識手段を有し、かつその試
料搬出部に、第2の容器に付された認識コードを認識す
る第2の試料手段を有し、第2の処理部は、第2の容器
に付された認識コードを認識する第3の認識手段を有
し、工程管理部は、記憶手段を有するとともに、各認識
手段からの信号に基づいて処理部での処理を制御する構
成したことによって、容易かつ誤りなく試料に好適な処
理を行うようにし、かつ自動化をも可能ならしめるよう
にしたものである。
〔従来の技術〕
試料に対して複数の処理を行うことは、数多くの産業
分野で広く行われている。(例えば、電子材料の分野
で、被エッチング基材に対して、エッチング及びその他
の処理を行う場合についての従来例として、特開昭52−
147071号参照)。このように試料に対して複数の処理を
行う試料処理装置において装置の自動化を図ろうとする
場合、試料が搬入される各処理部において、どのような
処理がなされるべきか試料が搬入されたかを識別し、か
つそれに応じて適切な処理を行うべき制御がなされるこ
とを要する。
従来のこの種のもの、例えば半導体のウエハーを被処
理試料として、これに複数の処理を行う場合(MOS、LDD
MOS、V th MOSなど)にあっては、該当するウエハー群
の番号、いわゆるロットナンバーを認識するようにして
おり、特に複数のウエハーを収納した収納容器にナンバ
ーを付して、これを認識するようにしていた。
即ち、従来の半導体エハー工程でのロットを識別する
方法としては、ウエハーを担持したカセットをクリーン
ボックスに入れ、そのボックスにID(認識番号)をつけ
るのが従来の通常の手法であった。しかしウエハー工程
におけるウエハー移動方式の傾向としては、今後はボッ
クスを用いることなしに、ウエハーをカセットに入れた
ままで移動することが主体になる傾向が大きい。この場
合には、ボックスにIDを付するということはできないの
で、カセットIDを持たせるか、あるいはウエハー自体に
IDを持たせるかの2通りのいずれかの手段をとらざるを
得ない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このようにウエハー自体に何らかの認識コードを付す
る手段と、ウエハーを収納する容器、例えばウエハーを
直接収納するカセットに何らかの認識コードを付する手
段とが考えられるわけであるが、両手段とも、解決しな
ければならない問題点を有している。
ウエハーにIDなどの認識コードを付する手段は、ウエ
ハーそのものを識別できるので、それに対する処理の指
令を誤るおそれが小さいということで有利であるが、 機器が高価になる。
ウエハー自身が各種加工などの処理の対象になってい
ると、加工等の処理が進むにつれて、ウエハーに付され
たコードがだんだん読みにくくなり、適切な読み取りが
できなくなることがある。という問題点を有する。(な
お、半導体基板自体に識別情報を刻んだ従来技術とし
て、例えば特開昭62−112339号公報参照)。
上記の問題を解決すべく、認識コードのみのウエハ
ー、つまりいわゆるダミーのウエハーを入れることが考
えられるが、このようにすると無駄なウエハーを持つこ
とになるのと、作業時のいずれかの時点で該ダミーのウ
エハーを抜き取ることが必要になり、処理が複雑にな
る。
一方、カセット等の容器にID等の認識コードを付する
手段には、次のような問題点がある。
即ち、カセット等に認識コードを持たせると、カセッ
ト等から搬出されて処理が施された後のウエハーがまた
もとの同一のカセット等に戻るとは限らない。むしろ同
一のカセット等に戻すのはシステム機構が複雑になるの
で、別のカセット等に戻ることを前提として考えなけれ
ばならない。従って、ウエハーそれ自体に識別コードが
付される場合と異なり、カセット等に収納されたウエハ
ーがいかなる処理を必要としているかを識別する必要が
あり、従って、いかなるカセット等に、いかなる処理が
なされるべきウエハーが収納されているかが明確になっ
ていなければならない。
このようなシステムを組むのは、相当の困難を伴う。
本発明は、上記問題点を解決して、複数の処理が施さ
れることを要する試料の処理装置であって、安価で、か
つ複雑なシステムを要することなく、しかも正確な処理
を行うことができ、また自動化にも適する試料処理装置
を提供せんとするものである。
〔問題を解決するための手段〕
本発明の試料処理装置は、上記問題点を解決するた
め、複数の試料を収納することができる認識コードが付
された少なくとも第1及び第2の容器を有するととも
に、試料に対する少なくとも第1及び第2の処理部と、
該少なくとも第1及び第2の処理部に対する共通の工程
管理部とを有する構成とし、かつ第1の処理部は、その
試料搬入部に、第1の容器に付された認識コードを認識
する第1の認識手段を有し、かつその試料搬出部に、第
2の容器に付された認識コードを認識する第2の認識手
段を有し、更に第2の処理部は、第2の容器に付された
認識コードを認識する第3の認識手段を有し、工程管理
部は、記憶手段を有するとともに、各認識手段からの信
号に基づいて処理部での処理を制御する構成としたもの
である。
本発明の試料処理装置は、例えば第1図に例示したよ
うな構成で具体化することができる。第1図中、符号I
は第1の処理部、IIは第2の処理部である。第3以降の
処理部III…が適宜存在していてよい。Hは、少なくと
も第1および第2の処理部I,IIに対する共通の工程管理
部である。第1の処理部Iは、第1及び第2の認識手段
11,12を有している。第2の処理部IIは、第3の認識手
段13を有している。また本発明の試料処理装置は、被処
理対象としての試料を各々複数収納することが可能な少
なくとも第1,第2の容器を有するが、第1図では第1の
容器を符号21、第2の容器を符号22で示す。容器21,22
には、それぞれ認識コード31,32が付されている。第1
の処理部Iの第1の認識手段11は、第1の処理部Iがそ
の試料搬入部に有するものである。この第1の認識手段
11は、試料搬入部に搬入される試料の容器である第1の
容器21の認識コード31を認識する。第1の処理部Iの第
2の認識手段12は、第1の処理部Iが、その試料搬出部
に有するものである。この第2の認識手段12は、試料搬
出部から搬出される試料の次の容器である第2の容器22
の認識コード32を認識する。これら認識手段11,12から
の信号に基づいて、工程管理部Hは制御指令を出すこと
になる。また工程管理部Hは、記憶手段を有している。
本発明の好ましい態様にあっては、工程管理部Hは第
1の認識手段11からの信号S1を受けて試料に対する第一
の処理部Iでの処理を制御し(信号Sh1)、更に工程管
理部Hは第1の処理部Iの第2の認識手段12からの信号
S2を記憶し、かつ第2の処理部IIは、第2の容器22に付
された認識コード32を認識する第3の認識手段13を有
し、工程管理部Hは該第3の認識手段13からの信号S3
受けて第2の処理部IIでの処理を上記記憶に基づいて制
御する(信号Sh2)構成とすることができる。
〔作用〕
上記構成であるから、試料が第1の容器21により第1
の処理部Iに搬入されると、第1の容器21の認識コード
31が第1の処理部Iの第1の認識手段11で認識され、こ
の認識に基づいて、試料は第1の処理部Iにおいて適切
な処理がなされる。かつ第1の処理部Iでの処理が終了
した試料は、第2の容器22に収納されることになるが、
このとき第1の処理部Iの第2の認識手段12がこの第2
の容器22の認識コード32を認識し、これは工程管理部H
に記憶される。従って第2の容器22の試料が第2の処理
部IIに搬入されるときには、該第2の容器22の認識コー
ド32を第2の処理部IIの第3の認識手段13が認識する
が、上記工程管理部Hは記憶した該コード32の認識に基
づき、第2の処理部IIにおいての試料に対する処理を適
切に指令することができる。
よって本発明は、試料を同一の容器に戻さなくても、
どの処理部でのいかなる処理がなされた試料であるかを
容器の認識コードを認識することにより識別することが
できるので、機構を複雑にする必要なく、容器に各処理
部での試料に対する適切な指令を実施することができ
る。
なお本発明において試料とは、複数の処理が施される
被処理対象物全般を指し、特に限定はない。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例について、図面を参照しつつ説
明する。
本実施例における処理されるべき試料は、半導体ウエ
ハーである。即ち半導体ウエハーは、半導体素子の製造
工程において、熱拡散処理、CVD(化学気相成長)処
理、あるいはアニール処理などの複数の処理がなされる
ので、この実施例は、かかる半導体ウエハーの自動処理
に、本発明の処理装置を適用したものである。
本実施例においては、第1の処理部Iにおける処理が
なされるべき半導体ウエハーは、第1の容器21に収納さ
れている。なお本実施例では、各容器は、複数の半導体
ウエハーを収納することができるウエハカセットであ
る。同一工程で複数の処理工程を経る複数のウエハー
(いわゆるロット単位のウエハー)を、1群にまとめ
て、各容器(カセット)に収納して、処理を行わせるよ
うに具体化することができる。
第1の容器21には、認識コード31が付されているが、
この認識コード31は、第1の処理部Iにおいて該容器21
中の試料である半導体ウエハーがいかなる処理を施され
るかを示し得るものとなっている。従ってこの認識コー
ド31を第1の認識手段11が認識すると、この認識手段11
からの信号S1に基づいて、工程管理部Hは、第1の容器
21内の半導体ウエハーに対して、第1の処理部Iでいか
なる処理を行うかを指令し、このようにして該第1の処
理部Iでの半導体ウエハーへの処理を制御する。具体的
には、本実施例にあっては、バーコードなどの認識コー
ド31を、認識手段11が光学的手段あるいはその他の手段
(人間(作業者)が目視などで認識するものでもよい)
で読取り、この信号S1を第1の処理部Iを構成するコン
トローラーI aに送り、該コントローラーI aを中継し
て、ホストコンピューターである工程管理部Hに該信号
S1が送られる。工程管理部Hはこれに対応して、コント
ローラーI aに具体的な処理の指令を行い(信号Sh1)、
これに基づいて、半導体ウエハーが第1の容器21から取
り出され、所定の処理がなされる。
第1の処理部Iで所定の処理が行われた後、半導体ウ
エハーは、該処理部Iから搬出される。搬出されたウエ
ハーは、第2の容器22であるカセットに収納されるが、
該処理部Iの試料搬出部は、搬出された半導体ウエハー
を収納する第2の容器22に付された認識コード32を認識
する第2の認識手段12を有しているので、ここでの認識
により、該第2の容器22には、第1の処理部Iでいかな
る処理がなされた半導体ウエハーが収納されているか
が、該第2の認識手段12からの信号(S2)により、工程
管理部Hが了知することになる。このようにして、工程
管理部Hは、第2の容器22には、いかなる履歴の、即ち
いかなる処理が施された半導体ウエハーが収納されてい
るかを認識できるものであり、これは、工程管理部Hに
記憶される。
次に、試料である半導体ウエハーは、第2の処理部II
に移行することになる。本例では、第2の容器22である
カセットが、処理部Iから処理部IIに移載されると、第
2の処理部IIに来た該第2の容器22中の半導体ウエハー
は、いかなる履歴であるかは工程管理部Hが知っている
ので、更に次にこの第2の処理部IIではこの半導体ウエ
ハーにいかなる処理をなすべきものであるかが、工程管
理部Hが指令し得るようになることになる。
即ち、具体的には、第2の処理部IIは、第2の容器22
に付された認識コード32を認識する第3の認識手段13を
有するので、該認識手段13が第2の容器22が搬入された
ことを認識してその信号S3を工程管理部Hに送ると、工
程管理部Hは、該信号S3から、第2の処理部IIには第2
の容器22が搬入されたことを知り、かつ該第2の容器22
に収納された半導体ウエハーが次にいかなる処理がなさ
れるべきなのかも了知しているので、第2の処理部IIに
おける所定処理を行うべき信号Sh2を与える。具体的に
は、やはり第2の処理部IIを構成するコントローラーII
aに信号Sh2を与え、これによりコントローラーII aに
必要な処理制御を行わせる。
上記と全く同様の手順で、更に第3の処理部III以降
が存在している構成にしてもよいことは勿論である。
即ち、本実施例は、従来の上記の如き場合の製造装置
のほとんどが半導体をカセットからカセットへと移載す
る型式(いわゆるCtoC型式)になっているので、容器と
して従来からのカセットをそのまま用いることができる
ようにして、処理部へ試料を移すローダー側と、試料を
処理部から受けるアンローダー側の双方において認識機
構を設け、これにより従来の装置をそのまま用いること
ができるように、本発明を具体化したものである。
例えば、ある設備を第1の処理部とし、その設備のロ
ーダー側(搬入部)に、あるロットカセット(第1の容
器21としてのカセット。その認識コードをXとする)を
置き、アンローダー側(搬出部)に空カセット(第2の
容器22としての空カセット。認識コードをYとする)を
置くと、搬出されたときに該設備のコントローラー、つ
まり第1の処理部IのコントローラーI aを通して、ロ
ットが第1の容器21(Xカセット)から第2の容器22
(Yカセット)に変わることが知らされ、ホストコンピ
ュータである工程管理部H側からそのロットのプロセス
条件などの情報を得て、ロットの作業を行うように構成
できる。前記したように、工程管理部H側は、ロットの
情報を、容器に付した認識コードであるカセットIDから
知り(信号S1等)、制御信号Sh1等を発するものであ
る。
容器に付す認識コードは、容器毎のユニークなもの
(識別可能なもの)であればよい。バーコードを付した
り、穴または凸部を形成したり、あるいは容器の搬送手
段自身が認識コードをなしてもよい。認識手段は、該コ
ードに対応して、それを識別できるものであればよく、
光学読取手段、赤外線等を利用するもの、あるいは容器
の搬送手段がまた認識手段を兼ねるようにすることもで
き、種々の態様をとることができる。
具体的な処理・搬送機構は、例えば第2図乃至第4図
に示したような構造にすることができる。
第2図は、試料である半導体ウエハー4を複数収納し
ている容器(ウエハーカセット、例えば容器21)の認識
コード31を認識する認識手段を有する部分の構成の一例
を示す。第3図は、ウエハーの搬送機構の一例を示す。
第4図は、処理部I(II,III…)の一例であり、図示し
たのは加熱処理装置であって、加熱炉I A,I B,I Cを有
している。
第2図の先頭に示すカセットを例にとって容器21とし
て説明すると、次のとおりである。この容器21は、相対
向する一方の側面が開放された箱型をなし、例えば1ロ
ット分25枚のウエハー4が高さ方向に所定ピッチで該容
器21内に積層収納されるようになっている。容器である
ウエハーカセットは、第2図のように2列配列として、
矢印a,b,c,d方向に沿って1カセット分ずつ間欠的・循
環的に移送するように構成できる。
容器21が所定位置、つまり第1の処理部Iの試料搬入
部に来ると、そこでコード認識が行われる。例えば第2
図において、符号Sで示す部分を該試料材搬入部とする
と、次のようにしてコード認識する構成とすることがで
きる。
容器21に付された認識コード31が所定位置Sに来たと
き、認識手段11による認識が行われるが、図示例では、
容器21の横にはマイクロコンピュータなどが認識できる
ような例えば4つの穴を設けてこれを認識コード31と
し、これに対応して反射型発光ダイオードD1,D2,D3,D4
からなるホトセンサDを認識手段11としてこれによって
反射する所と反射しない所とを読み分け、容器のコード
番号を認識するように構成した。反射する所は金属の表
面そのままとし、反射しない所は発光ダイオードの赤外
線光が反射しない黒ラバーを貼着してある。
このように認識された容器21の認識コード31の信号S1
は、前記のとおり工程管理部Hへ送られる。なお、各容
器は第2図に示すようなシリンダー機構で移動される構
成にできる。
コード認識された容器21中のウエハー4は、例えば第
3図に示すような機構により搬出され、移送されて、第
4図に例示した処理部Iである加熱処理装置に導かれ
る。第4図中、符号5はウエハーチャックであり、該ウ
エハーチャック5によってウエハー4はボート6に載置
され、加熱炉I A,I B,I Cで加熱処理されるのである。
このような処理機構を複数有する系で、本発明を具体
化できるものである。即ち、図示第4図の如き加熱処理
装置で処理された後、その搬出部で次の容器の認識が行
われ、次の処理装置に移送されるとともに、認識された
情報に基づいて、次の処理装置でも適確が処理がなされ
るように、構成されるのである。第2図乃至第4図に示
された各機構の詳細は、例えば特開昭56−164522号公報
の記載を参考にして理解することができる。
〔発明の効果〕
上述の如く、本発明の処理装置によれば、複数の処理
が施されることを要する試料の処理を、複雑なシステム
を要することなく、安価にしかも正確に処理をすること
ができるという効果があり、またこの装置は、自動化も
容易なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の装置の一例の構成図である。第2図
乃至第4図は、本発明の装置を具体化する場合に用いる
ことができる構成例を示すもので、第2図は主にコード
認識部を示す構成の一例、第3図は搬送機構の構成の一
例、第4図は処理部の構成の一例である。 I……第1の処理部、II……第2の処理部、H……工程
管理部、11〜13……第1〜第3の認識手段、21,22……
第1,第2の容器(カセット)、31,32……認識コード、
4……半導体ウエハー(試料)。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の試料を収納することができる認識コ
    ードが付された少なくとも第1及び第2の容器を有する
    とともに、試料に対する少なくとも第1及び第2の処理
    部と、該少なくとも第1及び第2の処理部に対する共通
    の工程管理部とを有し、 第1の処理部は、その試料搬入部に、第1の容器に付さ
    れた認識コードを認識する第1の認識手段を有し、かつ
    その試料搬出部に、第2の容器に付された認識コードを
    認識する第2の認識手段を有し、 第2の処理部は、第2の容器に付された認識コードを認
    識する第3の認識手段を有し、 工程管理部は、記憶手段を有するとともに、各認識手段
    からの信号に基づいて処理部での処理を制御する構成と
    なっている試料処理装置。
  2. 【請求項2】複数の試料を収納することができる認識コ
    ードが付された少なくとも第1及び第2の容器を有する
    とともに、試料に対する少なくとも第1及び第2の処理
    部と、該少なくとも第1及び第2の処理部に対する共通
    の工程管理部を有する試料処理装置であって、 第1の処理部は、その試料搬入部に第1の容器に付され
    た認識コードを認識する第1の認識手段を有し、 該第1の認識手段からの信号を受けて工程管理部は試料
    に対する第1の処理部での処理を制御し、 更に第1の処理部は、その試料搬出部に、第2の容器に
    付された認識コードを認識する第2の認識手段を有し、 該第2の認識手段からの信号は工程管理部に記憶され、 第2の処理部は、第2の容器に付された認識コードを認
    識する第3の認識手段を有し、 該第3の認識手段からの信号を受けて工程管理部は第2
    の処理部での処理を上記記憶に基づいてて制御する構成
    となっていることを特徴とする試料処理装置。
JP12972588A 1988-05-27 1988-05-27 試料処理装置 Expired - Fee Related JP2636333B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12972588A JP2636333B2 (ja) 1988-05-27 1988-05-27 試料処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12972588A JP2636333B2 (ja) 1988-05-27 1988-05-27 試料処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01298734A JPH01298734A (ja) 1989-12-01
JP2636333B2 true JP2636333B2 (ja) 1997-07-30

Family

ID=15016656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12972588A Expired - Fee Related JP2636333B2 (ja) 1988-05-27 1988-05-27 試料処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2636333B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01298734A (ja) 1989-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5389769A (en) ID recognizing system in semiconductor manufacturing system
US6236903B1 (en) Multiple reaction chamber system having wafer recognition system and method for processing wafer using same
KR100673817B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리장치에 있어서의 기판반송장치
US7139640B2 (en) Substrate transfer system
US6027301A (en) Semiconductor wafer testing apparatus with a combined wafer alignment/wafer recognition station
JP2007227936A (ja) 基板を受け取るおよび/または輸送する方法および装置
JP2636333B2 (ja) 試料処理装置
JP2024508261A (ja) 複数の半導体プロセスモジュール又はチャンバをサポートするためのモジュール式メインフレームレイアウト
CN1208809C (zh) 用于半导体制造装置的控制系统
WO1999030824A1 (en) Loading station for a robotic system
US6599763B1 (en) Wafer randomization and alignment system integrated into a multiple chamber wafer processing system
US7720558B2 (en) Methods and apparatus for mapping carrier contents
JP2610918B2 (ja) 被処理体の処理方法及び処理装置
JPH0613453A (ja) カセット識別方法
JP4580719B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
US6194232B1 (en) Multi-track wafer processing method
JP3301228B2 (ja) 製造工程における物品の工程管理方法
JPH09102527A (ja) 半導体製造装置及びその移載機のティーチング方法
TWI784429B (zh) 晶粒儲料器、儲存晶粒載體的方法以及半導體晶粒製造系統
KR19990000830A (ko) 웨이퍼 카세트 정렬 반송 장치 및 방법
JPH06110902A (ja) 生産管理システムにおける製造部材の認識装置およびその認識方法
JP2800023B2 (ja) 半導体基板の製造方法
JP2018049334A (ja) 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム
KR20040069821A (ko) 반도체 제조공정의 생산관리 시스템
JPS60257121A (ja) 半導体ウエハ検知方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees