JP2610918B2 - 被処理体の処理方法及び処理装置 - Google Patents

被処理体の処理方法及び処理装置

Info

Publication number
JP2610918B2
JP2610918B2 JP32892187A JP32892187A JP2610918B2 JP 2610918 B2 JP2610918 B2 JP 2610918B2 JP 32892187 A JP32892187 A JP 32892187A JP 32892187 A JP32892187 A JP 32892187A JP 2610918 B2 JP2610918 B2 JP 2610918B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
processed
processing
objects
stored
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP32892187A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01170013A (ja
Inventor
真二 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP32892187A priority Critical patent/JP2610918B2/ja
Publication of JPH01170013A publication Critical patent/JPH01170013A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2610918B2 publication Critical patent/JP2610918B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Conveyance By Endless Belt Conveyors (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は被処理体の処理方法及び処理装置に関する。
[従来技術及び発明が解決しようとする問題点] 半導体製造工程において、一般に被処理体、例えばウ
ェハはレジストコート、エッチング、イオン注入、拡
散、酸化、金属膜蒸着、ホトリソグラフィー等の各工程
を経て製造、処理されている。
これらの一連の製造工程において、ウェハは内壁に多
段に形成された収納溝等を有するカセットに複数枚収納
されて順次各工程に搬送されている。ウェハを収納した
カセットは多数使用され、逐次前術のような前処理工程
段階を経て製造されるため、処理順を正しく行い、ウェ
ハの経歴を知ることができるようにしておく必要があ
る。多数のカセットを使用する場合、カセットが認識手
段を持たないと、カセットの処理順が狂ってしまい、従
ってウェハの処理順も正しくなされなくなってしまうと
いう欠点があった。また、一処理工程中においてはカセ
ットをカセット収納部に収納し、カセットを上下移動さ
せて、カセットの下方に装備されたベルトコンベア等の
搬送手段で、ウェハの搬送を行っている。
しかし、この方法ではウェハはカセットの下方から順
次取り出され、収納される時はカセットの上方から順次
収納されるため処理順番が狂ってしまうという欠点があ
った。また、他の手段としてカセット内壁の収納溝に収
納されたウェハを取り出し機構で取り出す方法もある
が、ウェハの収納位置及び収納間隔を一定値としてめく
ら操作で取り出し、挿入を行っていたので、ウェハの破
損や抜き取り検査等で欠番があった場合等、ウェハの適
正な位置の取り出し挿入が行われないという欠点があっ
た。
特に、ASIC対応で少量多品種になると製造ラインでの
無人搬送車による搬送エラーや製造装置のトラブルによ
る搬送エラー等が多々発生する。このような場合におい
ても処理は常に同一種は同一条件処理が望ましいため、
処理の再配列が望まれる。
本発明の目的は上記欠点を解消し、被処理体の各処理
工程における処理を正確に行うことができる被処理体の
処理方法及び処理装置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 本発明の被処理体の処理方法は、複数の被処理体を収
納する第1のカセットに設けられた被識別部を検出する
工程と、この検出した信号と予め記憶された複数の処理
工程の情報とを比較する工程と、この比較した信号に基
づいて本来搬送されるべきカセットであるか認識する工
程と、この認識に基づいて第1のカセットが誤った順番
のものであるとき、報知手段により報知させる工程と、
第1のカセットが正しい順番のものであるとき、被処理
体の各々に設けられた被識別部を検出する工程と、この
検出した信号と予め記憶された複数の処理工程の情報と
を比較する工程と、この比較した信号に基づいてカセッ
ト内に収納された被処理体を少なくとも1つ以上の処理
装置に搬送する工程と、処理装置にて処理された処理済
の被処理体を第2のカセット内に収納する工程とを含む
ものである。
更に、本発明の被処理体の処理方法は、第1のカセッ
トには全て同一の処理がなされる前記被処理体が収納さ
れるかまたは異なる処理がなされる前記被処理体が収納
されるのもであってもよく、また、第1のカセットと第
2のカセットは、同一のカセットであってもよく、処理
済の被処理体は、この被処理体に設けられた被処理部を
検出された後、この検出信号に基づいて第2のカセット
内に収納されるものであってもよく、被処理体は被識別
部の信号に基づいて、複数の処理室に搬送され、複数の
処理工程で処理されるものであってもよい。
また、本発明の処理装置は、被処理体を収納する第1
のカセットに設けられた被識別部を検出部と、この検出
した信号と予め記憶された複数の処理工程の情報とを比
較する比較部と、この比較した信号に基づいて本来搬送
されるべきカセットであるか認識しこの認識に基づいて
第1のカセットが誤った順番のものであるとき、報知す
る報知手段と、第1のカセットが正しい順番のものであ
るとき、被処理体の各々に設けられた被識別部を検出す
る検出部と、この検出した信号と予め記憶された複数の
処理工程の情報とを比較する比較部と、この比較した信
号に基づいてカセット内に収納された被処理体を少なく
とも1つ以上の処理部に搬送する搬送手段と、処理部に
て処理された処理済の被処理体を第2のカセット内に収
納する搬送手段とを含むものである。
[実施例] 以下本発明の処理方法及び処理装置の実施例を図面を
参照して説明する。
カセット及び被処理体、例えばウェハの被識別部とし
て、バーコードやアナログ数値など複数小孔を穿孔し、
これらの位置の組合せあるいは単に番号や記号を付す等
の方法を用いることによりウェハの品種、ロット番号等
を表示した被識別部を形成することができる。第1図に
カセット1及びウェハ2にバーコードaを貼着した例を
示す。ウェハ2においてはオリエンテーションフラット
部に沿って形成してもよい。
これらの被識別部を認識する検出部として光情報処理
装置等を用いる。光情報処理装置を用いたカセット認識
方法を第2図を用いて説明する。
第2図において、ウェハの処理工程装置であるA及び
Bで処理済例えばレジスト塗布工程、露光工程済のウェ
ハWが収納されているカセット11は上面に被識別部であ
る小孔を穿孔された板状体a′が貼着され、搬送ベルト
bによりカセット11は搬送され、被識別部である板状体
a′を認識する認識手段である光情報処理装置4及び反
射板5により認識され、比較部及び判断部であるCPUに
予め組まれたカセット別工程順の辞書からの命令に基づ
き、各カセットにつき搬送先が決定され、ウェハWの次
の処理が行われる処理部であるC装置へ搬送される。
光情報処理装置4はレーザ光射光口6よりレーザ光線
を射光し、カセット11上の板状体a′を照射して反射光
を反射板5に反射させ反射光により穿孔位置をITVカメ
ラ(図示せず)等により光電的に検出するものである。
検出出力信号と予め記憶された認識辞書と比較照合し、
一致する辞書内容を認識情報として出力する。さらに光
情報処理装置4の出力はカセットの処理順が記憶された
記憶装置(図示せず)に入力され、カセットの処理順を
出力することができる。これらの認識手段により、次の
処理の行われる装置C例えばUV硬化処理工程で処理後、
次の現像工程(図示せず)へ搬送されるかあるいは直接
次の現像工程へ搬送する場合、搬送されるべきカセット
を探索し、正しい順番のカセットが認識されればそのま
ま搬送し、誤った順番のカセットが認識されれば、例え
ばブザー等の報知手段(図示せず)で表示させる。この
ようにしてカセット処理順に正しく認識処理することが
できる。
カセット認識方法の他の実施例として、バッファリン
グ機構であるカセットステーションを用いる方法があ
る。第3図に図示のカセットステーションの斜視図を参
照してカセットステーションを説明する。カセットステ
ーション20上にカセット載置位置22〜27を設け、ここに
被識別部がある例えばバーコードa−1が貼着されたカ
セット11が載置される。ウェハ処理装置Dで処理済のウ
ェハを収納したカセットステーション20上のカセット載
置位置22〜27にロボットアーム21により載置される。載
置されたカセットは次工程の行われる処理装置Eにロボ
ットアーム21の先端に設けられた光情報処理装置41によ
りレーザ光をバーコードa−1に照射し、その反射光に
より読み取りを行い、正しい順番のカセットが搬送され
るようになっている。
バーコードa−1の読み取りは、レーザー光がバーコ
ードの位置に照射されるようにロボットアーム21の移動
により行ってもよいし、またカセットステーション20を
回転機構に接続し、カセットステーション20の回転で行
ってもよい。また、バーコードの読み取りはロボットア
ームの先端に設置したものでなく他に設置した光情報処
理装置42を使用して、カセットのa−2の位置に貼着し
たバーコードを読み取るようにしてもよい。光情報処理
装置42はカセットの処理順を記憶させた記憶装置(図示
せず)に接続され、カセットの処理順を認識することが
できる。
また、上記の実施例はカセットに貼着したバーコード
等の被識別部により処理順を認識したが、第2図に示す
ような一処理工程をそれぞれ装置D、Eのように1台の
装置で行う場合は、カセットステーション20の載置位置
22〜27により処理順を認識してもよい。
以上のカセットの認識手段を有した処理方法の実施例
の他に、予めカセットの処理順を記録したおいたものに
カセットの処理順を照合し、人の判断によって搬送して
もよいことは言うまでもない。
また、ウェハの認識手段を有する処理方法の実施例と
して、ウェハの収納位置によりウェハの処理順を認識す
る手段を有する処理方法を実現する処理装置の一実施例
を第4図(a)正面図、第4図(b)断面図、第4図
(c)側面図を用いて説明する。即ち、ASIC対応で1カ
セット内に複数品種のウェハが不順に設けられている場
合、同一品種を整理して取り出す場合の実施例を説明す
る。
第4図(a)、(b)及び(c)においてカセット30
は2本の支柱32及び32aが底板31及び上板31aにより固定
され、2本の支柱32及び32aにさん状に並設された棒状
体33から形成され、棒状体33で決定する1平面上にウェ
ハWが1枚収納される。支柱32の後方先端に吸引装置
(図示せず)に接続された吸着口(図示せず)を設けた
ウェハ収納アーム34が上下駆動及び回転駆動機構34aに
接続され、受け取りベルト36により搬送されるウェハを
ウェハ収納アーム34で吸着できるようになっている。ま
た、支柱32aの前方にウェハ収納アーム34と同様に先端
に吸引装置(図示せず)に接続された吸着口(図示せ
ず)を設けたウェハ取り出しアーム35が上下駆動及び回
転駆動機構35aに接続され、吸着したウェハを送り出し
ベルト37上に搬送することができる。前述のウェハ搬送
装置は記憶装置に接続され、ウェハWの収納場所である
カセット30収納段33を記憶することができ、それにより
所望のウェハの収納場所から取り出しが可能になってい
る。
以上のような構成のウェハ処理装置におけるウェハの
処理方法を説明する。前処理の一工程におけるカセット
収納部にウェハが収納されたカセット30を収納すると、
ウェハ取り出しアーム35が上下駆動機構35aにより上昇
され、第1に処理すべきウェハWが収納されている目的
の収納段に達すると、回転駆動機構35aにより軌道35cを
描いて取り出しアーム35がウェハWの位置に達するよう
に回転され、ウェハWを吸着した後再び軌道35cを描い
て逆に回転され、上下駆動機構35aにより、送り出しベ
ルト37の位置まで下降される。取り出しアーム35が送り
出しベルト37に接触すると吸引を停止させ、ウェハWは
送り出しベルト37上に載置され、送り出しベルト37によ
り処理装置に搬送される。以上のような動作を繰り返す
ことによりウェハの処理順を正しく処理することができ
る。処理装置で処理済のウェハは受け取りベルト36によ
り搬送され収納アーム34に吸着され、上下駆動機構34a
により収納アーム34を任意の空段まで上昇させ、目的の
段に達すると回転駆動機構34aにより軌道34cを描くよう
に回転させ、ウェハが収納位置上に来た時、吸引を停止
させ収納する。ウェハ収納後、回転駆動機構34aにより
軌道34cを描くように逆に回転させ上下駆動機構34aによ
り収納アーム34が受け取りベルト36に接するまで下降さ
せる。以上のような動作を反復することによりウェハを
順次所定の順番になるよう収納することができる。
以上ウェハの処理順が狂わないように順次カセット収
納段からの取り出し収納について説明したが、抜き取り
検査等任意の収納段へのウェハの収納及び取り出し操作
ができることは言うまでもない。
以上説明したウェハ収納位置による処理順認識手段を
用いた処理方法の他に、各処理装置において、バーコー
ドや複数の小孔を穿孔し、その位置の組合せ等のウェハ
上の被識別部に光情報処理装置等を用いてレーザ光を照
射し、ウェハの識別を行いウェハの搬送を行ってもよ
い。
[発明の効果] 本発明によれば、カセットに設けられた被識別部を検
出し誤った順番のカセットであるとき報知手段により報
知し、正しい順番のカセットであるとき、被処理体の各
々に設けられた被識別部を検出することにより、被処理
体の順次なされる処理の工程において、処理順を狂わす
ことなく正確に処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)及び(b)は本発明に係わるウェハ及びカ
セットの一実施例を示す図、第2図及び第3図はそれぞ
れ被処理体の処理方法の一実施例を示す図、第4図
(a)、(b)及び(c)はそれぞれ本発明の被処理体
の処理方法に用いられる処理装置を示す図である。 1、11、30……カセット 2……ウェハ 4、41、42……光情報処理装置(検出部) 5……反射板 20……カセットステーション 21……ロボットアーム 22〜27カセット載置位置 32、32a……支柱 33……棒状体 34……収納アーム 35……取り出しアーム 34a、35a……上下及び回転駆動機構 34c、35c……軌道 36……受け取りベルト 37……送り出しベルト a、a−1、a−2……バーコード(被識別部) a′……小孔穿孔板(被識別部) A、B、C、D、E……処理装置(処理部)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の被処理体を収納する第1のカセット
    に設けられた被識別部を検出する工程と、この検出した
    信号と予め記憶された複数の処理工程の情報とを比較す
    る工程と、この比較した信号に基づいて本来搬送される
    べきカセットであるか認識する工程と、この認識に基づ
    いて前記第1のカセットが誤った順番のものであると
    き、報知手段により報知させる工程と、前記第1のカセ
    ットが正しい順番のものであるとき、前記被処理体の各
    々に設けられた被識別部を検出する工程と、この検出し
    た信号と予め記憶された複数の処理工程の情報とを比較
    する工程と、この比較した信号に基づいて前記カセット
    内に収納された被処理体を少なくとも1つ以上の処理装
    置に搬送する工程と、前記処理装置にて処理された処理
    済の前記被処理体を第2のカセット内に収納する工程と
    を含むこと特徴とする被処理体の処理方法。
  2. 【請求項2】前記第1のカセットには全て同一の処理が
    なされる前記被処理体が収納されるかまたは異なる処理
    がなされる前記被処理体が収納されることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の被処理体の処理方法。
  3. 【請求項3】前記第1のカセットと前記第2のカセット
    は、同一のカセットであることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の被処理体の処理方法。
  4. 【請求項4】前記処理済の前記被処理体は、この被処理
    体に設けられた前記被識別部を検出された後、この検出
    信号に基づいて前記第2のカセット内に収納されること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項または特許請求の範
    囲第2項記載の被処理体の処理方法。
  5. 【請求項5】前記被処理体は前記被識別部の信号に基づ
    いて、複数の処理室に搬送され、複数の処理工程で処理
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の被
    処理体の処理方法。
  6. 【請求項6】複数の被処理体を収納する第1のカセット
    に設けられた被識別部を検出部と、この検出した信号と
    予め記憶された複数の処理工程の情報とを比較する比較
    部と、この比較した信号に基づいて本来搬送されるべき
    カセットであるか認識しこの認識に基づいて前記第1の
    カセットが誤った順番のものであるとき、報知する報知
    手段と、前記第1のカセットが正しい順番のものである
    とき、前記被処理体の各々に設けられた被識別部を検出
    する検出部と、この検出した信号と予め記憶された複数
    の処理工程の情報とを比較する比較部と、この比較した
    信号に基づいて前記カセット内に収納された被処理体を
    少なくとも1つ以上の処理部に搬送する搬送手段と、前
    記処理部にて処理された処理済の前記被処理体を第2の
    カセット内に収納する搬送手段とを含むことを特徴とす
    る被処理体の処理装置。
JP32892187A 1987-12-25 1987-12-25 被処理体の処理方法及び処理装置 Expired - Lifetime JP2610918B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32892187A JP2610918B2 (ja) 1987-12-25 1987-12-25 被処理体の処理方法及び処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32892187A JP2610918B2 (ja) 1987-12-25 1987-12-25 被処理体の処理方法及び処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01170013A JPH01170013A (ja) 1989-07-05
JP2610918B2 true JP2610918B2 (ja) 1997-05-14

Family

ID=18215579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32892187A Expired - Lifetime JP2610918B2 (ja) 1987-12-25 1987-12-25 被処理体の処理方法及び処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2610918B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2776956B2 (ja) * 1990-04-27 1998-07-16 株式会社日立製作所 Idコード識別方法
JP2644912B2 (ja) 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
USRE39756E1 (en) 1990-08-29 2007-08-07 Hitachi, Ltd. Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors
USRE39823E1 (en) 1990-08-29 2007-09-11 Hitachi, Ltd. Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors
KR100740010B1 (ko) * 2005-11-18 2007-07-16 주식회사 파이컴 디스플레이 패널의 검사 시스템
JP5914136B2 (ja) * 2012-04-25 2016-05-11 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置のウエハ管理システム及びアタッチメント並びにマガジンラック
CN207929579U (zh) * 2018-01-04 2018-10-02 北京京东尚科信息技术有限公司 包裹识别装置和包裹分拣装置
CN114408452B (zh) * 2022-01-27 2023-08-04 赛美特科技有限公司 一种晶圆运送方法、装置、电子设备及存储介质

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5228274A (en) * 1975-08-29 1977-03-03 Hitachi Ltd Containing method of wafer to magazine
JPS5437471A (en) * 1977-08-29 1979-03-19 Toshiba Corp Code reading device for wafer
JPS5812938U (ja) * 1981-07-20 1983-01-27 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 半導体ウエ−ハ
JPS58133935U (ja) * 1982-03-02 1983-09-09 三菱電機株式会社 半導体ウエハ収納用マガジン

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01170013A (ja) 1989-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060184270A1 (en) Calibration cassette pod for robot teaching and method of using
KR970003393A (ko) 기판처리 방법 및 기판처리 장치
JP2610918B2 (ja) 被処理体の処理方法及び処理装置
US7192791B2 (en) Semiconductor wafer having an edge based identification feature
JPS61105853A (ja) オ−トロ−ダ−
WO1999020552A1 (fr) Dispositif de transport de plaquettes
US11189512B2 (en) Stocker
JP2007227936A (ja) 基板を受け取るおよび/または輸送する方法および装置
JPH10154646A (ja) 搬送装置
US4819783A (en) Automated inspection system and method
JP2626582B2 (ja) ウエハ位置の計測ユニットならびにウエハアライメントユニットおよび方法
JPS61248839A (ja) 収納ウエハの取り出し装置
JP2575717B2 (ja) 半導体基板または液晶基板の搬送装置
JP3819993B2 (ja) ウエハ検査装置
US4406572A (en) Transfer system
JPH09272095A (ja) 板状物搬送用ロボット
JPH05147723A (ja) 物流管理システム
JP3017186B1 (ja) ウエハ搬送装置および半導体製造装置
JP2003237941A (ja) 無人搬送車
JP2887219B2 (ja) 搬送装置及びその方法
JPH0611069B2 (ja) ウエハ整列装置
JP3638735B2 (ja) 基板処理装置
JP2587512Y2 (ja) 基板収納状態検出装置
JP3287704B2 (ja) 基板保管装置及びそれを有する半導体製造装置
JPH0982776A (ja) ワーク搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term