TWI784429B - 晶粒儲料器、儲存晶粒載體的方法以及半導體晶粒製造系統 - Google Patents

晶粒儲料器、儲存晶粒載體的方法以及半導體晶粒製造系統 Download PDF

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傅至傑
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Abstract

本公開的實施例涉及一種用於儲存晶粒載體和在晶粒載 體之間傳送半導體晶粒的裝置、系統以及方法。晶粒儲料器包含具有積體分選系統的機架殼體。機架殼體包含配置成接收和儲存具有不同物理配置的晶粒載體的儲存單元。運輸系統在第一多個儲存單元與第一分選器裝載埠之間運輸第一晶粒載體和第二晶粒載體，其中運輸系統將第一晶粒載體和第二晶粒載體引入到第一分選器。運輸系統在第二多個儲存單元與第二分選器裝載埠之間運輸第三晶粒載體和第四晶粒載體，其中運輸系統將第三晶粒載體和第四晶粒載體引入到第二分選器。第一晶粒載體和第二晶粒載體具有第一物理配置，且第三晶粒載體和第四晶粒載體具有不同於第一物理配置的第二物理配置。

Description

晶粒儲料器、儲存晶粒載體的方法以及半導體 晶粒製造系統
本發明的實施例是有關於一種晶粒儲料器、儲存晶粒載體的方法及半導體晶粒製造系統。
半導體製造製程，例如超大型積體電路(very-large-scale integration；VLSI)，通過在通常稱為晶粒(die)的單個晶圓(chip)上形成電晶體(transistor)和其它電路組件(circuit components)的網路來創建積體電路。可在單個晶圓(wafer)上形成若干晶粒，或可在從晶圓切割之後個別地處理晶粒。歸因於包含于現代積體電路中的電路組件的數目，製造製程已變得越來越複雜。將晶粒(無論是形成為晶圓的部分還是已從晶圓切割)運輸到各種不同處理室、處理工具以及製造間以經受一系列處理操作。
本發明實施例提供一種晶粒儲料器，包括機架殼體以及 分選系統。機架殼體，包括：第一多個儲存單元、第二多個儲存單元、裝載埠以及運輸系統。第一多個儲存單元，配置成接收和儲存具有第一物理配置的第一晶粒載體和第二晶粒載體。第二多個儲存單元，配置成接收和儲存具有第二物理配置的第三晶粒載體和第四晶粒載體，其中第一晶粒載體和第二晶粒載體的第一物理配置不同於第三晶粒載體和第四晶粒載體的第二物理配置。第一晶粒載體、第二晶粒載體、第三晶粒載體以及第四晶粒載體通過裝載埠引入到機架殼體的內部。運輸系統用於在機架殼體內在裝載埠與第一多個儲存單元之間運輸第一晶粒載體和第二晶粒載體，且用於在機架殼體內在裝載埠與第二多個儲存單元之間運輸第三晶粒載體和第四晶粒載體。分選系統，包括：第一分選器以及第二分選器。第一分選器從機架殼體的運輸系統接收第一晶粒載體和第二晶粒載體且在第一晶粒載體與第二晶粒載體之間傳送第一半導體晶粒。第二分選器從機架殼體的運輸系統接收第三晶粒載體和第四晶粒載體且在第三晶粒載體與第四晶粒載體之間傳送第二半導體晶粒。
本發明實施例提供一種儲存具有第一物理配置的第一晶粒載體和第二晶粒載體以及具有不同於第一物理配置的第二物理配置的第三晶粒載體和第四晶粒載體的方法，所述方法包括：接收指示第一晶粒載體和第二晶粒載體待由晶粒儲料器儲存的第一資料；基於第一資料，控制運輸系統的操作以在裝載埠與機架殼體的第一儲存單元之間運輸第一晶粒載體和第二晶粒載體，第一 晶粒載體和第二晶粒載體通過裝載埠引入到晶粒儲料器的機架殼體，第一儲存單元配置成接收和儲存第一晶粒載體和第二晶粒載體；接收指示第三晶粒載體和第四晶粒載體待由晶粒儲料器儲存的第二資料；基於第二資料，控制運輸系統的操作以在裝載埠與晶粒儲料器的第二儲存單元之間運輸第三晶粒載體和第四晶粒載體，第三晶粒載體和第四晶粒載體通過裝載埠引入到機架殼體，第二儲存單元配置成接收和儲存第三晶粒載體和第四晶粒載體；響應於接收到將第一半導體晶粒從第一晶粒載體傳送到第二晶粒載體的指令，控制運輸系統將第一晶粒載體和第二晶粒載體從第一儲存單元運輸到機架殼體的第一分選器裝載埠，第一晶粒載體和第二晶粒載體通過第一分選器裝載埠遞送到在第一晶粒載體與第二晶粒載體之間傳送第一半導體晶粒的第一分選器；以及響應於接收到將第二半導體晶粒從第三晶粒載體傳送到第四晶粒載體的指令，控制運輸系統將第三晶粒載體和第四晶粒載體從第二儲存單元運輸到機架殼體的第二分選器裝載埠，第三晶粒載體和第四晶粒載體通過第二分選器裝載埠遞送到在第三晶粒載體與第四晶粒載體之間傳送第二半導體晶粒的第二分選器。
本發明實施例提供一種半導體晶粒製造系統，包括：托盤盒、機架殼體、架空升降機傳送系統、第一分選器以及第二分選器。托盤盒儲存第一托盤和第二托盤，第二托盤堆疊在第一托盤的頂部上且由第一托盤支撐在托盤盒內。舟皿匣儲存第一舟皿和第二舟皿，第一舟皿由第一凸緣支撐在舟皿匣內，且第二舟皿 由第二凸緣支撐在舟皿匣內、豎直地位於第一舟皿上方且在舟皿匣內與第一舟皿間隔開。機架殼體包括：多個儲存單元，接收和儲存托盤盒和舟皿匣；裝載埠，托盤盒和舟皿匣通過裝載埠引入到機架殼體的內部；以及運輸系統，用於在裝載埠與儲存單元之間在機架殼體內運輸托盤盒和舟皿匣。架空升降機傳送系統將托盤盒和舟皿匣遞送到機架殼體的裝載埠。第一分選器接收托盤盒，且在托盤盒之間傳送第一托盤或第二托盤。第二分選器接收舟皿匣，且在舟皿匣之間傳送第一舟皿或第二舟皿。
2A-2A:線
100:晶粒儲料器
102:架空升降機傳送系統
104:運輸車輛
106:軌道
107,114:箭頭
108:晶粒載體
110:升降機
112:頭部
116:機架殼體
118:走道
120:運輸系統
122:臂
124:臂驅動
126:分選系統
132:掃描器
134:光學圖像捕獲器件
136:控制電路
138:數據庫
202:擱架
204:裝載埠
205,706,804:框架
206:第一儲存單元
207:門
208:第二儲存單元
210:軌道
211:第一裝載埠引導件
212:第一分選器
214:第二分選器
215:第二裝載埠引導件
216:第一分選器裝載埠
218:第二分選器裝載埠
220:第一引導件
222:第二引導件
224,230:輸送機
226:第三引導件
228:第四引導件
232,236:梭子
234,238:梭子軌
300:托盤盒
302:聯接器
304,910,1010:頂部表面
306:尖齒
308,501:凸緣
310,502:孔
312:側表面
400:基座
402,1016:拐角
500:舟皿匣
504:側壁
600:運動聯接基座
602:第一凹部
604:第二凹部
606:第三凹部
608,610,614,616:傾斜表面
612,618:峰
700:托盤
702,808:半導體晶粒
704:保護罩
708,806:容器
710,810:條形碼
800:舟皿
802:側向邊緣
900,1000:引導件
902:運動聯接介面
904:第一定位銷
906:第二定位銷
908:第三定位銷
912,1002:板
914,920:圓柱形基座區
916,922:錐形區
918,924:頂點
1004:錐形引導件介面
1006:漸縮表面
1008:錐形突出部
1012:支架
1014:傾斜部分
1018:圓柱形區
1102,1104,1106,1108,1110,1112:動作
1200:實施例
1202:方法
1204:電腦指令
1206:計算機可讀資料
1208:電腦可讀媒體
1300:系統
1312,1330:運算裝置
1314:虛線
1316:處理單元
1318:記憶體
1320:儲存裝置
1322:輸出裝置
1324:輸入裝置
1326:通訊連接
1328:網路
A,B,C,X,Y,Z:位置
當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述最好地理解本公開的各方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各種特徵未按比例繪製。實際上，為了論述清楚起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。
圖1示出根據一些實施例的包括晶粒儲料器(包括積體分選器功能性)和架空升降機傳送系統(overhead hoist transfer system)的製造系統。
圖2為根據一些實施例的具有積體分選器(integrated sorter)功能性的晶粒儲料器(die stocker)的俯視圖。
圖2A為沿圖2中的線2A-2A截取的機架殼體的裝載埠的截面圖。
圖3為根據一些實施例的托盤盒和與托盤盒的頭部協作的聯 接器的透視圖。
圖4為根據一些實施例的包括與引導件的一組漸縮表面協作的基座的托盤盒的仰視圖，所述引導件在聯接到分選器的同時將托盤盒維持在適當位置。
圖5為根據一些實施例的舟皿匣(boat magazine)和與舟皿匣的頭部協作的聯接器的透視圖。
圖6為根據一些實施例的包括與引導件的運動聯接介面協作的運動聯接基座的舟皿匣的仰視圖，所述引導件在聯接到分選器的同時將舟皿匣維持在適當位置。
圖7為根據一些實施例的支撐多個半導體晶粒的托盤的俯視圖。
圖8為根據一些實施例的支撐多個半導體晶粒的舟皿的俯視圖。
圖9A為根據一些實施例的用於分選器的引導件的透視圖，所述引導件包括運動聯接介面。
圖9B為根據一些實施例的與由引導件支撐的舟皿匣協作的運動聯接介面的側視圖。
圖10A為根據一些實施例的用於分選器的引導件的俯視圖，所述引導件包括錐形引導銷介面。
圖10B為根據一些實施例的定位以用於通過錐形引導銷介面傳送晶粒載體的晶粒載體的基座的側視圖。
圖11為根據一些實施例的示意性地描繪控制在晶粒載體之 間的半導體晶粒的傳送的方法的流程圖。
圖12示出根據一些實施例的實例電腦可讀媒體，其中可包括配置成體現本文中所闡述的規定中的一個或多個的處理器可執行指令。
圖13示出根據一些實施例的實例計算環境，其中可實施本文中所闡述的規定中的一個或多個。
以下公開提供用於實施所提供主題的不同特徵的許多不同實施例或實例。下文描述組件和佈置的具體實例以簡化本公開。當然，這些僅是實例且並不意圖為限制性的。舉例來說，在以下描述中，第一特徵在第二特徵之上或第二特徵上形成可包含第一特徵與第二特徵直接接觸地形成的實施例，且還可包含可在第一特徵與第二特徵之間形成額外特徵，使得第一特徵與第二特徵可以不直接接觸的實施例。此外，本公開可能在各種實例中重複附圖標號和/或字母。這一重複是出於簡單和清晰的目的，且本身並不指示所論述的各種實施例或配置之間的關係。
此外，為易於描述，可在文中使用例如「在......之下」、「在......下方」、「下部」、「在......上方」、「上部」以及類似物的空間相對術語來描述如圖中所示出的一個元件或特徵與另一元件或特徵的關係。除圖中所描繪的定向外，空間相對術語意圖涵蓋器件在使用或操作中的不同定向。裝置可以其它方式定向(旋轉90 度或處於其它定向)，且本文中所使用的空間相對描述詞可同樣相應地進行解釋。
在電子電路製造期間，相比於簡單處理操作，完成複雜的處理操作需要更多時間，從而導致進行複雜的處理操作的瓶頸。半導體晶粒通過製造製程的進程也有意地中斷(例如當可供使用的製程工具的數目不夠時等)和無意地中斷(例如歸因於在製造期間出現的意外問題等)。結果，半導體晶粒的積壓(backlog)在製造製程期間的各種點處累積。在一些實施例中，為了防止污染物引入到靜止的積體電路，例如半導體晶粒作為“處理中工件”在處理操作之間儲存于晶粒儲料器的機架殼體(rack enclosure)內的受控環境中。
複雜製造系統採用具有不同物理配置的多個不同晶粒載體(die carriers)，以在製造製程內在不同方位的處理設備之間承載半導體晶粒。不同晶粒載體的一些實施例包含但不限於托盤盒(tray cassettes)和舟皿匣(boat magazines)。托盤盒和舟皿匣之間的不同的實例為晶粒載體的基座部分不同。在一些實施例中，晶粒載體中的一個包括與設置到第一晶粒分選器的運動聯接引導件協作的基座部分，且另一晶粒載體包括與設置到第二晶粒分選器的錐形引導件協作的基座部分。
晶粒載體之間的不同的另一實例為支撐承載半導體晶粒的托盤和舟皿的每一晶粒載體的結構。根據一些實施例，托盤堆疊於托盤盒的內部中，使得第一托盤在第二之下托盤上方豎直佈 置，且擱置在第二之下托盤的頂部上。在一些實施例中，舟皿匣包括一個或多個凸緣，所述一個或多個凸緣在之下第二舟皿上方豎直地單獨支撐第一舟皿且與之下第二舟皿間隔開。換句話說，在一些實施例中，托盤盒中的之下托盤支撐擱置在之下托盤頂部上的托盤的重量，而由舟皿匣含有的之下舟皿不支撐在之下舟皿上方豎直佈置的舟皿。實際上，在一些實施例中，舟皿在庫中彼此豎直間隔開。
為了容納不同晶粒載體且防止在製造製程之間污染物引入到靜止的半導體晶粒中，例如，在一些實施例中，一種晶粒儲料器(die stocker)、方法以及系統包括接收和臨時儲存含有半導體晶粒的多個不同晶粒載體的機架殼體。晶粒儲料器包括多個不同儲存單元。根據一些實施例，至少第一儲存單元配置成接收和支撐第一晶粒載體，且至少第二儲存單元配置成接收和支撐與第一晶粒載體具有不同物理配置的第二晶粒載體。
根據一些實施例，積體分選系統(integrated sorting system)賦予機架殼體在兩個晶粒載體之間輸送半導體晶粒的晶粒傳送功能性。在一些實施例中，分選系統包括積體為機架殼體的一部分的單獨分選器(sorter)，用於由機架殼體儲存的晶粒載體的不同物理配置。舉例來說，根據一些實施例，將第一分選器設置到機架殼體以在多個托盤盒之間傳送半導體晶粒。舉例來說，根據一些實施例，將第二分選器設置到機架殼體以在多個舟皿匣之間傳送半導體晶粒。在一些實施例中，通過將分選系統積體為晶粒儲料 器的機架殼體的一部分，在晶粒載體不由晶粒儲料器或機架系統中的至少一個的外部的運輸器件運輸到單獨獨立分選器的情況下，半導體晶粒通過分選系統在晶粒載體之間傳送。
參考各圖，圖1示出根據一些實施例的包括晶粒儲料器100(包括積體分選器功能性)和架空升降機傳送系統102的製造系統。在一些實施例中，架空升降機傳送系統102包括沿軌道106行進的一個或多個運輸車輛104。在一些實施例中，軌道106從在其中處理半導體晶粒的製造設施的天花板或其它架空結構懸置且沿所述天花板或其它架空結構延伸。在一些實施例中，運輸車輛104與晶粒載體108協作以在各種工作站與處理機器之間承載或以其它方式運輸晶粒載體108。
在一些實施例中，軌道106限定運輸車輛104在箭頭107的方向上從取出晶粒載體108的起點到存放晶粒載體108的目的地行進的路徑。根據一些實施例，運輸車輛104包括驅動車輪、齒輪或其它驅動部件以使運輸車輛104沿軌道106移動的電機驅動。根據一些實施例，運輸車輛104缺少驅動部件，且改為運輸車輛104包括將運輸車輛104聯接到設置到軌道106或設置在軌道106中的驅動系統的閂鎖連杆。舉例來說，設置到軌道106或設置在軌道106中的驅動系統包括但不限於與驅動齒輪協作使得驅動鏈沿軌道106移動的驅動鏈。在一些實施例中，設置到運輸車輛104的卡鉤可接合驅動鏈，使得運輸車輛104與鏈一起沿軌道106移動。
根據一些實施例，設置到軌道106的驅動系統包括在由電流供能時產生磁場的電磁體的陣列。在一些實施例中，將設置到運輸車輛104的固定磁體排出遠離所產生的磁場，使得運輸車輛104沿軌道106行進。用於使運輸車輛104沿軌道106移動的驅動系統的以上實例僅為一些實例，且並非合適的驅動系統的詳盡列表。
在一些實施例中，運輸車輛104包括配置成在箭頭114的方向上改變正運輸的晶粒載體108的高度的升降機110。在一些實施例中，升降機110包括與設置到晶粒載體108的頭部112協作以將晶粒載體108聯接到運輸車輛104的連接器。根據一些實施例，升降機110包括電機驅動的絞盤，所述絞盤退繞一個纜線或多個纜線以降低晶粒載體108且捲繞纜線以朝向運輸車輛104升高晶粒載體108。
在一些實施例中，為了將晶粒載體108遞送到晶粒儲料器100，運輸車輛104沿軌道106行進到晶粒載體108在裝載埠204的擱架(shelf)202(圖2)上方豎直定位的方位，晶粒載體108待通過所述裝載埠204引入到晶粒儲料器100的機架殼體116中。在利用具有一個或多個纜線的絞盤的升降機110的一些實施例中，例如，活化升降機110以退繞纜線，因此將晶粒載體108降低到裝載埠204的擱架202上。
晶粒儲料器100的一些實施例包括儲存具有多個不同物理配置的晶粒載體108的機架殼體116。在一些實施例中，機架殼 體116包括至少一個或多個第一儲存單元206(圖2)，所述第一儲存單元206配置成接收和儲存具有第一物理配置的一個或多個第一晶粒載體108。根據一些實施例，第一儲存單元206配置成接收和儲存呈托盤盒300形式的晶粒載體108，在下文參考圖3和圖4描述。根據一些實施例，第一儲存單元206配置成接收和儲存呈舟皿匣500形式的晶粒載體108，在下文參考圖5和圖6描述。在一些實施例中，第一儲存單元206專門針對托盤盒300或舟皿匣500中的一個配置，且與晶粒載體108的另一類型不兼容(incompatible)。
機架殼體116的一些實施例包括至少一個或多個第二儲存單元208(圖2)，所述第二儲存單元208配置成接收和儲存具有第二物理配置的一個或多個第二晶粒載體108。第一晶粒載體108的第一物理配置不同于第二晶粒載體108的第二物理配置。舉例來說，第一晶粒載體可為托盤盒300，其與作為第二晶粒載體的舟皿匣500具有不同物理建構。
圖3為根據一些實施例的托盤盒300的透視圖。在一些實施例中，托盤盒300配置成接收多個托盤700，所述多個托盤700的實例在圖7中示出。在一些實施例中，在托盤盒300中，處於堆疊底部的托盤700由一組凸緣308(圖3和圖4)支撐，所述一組凸緣308朝內延伸到由托盤盒300的側表面312和頂部表面304限定的孔(aperture)310中。在一些實施例中，包括於堆疊中的第二托盤700豎直放置在堆疊底部處的托盤700的頂部上，且 由堆疊底部處的托盤700支撐。在一些實施例中，包括於堆疊中的額外托盤700類似地支撐在第二托盤700的頂部上，從而擱置在第二托盤700的頂部上。在一些實施例中，包括於支撐在托盤盒300內的堆疊中的托盤700以豎直對準佈置，但不與緊鄰的之下托盤700間隔開。實際上，在一些實施例中，堆疊中的托盤700擱置在之下托盤700上且由之下托盤700支撐。
圖5為根據一些實施例的舟皿匣500的透視圖。在一些實施例中，舟皿匣500配置成接收多個舟皿800，所述多個舟皿800的實例在圖8中示出。在一些實施例中，在舟皿匣500中，舟皿800的側向邊緣802(圖8)在形成於舟皿匣500的側向側壁504中的孔502中接收。根據一些實施例，孔502沿側壁504的實質性範圍縱向延伸，且相對的孔502對沿側壁504在多個不同豎直高度處形成。在一些實施例中，由於在舟皿匣500內的不同豎直高度處在單獨組孔502中接收舟皿800，所以舟皿匣500中的一個舟皿800並不支撐舟皿匣500中的第二舟皿800的重量。實際上，在一些實施例中，多個舟皿匣500由限定形成於側壁504中的孔502的底部周邊的凸緣501獨立地支撐。因此，在一些實施例中，舟皿匣500中的舟皿800在舟皿匣500內在彼此上方豎直佈置且彼此間隔開。因此，在一些實施例中，彼此緊鄰的舟皿800不彼此接觸地儲存。
出於簡潔和清晰起見，從現在開始，將托盤盒300用作具有第一物理配置的第一晶粒載體的實例，且將舟皿匣500用作 具有第二不同的物理配置的第二晶粒載體的實例。包含托盤盒300和舟皿匣500的晶粒載體在本文中一般地稱為晶粒載體108。然而，應理解，本公開不受如此限制。具有不同於托盤盒300和舟皿匣500的物理配置的晶粒載體108也由術語第一晶粒載體和第二晶粒載體以及對晶粒載體108的一般引用所涵蓋。
在一些實施例中，例如，第一儲存單元206以例如行和列的陣列佈置，或任何其它所限定的佈置。類似地，在一些實施例中，例如，第二儲存單元208以例如行和列的陣列佈置，或任何其它所限定的佈置。在一些實施例中，例如，以陣列佈置第一儲存單元206和第二儲存單元208允許使用指定在個別單元處相交的行和列的地址來映射和確定包括在第一儲存單元206或第二儲存單元208中的至少一個當中的每一個別單元的方位。
第一儲存單元206和第二儲存單元208在圖2中示出為分組在一起，作為包括用於接收和儲存具有一個物理配置的晶粒載體108的單元的儲存單元的區塊。然而，機架殼體116的一些實施例包括呈交替佈置或隨機佈置的第一儲存單元206和第二儲存單元208。因此，並不需要將第一儲存單元206和第二儲存單元208佈置成單獨相異的分組。
根據一些實施例，第一儲存單元206和第二儲存單元208佈置於機架殼體116的走道118(圖1)的相對側上。在一些實施例中，運輸系統120安置在走道118中，以用於在機架殼體116內在裝載埠204與第一儲存單元206之間運輸托盤盒300。根據一 些實施例，運輸系統120在機架殼體內在裝載埠204與第二儲存單元208之間運輸舟皿匣500。
在一些實施例中，在走道118的相對側上佈置第一儲存單元206和第二儲存單元208允許運輸系統120訪問和運輸分別由走道118的兩側上的第一儲存單元206和第二儲存單元208儲存的托盤盒300和舟皿匣500。根據一些實施例，第一儲存單元206和第二儲存單元208佈置在走道118的單側上或呈非線性佈置。
運輸系統120的一些實施例包括具備與晶粒載體108的頭部112協作的聯接器302(圖3和圖5)的臂122。在一些實施例中，取決於晶粒載體108的物理配置，聯接器302與頭部112之間的協作將晶粒載體108聯接到運輸系統120，以用於遞送給第一儲存單元206中的一個或第二儲存單元208中的一個。舉例來說，如圖3中所示出，托盤盒300的頭部112在朝上方向上突出，通常遠離托盤盒300的頂部表面304。根據一些實施例，且如圖3中所示出，聯接器302包括具有彼此間隔開的尖齒306的叉形物。在一些實施例中，調整臂122的位置使得尖齒306延伸到頭部112與托盤盒300的頂部表面304之間的空間中，從而允許運輸系統120從裝載埠204的擱架202去除托盤盒300。
運輸系統120的一些實施例包括軌道210，在圖2中以虛線示出，運輸系統120的臂122可沿所述軌道210行進以訪問第一儲存單元206或第二儲存單元208中的至少一個。在一些實施 例中，臂驅動124(圖1)可操作以使臂122沿軌道210的長度移動。根據一些實施例，臂驅動124包括佈置在臂122的基座處的步進馬達。在一些實施例中，步進馬達可操作以使驅動軸旋轉所限定數目的旋轉，以使臂122沿軌道210移動已知距離。在一些實施例中，臂驅動124包括電磁驅動系統、液壓致動器或氣動致動器等，以使臂122沿軌道210移動已知距離。
參考圖2和圖2A，在一些實施例中，裝載埠204包括限定孔的框架205，晶粒載體108通過所述孔引入到機架殼體116的內部中。根據一些實施例，門207封閉由框架205限定的孔以干擾潛在污染物進入到機架殼體116中。擱架202的一些實施例支撐第一裝載埠引導件211和第二裝載埠引導件215。在一些實施例中，第一裝載埠引導件211和第二裝載埠引導件215配置成與通過架空升降機傳送系統102遞送到裝載埠204的晶粒載體108的部分協作。類似於第一引導件220、第二引導件222、第三引導件226或第四引導件228，第一裝載埠引導件211和第二裝載埠引導件215的一些實施例將晶粒載體108相對於裝載埠204維持在所限定的位置。在一些實施例中，將遞送到裝載埠204的晶粒載體108維持在所限定的位置允許運輸系統120定位晶粒載體108且與晶粒載體108協作，以在裝載埠204與第一儲存單元206或第二儲存單元208之間運輸晶粒載體108，如本文中所描述。在一些實施例中，獨立地選擇第一裝載埠引導件211和第二裝載埠引導件215以包括運動聯接介面902(圖9A和圖9B)或錐形引導件介面 1004(圖10A)。根據一些實施例，第一裝載埠引導件211的配置不同於第二裝載埠引導件215的配置，以與不同於第二裝載埠引導件215的晶粒載體108協作。根據一些實施例，鄰近臂122的遠端設置的聯接器302與存放到擱架202上的晶粒載體108的頭部112協作，從而將晶粒載體108聯接到運輸系統120。在一些實施例中，取決於晶粒載體108的物理配置，運輸系統120可操作以在擱架與第一儲存單元206中的一個或第二儲存單元208中的一個之間運輸晶粒載體108。
根據一些實施例，晶粒儲料器100包括分選系統126，如圖1和圖2中所示出。分選系統126的一些實施例包括第一分選器212和第二分選器214。在一些實施例中，第一分選器裝載埠216在機架殼體116的內部與第一分選器212之間延伸，從而限定孔，晶粒載體108通過所述孔由運輸系統120遞送到第一分選器212。在一些實施例中，運輸系統120通過第一分選器裝載埠216將晶粒載體108遞送到第一分選器212。因此，多個晶粒載體108由運輸系統120遞送到第一分選器212，所述運輸系統120也在裝載埠204與第一儲存單元206和第二儲存單元208之間運輸晶粒載體108，因而將分選功能積體為機架殼體116的部分，且允許在機架殼體116處的晶粒載體108之間傳送半導體晶粒，如本文中所描述。在一些實施例中，並不需要機架殼體116的外部的單獨運輸器件以將晶粒載體108運輸到從機架殼體116去除的單獨分選系統。
分選系統126的一些實施例包括在機架殼體116的內部與第二分選器214之間延伸的第二分選器裝載埠218。在一些實施例中，第二分選器裝載埠218包括限定孔的框架，晶粒載體108可通過所述孔由運輸系統120遞送到第二分選器214。在一些實施例中，第二分選器裝載埠218使得能夠通過運輸系統120將多個晶粒載體108遞送到第二分選器214，所述運輸系統120在裝載埠204與第一儲存單元206和第二儲存單元208之間運輸晶粒載體108，因而將分選功能積體為機架殼體116的部分。在一些實施例中，並不需要機架殼體116的外部的單獨運輸器件以將晶粒載體108運輸到從機架殼體116去除的單獨分選系統。
如圖2中所示出，第一分選器212的一些實施例包括鄰近第一分選器裝載埠216設置的第一引導件220和第二引導件222。在一些實施例中，第一引導件220和第二引導件222與由運輸系統120遞送到第一分選器212的晶粒載體108的部分協作，以將晶粒載體108相對於第一分選器212維持在所限定的位置。舉例來說，在一些實施例中，第一引導件220與第一托盤盒300之間以及第二引導件222與第二托盤盒300之間的協作維持第一托盤盒300和第二托盤盒300相對於第一分選器212的定向，以使得第一分選器212的輸送機224能夠在遞送到第一分選器212的托盤盒300之間傳送一個或多個半導體晶粒。
類似於第一分選器212，在一些實施例中，第二分選器214包括鄰近第二分選器裝載埠218設置的第三引導件226和第四 引導件228。在一些實施例中，第三引導件226和第四引導件228與由運輸系統120經由第二分選器裝載埠218遞送到第二分選器214的晶粒載體108的部分協作，以將晶粒載體108相對於第二分選器214維持在所限定的位置。舉例來說，在一些實施例中，第三引導件226與第一舟皿匣500之間以及第四引導件228與第二舟皿匣500之間的協作維持第一舟皿匣500和第二舟皿匣500相對於第二分選器214的定向，以使得輸送機230能夠在遞送到第二分選器214的舟皿匣500之間傳送一個或多個半導體晶粒。
根據一些實施例，第一引導件220、第二引導件222、第三引導件226以及第四引導件228各自包括與晶粒載體108的基座協作的介面，以建立適合於傳送一個或多個半導體晶粒的晶粒載體的位置，如下文所描述。第一引導件220和第二引導件222的一些實施例包括同一介面，專門配置第一引導件220和第二引導件222以用於接收同一晶粒載體108，例如托盤盒300或舟皿匣500。第三引導件226和第四引導件228的一些實施例包括同一介面，專門配置第三引導件226和第四引導件228以用於接收同一晶粒載體108，例如托盤盒300或舟皿匣500。在一些實施例中，第一引導件220和第二引導件222的介面不同於第三引導件226和第四引導件228的介面。
在一些實施例中，第一引導件220、第二引導件222、第三引導件226或第四引導件228中的至少一個的介面包括運動聯接介面902。舉例來說，圖9A示出根據一些實施例的表示第一引 導件220和第二引導件222(包括運動聯接介面902)的引導件900的實施例的透視圖。在一些實施例中，引導件900包括將在其上擱置晶粒載體108的板912和運動聯接介面902。運動聯接介面902包括多個定位銷，例如在朝上方向上從板912的頂部表面910朝外突出的第一定位銷904、第二定位銷906以及第三定位銷908。
舉例來說，第一定位銷904的實施例包括從頂部表面910朝上突出的圓柱形基座區914，以及從圓柱形基座區914朝上延伸的錐形區916。錐形區916形成頂點918以給予第一定位銷904具有形成倒V形的截面。本實施例的第二定位銷906和第三定位銷908具有類似物理配置。舉例來說，第二定位銷906和第三定位銷908包括從頂部表面910朝上突出的圓柱形基座區920，以及從圓柱形基座區920朝上延伸的錐形區922。錐形區922形成頂點924，所述頂點924給予第二定位銷906和第三定位銷908具有形成倒V形的截面。然而，第一定位銷904、第二定位銷906以及第三定位銷908可在不脫離本公開的範圍的情況下具有不同物理配置和形狀。
如圖9B所繪示，例如，運動聯接介面902與晶粒載體108的運動聯接基座600(圖6中所示出)協作，以建立晶粒載體108相對於設置有運動聯接介面902的分選器的所限定的位置。圖6示出包括與運動聯接介面902協作的運動聯接基座600的舟皿匣500的實施例的示例性仰視圖。在一些實施例中，運動聯接基座600包括第一凹部602、第二凹部604以及第三凹部606。
第一凹部602的實例包括兩個朝內突出的傾斜表面(angled surface)608、傾斜表面610，所述傾斜表面608、傾斜表面610在朝上方向上朝向舟皿匣500的內部延伸，從而在傾斜表面608、傾斜表面610相交之處形成峰(peak)612。峰612的一些實施例在與舟皿匣500的縱向軸線或最長軸線平行的方向上縱向延伸。第二凹部604和第三凹部606的實施例各自包括朝內突出的傾斜表面614、傾斜表面616，所述傾斜表面614、傾斜表面616在朝上方向上朝向舟皿匣500的內部延伸，從而在傾斜表面614、傾斜表面616相交之處形成峰618。峰618在不與舟皿匣500的縱向軸線平行的方向上延伸。舉例來說，峰618相對於舟皿匣500的縱向軸線以十五(15°)度與七十五(75°)度之間的角度定向。
在一些實施例中，第一定位銷904、第二定位銷906以及第三定位銷908的尺寸和定向分別與第一凹部602、第二凹部604以及第三凹部606的尺寸和定向互補。運動聯接介面902與運動聯接基座600之間的協作將舟皿匣500相對于對應分選器約束在引導件900上的適當位置，從而提供安裝在分選器上的舟皿匣500的方位的精確度和確定性。舉例來說，如圖9B中所繪示，第一凹部602接收第一定位銷904的錐形區916的一部分。第二凹部604接收第二定位銷906的錐形區922的一部分，且第三凹部606接收第三定位銷908的錐形區922的一部分(未在圖9B中繪示)。定位銷904、定位銷906、定位銷908的倒V形與各別凹部602、凹部604、凹部606的傾斜表面608、傾斜表面610、傾斜表面614、 傾斜表面616之間的協作限制舟皿匣500相對於分選器的移動的至少兩個自由度，從而在分選器上建立舟皿匣500的所限定的位置以用於半導體晶粒的傳送。
根據一些實施例，第一引導件220、第二引導件222、第三引導件226或第四引導件228中的至少一個的介面包括錐形引導件介面1004(圖10A和圖10B)。舉例來說，圖10A示出根據一些實施例的表示第三引導件226和第四引導件228的引導件1000的俯視圖。在一些實施例中，引導件1000包括將在其上擱置例如托盤盒300(由圖10A中的虛線表示，其基座400繪示於圖10B中)的晶粒載體的板1002和錐形引導件介面1004。在一些實施例中，錐形引導件介面1004包括一組漸縮表面1006，當由托盤盒300的基座400接觸時，所述一組漸縮表面1006將托盤盒300推動到引導件1000上的所需方位中，以建立托盤盒300相對于對應分選器的所限定的位置。
根據一些實施例，托盤盒300包括具有不同于上文所描述的運動聯接基座600的物理配置的基座400。舉例來說，圖4示出根據一些實施例的圖3中所示出的托盤盒300的仰視圖。托盤盒300的基座400鄰近側表面312的底部形成。在一些實施例中，基座400不包括運動聯接基座600的第一凹部602、第二凹部604或第三凹部606。實際上，在一些實施例中，基座400為具有限定矩形覆蓋面積的四個拐角402的矩形基座。
根據一些實施例，基座400包括多個支架1012。支架1012 中的每一個包括朝外突出的傾斜部分1014，通常遠離托盤盒300的內部。沿鄰近於拐角1016(圖10A)的基座400的側面佈置支架1012。舉例來說，設置到給定拐角1016的傾斜部分1014沿基座400的區延伸以在給定拐角1016處形成直角。
對於圖10B中所示出的引導件1000的實施例，漸縮表面1006形成為從圓柱形區1018朝上突出的錐形突出部1008，所述圓柱形區1018遠離板1002的頂部表面1010朝上延伸。多個錐形突出部1008佈置成在恰當地定位托盤盒300時接合設置到基座400的四個拐角402的支架1012的傾斜部分1014。一些實施例的錐形突出部1008佈置成與晶粒載體108的多個拐角1016協作，如圖10A中所繪示，或佈置成與支架1012的傾斜部分1014協作，如圖10B中所繪示。當晶粒載體108下降到引導件1000上的適當位置時，晶粒載體108的部分(例如，支架1012的拐角1016或傾斜部分1014)沿漸縮表面1006滑動，因而建立晶粒載體108在引導件1000上的所限定的位置，以用於如下文所描述的半導體晶粒的傳送。晶粒載體108的部分與圍繞晶粒載體108的相對表面佈置的錐形突出部1008的漸縮表面1006之間的協作將晶粒載體108可預測地定位在引導件1000上。
根據一些實施例，第一分選器212的輸送機224包括梭子(shuttle)232，當處於圖2中的位置A處時，所述梭子232從由第一引導件220安裝在相對於分選器所限定的方位處的供方托盤盒300取回一個或多個半導體晶粒。在一些實施例中，例如，一 旦已從供方托盤盒300取回一個或多個半導體晶粒，梭子232就通過步進馬達或其它致動器的操作沿梭子軌234從位置A行進到位置B，且繼續行進到位置C。
在一些實施例中，在位置C處，梭子232鄰近安裝在第二引導件222上的受方托盤盒300佈置。在一些實施例中，第二引導件222將受方托盤盒300維持在適合於接收從安裝在第一引導件220上的供方托盤盒300傳送的一個或多個半導體晶粒的定向上。在一些實施例中，梭子232將從供方托盤盒300取回的一個或多個半導體晶粒遞送到受方托盤盒300。
在一些實施例中，第二分選器214在建構和操作方面類似於第一分選器212。在一些實施例中，輸送機230包括梭子236，當處於圖2中的位置X處時，所述梭子236從安裝在第三引導件226上的供方舟皿匣500取回一個或多個半導體晶粒。在一些實施例中，例如，一旦已從供方舟皿匣500取回一個或多個半導體晶粒，梭子236就通過步進馬達或其它致動器的操作沿梭子軌238從位置X行進到位置Y，且繼續行進到位置Z。
在一些實施例中，在位置C處，梭子236鄰近安裝在第四引導件228上的受方舟皿匣500佈置。第四引導件228將受方舟皿匣500維持在適合於接收從安裝在第三引導件226上的供方舟皿匣500傳送的一個或多個半導體晶粒的定向上。在一些實施例中，梭子236將從供方舟皿匣500取回的一個或多個半導體晶粒遞送到受方舟皿匣500。
根據一些實施例，單個半導體晶粒在晶粒載體108之間傳送。然而，對於其它實施例，多個半導體晶粒在一個傳送操作中傳送。舉例來說，圖7示出根據一些實施例的支撐多個半導體晶粒702的托盤700的俯視圖。在一些實施例中，托盤盒300儲存堆疊在彼此頂部上的多個托盤700，如上文所描述，且設置保護罩704以保護半導體晶粒702免受物理損壞和碎屑。在一些實施例中，例如，去除保護罩704以顯露半導體晶粒702中的一個或多個，例如佈置於圖7中所示出的托盤700的左上角中的半導體晶粒702。在一些實施例中，托盤700包括限定單獨地支撐多個半導體晶粒702的多個容器708的框架706。
根據一些實施例，托盤700標記有電腦可讀代碼。二維條形碼(barcode)710在圖7中示出為電腦可讀代碼的實例，但本公開不受如此限制。例如射頻識別(“radio-frequency identification；RFID”)標簽和其它這種數據儲存技術的其它電腦可讀代碼也包含於本公開的範圍內。然而，出於簡潔和清晰起見，出於說明性目的示出和描述條形碼710。
條形碼710的一些實施例儲存或參考與由托盤700承載的半導體晶粒702相關的資訊。舉例來說，條形碼710儲存或參考識別在製造製程中取得的進展的資訊、已完成的一個或多個先前製程、待完成的一個或多個未來製程、系列號、批號、正在製造的電路的類型、待安裝半導體晶粒的應用、客戶、與製造製程有關的任何其它資訊，或其任何組合。
圖8示出根據一些實施例的包括限定單獨地支撐不同半導體晶粒808的多個容器806的框架804的舟皿800的俯視圖。在一些實施例中，由於舟皿800個別地支撐於舟皿匣500的孔502中，而不是擱置在之下的舟皿上，所以半導體晶粒808未由保護罩覆蓋。
根據一些實施例，舟皿800標記有電腦可讀代碼，類似于上文所論述的托盤700。舉例來說，例如二維條形碼810的條形碼810在圖8中示出為電腦可讀代碼的實例，但同樣本公開不受如此限制。例如RFID標簽和其它這種數據儲存技術的其它電腦可讀代碼也包含於本公開的範圍內。然而，出於簡潔和清晰起見，出於說明性目的示出和描述條形碼810。
類似于上文所描述的條形碼710，條形碼810的一些實施例儲存或參考與由舟皿800承載的半導體晶粒808相關的資訊。舉例來說，條形碼810儲存或參考識別在製造製程中取得的進展的資訊、在晶粒載體108之間傳送之後對應半導體晶粒的方位、已完成的一個或多個先前製程、待完成的一個或多個未來製程、系列號、批號、正在製造的電路的類型、待安裝半導體晶粒的應用、客戶、與製造製程有關的任何其它資訊，或其任何組合。
再次參考圖1，分選系統126的一些實施例包括掃描器132。在一些實施例中，掃描器132可操作以詢問伴隨傳送半導體晶粒的電腦可讀代碼，如本文中所描述。舉例來說，在一些實施例中，為了詢問RFID標簽，掃描器132包括產生激勵訊號以為提 供給RFID標簽的天線供能的訊號產生器。在一些實施例中，掃描器132包括響應於由激勵訊號供能而檢測由RFID標簽的天線發射的無線訊號的接收器。
根據一些實施例，掃描器132配置為條形碼讀取器，如圖1中所示出。在一些實施例中，例如，條形碼讀取器包括光學圖像捕獲器件134，例如互補金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor；CMOS)或電荷耦合器件(charge-coupled device；CCD)感測器。在一些實施例中，在晶粒載體108之間傳送半導體晶粒的製程期間，光學圖像捕獲器件134光學地捕獲條形碼(例如條形碼710或條形碼810)的圖像。
在一些實施例中，響應於詢問電腦可讀代碼，掃描器132將訊號傳輸到與掃描器132通信的控制電路136。在一些實施例中，控制電路136修改作為由掃描器132詢問電腦可讀代碼的結果而維持在數據庫138中的記錄。在一些實施例中，已修改記錄指示對應半導體晶粒已在晶粒載體108或與製造製程有關的其它狀態之間傳送。
在一些實施例中，在已從供方托盤盒300取回一個或多個半導體晶粒之後，運輸系統120將供方托盤盒300返回到第一儲存單元206或第二儲存單元208中的一個。在一些實施例中，在已將一個或多個半導體晶粒遞送到受方托盤盒300之後，運輸系統120將受方托盤盒300返回到第一儲存單元206或第二儲存單元208中的一個。在一些實施例中，從第一儲存單元206或第 二儲存單元208，運輸系統120受控以將受方托盤盒300返回到裝載埠204，從所述裝載埠204，架空升降機傳送系統102接收受方托盤盒300且將受方托盤盒300運輸到後續處理方位。
在一些實施例中，在已從供方舟皿匣500取回一個或多個半導體晶粒之後，運輸系統120將供方舟皿匣500返回到第一儲存單元206或第二儲存單元208中的一個。在一些實施例中，在已將一個或多個半導體晶粒遞送到受方舟皿匣500之後，運輸系統120將受方舟皿匣500返回到第一儲存單元206或第二儲存單元208中的一個。在一些實施例中，從第一儲存單元206或第二儲存單元208，運輸系統120受控以將受方舟皿匣500返回到裝載埠204，從所述裝載埠204，架空升降機傳送系統102接收受方舟皿匣500且將受方舟皿匣500運輸到後續處理方位。
根據一些實施例的在晶粒載體之間儲存和傳送半導體晶粒的方法示意性地描繪於圖11的流程圖中。在一些實施例中，在動作1102處接收指示第一晶粒載體108和第二晶粒載體108待由晶粒儲料器100儲存的第一資料。在一些實施例中，在使控制電路136連接到遠程終端的通訊網路上接收第一資料。根據一些實施例，響應於在製造製程期間事件的發生而將第一資料作為自動傳輸的部分接收。舉例來說，根據一些實施例，通過架空升降機傳送系統102遞送第一晶粒載體108和第二晶粒載體108使得接收第一資料。在一些實施例中，第一資料識別第一晶粒載體108和第二晶粒載體108以允許控制電路確定是否將第一晶粒載體 108和第二晶粒載體108運輸到根據一些實施例的第一儲存單元206或第二儲存單元208。
在一些實施例中，基於接收到的第一資料，在圖11中的動作1104處，控制電路136控制運輸系統120的操作以在裝載埠204與晶粒儲料器100的第一儲存單元206之間運輸第一晶粒載體108和第二晶粒載體108，第一晶粒載體108和第二晶粒載體108通過所述裝載埠204引入到晶粒儲料器100。舉例來說，基於第一資料，控制電路136可確定第一晶粒載體108和第二晶粒載體108為托盤盒300，且因此待運輸和儲存於第一儲存單元206中，所述第一儲存單元206配置用於接收和儲存托盤盒300。從現在開始在理解第一晶粒載體和第二晶粒載體為托盤盒300的情況下描述製程。
在一些實施例中，在動作1106處由控制電路136接收指示第三晶粒載體108和第四晶粒載體108待由晶粒儲料器100儲存的第二資料。根據一些實施例，第三晶粒載體108和第四晶粒載體108為舟皿匣500，其具有不同於運輸和儲存於第一儲存單元206中的托盤盒300的物理配置。從現在開始在理解第三晶粒載體108和第四晶粒載體108為舟皿匣500的情況下描述製程。
在一些實施例中，基於第二資料，在動作1108處，控制運輸系統120的操作以在裝載埠204(舟皿匣500通過所述裝載埠204引入到晶粒儲料器100)與配置成接收和儲存舟皿匣500的晶粒儲料器100的第二儲存單元208之間運輸舟皿匣500。根據一些 實施例，接收和儲存托盤盒300的第一儲存單元206與舟皿匣500不兼容。
在一些實施例中，隨後通過控制電路136接收指令，從而指示第一半導體晶粒或半導體晶粒的托盤待從托盤盒300中的一個傳送到另一托盤盒300。在一些實施例中，響應於接收到這一指令，在動作1110處，運輸系統120由控制電路136控制以將所涉及的托盤盒300從第一儲存單元206運輸到晶粒儲料器100的第一分選器裝載埠216，托盤盒通過所述第一分選器裝載埠216遞送到在托盤盒300之間傳送第一半導體晶粒或半導體晶粒的托盤的第一分選器212。在一些實施例中，托盤盒300由運輸系統120引入到第一分選器212的第一引導件220和第二引導件222。在一些實施例中，托盤盒300的基座400接合第一引導件220和第二引導件222的介面。
在一些實施例中，通過控制電路136接收另一指令，從而指示第二半導體晶粒或半導體晶粒的舟皿待從舟皿匣500中的一個傳送到另一舟皿匣500。在一些實施例中，響應於接收到這一指令，在動作1112處，運輸系統120由控制電路136控制以將所涉及的舟皿匣500從第二儲存單元208運輸到晶粒儲料器100的第二分選器裝載埠218，舟皿匣500通過所述第二分選器裝載埠218遞送到在舟皿匣500之間傳送第二半導體晶粒或半導體晶粒的舟皿的第二分選器214。在一些實施例中，舟皿匣500由運輸系統120引入到第二分選器214的第三引導件226和第四引導件 228，且舟皿匣500的運動聯接基座600接合第三引導件226和第四引導件228的介面。
再另一實施例涉及一種電腦可讀媒體(computer-readable medium)，所述電腦可讀媒體包括配置成實施本文中所呈現的技術中的一種或多種的處理器可執行指令。在圖12中示出示例性電腦可讀媒體，其中實施例1200包括電腦可讀媒體1208(例如，CD-R、DVD-R、快閃驅動器、硬碟的盤片等)，在所述電腦可讀媒體1208上編碼有計算機可讀資料1206。此計算機可讀資料1206繼而包括配置成根據本文中所闡述的原理中的一個或多個來操作的一組處理器可執行電腦指令1204。在一些實施例1200中，處理器可執行電腦指令1204配置成進行方法1202，例如上述方法中的至少一些。在一些實施例中，處理器可執行電腦指令1204配置成實施系統，例如上述系統中的至少一些。本領域的技術人員可設想配置成根據本文中所呈現的技術來操作的許多這種電腦可讀媒體。
圖13和以下論述提供對實施本文中所闡述的規定中的一種或多種的實施例的適合計算環境的簡要的一般描述。圖13的操作環境僅為適合的操作環境的一個實例，且並不意圖暗示關於操作環境的使用或功能性的範圍的任何限制。示例性運算裝置(computing devices)包含但不限於個人電腦、伺服器電腦、手持式或膝上電腦裝置、行動裝置(例如行動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant；PDA)、媒體播放器以及類似物)、多處理器系統(multiprocessor systems)、消費型電子裝置、微型電腦、 大型主機電腦、包含任何上述系統或器件中的任一個的分布式計算環境以及類似物。
雖然不是必需的，但在由一個或多個運算裝置執行的“電腦可讀指令”的一般上下文中描述實施例。可經由電腦可讀媒體(下文所論述)分佈電腦可讀指令。電腦可讀指令可實施為程式模組，例如功能、對象、應用編程介面(Application Programming Interface；API)、資料結構以及類似物，所述程式模組進行特定任務或實施特定抽象數據類型。通常，電腦可讀指令的功能性可以按需要在各種環境中組合或分佈。
圖13描繪包括配置成實施本文中所提供的一些實施例的運算裝置1312的系統1300的實例。在一些配置中，運算裝置1312包含至少一個處理單元1316和記憶體1318。取決於運算裝置的準確配置和類型，記憶體1318可為揮發性的(例如RAM)、非揮發性的(例如ROM、快閃記憶體等)或所述兩個的某一組合。這一配置在圖13中由虛線1314示出。
在一些實施例中，運算裝置1312可包含額外特徵和/或功能性。舉例來說，運算裝置1312還可包含額外儲存裝置(例如，可拆卸的和/或不可拆卸的)，包含但不限於磁性儲存裝置、光學儲存裝置以及類似物。這一額外儲存裝置在圖13中由儲存裝置1320示出。在一些實施例中，實施本文中所提供的一個或多個實施例的電腦可讀指令可在儲存裝置1320中。儲存裝置1320還可儲存用以實施操作系統、應用程序以及類似物的其它電腦可讀指令。 舉例來說，電腦可讀指令可加載在記憶體1318中，以供由處理單元1316執行。
如本文所使用的術語“電腦可讀媒體”包含電腦儲存媒體。電腦儲存媒體包含實施於用於例如電腦可讀指令或其它數據的資訊的儲存的任何方法或技術中的揮發性和非揮發性、可拆卸和不可拆卸媒體。記憶體1318和儲存裝置1320為電腦記憶體媒體的實例。電腦記憶體媒體包含但不限於RAM、ROM、EEPROM、快閃記憶體或其它記憶體技術、CD-ROM、數位通用碟(Digital Versatile Disk；DVD)或其它光學儲存裝置、盒式磁帶、磁帶、磁盤儲存裝置或其它磁性記憶體件，或可用以儲存所需資訊且可由運算裝置1312存取的任何其它媒體。任何這種電腦記憶體媒體可為運算裝置1312的部分。
運算裝置1312還可包含允許運算裝置1312與其它器件通訊的通訊連接1326。通訊連接1326可包含但不限於數據機(modem)、網路介面卡(Network Interface Card；NIC)、積體網路介面、射頻發射器/接收器、紅外埠、USB連接或用於將運算裝置1312連接到其它運算裝置的其它介面。通訊連接1326可包含有線連接或無線連接。通訊連接1326可傳輸和/或接收通訊媒體。
術語“電腦可讀媒體”可包含通訊媒體。通訊媒體通常在例如載波或其它傳輸機制的“已調製數據訊號”中體現電腦可讀指令或其它數據，且包含任何資訊傳遞媒體。術語“已調製數據訊號”可包含以將資訊編碼在訊號中的方式設定或改變其特性 中的一個或多個的訊號。
運算裝置1312可包含輸入裝置1324，例如鍵盤、滑鼠、筆、語音輸入裝置、觸控輸入裝置、紅外照相機、視訊輸入裝置和/或任何其它輸入裝置。輸出裝置1322(例如一個或多個顯示器、揚聲器、列印機和/或任何其它輸出裝置)也可包含於運算裝置1312中。輸入裝置1324和輸出裝置1322可經由有線連接、無線連接或其任何組合連接到運算裝置1312。在一些實施例中，來自另一運算裝置的輸入裝置或輸出裝置可用作運算裝置1312的輸入裝置1324或輸出裝置1322。
可通過各種內連線(例如匯流排)連接運算裝置1312的組件。這種內連線可包含週邊組件互連(Peripheral Component Interconnect；PCI)(例如PCI高速)、通用序列匯流排(Universal Serial Bus；USB)、火線(firewire)(IEEE 1394)、光學匯流排結構以及類似物。在一些實施例中，運算裝置1312的組件可通過網路內連。舉例來說，記憶體1318可以由位於通過網路內連的不同物理方位的多個物理記憶體單元構成。
本領域的技術人員將認識到，用於儲存電腦可讀指令的記憶體件可跨網路分佈。舉例來說，可經由網路1328訪問的運算裝置1330可儲存電腦可讀指令以實施本文中所提供的一個或多個實施例。運算裝置1312可訪問運算裝置1330且下載電腦可讀指令的一部分或所有以供執行。或者，運算裝置1312可以按需要下載多條電腦可讀指令，或可以在運算裝置1312處執行一些指令， 且在運算裝置1330處執行一些指令。
在一些實施例中，將第一分選器212和第二分選器214積體到機架殼體116中允許在機架殼體116處進行晶粒傳送功能性，而不將晶粒傳送中所涉及的晶粒載體108運輸到外部分選系統。在一些實施例中，在裝載埠204與第一儲存單元206和第二儲存單元208之間運輸晶粒載體108的運輸系統120還在第一儲存單元206和第二儲存單元208與第一分選器212和第二分選器214之間輸送晶粒載體108。因此，在一些實施例中，能夠將具有不同配置的晶粒載體108儲存和遞送到第一分選器212和第二分選器214。在一些實施例中，晶粒載體108還保持在機架殼體116的受控環境內，因而避免可能暴露於外部污染物。在一些實施例中，晶粒載體108通過共同運輸系統120在裝載埠204、第一儲存單元206和第二儲存單元208以及第一分選器212和第二分選器214之間傳送，從而消除對單獨輸送系統將晶粒載體108從機架殼體116遞送到機架系統的外部的單獨獨立的分選器的需要。
根據一些實施例，提供一種晶粒儲料器。所述晶粒儲料器包含：機架殼體，包含：第一多個儲存單元，配置成接收和儲存具有第一物理配置的第一晶粒載體和第二晶粒載體。所述機架殼體還包含：第二多個儲存單元，配置成接收和儲存具有第二物理配置的第三晶粒載體和第四晶粒載體。所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體的所述第一物理配置不同於所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體的所述第二物理配置。所述機架殼體還包含： 裝載埠，所述第一晶粒載體、所述第二晶粒載體、所述第三晶粒載體以及所述第四晶粒載體通過所述裝載埠引入到所述殼體殼體的內部。所述機架殼體還包含：運輸系統，用於在所述機架殼體內在所述裝載埠與所述第一多個儲存單元之間運輸所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體，且用於在所述機架殼體內在所述裝載埠與所述第二多個儲存單元之間運輸所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體。所述晶粒儲料器還包含：分選系統，包含：第一分選器，從所述機架殼體的所述運輸系統接收所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體且在所述第一晶粒載體與所述第二晶粒載體之間傳送第一半導體晶粒。所述分選系統還包含：第二分選器，從所述機架殼體的所述運輸系統接收所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體且在所述第三晶粒載體與所述第四晶粒載體之間傳送第二半導體晶粒。
在實施例中，第一多個儲存單元與第三晶粒載體和第四晶粒載體不兼容，從而防止第一多個儲存單元接收和儲存第三晶粒載體和第四晶粒載體。在實施例中，第一晶粒載體和第二晶粒載體各自包括托盤盒。托盤盒包括第一托盤和第二托盤。第二托盤在第一托盤上方豎直佈置且由第一托盤支撐在托盤盒內。在實施例中，第三晶粒載體和第四晶粒載體各自包括舟皿匣。舟皿匣包括由舟皿匣的第一凸緣支撐的第一舟皿，以及由舟皿匣的第二凸緣豎直支撐在第一舟皿上方且在舟皿匣內與第一舟皿間隔開的第二舟皿。在實施例中，裝載埠包括擱架。第一晶粒載體、第二 晶粒載體、第三晶粒載體或第四晶粒載體中的至少一個通過架空升降機傳送系統存放在擱架上，以供引入到機架殼體的內部中。在實施例中，運輸系統包括聯接器。聯接器與設置到第一晶粒載體、第二晶粒載體、第三晶粒載體或第四晶粒載體中的至少一個的頭部協作，以將第一晶粒載體、第二晶粒載體、第三晶粒載體或第四晶粒載體中的至少一個聯接到運輸系統。且頭部與架空升降機傳送系統協作以將第一晶粒載體、第二晶粒載體、第三晶粒載體或第四晶粒載體中的至少一個聯接到架空升降機傳送系統。在實施例中，第一分選器包括第一引導件，維持第一晶粒載體在第一分選器上的位置；以及第二引導件，維持第二晶粒載體在第一分選器上的位置。在實施例中，第一引導件包括第一運動聯接介面。第一運動聯接介面與第一晶粒載體的運動聯接基座協作以建立第一晶粒載體相對於第一分選器的所限定的位置。且第二引導件包括第二運動聯接介面。第二運動聯接介面與第二晶粒載體的運動聯接基座協作以建立第二晶粒載體相對於第一分選器的所限定的位置。在實施例中，第二分選器包括第三引導件，維持第三晶粒載體在第二分選器上的位置；以及第四引導件，維持第三晶粒載體在第二分選器上的位置。第三引導件和第四引導件不同於第一引導件和第二引導件。在實施例中，第三引導件包括第一組漸縮表面，第一組漸縮表面與第三晶粒載體的基座部分協作以建立第三晶粒載體相對於第二分選器的所限定的位置；且第四引導件包括第二組漸縮表面，第二組漸縮表面與第四晶粒載體的基 座部分協作以建立第四晶粒載體相對於第二分選器的所限定的位置。在實施例中，晶粒儲料器更包括第一分選器裝載埠，在機架殼體與第一分選器之間延伸，其中第一晶粒載體和第二晶粒載體通過第一分選器裝載埠引入到第一分選器；以及第二分選器裝載埠，在機架殼體與第二分選器之間延伸，其中第三晶粒載體和第四晶粒載體通過第二分選器裝載埠引入到第二分選器。在實施例中，第一分選器包括第一輸送機，第一輸送機在由第一分選器接收的第一晶粒載體與由第一分選器接收的第二晶粒載體之間運輸第一半導體晶粒。且第二分選器包括第二輸送機，第二輸送機在由第二分選器接收的第三晶粒載體與由第二分選器接收的第四晶粒載體之間運輸第二半導體晶粒。在實施例中，晶粒儲料器更包括掃描器，詢問與第一晶粒載體相關聯的電腦可讀代碼以識別待在第一晶粒載體與第二晶粒載體之間傳送的第一半導體晶粒；以及控制電路，修改作為由掃描器詢問電腦可讀代碼的結果而維持在數據庫中的記錄，以指示第一半導體晶粒已從第一晶粒載體傳送到第二晶粒載體。在實施例中，掃描器包括條形碼讀取器。條形碼讀取器包括光學圖像捕獲器件，光學圖像捕獲器件相對於第一分選器定位以檢測施加到包括在第一晶粒載體內的晶粒支撐件的條碼。
根據一些實施例，提供一種儲存具有第一物理配置的第一晶粒載體和第二晶粒載體以及具有不同於所述第一物理配置的第二物理配置的第三晶粒載體和第四晶粒載體的方法。所述方法 包含接收指示所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體待由晶粒儲料器儲存的第一資料。所述方法還包含基於所述第一資料，控制運輸系統的操作以在裝載埠與機架殼體的第一儲存單元之間運輸所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體，所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體通過所述裝載埠引入到所述晶粒儲料器的所述機架殼體，所述第一儲存單元配置成接收和儲存所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體。所述方法還包含：接收指示所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體待由所述晶粒儲料器儲存的第二資料；以及基於所述第二資料，控制所述運輸系統的操作以在所述裝載埠與所述晶粒儲料器的第二儲存單元之間運輸所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體，所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體通過所述裝載埠引入到所述機架殼體，所述第二儲存單元配置成接收和儲存所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體。所述方法還包含響應於接收到將第一半導體晶粒從所述第一晶粒載體傳送到所述第二晶粒載體的指令，控制所述運輸系統將所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體從所述第一儲存單元運輸到所述機架殼體的第一分選器裝載埠，所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體通過所述第一分選器裝載埠遞送到在所述第一晶粒載體與所述第二晶粒載體之間傳送所述第一半導體晶粒的第一分選器。所訴方法還包含響應於接收到將第二半導體晶粒從所述第三晶粒載體傳送到所述第四晶粒載體的指令，控制所述運輸系統將所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體從所述第二儲存單元運輸到所述機架殼體 的第二分選器裝載埠，所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體通過所述第二分選器裝載埠遞送到在所述第三晶粒載體與所述第四晶粒載體之間傳送所述第二半導體晶粒的第二分選器。
在實施例中，控制運輸系統的操作以在裝載埠與第一儲存單元之間運輸第一晶粒載體和第二晶粒載體包括：使運輸系統的臂連接到第一晶粒載體和第二晶粒載體的運輸頭部，其中第一晶粒載體和第二晶粒載體的運輸頭部由架空運輸系統接合，架空運輸系統將第一晶粒載體和第二晶粒載體遞送到機架殼體的裝載埠；以及由運輸頭部將第一晶粒載體和第二晶粒載體運送到第一儲存單元。在實施例中，控制運輸系統將第一晶粒載體和第二晶粒載體從第一儲存單元運輸到第一分選器裝載埠包括：將設置到第一分選器的第一引導件與第一晶粒載體的基座部分接合以維持第一晶粒載體在第一分選器上的位置；以及將設置到第一分選器的第二引導件與第二晶粒載體的基座部分接合以維持第二晶粒載體在第一分選器上的位置。在實施例中，方法更包括：詢問與第一晶粒載體相關聯的電腦可讀代碼以識別待在第一晶粒載體與第二晶粒載體之間傳送的第一半導體晶粒；以及修改作為詢問電腦可讀代碼的結果而維持在數據庫中的記錄，以指示第一半導體晶粒已從第一晶粒載體傳送到第二晶粒載體。
根據一些實施例，提供一種半導體晶粒製造系統。所述半導體晶粒製造系統包含：托盤盒，儲存第一托盤和第二托盤，所述第二托盤堆疊在所述第一托盤的頂部上且由所述第一托盤支 撐在所述托盤盒內。所述半導體晶粒製造系統還包含：舟皿匣，儲存第一舟皿和第二舟皿，所述第一舟皿由第一凸緣支撐在所述舟皿匣內，且所述第二舟皿由第二凸緣支撐在所述舟皿匣內、豎直地位於所述第一舟皿上方且在所述舟皿匣內與所述第一舟皿間隔開。所述半導體晶粒製造系統還包含：機架殼體，包含：多個儲存單元，接收和儲存所述托盤盒和所述舟皿匣；裝載埠，所述托盤盒和所述舟皿匣通過所述裝載埠引入到所述機架殼體的內部，以及運輸系統，用於在所述裝載埠與所述儲存單元之間在所述機架殼體內運輸所述托盤盒和所述舟皿匣。所述半導體晶粒製造系統還包含：架空升降機傳送系統，將所述托盤盒和所述舟皿匣遞送到所述機架殼體的所述裝載埠；以及第一分選器，接收所述托盤盒，且在所述托盤盒之間傳送所述第一托盤或所述第二托盤。所述半導體晶粒製造系統還包含：第二分選器，接收所述舟皿匣，且在所述舟皿匣之間傳送所述第一舟皿或所述第二舟皿。
在實施例中，半導體晶粒製造系統包括：掃描器詢問與托盤盒或舟皿匣相關聯的電腦可讀代碼以識別待在托盤盒之間或在舟皿匣之間傳送的半導體晶粒；以及控制電路修改作為由掃描器詢問電腦可讀代碼的結果而維持在數據庫中的記錄，以指示半導體晶粒已在托盤盒之間或在舟皿匣之間傳送。
前文概述若干實施例的特徵使得本領域的一般技術人員可更好地理解本公開的各種方面。本領域的一般技術人員應瞭解，其可容易地將本公開作為設計或修改用於實行本文中所引入 的實施例的相同目的和/或獲得相同優勢的其它製程和結構的基礎。本領域的技術人員還應認識到，這種等效構造並不脫離本公開的精神和範圍，且本領域的技術人員可在不脫離本公開的精神和範圍的情況下在本文中作出各種改變、替代以及更改。
雖然已以特定針對結構特徵或方法動作的語言來描述主題，但應理解，所附權利要求書中的主題不必限制于上文所描述的特定特徵或動作。相反，公開上文所描述的具體特徵和動作作為實施權利要求中的至少一些的實例形式。
本文中提供實施例的各種操作。描述操作中的一些或所有的次序不應解釋為暗示這些操作一定取決於次序。將認識到具有本說明書的益處的替代次序。另外，應理解，並非所有操作都一定存在于本文中所提供的每一實施例中。另外，應理解，並非所有操作都一定在一些實施例中。
應瞭解，例如為了簡單起見且易於理解，本文中所描繪的層、特徵、元件等以相對於彼此的特定尺寸(例如結構尺寸或定向)示出，且在一些實施例中，相同的實際尺寸實質上不同于本文中所示出的尺寸。另外，存在用於形成本文中提及的層、區、特徵、元件等的各種技術，例如蝕刻技術、平坦化技術、植入技術、摻雜技術、旋塗技術、濺鍍技術、生長技術或例如化學氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)的沉積技術中的至少一種。
此外，「示例性」在本文中用來意味著充當實例、情形、說明等，且不一定是有利的。如本申請中所使用，「或」意圖意味 著包含性的「或」而不是排它性的「或」。另外，除非另外規定或從待針對單數形式的上下文中可知，否則如本申請和所附權利要求書中所使用，「一(a/an)」一般解釋為意味著「一個或多個」。另外，A和B中的至少一個和/或類似物一般意味著A或B或A和B兩者。此外，就使用「包含(include)」、「具有(having/has/with)」或其變體來說，這種術語意圖以類似於術語「包括(comprise)」的方式而為包含性的。另外，除非另外規定，否則「第一」、「第二」或類似物並不意圖暗示時間方面、空間方面、次序等。相反，這種術語僅用作用於特徵、元件、項目等的識別符、名稱等。舉例來說，第一元件和第二元件一般對應於元件A和元件B或兩種不同或兩種相同元件或同一元件。
另外，雖然已相對於一個或多個實施方案繪示和描述了本公開，但本領域的技術人員在閱讀和理解了本說明書和附圖後將想到等效的更改和修改。本公開包括所有這種修改和更改，且僅受限於所附權利要求書的範圍。尤其對於由上文所描述的組件進行的各種功能來說，除非另有指示，否則用於描述這種組件的術語意圖對應於進行所描述組件的指定功能(例如，功能上等效)的任何組件，即使結構上不等效於所公開的結構也是這樣。此外，雖然可能已相對於若干實施方案中的僅一個公開了本公開的特定特徵，但這一特徵可以與其它實施方案的一個或多個其它特徵組合，如對於任何給定或特定的應用來說可能是符合期望且有利的。
100:晶粒儲料器
102:架空升降機傳送系統
104:運輸車輛
106:軌道
107,114:箭頭
108:晶粒載體
110:升降機
112:頭部
116:機架殼體
118:走道
120:運輸系統
122:臂
124:臂驅動
126:分選系統
132:掃描器
134:光學圖像捕獲器件
136:控制電路
138:數據庫

Claims (9)

  1. 一種晶粒儲料器，包括：機架殼體，包括：第一多個儲存單元，配置成接收和儲存具有第一物理配置的第一晶粒載體和第二晶粒載體，第二多個儲存單元，配置成接收和儲存具有第二物理配置的第三晶粒載體和第四晶粒載體，其中所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體的所述第一物理配置不同於所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體的所述第二物理配置，裝載埠，所述第一晶粒載體、所述第二晶粒載體、所述第三晶粒載體以及所述第四晶粒載體通過所述裝載埠引入到所述機架殼體的內部，以及運輸系統，用於在所述機架殼體內在所述裝載埠與所述第一多個儲存單元之間運輸所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體，且用於在所述機架殼體內在所述裝載埠與所述第二多個儲存單元之間運輸所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體；分選系統，包括：第一分選器，從所述機架殼體的所述運輸系統接收所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體且在所述第一晶粒載體與所述第二晶粒載體之間傳送第一半導體晶粒，以及第二分選器，從所述機架殼體的所述運輸系統接收所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體且在所述第三晶粒載體與所述 第四晶粒載體之間傳送第二半導體晶粒；第一分選器裝載埠，在所述機架殼體與所述第一分選器之間延伸，其中所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體通過所述第一分選器裝載埠引入到所述第一分選器；以及第二分選器裝載埠，在所述機架殼體與所述第二分選器之間延伸，其中所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體通過所述第二分選器裝載埠引入到所述第二分選器。
  2. 如請求項1所述的晶粒儲料器，其中所述第一多個儲存單元與所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體不兼容，從而防止所述第一多個儲存單元接收和儲存所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體。
  3. 如請求項1所述的晶粒儲料器，其中：所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體各自包括托盤盒，所述托盤盒包括第一托盤和第二托盤，所述第二托盤在所述第一托盤上方豎直佈置且由所述第一托盤支撐在所述托盤盒內。
  4. 如請求項1所述的晶粒儲料器，其中所述第一分選器包括：第一引導件，維持所述第一晶粒載體在所述第一分選器上的位置；以及第二引導件，維持所述第二晶粒載體在所述第一分選器上的位置。
  5. 如請求項1所述的晶粒儲料器，更包括： 第一分選器裝載埠，在所述機架殼體與所述第一分選器之間延伸，其中所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體通過所述第一分選器裝載埠引入到所述第一分選器；以及第二分選器裝載埠，在所述機架殼體與所述第二分選器之間延伸，其中所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體通過所述第二分選器裝載埠引入到所述第二分選器。
  6. 如請求項1所述的晶粒儲料器，其中：所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體各自包括舟皿匣，所述舟皿匣包括由所述舟皿匣的第一凸緣支撐的第一舟皿，以及由所述舟皿匣的第二凸緣豎直支撐在所述第一舟皿上方且在所述舟皿匣內與所述第一舟皿間隔開的第二舟皿。
  7. 一種儲存具有第一物理配置的第一晶粒載體和第二晶粒載體以及具有不同於所述第一物理配置的第二物理配置的第三晶粒載體和第四晶粒載體的方法，其特徵在於，所述方法包括：接收指示所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體待由晶粒儲料器儲存的第一資料；基於所述第一資料，控制運輸系統的操作以在裝載埠與機架殼體的第一儲存單元之間運輸所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體，所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體通過所述裝載埠引入到所述晶粒儲料器的所述機架殼體，所述第一儲存單元配置成接收和儲存所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體；接收指示所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體待由所述晶 粒儲料器儲存的第二資料；基於所述第二資料，控制所述運輸系統的操作以在所述裝載埠與所述晶粒儲料器的第二儲存單元之間運輸所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體，所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體通過所述裝載埠引入到所述機架殼體，所述第二儲存單元配置成接收和儲存所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體；響應於接收到將第一半導體晶粒從所述第一晶粒載體傳送到所述第二晶粒載體的指令，控制所述運輸系統將所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體從所述第一儲存單元運輸到所述機架殼體的第一分選器裝載埠，所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體通過所述第一分選器裝載埠遞送到在所述第一晶粒載體與所述第二晶粒載體之間傳送所述第一半導體晶粒的第一分選器；以及響應於接收到將第二半導體晶粒從所述第三晶粒載體傳送到所述第四晶粒載體的指令，控制所述運輸系統將所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體從所述第二儲存單元運輸到所述機架殼體的第二分選器裝載埠，所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體通過所述第二分選器裝載埠遞送到在所述第三晶粒載體與所述第四晶粒載體之間傳送所述第二半導體晶粒的第二分選器。
  8. 如請求項7所述的儲存所述第一晶粒載體和所述第二晶粒載體以及第二物理配置的所述第三晶粒載體和所述第四晶粒載體的方法，更包括：詢問與所述第一晶粒載體相關聯的電腦可讀代碼以識別待在 所述第一晶粒載體與所述第二晶粒載體之間傳送的所述第一半導體晶粒；以及修改作為詢問所述電腦可讀代碼的結果而維持在數據庫中的記錄，以指示所述第一半導體晶粒已從所述第一晶粒載體傳送到所述第二晶粒載體。
  9. 一種半導體晶粒製造系統，包括：托盤盒，儲存第一托盤和第二托盤，所述第二托盤堆疊在所述第一托盤的頂部上且由所述第一托盤支撐在所述托盤盒內；舟皿匣，儲存第一舟皿和第二舟皿，所述第一舟皿由第一凸緣支撐在所述舟皿匣內，且所述第二舟皿由第二凸緣支撐在所述舟皿匣內、豎直地位於所述第一舟皿上方且在所述舟皿匣內與所述第一舟皿間隔開；機架殼體，包括：多個儲存單元，接收和儲存所述托盤盒和所述舟皿匣；裝載埠，所述托盤盒和所述舟皿匣通過所述裝載埠引入到所述機架殼體的內部；以及運輸系統，用於在所述裝載埠與所述儲存單元之間在所述機架殼體內運輸所述托盤盒和所述舟皿匣；架空升降機傳送系統，將所述托盤盒和所述舟皿匣遞送到所述機架殼體的所述裝載埠；第一分選器，接收所述托盤盒，且在所述托盤盒之間傳送所述第一托盤或所述第二托盤；第二分選器，接收所述舟皿匣，且在所述舟皿匣之間傳送所 述第一舟皿或所述第二舟皿；掃描器，詢問與所述托盤盒或所述舟皿匣相關聯的電腦可讀代碼以識別待在所述托盤盒之間或在所述舟皿匣之間傳送的半導體晶粒；以及控制電路，修改作為由所述掃描器詢問所述電腦可讀代碼的結果而維持在數據庫中的記錄，以指示所述半導體晶粒已在所述托盤盒之間或在所述舟皿匣之間傳送。
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