CN116207012B - 晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质，所述更换控制方法包括：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内，提高晶圆承载具的更换的效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
在芯片制造过程中，因为污染等级等原因，常会有更晶圆承载具的场景，但是会存在多个批次的晶圆都存放在一个晶圆承载具的情况，MES的(管理单元)是通过批次进行记录的，并且产线上实际调度管理单元是根据晶圆承载具进行的，在这种情况需要操作者一步步的输入批次，输入晶圆承载具的标识信息，选择要操作的晶圆。传统的手动操作，就需要手动将一个批次的晶圆一个一个转移到另一个晶圆承载具里去，需要用晶圆分拣机台一一去完成。在极限情况一个晶圆承载具里最多存放25个批次的晶圆，一次进机台一次出机台，也就是需要人做50次操作，仅仅是为了记账(补账)。当在晶圆分拣机台内对一个批次下的晶圆进行合并或者是拆分的情况下，是无法及时的确定出所需要的晶圆承载具的数量，所以如何提高晶圆承载具的更换控制效率成为了不容小觑的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质，当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
本申请实施例提供了一种晶圆承载具的更换控制方法，所述更换控制方法包括：
获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
在一种可能的实施方式中，在所述检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分之后，所述更换控制方法还包括：
若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
在一种可能的实施方式中，所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，包括：
对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；
基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
在一种可能的实施方式中，在当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时之后，所述更换控制方法还包括：
检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并；
若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
在一种可能的实施方式中，所述第一晶圆承载具携带着承载具标识信息。
本申请实施例还提供了一种晶圆承载具的更换控制装置，所述更换控制装置包括：
获取模块，用于获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
检测模块，用于当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
第一确定模块，用于若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
在一种可能的实施方式中，所述更换控制装置还包括第二确定模块，所述第二确定模块用于：
若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
在一种可能的实施方式中，所述第一确定模块在用于所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具时，所述第一确定模块具体用于：
对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；
基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆承载具的更换控制方法的步骤。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆承载具的更换控制方法的步骤。
本申请实施例提供的晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质，所述更换控制方法包括：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种晶圆承载具的更换控制方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的一种晶圆承载具的更换控制装置的结构示意图之一；
图3为本申请实施例所提供的一种晶圆承载具的更换控制装置的结构示意图之二；
图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中的附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请的一些实施例实现的操作。应当理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外，本领域技术人员在本申请内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。
另外，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的全部其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为了使得本领域技术人员能够使用本申请内容，结合特定应用场景“晶圆承载具的更换控制”，给出以下实施方式，对于本领域技术人员来说，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用场景。
本申请实施例下述方法、装置、电子设备或计算机可读存储介质可以应用于任何需要进行晶圆承载具的更换控制的场景，本申请实施例并不对具体的应用场景作限制，任何使用本申请实施例提供的晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质的方案均在本申请保护范围内。
首先，对本申请可适用的应用场景进行介绍。本申请可应用于半导体技术领域。
经研究发现，在芯片制造过程中，因为污染等级等原因，常会有更晶圆承载具的场景，但是会存在多个批次的晶圆都存放在一个晶圆承载具的情况，MES的(管理单元)是通过批次进行记录的，并且产线上实际调度管理单元是根据晶圆承载具进行的，在这种情况需要操作者一步步的输入批次，输入晶圆承载具的标识信息，选择要操作的晶圆。传统的手动操作，就需要手动将一个批次的晶圆一个一个转移到另一个晶圆承载具里去，需要用晶圆分拣机台一一去完成。在极限情况一个晶圆承载具里最多存放25个批次的晶圆，一次进机台一次出机台，也就是需要人做50次操作，仅仅是为了记账(补账)。当在晶圆分拣机台内对一个批次下的晶圆进行合并或者是拆分的情况下，是无法及时的确定出所需要的晶圆承载具的数量，所以如何提高晶圆承载具的更换控制效率成为了不容小觑的技术问题。
基于此，本申请实施例提供了晶圆承载具的更换控制方法，当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
参阅图1，图1为本申请实施例所提供的一种晶圆承载具的更换控制方法的流程图。如图1中所示，本申请实施例提供的更换方法，包括：
S101：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具。
该步骤中，获取多个批次的待运输晶圆。
这里，多个批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具。
其中，每个批次包含至少25个待运输晶圆。
这里，所述第一晶圆承载具携带着承载具标识信息。
这里，多个所述批次的待运输晶圆可以对应多个第一晶圆承载具。
其中，一个晶圆承载具最多存放25个批次的待运输晶圆。
S102：当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分。
该步骤中，当第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从进机台进入时，检测是否对每个批次的待运输晶圆进行拆分。
这里，晶圆分拣机台用于对待运输晶圆进行角度调整、晶圆的翻面、晶圆所在载具的槽位调整、晶圆从某一载具到另一载具的物理调整以及全部晶圆从某一个载具到另一载具的物理调整。等。
这里，拆分指的是对一个批次的待运输晶圆进行拆分成两个批次的待运输晶圆。这里，举例来讲，将一个批次里的25片待运输晶圆拆分成10片待运输晶圆和15片待运输晶圆对应的两个批次。
其中，晶圆分拣机台可以更换批次的待运输晶圆的晶圆承载具。从第一晶圆承载具里把批次的待运输晶圆转移到第二晶圆承载具里，或者是旋转批次的待运输晶圆的角度；拆分批次下的待运输晶圆：从25片拆分成15片晶圆和10片晶圆两批次，并且分别装在两个晶圆承载具里；合并批次：将第一批次下的12片待运输晶圆合并到第二批次下11片待运输晶圆之中，并装在第二批次所在的晶圆承载具里，此时第一批次的晶圆承载具的将成为空的晶圆承载具。
在一种可能的实施方式中，在所述检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分之后，所述更换控制方法还包括：
若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
这里，若不对任意一个批次的待运输晶圆进行拆分，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从出机台输出进入第三晶圆承载具内。
这里，当不对每个批次的待运输晶圆进行拆分时，根据待运输晶圆在进入进机台时所需的晶圆承载具的数量，确定出待运输晶圆在从出机台输出时所需的晶圆承载具的数量。
在具体实施例中，获取多个批次(Lot)的待运输晶圆，多个批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具，当多个第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从进机台进入时，检测是否对批次的待运输晶圆进行拆分，若需要拆分，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
在一种可能的实施方式中，在当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时之后，所述更换控制方法还包括：
a：检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并。
这里，检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并。
如，将一个批次下的15个待运输晶圆和一个批次下的10个待运输晶圆进行合并成一个批次下的待运输晶圆。
这里，合并后的一个批次下的待运输晶圆不能超过25个待运输晶圆。
b：若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
这里，若多个批次的待运输晶圆合并，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具。
这里，第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
在具体实施例中，获取多个批次(Lot)的待运输晶圆，多个批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具，当多个第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从进机台进入时，检测是否对批次的待运输晶圆进行合并，若需要合并，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，将多个第四晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，合并后的每个批次的待运输晶圆从出机台输出进入相对应的第四晶圆承载具内。
S103：若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
该步骤中，若对批次的待运输晶圆进行拆分，根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
在一种可能的实施方式中，所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，包括：
A：对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆。
这里，对任意一个批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆。
B：基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
这里，根据多个子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分批次的待运输晶圆的数量，确定出第二晶圆承载具的数量。
这里，第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
这里，需要根据子批次和批次的总数量确定出第二晶圆承载具的数量。
本申请实施例提供的一种晶圆承载具的更换控制方法，所述更换控制方法包括：获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
请参阅图2、图3，图2为本申请实施例所提供的一种晶圆承载具的更换控制装置的结构示意图之一；图3为本申请实施例所提供的一种晶圆承载具的更换控制装置的结构示意图之二。如图2中所示，所述晶圆承载具的更换控制装置200包括：
获取模块210，用于获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
检测模块220，用于当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
第一确定模块230，用于若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。
进一步的，如图3所示，所述更换控制装置还包括第二确定模块240，所述第二确定模块240用于：
若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
进一步的，所述第一确定模块220在用于所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具时，所述第一确定模块220具体用于：
对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；
基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
进一步的，如图4所示，晶圆承载具的更换控制装置200还包括合并模块250，合并模块250用于：
检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并；
若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
本申请实施例提供的一种晶圆承载具的更换控制装置，所述更换控制装置包括：获取模块，用于获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；检测模块，用于当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；第一确定模块，用于若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内。当确定出批次的待运输晶圆进行拆分时，快速确定出需要的晶圆承载具的数量，提高晶圆承载具的更换的效率，避免了在批次的待运输晶圆进行拆分过程中所需要的晶圆承载具的数量不准确的技术问题。
请参阅图4，图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图4中所示，所述电子设备400包括处理器410、存储器420和总线430。
所述存储器420存储有所述处理器410可执行的机器可读指令，当电子设备400运行时，所述处理器410与所述存储器420之间通过总线430通信，所述机器可读指令被所述处理器410执行时，可以执行如上述图1所示方法实施例中的晶圆承载具的更换控制方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1所示方法实施例中的晶圆承载具的更换控制方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种晶圆承载具的更换控制方法，其特征在于，所述更换控制方法包括：
获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内；
在当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时之后，所述更换控制方法还包括：
检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并；
若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
2.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，在所述检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分之后，所述更换控制方法还包括：
若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
3.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，包括：
对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；
基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
4.根据权利要求1所述的更换控制方法，其特征在于，所述第一晶圆承载具携带着承载具标识信息。
5.一种晶圆承载具的更换控制装置，其特征在于，所述更换控制装置包括：
获取模块，用于获取多个批次的待运输晶圆；其中，多个所述批次的待运输晶圆对应多个第一晶圆承载具；
检测模块，用于当多个所述第一晶圆承载具处于晶圆分拣机台的进机台位置处，所述第一晶圆承载具携带的多个批次的待运输晶圆从所述进机台进入时，检测是否对所述批次的待运输晶圆进行拆分；
第一确定模块，用于若是，则根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具，将多个所述第二晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，拆分后的每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入相对应的第二晶圆承载具内；
晶圆承载具的更换控制装置还包括合并模块，合并模块用于：
检测是否对多个批次的待运输晶圆进行合并；
若是，则根据合并后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第四晶圆承载具，其中，所述第四晶圆承载具携带一个合并后的批次的待运输晶圆或者一个未合并的批次的待运输晶圆。
6.根据权利要求5所述的更换控制装置，其特征在于，所述更换控制装置还包括第二确定模块，所述第二确定模块用于：
若否，则将一个第三晶圆承载具放置在晶圆分拣机台的出机台位置处，等待每个批次的待运输晶圆从所述出机台输出进入所述第三晶圆承载具内。
7.根据权利要求5所述的更换控制装置，其特征在于，所述第一确定模块在用于所述根据拆分后的每个批次的待运输晶圆确定出多个第二晶圆承载具时，所述第一确定模块具体用于：
对任意一个所述批次的待运输晶圆进行拆分，确定出至少两个子批次的待运输晶圆；
基于多个所述子批次的待运输晶圆的数量以及未拆分所述批次的待运输晶圆的数量，确定出所述第二晶圆承载具的数量，其中，所述第二晶圆承载具承载一个子批次的待运输晶圆或者一个未拆分批次的待运输晶圆。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如权利要求1至4任一所述的晶圆承载具的更换控制方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至4任一所述的晶圆承载具的更换控制方法的步骤。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202310225781.3A CN116207012B (zh) | 2023-03-09 | 晶圆承载具的更换控制方法、装置、电子设备及存储介质 |
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| CN116207012A CN116207012A (zh) | 2023-06-02 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105097624A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆自动分批与传送的方法及装置 |
| CN112309887A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-02 | 华润微电子（重庆）有限公司 | 晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统 |
| CN114628269A (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-14 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质 |
Patent Citations (3)
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