CN116579466B - 一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置，所述预约方法包括：针对目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；获得目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配；基于匹配的结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上。通过所述预约方法和预约装置，能够在某些复杂的晶圆加工场景下提高晶圆加工效率并且避免晶圆的加工效果受到影响。
Description
技术领域
本申请涉及半导体工艺控制技术领域，尤其是涉及一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置。
背景技术
随着半导体制造业的飞速发展，半导体生产过程成为了行业内外所重点关注的内容。在半导体生产过程中，需要通过生产执行系统(MES)的预约功能，为每个晶圆盒(Carrier，即内部装载多个晶圆的盒子)制定预约信息，晶圆加工系统按照预约信息将每个晶圆盒派送到对应的加工机台上的装载口(Port)，以使该加工机台对该晶圆盒内的晶圆进行加工处理。
在本申请提出之前，现有的对晶圆盒进行预约的方式为针对一个加工过程，先为该加工过程中的一部分晶圆盒(一般数量上与加工机台上的装载口的数量相同)制定包括加工机台和加工机台上的装载口的预约信息，然后晶圆加工系统将这一部分晶圆盒派送到预约信息所指示的加工机台上的装载口，在这一部分晶圆盒到达装载口之后或者对这一部分晶圆盒加工完毕之后，再为该加工过程中的另一部分晶圆盒制定包括加工机台和加工机台上的装载口的预约信息，以此类推，直到为该加工过程中的所有晶圆盒制定完预约信息。然而，现有的这种方式中，会导致在某些复杂的晶圆加工场景下降低晶圆的加工效率或者影响晶圆的加工效果。例如，在使用Sorter机台对晶圆进行拆分操作的加工过程中，需要分批对晶圆盒进行加工，才能完成整个拆分操作，如果每次只为一部分晶圆盒制定预约信息，那么在对这一部分晶圆盒制定预约信息之后其它加工过程中的晶圆盒可能会被插队预约到该Sorter机台，从而使得Sorter机台必须等待插队的晶圆盒加工完成之后才能继续对拆分操作中的另一部分晶圆盒制定预约信息，从而降低加工效率并且影响处理效果。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置，能够在某些复杂的晶圆加工场景下提高晶圆加工效率并且避免晶圆的加工效果受到影响。
第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆加工过程中的预约方法，所述预约方法包括：
针对晶圆加工过程中的目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；其中，每个目标晶圆盒组中包括至少一个待加工的目标晶圆盒；
针对每个加工过程，获取目标加工机台上的每个装载口在该加工过程下的至少一种状态信息，使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；
当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配；
基于匹配的结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；所述预约信息中包括与每个目标晶圆盒匹配的可预约装载口；
将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上。
可选地，每个晶圆盒组中的每个目标晶圆盒对应一个待加工序号；所述待加工序号指示每个加工过程所对应的每个目标晶圆盒在该加工过程中被目标加工机台加工的加工顺序；
通过以下方式对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配：
获取所述目标加工机台上的每个可预约装载口的空闲状态，并从所有可预约装载口中筛选出空闲状态为空闲的空闲可预约装载口；
按照目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的待加工序号，从前到后依次从所述目标晶圆盒组中所包括的所有目标晶圆盒中筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒；
如果筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配。
可选地，每个可预约装载口对应一个优先级，所述优先级表示待预约装载口被目标加工机台控制的顺序；所述按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配，包括：
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和空闲可预约装载口进行一一匹配。
可选地，所述按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配，包括：
从所述空闲可预约装载口中筛选出与待匹配目标晶圆盒的数量一致的待匹配空闲可预约装载口；
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述待匹配空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和待匹配空闲可预约装载口进行一一匹配。
可选地，所述使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口的步骤，包括：
针对每个装载口，针对该装载口对应的每种状态信息，确定该种状态信息是否满足对应的通过条件；
当该装载口对应的每种状态信息均满足对应的通过条件时，确定该装载口为所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口。
可选地，所述状态信息包括：故障信息和使用阶段信息中的至少一种；所述故障信息表示装载口的故障状态，所述使用阶段信息表示装载口被允许使用的加工阶段；
其中，故障信息对应的通过条件为故障信息为非故障；
使用阶段信息对应的通过条件为使用阶段信息与该加工过程的加工阶段信息与相对应。
第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆加工过程中的预约装置，所述预约装置包括：
第一获取模块，用于针对晶圆加工过程中的目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；其中，每个目标晶圆盒组中包括至少一个待加工的目标晶圆盒；
第二获取模块，用于针对每个加工过程，获取目标加工机台上的每个装载口在该加工过程下的至少一种状态信息，使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；
匹配模块，用于当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配；
信息生成模块，用于基于匹配的结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；所述预约信息中包括与每个目标晶圆盒匹配的可预约装载口；
预约模块，用于将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上。
可选地，每个晶圆盒组中的每个目标晶圆盒对应一个待加工序号；所述待加工序号指示每个加工过程所对应的每个目标晶圆盒在该加工过程中被目标加工机台加工的加工顺序；
通过以下方式对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配：
获取所述目标加工机台上的每个可预约装载口的空闲状态，并从所有可预约装载口中筛选出空闲状态为空闲的空闲可预约装载口；
按照目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的待加工序号，从前到后依次从所述目标晶圆盒组中所包括的所有目标晶圆盒中筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒；
如果筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆加工过程中的预约方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆加工过程中的预约方法的步骤。
本申请实施例提供的提供一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置，通过预先将每个加工过程中的晶圆盒分组，并在分组之后先把每个目标晶圆盒组预约到目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到目标加工机台上期间，按照晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上，避免出现其它加工过程中的晶圆盒被插队预约到该目标加工机台上的现象，从而能够在某些复杂的晶圆加工场景下提高晶圆加工效率并且避免晶圆的加工效果受到影响。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请示例性实施例提供的一种晶圆加工过程中的预约方法的流程图；
图2示出了本申请示例性实施例提供的对目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和目标加工机台上的可预约装载口进行匹配的流程图；
图3示出了本申请示例性实施例提供的一种晶圆加工过程中的预约装置的结构示意图；
图4示出了本申请示例性实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请提出之前，现有的对晶圆盒进行预约的方式为针对一个加工过程，先为该加工过程中的一部分晶圆盒(一般数量上与加工机台上的装载口的数量相同)制定包括加工机台和加工机台上的装载口的预约信息，然后晶圆加工系统将这一部分晶圆盒派送到预约信息所指示的加工机台上的装载口，在这一部分晶圆盒到达装载口之后或者对这一部分晶圆盒加工完毕之后，再为该加工过程中的另一部分晶圆盒制定包括加工机台和加工机台上的装载口的预约信息，以此类推，直到为该加工过程中的所有晶圆盒制定完预约信息。然而，现有的这种方式中，会导致在某些复杂的晶圆加工场景下降低晶圆的加工效率或者影响晶圆的加工效果。例如，在使用Sorter机台对晶圆进行拆分操作的加工过程中，需要分批对晶圆盒进行加工，才能完成整个拆分操作，如果每次只为一部分晶圆盒制定预约信息，那么在对这一部分晶圆盒制定预约信息之后其它加工过程中的晶圆盒可能会被插队预约到该Sorter机台，从而使得Sorter机台必须等待插队的晶圆盒加工完成之后才能继续对拆分操作中的另一部分晶圆盒制定预约信息，从而降低加工效率并且影响处理效果。
基于此，本申请实施例提供了一种晶圆加工过程中的预约方法，能够在某些复杂的晶圆加工场景下提高晶圆加工效率并且避免晶圆的加工效果受到影响。
请参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的一种晶圆加工过程中的预约方法的流程图。如图1中所示，本申请实施例提供的一种晶圆加工过程中的预约方法，包括以下步骤：
S1、针对晶圆加工过程中的目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；其中，每个目标晶圆盒组中包括至少一个待加工的目标晶圆盒。
一般说来，在晶圆的加工过程中，会存在许多道加工工序，每道加工工序都会利用至少一种加工机台进行加工。例如，针对物理加工的加工工序，至少会利用Sorter机台对晶圆进行拆分合并操作的加工；针对刻蚀的加工工序，至少会利用Etch机台对晶圆进行刻蚀操作的加工。
其中，每种加工机台会进行多个加工过程，例如，针对Sorter机台，会进行拆分加工、合并加工和拆分合并加工等多个加工过程。其中，每个加工过程也会包括针对不同晶圆盒组合的多个加工过程。例如，针对拆分加工，会包括针对晶圆盒组合A的拆分加工过程，针对晶圆盒组合B的拆分加工过程和针对晶圆盒组合C的拆分加工过程。可以理解，本申请所述的每个加工过程可以为针对每个晶圆盒组合的加工过程。
作为示例，在步骤S1中，可以利用预设的映射关系确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的晶圆盒组。
这里，预设的映射关系表征目标加工机台和多个晶圆盒组之间的关系。
作为示例，在预设的映射关系中，可以包括多个加工机台，每个加工机台对应多个加工过程，每个加工过程对应一个预设的晶圆盒组。例如，当映射关系表中包括的加工机台为Sorter机台时，对应的加工过程可以为拆分加工过程1，拆分加工过程2、合并加工过程1、合并加工过程2，其中，拆分加工过程1对应晶圆盒组A1，拆分加工过程2对应晶圆盒组A2、合并加工过程1对应晶圆盒组B1、合并加工过程2对应晶圆盒组B2。
S2、针对每个加工过程，获取目标加工机台上的每个装载口在该加工过程下的至少一种状态信息，使用所述状态信息对所述目标加工机台上所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；
作为示例，在该步骤中，可以针对每个装载口，针对该装载口对应的每种状态信息，确定该种状态信息是否满足对应的通过条件；
当该装载口对应的每种状态信息均满足对应的通过条件时，确定该装载口为所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口。
这里，状态信息可以包括：故障信息和使用阶段信息中的至少一种。其中，所述故障信息表示装载口的故障状态，所述使用阶段信息表示装载口被允许使用的加工阶段。
这里，所述故障信息包括：故障和非故障中的任意一种；所述使用阶段信息包括设备自动化阶段(A1阶段)、搬运自动化阶段(A2阶段)和派工自动化阶段(A3阶段)中的任意一种。
其中，故障信息对应的通过条件为故障信息为非故障；使用阶段信息对应的通过条件为使用阶段信息与该加工过程的加工阶段信息与相对应。这里，该加工过程的加工阶段信息包括A1加工阶段、A2加工阶段和A3加工阶段中的任意一种。其中，A1加工阶段对应设备自动化阶段(A1阶段)，A2加工阶段对应搬运自动化阶段(A2阶段)，A3加工阶段对应派工自动化阶段(A3阶段)。
具体地，在所述状态信息包括故障信息和使用阶段信息的情况下，步骤S2的具体处理过程为：
针对每个装载口，针对该装载口对应的故障信息，确定故障信息是否为非故障，针对该装载口对应的使用阶段信息，确定使用阶段信息是否与该加工过程的加工阶段信息相对应，当该装载口对应的故障信息为非故障并且使用阶段信息与该加工过程的加工阶段信息相对应时，确定该装载口为所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口。
S3、当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配。
这里，每个加工过程会约束一个能够实现该加工过程的最少装载口的数量(约束数量)，以保证该加工过程可以顺利进行。当所述可预约装载口的数量不满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，加工过程不能顺利进行，此时，可以通过MES发出警报，以提示生产人员该目标加工机台当前不可以进行加工。
下面，将结合图2来详细介绍当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配具体是如何实现的。
请参阅图2，图2示出了本申请示例性实施例提供的对目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配的流程图。
在一个示例中，每个目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒可以对应一个待加工序号；所述待加工序号指示每个加工过程所对应的每个目标晶圆盒在该加工过程中被目标加工机台加工的加工顺序。在这种情况下，关于对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配的方式，在具体实施时，可包括如图2示出的以下步骤：
S201、获取所述目标加工机台上的每个可预约装载口的空闲状态，并从所有可预约装载口中筛选出空闲状态为空闲的空闲可预约装载口；
这里，空闲状态可以包括空闲和非空闲。作为示例，可以通过FAJ(FullyAutoJob)来监控每个装载口的空闲状态，当装载口上的晶圆盒正在被加工时，该装载口的空闲状态为非空闲，当装载口上的晶圆盒被加工完成并被从该装载口上搬运走之后，该装载口的状态被更改为空闲。
S202、按照目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的待加工序号，从前到后依次从所述目标晶圆盒组中所包括的所有目标晶圆盒中筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒；
例如，当目标晶圆盒中共有5个目标晶圆盒，对应的待加工序号分别为1、2、3、4、5时，当空闲可预约装载口的数量3个时，从5个目标晶圆盒中筛选出待加工序号1、2、3所对应的目标晶圆盒。
如果筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则在步骤S203、按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则在步骤S204、按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配。
具体说来，针对步骤S203，在一个示例中，每个可预约装载口可以对应一个优先级，所述优先级表示待预约装载口被目标加工机台控制的顺序。在这种情况下，关于按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配的步骤，可以包括：
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和空闲可预约装载口进行一一匹配。
在一个具体的示例中，当待匹配目标晶圆盒的待加工序号分别为1、2、3、4、5，空闲可预约装载口的优先级为1、2、3、4、5时，将待加工序号为1的待匹配目标晶圆盒和优先级为1的空闲可预约装载口进行匹配，将待加工序号为2的待匹配目标晶圆盒和优先级为2的空闲可预约装载口进行匹配，依次类推，直到将待加工序号为5的待匹配目标晶圆盒和优先级为5的空闲可预约装载口进行匹配，从而完成每个待匹配目标晶圆盒和空闲可预约装载口进行一一匹配的过程。
具体说来，针对步骤S204，在一个示例中，每个可预约装载口可以对应一个优先级，所述优先级表示待预约装载口被目标加工机台控制的顺序。在这种情况下，关于按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配的步骤，可以包括：
首先，从所述空闲可预约装载口中筛选出与待匹配目标晶圆盒的数量一致的待匹配空闲可预约装载口；
这里，可以理解，如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，那么说明待匹配目标晶圆盒的数量一定小于空闲可预约装载口的数量。这时，可以再从所述空闲可预约装载口中筛选出与待匹配目标晶圆盒的数量一致的待匹配空闲可预约装载口，以使空闲可预约装载口的数量与待匹配目标晶圆盒的数量一致。
其次，按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述待匹配空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和待匹配空闲可预约装载口进行一一匹配。
这里，具体的匹配过程与步骤S203的具体匹配过程类似，因此，关于步骤S204的具体匹配过程可以参照步骤S203的具体匹配过程，本申请在此不再赘述。
S4、基于匹配结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；所述预约信息中包括与每个目标晶圆盒匹配的可预约装载口。
例如，在匹配结果为待加工序号为1的待匹配目标晶圆盒和优先级为1的空闲可预约装载口匹配，待加工序号为2的待匹配目标晶圆盒和优先级为2的空闲可预约装载口匹配，……待加工序号为3的待匹配目标晶圆盒和优先级为3的空闲可预约装载口匹配的情况下，预约信息可以为：待加工序号为1的待匹配目标晶圆盒与优先级为1的空闲可预约装载口预约，待加工序号为2的待匹配目标晶圆盒与优先级为2的空闲可预约装载口预约，……待加工序号为5的待匹配目标晶圆盒与优先级为5的空闲可预约装载口预约。
S5、将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上。
这里，在所述目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，除了目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒可以被按照预约信息预约到匹配的可预约装载口上之外，其它加工过程中的晶圆盒不会被预约到该目标加工机台上，从而避免出现其它加工过程中的晶圆盒被插队预约到该目标加工机台上的现象。
本申请实施例提供的提供一种晶圆加工过程中的预约方法，通过预先将每个加工过程中的晶圆盒分组，并在分组之后先把每个目标晶圆盒组预约到目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到目标加工机台上期间，按照晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上，避免出现其它加工过程中的晶圆盒被插队预约到该目标加工机台上的现象，从而能够在某些复杂的晶圆加工场景下提高晶圆加工效率并且避免晶圆的加工效果受到影响。
请参阅图3，图3示出了本申请示例性实施例提供的一种晶圆加工过程中的预约装置的结构示意图。如图3中所示，所述预约装置300包括：
第一获取模块310，用于针对晶圆加工过程中的目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；其中，每个目标晶圆盒组中包括至少一个待加工的目标晶圆盒；
第二获取模块320，用于针对每个加工过程，获取目标加工机台上的每个装载口在该加工过程下的至少一种状态信息，使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；
匹配模块330，用于当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配；
信息生成模块340，用于基于匹配的结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；所述预约信息中包括与每个目标晶圆盒匹配的可预约装载口；
预约模块350，用于将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上。
在一种可能的实施方式中，每个晶圆盒组中的每个目标晶圆盒对应一个待加工序号；所述待加工序号指示每个加工过程所对应的每个目标晶圆盒在该加工过程中被目标加工机台加工的加工顺序；
所述匹配模块330用于通过以下方式对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配：
获取所述目标加工机台上的每个可预约装载口的空闲状态，并从所有可预约装载口中筛选出空闲状态为空闲的空闲可预约装载口；
按照目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的待加工序号，从前到后依次从所述目标晶圆盒组中所包括的所有目标晶圆盒中筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒；
如果筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配。
在一种可能的实施方式中，每个可预约装载口对应一个优先级，所述优先级表示待预约装载口被目标加工机台控制的顺序；
匹配模块330在按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配时，具体用于：
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和空闲可预约装载口进行一一匹配。
在一种可能的实施方式中，匹配模块330在按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配时，具体用于：
从所述空闲可预约装载口中筛选出与待匹配目标晶圆盒的数量一致的待匹配空闲可预约装载口；
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述待匹配空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和待匹配空闲可预约装载口进行一一匹配。
在一种可能的实施方式中，第二获取模块320，用于在使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口的步骤时，具体用于：
针对每个装载口，针对该装载口对应的每种状态信息，确定该种状态信息是否满足对应的通过条件；
当该装载口对应的每种状态信息均满足对应的通过条件时，确定该装载口为所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口。
在一种可能的实施方式中，所述状态信息包括：故障信息和使用阶段信息中的至少一种；所述故障信息表示装载口的故障状态，所述使用阶段信息表示装载口被允许使用的加工阶段；
其中，故障信息对应的通过条件为故障信息为非故障；
使用阶段信息对应的通过条件为使用阶段信息与该加工过程的加工阶段信息与相对应。
本申请实施例提供的提供一种晶圆加工过程中的预约装置，通过预先将每个加工过程中的晶圆盒分组，并在分组之后先把每个目标晶圆盒组预约到目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到目标加工机台上期间，按照晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上，避免出现其它加工过程中的晶圆盒被插队预约到该目标加工机台上的现象，从而能够在某些复杂的晶圆加工场景下提高晶圆加工效率并且避免晶圆的加工效果受到影响。
请参阅图4，图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图4中所示，所述电子设备400包括处理器410、存储器420和总线430。
所述存储器420存储有所述处理器410可执行的机器可读指令，当电子设备400运行时，所述处理器410与所述存储器420之间通过总线430通信，所述机器可读指令被所述处理器410执行时，可以执行如上述方法实施例中的晶圆加工过程中的预约方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述方法实施例中的晶圆加工过程中的预约方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种晶圆加工过程中的预约方法，其特征在于，所述预约方法包括：
针对晶圆加工过程中的目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；其中，每个目标晶圆盒组中包括至少一个待加工的目标晶圆盒；
针对每个加工过程，获取目标加工机台上的每个装载口在该加工过程下的至少一种状态信息，使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；
当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配；
基于匹配的结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；所述预约信息中包括与每个目标晶圆盒匹配的可预约装载口；
将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上；
所述使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口的步骤，包括：
针对每个装载口，针对该装载口对应的每种状态信息，确定该种状态信息是否满足对应的通过条件；
当该装载口对应的每种状态信息均满足对应的通过条件时，确定该装载口为所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口;
所述状态信息包括：故障信息和使用阶段信息中的至少一种；所述故障信息表示装载口的故障状态，所述使用阶段信息表示装载口被允许使用的加工阶段；
其中，故障信息对应的通过条件为故障信息为非故障；
使用阶段信息对应的通过条件为使用阶段信息与该加工过程的加工阶段信息与相对应；
其中，所述使用阶段信息包括设备自动化阶段、搬运自动化阶段和派工自动化阶段中的任意一种；
每个晶圆盒组中的每个目标晶圆盒对应一个待加工序号；所述待加工序号指示每个加工过程所对应的每个目标晶圆盒在该加工过程中被目标加工机台加工的加工顺序；
通过以下方式对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配：
获取所述目标加工机台上的每个可预约装载口的空闲状态，并从所有可预约装载口中筛选出空闲状态为空闲的空闲可预约装载口；
按照目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的待加工序号，从前到后依次从所述目标晶圆盒组中所包括的所有目标晶圆盒中筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒；
如果筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
每个可预约装载口对应一个优先级，所述优先级表示待预约装载口被目标加工机台控制的顺序；所述按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配，包括：
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和空闲可预约装载口进行一一匹配；
所述按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配，包括：
从所述空闲可预约装载口中筛选出与待匹配目标晶圆盒的数量一致的待匹配空闲可预约装载口；
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述待匹配空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和待匹配空闲可预约装载口进行一一匹配。
2.一种晶圆加工过程中的预约装置，其特征在于，所述预约装置包括：
第一获取模块，用于针对晶圆加工过程中的目标加工机台，确定使用该目标加工机台进行加工的多个加工过程中的每个加工过程所对应的目标晶圆盒组；其中，每个目标晶圆盒组中包括至少一个待加工的目标晶圆盒；
第二获取模块，用于针对每个加工过程，获取目标加工机台上的每个装载口在该加工过程下的至少一种状态信息，使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口；
匹配模块，用于当所述可预约装载口的数量满足该加工过程所约束的装载口的约束数量时，对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配；
信息生成模块，用于基于匹配的结果生成每个目标晶圆盒的预约信息；所述预约信息中包括与每个目标晶圆盒匹配的可预约装载口；
预约模块，用于将所述目标晶圆盒组预约到所述目标加工机台上，并在目标晶圆盒组被预约到所述目标加工机台上期间，按照所述预约信息将每个目标晶圆盒预约到匹配的可预约装载口上；
所述使用所述状态信息对所述目标加工机台上的所有装载口进行筛选，获得所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口的步骤，包括：
针对每个装载口，针对该装载口对应的每种状态信息，确定该种状态信息是否满足对应的通过条件；
当该装载口对应的每种状态信息均满足对应的通过条件时，确定该装载口为所述目标加工机台在该加工过程下的可预约装载口;
所述状态信息包括：故障信息和使用阶段信息中的至少一种；所述故障信息表示装载口的故障状态，所述使用阶段信息表示装载口被允许使用的加工阶段；
其中，故障信息对应的通过条件为故障信息为非故障；
使用阶段信息对应的通过条件为使用阶段信息与该加工过程的加工阶段信息与相对应；
其中，所述使用阶段信息包括设备自动化阶段、搬运自动化阶段和派工自动化阶段中的任意一种;
每个晶圆盒组中的每个目标晶圆盒对应一个待加工序号；所述待加工序号指示每个加工过程所对应的每个目标晶圆盒在该加工过程中被目标加工机台加工的加工顺序；
所述匹配模块用于通过以下方式对该加工过程所对应的目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒和所述目标加工机台上的可预约装载口进行匹配：
获取所述目标加工机台上的每个可预约装载口的空闲状态，并从所有可预约装载口中筛选出空闲状态为空闲的空闲可预约装载口；
按照目标晶圆盒组中的每个目标晶圆盒的待加工序号，从前到后依次从所述目标晶圆盒组中所包括的所有目标晶圆盒中筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒；
如果筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
如果未筛选出与空闲可预约装载口的数量一致的待匹配目标晶圆盒，则按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配；
每个可预约装载口对应一个优先级，所述优先级表示待预约装载口被目标加工机台控制的顺序；所述按照预设的第一匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配，包括：
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和空闲可预约装载口进行一一匹配；
所述按照预设的第二匹配规则对所述待匹配目标晶圆盒和所述空闲可预约装载口进行匹配，包括：
从所述空闲可预约装载口中筛选出与待匹配目标晶圆盒的数量一致的待匹配空闲可预约装载口；
按照待匹配目标晶圆盒的待加工序号由前到后的顺序和所述待匹配空闲可预约装载口的优先级由高到低的顺序，依次将每个待匹配目标晶圆盒和待匹配空闲可预约装载口进行一一匹配。
3.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过所述总线进行通信，所述机器可读指令被所述处理器运行时执行如权利要求1所述的预约方法的步骤。
4.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1所述的预约方法的步骤。
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