CN104217978A - 半导体批次产品的处理系统和方法 - Google Patents

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Abstract

一种半导体批次产品的处理系统和方法，其中所述半导体批次产品的处理系统包括：若干批次产品；处理站点；关键批次产品到达时间预测单元；机台端口下一次可用时间预测单元；约束检查单元和分配单元。所述分配单元根据关键批次产品到达时间预测单元获得的关键批次产品到达处理站点的时间间隔和机台端口下一次可用时间预测单元获得的处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算约束检查单元获得的各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。本发明的半导体批次产品的处理系统和方法缩短了关键批次产品等待时间，合理安排了机台资源。

Description

半导体批次产品的处理系统和方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体批次产品的处理系统和方法。
背景技术
在集成电路的生产制造过程中，存在成百甚至上千道工序，晶圆（Wafer）经过所有工序后才能形成最终产品。在正常情况下，晶圆按照预先设定好的工艺流程一步一步地执行每一道工序，也就是说，预先设定好了工艺流程中每一道工序的内容、具体的工艺参数，还预先设定好了每一道工序执行的时间顺序，根据预先设定好的工艺流程，控制晶圆依次执行每一道工序。
但是在很多情况下，集成电路的制造过程中，存在关键批次产品（Bulletlot）的生产。所述的关键批次产品一方面可能是新量产（NTO：New type out）的批次产品，即客户在晶圆代工厂（FAB）中大量投单之前，事先小量投产生产，再依据这批产品最终的质量和订单交付速度来决定是否需要跟进大量投单，因此NTO lot可以给晶圆代工厂带来大量的后续订单以及显著的产能和业绩提高；另外一方面，晶圆代工厂日常运行时会有某段制程出现异常的批次产品，工程师在发现并解决这一异常后，急需通过处理这个批次产品来验证解决方法的合理性，如果验证通过则可以将这一解决方案快速推广到全厂的生产当中，为晶圆代工厂的良率和产出做出重要贡献；又或者工程师研发了一项新技术，并且该技术可能会给晶圆代工厂带来制程水平的提升，从而使更多的客户来晶圆代工厂投订单，则这样的批次产品也希望尽快处理。由此可见，关键批次产品的处理对晶圆代工厂的良率提高、产能提升和工艺制程水平的提高具有重要影响，因此需要进行优先处理。
但是，晶圆代工厂的资源是有限的，如何在保证正常生产不受影响的同时，更合理的将系统资源分配给关键批次产品是一个复杂的问题。图1示出了现有技术的关键批次产品的处理流程示意图，包括：
步骤S101，线上操作员查看处理站点是否有可以处理的关键批次产品，若是则执行步骤S102，若否则执行步骤S103；
步骤S102，处理关键批次产品；
步骤S103，判断是否有将要到达处理站点的关键批次产品，若是则执行步骤S104，若否则执行步骤S105；
步骤S104，空机台等待关键批次产品；
步骤S105，处理其他批次产品。
现有技术中，对关键批次产品管理和处理方法粗略，无法达到优化晶圆代工厂产能的目的。
发明内容
本发明解决的问题是现有技术对关键批次产品的处理方法粗略，无法达到优化晶圆代工厂产能的目的。
为解决上述问题，本发明提供了一种半导体批次产品的处理系统，包括：若干批次产品，所述批次产品包括关键批次产品；处理站点，所述处理站点包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品；关键批次产品到达时间预测单元，适于收集所述批次产品的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔；机台端口下一次可用时间预测单元，适于根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔；约束检查单元，适于根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口；分配单元，适于根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。
可选的，所述分配单元计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数包括：将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。
可选的，所述分配单元按照所述总可处理批次产品数，为各关键批次产品分配机台端口包括以下步骤：步骤S301，获取各可使用机台端口的总可处理批次产品数；步骤S302，将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口，去除已分配的关键批次产品和可使用机台端口；步骤S303，判断是否所有可使用机台端口已经分配完毕，若是则执行步骤S304，若否则执行步骤S302；步骤S304，判断是否所述关键批次产品已分配到机台端口，若是则结束，若否则执行步骤S305；步骤S305，提示线上操作员为未分配机台端口的关键批次产品预留机台端口。
可选的，还包括设定和维护单元，适于在所述关键批次产品到达时间预测单元收集各关键批次产品到达处理站点的时间间隔之前，设定和维护所述关键批次产品的信息。
可选的，所述机台端口下一次可用时间预测单元获得各机台端口的下一次可用时间间隔包括：根据机台端口实时处理信息，获得当前正在处理的批次产品信息；根据该批次产品信息和该批次产品的工艺流程信息，获得该机台端口下一次可用时间间隔。
可选的，还包括排序和显示单元，适于在所述分配单元按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，对各关键批次产品进行排序和显示。
对应的，本发明还提供了一种半导体批次产品的处理方法，包括：提供若干批次产品，所述批次产品包括关键批次产品；提供处理站点，所述处理站点包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品；收集所述批次产品的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔；根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔；根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口；根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。
可选的，所述计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数包括：将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。
可选的，所述按照总可处理批次产品数，为各关键批次产品分配机台端口包括以下步骤：步骤S301，获取各可使用机台端口的总可处理批次产品数；步骤S302，将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口，去除已分配的关键批次产品和可使用机台端口；步骤S303，判断是否所有可使用机台端口已经分配完毕，若是则执行步骤S304，若否则执行步骤S302；步骤S304，判断是否所述关键批次产品已分配到机台端口，若是则结束，若否则执行步骤S305；步骤S305，提示线上操作员为未分配机台端口的关键批次产品预留机台端口。
可选的，还包括，在收集各关键批次产品到达处理站点的时间间隔之前，设定和维护所述关键批次产品的信息。
可选的，所述获得各机台端口的下一次可用时间间隔包括：根据机台端口实时处理信息，获得当前正在处理的批次产品信息；根据该批次产品信息和该批次产品的工艺流程信息，获得该机台端口下一次可用时间间隔。
可选的，还包括，在按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，对各关键批次产品进行排序和显示。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明实施例的半导体批次产品的处理系统和方法中，规划人员或者管理人员可以实时的设定和维护关键批次产品的信息，保证数据的实时性和准确性，再根据关键批次产品的工艺流程信息获得其到达处理站点的时间间隔，根据处理站点各机台端口的运行信息，获得各机台端口的下一次可用时间间隔，同时结合机台资源的使用情况，按照各机台端口的总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口，可以达到缩短关键批次产品等待时间，合理安排机台资源的目的；另外，通过对关键批次产品进行排序和显示，可以使线上操作员实时获取关键批次产品的处理信息，极大的降低了生产复杂性。
附图说明
图1是现有技术的关键批次产品的处理流程示意图；
图2是本发明实施例的半导体批次产品的处理系统的结构示意图；
图3是本发明实施例的半导体批次产品的处理系统中，分配单元为各关键批次产品分配机台端口的流程示意图；
图4是本发明实施例的半导体批次产品的处理方法的流程示意图。
具体实施方式
由背景技术可知，现有技术对关键批次产品的处理方法粗略，无法达到优化晶圆代工厂产能的目的。
本发明的发明人通过研究现有技术的对关键批次产品的处理方法，发现现有技术中采用关键批次产品报告（Bullet lot report），在关键批次产品报告中将关键批次产品的历史可参考的处理时间加上固定的五分钟的队列时间（Queue time）作为该关键批次产品的生产周期，并在关键批次产品报告中依次排列出各关键批次产品的时程。然后按照如图1所示的处理流程进行处理，线上操作员查看处理站点是否有可以处理的关键批次产品，有的话就优先处理该关键批次产品；没有的话就查看关键批次产品报告，判断是否有将要到达处理站点的关键批次产品，如果有的话就需要空机台等待该关键批次产品的到来。但是，现有技术中并没有考虑线上的实际产能和约束，对关键批次产品的管理和处理，线上操作员通过关键批次产品报告来处理，其方法粗略，当线上操作员面对复杂而繁琐的管理规则和先后派货顺序，无法对关键批次产品进行合理安排。
基于以上研究，本发明的发明人提出一种半导体批次产品的处理系统，首先关键批次产品到达时间预测单元根据工艺流程信息，获得关键批次产品到达处理站点的时间间隔；其次机台端口下一次可用时间预测单元根据处理站点各机台的运行信息，获得各机台端口的下一次可用时间间隔；约束检查单元根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口；分配单元再根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。由于对关键批次产品的分配以各机台端口的总可处理批次产品数为依据，结合了机台资源的使用情况，使得本发明实施例的半导体批次产品的处理方法缩短了关键批次产品的等待时间，合理安排了机台资源。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。需要说明的是，提供这些附图的目的是有助于理解本发明的实施例，而不应解释为对本发明的不当的限制。
请参考图2，图2为本发明实施例的半导体批次产品的处理系统的结构示意图，包括：若干批次产品201、处理站点202、关键批次产品到达时间预测单元203、机台端口下一次可用时间预测单元204、约束检查单元205和分配单元206。
所述若干批次产品201（lot）包括关键批次产品（Bullet lot）。
在集成电路的制造过程中，存在关键批次产品。所述若干批次产品201包括关键批次产品和其他非关键批次产品，所述的关键批次产品通常对晶圆代工厂的良率提高和产能提升等具有重要影响，需要采用特殊的派工方法，进行优先处理。本实施例中，所述关键批次产品可以为客户在晶圆代工厂中大量投单之前的新量产的批次产品；也可以为晶圆代工厂中解决制程异常的批次产品；还可以为晶圆代工厂中提高制程水平的批次产品。
本实施例中，还包括设定和维护单元（未图示），工程师通过所述设定和维护单元根据关键批次产品具体特性，设定和维护关键批次产品的信息，包括了关键批次产品的各工艺步骤，以及各工艺步骤所需的生产周期等信息。
所述处理站点202包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品201。
本实施例中，所述处理站点202可以为镀膜、光刻、刻蚀或量测等半导体工艺流程中的任一处理站点。所述处理站点202具有若干机台，各个机台具有一个或多个机台端口，用于处理所述批次产品201。
所述关键批次产品到达时间预测单元203用于收集所述批次产品201的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔（Bullet lot arriving time interval）。
现有的晶圆代工厂中，通常建立有模拟系统，如移动预测系统（moveforecast system），该模拟系统可以模拟一天当中，各个批次产品的每一个工艺步骤的生产周期信息（CT：Cycle time）等，并记录在数据库中。本实施例中，所述关键批次产品到达时间预测单元203收集所述批次产品201的工艺流程信息，根据工艺流程信息获得关键批次产品到达处理站点的时间间隔，即是通过移动预测系统对关键批次产品工艺流程中各个工艺步骤的周期信息进行计算后获得的。
请参考表1，表1示出了在一具体实施例中，所述关键批次产品到达时间预测单元203根据工艺流程信息，所获得的关键批次产品到达处理站点的时间间隔，表1中各关键批次产品LOT1～LOT8到达处理站点的时间间隔的单位为分钟，例如，关键批次产品LOT1已到达处理站点，其到达处理站点的时间间隔为0；关键批次产品LOT3到达处理站点的时间间隔为20分钟等等。在其他实施例中，所述关键批次产品也可以具有其他数量，所述关键批次产品到达处理站点的时间也可以采用其他时间单位。
关键批次产品 到达处理站点时间间隔
LOT1 0
LOT2 0
LOT3 20
LOT4 20
LOT5 30
LOT6 35
LOT7 40
LOT8 45
表1
所述机台端口下一次可用时间预测单元204用于根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔（Port next available time interval）。
本实施例中，所述机台端口的下一次可用时间预测单元204获得各机台端口的下一次可用时间间隔包括：首先根据处理站点202的各机台端口的实时处理信息，获得当前正在处理的批次产品信息，所述批次产品可以是关键批次产品也可以是其他非关键批次产品；然后根据移动预测系统中的工艺流程信息和当前正在处理的批次产品信息，获得该机台端口下一次可用时间间隔。表2列出了一实施例中，下一次可用时间预测单元204获得的处理站点202的各机台端口的下一次可用时间间隔。所述处理站点202包括机台A和机台B，其中机台A包括端口（Port）A1、A2、A3和A4；机台B包括端口B1、B2、B3和B4。表2中给出了各机台端口对应的下一次可用时间间隔，单位为分钟，例如机台A的端口A1的下一次可用时间间隔为20分钟，机台B的端口B1下一次可用时间间隔为30分钟等等。在其他实施例中，也可以具有不同数量的机台，各机台也可以具有不同数量的机台端口。
表2
所述约束检查单元205用于根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点202时的可使用机台端口。
由于在半导体制造过程中，某一站点的各机台通常具有差异性，例如机台性能，新旧等等，因此并不是所有机台或者机台端口适用于处理某一关键批次产品，因此需要参考各关键批次产品的工艺流程信息对该工序的要求，结合处理站点各机台或者机台端口的特性，确定关键批次产品到达处理站点时可以使用的机台端口。请参考表3，表3列出了在一实施例中，约束检查单元205根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点202时的可使用机台端口。表3中使用“Y”来表示某一关键批次产品到达处理站点时与其对应的机台端口可以使用，“N”表示某一关键批次产品到达处理站点时与其对应的机台端口不可以使用。例如，从表3中可以得知当关键批次产品LOT1到达处理站点时，处理站点的机台A1的所有机台端口以及机台B的机台端口B1和B2可以使用；当关键批次产品LOT2到达处理站点时，处机台端口A1和机台端口B4不能使用外，其他的机台端口都可以使用等等。
表3
分配单元206用于根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点202各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数（ALC：total available lot count），按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。
本实施例中，所述分配单元206计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数包括：将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。请参考表4，表4示出了一具体实施例中，所述分配单元206计算获得的各可使用机台端口的总可处理批次产品数，表4中“1”表示某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于某一机台端口的下一次可用时间间隔，例如，对于处理站点的机台A的机台端口A1，关键批次产品Lot1、Lot3和Lot4到达处理站点的时间间隔小于机台端口A1的下一次可用时间间隔；表4中“0”表示某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于某一机台端口的下一次可用时间间隔，例如，对于处理站点的机台A的机台端口A1，关键批次产品Lot5和LOT7的到达处理站点的时间间隔大于机台端口A1的下一次可用时间间隔；表4中“N”与表3中通过各关键批次产品的工艺流程信息和各机台端口的特性获得的关键批次产品到达处理站点时的不可使用机台端口相对应，例如对于处理站点的机台A的机台端口A1，关键批次产品LOT2、LOT6和LOT8都不可使用；另外，对于机台B的端口B4由于对于关键批次产品LOT1～LOT8都不可使用，则在表4中没有体现。接着，将表4中各列的数值相加即可获得对应列的机台端口的总可处理批次产品数，例如对于处理站点机台A的机台端口A1的总可处理批次产品数（ALC）为3，机台A的机台端口A2的总可处理批次产品数为5等等。
表4
在所述分配单元206获得各个端口的总可处理批次产品数后，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口，请参考图3，图3为本发明一实施例中所述分配单元206根据总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口的流程示意图，具体包括以下步骤：首先执行步骤S301，获取各机台端口的总可处理批次产品数；再执行步骤S302，将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口，例如，请参考表4，在表4中机台端口A4的总可处理批次产品数最小为2，机台端口A4可处理的关键批次产品为LOT1和LOT2，又由于LOT1到达处理站点的时间早于LOT2，因此将所述关键批次产品LOT1分配给可使用机台端口A4，再从表4中去除已分配的关键批次产品LOT1和机台端口A4；接着，执行步骤S303判断是否所有可使用机台端口已经分配完毕，若是则执行步骤S304，若否则执行步骤S302，即按照将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口的原则循环执行，将所有可使用机台端口分配完毕，继续以表4为例，依次将LOT3分配给A1，将LOT2分配给A3，将LOT5分配给B2，LOT4分配给B1，将LOT7分配给A2，将LOT6分配给B3，将所有可使用机台端口分配完毕；再接着，执行步骤S304，判断是否所述关键批次产品已分配到机台端口，若是则结束，若否，则执行步骤S305,提示线上操作员为未分配机台端口的关键批次产品预留机台端口，即提示为表4中未分配机台端口的关键批次产品LOT8预留机台端口。
上述采用各个端口的总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口的方法中，由于各机台端口的总可处理批次产品数是将关键批次产品到达处理站点的时间间隔和机台端口的下一次可用时间间隔进行比较后获得，因此结合了机台资源的使用情况，可以合理安排资源的利用，保证关键批次产品可以及时被处理，在缩短关键批次产品的等待时间的同时，保证了晶圆代工厂整体的产能利用率。
本实施例中，还包括了排序和显示单元（未图示），所述排序和显示单元用于在所述分配单元按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，对各关键批次产品进行排序和显示。
在所述分配单元206按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，所述排序和显示单元还在电子终端设备上对各关键批次产品进行了排序和显示，将未分配机台端口的关键批次产品排至队列最前，以提示线上操作员需要空机台或者空机台端口。如下表5所示，将未分配机台端口的关键批次产品LOT8排至队列最前，提示线上操作员需要空机台或者空机台端口，等待该关键批次产品LOT8到达处理站点时，优先处理；对于已分配机台端口的关键批次产品则按照现有已分配的机台端口依次进行处理。
排序 关键批次产品 预留注释信息
1 LOT8 需预留机台端口
2 LOT1 已分配机台端口
3 LOT2 已分配机台端口
4 LOT3 已分配机台端口
5 LOT4 已分配机台端口
6 LOT5 已分配机台端口
7 LOT6 已分配机台端口
8 LOT7 已分配机台端口
表5
基于以上的半导体批次产品的处理系统，规划人员或者管理人员可以实时的设定和维护关键批次产品的信息，保证数据的实时性和准确性，根据关键批次产品的工艺流程信息获得其到达处理站点的时间间隔，根据处理站点各机台的运行信息，获得各机台的下一次可用时间间隔，结合机台资源的使用情况获得关键批次产品到达处理站点的可使用机台端口，再计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口，达到了缩短关键批次产品等待时间，合理安排机台资源的目的；另外，通过对关键批次产品进行排序和显示，可以使线上操作员实时、直观获取关键批次产品的处理信息，极大的降低了生产复杂性。
对应的，本发明还提供了一种半导体批次产品的处理方法，请参考图4，图4示出了本发明实施例的半导体批次产品处理方法的流程示意图，包括：
步骤S401，提供若干批次产品，所述批次产品包括关键批次产品。
步骤S402，提供处理站点，所述处理站点包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品。
步骤S403，收集所述批次产品的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔。本实施例中，在收集各关键批次产品到达处理站点的时间间隔之前，设定和维护所述关键批次产品的信息。
步骤S404，根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔。本实施例中，获得各机台端口的下一次可用时间间隔包括：根据机台端口实时处理信息，获得当前正在处理的批次产品信息；根据该批次产品信息和该批次产品的工艺流程信息，获得该机台端口下一次可用时间间隔。
步骤S405，根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口。本实施例中，将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。本实施例中，按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口包括以下步骤：步骤S301，获取各可使用机台端口的总可处理批次产品数；步骤S302，将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口，去除已分配的关键批次产品和可使用机台端口；步骤S303，判断是否所有可使用机台端口已经分配完毕，若是则执行步骤S304，若否则执行步骤S302；步骤S304，判断是否所述关键批次产品已分配到机台端口，若是则结束，若否则执行步骤S305；步骤S305，提示线上操作员为未分配机台端口的关键批次产品预留机台端口。
步骤S406，根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。本实施中，在所述分配单元按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，对各关键批次产品进行排序和显示。
所述半导体批次产品的处理方法与上述的半导体批次产品的处理系统相对应，也具有缩短关键批次产品等待时间，合理安排机台资源的优点，具体可参考上述半导体批次产品的处理系统的描述，在此不再赘述。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (12)

1.一种半导体批次产品的处理系统，其特征在于，包括：
若干批次产品，所述批次产品包括关键批次产品；
处理站点，所述处理站点包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品；
关键批次产品到达时间预测单元，适于收集所述批次产品的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔；
机台端口下一次可用时间预测单元，适于根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔；
约束检查单元，适于根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口；
分配单元，适于根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。
2.如权利要求1所述的半导体批次产品的处理系统，其特征在于，所述分配单元计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数包括：将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。
3.如权利要求1所述的半导体批次产品的处理系统，其特征在于，所述分配单元按照所述总可处理批次产品数，为各关键批次产品分配机台端口包括以下步骤：
步骤S301，获取各可使用机台端口的总可处理批次产品数；
步骤S302，将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口，去除已分配的关键批次产品和可使用机台端口；
步骤S303，判断是否所有可使用机台端口已经分配完毕，若是则执行步骤S304，若否则执行步骤S302；
步骤S304，判断是否所述关键批次产品已分配到机台端口，若是则结束，若否则执行步骤S305；
步骤S305，提示线上操作员为未分配机台端口的关键批次产品预留机台端口。
4.如权利要求1所述的半导体批次产品的处理系统，其特征在于，还包括设定和维护单元，适于在所述关键批次产品到达时间预测单元收集各关键批次产品到达处理站点的时间间隔之前，设定和维护所述关键批次产品的信息。
5.如权利要求1所述的半导体批次产品的处理系统，其特征在于，所述机台端口下一次可用时间预测单元获得各机台端口的下一次可用时间间隔包括：根据机台端口实时处理信息，获得当前正在处理的批次产品信息；根据该批次产品信息和该批次产品的工艺流程信息，获得该机台端口下一次可用时间间隔。
6.如权利要求1所述的半导体批次产品的处理系统，其特征在于，还包括排序和显示单元，适于在所述分配单元按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，对各关键批次产品进行排序和显示。
7.一种半导体批次产品的处理方法，其特征在于，包括：
提供若干批次产品，所述批次产品包括关键批次产品；
提供处理站点，所述处理站点包括若干机台端口，所述机台端口适于处理所述批次产品；
收集所述批次产品的工艺流程信息，并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔；
根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔；
根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配，获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口；
根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔，计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数，按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。
8.如权利要求7所述的半导体批次产品的处理方法，其特征在于，所述计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数包括：将所有关键批次产品到达处理站点的时间间隔与某一可使用机台端口的下一次可用时间间隔进行比较；当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔小于或等于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加1，当某一关键批次产品到达处理站点的时间间隔大于该可使用机台端口的下一次可用时间间隔时，则该可使用机台端口的总可处理批次产品数加0。
9.如权利要求7所述的半导体批次产品的处理方法，其特征在于，所述按照总可处理批次产品数，为各关键批次产品分配机台端口包括以下步骤：
步骤S301，获取各可使用机台端口的总可处理批次产品数；
步骤S302，将按时间顺序最早到达处理站点的关键批次产品分配给总可处理批次产品数最小的可使用机台端口，去除已分配的关键批次产品和可使用机台端口；
步骤S303，判断是否所有可使用机台端口已经分配完毕，若是则执行步骤S304，若否则执行步骤S302；
步骤S304，判断是否所述关键批次产品已分配到机台端口，若是则结束，若否则执行步骤S305；
步骤S305，提示线上操作员为未分配机台端口的关键批次产品预留机台端口。
10.如权利要求7所述的半导体批次产品的处理方法，其特征在于，还包括，在收集各关键批次产品到达处理站点的时间间隔之前，设定和维护所述关键批次产品的信息。
11.如权利要求7所述的半导体批次产品的处理方法，其特征在于，所述获得各机台端口的下一次可用时间间隔包括：根据机台端口实时处理信息，获得当前正在处理的批次产品信息；根据该批次产品信息和该批次产品的工艺流程信息，获得该机台端口下一次可用时间间隔。
12.如权利要求7所述的半导体批次产品的处理方法，其特征在于，还包括，在按照总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口后，对各关键批次产品进行排序和显示。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105824607A (zh) * 2015-01-06 2016-08-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种快速限定机台跑货的方法及系统
CN106469230A (zh) * 2015-08-19 2017-03-01 北大方正集团有限公司 一种非作业时间长度确定方法及其系统
CN108008707A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 上海华力微电子有限公司 一种自动监控产品跑货状况的方法
CN109754133A (zh) * 2017-11-02 2019-05-14 华润微电子（重庆）有限公司 半导体加工设备以及fab各区的排货方法及系统
CN111356988A (zh) * 2020-02-21 2020-06-30 长江存储科技有限责任公司 用于调度半导体加工的方法和系统
CN112116119A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 机台负载的动态预测方法及装置、计算机可读存储介质
CN112926757A (zh) * 2021-03-30 2021-06-08 上海华力微电子有限公司 一种关键批次产品的调度实现方法及系统
CN116579466A (zh) * 2023-04-25 2023-08-11 上海赛美特软件科技有限公司 一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10295979B2 (en) * 2015-09-15 2019-05-21 Applied Materials, Inc. Scheduling in manufacturing environments
US20190202017A1 (en) * 2017-01-27 2019-07-04 Mitsubishi Electric Corporation Selecting device, selecting method, and program

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070168318A1 (en) * 2004-08-20 2007-07-19 Burda Richard G Method and system for intelligent automated reticle managment
US20080275582A1 (en) * 2004-11-19 2008-11-06 Nettles Steven C Scheduling AMHS pickup and delivery ahead of schedule
US20090326996A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Lot handling during manufacturing
CN102592189A (zh) * 2010-12-21 2012-07-18 夏普株式会社 生产管理系统和生产管理方法、控制程序、可读存储介质

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4888692A (en) * 1986-08-11 1989-12-19 Texas Instruments Incorporated Real-time scheduling system
US5260868A (en) * 1986-08-11 1993-11-09 Texas Instruments Incorporate Method for calendaring future events in real-time
US5164905A (en) * 1987-08-12 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Production system with order of processing determination
JP2000077289A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Fujitsu Ltd 製造予測管理システム
US6678572B1 (en) * 1998-12-31 2004-01-13 Asml Holdings, N.V. Recipe cascading in a wafer processing system
WO2002047153A1 (fr) * 2000-12-08 2002-06-13 Tokyo Electron Limited Systeme de traitement de semi-conducteurs et procede de transfert de pieces
US6748282B2 (en) * 2002-08-22 2004-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Flexible dispatching system and method for coordinating between a manual automated dispatching mode
US6957113B1 (en) * 2002-09-06 2005-10-18 National Semiconductor Corporation Systems for allocating multi-function resources in a process system and methods of operating the same
US20040138940A1 (en) * 2003-01-10 2004-07-15 Aybar Manuel A. Labor model for a production line
US6907306B2 (en) * 2003-05-27 2005-06-14 Macronix International, Co., Ltd. Process tool throughput monitoring system and method
US7257454B2 (en) * 2003-11-21 2007-08-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Dynamically adjusting the distribution for dispatching lot between current and downstream tool by using expertise weighting mechanism
TW200525601A (en) * 2004-01-07 2005-08-01 Trecenti Technologies Inc Semiconductor manufacturing system, work manufacturing system, and conveyance system
US7236843B1 (en) * 2005-07-20 2007-06-26 Spansion, Llc. Method and apparatus for scheduling work in a fabrication facility
US7571019B2 (en) * 2005-12-30 2009-08-04 Intel Corporation Integrated configuration, flow and execution system for semiconductor device experimental flows and production flows
US7623936B1 (en) * 2006-02-16 2009-11-24 Advanced Micro Devices, Inc. Determining scheduling priority using queue time optimization
US7460920B1 (en) * 2006-02-22 2008-12-02 Advanced Micro Devices, Inc. Determining scheduling priority using fabrication simulation
KR100790817B1 (ko) * 2006-12-06 2008-01-03 삼성전자주식회사 반도체 제조관리 시스템
US7369911B1 (en) * 2007-01-10 2008-05-06 International Business Machines Corporation Methods, systems, and computer program products for managing movement of work-in-process materials in an automated manufacturing environment
US8160736B2 (en) * 2007-01-31 2012-04-17 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Methods and apparatus for white space reduction in a production facility
US7610111B2 (en) * 2007-02-13 2009-10-27 Tech Semiconductor Singapore Pte Ltd Method and system for wafer lot order
US7937177B2 (en) * 2007-06-27 2011-05-03 International Business Machines Corporation Manufacturing work in process management system
DE102007046848A1 (de) * 2007-09-29 2009-04-02 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Steuern der Transportsequenzen in einer Prozessanlage mittels eines vorausschauenden Modus
US7979151B2 (en) * 2007-12-06 2011-07-12 International Business Machines Corporation Run-time dispatch system for enhanced product characterization capability
US8989887B2 (en) * 2009-02-11 2015-03-24 Applied Materials, Inc. Use of prediction data in monitoring actual production targets
US8676367B2 (en) * 2010-10-28 2014-03-18 International Business Machines Corporation Lot process order modification to improve detection of manufacturing effects

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070168318A1 (en) * 2004-08-20 2007-07-19 Burda Richard G Method and system for intelligent automated reticle managment
US20080275582A1 (en) * 2004-11-19 2008-11-06 Nettles Steven C Scheduling AMHS pickup and delivery ahead of schedule
US20090326996A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Lot handling during manufacturing
CN102592189A (zh) * 2010-12-21 2012-07-18 夏普株式会社 生产管理系统和生产管理方法、控制程序、可读存储介质

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105824607B (zh) * 2015-01-06 2019-05-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种快速限定机台跑货的方法及系统
CN105824607A (zh) * 2015-01-06 2016-08-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种快速限定机台跑货的方法及系统
CN106469230A (zh) * 2015-08-19 2017-03-01 北大方正集团有限公司 一种非作业时间长度确定方法及其系统
CN109754133B (zh) * 2017-11-02 2023-09-01 华润微电子（重庆）有限公司 半导体加工设备以及fab各区的排货方法及系统
CN109754133A (zh) * 2017-11-02 2019-05-14 华润微电子（重庆）有限公司 半导体加工设备以及fab各区的排货方法及系统
CN108008707A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 上海华力微电子有限公司 一种自动监控产品跑货状况的方法
CN108008707B (zh) * 2017-11-28 2020-02-18 上海华力微电子有限公司 一种自动监控产品跑货状况的方法
CN112116119A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 机台负载的动态预测方法及装置、计算机可读存储介质
CN112116119B (zh) * 2019-06-19 2023-11-24 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 机台负载的动态预测方法及装置、计算机可读存储介质
CN111356988A (zh) * 2020-02-21 2020-06-30 长江存储科技有限责任公司 用于调度半导体加工的方法和系统
US11385627B2 (en) 2020-02-21 2022-07-12 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Method and system for scheduling semiconductor fabrication
CN112926757A (zh) * 2021-03-30 2021-06-08 上海华力微电子有限公司 一种关键批次产品的调度实现方法及系统
CN116579466A (zh) * 2023-04-25 2023-08-11 上海赛美特软件科技有限公司 一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置
CN116579466B (zh) * 2023-04-25 2024-05-14 上海赛美特软件科技股份有限公司 一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置

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