CN104425300B - 在制品测量采样方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在制品测量采样方法：A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；B、根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；如果达到特定采样率，则执行C；否则执行D；C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。能够在兼顾各项指标的情况下，动态监测生产状况。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产制造领域，特别涉及一种在制品测量采样方法及装置。
背景技术
在集成电路的生产制造中，每一个晶片从原料最终形成产品都需要经过成百乃至上千道工序，晶片所经过的所有工序组成了工艺流程。在晶片未完成最后一道工序的加工之前，都称为在制品（Work in Process，WIP），这里，在半导体生产线中，各设备确定未完成的晶片产品，简称为在制品。工艺流程中的工序包括很多种类，例如，制造工序和量测工序。其中，量测工序的目的是通过量测和分析晶片的量测数据，检验生产制造的晶片是否符合要求，及监控晶片生产过程是否出现异常。
对于量测工序的执行，首先分析是否需要进入量测工序，对需要执行量测工序的晶片，进入量测机台进行数据收集，然后退出量测机台。对不需要执行量测工序的晶片，直接跳过量测机台进行后续工序。
在智能化管理日益成熟的今天，如何在兼顾产品质量和量测样品数量的情况下，动态地监测生产状况，成为需要解决的一个重要问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是：如何在兼顾各项指标的情况下，动态监测生产状况。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案具体是这样实现的：
本发明公开了一种在制品测量采样方法，该方法包括：
步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；
步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果达到特定采样率，则执行步骤C；如果未达到特定采样率，则执行步骤D；
步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES还获取该产品的当前在制品总量；该方法还包括：
如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量，然后重复执行所述步骤C；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤C；如果未达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤D；
其中，CPK值越大，对应的预定样品检测率越小。
所述根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：
根据公式：当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量和经过当前制造机台的历史总量各加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。
所述根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：
根据公式：当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量保持不变，将经过当前制造机台的历史总量加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。
本发明还公开了一种在制品测量采样装置，所述装置应用于制造执行系统MES，所述装置包括：
获取模块，用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；
判断模块，用于根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
处理模块，用于在当前制造机台样品检测率达到特定采样率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
在当前制造机台样品检测率未达到特定采样率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
所述获取模块，还用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取该产品的当前在制品总量；
所述判断模块，还用于在未能获取到预先设置的特定采样率时，根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
所述处理模块，还用于在该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值时，或者在当前制造机台样品检测率达到预定样品检测率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
还用于在当前制造机台样品检测率未达到预定样品检测率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
所述处理模块，进一步包括：
统计制程控制SPC模块，用于根据测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；
检测率模块，用于根据测量信息或者未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
所述装置进一步包括：在制品总量监控模块，用于实时监控生产线上该产品的在制品总量，在该产品的在制品到达测量机台后，将实时获取的该产品的在制品总量发送给获取模块。
由上述的技术方案可见，本发明实施例的在制品测量采样方法，包括步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；如果达到特定采样率，则执行步骤C；如果未达到特定采样率，则执行步骤D；步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。本发明通过设定特定采样率，动态智能地判断是否需要将一批产品的在制品送入测量机台进行测量。与现有技术技术相比，有效防止了人为判断失误造成的跳站不安全。
附图说明
图1为本发明实施例一在制品测量采样方法的流程示意图。
图2为本发明实施例二在制品测量采样方法的具体设定示意图。
图3为本发明在制品测量采样装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。
本发明的核心思想是：利用制造执行系统（MES），对从当前制造机台到达测量机台的一批在制品，进行是否需要测量的判断。因为，并不是每一批晶片都需要进行采样测量，如果每一批晶片都进行采样测量，既耗时又耗机台，但是又要保证产品生产的稳定，所以就要平衡产品质量和量测数量，动态地监测生产状况，在不同产量下，达到好的监控状态。因此，本发明对生产线上的在制品总量、产品制程能力指数（Capability ProcessIndex，CPK）和样品检测率都进行了监控，意在平衡这几个指标的前提下，达到好的监控状态。基于的原理就是：如果生产线上的在制品总量很少，意味着样品的代表性比较差，所以要多测一些样品；反之，如果生产线上的在制品总量很大，就可以少测一些样品，节省生产的成本。另一方面，在CPK值较高的情况下，意味着生产比较稳定，产品质量较高，这时就可以少测一些样品，节省生产的成本；反之，在CPK值较低的情况下，多测一些样品。从而达到本发明兼顾各项指标的情况下，动态监测生产状况的目的。
在半导体生产制造中，一般根据具体应用的不同，测量机台连接数量不等的制造机台。一批在制品进入制造机台完成制造工序之后，要到达测量机台，但是是否需要进行量测工序，需要MES根据条件进行判断，如果不需要就跳站，如果需要就在完成量测工序之后返回测量数据。MES根据测量信息或者未测量信息进行数据处理，用于判断下批在制品是否需要进行量测工序。
实施例一
本发明实施例一在制品测量采样方法的流程示意图如图1所示，其包括以下步骤：
步骤S11、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统（MES）获取当前制造机台的产品制程能力指数（CPK）、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；
一批在制品包括多片未完成制造的晶圆，每批在制品的晶圆数量是一定的，而且相同，例如，一般一批晶圆的数量为25片。
这里，特定采样率一般是根据客户的要求，或者其他因素而固定设置的。
步骤S12、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果达到特定采样率，则执行步骤S13；如果未达到特定采样率，则执行步骤S14；
步骤S13、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
其中，将该批在制品送入测量机台进行测量，得到的测量数据有多种，可以是关键尺寸（CD），厚度，颗粒数量等，根据具体应用测量数据的类型也各不相同。
CPK是现代企业用于表示制程能力的指标。制程能力强才可能生产出质量、可靠性高的产品。制程能力指标是一种表示制程水平高低的方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。CPK值越大表示品质越佳。CPK的值是根据测量数据，通过统计学方法计算得到的，此为现有技术，在此不再赘述。步骤S11中当前制造机台的产品CPK，指的是在这批产品的在制品之前，所有经过此制造机台的批次，从这个范围计算得到的制程能力指数。步骤S13中更新后的当前制造机台的产品CPK，由于已经加入该批产品的在制品，所以指的是在计入该批产品的在制品之后，所有经过此制造机台的批次，从这个范围计算得到的制程能力指数。
其中，根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：
根据公式：当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量和经过当前制造机台的历史总量各加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。
步骤S14、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
其中，根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：
根据公式：当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量保持不变，将经过当前制造机台的历史总量加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。
至此，本发明第一实施例的在制品测量采样方法流程结束。
实施例二
在实施例一中客户一般会对采样率有要求，所以在MES上会对该要求进行设置称为特定采样率，MES判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量时，会根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率。但是，如果客户对此没有要求，即MES上没有设置特定采样率，就需要根据该产品的当前在制品总量，设定测量要求。这里，一般一个产品处于一个生产线上，该产品有对应的产品型号（Product-ID），该产品的当前在制品总量，指的是所有在生产线上各个机台上的具有对应Product-ID的在制品，即已经进入生产状态（下线），但是还未出货的所有具有对应Product-ID的在制品。而且该产品的当前在制品总量，是在实时变化的，MES可以实时获取。
本发明实施例二在制品测量采样方法包括以下步骤：
步骤SS11、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES获取当前制造机台的产品制程能力指数（CPK）、当前制造机台样品检测率和该产品的当前在制品总量，如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；这里，需要注意的是，所述产品的一批在制品是从当前一台制造机台到达一台测量机台。所述该产品的当前在制品总量，包括当前在所有制造机台和测量机台上的在制品的总和。
如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量，然后执行步骤SS12；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果达到预定样品检测率，则执行步骤SS12；如果未达到预定样品检测率，则执行步骤SS13；
步骤SS12、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
步骤SS13、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
其中，CPK值越大，意味着生产比较稳定，产品质量较高，对应的预定样品检测率可以越小。这里预定样品检测率也是根据经验值预先设定的。可以说，SS11的判断标准，是工程师根据经验设定，通过MES实现的。所以根据经验的不同，这个判断标准比较灵活。其中，步骤SS11中如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量。因为第一预定值是判断标准中的最小值，小于第二预定值，这就意味着生产线上的在制品总量很少，所以要多测一些样品，因此直接判断将该批产品的在制品进行测量即可。
至此，本发明第二实施例的在制品测量采样方法流程结束。
下面列举具体场景对第二实施例的方法进行详细说明，示意图如图2所示。
产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES获取当前制造机台的产品制程能力指数（CPK）、当前制造机台样品检测率和该产品的当前在制品总量（简称为WIP），如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果WIP≤500，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
如果500<WIP≤2000，且没有CPK或者CPK≤1.33，对应的预定样品检测率≤100%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果500<WIP≤2000，且1.33<CPK≤1.67，对应的预定样品检测率≤80%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果500<WIP≤2000，且1.67<CPK≤2，对应的预定样品检测率≤60%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果500<WIP≤2000，且2<CPK，对应的预定样品检测率≤20%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果2000<WIP，且没有CPK或者CPK≤1.33，对应的预定样品检测率≤100%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果2000<WIP，且1.33<CPK≤1.67，对应的预定样品检测率≤70%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果2000<WIP，且1.67<CPK≤2，对应的预定样品检测率≤40%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
如果2000<WIP，且2<CPK，对应的预定样品检测率≤10%，根据当前制造机台样品检测率是否达到预定样品检测率，判断是否需要量测，如果达到，则需要量测，根据量测数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；如果没达到，则不需要量测，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
从上述设定可以看出，当前在制品总量越大，在相同CPK的情况下，预定样品检测率越小。这就说明，当前在制品总量大，意味着有更多的样品具有代表性，所以在CPK相同时，可以减少检测的样品量。在当前在制品总量相同的情况下，CPK越大，预定样品检测率越小。这就说明，CPK值越大，意味着生产比较稳定，产品质量较高，这时就可以少测一些样品，节省生产的成本。从而可以看出，本发明在平衡当前在制品总量、CPK以及预定样品检测率这几个因素的情况下，更好地实现了对生产状况的自动智能监控。另一方面，该举例中将当前在制品总量分为三个档次，但在具体应用中，不同的产品和机台，可以进行灵活设定，例如当前在制品总量分为更多的档次，不同档次的当前在制品总量，其对应的CPK值以及预定样品检测率不同。因此，图2只是一种实例举例，只要设定这几种因素之间的关系的方案，都在本发明的保护范围内，在此不再赘述。
基于同样的发明构思，本发明还提出一种在制品测量采样装置，所述装置应用于MES，如图3所示，图3为本发明具体实施例中应用于上述方法的在制品测量采样装置的结构示意图。该在制品测量采样装置包括：
获取模块301，用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；
判断模块302，用于根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
处理模块303，用于在当前制造机台样品检测率达到特定采样率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
在当前制造机台样品检测率未达到特定采样率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
所述获取模块301，还用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取该产品的当前在制品总量；
所述判断模块302，还用于在未能获取到预先设置的特定采样率时，根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
所述处理模块303，还用于在该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值时，或者在当前制造机台样品检测率达到预定样品检测率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
还用于在当前制造机台样品检测率未达到预定样品检测率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
所述处理模块303，进一步包括：
统计制程控制（SPC）模块3031，用于根据测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；
检测率模块3032，用于根据测量信息或者未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
所述装置进一步包括：在制品总量监控模块304，用于实时监控生产线上该产品的在制品总量，在该产品的在制品到达测量机台后，将实时获取的该产品的在制品总量发送给获取模块。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种在制品测量采样方法，该方法包括：
步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；
步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果达到特定采样率，则执行步骤C；如果未达到特定采样率，则执行步骤D；
步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
其中，产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES还获取该产品的当前在制品总量；该方法还包括：
如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量，然后重复执行所述步骤C；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤C；如果未达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤D；
其中，CPK值越大，对应的预定样品检测率越小。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：
根据公式：当前制造机台样品检测率＝经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100％，将经过当前制造机台的样品检测量和经过当前制造机台的历史总量各加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：
根据公式：当前制造机台样品检测率＝经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100％，将经过当前制造机台的样品检测量保持不变，将经过当前制造机台的历史总量加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。
4.一种在制品测量采样装置，所述装置应用于制造执行系统MES，其特征在于，所述装置包括：
获取模块，用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；
判断模块，用于根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
处理模块，用于在当前制造机台样品检测率达到特定采样率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
在当前制造机台样品检测率未达到特定采样率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
其中，所述获取模块，还用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取该产品的当前在制品总量；
所述判断模块，还用于在未能获取到预先设置的特定采样率时，根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；
所述处理模块，还用于在该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值时，或者在当前制造机台样品检测率达到预定样品检测率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；
还用于在当前制造机台样品检测率未达到预定样品检测率时，跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述处理模块，进一步包括：
统计制程控制SPC模块，用于根据测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；
检测率模块，用于根据测量信息或者未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括：在制品总量监控模块，用于实时监控生产线上该产品的在制品总量，在该产品的在制品到达测量机台后，将实时获取的该产品的在制品总量发送给获取模块。
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| TW414997B (en) * | 1999-09-07 | 2000-12-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | Quality control method of semiconductor manufacturing process |
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| TW414997B (en) * | 1999-09-07 | 2000-12-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | Quality control method of semiconductor manufacturing process |
| US6442496B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-08-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for dynamic sampling of a production line |
| CN101853776A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 具有新型采样策略的高级处理控制 |
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