CN108985962A - 基板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种基板加工方法，包括：加载基板的操作列表，其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏，所述操作站点栏包含多个操作站点，且所述检查站点栏包含检查站点；将基板载入生产线；当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时，在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点；若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点，确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符；以及若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符，在所述操作站点对所述基板进行加工。本发明实施例可以优化过程标志控制逻辑，实现对基板加工过程的有效管控。

Description

基板加工方法
技术领域
本发明涉及面板制造技术领域，尤其涉及一种基板加工方法。
背景技术
在面板厂的设备分为工艺机台和量测机台，其中工艺机台是玻璃基板一定要经过(Run)的机台，而量测机台是玻璃基板不一定要经过的机台。以薄膜晶体管(TFT)制造工艺而言，所采用的工艺机台涉及三个主工艺流程：薄膜工艺→黄光工艺→蚀刻工艺，要做五个循环，而且顺序不能错。而在制造执行系统(Manufacturing Execution System，MES)上是用过程标志(Process Flag)做控制，具体做法是用15bit(对应3个工艺×5个循环)当成过程标志，初始值为000000000000000，经过一个主工艺就会将相应位(bit)置1，例如经过第一道薄膜工艺过程标志变为100000000000000。如果有返工(Rework)操作，就会将过程标志中的相应位置0。由此可见，目前做法如果工艺的循环次数增加，过程标志的Bit数就要增加，又搭配Rework，过程标志的开/关(on/off)控制逻辑编写就变得非常困难，而且是由于采用硬编码(Hard Code)方式，未来工艺新增修改，程序源代码要重新修改一次，非常不方便。
发明内容
本发明的实施例提供一种基板加工方法，以优化过程标志控制逻辑，实现对基板加工流程进行有效管控。
一种基板加工方法，包括：加载基板的操作列表，其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏，所述操作站点栏包含多个操作站点，且所述检查站点栏包含检查站点；将基板载入生产线；当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时，在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点；若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点，确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符；以及若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符，在所述操作站点对所述基板进行加工。
在本发明的一个实施例中，所述检查站点为在所述操作站点之前所述基板需要经历的操作站点。
在本发明的一个实施例中，所述多个操作站点包括工艺站点和量测站点；每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态；每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。
在本发明的一个实施例中，所述操作列表为主工艺流程操作列表，除所述主工艺流程操作列表中的第一个工艺站点之外的每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置一个检查站点。
在本发明的一个实施例中，所述操作列表为返工工艺流程操作列表，每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。
在本发明的一个实施例中，所述基板加工方法还包括：若所述操作站点在所述操作标志记录使能栏中的设置为使能状态，在所述操作站点对所述基板加工完毕后，记录所述基板的操作标志为所述操作站点以更新所述当前操作标志。
在本发明的一个实施例中，所述基板加工方法在所述加载基板的操作列表之前，还包括：根据所述基板欲进行的工艺流程获取操作列表设置界面；以及在所述操作列表设置界面中选择性设置所述操作站点栏的各个操作站点在所述检查站点栏的检查站点和所述操作标志记录使能栏的使能状态，以得到所述操作列表；其中，所述操作站点栏的各个操作站点为工艺站点或量测站点，每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态，每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。
在本发明的一个实施例中，至少一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。
在本发明的一个实施例中，所述基板包括玻璃基板。
在本发明的一个实施例中，所述加工为进行薄膜工艺、黄光工艺或蚀刻工艺。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点：通过优化过程标志控制逻辑，在操作人员使用跳站功能时，本发明实施例通过管控特定操作站点例如工艺站点，其可以有效防止操作人员跳错站，从而可以实现对基板加工流程的有效管控之技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A为本发明实施例的一种操作列表界面初始状态示意图。
图1B为图1A所示操作列表界面的目标状态示意图。
图1C为本发明实施例的另一种操作列表示意图。
图2为本发明实施例的一种基板加工方法的步骤流程图。
图3为本发明实施例的一种生产线结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的一种基板加工方法，其采用一种新的过程标志(ProcessFlag)控制逻辑。具体地，本实施例的过程标志控制逻辑涉及的系统画面及逻辑如图1A及图1B所示，操作人员可以根据基板欲进行的工艺流程例如流程类型、流程ID等信息获取图1A所示的操作列表设置界面。之后，操作人员可以在图1A所示操作列表设置界面选中操作站点栏的某个操作站点，在检查站点栏输入进入该操作站点时需要确认的检查站点，例如操作站点A1200在检查站点栏的检查站点设为A1100，操作站点A1300在检查站点栏的检查站点设为A1200，操作站点A1400在检查站点栏的检查站点设为A1300，操作站点A1800在检查站点栏的检查站点设为A1400等；此处的操作站点A1100、A1200、A1300、A1400及A1800为工艺站点，也就是完成整个工艺流程基板必须要经历的操作站点，因此为了避免操作人员因使用MES系统的跳站功能而出现跳错站的问题，除整个工艺流程中的第一个工艺站点A1100之外，其他各个工艺站点均设置有检查站点，以实现对特定操作站点的有效管控。而对于量测站点例如A1300，则不设置检查站点。
此外，操作人员还可以在图1A所示操作列表设置界面选中操作站点栏的某个操作站点，并点击【操作标志记录使能状态设置/重置】按钮，则可以在操作标志记录使能栏设置使能状态(Y)或非使能状态(清空)；此处的各个工艺站点例如A1100、A1200、A1300、A1400及A1800在操作标志记录使能栏均设为使能状态(Y)，而量测站点例如A1300在操作标志记录使能栏设为非使能状态(清空)。待各个操作站点的检查站点栏及操作标志记录使能栏均设定好，点击【提交】按钮，即可以得到如图1B所示的目标操作列表界面，以供后续基板加工过程中加载使用。
此处值得一提的是，图1B所示为主工艺流程操作列表，但本发明实施例涉及的工艺流程类型并不限于主工艺流程(MAIN)，也可以是其他工艺流程例如返工工艺流程(Rework)，具体的返工工艺流程操作列表例如图1C所示。在图1C所示的返工工艺流程操作列表中，A7161和A1405为工艺站点，A1115为量测站点；其中某些工艺站点例如A7161可以设置多个检查站点，而量测站点仍然不设置检查站点且其操作标志记录使能栏设为非使能状态。
参见图2及图3，本实施例的基板加工方法例如包括如下步骤S201、S203、S205、S207和S209，具体地：
S201：加载基板的操作列表；
S203：将基板载入生产线；
S205：当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时，在所述操作列表中的操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在检查站点栏是否有设置检查站点；
S207：若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点，确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符；
S209：若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符，在所述操作站点对所述基板进行加工。
详细来说，步骤S201加载的操作列表例如是由MES系统加载的图1B所示主工艺流程(MAIN)操作列表，该操作列表包括操作序号栏、操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏，当然为增加界面的友好性和可扩展性，还可以包含其他栏位。更具体地，在图1B中，操作序号栏包含0100、0200、0300、0400、0500、0600等操作序号，其表示整个工艺流程被设计成有6个操作站点；操作站点栏包含A1100、A1200、A1300、A1390、A1400、A1800等6个操作站点的识别号，其中A1100、A1200、A1300、A1400和A1800为工艺站点，例如选自薄膜工艺站点、黄光工艺站点或蚀刻工艺站点等，是完成整个工艺流程基板必须要经历的操作站点，而A1390为量测站点，为基板不一定要经历的操作站点；检查站点栏包含A1100、A1200、A1300和A1400等检查站点，以操作站点A1200为例，设置的检查站点为A1100，则在操作站点A1200进行加工之前首先要确认基板是否已经经历过检查站点A1100所执行的工艺；操作标志记录使能栏包含使能状态Y和非使能状态(清空)，从图1B中可以得知，工艺站点在操作标志记录使能栏设为使能状态Y，量测站点在操作标志记录使能栏设为非使能状态(清空)。
步骤S203将基板载入生产线，例如图3所示，整个生产线例如沿基板行进方向(或称流向)配置有多个操作站点，例如A1100、A1200、…、A1800。各个操作站点用于对基板进行加工，以显示面板例如液晶显示面用玻璃基板的加工为例，最初载入生产线上的基板为玻璃基板，随着玻璃基板在生产线上依次经历各个操作站点，玻璃基板上会形成各个膜层，例如包含栅极、扫描线和公共电极配线的第一金属层，栅极绝缘层，半导体层，欧姆接触层，包含源漏极和数据线的第二金属层，形成有接触孔的钝化层、透明像素电极层等，这些膜层按照所列顺序层叠设置，最终可以得到TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板。
承上述，在步骤S205中，当所述基板流入生产线上的某一个操作站点，例如图3所示操作站点A1100之后的操作站点A1200时，MES系统在步骤S201加载的操作列表中的操作站点栏查询操作站点A1200、并判断查询到的操作站点A1200在检查站点栏是否有设置检查站点。
在步骤S207中，继续以操作站点A1200为例，其在检查站点栏有设置检查站点A1100；则系统会继续确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点A1100是否相符。其中，基板的当前操作标志获取方式为：由操作站点A1200配置的扫描仪获取基板的S/N号，再根据S/N号查询系统数据库中与该S/N号相对应的操作标志。此处的操作标志典型的以操作站点(例如操作站点识别号)表示。如果步骤S207确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点A1100相符，表示卡关确认成功，则执行步骤S209；否则若不相符，则表示卡关确认失败，返回消息表明失败原因，操作站点A1200后续不会对基板进行加工操作，或者说操作站点A1200不允许基板进入。
在步骤S209中，若所述基板的当前操作标志与所述检查站点A1100相符，其表示基板已经经历过操作站点A1100，也即卡关确认成功，因此由操作站点A1200的工艺设备对基板进行加工，以显示面板用玻璃基板为例，此处的加工例如是进行薄膜工艺、黄光工艺或蚀刻工艺。
另外，本实施例的基板加工方法还可以进一步包括步骤：若操作站点在操作标志记录使能栏中的设置为使能状态，在所述操作站点对所述基板加工完毕后，记录所述基板的操作标志为所述操作站点，以更新所述基板的当前操作标志。以操作站点A1100为例，其操作标志记录使能栏中的设置为使能状态(Y)，当基板在操作站点A1100加工完毕后，由MES系统记录基板(以其S/N号表示)的操作标志为操作站点A1100，以便后续进行卡关确认使用。
进一步地，本实施例的基板加工方法，在步骤S210之前还可以包括步骤：根据所述基板欲进行的工艺流程获取操作列表设置界面(例如图1A所示)；以及在所述操作列表设置界面中选择性设置所述操作站点栏的各个操作站点在所述检查站点栏的检查站点和所述操作标志记录使能栏的使能状态，以得到所述操作列表(例如图1B所示)。该步骤的具体细节可参考图1A及图1B的相关说明书描述，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和/或方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多路单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种基板加工方法，其特征在于，包括：
加载基板的操作列表，其中所述操作列表包含操作站点栏、检查站点栏和操作标志记录使能栏，所述操作站点栏包含多个操作站点，且所述检查站点栏包含检查站点；
将基板载入生产线；
当所述基板流入所述生产线上的一操作站点时，在所述操作列表中的所述操作站点栏查询所述操作站点、并判断所述操作站点在所述检查站点栏是否有设置检查站点；
若所述操作站点在所述检查站点栏有设置检查站点，确认所述基板的当前操作标志与所述检查站点是否相符；
若所述基板的当前操作标志与所述检查站点相符，在所述操作站点对所述基板进行加工。
2.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述检查站点为在所述操作站点之前所述基板需要经历的操作站点。
3.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述多个操作站点包括工艺站点和量测站点；每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态；每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。
4.根据权利要求3所述的基板加工方法，其特征在于，所述操作列表为主工艺流程操作列表，除所述主工艺流程操作列表中的第一个工艺站点之外的每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置一个检查站点。
5.根据权利要求3所述的基板加工方法，其特征在于，所述操作列表为返工工艺流程操作列表，每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。
6.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，还包括：
若所述操作站点在所述操作标志记录使能栏中的设置为使能状态，在所述操作站点对所述基板加工完毕后，记录所述基板的操作标志为所述操作站点以更新所述当前操作标志。
7.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，在所述加载基板的操作列表之前，还包括：
根据所述基板欲进行的工艺流程获取操作列表设置界面；
在所述操作列表设置界面中选择性设置所述操作站点栏的各个操作站点在所述检查站点栏的检查站点和所述操作标志记录使能栏的使能状态，以得到所述操作列表；
其中，所述操作站点栏的各个操作站点为工艺站点或量测站点，每一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述操作标志记录使能栏的设置为使能状态，每一个所述量测站点在所述操作列表中的所述检查站点栏未设置检查站点、且在所述操作标志记录使能栏的设置为非使能状态。
8.根据权利要求7所述的基板加工方法，其特征在于，至少一个所述工艺站点在所述操作列表中的所述检查站点栏有设置至少一个检查站点。
9.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述基板包括玻璃基板。
10.根据权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述加工为进行薄膜工艺、黄光工艺或蚀刻工艺。
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