CN102280398A - 晶圆组分配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆组分配方法，包括以下步骤：空闲半导体制造机台查找步骤，空闲半导体制造机台确定步骤，晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，空闲半导体制造机台优先级确定步骤和晶圆组分配步骤。根据本发明的方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲几率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造工艺，尤其涉及一种晶圆组分配方法。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展，电子设备制造业对半导体器件的需求量不断攀升，在庞大的需求压力下，半导体制造业的工艺水平和制造技术的更新速度有了显著的提升，同时半导体制造业的生产规模也逐渐扩大。
在大规模生产环境下，半导体制造工厂的车间中的半导体制造机台数量不断增加。而由于半导体制造机台的更新速度的提高，同时考虑更换半导体制造机台的成本，半导体制造工厂的车间中一般都有生产能力不同的不同型号的半导体制造机台在进行生产。
在半导体制造过程中，通用生产标准一般将25个同型号的晶圆定义为一个晶圆组(Lot)，每台半导体制造机台一次可处理一个晶圆组。
对半导体制造工厂的车间中的半导体制造机台所能处理的晶圆组来说，对半导体制造机台要求高的特殊型号的晶圆组只能在车间中的处理能力强的某几台半导体制造机台上处理，而普通型号的晶圆组一般在车间中的全部半导体制造机台上都可以处理。在实际生产过程中，当需要将一批晶圆组分配给车间中的半导体制造机台时，为了提高生产效率，必定要将晶圆组尽可能的分配给车间中没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台。在分配过程中，对可在车间中的全部空闲半导体制造机台上或大部分空闲半导体制造机台上处理的普通型号的晶圆组进行平均分配，同时将只能在车间中的某几台空闲半导体制造机台上处理的，特殊型号的晶圆组分配到能处理这些晶圆组的处理能力强的空闲半导体制造机台上。这样分配各个晶圆组，就会造成处理能力强的半导体制造机台不仅处理特殊型号的晶圆组，还处理普通型号的晶圆组。而由于普通半导体制造机台只能处理普通型号的晶圆组，就造成车间中处理能力强的半导体制造机台处于高负荷运作的状态，同时普通半导体制造机台由于分配了较少的普通型号的晶圆组，而处于低负荷运作的状态，并且还可能出现普通半导体制造机台的长时间空闲。
处理能力强的半导体制造机台由于在生产过程中长时间处于高负荷运作的状态，不仅增加了处理能力强的半导体制造机台的损耗，而且还延长了处理各个晶圆组的总的时间。同时，由于在处理各个晶圆组的过程中，由于普通半导体制造机台经常处于低负荷运作的状态，从而降低了普通半导体制造机台的运行效率。
图1是现有技术的晶圆组分配方法的流程图。如图1所示，该方法包括：步骤101将晶圆组随机分配给可处理晶圆组的空闲半导体制造机台，步骤102检查是否有空闲半导体制造机台没有分配晶圆组，步骤103根据检查结果对空闲半导体制造机台的晶圆分配进行调整。该方法在将晶圆组分配给空闲半导体制造机台的过程中，仅从晶圆组的角度出发，将晶圆组根据各个半导体制造机台的处理能力分配给空闲半导体制造机台。并且整个晶圆组的具体分配过程需要依赖生产工人的操作经验，这样就有可能造成处理能力强的半导体制造机台处于前面提及的超负荷状态，并且采用人工操作，工人的经验直接影响到采用该方法的效率的高低，并且会增大由于工人操作失误而带来损失的危险。而且尽管步骤102对是否有空闲半导体制造机台没有分配晶圆组进行了检查，但这种检查是在晶圆组已经基本分配完成后的事后检查，在有些情况下，即使检查出了空闲半导体制造机台没有分配晶圆组，也无法将晶圆组分配到不能处理该晶圆组的空闲半导体制造机台上。因此，现有技术的将晶圆组分配给空闲半导体制造机台的方法并不能有效地提高半导体制造机台的运行效率。
因此，如何有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上来提高半导体制造机台的运行效率就成为亟待解决的问题。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率，本发明提供了一种晶圆组分配方法，所述方法包括以下步骤：
空闲半导体制造机台查找步骤，其中，通过自动化设备查找没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台；
空闲半导体制造机台确定步骤，其中，根据待处理的所述晶圆组的机台要求特征确定可处理所述晶圆组的相应所述空闲半导体制造机台；
晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，其中，根据所述空闲半导体制造机台确定步骤的结果计算所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的资源比例；
空闲半导体制造机台优先级确定步骤，其中，根据所述资源比例确定处理所述晶圆组的所述空闲半导体制造机台的优先级；
晶圆组分配步骤，根据所述优先级将所述晶圆组分配给所述空闲半导体制造机台。
进一步的，所述空闲半导体制造机台确定步骤包括：
提取所述晶圆组的所述机台要求特征；
将提取到的所述机台要求特征与存储的半导体制造机台的处理能力特征进行比较；
如果所述机台要求特征与所述处理能力特征匹配，则将与所述处理能力特征对应的所述空闲半导体制造机台判定为可处理所述晶圆组，否则判定为不可处理所述晶圆组。
进一步的，所述半导体制造机台的处理能力特征包括：半导体制造机台所能处理的晶圆组型号，半导体制造机台的机台参数或机台精度中的一种或几种。
进一步的，所述晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤包括：根据所述空闲半导体制造机台可处理的所述晶圆组的个数确定所述空闲半导体制造机台的半导体制造机台资源，并根据所述半导体制造机台资源的倒数确定每个所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的所述资源比例。
进一步的，所述空闲半导体制造机台优先级确定步骤包括：根据每个所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的所述资源比例大小确定所述优先级，当所述晶圆组占用不同的所述空闲半导体制造机台的所述资源比例相同时，则将相同的所述资源比例所对应的所述空闲半导体制造机台的优先级确定为相等。
进一步的，所述机台要求特征包括：处理所述晶圆组的半导体制造机台的机台型号、机台参数或机台精度中的一种或几种。
进一步的，所述空闲半导体制造机台查找步骤包括所述自动化设备通过查询半导体制造机台的工作情况来查找所述空闲半导体制造机台，或通过安装在半导体制造机台上的激光扫描装置或传感器查找所述空闲半导体制造机台。
进一步的，所述晶圆组分配步骤包括将所述晶圆组优先分配给所述优先级高的所述空闲半导体制造机台。
根据本发明的晶圆组分配方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲机率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，
图1是现有技术的晶圆组分配方法的流程图；
图2A是根据本发明的一个实施例的晶圆组分配方法的流程图；
图2B是根据本发明的一个优选实施例的晶圆组分配方法的空闲半导体制造机台确定步骤的流程图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底了解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便说明本发明是如何解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题。显然，本发明的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
为了克服现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率，本发明提出了一种晶圆组分配方法来克服这一问题。
图2A是根据本发明的一个实施例的晶圆组分配方法的流程图。如图2A所示，本实施例的晶圆组分配方法包括：
空闲半导体制造机台查找步骤201A，其中，通过自动化设备查找没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台。使用自动化设备通过确定半导体制造机台的工作状态，就可以找到车间中的空闲半导体制造机台，从而在后续的步骤中就可以将待处理的晶圆组分配到这些空闲半导体制造机台上以提高生产效率。
优选地，车间中的自动化生产设备可以通过查询车间中的半导体制造机台的工作情况来确定各个半导体制造机台是否正在处理晶圆组。也可以通过安装在半导体制造机台上的激光扫描装置或传感器感应等方式，检查半导体制造机台上是否有晶圆组正在进行处理。这样就可以找出车间中没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台。
空闲半导体制造机台确定步骤202A，其中，根据待处理的晶圆组的机台要求特征确定可处理晶圆组的相应空闲半导体制造机台。通过待处理的晶圆组的机台要求特征来确定可处理晶圆组的空闲半导体制造机台，是通过晶圆组的机台要求特征建立晶圆组和可处理晶圆组的空闲半导体制造机台间的联系。这样就可以确定每个待处理的晶圆组可在哪几个空闲半导体制造机台上处理。其中，晶圆组的机台要求特征可以直接输入到自动化设备中，也可以使用自动化设备通过扫描或以其他方式处理晶圆组，来得到晶圆组的机台要求特征。
优选地，机台要求特征可以包括：处理晶圆组的半导体制造机台的机台型号、机台参数或机台精度中的一种或几种。例如，型号为EQ001的晶圆组可在型号为EQ001的半导体制造机台上处理。此时，晶圆组的机台要求特征就可以是EQ001，这样通过查找具有机台要求特征EQ001的空闲半导体制造机台，即查找型号为EQ001的半导体制造机台，并建立晶圆组和车间中空闲的型号为EQ001的空闲半导体制造机台间的联系。当某一晶圆组要求精度为0.13微米的半导体制造机台进行处理，此时晶圆组的机台要求特征就可以是0.13微米，这样通过查找精度在0.13微米的空闲半导体制造机台，并建立晶圆组和车间中开启的精度为0.13微米的空闲半导体制造机台间的联系。
晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤203A，其中，根据半导体制造机台确定步骤202A的结果计算晶圆组占用空闲半导体制造机台的资源比例。根据半导体制造机台确定步骤202A的结果，可以得出每台空闲半导体制造机台可处理哪几个晶圆组，这样也就可以根据每台空闲半导体制造机台可处理晶圆组的个数，得出每个晶圆组占空闲半导体制造机台的资源比例。
优选地，晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤203A具体可包括：根据空闲半导体制造机台可处理的晶圆组的个数确定空闲半导体制造机台的半导体制造机台资源，并根据空闲半导体制造机台资源的倒数确定每个晶圆组占用空闲半导体制造机台的资源比例。例如，如果某台空闲半导体制造机台可处理3个晶圆组，那么该空闲半导体制造机台的半导体制造机台资源就是3，相应每个晶圆组占用该空闲半导体制造机台的空闲半导体制造机台的资源比例就是1/3。通过上述方法可以快速计算每个晶圆组占用空闲半导体制造机台的资源比例，可以有效地降低运算时间，并且由于运算简单方便，还可以降低运算过程中发生错误判定的机率。
空闲半导体制造机台优先级确定步骤204A，其中，根据资源比例确定处理晶圆组的空闲半导体制造机台的优先级。根据资源比例确定处理晶圆组的空闲半导体制造机台的优先级，晶圆组的占用空闲半导体制造机台的资源比例越大，相应的空闲半导体制造机台在可处理该晶圆组的空闲半导体制造机台中的优先级就越高。
优选地，半导体制造机台优先级确定步骤204A具体可包括：根据每个晶圆组占用空闲半导体制造机台的资源比例大小确定优先级，当晶圆组占用不同的空闲半导体制造机台的资源比例相同时，则将相同的资源比例所对应的空闲半导体制造机台的优先级确定为相等。
例如，如果晶圆组A占用可处理该晶圆组的空闲半导体制造机台1的资源比例为1/2，占用空闲半导体制造机台2的资源比例为1/4。则认为对晶圆组A来说，空闲半导体制造机台1的优先级要高于空闲半导体制造机台2的优先级。如果晶圆组B占用可处理处理该晶圆组的空闲半导体制造机台3的资源比例为1/2，占用空闲半导体制造机台4的资源比例为1/2，则认为对晶圆组B来说，空闲半导体制造机台3的优先级与空闲半导体制造机台4的优先级相等。
晶圆组分配步骤205A，根据优先级将晶圆组分配给空闲半导体制造机台。具体可按优先级的大小将晶圆组分配给空闲半导体制造机台。
优选地，晶圆组分配步骤205A可包括将晶圆组优先分配给优先级高的空闲半导体制造机台。通过将晶圆组优先分配给优先级高的空闲半导体制造机台，这样在晶圆组的分配过程中就可以有效地使晶圆组在车间中的空闲半导体制造机台上优化分配。可以使车间中生产能力较低的半导体制造机台充分发挥生产效能。
本实施例的晶圆组分配方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲机率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
图2B是根据本发明的一个优选实施例的晶圆组分配方法的空闲半导体制造机台确定步骤的流程图。如图2B所示，本优选实施例的晶圆组分配方法的半导体制造机台确定步骤包括：
步骤201B提取晶圆组的机台要求特征。
步骤202B将提取到的机台要求特征与存储的半导体制造机台的处理能力特征进行比较；
优选地，半导体制造机台的处理能力特征包括：半导体制造机台所能处理的晶圆组型号，半导体制造机台的机台参数或机台精度中的一种或几种。半导体制造机台的处理能力特征可以反映出半导体制造机台可处理哪些晶圆组。半导体制造机台的处理能力特征可存储在自动化设备的存储器中以便调用，也可以在执行空闲半导体制造机台确定步骤202A的过程中，通过自动化设备对空闲半导体制造机台进行查询，来获取空闲半导体制造机台的处理能力特征。
如果半导体制造机台要求特征与处理能力特征匹配，则执行步骤203B将与处理能力特征对应的空闲半导体制造机台判定为可处理晶圆组，否则执行步骤204B将与处理能力特征对应的空闲半导体制造机台判定为不可处理晶圆组。
通过上述步骤可以方便地确定晶圆组和可处理晶圆组的空闲半导体制造机台间的关系，有利于晶圆组自动化分配的进行。
表1是根据本发明的一个优选实施例的晶圆组与空闲半导体制造机台间的对应关系表。如表1所示，在本优选实施例中，通过空闲半导体制造机台查找步骤201A找到车间中有3台空闲半导体制造机台，分别为机台1至机台3。有5个待处理的晶圆组，分别为晶圆组A至晶圆组E需要分配给机台1至机台3。
表1晶圆组与空闲半导体制造机台间的对应关系表
利用图2A和图2B的实施例的方法，通过半导体制造机台确定步骤202A可以得出表1中各空闲半导体制造机台的能否处理列的相关情况。通过晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤203A可以得出表1中各空闲半导体制造机台的资源比例列的相关情况。进而通过资源比例列的相关情况可以得出表1中各空闲半导体制造机台的资源名次列的相关情况。
进而，通过空闲半导体制造机台优先级确定步骤204A可以得到如表2所示的处理晶圆组的半导体制造机台的优先级表。在表中的每一晶圆组(晶圆组A至晶圆组E)所在的列中，空闲半导体制造机台(机台1至机台3)按优先级从大到小的顺序由上至下排列。
表2处理晶圆组的空闲半导体制造机台的优先级表
| 晶圆组A | 晶圆组B | 晶圆组C | 晶圆组D | 晶圆组E |
| 机台2 | 机台2 | 机台3 | 机台3 | 机台1 |
| 机台3 | 机台1 | 机台1 | 机台1 | |
| 机台1 |
进而，在晶圆组分配步骤205A中可根据表2所示的自上而下的优先级大小顺序将晶圆组分配给空闲半导体制造机台。即将晶圆组A分配给机台2，晶圆组B分配给机台2，晶圆组C分配给机台3，晶圆组D分配给机台3，晶圆组E分配给机台1。
表3是晶圆组的最终分配方案。如表3所示，晶圆组很好地分配到空闲半导体制造机台上，并且没有发生普通半导体制造机台闲置和处理能力强的半导体制造机台(机台1)处于高负荷运作的状态，这样一方面可以有效地提高生产效率，另一方面还有效地降低了处理能力强的半导体制造机台的损耗，延长了处理能力强的半导体制造机台的寿命。并且通过提高普通半导体制造机台的生产效率，还有利于加快普通半导体制造机台的折旧速度，为半导体制造厂家带来经济效益。
表3晶圆组的最终分配方案
| 机台1 | 机台2 | 机台3 |
| 晶圆组E | 晶圆组A | 晶圆组D |
| 晶圆组B | 晶圆组C |
需要说明的是，如果在晶圆组分配过程中，处理晶圆组的空闲半导体制造机台的优先级表中，对某一晶圆组出现了优先级相同的空闲半导体制造机台时，则在对晶圆组进行分配时可随机将晶圆组分配到优先级相同的空闲半导体制造机台上。
本发明的晶圆组分配方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题，提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲机率，可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率，提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
Claims (8)
1.一种晶圆组分配方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
空闲半导体制造机台查找步骤，其中，通过自动化设备查找没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台；
空闲半导体制造机台确定步骤，其中，根据待处理的所述晶圆组的机台要求特征确定可处理所述晶圆组的相应所述空闲半导体制造机台；
晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤，其中，根据所述空闲半导体制造机台确定步骤的结果计算所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的资源比例；
空闲半导体制造机台优先级确定步骤，其中，根据所述资源比例确定处理所述晶圆组的所述空闲半导体制造机台的优先级；
晶圆组分配步骤，根据所述优先级将所述晶圆组分配给所述空闲半导体制造机台。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述空闲半导体制造机台确定步骤包括：
提取所述晶圆组的所述机台要求特征；
将提取到的所述机台要求特征与存储的半导体制造机台的处理能力特征进行比较；
如果所述机台要求特征与所述处理能力特征匹配，则将与所述处理能力特征对应的所述空闲半导体制造机台判定为可处理所述晶圆组，否则判定为不可处理所述晶圆组。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述半导体制造机台的处理能力特征包括：半导体制造机台所能处理的晶圆组型号，半导体制造机台的机台参数或机台精度中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤包括：根据所述空闲半导体制造机台可处理的所述晶圆组的个数确定所述空闲半导体制造机台的半导体制造机台资源，并根据所述半导体制造机台资源的倒数确定每个所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的所述资源比例。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述空闲半导体制造机台优先级确定步骤包括：根据每个所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的所述资源比例大小确定所述优先级，当所述晶圆组占用不同的所述空闲半导体制造机台的所述资源比例相同时，则将相同的所述资源比例所对应的所述空闲半导体制造机台的优先级确定为相等。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台要求特征包括：处理所述晶圆组的半导体制造机台的机台型号、机台参数或机台精度中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述空闲半导体制造机台查找步骤包括所述自动化设备通过查询半导体制造机台的工作情况来查找所述空闲半导体制造机台，或通过安装在半导体制造机台上的激光扫描装置或传感器查找所述空闲半导体制造机台。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆组分配步骤包括将所述晶圆组优先分配给所述优先级高的所述空闲半导体制造机台。
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|---|---|
| CN (1) | CN102280398B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108445853A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-08-24 | 苏州华亚智能科技股份有限公司 | 一种基于云数据的产能共享车间 |
| CN110209129A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-09-06 | 同济大学 | 一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法 |
| CN114843207A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-08-02 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 去环方法、系统及设备 |
| CN116579466A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-08-11 | 上海赛美特软件科技有限公司 | 一种晶圆加工过程中的预约方法和预约装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6463346B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-10-08 | Avaya Technology Corp. | Workflow-scheduling optimization driven by target completion time |
| CN1855359A (zh) * | 2005-04-18 | 2006-11-01 | 力晶半导体股份有限公司 | 决定机器派工顺序的方法以及使用该方法的制造系统 |
| JP2008159846A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Renesas Technology Corp | 半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御方法及びシステム |
-
2010
- 2010-06-13 CN CN201010203802.4A patent/CN102280398B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6463346B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-10-08 | Avaya Technology Corp. | Workflow-scheduling optimization driven by target completion time |
| CN1855359A (zh) * | 2005-04-18 | 2006-11-01 | 力晶半导体股份有限公司 | 决定机器派工顺序的方法以及使用该方法的制造系统 |
| JP2008159846A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Renesas Technology Corp | 半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御方法及びシステム |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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