KR20220017831A - 기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220017831A
KR20220017831A KR1020210097655A KR20210097655A KR20220017831A KR 20220017831 A KR20220017831 A KR 20220017831A KR 1020210097655 A KR1020210097655 A KR 1020210097655A KR 20210097655 A KR20210097655 A KR 20210097655A KR 20220017831 A KR20220017831 A KR 20220017831A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
unit
transfer
schedule
Prior art date
Application number
KR1020210097655A
Other languages
English (en)
Inventor
겐이치로오 마츠야마
유이치로 가와사키
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20220017831A publication Critical patent/KR20220017831A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 스루풋을 보다 향상시킨다.
기판을 처리하는 기판 처리 장치이며, 소정의 처리를 행하는 복수의 처리부와, 반송 대상체를 반송하는 반송 기구를 구비하고, 복수의 반송 대상체가, 미리 정해진 반입 순서로 상기 기판 처리 장치 내에 반입되고, 반송 대상체를 상기 반송 기구에 의해 적어도 하나의 상기 처리부에 반송하여 당해 반송 대상체에 대하여 처리를 행하기 위한 프로세스 작업을 취득하는 제어부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 하나의 반송 대상체에 대하여 상기 처리부로의 반송을 개시하기 전에, 상기 하나의 반송 대상체와 그것보다 앞서 상기 기판 처리 장치 내에 반입된 선반입의 반송 대상체는, 상기 프로세스 작업이 다르고, 또한, 서로의 상기 프로세스 작업에 동종의 처리가 포함되는 경우, 상기 선반입의 반송 대상체에 대한 상기 동종의 처리가 완료되기 전에 상기 하나의 반송 대상체에 대하여 상기 동종의 처리를 선행하여 실시하는 선행 실시를 행하는 것의 가부를 판정한다.

Description

기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TRANSFER SCHEDULE CREATION METHOD}
본 개시는, 기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 산출된 최소 대기 사이클이 선 투입 기판의 소정의 처리 수순의 실행에 필요한 순환 반송의 횟수에 대응하는 표준 대기 사이클 미만인 경우에, 반송 로봇에 의한 후 투입의 기판 최초의 순환 반송을, 선 투입 기판의 순환 반송의 후, 최소 대기 사이클 이상으로 표준 대기 사이클 미만의 범위 내에서 지연시킨다.
일본 특허 공개 평8-153765호 공보
본 개시에 관한 기술은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 스루풋을 보다 향상시킨다.
본 개시의 일 양태는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며, 소정의 처리를 행하는 복수의 처리부와, 반송 대상체를 반송하는 반송 기구를 구비하고, 복수의 반송 대상체가, 미리 정해진 반입 순서로 상기 기판 처리 장치 내에 반입되고, 반송 대상체를 상기 반송 기구에 의해 적어도 하나의 상기 처리부에 반송하여 당해 반송 대상체에 대하여 처리를 행하기 위한 프로세스 작업을 취득하는 제어부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 하나의 반송 대상체에 대하여 상기 처리부로의 반송을 개시하기 전에, 상기 하나의 반송 대상체와 그것보다 앞서 상기 기판 처리 장치 내에 반입된 선반입의 반송 대상체는, 상기 프로세스 작업이 다르고, 또한, 서로의 상기 프로세스 작업에 동종의 처리가 포함되는 경우, 상기 선반입의 반송 대상체에 대한 상기 동종의 처리가 완료되기 전에 상기 하나의 반송 대상체에 대하여 상기 동종의 처리를 선행하여 실시하는 선행 실시를 행하는 것의 가부를 판정한다.
본 개시에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 스루풋을 보다 향상시킬 수 있다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성의 개략을 도시하는 설명도이다.
도 2는, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성의 개략을 도시하는 정면도이다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 내부 구성의 개략을 도시하는 배면도이다.
도 4는, 반송 스케줄의 제작 처리의 일례의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
도 5는, 반송 스케줄의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은, 반송 스케줄의 제작 처리의 다른 예의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
도 7은, 반송 스케줄의 다른 예를 도시하는 도면이다.
도 8은, 반송 스케줄의 제작 처리의 다른 예의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
도 9는, 반송 스케줄의 다른 예를 도시하는 도면이다.
예를 들어 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 한다.)에 포토리소그래피 처리를 행하여, 웨이퍼 상에 소정의 레지스트 패턴을 형성하고 있다. 이 포토리소그래피 처리에서는, 소정의 패턴이 형성된 마스크를 사용하여 웨이퍼의 노광 처리가 행하여지고 있다.
마스크용의 기판에 소정의 패턴을 형성할 때에도 포토리소그래피 처리가 행하여진다. 즉, 우선, 기판 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 가열하는 가열 처리, 노광되어 가열된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등이 순차 행하여져, 기판 상에 소정의 레지스트 패턴이 형성된다. 그 후, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 기판의 에칭 처리가 행하여지고, 그 레지스트막의 제거 처리 등이 행하여져, 기판에 소정의 패턴이 형성된다.
상술한 포토리소그래피 처리에 포함되는 각 처리는, 별개의 처리 유닛에서 행하여져, 예를 들어 그 중의 복수의 처리 유닛은 하나의 기판 처리 장치에 탑재된다. 이 기판 처리 장치 내에 있어서의 기판의 반송 스케줄은, 예를 들어 당해 기판 처리 장치로의 반입순으로, 기판마다 결정된다.
그런데, 반송 스케줄의 결정 방법에 따라서는, 처리 유닛이 사용되지 않는 기간이 길어져, 높은 스루풋이 얻어지지 않는 경우가 있다. 예를 들어, 기판 처리 장치에서 기판에 대하여 행해야 할 처리가, 연속하여 반입되는 기판 사이에서 다른 경우, 반송 스케줄의 결정 방법에 따라서는, 처리 유닛이 사용되지 않는 기간이 길어져, 높은 스루풋이 얻어지지 않는 경우가 있다. 그 때문에, 종래, 반송 스케줄의 결정 방법이 여러가지 제안되고 있다.
본 개시에 관한 기술은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 스루풋을 보다 향상시킨다.
이하, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치 및 반송 스케줄 결정 방법에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 번호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.
<기판 처리 장치>
도 1은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 내부 구성의 개략을 도시하는 설명도이다. 도 2 및 도 3은, 각각 기판 처리 장치(1)의 내부 구성의 개략을 나타내는, 정면도와 배면도이다. 이하에서는, 기판으로서 마스크용의 기판(G)을 처리하는 경우에 대하여 설명한다. 기판(G)은 예를 들어 유리로 이루어진다.
기판 처리 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이 예를 들어 외부와의 사이에서 카세트(C)가 반출입되는 카세트 스테이션(2)과, 현상 처리나 PEB(Post Exposure Bake) 처리 등의 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 유닛을 구비한 처리 스테이션(3)을 갖는다. 그리고, 기판 처리 장치(1)는, 카세트 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 당해 기판 처리 장치(1)의 제어를 행하는 제어부(4)를 갖고 있다.
카세트 스테이션(2)은, 예를 들어 카세트 반출입부(10)와 기판 반송부(11)로 나뉘어져 있다. 예를 들어 카세트 반출입부(10)는, 기판 처리 장치(1)의 X 방향 부방향(도 1의 좌측 방향)측의 단부에 마련되어 있다.
카세트 반출입부(10)에는, 카세트 적재대(12)가 마련되어 있다. 카세트 적재대(12) 상의 Y 방향 정방향(도 1의 상측 방향)측은, 복수, 예를 들어 2개의 카세트(C)를 적재 가능하게 구성되어 있다. 카세트(C)는, 수평 방향의 Y 방향(도 1의 상하 방향)으로 일렬로 배열하여 적재 가능하다. 카세트(C)는, 기판(G)을 수용 가능, 또한, 기판 처리 장치(1)의 외부에 마련된 OHT(Overhead Hoist Transfer) 등의 카세트 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반송 가능으로 구성된 가반 용기이다. 본 실시 형태에서는, 각 카세트(C)에는 기판(G)이 1매만 수용된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 후술하는 기판 반송 유닛(21)에 의해 기판(G)이 불출되고 빈 카세트(C)는, 상기 카세트 반송 장치에 의해 카세트 적재대(12) 상으로부터 제거되며, 기판(G)을 수용한 다른 카세트(C)가 상기 카세트 반송 장치에 의해 카세트 적재대(12) 상에 적재된다. 빈 카세트(C)는, 소정의 타이밍에, 상기 카세트 반송 장치에 의해 카세트 적재대(12)로 되돌려지고, 이 카세트(C)로부터 반출되어 기판 처리 장치(1)에 의해 처리된 기판(G)이, 기판 반송 유닛(21)에 의해 수납된다. 또한, 이하에서는, 기판 처리 장치(1)에 의한 처리 전의 기판(G)을 수용한 카세트(C)를 카세트(C-IN), 기판 처리 장치에 의한 처리 후의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 카세트(C-OUT)라고 하는 경우가 있다.
또한, 카세트 적재대(12)의 Y 방향 부방향(도 1의 하측 방향)측의 내부에는, 대기부로서의 버퍼 유닛(SBU)이 마련되어 있다. 버퍼 유닛(SBU)은, 기판(G)을 일시적으로 수용하는 것이다. 이 버퍼 유닛(SBU)은, 기판(G)이, 반송 개시로부터 반송 종료까지의 동안의 어느 타이밍에 대기하는 부분이다. 구체적으로는, 버퍼 유닛(SBU)은, 기판(G)이, 카세트(C-IN)로부터 반입되어, 카세트(C-OUT)로 반출될 때까지의 동안의 어느 타이밍에 대기하는 부분이다. 또한, 이하에서는, 기판 처리 장치(1)에 의한 처리 전의 기판(G)이 대기하는 반입측 대기부로서의 버퍼 유닛(SBU)을 버퍼 유닛(SBU-IN), 기판 처리 장치(1)에 의한 처리 후의 기판(G)이 대기하는 반출측 대기부로서의 버퍼 유닛(SBU)을 버퍼부(SBU-OUT)라고 하는 경우가 있다.
기판 반송부(11)에는, 도 1에 도시한 바와 같이 Y 방향으로 연장되는 반송로(20) 상을 이동 가능한 반송 기구로서의 기판 반송 유닛(21)이 마련되어 있다. 기판 반송 유닛(21)은, 연직 방향 및 연직축 둘레(θ 방향)로도 이동 가능하다. 기판 반송 유닛(21)에 의해, 카세트 적재대(12) 상의 카세트(C)와, 처리 스테이션(3)의 후술하는 제3 블록(G3)의 전달 유닛(TRS) 사이나, 카세트 적재대(12) 상의 카세트(C)와 카세트 적재대(12) 상의 버퍼 유닛(SBU) 사이, 카세트 적재대(12) 상의 버퍼 유닛(SBU)과 상기 제3 블록(G3)의 전달 유닛(TRS) 사이에서 기판(G)을 반송할 수 있다.
처리 스테이션(3)에는, 각종 유닛을 구비한 복수, 예를 들어 제1 내지 제3의 3개의 블록(G1, G2, G3)이 마련되어 있다. 예를 들어 처리 스테이션(3)의 정면측(도 1의 Y 방향 부방향측)에는, 제1 블록(G1)이 마련되어 있다. 또한, 처리 스테이션(3)의 카세트 스테이션(2)측과는 반대측(도 1의 X 방향 정방향측)에는, 제2 블록(G2)이 마련되고, 처리 스테이션(3)의 카세트 스테이션(2)측(도 1의 X 방향 부방향측)에는, 제3 블록(G3)이 마련되어 있다.
제1 블록(G1)에는, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(G)에 대하여 스핀 도포 처리 가능하게 구성된 2개의 액 처리 유닛(30, 31)이 적층되도록 배치되어 있다. 액 처리 유닛(30)은, 현상 처리용의 것이고, 액 처리 유닛(31)은, 린스 처리용의 것이다. 린스 처리란, 현상 처리 시에 사용되는 처리액을 사용하여 기판(G)의 표면을 세정하는 처리이다. 또한, 액 처리 유닛(30, 31)의 양쪽이, 현상 처리에도 린스 처리에도 사용되게 해도 된다. 액 처리 유닛(30)은, 예를 들어 연직 방향으로 2개 배열하여 배치되어 있다. 또한, 액 처리 유닛의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다.
액 처리 유닛(30)에서는, 예를 들어 소정의 처리액을 사용한 스핀 도포 처리가 기판(G)에 대하여 행하여진다. 스핀 도포 처리에서는, 예를 들어 토출 노즐(도시하지 않음)로부터 기판(G) 상에 처리액을 토출함과 함께, 기판(G)을 회전시켜서, 처리액을 기판(G)의 표면에 확산시킨다.
제2 블록(G2)에는, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 기판(G)의 가열이나 냉각과 같은 열처리를 행하는 5개의 열처리 유닛(40 내지 44)이 마련되어 있다. 열처리 유닛의 수나 배치에 대해서도, 임의로 선택할 수 있다.
열처리 유닛(40 내지 44)은, 예를 들어 냉각판(45)과, 열판(46)을 갖는다. 열처리 유닛(40 내지 44)에 의한 기판(G)의 열처리 시는, 예를 들어 먼저, 냉각판(45)에 기판(G)이 적재되고, 그 후에, 열판(46)에 적재된다. 냉각판(45)과 열판(46) 사이의 기판(G)의 전달은, 예를 들어 열처리 유닛(40 내지 44)에 내장되는 반송 기구(도시하지 않음)로 행해도 되고, 후술하는 기판 반송 유닛(60)으로 행해도 된다. 또한, 이하에서는, 냉각판(45)과 열판(46) 사이의 기판(G)의 전달은, 열처리 유닛(40 내지 44) 내의 반송 기구(도시하지 않음)로 행하여지는 것으로 하고, 이 반송 기구에 의한 반송에 요하는 시간은, 열처리 유닛(40)에서의 열처리 시간에 포함되는 것으로 한다.
제3 블록(G3)에는, 복수, 예를 들어 2개의 전달 유닛(TRS)이 마련되어 있다. 또한, 이하에서는, 기판 처리 장치(1)에 의한 처리 전의 기판(G)이 수용되는 전달 유닛(TRS)을 전달 유닛(TRS-IN), 기판 처리 장치(1)에 의한 처리 후의 기판(G)이 수용되는 전달 유닛(TRS)을 전달 유닛(TRS-OUT)이라고 하는 경우가 있다.
또한, 제3 블록(G3)에는, 세정용 지그를 저장하는 지그 보관 유닛(50)이 마련되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 처리 스테이션(3)의 중앙에는, 반송 기구로서의 기판 반송 유닛(60)이 배치되어 있다.
기판 반송 유닛(60)은, 예를 들어 X 방향, Y 방향, θ 방향 및 연직 방향으로 이동 가능한 반송 암(61)을 갖고 있다. 기판 반송 유닛(60)은, 처리 스테이션(3) 내를 이동하여, 주위의 제1 블록(G1), 제2 블록(G2) 및 제3 블록(G3) 내의 소정의 유닛에 기판(G)을 반송할 수 있다. 처리 스테이션(3)에 배치되는 기판 반송 유닛(60)의 수는, 하나여도 복수여도 된다.
상술한 제어부(4)는, 예를 들어 CPU와 메모리 등을 구비한 컴퓨터이고, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 상술한 각종 처리 유닛이나 반송 유닛 등의 구동계의 동작을 제어하여, 기판 처리 장치(1)에 의한 기판(G)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 후술하는 반송 스케줄 제작 처리를 위한 프로그램도 프로그램 저장부에 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있었던 것으로서, 당해 기억 매체로부터 제어부(4)에 인스톨된 것이어도 된다. 프로그램의 일부 또는 모두는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현해도 된다.
제어부(4)는, 기억부(4a), 취득부(4b) 및 제작부(4c)를 갖는다.
기억부(4a)는, 각종 정보를 기억하는 것이고, 예를 들어 기판(G)의 반송 스케줄을 제작하기 위한 데이터 등을 기억한다. 또한, 반송 스케줄에는, 각 기판(G)의 반송처의 정보 및 반송 순서의 정보, 즉, 반송 경로의 정보가 포함되고, 또한, 각 반송처로의 반송 타이밍 즉 반송 시각의 정보도 포함된다. 또한, 상기 반송 스케줄을 제작하기 위한 데이터는, 예를 들어 반송 레시피 및 처리 레시피이다.
반송 레시피에는, 카세트(C-IN)로부터 반출된 기판(G)이 기판 처리 장치(1)에서 처리되어서 카세트(C-OUT)에 반입될 때까지의 반송 경로를 설정하기 위한 정보가 설정되어 있다. 각 반송 레시피는, 차례로 실행되는 하나 또는 복수의 반송 공정(스텝)을 포함하고, 반송 공정마다 반송처 후보가 하나 또는 복수 설정되어 있다.
처리 레시피에는, 각 처리 유닛에서 행하여지는 처리의 내용에 관한 정보가 설정되어 있다. 예를 들어, 처리 레시피에는, 액 처리 유닛(30)의 경우에는, 기판(G)의 회전 속도나 처리액의 공급 시간 등에 관한 정보가 설정되고, 열처리 유닛(40)의 경우에는, 온도 설정값이나 온도 조절 시간 등에 관한 정보가 설정되어 있다. 처리 레시피는, 기판(G)에 설정되어 있는 후술하는 프로세스 작업에 따라, 복수 종류 중에서 선택할 수 있다.
취득부(4b)는, 프로세스 작업을 취득한다. 프로세스 작업은, 기판(G)을 기판 반송 유닛(21) 및 기판 반송 유닛(60)에 의해 적어도 하나의 처리 유닛에 반송하여 당해 기판(G)에 대하여 처리를 행하기 위한 것이다. 구체적으로는, 프로세스 작업은, 기판(G)에 대하여 처리 유닛을 사용하여 행하는 처리를, 기판군마다 정하기 위한 것이다. 프로세스 작업은, 본 실시 형태에서는, 카세트(C)마다(전술한 바와 같이 본 실시 형태에서는 각 카세트(C)에는 1매의 기판(G)이 수용되기 때문에), 즉, 기판(G) 1매마다, 미리 설정되어 있다. 또한, 프로세스 작업에는, 프로세스 작업의 식별 정보나, 각 프로세스 작업이 설정되는 기판(G)의 식별 정보나, 각 기판(G)에 대하여 실시되는 처리 레시피를 특정하는 정보가 포함된다.
이 프로세스 작업은, 예를 들어 기판 처리 장치(1)가 설치되는 공장 내의 장치를 관리하는 호스트 컴퓨터(도시하지 않음)에 기억되어 있고, 취득부(4b)는, 프로세스 작업을 통신부(도시하지 않음)를 통해 상기 호스트 컴퓨터로부터 취득한다.
본 실시 형태에 있어서, 기판(G)의 반송 개시 위치인 카세트(C-IN)로부터 기판 처리 장치(1) 내로의 기판(G)의 반입순은, 미리 정해져 있다. 제작부(4c)는, 기판(G)의 반송 스케줄을 기판(G)마다 또한 상기 반입순으로 결정한다. 또한, 카세트(C-IN)로부터 기판 처리 장치(1) 내로의 기판(G)의 반입순은, 당해 기판(G)이 수용된 카세트(C-IN)가 카세트 적재대(12)에 적재된 순서이다.
제작부(4c)는, 구체적으로는, 프로세스 작업에 설정되어 있는 정보에 기초하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G)(이하, 「제작 대상의 기판(G)」이라고 축약하는 경우가 있다.)에 대하여 실시되는 처리 레시피를 선택하고, 이 처리 레시피에 설정되어 있는 처리를 실행 가능한 처리 유닛을 선택한다. 제작부(4c)는, 선택한 처리 유닛을 포함하고, 각 처리 유닛에 반입될 때까지 기판(G)이 통과하는 전달 유닛(TRS)이나 버퍼 유닛(SBU) 등을 포함한 반송 레시피를 선택하고, 이 반송 레시피(72)에 기초하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G) 반송 경로를 결정한다. 그리고, 제작부(4c)는, 결정한 반송 경로에 기초하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 스케줄을 제작한다.
제작부(4c)가 제작한 반송 스케줄은 기억부(4a)에 기억된다.
제작부(4c)에 의한, 보다 구체적인 반송 스케줄의 제작 방법에 대해서는 후술한다.
이어서, 이상과 같이 구성된 기판 처리 장치(1)의 동작의 일례에 대하여 설명한다.
카세트 반송 장치(도시하지 않음)에 의해, 카세트 적재대(12)에 카세트(C-IN)가 반입되면, 취득부(4b)가, 이 카세트(C-IN)에 수용되어 있는 1매의 기판(G)에 관한 프로세스 작업을 호스트 컴퓨터(도시하지 않음)로부터 취득한다. 이어서, 제작부(4c)가, 카세트에 수용되어 있는 1매의 기판(G)에 대해서, 취득부(4b)가 취득한 프로세스 작업에 기초하여, 반송 스케줄을 제작한다.
그리고, 제작된 반송 스케줄에 기초하여, 제어부(4)가, 기판 반송 유닛(21, 60) 등을 제어하여, 기판(G)을 반송하면서, 프로세스 작업에 기초하는 처리를 이 기판(G)에 대하여 행한다. 예를 들어, 먼저, 기판 반송 유닛(21)이, 기판(G)을, 카세트(C-IN)로부터 기판 처리 장치(1) 내에 반입한다. 또한, 카세트(C-IN)는, 기판(G)이 불출되면, 카세트 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 카세트 적재대(12)로부터 제거된다.
이어서, 기판 반송 유닛(21)이, 기판(G)을, 버퍼 유닛(SBU-IN)을 통해 또는 직접, 전달 유닛(TRS-IN)으로 반송한다. 이어서, 기판 반송 유닛(60)이, 반송 스케줄에 따라서, 프로세스 작업에 기초하여 선택된 처리 유닛에 반송한다. 프로세스 작업에 기초하여 선택된 처리 유닛 모두에서 처리가 완료되면, 최후의 처리를 행한 처리 유닛으로부터, 기판 반송 유닛(60)이, 기판(G)을, 전달 유닛(TRS-OUT)으로 반송한다. 그리고, 기판 반송 유닛(21)이, 기판(G)을, 전달 유닛(TRS-OUT)으로부터, 버퍼 유닛(SBU-OUT)을 통해 또는 직접, 반송 종료 위치인 카세트(C-OUT)로 반출한다. 또한, 카세트(C-OUT)는, 대응하는 기판(G)이, 전달 유닛(TRS-OUT) 또는 버퍼 유닛(SBU-OUT)으로 반송되었을 때에, 카세트 적재대(12)에 적재된다.
<반송 스케줄의 제작 처리의 예 1>
계속해서, 반송 스케줄의 제작 처리의 일례에 대하여 설명한다.
본 실시 형태에서는, 전술한 바와 같이, 프로세스 작업은 기판(G) 1매마다 미리 설정되어 있다. 그 때문에, 제작부(4c)에 의한 스케줄 제작 대상의 기판(G)과, 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반입되는 시점에서 프로세스 작업에 기초하는 처리가 미완료의, 선반입의 기판(G)(이하, 「미완료 기판(G)」이라고 축약하는 경우가 있다.)과는, 프로세스 작업(의 식별 정보)이 다르다. 여기서, 제작 대상의 기판(G)이 반입되는 시점이란, 구체적으로는, 예를 들어 제작 대상의 기판(G)을 수납한 카세트(C)가 기판 처리 장치(1)에 반입된 시점이다.
또한, 제작 대상의 기판(G)의 프로세스 작업과 미완료 기판(G)의 프로세스 작업이 달라도, 전자의 프로세스 작업에 포함되는, 처리 유닛에 의한 처리와 동종의 처리가, 후자의 프로세스 작업에 포함되는 경우가 있다.
제작부(4c)는, 제작 대상의 기판(G)의 반송 스케줄을 제작할 때, 상술한 바와 같이 프로세스 작업이 서로 다르지만 양쪽에 동종의 처리가 포함되는 경우, 이하와 같은 판정을 행한다. 즉, 제작부(4c)는, 미완료 기판(G)에 대한 상기 동종의 처리가 완료되기 전에 제작 대상의 기판(G)에 대하여 상기 동종의 처리를 선행하여 실시하는 선행 실시(이하, 「동종 처리의 선행 실시」라고 하는 경우가 있다.)를 행하는 것의 가부를 판정한다. 이때, 앞서 작성한, 미완료 기판(G)의 반송 스케줄의 변경은 행하지 않는다. 그리고, 제작부(4c)는, 동종 처리의 선행 실시의 가부의 판정 결과에 기초하여, 제작 대상의 기판(G)의 반송 스케줄을 제작한다. 이 제작 시, 반송 스케줄에 포함되는 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간을, 상기 판정 결과에 기초하여 설정한다.
제작부(4c)는, 예를 들어 미완료 기판(G)과, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에서, 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 처리 유닛이 중복하는지 여부에 기초하여, 동종 처리의 선행 실시의 가부를 판정한다. 그리고, 중복하지 않는 경우, 제작부(4c)는, 동종 처리의 선행 실시가 가능하다고 판정한다.
도 4는, 제작부(4c)에 의한 반송 스케줄의 제작 처리의 일례의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 도 5는, 본 예의 제작 처리에서 제작된 반송 스케줄의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에서는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 프로세스 작업과 미완료 기판(G)의 프로세스 작업에, 동종의 처리가 포함되어 있는 것으로 한다.
제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 스케줄을 제작할 때, 먼저, 기본 조건을 만족시키는지 여부를 판정한다(스텝 S1). 구체적으로는, 취득부(4b)가 취득한 프로세스 작업의 정보에 기초하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대한 처리에 사용되는 처리 유닛을 포함하는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 경로를 결정한다. 또한, 제작부(4c)는, 미완료 기판(G)에 관한 반송 스케줄을 취득한다. 그리고, 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 경로 및 프로세스 작업, 미완료 기판(G)에 관한 반송 스케줄 등에 기초하여, 예를 들어 이하의 기본 조건(A1) 내지 (A4)를 모두 만족시키는지 여부를 판정한다.
(A1) 버퍼 유닛(SBU)의 나머지 수납 매수 이상의 기판(G)이 처리 스테이션(3) 내에 존재하지 않는다.
(A2) 스케줄 제작 대상의 기판(G)과, 미완료 기판(G)은, 프로세스 작업이 다르다.
(A3) 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대하여 결정된 반송 경로는, 처리 스테이션(3) 내에서의 전체 반송 공정(스텝)에 대하여 각각 반송처 후보가 하나만 설정되어 있는 반송 레시피를 사용하고 있다.
(A4) 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대하여 결정된 반송 경로에 버퍼 유닛(SBU-IN) 및 버퍼 유닛(SBU-OUT)이 포함되어 있다.
상기 (A1)은, 동종 처리의 선행 실시를 행했을 때에, 처리 스테이션(3) 내에서 기판(G)이 체류하는 것을 방지하기 위한 조건이다.
상기 (A3)은, 동종 처리의 선행 실시의 가부의 판정을 행하는 기회를 한정적으로 하기 위한 조건이다.
상기 (A4) 중, 버퍼 유닛(SBU-IN)에 관한 조건은, 선 투입의 기판(G)에 관한 처리 종료까지 처리 스테이션(3) 내로의 반송을 보류할 필요가 있는 기판(G)을 위한 조건이다. 또한, 버퍼 유닛(SBU-OUT)의 조건은, 대응하는 카세트(C-OUT)가 카세트 적재대(12)에 적재될 때까지 카세트(C-OUT)로의 반송을 보류할 필요가 있는 기판(G)을 위한 조건이다.
또한, 상기 (A3)의 조건 대신에, 상기 반송 경로가 이하의 반송 레시피를 사용하고 있는다고 하는 것을 조건으로 해도 된다. 즉, 제작 대상의 기판(G) 및 미완료 기판(G)의 양쪽의 프로세스 작업에 포함되는 동종의 처리에 관한 반송 공정만을 추출한 경우에, 추출한 반송 공정에 대하여 각각 반송처 후보가 하나만 설정되어 있는 반송 레시피를 사용하고 있다고 하는 조건이다.
상술한 기본 조건을 만족시키는 경우(스텝 S1, "예"의 경우), 제작부(4c)는, 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 처리 유닛이, 스케줄 제작 대상의 기판(G)과 미완료 기판(G)에서 중복하는지 여부에 기초하여, 동종 처리의 선행 실시의 가부를 판정한다(스텝 S2). 이 판정은, 제작부(4c)가 결정한 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 경로 및 제작부(4c)가 취득한 미완료 기판(G)에 관한 반송 스케줄 등에 기초하여, 행하여진다.
처리 유닛이 중복하지 않고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시가 가능하다고 판정하는 경우(스텝 S2, "아니오"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시가 행하여지도록 반송 스케줄을 제작한다(스텝 S3). 예를 들어, 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 당해 기판(G)이, 결정된 반송 경로를 따라, 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 처리 유닛에 최단으로 반송되도록, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간을 설정하여, 반송 스케줄을 제작한다.
한편, 스텝 S2에 있어서, 처리 유닛이 중복하고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 불가라고 판정하는 경우("예"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 종래와 마찬가지로 반송 스케줄을 결정한다(스텝 S4). 예를 들어, 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간을 이하와 같이 설정하여, 반송 스케줄을 제작한다. 즉, 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)과 미완료 기판(G)의 중복하는 처리 유닛에서의, 미완료 기판(G)에 대한 처리가 완료되고, 당해 처리 유닛으로부터 미완료 기판(G)이 반출될 때까지 당해 처리 유닛에 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반송되지 않도록, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간을 설정한다.
또한, 스텝 S1에 있어서, 상술한 기본 조건을 만족시키지 않는 경우("아니오"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 스텝 S2와 마찬가지로, 종래와 마찬가지의 방법으로 반송 스케줄을 제작한다(스텝 S4).
여기서, 도 5에 도시한 바와 같이, 프로세스 작업(PJ1)의 기판(G), 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G), 프로세스 작업(PJ3)의 기판(G)이 카세트(C-IN)로부터 이 순으로 기판 처리 장치(1)에 반입되는 것으로 한다. 또한, 프로세스 작업(PJ1)의 기판(G)에 대하여 이미 반송 스케줄이 제작 완료인 것으로 한다.
프로세스 작업(PJ1)의 기판(G)의 반송 경로는, 카세트(C-IN)→버퍼 유닛(SBU-IN)→전달 유닛(TRS-IN)→린스 처리용의 액 처리 유닛(31)→열처리 유닛(40)→현상 처리용의 액 처리 유닛(30)→전달 유닛(TRS-OUT)→버퍼 유닛(SBU-OUT)→카세트(C-OUT)이다.
프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)의 반송 경로는, 카세트(C-IN)→버퍼 유닛(SBU-IN)→전달 유닛(TRS-IN)→현상 처리용의 액 처리 유닛(30)→전달 유닛(TRS-OUT)→버퍼 유닛(SBU-OUT)→카세트(C-OUT)이다.
프로세스 작업(PJ3)의 기판(G)의 반송 경로는, 카세트(C-IN)→버퍼 유닛(SBU-IN)→전달 유닛(TRS-IN)→열처리 유닛(41)→전달 유닛(TRS-OUT)→버퍼 유닛(SBU-OUT)→카세트(C-OUT)이다.
프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)은, 프로세스 작업(PJ1)의 미완료 기판(G)과, 현상 처리용의 액 처리 유닛(30)이 중복하기 때문에, 스텝 S2에 있어서의 "예"의 경우에 해당한다. 따라서, 제작부(4c)는, 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)에 관한 반송 스케줄을 종래와 마찬가지로 제작한다. 그 때문에, 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)의 반송 스케줄은, 프로세스 작업(PJ1)의 액 처리 유닛(30)에서의 현상 처리가 끝나고 나서, 프로세스 작업(PJ2)의 액 처리 유닛(30)에서의 현상 처리가 개시되도록, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간이 길게 설정되어 있다.
그것에 비해, 프로세스 작업(PJ3)의 기판(G)은, 프로세스 작업(PJ1)의 미완료 기판(G), 프로세스 작업(PJ2)의 미완료 기판(G) 사이에서, 중복하는 처리 유닛이 없기 때문에, 스텝 S2에 있어서의 "아니오"의 경우에 해당한다. 따라서, 제작 작성부(4c)는, 프로세스 작업(PJ3)의 기판(G)에 대해서는, 동종 처리(여기서는 열처리)의 선행 실시가 행하여지도록 반송 스케줄을 제작하고, 구체적으로는, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간이 최단이 되는 것과 같은 반송 스케줄을 제작한다.
이상과 같이 본 실시 형태에서는, 제작부(4c)가, 반송 스케줄을 작성할 때에, 스케줄 제작 대상의 기판(G)과 미완료 기판(G)에서, 프로세스 작업이 다르고, 또한, 서로의 프로세스 작업에 동종의 처리가 포함되는 경우, 동종 처리의 선행 실시를 행하는 것의 가부를 판정한다. 따라서, 기판 처리 장치(1)에 있어서, 동종 처리의 선행 실시를 행하는 것의 가부에 기초하여 반송 스케줄을 제작함으로써, 각 기판(G)의 기판 처리 장치(1) 내로의 반입으로부터 반출까지의 시간(각 처리 유닛에서의 처리의 시간도 포함한다)을 단축할 수 있다. 바꾸어 말하면, 미완료 기판(G)과 프로세스 작업이 다른 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 기판 처리 장치(1) 내로의 반입으로부터 반출까지의 시간이 짧은 반송 스케줄을 제작할 수 있다. 그 결과, 스루풋을 보다 향상시킬 수 있다.
<반송 스케줄의 제작 처리의 예 2>
본 예에서는, 제작부(4c)는, 제작 대상의 기판(G)에 대하여 처리를 행하는 처리 유닛이, 단일이고, 또한, 미완료 기판(G)과 중복하는 경우, 이 중복하는 처리 유닛에 미완료 기판(G)이 도달할 때까지의 예정 시간보다, 당해 처리 유닛으로부터 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반출될 때까지의 예정 시간이 짧은지 여부를 판정한다. 그리고, 제작부(4c)는, 상기 반출될 때까지의 예정 시간쪽이 짧은 경우, 동종 처리의 선행 실시가 가능하다고 판정하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 상기 판정 결과에 기초하는 반송 스케줄을 제작한다.
도 6은, 본 예의 반송 스케줄의 제작 처리의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 도 7은, 본 예의 제작 처리에서 제작된 반송 스케줄의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에서는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 프로세스 작업과 미완료 기판(G)의 프로세스 작업에, 동종의 처리가 포함되어 있는 것으로 한다.
제작부(4c)는, 스텝 S1에 있어서, 전술한 기본 조건을 만족시키는 경우(스텝 S1, "예"의 경우), 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대하여 처리를 행하는 처리 유닛이, 단일이고, 또한, 미완료 기판(G)과 중복하는지 여부를 판정한다(스텝 S11). 이 판정은, 제작부(4c)가 결정한 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 경로 및 제작부(4c)가 취득한 미완료 기판(G)에 관한 반송 스케줄 등에 기초하여, 행하여진다.
단일이라는 조건 및 중복한다는 조건 중 적어도 어느 한쪽을 만족시키지 않고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 불가라고 판정하는 경우(스텝 S11, "아니오"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 종래와 마찬가지로 반송 스케줄을 결정한다.
한편, 모두 만족시키는 경우(스텝 S11, "예"의 경우), 제작부(4c)는, 이 중복하는 처리 유닛에 미완료 기판(G)이 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다, 당해 처리 유닛으로부터 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반출될 때까지의 예정 시간 T2가 짧은지 여부를 판정한다(스텝 S12). 상기 도달할 때까지의 예정 시간 T1은, 미완료 기판(G)의 반송 스케줄에 기초하여, 제작부(4c)가 산출한다. 또한, 상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2는, 예를 들어 카세트(C-IN)로부터 당해 처리 유닛에 기판(G)이 도달할 때까지에 요하는 최단의 시간 T21과 당해 처리 유닛에서의 처리 시간 T22에 기초하여, 이하의 식을 따라서 제작부(4c)가 산출한다.
T2=T21+T22
상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2의 산출에 필요한, 상기 최단의 시간 T21의 정보 및 당해 처리 유닛에서의 처리 시간 T22의 정보 중, 전자는 예를 들어 기억부(4a)에 미리 기억되어 있고, 후자는 프로세스 작업에 따라 특정되는 프로세스 레시피에 도시되어 있다.
또한, 제작부(4c)는, 상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2를, 마진 T23을 고려하여, 이하의 식을 따라서 산출해도 된다.
T2=T21+T22+T23
마진 T23은, 예를 들어 다른 기판 G를 반송하는 것에 의한 지연 시간 등을 고려하여 설정된다.
상기 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다 상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2가 길고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 불가라고 판정하는 경우(스텝 S12, "아니오"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 종래와 마찬가지로 반송 스케줄을 결정한다.
한편, 상기 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다 상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2가 짧고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 가능이라고 판정하는 경우(스텝 S12, "예"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시가 행하여지도록 반송 스케줄을 제작한다.
여기서, 도 7에 도시한 바와 같이, 프로세스 작업(PJ1)의 기판(G), 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)이 카세트(C-IN)로부터 이 순으로 기판 처리 장치(1)에 반입되는 것으로 한다. 또한, 프로세스 작업(PJ1)의 기판(G)에 대하여, 이미 반송 스케줄이 제작 완료인 것으로 한다.
프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)은, 당해 기판(G)에 대하여 처리를 행하는 처리 유닛이, 현상 처리용의 액 처리 유닛(30)만, 즉 단일이고, 또한, 프로세스 작업(PJ1)의 미완료 기판(G)과 중복하기 때문에, 스텝 S11에 있어서의 "예"의 경우에 해당한다. 또한, 프로세스 작업(PJ1)의 미완료 기판(G)이 현상 처리용의 액 처리 유닛(30)에 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다, 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)이 현상 처리용의 액 처리 유닛(30)으로부터 반출될 때까지의 예정 시간 T2보다 짧다. 그 때문에, 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)은, 스텝 S12에 있어서의 "예"의 경우에 해당한다.
따라서, 제작부(4c)는, 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)에 대해서는, 동종 처리의 선행 실시(현상 처리의 선행 실시)가 행하여지도록 반송 스케줄을 제작하고, 구체적으로는, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간이 최단이 되는 반송 스케줄을 제작한다.
동종 처리의 선행 실시의 가부를 판정하는 조건이, 상술한 바와 같이, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대하여 처리를 행하는 처리 유닛이 단일이라는 조건을 포함함으로써 이하의 효과가 있다. 즉, 동종 처리의 선행 실시가 가능하다는 판정을 한 경우에, 다른 처리를 행하는 공정에 대한 영향의 산출이 불필요하기 때문에, 반송 스케줄을 용이하게 제작할 수 있다고 하는 효과가 있다.
<반송 스케줄의 제작 처리의 예 3>
본 예에서는, 제작부(4c)는, 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 처리 유닛이, 스케줄 제작 대상의 기판(G)과, 미완료 기판(G)에서, 복수 중복하는 경우, 이하의 판정을 행한다. 즉, 제작부(4c)는, 중복하는 처리 유닛 각각에 대해서, 당해 처리 유닛에 미완료 기판(G)이 도달할 때까지의 예정 시간보다, 당해 처리 유닛으로부터 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반출될 때까지의 예정 시간이 짧은지 여부를 판정한다. 그리고, 제작부(4c)는, 중복하는 처리 유닛 각각에 있어서, 상기 반출될 때까지의 예정 시간쪽이 짧은 경우, 동종 처리의 선행 실시가 가능하다고 판정하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 상기 판정 결과에 기초하는 반송 스케줄을 제작한다.
도 8은, 본 예의 반송 스케줄의 제작 처리의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 도 9는, 본 예의 제작 처리에서 제작된 반송 스케줄의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에서는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 프로세스 작업과 미완료 기판(G)의 프로세스 작업에, 동종의 처리가 포함되어 있는 것으로 한다.
제작부(4c)는, 스텝 S1에 있어서, 전술한 기본 조건을 만족시키는 경우(스텝 S1, "예"의 경우), 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 처리 유닛이, 스케줄 제작 대상의 기판(G)과, 미완료 기판(G)에서, 복수 중복하는지 여부를 판정한다(스텝 S21).
이 판정은, 제작부(4c)가 결정한 스케줄 제작 대상의 기판(G)의 반송 경로 및 제작부(4c)가 취득한 미완료 기판(G)에 관한 반송 스케줄 등에 기초하여, 행하여진다.
복수 중복하고 있지 않고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 불가라고 판정하는 경우(스텝 S21, "아니오"의 경우), 제작부(4c)는, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 종래와 마찬가지로 반송 스케줄을 결정한다.
한편, 복수 중복하고 있는 경우(스텝 S21, "예"의 경우), 제작부(4c)는, 중복하는 복수의 처리 유닛 각각에 대해서, 당해 처리 유닛에 미완료 기판(G)이 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다, 당해 처리 유닛으로부터 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반출될 때까지의 예정 시간 T2가 짧은지 여부를 판정한다(스텝 S22).
중복하는 처리 유닛 중 하나라도, 상기 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다 상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2가 길고, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 불가라고 판정하는 경우(스텝 S12, "아니오"의 경우), 제작부(4c)는, 이 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 종래와 마찬가지로 반송 스케줄을 결정한다.
한편, 중복하는 처리 유닛 모두에 있어서, 상기 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다 상기 반출될 때까지의 예정 시간 T2가 짧아, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시 가능이라고 판정하는 경우(스텝 S12, "예"의 경우), 제작부(4c)는, 이 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 동종 처리의 선행 실시가 행하여지도록 반송 스케줄을 제작한다.
여기서, 도 9에 도시한 바와 같이, 프로세스 작업(PJ1)의 기판(G), 프로세스 작업(PJ4)의 기판(G)이 카세트(C-IN)로부터 이 순으로 기판 처리 장치(1)로 반입되는 것으로 한다. 또한, 프로세스 작업(PJ1)의 기판(G)에 대하여 이미 반송 스케줄이 제작 완료인 것으로 한다.
프로세스 작업(PJ4)의 기판(G)의 반송 경로는, 카세트(C-IN)→버퍼 유닛(SBU-IN)→전달 유닛(TRS-IN)→열처리 유닛(40)→현상 처리용의 액 처리 유닛(30)→전달 유닛(TRS-OUT)→버퍼 유닛(SBU-OUT)→카세트(C-OUT)이다.
프로세스 작업(PJ4)의 기판(G)은, 프로세스 작업(PJ1)의 미완료 기판(G)과의 사이에서 중복하는 처리 유닛이, 열처리 유닛(40)과 현상 처리용의 액 처리 유닛(30)의 2개, 즉 복수이기 때문에, 스텝 S21에 있어서의 "예"의 경우에 해당한다. 또한, 열처리 유닛(40)과 현상 처리용의 액 처리 유닛(30) 각각에 대해서, 프로세스 작업(PJ1)의 미완료 기판(G)이 처리 유닛에 도달할 때까지의 예정 시간 T1보다, 프로세스 작업(PJ4)의 기판(G)이 처리 유닛으로부터 반출될 때까지의 예정 시간 T2보다 짧다. 그 때문에, 프로세스 작업(PJ4)의 기판(G)은, 스텝 S22에 있어서의 "예"의 경우에 해당한다.
따라서, 제작부(4c)는, 프로세스 작업(PJ2)의 기판(G)에 대해서는, 동종 처리의 선행 실시가 행하여지도록 반송 스케줄을 제작하고, 구체적으로는 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간이 최단이 되는 반송 스케줄을 제작한다.
또한, 반송 스케줄의 제작 처리의 예 2, 3에 있어서의 제작부(4c)의 동작은, 정리하여, 이하와 같이 바꿔 말할 수 있다.
상기 예 2, 3에서는, 제작부(4c)는, 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 처리 유닛이, 스케줄 제작 대상의 기판(G)과, 미완료 기판(G)에서, 중복하는 경우, 중복하는 처리 유닛 각각에 대해서, 당해 처리 유닛에 미완료 기판(G)이 도달할 때까지의 예정 시간보다, 당해 처리 유닛으로부터 스케줄 제작 대상의 기판(G)이 반출될 때까지의 예정 시간이 짧은지 여부를 판정한다. 그리고, 상기 예 2, 3에서는, 제작부(4c)는, 중복하는 처리 유닛 각각에 있어서, 상기 반출될 때까지의 예정 시간쪽이 짧은 경우, 동종 처리의 선행 실시가 가능하다고 판정하여, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대해서, 상기 판정 결과에 기초하는 반송 스케줄을 제작한다.
또한, 반송 스케줄의 제작 처리의 예 1 내지 3 모두를 병용해도 되고, 상기 예 1 내지 3 중 어느 복수의 조합을 병용해도 된다.
반송 스케줄의 제작 처리의 예 1 내지 3과 같이, 반송 스케줄을 결정하면, 기본적으로, 버퍼 유닛(SBU-IN) 및 버퍼 유닛(SBU-OUT)으로 기판(G)을 반송하는 것이 반송 스케줄에서 지정된다. 이렇게 지정되어 있는 경우에도, 미리 정해진 조건을 만족시키는지 여부에 기초하여, 기판 반송 유닛(21)이, 버퍼 유닛(SBU-IN) 및 버퍼 유닛(SBU-OUT)을 경유하지 않도록, 기판(G)의 반송을 행하게 해도 된다. 버퍼 유닛(SBU-IN)에 관한 상기 미리 정해진 조건이란, 예를 들어 반송되는 기판(G)이 동종 처리의 선행 실시 가능이라고 판정되어 있는 것이다. 버퍼 유닛(SBU-OUT)에 관한 상기 미리 정해진 조건이란, 예를 들어 반송되는 기판(G)에 대응하는 카세트(C-OUT)가 카세트 적재대(12)에 적재되어 있는 것이다.
이와 같이, 버퍼 유닛(SBU)을 경유하지 않도록 기판(G)의 반송을 행함으로써, 버퍼 유닛(SBU)으로부터의 기판(G)의 반송 및 버퍼 유닛(SBU)으로의 기판의 반송을 생략할 수 있기 때문에, 기판 반송 유닛(21)의 부담이 줄어든다. 이렇게 부담이 줄어든 분량, 기판 반송 유닛(21)을, 높은 스루풋에 기여하는 기판의 반송에 사용할 수 있다. 따라서, 버퍼 유닛(SBU)을 경유하지 않도록 기판(G)의 반송을 행함으로써, 기판 처리 장치(1)의 스루풋을 더 높게 할 수 있다.
이상의 반송 스케줄의 제작 처리는, 기판과 마찬가지로 기판 처리 장치(1) 내를 반송되는 기판 이외의 반송 대상체의 반송 스케줄의 제작에도 적용할 수 있다. 기판 이외의 반송 대상체란, 예를 들어 액 처리 유닛(30, 31)에 반송되어서, 액 처리 유닛의 세정에 사용되는 세정용 지그이다. 또한, 지그 보관 유닛(50)이, 세정용 지그의 반송 개시 위치 및 대기부에 상당한다.
또한, 기판 반송 유닛(60)에 의해 반송 가능한 상태의 기판(G)이 기판 처리 장치(1) 내에 동시에 복수 존재하기도 한다. 이 경우, 기판 반송 유닛(60)은, 처리 유닛에 의한 처리가 아직 행하여지지 않고 있는 기판을 우선하여 반송하도록 해도 된다. 기판 반송 유닛(60)은, 전달 유닛(TRS-IN)에 수용된 기판(G)을 가장 우선하여 반송하도록 해도 된다. 이에 의해, 처리 스테이션(3) 내의 기판(G)의 수를 증가시킬 수 있다. 기판 반송 유닛(21)에 대해서도, 처리 유닛에 의한 처리가 아직 행하여지지 않고 있는 기판을 우선하여 반송하도록 해도 된다. 기판 반송 유닛(21)은, 예를 들어 전달 유닛(TRS-IN)으로의 기판(G)의 반송을 가장 우선하게 해도 된다. 이에 의해, 처리 유닛이 사용되고 있지 않는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 열처리 유닛(40 내지 44)에 의한 열처리 시에, 열판(46)의 온도 변경이 필요한 기판(G)이 스케줄 제작 대상인 경우, 열판(46)의 온도가 안정될 때까지의 동안, 버퍼 유닛(SBU-IN)에서 대기하도록, 당해 기판(G)의 반송 스케줄이 제작되게 해도 된다. 이에 의해, 열판(46)의 온도가 안정될 때까지의 동안, 카세트(C) 내에서 대기하는 경우에 비하여, 기판 처리 장치(1) 내의 처리 유닛의 미사용 시간을 단축할 수 있기 때문에, 스루풋을 더 높일 수 있다.
이상의 예에서는, 동종 처리의 선행 실시의 가부를, 반송 스케줄 작성 시에, 스케줄 제작 대상의 기판(G)에 대하여 행하고 있었다. 동종 처리의 선행 실시의 가부의 판정은, 반송 스케줄을 제작한 후, 당해 반송 스케줄에 따라 후반입의 기판(G)을 처리 유닛에 반송하기 전에, 후반입의 기판(G)과 선반입의 기판(G) 사이에서 행해도 된다. 그리고, 그 판정 결과에 기초하여, 후반입의 기판(G)의 반송 스케줄을 수정하게 해도 된다.
또한, 후반입의 기판(G)과 선반입의 기판(G)에서 동일한 처리 유닛을 사용하는 경우, 스루풋 향상을 위해서는, 선반입 기판(G)에 대한 상기 동일한 처리 유닛을 사용한 처리가 완료한 직후에 쓸데없는 간격을 두지 않고 후반입의 기판(G)에 대한 상기 동일한 처리 유닛을 사용한 처리가 행하여지는 것이 바람직하다. 이것을 가능하게 하기 위해서, 후반입의 기판(G)의 반송 스케줄에 있어서의 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간은, 결정 또는 수정된다.
동종 처리의 선행 실시의 가부의 판정 결과에 기초하여, 후반입의 기판(G)의 반송 스케줄을 수정한 경우, 상기 동종 처리 이외의 처리에서, 스케줄 상, 후반입의 기판(G)과 선반입의 기판(G)의 처리 유닛이 중복할 수 있다. 따라서, 동종 처리의 선행 실시의 가부 판정 결과에 기초하여 후반입의 기판(G)의 반송 스케줄을 수정한 경우, 대기 시간의 수정 등도 필요한지 판정하도록 하여, 적절한 대기 시간을 설정하도록 해도 된다.
버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간은 예를 들어 이하와 같이 결정 또는 수정된다.
먼저, 가령 대기 시간을 설정하지 않았을 때에, 후반입의 기판(G)이 반입되는 타이밍으로부터 직전의 선반입의 기판(G)이 반출되는 타이밍까지의 시간이 가장 긴 처리 유닛을 특정한다. 그리고, 이 특정한 처리 유닛으로부터 선반입의 기판(G)이 반출된 직후에 당해 처리 유닛에 후반입의 기판(G)이 반입되도록 상기 대기 시간은 결정 또는 수정된다.
이 예에서는, 후반입의 기판(G)에 관한 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간은, 후반입의 기판(G)을 버퍼 유닛(SBU-IN)에 반입한 시점을 기준으로 하여 계측된다.
후반입의 기판(G)에 관한 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간은 이하와 같은 시점을 기준으로 하여 계측되어도 된다. 예를 들어, 후반입의 기판(G)과 선반입의 기판(G)에서 시간이 중복할 수 있는 처리 유닛이며 후반입의 기판(G)이 최초에 반입되는 처리 유닛에, 당해 처리 유닛에 대한 직전의 선반입의 기판이 반입된 시점을 기준으로 하여 계측되어도 된다. 이 경우, 후반입의 기판(G)에 관한 버퍼 유닛(SBU-IN)에서의 대기 시간은, 상기 시간이 중복할 수 있는, 최초에 반입되는 처리 유닛으로부터 상기 직전의 선반입의 기판이 반출된 직후에 당해 처리 유닛에 후반입의 기판(G)이 반입되도록, 결정 또는 수정된다. 또한 다른 방법으로서, 당해 처리 유닛에 있어서 선반입의 기판이 처리되고 있는 도중의 당해 처리 유닛의 동작 상태(도시하고 있지 않으나, 유닛 내의 기기 또는 기판의 동작 상태 등)를 상기의 기준으로 해도 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기의 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그의 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (8)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며,
    소정의 처리를 행하는 복수의 처리부와,
    반송 대상체를 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    복수의 반송 대상체가, 미리 정해진 반입 순서로 상기 기판 처리 장치 내에 반입되고,
    반송 대상체를 상기 반송 기구에 의해 적어도 하나의 상기 처리부에 반송하여 당해 반송 대상체에 대하여 처리를 행하기 위한 프로세스 작업을 취득하는 제어부를 더 구비하고,
    상기 제어부는,
    하나의 반송 대상체에 대하여 상기 처리부로의 반송을 개시하기 전에, 상기 하나의 반송 대상체와 그것보다 앞서 상기 기판 처리 장치 내에 반입된 선반입의 반송 대상체는, 상기 프로세스 작업이 다르고, 또한, 서로의 상기 프로세스 작업에 동종의 처리가 포함되는 경우, 상기 선반입의 반송 대상체에 대한 상기 동종의 처리가 완료되기 전에 상기 하나의 반송 대상체에 대하여 상기 동종의 처리를 선행하여 실시하는 선행 실시를 행하는 것의 가부를 판정하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 상기 처리부가 상기 하나의 반송 대상체와 상기 선반입의 반송 대상체에서 중복하는지 여부에 기초하여, 상기 선행 실시를 행할지 여부를 판정하고,
    중복하지 않는 경우, 상기 선행 실시를 행하는 것으로 판정하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 하나의 반송 대상체에 대하여, 상기 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 상기 처리부가, 단일이고, 또한, 상기 선반입의 반송 대상체와 중복하는 경우, 당해 중복하는 처리부에 상기 선반입의 반송 대상체가 도달할 때까지의 예정 시간보다, 당해 처리부로부터 상기 하나의 반송 대상체가 반출될 때까지의 예정 시간이 짧은지 여부에 기초하여, 상기 선행 실시를 행할지 여부를 판정하여,
    상기 하나의 반송 대상체가 반출될 때까지의 예정 시간쪽이 짧은 경우, 상기 선행 실시를 행하는 것으로 판정하는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 프로세스 작업에 기초하는 처리를 행하는 상기 처리부가, 상기 하나의 반송 대상체와 상기 선반입의 반송 대상체에서 복수 중복하는 경우, 중복하는 상기 처리부 각각에 있어서, 당해 처리부에 상기 선반입의 상기 반송 대상체가 도달할 때까지의 예정 시간보다, 당해 처리부로부터 상기 하나의 반송 대상체가 반출될 때까지의 예정 시간이 짧은지 여부에 기초하여, 상기 선행 실시를 행할지 여부를 판정하여,
    중복하는 상기 처리부 각각에 있어서 상기 하나의 반송 대상체가 반출될 때까지의 예정 시간쪽이 짧은 경우, 상기 선행 실시를 행하는 것으로 판정하는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 반송 대상체가 대기하는 대기부를 더 구비하고,
    상기 반송 기구는, 상기 대기부로 반송하는 것이 반송 스케줄에서 지정되어 있는 반송 대상체에 대해서, 미리 정해진 조건을 만족시키는 경우, 상기 대기부를 경유하지 않도록 반송하는, 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 기구는, 당해 반송 기구에 의해 반송 가능한 상태의 반송 대상체가 상기 기판 처리 장치 내에 복수 존재하는 경우, 상기 처리부에 의한 처리가 아직 행하여지지 않고 있는 반송 대상체를 우선하여 반송하는, 기판 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 반송 대상체는, 소정의 패턴이 형성된 마스크의 제조에 사용되는 마스크 기판인, 기판 처리 장치.
  8. 기판을 처리하는 기판 처리 장치 내에서의, 반송 대상체의 반송 스케줄을 제작하는 방법이며,
    상기 기판 처리 장치는,
    소정의 처리를 행하는 복수의 처리부와,
    반송 대상체를 반송하는 반송 기구를 구비하고,
    복수의 반송 대상체가, 미리 정해진 반입 순서로 상기 기판 처리 장치 내에 반입되고,
    상기 방법은,
    반송 대상체를 상기 반송 기구에 의해 적어도 하나의 상기 처리부에 반송하여 당해 반송 대상체에 대하여 처리를 행하기 위한 프로세스 작업을 취득하는 공정과,
    하나의 반송 대상체에 대하여 상기 처리부로의 반송을 개시하기 전에, 상기 하나의 반송 대상체와 그것보다 앞서 상기 기판 처리 장치 내에 반입된 선반입의 반송 대상체는, 상기 프로세스 작업이 다르고, 또한, 서로의 상기 프로세스 작업에 동종의 처리가 포함되는 경우, 상기 선반입의 반송 대상체에 대한 상기 동종의 처리가 완료되기 전에 상기 하나의 반송 대상체에 대하여 상기 동종의 처리를 선행하여 실시하는 선행 실시를 행하는 것의 가부를 판정하는 공정을 포함하는, 반송 스케줄 제작 방법.
KR1020210097655A 2020-08-05 2021-07-26 기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법 KR20220017831A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-133022 2020-08-05
JP2020133022A JP7527150B2 (ja) 2020-08-05 2020-08-05 基板処理装置及び搬送スケジュール作成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220017831A true KR20220017831A (ko) 2022-02-14

Family

ID=80113973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210097655A KR20220017831A (ko) 2020-08-05 2021-07-26 기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11915959B2 (ko)
JP (1) JP7527150B2 (ko)
KR (1) KR20220017831A (ko)
CN (1) CN114068357A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153765A (ja) 1994-04-08 1996-06-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4233908B2 (ja) 2003-04-02 2009-03-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6951269B2 (ja) * 2018-01-29 2021-10-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08153765A (ja) 1994-04-08 1996-06-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022029637A (ja) 2022-02-18
US20240162072A1 (en) 2024-05-16
JP7527150B2 (ja) 2024-08-02
US11915959B2 (en) 2024-02-27
CN114068357A (zh) 2022-02-18
US20220044953A1 (en) 2022-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4560022B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体
JP5266965B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
US8702370B2 (en) Substrate transfer method for performing processes including photolithography sequence
JP2005294460A (ja) 塗布、現像装置
KR101348007B1 (ko) 도포, 현상 장치 및 도포, 현상 장치의 운전 방법 및 기억매체
KR101802101B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 기판 처리 시스템
JP4342921B2 (ja) 基板処理装置の制御方法及び基板処理装置
KR20200133671A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US20090248192A1 (en) Substrate processing system and substrate conveyance method
KR101161467B1 (ko) 도포, 현상 장치 및 도포, 현상 장치의 제어 방법 및 기억매체
JPH04113612A (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
US7599042B2 (en) Coating and developing apparatus, substrate processing method and computer-readable recording medium
JP5987796B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR20220017831A (ko) 기판 처리 장치 및 반송 스케줄 제작 방법
KR101445352B1 (ko) 도포 현상 장치, 도포 현상 방법 및 기억매체
JP4492875B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理方法
KR102243966B1 (ko) 도포, 현상 장치, 도포, 현상 장치의 운전 방법 및 기억 매체
JP2017215456A (ja) 基板処理装置、基板処理方法、プログラム、及び物品製造方法
JP2004200726A (ja) 基板処理装置
KR20240003732A (ko) 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
JPH0750333A (ja) プロセス設備のシーケンス制御装置
JP5005720B2 (ja) 基板処理装置の制御方法及び基板処理装置
JP2011211218A (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination