JPH104042A - 半導体製造工程管理システム - Google Patents
半導体製造工程管理システムInfo
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- JPH104042A JPH104042A JP17705196A JP17705196A JPH104042A JP H104042 A JPH104042 A JP H104042A JP 17705196 A JP17705196 A JP 17705196A JP 17705196 A JP17705196 A JP 17705196A JP H104042 A JPH104042 A JP H104042A
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- semiconductor manufacturing
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Abstract
(57)【要約】
【課題】 オペレーターがウェーハに触れることなく自
動的にロットの分割・合流を行うことを可能にして、ロ
ットの分割・合流の際の人為的ミスを排除した半導体製
造工程管理システムを提供する。 【解決手段】 半導体製造工程管理システムとウェーハ
単位の移載が可能なウェーハ枚葉移載機とをシステム管
理用端末を介してオンライン接続した。
動的にロットの分割・合流を行うことを可能にして、ロ
ットの分割・合流の際の人為的ミスを排除した半導体製
造工程管理システムを提供する。 【解決手段】 半導体製造工程管理システムとウェーハ
単位の移載が可能なウェーハ枚葉移載機とをシステム管
理用端末を介してオンライン接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸化膜の形成、薄
膜の堆積、リソグラフィー、エッチング、不純物ドーピ
ング等の工程を管理する半導体製造工程管理システムに
関し、さらに詳しくはウェーハ枚葉移載機により自動的
にロットの分割・合流を可能にした半導体製造工程管理
システムに関するものである。
膜の堆積、リソグラフィー、エッチング、不純物ドーピ
ング等の工程を管理する半導体製造工程管理システムに
関し、さらに詳しくはウェーハ枚葉移載機により自動的
にロットの分割・合流を可能にした半導体製造工程管理
システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、例えば、ウ
ェーハに異なる厚さの薄膜を形成させるため、キャリア
に収容されたロットを分割したり、合流させたりするこ
とがある。例えば、１ロット１５枚のウェーハをＡμｍ
の厚さの薄膜を形成するための１０枚のウェーハとＢμ
ｍの厚さの薄膜を形成するための５枚のウェーハとに分
割することがある。
ェーハに異なる厚さの薄膜を形成させるため、キャリア
に収容されたロットを分割したり、合流させたりするこ
とがある。例えば、１ロット１５枚のウェーハをＡμｍ
の厚さの薄膜を形成するための１０枚のウェーハとＢμ
ｍの厚さの薄膜を形成するための５枚のウェーハとに分
割することがある。
【０００３】従来、ロットを分割したり、合流させたり
する際には、オペレーターが、キャリアに収容されたウ
ェーハを一枚ずつピンセットで取り出し、指示書とウェ
ーハを見比べて、あるいは現在位置の処理装置とウェー
ハの状態とから判断して、移載すべきウェーハを手で別
のキャリアへ移載していた。
する際には、オペレーターが、キャリアに収容されたウ
ェーハを一枚ずつピンセットで取り出し、指示書とウェ
ーハを見比べて、あるいは現在位置の処理装置とウェー
ハの状態とから判断して、移載すべきウェーハを手で別
のキャリアへ移載していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
手による移載方法では、ウェーハを落としてしまった
り、ピンセットが誤って別のウェーハを傷つけてしまっ
たり、あるいは、指示書を見誤り指示されていないウェ
ーハを移載してしまう等、人為的なミスを発生してしま
う可能性があった。また、人間が関与している限り、こ
の可能性を０％にすることは不可能であった。
手による移載方法では、ウェーハを落としてしまった
り、ピンセットが誤って別のウェーハを傷つけてしまっ
たり、あるいは、指示書を見誤り指示されていないウェ
ーハを移載してしまう等、人為的なミスを発生してしま
う可能性があった。また、人間が関与している限り、こ
の可能性を０％にすることは不可能であった。
【０００５】特に、半導体の研究・試作ラインでは、量
産ラインと比べてロットの分割・合流の回数が多く、よ
って人為的ミスの発生する可能性も高かった。
産ラインと比べてロットの分割・合流の回数が多く、よ
って人為的ミスの発生する可能性も高かった。
【０００６】今日のウェーハは大口径化が進み、それに
伴いウェーハ１枚１枚の単価も高額になっている。ま
た、工程が進んでいるウェーハは、付加価値が大きい。
伴いウェーハ１枚１枚の単価も高額になっている。ま
た、工程が進んでいるウェーハは、付加価値が大きい。
【０００７】したがって、上記のような人為的ミスによ
るウェーハ不良は損失が大きく、また、納期を遅らせる
原因にもなり得る。
るウェーハ不良は損失が大きく、また、納期を遅らせる
原因にもなり得る。
【０００８】本発明は、上記従来技術の不都合に鑑みな
されたものであって、オペレーターがウェーハに触れる
ことなく自動的にロットの分割・合流を行うことを可能
にして、ロットの分割・合流の際の人為的ミスを排除し
た半導体製造工程管理システムを提供することを目的と
する。
されたものであって、オペレーターがウェーハに触れる
ことなく自動的にロットの分割・合流を行うことを可能
にして、ロットの分割・合流の際の人為的ミスを排除し
た半導体製造工程管理システムを提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、ウェーハ単位の移載が可能なウ
ェーハ枚葉移載機をシステム管理用端末を介してオンラ
イン接続したことを特徴とする半導体製造工程管理シス
テムを提供する。
め、本発明においては、ウェーハ単位の移載が可能なウ
ェーハ枚葉移載機をシステム管理用端末を介してオンラ
イン接続したことを特徴とする半導体製造工程管理シス
テムを提供する。
【００１０】上記構成によれば、半導体製造工程管理シ
ステムから移載情報をシステム管理用端末を介してウェ
ーハ枚葉移載機に送信し、ウェーハ枚葉移載機により自
動的にロットの分割・合流を行うことができる。
ステムから移載情報をシステム管理用端末を介してウェ
ーハ枚葉移載機に送信し、ウェーハ枚葉移載機により自
動的にロットの分割・合流を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、
前記システム管理用端末は、半導体製造工程管理システ
ムからのウェーハ枚葉移載情報を受信して、ウェーハ枚
葉移載機に移載命令を出し、ウェーハ枚葉移載機からの
実行結果を受信して、半導体製造工程管理システムに移
載結果を送信する構成としたことを特徴とする。
前記システム管理用端末は、半導体製造工程管理システ
ムからのウェーハ枚葉移載情報を受信して、ウェーハ枚
葉移載機に移載命令を出し、ウェーハ枚葉移載機からの
実行結果を受信して、半導体製造工程管理システムに移
載結果を送信する構成としたことを特徴とする。
【００１２】また、別の好ましい実施の形態において
は、前記システム管理用端末は、ウェーハを選択して入
力する入力手段を備え、ウェーハ枚葉移載機に入力手段
により選択されたウェーハの移載命令を出す構成とした
ことを特徴とする。
は、前記システム管理用端末は、ウェーハを選択して入
力する入力手段を備え、ウェーハ枚葉移載機に入力手段
により選択されたウェーハの移載命令を出す構成とした
ことを特徴とする。
【００１３】さらに、別の好ましい実施の形態において
は、前記システム管理用端末は、ウェーハを収容したキ
ャリアの識別記号を読み取って半導体製造工程管理シス
テムにそのウェーハの移載情報を要求する構成としたこ
とを特徴とする。
は、前記システム管理用端末は、ウェーハを収容したキ
ャリアの識別記号を読み取って半導体製造工程管理シス
テムにそのウェーハの移載情報を要求する構成としたこ
とを特徴とする。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明に係る半導体製造工程管理シ
ステムの実施の一例を示すブロック図である。この半導
体製造工程管理システム１は、ウェーハへの酸化膜の形
成、薄膜の堆積、リソグラフィー、エッチング、不純物
ドーピング等の工程を作業単位でコンピュータにより管
理するシステムであり、これら工程においてウェーハ単
位で管理するシステムである。
ステムの実施の一例を示すブロック図である。この半導
体製造工程管理システム１は、ウェーハへの酸化膜の形
成、薄膜の堆積、リソグラフィー、エッチング、不純物
ドーピング等の工程を作業単位でコンピュータにより管
理するシステムであり、これら工程においてウェーハ単
位で管理するシステムである。
【００１５】また、ウェーハ枚葉移載機２は、キャリア
内のウェーハに付されたウェーハ特定用のＩＤを認識し
てそのウェーハを別のキャリアに移載する機械である。
各キャリアにもキャリアを特定するためのＩＤがつけら
れている。ウェーハ枚葉移載機２には、この機械全体を
制御する装置制御用コンピューター６が設置されている
他、前記半導体製造工程管理システム１とオンライン接
続するためのシステム管理用端末３が設置されている。
このシステム管理用端末３は、ウェーハを選択して入力
する入力手段であるタッチパネル５とディスプレイ４と
を備える。さらにこのシステム管理用端末３には、キャ
リアのＩＤを読み取るシステム管理用端末３とバーコー
ドリーダー７が接続されている。この図において、半導
体製造工程管理システム１とシステム管理用端末３との
間は、通信ライン８、９、１０で結ばれ、システム管理
用端末３と装置制御用コンピューター６との間は、通信
ライン１１、１２で結ばれ、システム管理用端末３とバ
ーコードリーダー７との間は、通信ライン１３で結ばれ
ている。
内のウェーハに付されたウェーハ特定用のＩＤを認識し
てそのウェーハを別のキャリアに移載する機械である。
各キャリアにもキャリアを特定するためのＩＤがつけら
れている。ウェーハ枚葉移載機２には、この機械全体を
制御する装置制御用コンピューター６が設置されている
他、前記半導体製造工程管理システム１とオンライン接
続するためのシステム管理用端末３が設置されている。
このシステム管理用端末３は、ウェーハを選択して入力
する入力手段であるタッチパネル５とディスプレイ４と
を備える。さらにこのシステム管理用端末３には、キャ
リアのＩＤを読み取るシステム管理用端末３とバーコー
ドリーダー７が接続されている。この図において、半導
体製造工程管理システム１とシステム管理用端末３との
間は、通信ライン８、９、１０で結ばれ、システム管理
用端末３と装置制御用コンピューター６との間は、通信
ライン１１、１２で結ばれ、システム管理用端末３とバ
ーコードリーダー７との間は、通信ライン１３で結ばれ
ている。
【００１６】上記構成の半導体製造工程管理システムで
は、次のように処理が進められる。まず、ウェーハ枚葉
移載機２の前に送られてきたキャリアのＩＤをバーコー
ドリーダー７で読み取り、システム管理用端末３は、こ
のキャリア内のロットに対する移載情報要求（通信ライ
ン８）を半導体製造工程管理システム１に対し発信す
る。
は、次のように処理が進められる。まず、ウェーハ枚葉
移載機２の前に送られてきたキャリアのＩＤをバーコー
ドリーダー７で読み取り、システム管理用端末３は、こ
のキャリア内のロットに対する移載情報要求（通信ライ
ン８）を半導体製造工程管理システム１に対し発信す
る。
【００１７】次に、半導体製造工程管理システム１は、
キャリアのＩＤからロットの状態を判断して移載情報を
作成し、ウェーハ枚葉移載機２内のシステム管理用端末
３に移載情報（通信ライン９）を送信する。
キャリアのＩＤからロットの状態を判断して移載情報を
作成し、ウェーハ枚葉移載機２内のシステム管理用端末
３に移載情報（通信ライン９）を送信する。
【００１８】次に、システム管理用端末３は、ディスプ
レイ４に移載情報をオペレーターに分りやすい形式に変
換して表示し、オペレーターに移載情報の確認を促すと
ともに、装置制御用コンピューター６に移載命令（通信
ライン１１）を送信する。
レイ４に移載情報をオペレーターに分りやすい形式に変
換して表示し、オペレーターに移載情報の確認を促すと
ともに、装置制御用コンピューター６に移載命令（通信
ライン１１）を送信する。
【００１９】次に、ウェーハ枚葉移載機２は、ロットの
各ウェーハのＩＤを認識しながら移載命令に従って自動
的に別のキャリアへウェーハの移載を行う。
各ウェーハのＩＤを認識しながら移載命令に従って自動
的に別のキャリアへウェーハの移載を行う。
【００２０】ウェーハの移載が終了すると、装置制御用
コンピューター６からシステム管理用端末３に対して正
しく移載が実行できたか否かの実行結果（通信ライン１
２）が送信される。
コンピューター６からシステム管理用端末３に対して正
しく移載が実行できたか否かの実行結果（通信ライン１
２）が送信される。
【００２１】システム管理用端末３は、実行結果をディ
スプレイ４に表示し、オペレーターに実行結果を伝える
とともに、半導体製造工程管理システム１に対して移載
結果（通信ライン１０）を送信する。
スプレイ４に表示し、オペレーターに実行結果を伝える
とともに、半導体製造工程管理システム１に対して移載
結果（通信ライン１０）を送信する。
【００２２】半導体製造工程管理システム１は、移載結
果を基に、ロットの仕掛り情報等を更新して、移載作業
を終了し、ロットを次の作業へ進捗させる等の処理を行
う。このようにして、オペレーターがウェーハに触れる
ことなく自動的にロットの分割・合流が行われるが、こ
の作業の間にも、システム管理用端末３は、常にオペレ
ーターが移載情報を必要とするかしないかを判断してい
る。そして、オペレーターが移載すべきウェーハを決定
する必要がある場合には、ディスプレイ４に移載情報入
力用の画面を表示し、タッチパネル５からのウェーハ選
択入力に従って移載情報を作成し、半導体製造工程管理
システム１からの移載情報に優先させて、この移載情報
に基づく移載命令を装置制御用コンピューター６に送信
する。この場合にも、ウェーハの移載が終了すると、装
置制御用コンピューター６からシステム管理用端末３に
対して正しく移載が実行できたか否かの実行結果（通信
ライン１２）が送信され、システム管理用端末３は、半
導体製造工程管理システム１に対して移載結果（通信ラ
イン１０）を送信し、半導体製造工程管理システム１
は、移載結果を基に、ロットの仕掛り情報等を更新す
る。
果を基に、ロットの仕掛り情報等を更新して、移載作業
を終了し、ロットを次の作業へ進捗させる等の処理を行
う。このようにして、オペレーターがウェーハに触れる
ことなく自動的にロットの分割・合流が行われるが、こ
の作業の間にも、システム管理用端末３は、常にオペレ
ーターが移載情報を必要とするかしないかを判断してい
る。そして、オペレーターが移載すべきウェーハを決定
する必要がある場合には、ディスプレイ４に移載情報入
力用の画面を表示し、タッチパネル５からのウェーハ選
択入力に従って移載情報を作成し、半導体製造工程管理
システム１からの移載情報に優先させて、この移載情報
に基づく移載命令を装置制御用コンピューター６に送信
する。この場合にも、ウェーハの移載が終了すると、装
置制御用コンピューター６からシステム管理用端末３に
対して正しく移載が実行できたか否かの実行結果（通信
ライン１２）が送信され、システム管理用端末３は、半
導体製造工程管理システム１に対して移載結果（通信ラ
イン１０）を送信し、半導体製造工程管理システム１
は、移載結果を基に、ロットの仕掛り情報等を更新す
る。
【００２３】尚、上記実施例では、システム管理用端末
３をウェーハ枚葉移載機２に設置したが、オペレーター
のそばであればウェーハ枚葉移載機に設置されていなく
てもよい。
３をウェーハ枚葉移載機２に設置したが、オペレーター
のそばであればウェーハ枚葉移載機に設置されていなく
てもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、半導体製造工程管理システムをシステム管理用端末
を介してウェーハ単位の移載が可能なウェーハ枚葉移載
機にオンライン接続したので、オペレーターがウェーハ
に触れることなく、半導体製造工程管理システムから移
載情報をシステム管理用端末を介してウェーハ枚葉移載
機に送信し、ウェーハ枚葉移載機により自動的にロット
の分割・合流を行うことができる。したがって、ロット
の分割・合流をウェーハを一枚一枚ピンセットで取り出
して行う前記従来技術に比べて、人為的なミスによる不
良を可及的に低減することができ、歩留りを著しく向上
させることができる。
は、半導体製造工程管理システムをシステム管理用端末
を介してウェーハ単位の移載が可能なウェーハ枚葉移載
機にオンライン接続したので、オペレーターがウェーハ
に触れることなく、半導体製造工程管理システムから移
載情報をシステム管理用端末を介してウェーハ枚葉移載
機に送信し、ウェーハ枚葉移載機により自動的にロット
の分割・合流を行うことができる。したがって、ロット
の分割・合流をウェーハを一枚一枚ピンセットで取り出
して行う前記従来技術に比べて、人為的なミスによる不
良を可及的に低減することができ、歩留りを著しく向上
させることができる。
【００２５】また、従来、オペレーターが手作業で行っ
ていたウェーハの移載作業を、ウェーハ枚葉移載機によ
り自動的に行うため、オペレーターの作業負荷を低減す
ることができる。
ていたウェーハの移載作業を、ウェーハ枚葉移載機によ
り自動的に行うため、オペレーターの作業負荷を低減す
ることができる。
【００２６】さらに、システム管理用端末を、ウェーハ
を選択して入力する入力手段を備え、入力手段により選
択されたウェーハの移載命令をウェーハ枚葉移載機に出
す構成とすれば、オペレーターがロットの状態から判断
して移載すべきウェーハを決定することができ、特に半
導体の研究・試作ラインにおいて有効である。
を選択して入力する入力手段を備え、入力手段により選
択されたウェーハの移載命令をウェーハ枚葉移載機に出
す構成とすれば、オペレーターがロットの状態から判断
して移載すべきウェーハを決定することができ、特に半
導体の研究・試作ラインにおいて有効である。
【図１】 本発明に係る半導体製造工程管理システムの
実施の一例を示すブロック図である。
実施の一例を示すブロック図である。
１：半導体製造工程管理システム、２：ウェーハ枚葉移
載機、３：システム管理用端末、４：ディスプレイ、
５：タッチパネル、６：装置制御用コンピューター、
７：バーコードリーダー、８：移載情報要求の通信ライ
ン、９：移載情報の通信ライン、１０：移載結果の通信
ライン、１１：移載命令の通信ライン、１２：実行結果
の通信ライン
載機、３：システム管理用端末、４：ディスプレイ、
５：タッチパネル、６：装置制御用コンピューター、
７：バーコードリーダー、８：移載情報要求の通信ライ
ン、９：移載情報の通信ライン、１０：移載結果の通信
ライン、１１：移載命令の通信ライン、１２：実行結果
の通信ライン
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェーハ単位の移載が可能なウェーハ枚
葉移載機をシステム管理用端末を介してオンライン接続
したことを特徴とする半導体製造工程管理システム。 - 【請求項２】 前記システム管理用端末は、半導体製造
工程管理システムからのウェーハ枚葉移載情報を受信し
て、ウェーハ枚葉移載機に移載命令を出し、ウェーハ枚
葉移載機からの実行結果を受信して、半導体製造工程管
理システムに移載結果を送信する構成としたことを特徴
とする請求項１に記載の半導体製造工程管理システム。 - 【請求項３】 前記システム管理用端末は、ウェーハを
選択して入力する入力手段を備え、ウェーハ枚葉移載機
に入力手段により選択されたウェーハの移載命令を出す
構成としたことを特徴とする請求項１に記載の半導体製
造工程管理システム。 - 【請求項４】 前記システム管理用端末は、ウェーハを
収容したキャリアの識別記号を読み取って半導体製造工
程管理システムにそのウェーハの移載情報を要求する構
成としたことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造
工程管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17705196A JPH104042A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 半導体製造工程管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17705196A JPH104042A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 半導体製造工程管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104042A true JPH104042A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=16024284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17705196A Pending JPH104042A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 半導体製造工程管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104042A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100614573B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2006-08-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조공정에서 발생하는 로트 전산정보의 일관성유지 시스템 및 그 방법 |
| CN107615470A (zh) * | 2015-05-20 | 2018-01-19 | 信越半导体株式会社 | 硅外延晶片的制造方法以及评价方法 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP17705196A patent/JPH104042A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100614573B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2006-08-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조공정에서 발생하는 로트 전산정보의 일관성유지 시스템 및 그 방법 |
| CN107615470A (zh) * | 2015-05-20 | 2018-01-19 | 信越半导体株式会社 | 硅外延晶片的制造方法以及评价方法 |
| CN107615470B (zh) * | 2015-05-20 | 2020-06-19 | 信越半导体株式会社 | 硅外延晶片的制造方法以及评价方法 |
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