JP4001559B2 - インライン接続設定方法および装置 - Google Patents

インライン接続設定方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4001559B2
JP4001559B2 JP2003056572A JP2003056572A JP4001559B2 JP 4001559 B2 JP4001559 B2 JP 4001559B2 JP 2003056572 A JP2003056572 A JP 2003056572A JP 2003056572 A JP2003056572 A JP 2003056572A JP 4001559 B2 JP4001559 B2 JP 4001559B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
information
inline
profile information
processing
connection setting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003056572A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004266172A (ja
Inventor
栄希 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2003056572A priority Critical patent/JP4001559B2/ja
Priority to CNB2004800056853A priority patent/CN100442470C/zh
Priority to KR1020057016154A priority patent/KR100954899B1/ko
Priority to US10/546,385 priority patent/US7167769B2/en
Priority to PCT/JP2004/002497 priority patent/WO2004086469A1/ja
Priority to EP04716030A priority patent/EP1601007A4/en
Publication of JP2004266172A publication Critical patent/JP2004266172A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4001559B2 publication Critical patent/JP4001559B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70508Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インライン処理を行なう装置間の接続設定を自動的に行なうインライン接続設定方法および装置に関し、例えば、稼動開始時(電源ON時)あるいは稼動中に定期的に接続装置を確認し、その度にインライン接続された装置の接続設定を自動的に行なうインライン接続設定方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体や液晶ディスプレイ等の電子デバイス製造工程におけるフォトリソグラフィ工程では、ウエハあるいはガラス基板へのレジスト液の塗布や現像処理を行なう塗布現像装置と、レジスト液が塗布されたウエハあるいはガラス基板に露光処理を行なう露光装置とが組み合わせられ、インライン処理が行われている。
【0003】
この塗布現像装置と露光装置とのインライン処理について、特開2000−188253号公報(特許文献1)に記載がある。この公報に記載されたインライン処理について、図8に基づいて具体的に説明する。
図8に符号200で示すパターン形成装置は、塗布現像装置50と、前記塗布現像装置50とインライン接続され、ウエハWに塗布されたレジストを露光する露光装置90により構成される。
この塗布現像装置50は、複数枚のウエハWを収納したカセットCSが搬入出される搬入出部60と、露光前にウエハWにレジストを塗布し、かつ露光後に現像を行なう塗布現像部70と、塗布現像部70と露光装置90との間でウエハWの受け渡しを行なうインタフェイス部80とから構成されている。
また、この塗布現像装置50における搬入出部60は、カセットCSと塗布現像部70とにウエハWを搬送する搬送手段61を備えている。
【0004】
前記塗布現像部70は、ウエハWにレジストを塗布する塗布部76と、露光したウエハを現像する現像部77と、疎水化処理、加熱処理、冷却処理等をなすための2つまたは3つの処理ユニット71、73、75とを備えている。なお、破線で示した処理ユニット73は着脱自在に構成されると共に、案内レール74に沿って移動自在に構成されている。
【0005】
また、塗布現像部70はウエハWを搬送する搬送手段72を備え、この搬送手段72によって、前記した搬入出部60、塗布部76、現像部77、処理ユニット71,73,75及びインタフェイス部80との間でウエハWを搬送可能に構成されている。
この搬送手段72は図示しない駆動機構により例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されている。
【0006】
また、前記インタフェイス部80には、露光装置90から戻ってきたウエハWの周縁部のみを露光する周縁露光装置81と、ウエハWを一時的に載置する載置部83と、前記載置部83、周縁露光装置81、露光装置90との間でウエハWを搬送する搬送手段82とを備えている。
なお、インタフェイス部80の載置部83は、例えばバッファ用の保持棚を2段に積み重ねることにより構成されている。
【0007】
また、露光装置90は、露光前のウエハWを載置する処理前ステージ91と、露光を行なう真空室95と、露光用の電子銃94と、露光後のウエハWを載置する処理後ステージ92と、各ステージ91,92と真空室95との間でウエハWを搬送する搬送アーム93を備えている。
【0008】
以上のように構成されたパターン形成装置200におけるウエハWのインライン処理は次のように行なわれる。
先ず、外部からウエハWが収納されたウエハカセットCSが搬入出部60に配置され、そこで搬送手段61によりカセットCS内からウエハWが取り出される。そのウエハWは、搬送手段72を介して、処理ユニット71に渡されて、そこで疎水化処理される。次いで、ウエハWは塗布部76に送られ、そこでレジスト液を塗布されてレジスト膜が形成される。その後、ウエハWは処理ユニット71内の加熱部においてプリベーク処理された後、搬送手段72、82を介してインタフェイス部80に送られる。
【0009】
インタフェイス部80に送られたウエハWは、インタフェイス部80内の保持棚に一旦収納され、そこで露光装置90内の雰囲気温度と同じ温度に設定された後、露光装置90に送られる。
前記露光装置90による露光後、ウエハWは再びインタフェイス部80に戻され、周縁露光装置81にてその周縁部のみを露光された後、現像部77に空きがない場合には一旦インタフェイス部80内の載置部83に収納される。
その後、ウエハWは、搬送手段82、搬送手段72を介して処理ユニット71あるいは75内の加熱部に送られ、そこでポストベーク処理され、さらに処理ユニット71あるいは75内の冷却部で冷却される。冷却後、ウエハWは現像部77にて現像処理される。かかる後ウエハWは、図示しない受け渡し部を経由して搬入出部60上のカセットCS内に戻される。
【0010】
この従来のパターン形成装置200にあっては、塗布現像装置50と露光装置90の雰囲気温度が自動的に調整され、被処理体であるウエハWの塗布現像装置50と露光装置90間における受け渡しタイミングも調整されて円滑に行なわれるようになされている。
即ち、塗布現像装置と露光装置とは相互の動作整合が必要であるため、例えば塗布現像装置側において露光装置のソフトウエア体系に合わせて、内部ソフトウエアに関する各種設定がなされている。
【0011】
ところで、デバイス製造現場でのインライン処理においては、異なるメーカの装置同士がインライン接続されるマルチベンダ環境が多い。
このとき、例えばメーカAの装置の場合、塗布現像装置とメーカAの装置間の通信において、塗布現像装置がウエハ搬送を行なう前にSend信号をON状態にする(Send信号がON状態となり、ウエハが搬送される)。一方、メーカBの装置では、ウエハ搬送後にSend信号をON状態にする(ウエハの搬送終了時にSend信号がON状態なる。このように、塗布現像装置に異なるメーカの装置が接続されると、両者間の通信において、タイミングがずれ、円滑な動作を行うことができない。
また、図9の表のように、メーカによって通信ケーブルにおけるコネクタピン割り当てが異なる。例えば、メーカAの装置のコネクタピン3番がエラー信号であるのに対し、メーカBの装置のコネクタピン3番がロットエンドである等、信号名称等、仕様が異なる場合が多い。
そのため、塗布現像装置のメーカでは、塗布現像装置の納入前に予め、納入先で接続される装置に合わせたデータ設定を、塗布現像装置に対して行っている。
【0012】
【特許文献1】
特開2000−188253号公報(第3頁右欄第1行乃至第4頁右欄第22行、第1図乃至第3図)
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
ところがデバイス製造現場において、接続されていた相手側装置、例えば露光装置が他メーカのものに交換される、あるいは露光装置の内部ソフトウエアが異なる仕様体系に変更されることがある。この場合、塗布現像装置側は新たな露光装置に合わせた内部ソフトウエア設定を、再設定する必要がある。この再設定は、従来オペレータにより手作業(マニュアル操作)で端末から変更作業、あるいは入力設定を行っていた。
【0014】
しかしながら、このようなオペレータによるマニュアル操作で対応する場合、どうしても人的ミスを拭い去ることはできず、例えば露光装置が変更されたにもかかわらず、必要なソフトウエア設定の変更を行なわない場合、あるいはソフトウエア設定変更における設定ミスが生じた場合等、塗布現像装置と露光装置とのインライン処理が円滑に行なわれない虞があった。
このようなインライン処理が円滑に行なわれない場合には、例えば、ウエハが破損し、不良品の発生率が高くなり、歩留まりの低下に繋がっていた。
【0015】
また、インライン接続されている露光装置に故障等の不具合が発生した場合、オペレータのマニュアル操作により、塗布現像装置を待機状態あるいは電源オフさせる等の対処している。
しかしながら、露光装置の故障が回復してないまま、オペレータが前記塗布現像装置を待機状態から再稼動させる等の不適切な処理を行い、事故を誘発する危険性があった。
【0016】
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、インライン接続相手側装置本体や相手側装置の内部ソフトウエアに変更があった場合に、自動的に接続相手側装置に対応した内部ソフトウエアの設定作業を行い、また、接続相手側装置に不具合が発生した場合に、自動的に適切な対処を行なうことのできるインライン接続設定方法および装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明にかかるインライン接続設定方法は、被処理体に対してインライン処理を行なう装置間の接続設定を自動的に行なうインライン接続設定方法において、第1の処理装置が、該第1の処理装置にインライン接続された第2の処理装置に対し、該第2の処理装置に関する情報であるプロファイル情報の受け渡しを要求する工程と、前記第1の処理装置が、前記第2の処理装置から前記プロファイル情報を受け取る工程と、前記第1の処理装置が、前記プロファイル情報に対応して、該第1の処理装置において使用するソフトウエアファイルを選択する工程とを少なくとも含むことを特徴としている。
このような方法によれば、インライン接続された相手側装置から相手側装置のプロファイル情報を受け取ることにより、相手側装置に関する情報を得ることができるので、相手側装置との整合をとるための適切なソフトウエアファイルを選択することができる。
【0018】
また、前記第1の処理装置は、LAN(Local Area Network)内に形成された通信経路を介して、前記第2の処理装置と直接通信することにより前記プロファイル情報を受け取ることが望ましい。
LANは既に敷設されている場合が多く、このようなLANを利用して通信経路を確保することにより、装置コストを低減することができる。
【0019】
なお、前記プロファイル情報には、前記第2の処理装置のメーカ情報と、型式情報と、該第2の処理装置において使用されるソフトウエアのバージョン情報とが少なくとも含まれることが望ましい。
このような情報により、接続相手側装置の動作条件を特定することができるため、それに対応したソフトウエアファイルの設定を行なうことができる。
【0020】
また、前記プロファイル情報には、前記第2の処理装置が正常状態であるか否かの情報が含まれることが望ましい。
このように、接続された相手側装置が正常な状態か異常な状態かの情報を受け取ることにより、適切な対処を行なうことができる。
更に、前記第1の処理装置は、前記第2の処理装置と通信ケーブルにより1対1接続されると共に、前記通信ケーブルのコネクタピン割り当て情報である複数種のハード定義ファイルを備え、前記プロファイル情報に対応して、前記複数種のハード定義ファイルの中から、前記第1の処理装置で使用するソフトウエアファイルであるハード定義ファイルを選択することが望ましい。
このように、予め複数種のハード定義ファイルを備えておくことにより、プロファイル情報に対応したハード定義ファイルを選択して使用することができる。
【0021】
また、前記第1の処理装置は、被処理体を処理するためのソフトウエアと、前記ハード定義ファイルと、複数種のインタフェイスファイルを備え、使用する前記ハード定義ファイルに対応して、前記複数種のインタフェイスファイルの中から、前記第1の処理装置で使用するインタフェイスファイルを選択することが望ましい。
このように、予め複数種のインタフェイスファイルを備えておくことにより、前記ハード定義ファイルに対応したインタフェイスファイルを選択して使用することができる。
【0022】
また、前記第1の処理装置は前記第2の処理装置に対し、所定時間毎に、前記プロファイル情報の受け渡しを要求することが望ましい。
このようにすれば、被処理体の処理中に相手側装置に異常があっても、その情報を得ることができ、適切な対処を行なうことができる。
【0023】
また、本発明にかかるインライン接続設定装置は、被処理体に対してインライン処理を行なう装置間の接続設定を自動的に行なうインライン接続設定装置において、インライン接続された相手側装置との情報通信の接続確認を行なう接続状態確認と、前記相手側装置に対し、プロファイル情報の受け渡しを要求して該プロファイル情報を受け取る情報取得と、前記プロファイル情報に対応して使用するソフトウエアファイルを選択するファイル選択とを順次実行するためのプログラムを記憶する第1の記憶手段を少なくとも備えることを特徴としている。
このように構成することにより、本発明にかかるインライン接続設定方法と同様に、インライン接続された相手側装置から相手側装置のプロファイル情報を受け取ることにより、相手側装置に関する情報を得ることができるので、相手側装置との整合をとるための適切なソフトウエアファイルを選択することができる。
【0024】
ここで、前記インライン接続設定装置において、インライン接続された相手側装置とは通信ケーブルにより1対1接続され、前記第1の記憶手段は、前記通信ケーブルのコネクタピン割り当て情報である複数種のハード定義ファイルを記憶していることが望ましい。
このように、予め複数種のハード定義ファイルを備えておくことにより、プロファイル情報に対応したハード定義ファイルを選択して使用することができる。
【0025】
また、前記第1の記憶手段は、被処理体を処理するためのソフトウエアと前記複数種のハード定義ファイルと複数種のインタフェイスファイルとを記憶していることが望ましい。
このように、予め複数種のインタフェイスファイルを備えておくことにより、前記ハード定義ファイルに対応したインタフェイスファイルを選択して使用することができる。
【0026】
また、前記プロファイル情報に対応して使用するソフトウエアファイルを選択するファイル選択を実行するファイル選択部は、ハード定義ファイル選択部とインタフェイスファイル選択部とにより構成され、前記ハード定義ファイル選択部は、前記第1の記憶手段に記憶されている複数種のハード定義ファイルの中から使用するソフトウエアファイルであるハード定義ファイルを選択し、前記インタフェイスファイル選択部は、前記第1の記憶手段に記憶されている複数種のインタフェイスファイルの中から使用するソフトウエアファイルであるインタフェイスファイルを選択することが望ましい。
このように構成することにより、前記第1の記憶手段に記憶されたハード定義ファイルやインタフェイスファイルを選択することができる。
【0027】
また、相手側装置に対し、プロファイル情報の受け渡しを要求して該プロファイル情報を受け取る情報取得を実行する情報取得部は、LAN(Local Area Network)内に形成された通信経路を介して、前記インライン接続された相手側装置と直接通信することにより前記プロファイル情報を受け取ることが望ましい。
LANは既に敷設されている場合が多く、このようなLANを利用して通信経路を確保することにより、装置コストを低減することができる。
【0028】
また、前記プロファイル情報は、少なくとも、前記相手側装置のメーカ情報と、型式情報と、該相手側装置において使用されるソフトウエアのバージョン情報とを含むと共に、受け取った前記プロファイル情報を記憶するための第2の記憶手段を備えることが望ましい。
このようにプロファイル情報を受け取る場所を用意することにより、これを参照して接続相手側装置の動作条件を特定することができるため、それに対応したソフトウエアファイルの設定を行なうことができる。
【0029】
更にまた、前記プロファイル情報は、前記相手側装置が正常状態にあるか否かの情報を含むことが望ましい。
このように、接続された相手側装置が正常な状態か異常な状態かの情報を受け取ることにより、適切な対処を行なうことができる。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかるインライン接続設定方法及び装置につき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
図1は、例えば半導体や液晶ディスプレイ等の電子デバイス製造工程のフォトリソグラフィ工程において使用される複数のパターン形成装置とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。
図1において、パターン形成装置100を構成する塗布現像装置1と露光装置20とが搬送ライン33(図1に示すインタフェイス部80に相当)によって被処理体であるウエハの搬送が確保されるよう配置されるとともに相互に通信経路35によって接続されている。
【0031】
図1に示すように複数のパターン形成装置100(図1では4つのパターン形成装置を図示)は、例えばイーサネット(登録商標)等によるLAN(Local Area Network)を形成するLANケーブル34に夫々接続されている。このとき、塗布現像装置1と露光装置20の夫々がLANケーブル34に接続され、さらにLANケーブル34にはホストコンピュータ45が接続されている。
【0032】
このホストコンピュータ45は、このLANを介して複数のパターン形成装置100に対し動作制御をするよう構成されている。例えば、夫々のパターン形成装置100に対して、被処理体であるウエハへの処理レシピを指定し、処理開始命令等を行なうようにされている。
なお、夫々のパターン形成装置100においては、図8に示したパターン形成装置と同様な構成を備え、被処理体であるウエハへのレジスト塗布から露光、現像処理までの一連のフォトリソグラフィ工程が行なわれ、パターン形成されたウエハが得られるように構成されている。
【0033】
図2は、図1に示したパターン形成装置100を構成する塗布現像装置1と露光装置20の一部内部構成を示すブロック図である。
図2に示すように、第1の処理装置であり、インライン接続設定装置である塗布現像装置1にはハードウエアとして以下のものを備えている。
先ず、塗布現像装置1には、内部の全体制御を行なう、動作制御の要となる中央処理ユニット2を備える。
そして、この中央処理ユニット2に、操作部10と、第1記憶手段である不揮発性の補助記憶部11と、第2記憶手段であり一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なう主記憶部12と、機械的動作の制御を行なう機械制御部13と、そして情報通信を行なうための通信インタフェイス15、16とが接続されている。また、前記機械制御部13には、ウエハ搬入出を行なうための入出力ポート14が接続されている。
【0034】
更に、前記中央処理ユニット2は、CPU3と特定用途向けIC4を備え、前記IC4には、接続検出部5と、処理指令部6と、レシピ選択部7と、近況報告部8と、通信制御部9とが構成されている。
この接続検出部5は、露光装置20との通信ケーブルでの接続を検出する機能を備えている。また、処理指令部6はホストコンピュータ45からの処理指示、例えば処理開始指示やウエハのロット切り替わり指示などに基づいて塗布現像装置1に対して指令を出力する等の機能を備えている。
【0035】
また、前記レシピ選択部7は、ホストコンピュータ45から送られる識別コードに基づいて補助記憶部11に記憶されているレシピ群の中から対応する処理レシピを選択する機能を備えている。この処理レシピとは、被処理基板であるウエハを処理するプログラムソフトウエアであり、例えば塗布現像装置1において使用するレジスト液や現像液の種類、処理時間等の様々な条件が取り決めされたものであり、それら種々の組み合わせにより複数種が用意されレシピ群を成している。
また、前記近況報告部8は、主記憶部12に一時記憶された処理状況報告や処理結果報告、または故障情報等の塗布現像装置1の情報をホストコンピュータ45並びに露光装置20に報告する機能を有している。
更に、前記通信制御部9は、通信インタフェイス15、16を介して露光装置20並びにホストコンピュータ45との通信制御を行なう機能を備えている。
【0036】
一方、第2の処理装置であり、塗布現像装置1の相手側装置である露光装置20は、ハードウエアとして以下のものを備える。
先ず、露光装置20の動作制御の要となる中央処理ユニット21を備える。
そして、この中央処理ユニット21に不揮発性である補助記憶部28と、一時的に情報の読み出し及び書き込みを行なうための主記憶部29と、露光装置20内部の機械的動作の制御を行なうための機械制御部30と、そして情報通信を行なうための通信インタフェイス32、33とが接続されている。また、前記機械制御部30にウエハ搬入出を行なうための入出力ポート31が接続されている。
【0037】
更に、中央処理ユニット21はCPU22と特定用途向けIC23とを備え、このIC23には処理指令部24と、レシピ選択部25と、近況報告部26と、通信制御部27とが構成されている。
前記処理指令部24は、ホストコンピュータ45からの処理指示に基づいて露光装置20に対して指令を出力する等の機能を備えている。
また、前記レシピ選択部25は、ホストコンピュータ45から送られる識別コードに基づいて補助記憶部28に記憶されているレシピ群の中から対応する処理レシピを選択する機能を備えている。なお、露光装置20における処理レシピは、レクチルの種別や露光時間、露光量等が取り決めされている。
【0038】
また、前記近況報告部26は、主記憶部29に記憶された処理状況報告や故障情報等の露光装置20の情報をホストコンピュータ45並びに塗布現像装置1に報告する機能を有している。
更に、前記通信制御部27は、通信インタフェイス32、33を介して塗布現像装置1並びにホストコンピュータ45との通信制御を行なう機能を備えている。
【0039】
また、塗布現像装置1と露光装置20とは、塗布現像装置1の通信インタフェイス15と露光装置20の通信インタフェイス32とが8ピンのパラレルケーブルPによって接続され、通信経路35を形成している。更に、前記したように塗布現像装置1と露光装置20は、夫々LANケーブル34に接続されるが、夫々、通信インタフェイス16、33を介して接続され、LAN上に通信経路36を形成している。
【0040】
このように構成されたパターン形成装置100においては、稼動開始時(電源ON時)において次のように動作する。
先ず、塗布現像装置1及び露光装置20が共に電源投入された状態となると、塗布現像装置1の中央処理ユニット2において、接続検出部5が露光装置20とのハードウエア上の接続を検出する。即ち、塗布現像装置1の通信インタフェイス15と露光装置20の通信インタフェイス32とが通信ケーブルであるパラレルケーブルPによって1対1接続されていることを検出する。
次いで、塗布現像装置1において、露光装置20とのソフトウエア上のインライン接続設定がLAN上の通信経路36を介した情報交換に従って自動的に行なわれる。なお、このソフトウエア上の接続設定は、本発明の特徴にかかるところであり、詳細に後述する。
【0041】
塗布現像装置1と露光装置20との接続設定が行なわれた後、塗布現像装置1のレシピ選択部7は、ホストコンピュータ45(図1参照)の指令に従い、補助記憶部11に記憶された処理レシピ群の中から対応する処理レシピを選択する。選択された処理レシピは、高速で情報の書き込み及び読み出しが可能である主記憶部12に一旦読み込まれる。処理指令部6は露光装置20と連携しながら主記憶部12上の処理レシピに従って機械制御部13等に指令し、被処理体であるウエハに対する処理が実行される。
【0042】
一方、露光装置20においてもホストコンピュータ45の指令に従い、レシピ選択部24が補助記憶部28に記憶された処理レシピ群の中から対応する処理レシピを選択する。選択された処理レシピは高速で情報の書き込み及び読み出しが可能である主記憶部29に一旦読み込まれる。処理指令部24は塗布現像装置1と連携しながら主記憶部29上の処理レシピに従って機械制御部20等に指令し、被処理体であるウエハに対する露光処理が実行される。
【0043】
続いて、塗布現像装置1における露光装置20とのソフトウエア上のインライン接続設定について図3乃至図7に基づき説明する。
図3は塗布現像装置1の補助記憶部11の一部記憶要素を示したものである。図4は、塗布現像装置1におけるソフトウエアプログラムの実行フローであり、図5は接続設定プログラムの構成モジュールを示している。
また、図6は補助記憶部11にデータとして記憶されているコードテーブル例であり、図7は接続設定プログラムの処理フローを示している。
【0044】
前記塗布現像装置1の補助記憶部11には、図3に示すように接続設定プログラム40と、コードテーブル41と、処理レシピ群42と、ハード定義ファイル群43と、インタフェイスファイル群44とが少なくとも記憶されている。
この接続設定プログラム40は、塗布現像装置1における露光装置20とのソフトウエア上の接続設定を自動的に行なうためのプログラムである。また、処理レシピ群42は複数の処理レシピにより構成されている。
【0045】
前記コードテーブル41は、図6に示すように、メーカ名、型式、ソフトウエアバージョンの組み合わせを種別コードに対応して表したものである。
また、前記ハード定義ファイル群43は、前記種別コードに対応して通信ケーブルP(図2参照)におけるコネクタピン割り当て情報が記載され、選択された処理レシピ中で使用される、複数種のファイルで構成されている。
そしてまた、前記インタフェイスファイル群44は、前記種別コードに対応し、選択された処理レシピのプログラム中において使用される、複数種のインタフェイスファイルで構成されている。なお、このインタフェイスファイルは選択された処理レシピのプログラムにおいて使用されるハード定義ファイルと処理レシピとのインタフェイス部となるソフトウエアファイルである。
【0046】
このインライン接続設定は図4に示すように、塗布現像装置1において、先ず、接続されている露光装置20とのインライン処理を円滑に行なうために接続設定プログラム40が実行される(ステップS1)。これは、補助記憶部11に記憶されている接続設定プログラム40が塗布現像装置1と露光装置20の電源投入後に起動されることにより実現される。
接続設定プログラム40の実行により、塗布現像装置1と露光装置20との整合がとられ、その後ホストコンピュータ45により指定され選択された処理レシピがレシピ選択部7により選択されて実行され、被処理体であるウエハに対して、所定の処理が実行される(ステップS2)。
【0047】
前記した接続設定プログラム40について、さらに詳細に説明する。接続設定プログラム40には、図5に示すように接続状態確認部40aと、情報取得部40bと、ファイル選択部40cとのサブプログラムが少なくとも含まれる。また、前記ファイル選択部40cは、ハード定義ファイル選択部40dとインタフェイスファイル選択部40eとで構成される。
【0048】
前記接続状態確認部40aは、LAN上に形成された通信経路36を介して露光装置20との通信が可能な状態であるかどうかを確認し、通信可能であれば通信可能状態を確立する機能(プログラム)を備えている。
また、前記情報取得部40bは、前記通信経路36を介して露光装置20の近況報告部26等から、露光装置20側のプロファイル情報を取得する機能(プログラム)を備えている。このプロファイル情報には、露光装置20のメーカ、型式、ソフトウエアバージョン等の情報や、露光装置20に異常がないかどうかの情報等が含まれている。
更に、前記ハード定義ファイル選択部40cは、情報取得部40bが取得したプロファイル情報から対応する種別コードを割り出し、その種別コードに対応するハード定義ファイルを補助記憶部11に記憶されているハード定義ファイル群43の中から選択する機能(プログラム)を備えている。
そしてまた、前記インタフェイスファイル選択部40dは、前記種別コードに対応するインタフェイスファイルを補助記憶部11に記憶されたインタフェイスファイル群44の中から選択する機能(プログラム)を備えている。
【0049】
次に、図7を用いて、接続設定プログラム40の実行時動作について説明する。なお、塗布現像装置1と露光装置20とがLAN上に形成された通信経路36を用いて行なう情報通信は、共通に規定されたプロトコルに則って行なわれるものとする。
先ず、塗布現像装置1と露光装置20の電源が投入され、中央処理ユニット2の接続検出部5が露光装置20との接続を検出すると、接続設定プログラム40は、高速でデータの書き込み及び読み出しが可能な主記憶部12に読み込まれて起動される。
【0050】
プログラム起動後、接続状態確認部40aは露光装置20に対し、LAN上に形成された通信経路36を介して問い合わせ信号を発行する(ステップS11)。これに対して、露光装置20側から正常な応答信号が返ってきたならば、正常に接続されていると判断し(ステップS12)、次のステップに進む。もし、ここで露光装置20側から正常な応答信号がない場合には(ステップS12)、再び露光装置20に対して問い合わせを繰り返し、正常な応答がない間、塗布現像装置1は待機状態となっている。
【0051】
露光装置20との接続が確認されると、露光装置20に対し、情報取得部40bはプロファイル情報要求コマンドを発行する(ステップS13)。ここで、露光装置20からは、LAN上の通信経路36を介して露光装置20のメーカ名、型式、ソフトウエアバージョン等の情報や、露光装置20に異常がないかどうかの情報等がプロファイル情報として情報取得部40bに返される。
【0052】
これらプロファイル情報から、露光装置20に異常がないと判断すると(ステップS14)、ハード定義ファイル選択設定を行なう(ステップS18)。
このハード定義ファイル選択設定では、ハード定義ファイル選択部40dが、ステップS13において情報取得部40bが取得したプロファイル情報から、コードテーブル41を用いて対応する種別コードを割り出し、その種別コードに対応するハード定義ファイルを補助記憶部11に記憶されているハード定義ファイル群43の中から選択する。実際には、処理レシピの実行中に使用されるハード定義ファイルの読み出しアドレスが決定される。
【0053】
次いで、このハード定義ファイル選択設定に続き、インタフェイスファイルの選択設定が行われる(ステップS19)。インタフェイスファイルの選択設定においては、インタフェイスファイル選択部40eが、前記種別コード及び前記選択されたハード定義ファイルに対応するインタフェイスファイルを補助記憶部11に記憶されたインタフェイスファイル群44の中から選択する。実際には、処理レシピの実行中に使用されるインタフェイスファイルの読み出しアドレスが決定される。
【0054】
一方、前記ステップS14において、露光装置20が異常状態であると判断されると、このレポートからさらに修復可能かどうかが判断される(ステップS15)。ここで修復可能でないと判断されると、稼動停止命令を処理指令部6に発行し(ステップS17)、塗布現像装置1の稼動を停止し(電源をOFFし)終了する。
また、ステップS15において修復可能と判断された場合には、所定時間待機後(ステップS16)、再びステップS13に戻って露光装置20の情報取得を要求する。
【0055】
なお、前記したように、この接続設定プログラム終了後、選択された処理レシピが実行されるが、処理レシピプログラム、選択されたハード定義ファイル、選択されたインタフェイスファイルが主記憶部12に読み込まれて実行される。このとき、処理レシピプログラムは選択されたハード定義ファイル及びインタフェイスファイルを用いながら実行される。
また、処理レシピプログラム実行中においても、定期的に露光装置20からプロファイル情報の受け渡しを要求することにより(図7のステップS13)、露光装置の近況を把握し、変更や異常がある場合には、稼動停止(電源OFF)等の適切な対処を行なうようにしてもよい。
【0056】
以上のように、本発明にかかる一実施形態においては、インライン接続された相手側装置からプロファイル情報を取得し、そのプロファイル情報に対応してインライン接続における設定を自動的に行なうため、相手側装置に変更があった場合にも自動的に対処することがでる。すなわち、人為的ミスを低減し、歩留まりの低下を防ぐことができる。
また、インライン接続された相手側装置に異常が発生した場合には、相手側装置から異常情報を受け取り適切な対処をすることができ、事故等を未然に防ぐことができる。
【0057】
さらに、稼動中に塗布現像装置1あるいは相手側装置に異常が発生した場合の対策として、前記補助記憶部11にトラブルリカバリ(復帰処理)のプログラム、及び異常の種類、相手側装置の種類に応じたシナリオ(手順)ファイルを準備してもよい。
これによって、異常発生時に前記トラブルリカバリのプログラムが自動的に動作し、前記シナリオファイルを参照し、適切な回復処理を行なうことができる。この場合、シナリオファイルは、塗布現像装置1と相手側装置の動作を同期させるために、同じファイルをお互いの装置に予め準備することが望ましい。
【0058】
なお、前記した一実施形態においては、塗布現像装置1内の補助記憶部11を1つの不揮発性の記憶部としたが、これを複数に分けてもよい。また、補助記憶部11に記憶されている接続設定プログラム40による工程を含む方法をハードウエア化により実現してもよい。更に、前記一実施の形態においては、塗布現像装置1を第1の処理装置並びにインライン接続設定装置としたが、露光装置20を第1の処理装置並びにインライン接続設定装置としてもよい。更にまた、インライン接続装置を塗布現像装置と露光装置に限定することはなく、インライン接続装置であれば他の装置にも本発明のインライン接続設定方法および装置を適用することができる。
【0059】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなとおり、本発明によれば、インライン接続相手側装置本体や相手側装置の内部ソフトウエアに変更があった場合に、自動的に接続相手側装置に対応した内部ソフトウエアの設定作業を行うことができる。また、接続相手側装置に不具合が発生した場合に、自動的に適切な対処を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、複数のパターン形成装置とホストコンピュータとの関係を示すブロック図である。
【図2】図2は、パターン形成装置を構成する塗布現像装置と露光装置の一部内部構成を示すブロック図である。
【図3】図3は、塗布現像装置の補助記憶部の一部記憶要素を示す図である。
【図4】図4は、塗布現像装置におけるソフトウエアプログラムの実行フローを示す図である。
【図5】図5は、接続設定プログラムの構成モジュールを示す図である。
【図6】図6は、補助記憶部にデータとして記憶されているコードテーブル例を示す図である。
【図7】図7は、接続設定プログラムの処理フローを示す図である。
【図8】図8は、従来のパターン形成装置の構成を示す平面図である。
【図9】図9は、接続相手側装置のコネクタピン割り当て例を示す図である。
【符号の説明】
1 塗布現像装置
2 中央処理ユニット
3 CPU
4 IC
5 接続検出部
6 処理指令部
7 レシピ選択部
8 近況報告部
9 通信制御部
10 操作部
11 補助記憶部
12 主記憶部
13 機械制御部
14 入出力ポート
15 通信インタフェイス
16 通信インタフェイス
20 露光装置
21 中央処理ユニット
34 LANケーブル
35 通信経路
36 通信経路
40 接続設定プログラム
40a 接続状態確認部
40b 情報取得部
40c ファイル選択部
40d ハード定義ファイル選択部
40e インタフェイスファイル選択部
41 コードテーブル
100 パターン形成装置

Claims (14)

  1. 被処理体に対してインライン処理を行なう装置間の接続設定を自動的に行なうインライン接続設定方法において、
    第1の処理装置が、該第1の処理装置にインライン接続された第2の処理装置に対し、該第2の処理装置に関する情報であるプロファイル情報の受け渡しを要求する工程と、
    前記第1の処理装置が、前記第2の処理装置から前記プロファイル情報を受け取る工程と、
    前記第1の処理装置が、前記プロファイル情報に対応して、該第1の処理装置において使用するソフトウエアファイルを選択する工程と
    を少なくとも含むことを特徴とするインライン接続設定方法。
  2. 前記第1の処理装置は、LAN内に形成された通信経路を介して、前記第2の処理装置と直接通信することにより前記プロファイル情報を受け取ることを特徴とする請求項1に記載されたインライン接続設定方法。
  3. 前記プロファイル情報には、前記第2の処理装置のメーカ情報と、型式情報と、該第2の処理装置において使用されるソフトウエアのバージョン情報とが少なくとも含まれることを特徴とする請求項1または請求項2に記載されたインライン接続設定方法。
  4. 前記プロファイル情報には、前記第2の処理装置が正常状態であるか否かの情報が含まれることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載されたインライン接続設定方法。
  5. 前記第1の処理装置は、前記第2の処理装置と通信ケーブルにより1対1接続されると共に、前記通信ケーブルのコネクタピン割り当て情報である複数種のハード定義ファイルを備え、
    前記プロファイル情報に対応して、前記複数種のハード定義ファイルの中から、前記第1の処理装置で使用するソフトウエアファイルであるハード定義ファイルを選択することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載されたインライン接続設定方法。
  6. 前記第1の処理装置は、被処理体を処理するためのソフトウエアと、前記ハード定義ファイルと、複数種のインタフェイスファイルを備え、使用する前記ハード定義ファイルに対応して、前記複数種のインタフェイスファイルの中から、前記第1の処理装置で使用するインタフェイスファイルを選択することを特徴とする請求項5に記載されたインライン接続設定方法。
  7. 前記第1の処理装置は前記第2の処理装置に対し、所定時間毎に、前記プロファイル情報の受け渡しを要求することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載されたインライン接続設定方法。
  8. 被処理体に対してインライン処理を行なう装置間の接続設定を自動的に行なうインライン接続設定装置において、
    インライン接続された相手側装置との情報通信の接続確認を行なう接続状態確認と、前記相手側装置に対し、プロファイル情報の受け渡しを要求して該プロファイル情報を受け取る情報取得と、前記プロファイル情報に対応して使用するソフトウエアファイルを選択するファイル選択とを順次実行するためのプログラムを記憶する第1の記憶手段を少なくとも備えることを特徴とするインライン接続設定装置。
  9. 前記インライン接続設定装置において、インライン接続された相手側装置とは通信ケーブルにより1対1接続され、
    前記第1の記憶手段は、前記通信ケーブルのコネクタピン割り当て情報である複数種のハード定義ファイルを記憶していることを特徴とする請求項8に記載されたインライン接続設定装置。
  10. 前記第1の記憶手段は、被処理体を処理するためのソフトウエアと前記複数種のハード定義ファイルと複数種のインタフェイスファイルとを記憶していることを特徴とする請求項9に記載されたインライン接続設定装置。
  11. 前記プロファイル情報に対応して使用するソフトウエアファイルを選択するファイル選択を実行するファイル選択部は、ハード定義ファイル選択部とインタフェイスファイル選択部とにより構成され、
    前記ハード定義ファイル選択部は、前記第1の記憶手段に記憶されている複数種のハード定義ファイルの中から使用するソフトウエアファイルであるハード定義ファイルを選択し、
    前記インタフェイスファイル選択部は、前記第1の記憶手段に記憶されている複数種のインタフェイスファイルの中から使用するソフトウエアファイルであるインタフェイスファイルを選択することを特徴とする請求項10に記載されたインライン接続設定装置。
  12. 相手側装置に対し、プロファイル情報の受け渡しを要求して該プロファイル情報を受け取る情報取得を実行する情報取得部は、
    LAN内に形成された通信経路を介して、前記インライン接続された相手側装置と直接通信することにより前記プロファイル情報を受け取る
    ことを特徴とする請求項8乃至請求項11のいずれかに記載されたインライン接続設定装置。
  13. 前記プロファイル情報は、少なくとも、前記相手側装置のメーカ情報と、型式情報と、該相手側装置において使用されるソフトウエアのバージョン情報とを含むと共に、
    受け取った前記プロファイル情報を記憶するための第2の記憶手段を備えることを特徴とする請求項8乃至請求項12のいずれかに記載されたインライン接続設定装置。
  14. 前記プロファイル情報は、前記相手側装置が正常状態にあるか否かの情報を含むことを特徴とする請求項8乃至請求項13のいずれかに記載されたインライン接続設定装置。
JP2003056572A 2003-03-04 2003-03-04 インライン接続設定方法および装置 Expired - Fee Related JP4001559B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003056572A JP4001559B2 (ja) 2003-03-04 2003-03-04 インライン接続設定方法および装置
CNB2004800056853A CN100442470C (zh) 2003-03-04 2004-03-01 联机连接设定方法与装置以及基板处理装置与系统
KR1020057016154A KR100954899B1 (ko) 2003-03-04 2004-03-01 인 라인 접속 설정 방법 및 장치 및 그리고 기판 처리 장치및 기판 처리 시스템
US10/546,385 US7167769B2 (en) 2003-03-04 2004-03-01 Inline connection setting method and device and substrate processing devices and substrate processing system
PCT/JP2004/002497 WO2004086469A1 (ja) 2003-03-04 2004-03-01 インライン接続設定方法および装置ならびに基板処理装置および基板処理システム
EP04716030A EP1601007A4 (en) 2003-03-04 2004-03-01 METHOD AND DEVICE FOR ESTABLISHING ONLINE CONNECTION AND DEVICE AND SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003056572A JP4001559B2 (ja) 2003-03-04 2003-03-04 インライン接続設定方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004266172A JP2004266172A (ja) 2004-09-24
JP4001559B2 true JP4001559B2 (ja) 2007-10-31

Family

ID=33094803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003056572A Expired - Fee Related JP4001559B2 (ja) 2003-03-04 2003-03-04 インライン接続設定方法および装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7167769B2 (ja)
EP (1) EP1601007A4 (ja)
JP (1) JP4001559B2 (ja)
KR (1) KR100954899B1 (ja)
CN (1) CN100442470C (ja)
WO (1) WO2004086469A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7462011B2 (en) * 2004-08-12 2008-12-09 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, substrate processing method, sealed container storing apparatus, program for implementing the substrate processing method, and storage medium storing the program
JP4492875B2 (ja) 2005-06-21 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
CN101989207A (zh) * 2009-08-05 2011-03-23 镇江华扬信息科技有限公司 一种高效定时自动执行文件的系统
US9400865B2 (en) * 2014-06-13 2016-07-26 Kla-Tencor Corp. Extracting comprehensive design guidance for in-line process control tools and methods
JP6745673B2 (ja) * 2016-08-05 2020-08-26 東京エレクトロン株式会社 半導体システム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3174863B2 (ja) 1991-07-15 2001-06-11 株式会社ニコン 露光方法及びリソグラフィシステム
JP2877998B2 (ja) * 1991-09-03 1999-04-05 キヤノン株式会社 半導体製造装置
US5845090A (en) * 1994-02-14 1998-12-01 Platinium Technology, Inc. System for software distribution in a digital computer network
JPH10125587A (ja) 1996-10-17 1998-05-15 Canon Inc デバイス製造装置
SG88824A1 (en) * 1996-11-28 2002-05-21 Nikon Corp Projection exposure method
JPH11145979A (ja) * 1997-11-12 1999-05-28 Nikon Corp 半導体製造装置の支援装置
JPH11176723A (ja) * 1997-12-05 1999-07-02 Nikon Corp 接続識別装置
TWI246633B (en) * 1997-12-12 2006-01-01 Applied Materials Inc Method of pattern etching a low k dielectric layen
JP3495954B2 (ja) 1998-10-13 2004-02-09 東京エレクトロン株式会社 パタ−ン形成装置及び塗布、現像装置
US6493594B1 (en) * 1999-06-04 2002-12-10 Lucent Technologies Inc. System and method for improved software configuration and control management in multi-module systems
JP4187229B2 (ja) 1999-07-05 2008-11-26 キヤノン株式会社 露光装置およびパラメータ変更方法
US6668376B1 (en) * 2000-01-07 2003-12-23 Ricoh Company, Ltd. System and method for automatically loading a device driver
JP2002057100A (ja) 2000-05-31 2002-02-22 Canon Inc 露光装置、コートデベロップ装置、デバイス製造システム、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法
JP4915033B2 (ja) 2000-06-15 2012-04-11 株式会社ニコン 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法
US20020124245A1 (en) * 2000-08-14 2002-09-05 Alvin Maddux Method and apparatus for advanced software deployment
US6599437B2 (en) * 2001-03-20 2003-07-29 Applied Materials Inc. Method of etching organic antireflection coating (ARC) layers
US6630407B2 (en) * 2001-03-30 2003-10-07 Lam Research Corporation Plasma etching of organic antireflective coating
US6988193B2 (en) * 2001-06-28 2006-01-17 International Business Machines Corporation System and method for creating a definition for a target device based on an architecture configuration of the target device at a boot server
US7610366B2 (en) * 2001-11-06 2009-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Dynamic network device reconfiguration
TW571187B (en) * 2002-09-05 2004-01-11 Mitac Technology Corp Hardware information capturing and monitoring method for a computer system
US20040123305A1 (en) * 2002-12-14 2004-06-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Method, apparatus, and computer readable medium for installing a device driver
US7710587B2 (en) * 2004-10-18 2010-05-04 Microsoft Corporation Method and system for configuring an electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
EP1601007A4 (en) 2008-06-04
US7167769B2 (en) 2007-01-23
KR100954899B1 (ko) 2010-04-27
JP2004266172A (ja) 2004-09-24
WO2004086469A1 (ja) 2004-10-07
CN100442470C (zh) 2008-12-10
KR20050105266A (ko) 2005-11-03
EP1601007A1 (en) 2005-11-30
CN1757095A (zh) 2006-04-05
US20060079985A1 (en) 2006-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100231377B1 (ko) 레시피 복제가능을 가진 기판처리 시스템
US6473664B1 (en) Manufacturing process automation system using a file server and its control method
JP2006024684A (ja) 基板の回収方法及び基板処理装置
US20070004052A1 (en) Processing schedule creaitng method, coating and developing apparatus, pattern forming apparatus and processing system
JP4001559B2 (ja) インライン接続設定方法および装置
JP4347046B2 (ja) 半導体製造装置制御システム
JP2877998B2 (ja) 半導体製造装置
US7409257B2 (en) System and method for moving substrates in and out of a manufacturing process
JPH11340297A (ja) 基板搬送装置および方法
JP3892553B2 (ja) 基板処理装置
JP2003115438A (ja) 半導体露光装置
JP2706793B2 (ja) 塗布現像装置
JPS62179116A (ja) 半導体製造装置
JP2003124288A (ja) 半導体製造方法
WO2018055818A1 (ja) 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム
JP2003100586A (ja) 基板処理装置、基板処理システム、基板処理プログラムおよびジョブデータのデータ構造
JP2003100585A (ja) 基板処理装置および基板処理プログラム
JP2003100598A (ja) 基板処理装置制御システムおよび基板処理装置
JPH03293712A (ja) 半導体ウェーハの処理装置
JP3948916B2 (ja) 基板処理装置
JP3287058B2 (ja) 露光装置
JPH11135395A (ja) 基板処理装置
JPH10270525A (ja) 基板処理装置、基板処理システムおよび処理レシピのデータ構造
JP3772011B2 (ja) 基板処理装置
JP2002237439A (ja) デバイス製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041012

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070814

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070814

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4001559

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees