JP3495954B2 - パタ−ン形成装置及び塗布、現像装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板にレジ
スト膜を形成し、それを露光、現像して所望のパターン
を形成するパターン形成装置及び塗布、現像装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおいて
は、被処理基板である半導体ウエハ（以下、ウエハとす
る）にレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてその
レジスト膜を露光し、それを現像することによって所望
のパターンを有するレジストマスクをウエハ上に作製す
るフォトリソグラフィ技術が用いられている。

【０００３】図１４には、このようなフォトリソグラフ
ィ技術に用いられる従来のパターン形成装置及びこの装
置におけるウエハの流れの様子が模式的に示されてい
る。このパターン形成装置は、複数枚のウエハＷを収納
したカセットＣＳが搬入出される搬入出部１１、露光前
においてはウエハＷにレジストを塗布し、且つ露光後に
おいては現像を行う塗布、現像部１２、及び塗布、現像
部１２と露光装置１４との間でウエハＷの受け渡しを行
うインターフェイス部１３からなる塗布、現像装置１０
と、ウエハＷに塗布されたレジストを露光する露光装置
１４と、塗布、現像装置１０においてウエハＷの搬送を
行う図示しない搬送手段とからなる。露光装置１４は、
その内部に温度調整された清浄気体が供給されており、
所定の雰囲気温度に調整されている。

【０００４】ところで近時のように、形成するパターン
の線幅がサブミクロン（〜１μｍ）のオーダーになる
と、露光装置１４内でウエハＷが雰囲気温度に起因して
伸縮することによりパターンにずれが生じ、所望のパタ
ーンが得られない虞がある。

【０００５】そこで例えば上述した装置では、インター
フェイス部１３に設けられた、ウエハＷを一時的に仮置
きする仮置き部１５に温調用のプレートを設置し、レジ
ストが塗布されたウエハＷをその温調用プレート上に一
旦載置して、ウエハ温度が露光装置１４内の雰囲気温度
と同じ温度になるように調整してから、露光装置１４内
にウエハＷを搬送するようにしている。

【０００６】あるいは塗布、現像部１２からインターフ
ェイス部１３に至るユニット内に、温度調整された清浄
気体を露光装置１４とは別の供給経路により供給してそ
の雰囲気を露光装置１４内の雰囲気温度と同じ温度にな
るように調整し、レジストが塗布されたウエハＷが露光
装置１４内に搬入された際に熱変形が起こらないように
している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インタ
ーフェイス部１３に温調用のプレートを設けるには、そ
のプレートやプレートの温度を制御するためのサーモ機
構および加熱手段等が必要となり、それらを用意したり
取り付けるためのコストがかかるという問題点がある。
またウエハＷの温度が露光装置１４内の雰囲気温度と同
じになるようにプレートの温度を微調整するのは困難で
あるという問題点もある。

【０００８】一方塗布、現像部１２からインターフェイ
ス部１３に至るユニット内の雰囲気を温度調整するに
は、清浄気体を加熱する手段や送風ファン等が必要とな
り、それらを用意したり取り付けるためのコストがかか
るという問題点がある。また塗布、現像部１２及びイン
ターフェイス部１３内の雰囲気温度を露光装置１４内の
雰囲気温度と同じになるように微調整するのは困難であ
るという問題点もある。本発明はこのような事情の下に
なされたものであり、その目的は、安価で温度の微調整
が不要なパターン形成装置及び塗布、現像装置を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
が収納されたカセットが搬入出される搬入出部と、この
搬入出部に搬入されたカセットから取り出された基板に
レジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現
像を行う現像部と、露光前の基板が一時的に置かれ、カ
バーで覆われた載置部、及び露光後の基板が一時的に置
かれる載置部を備えたインターフェイス部と、前記搬入
出部、塗布部、現像部及びインターフェイス部の間で基
板の搬送を行うための搬送手段と、前記インターフェイ
ス部に接続されると共に、内部に温度調整された清浄気
体が供給され、レジストが塗布された基板に対して露光
を行う露光装置と、前記インターフェイス部内の露光前
の基板を露光装置内の雰囲気温度に調整するために露光
装置内の前記清浄気体、または露光装置に供給される温
度調整された清浄気体から分流された清浄気体を前記カ
バーの中に導入する気体導入手段と、を備えたことを特
徴とするパターン形成装置である。

【００１０】 前記載置部は、例えば塗布部及び現像部
側の処理のタイミングと露光装置側の処理のタイミング
との差を吸収するために複数の基板を棚状に保持するバ
ッファ用の保持棚である。

【００１１】この発明によれば、露光装置から温度調整
された清浄気体がインターフェイス部内に供給され、こ
れによりインターフェイス部内が温度調整されているた
め、インターフェイス部用に特別な温度制御機構や加熱
手段を設けなくてもインターフェイス部内の温度を容易
に露光装置内と同一の温度に保つことができる。

【００１２】なお本発明は、上記の発明の構成要件から
露光装置を除いた部分である塗布、現像装置においても
成立するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１及び図２は、それぞれ本発明
に係るパターン形成装置の一例を示す平面図及び側面図
である。このパターン形成装置は、複数枚のウエハＷを
収納したカセットＣＳが搬入出される搬入出部２、露光
前においてはウエハＷにレジストを塗布し、且つ露光後
においては現像を行う塗布、現像部３、及び塗布、現像
部３と露光装置６との間でウエハＷの受け渡しを行うイ
ンターフェイス部４とからなる塗布、現像装置５と、ウ
エハＷに塗布されたレジストを露光する露光装置６とを
備えている。

【００１４】そして露光装置６の内部には温度調整され
た清浄気体が外部から給気管６１及びフィルタ６２を介
して供給されており、それによって露光装置６内は所定
の雰囲気温度に調整されている。またインターフェイス
部４内には、レジストが塗布された露光前のウエハＷを
一時的に仮置きする載置部４１が設けられており、その
載置部４１におけるウエハＷ周囲の雰囲気温度が露光装
置６内の温度と同じになるように、ダクト４２を介して
露光装置６からインターフェイス部４内に清浄気体が供
給される。

【００１５】ここで露光装置６内は、外部から供給され
た清浄気体により陽圧となっている。一方インターフェ
イス部４内は、自然排気されていて常圧になっている。
そのため露光装置６とインターフェイス部４との間にフ
ァン等の送気手段を設けなくても、露光装置６に孔を開
けてそこにダクト４２を接続するだけで露光装置６から
インターフェイス部４に清浄気体が供給される。

【００１６】また図２に示す例では、インターフェイス
部４の頂部に、ダクト４２の下端に連通接続された末広
がり状をなす通気室４３が形成されている。その通気室
４３の下側近傍、すなわちインターフェイス部４の天井
部には、例えばパンチングメタルからなる拡散板４４が
設けられており、ダクト４２から通気室４３内に供給さ
れた清浄気体を拡散板４４により拡散させてインターフ
ェイス部４内に均一に吹き出させるようになっている。
従ってダクト４２、通気室４３及び拡散板４４は気体導
入手段を構成している。

【００１７】搬入出部２は、カセットＣＳと塗布、現像
部３との間でウエハＷを搬送する搬送手段２１を備えて
いる。

【００１８】塗布、現像部３は、塗布部３１、現像部３
２、２つまたは３つの処理ユニット３３，３４，３５を
備えている。また塗布、現像部３は、搬入出部２、塗布
部３１、現像部３２、処理ユニット３３，３４，３５及
びインターフェイス部４との間でウエハＷを搬送する搬
送手段３６を備えている。この搬送手段３６は、図示し
ない駆動機構により例えば昇降自在、左右、前後に移動
自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されている。な
お３つ目の処理ユニット３５（破線で示す）は着脱自在
であり、装着時には案内レール３７に沿って移動自在な
構成となる。

【００１９】インターフェイス部４の載置部４１は、例
えばバッファ用の保持棚４５を２段に積み重ねてできて
いる。この保持棚４５は、箱の両側板から内向きに多段
の棚が突出しており、そこにウエハＷの両端を載せて保
持するようになっている。塗布、現像部３と露光装置６
とでは処理速度が異なり、その差を吸収するため、レジ
ストが塗布された露光前のウエハＷ、及び露光後の現像
処理待ちのウエハＷがそれぞれの保持棚４５に一時的に
収納される。

【００２０】またインターフェイス部４には、露光装置
６から戻ってきたウエハＷの周縁部のみを露光する周縁
露光装置４６、並びに載置部４１及び周縁露光部４６
と、露光装置６との間でウエハＷを搬送する搬送手段４
７を備えている。

【００２１】露光装置６は、露光前のウエハＷを載置す
る処理前ステージ６３、露光を行う真空室６４、露光用
の電子銃６５、露光後のウエハＷを載置する処理後ステ
ージ６６、及び各ステージ６３，６６と真空室６４との
間でウエハＷを搬送する搬送アーム６７を備えている。

【００２２】図３には、２つの前記処理ユニット３３，
３４の構成例が示されている。第１の処理ユニット３３
では、例えば搬入出部２との間でウエハＷの受け渡しを
行う受け渡し部７１、ウエハＷの位置合わせを行う位置
合わせ部７２、レジスト塗布前にウエハＷの疎水化処理
を行う疎水化部７３、露光処理の前後にウエハＷの加熱
を行う加熱部７４、及び露光後にウエハＷの冷却を行う
冷却部７５が鉛直方向に積み重ねられている。一方第２
の処理ユニット３４では、例えばインターフェイス部４
との間でウエハＷの受け渡しを行う受け渡し部７６、加
熱部７４及び冷却部７５が鉛直方向に積み重ねられてい
る。

【００２３】以上のように構成されたパターン形成装置
におけるウエハＷの流れについて、図１乃至図３を参照
しながら説明する。先ず外部からウエハＷが収納された
ウエハカセットＣＳが搬入出部２に搬入され、そこで搬
送手段２１（図１参照）によりカセットＣＳ内からウエ
ハＷが取り出される。そのウエハＷは、搬送手段３６
（図１参照）を介して、受け渡し部７１にて受け渡さ
れ、そして位置合わせ部７２にて位置合わせされた後、
疎水化部７３にて疎水化処理される。続いてウエハＷは
塗布部３１（図２参照）に送られ、そこでレジスト液を
塗布されてレジスト膜が形成される。それからウエハＷ
は、加熱部７４（図３参照）でプリベーク処理された
後、受け渡し部７６（図３参照）を経由して、搬送手段
３６，４７を介してインターフェイス部４に送られる。

【００２４】ウエハＷは、インターフェイス部４内の保
持棚４５に一旦収納され、そこで露光装置６内の雰囲気
温度と同じ温度にされた後、露光装置６に送られる。露
光後、ウエハＷは再びインターフェイス部４に戻され、
周縁露光装置４６にてその周縁部のみを露光された後、
現像部３２に空きがない場合には一旦保持棚４５に収納
される。その後ウエハＷは、受け渡し部７６（図３参
照）を経由して加熱部７４（図３参照）に送られ、そこ
でポストベーク処理され、さらに冷却部７５（図３参
照）で冷却される。冷却後ウエハＷは現像部３２（図２
参照）にて現像処理され、レジストマスクが形成され
る。しかる後ウエハＷは、受け渡し部７１を経由して搬
入出部２上のカセットＣＳ内に戻される。

【００２５】上述実施の形態によれば、露光装置６内に
外部から温度調整された清浄気体が供給されて露光装置
６内が温度調整されているとともに、ダクト４２、通気
室４３及び拡散板４４を介してインターフェイス部４内
に露光装置６から温度調整された清浄気体が供給され、
それによってインターフェイス部４内も温度調整されて
いるため、インターフェイス部４用に特別な温度制御機
構や加熱手段を設けなくても、露光装置６とインターフ
ェイス部４とをダクト４２を用いて連通接続するだけで
インターフェイス部４内の温度は容易に露光装置６内の
温度と同一に保たれる。従ってインターフェイス部４の
温度微調整が不要なパターン形成装置及び塗布、現像装
置が安価に得られる。

【００２６】図４及び図５には、本発明に係るパターン
形成装置の他の例が示されている。この第２の装置が図
１及び図２に示す第１の装置と異なるのは、第１の装置
がインターフェイス部４内全体に温度調整された清浄気
体をいき亘らせるようになっているのに対して、第２の
装置では保持棚４５をカバー８１で覆い、このカバー８
１と露光装置６とをダクト８２等を介して連通接続し、
露光装置６内に供給された温度調整されてなる清浄気体
をカバー８１内にのみ導入することによって、保持棚４
５内に収納された露光前のウエハＷの温度を調整するよ
うにした点である。従ってカバー８１及びダクト８２は
気体導入手段を構成している。なおその他の構成および
作用については図１及び図２に示す第１の装置と同じで
あるので、第１の装置と同じ符号を付して説明を省略す
る。

【００２７】カバー８１は、例えばその前面が搬入出口
８３になっており、この搬入出口８３には図示しない駆
動機構により開閉される扉８４を備えている。この扉８
４は、ウエハＷが保持棚４５に搬入出される際に開き、
それ以外の時には閉じている。ダクト８２は、カバー８
１の例えば天井部に設けられた給気口８５に連通接続さ
れている。またカバー８１の例えば床部には排気口８６
が設けられている。従ってカバー８１内には上から下に
向かって清浄気体の流れが生じるので、ウエハＷ表面を
正常に保つ必要のある露光処理前のウエハＷは、上段の
保持棚４５に収納されるのが好ましい。排気口８６から
カバー８１の外に排気された気体は、清浄度が低くなっ
ている虞があるので、露光装置６及びカバー８１内に再
び戻さない。また第１の装置と第２の装置とを組み合わ
せて構成してもよい。

【００２８】以上において本発明は、種々変更可能であ
り、例えばダクト４２，８２の途中にファン等の送気手
段を設けてもよいし、露光処理後のウエハＷが収納され
る保持棚４５には温度調整された清浄気体を供給しない
ようにしてもよい。また図４に示す第２の装置では、バ
ッファ用の保持棚４５以外にウエハＷの載置部を設け、
そこをカバーで覆って露光装置６から温度調整されてな
る清浄気体を導入するようにしてもよい。さらに被処理
基板としてはウエハに限らず、フォトリソグラフィ技術
が適用される基板であれば如何なる基板でもよく、例え
ば液晶ディスプレイ用のガラス基板であってもよい。

【００２９】更にここで以下の他の実施の形態について
述べる。図６は、露光装置６内に供給された温度調整さ
れてなる清浄気体を保持棚４５内に供給するための構成
を示している。即ちこの保持棚４５内に温度調整された
空気を導入するためのダクト４５ａが設けられており、
保持棚４５の背面側に設けられた空気流路４５ｂから、
多数の透孔４５ｃを介して正面側（ウエハＷの出入口
側）に向けて温度調整された空気を流し、保持棚４５内
に配置されたウエハＷの温度調整を行うよう構成されて
いる。

【００３０】図７は、他の実施形態の構成を示すもの
で、この実施形態では、インターフェース部４内に、露
光装置６との間でウエハＷの受け渡しを行うための受け
渡しステージとして、入口側受け渡しステージ４８、出
口側受け渡しステージ４９が設けられている。

【００３１】そして、搬送手段（基板搬送装置）４７に
よって、ウエハＷを入口側受け渡しステージ４８に載置
し、図示しない露光装置６側の搬送機構により、この入
口側受け渡しステージ４８上のウエハＷを受け取ること
によって、ウエハＷを露光装置６に受け渡し、逆の手順
で、出口側受け渡しステージ４９を介して露光装置６か
ら塗布現像装置５へウエハＷを受け渡す構成となってい
る。

【００３２】また、ウエハＷを露光装置６側に受け渡す
ための入口側受け渡しステージ４８には、ウエハＷを温
調するための温度調整手段が設けられている。この温度
調整手段は、図８に示すように、入口側受け渡しステー
ジ４８の加熱および冷却を行う加熱器、冷却器、温度検
出器等からなるステージ温度調整機構１１１と、このス
テージ温度調整機構１１１を制御するステージ温調制御
装置１１２等から構成されている。

【００３３】一方露光装置６には、ウエハＷの温調を行
うための機構として、例えば、ウエハＷを載置可能とさ
れた温調プレート２０１が設けられており、この温調プ
レート２０１は、加熱器、冷却器等によって温調を行う
温調部２０２ａと温度検出器等からなる温度検出部２０
２ｂとを有する露光装置基板温度調整機構２０２、この
露光装置基板温度調整機構２０２を制御する露光装置温
度制御装置２０３等を具備してる。

【００３４】そして、ステージ温調制御装置１１２は、
露光装置基板温度調整機構２０２の温度検出部２０２ｂ
の温度検出信号又は、露光装置温度制御装置２０３から
露光装置基板温度調整機構２０２に発せられる制御信号
を入力し、その信号の傾向により、ステージ温度調整機
構１１１に対する制御信号を調整するよう構成されてい
る。

【００３５】すなわち、前述したとおり、例えば、露光
装置６の温調プレート２０１において、ウエハＷを主と
して、加熱方向に制御するようになる場合は、温度設定
を、若干上昇させ、一方、露光装置６の温調プレート２
０１において、ウエハＷを主として、冷却方向に制御す
るようになる場合は、温度設定を、若干下降させるよう
に、ステージ温調制御装置１１２において、ステージ温
度調整機構１１１に対する制御信号を調整する。

【００３６】以上のような入口側受け渡しステージ４８
におけるウエハＷの温調を行うことにより、露光装置２
００にウエハＷを受け渡しする部位において、露光装置
６にウエハＷを受け渡しする直前までウエハＷの温調を
行うことができ、さらに、前述したとおり、露光装置６
におけるウエハＷの温調の状態を参照して温調を行って
いるため、露光装置６の温調プレート２０１におけるウ
エハＷの温調を、より短時間に、かつ、正確に行うこと
ができる。

【００３７】また、この実施形態においては、図７に示
すように、インターフェース部１２内に、周辺露光装置
を配置しない構成となっており、このため、インターフ
ェース部１２のＸ方向の長さが前述した図１の構成の場
合に比べて短くなっている。このため、露光装置６に対
するメンテナンス等の際のアクセスを容易に行える。

【００３８】特に、露光装置６においては、露光ステー
ジに対するメンテナンス等を頻繁に行う必要があり、こ
のため、従来においては、塗布現像装置５のインターフ
ェース部４を前方に引き出す等して、露光装置６の塗布
現像装置５側から、その内部の露光ステージにアクセス
する等の必要があったが、図８に示す構成の場合、イン
ターフェース部４のＸ方向の長さが短くなっているの
で、インターフェース部４を引き出すことなく、背面側
から露光装置６の側面（塗布現像装置５側）に対して容
易にアクセスすることができる。

【００３９】上記構成の場合、周辺露光装置は、前述し
た塗布現像部３の中の処理ユニット群のいずれかの部位
に配置する。

【００４０】以上のとおり、上述した実施形態によれ
ば、露光装置６にウエハＷを受け渡しする部位である入
口側受け渡しステージ４８において、露光装置６におけ
るウエハＷの温調の状態を参照して温調を行っているた
め、露光装置６の温調プレート２０１におけるウエハＷ
の温調を、より短時間に、かつ、正確に行うことができ
る。したがって正確な回路パターンの転写を行うことが
できるとともに、処理の高速化によるスループットの向
上を図ることができる。

【００４１】次に本発明のまた別の実施形態を説明す
る。

【００４２】本実施形態では、図９及び図１０に示すよ
うに、ステージをそれぞれ多段に構成した入口側受け渡
し収容部４０１、出口側受け渡し収容部４０２としてい
る。入口側受け渡し収容部４０１には、露光装置６へ受
け渡されるウエハＷが収容される。出口側受け渡し収容
部４０２には、露光装置６から受け渡されたウエハＷが
収容される。

【００４３】入口側受け渡し収容部４０１及び出口側受
け渡し収容部４０２はカバー４０３により覆われてい
る。また、カバー４０３のインターフェイス部４側に
は、基板搬送装置４７が入口側受け渡し収容部４０１及
び出口側受け渡し収容部４０２に収容されたウエハＷに
対してアクセスができるように開口部４０４、４０５が
それぞれ設けられている。また、カバー４０３の露光装
置２００側には、露光装置６の搬送アームが入口側受け
渡し収容部４０１及び出口側受け渡し収容部４０２に収
容されたウエハＷに対してアクセスができるように開口
部４０６、４０７がそれぞれ設けられている。各開口部
４０４−４０７には、駆動機構４０８により開閉される
扉４０９が設けられている。この扉４０９は、ウエハＷ
が入口側受け渡し収容部４０１または出口側受け渡し収
容部４０２に搬入出される際に開き、それ以外の時には
閉じている。

【００４４】また、図９において符号４１０は露光装置
６に対して温度調整された清浄気体（空気）を供給する
第１の気体供給部、符号４１１は塗布現像部５に対して
温度調整された清浄気体（空気）を供給する第２の気体
供給部である。またカバー４０３内は仕切板４１２によ
り２つの第１及び第２の室４１３、４１４に区切られて
おり、第１の室４１３には入口側受け渡し収容部４０１
が配置され、第２の室４１４には出口側受け渡し収容部
４０２が配置されている。

【００４５】本実施形態では、第１の気体供給部４１０
から供給される温度調整された清浄気体は、入口側受け
渡し収容部４０１が配置された第１の室４１３の上部よ
り供給されるようになっている。また、第２の気体供給
部４１１から供給される温度調整された清浄気体は、出
口側受け渡し収容部４０２が配置された第２の室４１４
の上部より供給されるようになっている。

【００４６】また第１の室４１３の下部には排気口４１
５が設けられ、第２の室４１４の下部には排気口４１６
が設けられている。排気口４１５、４１６には排気装置
４１７が接続され、排気装置４１７によって第１及び第
２の室４１３，４１４内が排気されるようになってい
る。

【００４７】本実施形態では、図７に示したインターフ
ェース部４内の入口側受け渡しステージ４８、出口側受
け渡しステージ４９に代えてこれらのステージをそれぞ
れ多段に構成した入口側受け渡し収容部４０１、出口側
受け渡し収容部４０２としたことで、インターフェース
部１２内に既述の保持棚４５を設けることを不要として
いる。これにより、装置の小型化を図ることができ、ま
た作業員による装置内部へのアクセスが容易となり、メ
ンテナンス等が容易となる。

【００４８】また、カバー４０３の各開口部４０４−４
０７に扉４０９を設け、ウエハＷが入口側受け渡し収容
部４０１または出口側受け渡し収容部４０２に搬入出さ
れる際以外の時には扉４０９を閉じるようにすること
で、露光装置６側にパーティクルが流出することを防止
できる。

【００４９】更に、本実施形態では、入口側受け渡し収
容部４０１が配置された第１の室４１３に露光装置６に
供給される気体と同一の気体を供給することで、露光前
のウエハＷを露光時の環境（温度や湿度）と同一の環境
に置くことができる。これにより、露光装置６における
露光処理をより精密にかつ短時間で行うことが可能とな
る。一方、出口側受け渡し収容部４０２が配置された第
２の室４１４に塗布像部５に供給される気体と同一の気
体を供給することで、現像前のウエハＷを現像時の環境
（温度や湿度）と同一の環境に置くことができる。これ
により、塗布現像部における現像処理をより精密にかつ
短時間で行うことが可能となる。

【００５０】図１１は図９及び図１０に示した実施形態
の変形例の説明図である。

【００５１】図１１に示す実施形態では、カバー５０３
の各開口部５０４−５０７を少なくともウエハＷを１枚
出し入れできる大きさにすると共に、入口側受け渡し収
容部５０１及び出口側受け渡し収容部５０２を昇降する
昇降機構５２０、５２１を例えば入口側受け渡し収容部
５０１及び出口側受け渡し収容部５０２の下部にそれぞ
れ設けている。そして、昇降機構５２０、５２１の昇降
動作によって、入口側受け渡し収容部５０１及び出口側
受け渡し収容部５０２おける受け渡しが必要な部位を開
口部５０４−５０７に合わせるようにしている。

【００５２】本実施形態では、開口部５０４−５０７が
非常に小さくなるので、露光装置２００側にパーティク
ルが流出することを更に強力に防止できる。

【００５３】図１２は図９及び図１０に示した実施形態
の更に別の変形例の説明図である。

【００５４】図１２において符号６１０は露光装置６に
対して温度調整された清浄気体（空気）を供給する気体
供給部である。そして、本実施形態では、気体供給部６
１０から温度調整装置６１１を介して清浄気体を第１の
室４１３及び第２の室４１４に供給されるようになって
いる。この場合温度調整された共通の清浄気体が第１の
室４１３及び露光装置６に供給されるので両者の雰囲気
が同じになる。

【００５５】次に更に別の実施形態を説明する。

【００５６】図１３はこの実施形態に係る保持棚４５の
説明図である。図１３に示すように、この保持棚４５は
その内部が仕切り板７０１によって上段室７０２と下段
室７０３とに区切られている。上段室７０２には、露光
装置２００へ受け渡されるウエハＷが収容される。下段
室７０３には、露光装置２００から受け渡されたウエハ
Ｗが収容される。

【００５７】そして、露光装置６に対して温度調整され
た清浄気体（空気）を供給する第１の気体供給部７０４
から上段室７０２に温度調節された清浄気体が供給さ
れ、現像処理ユニット（ＤＥＶ）に対して温度調整され
た清浄気体（空気）を供給する第２の気体供給部７０５
から下段室７０３に温度調節された清浄気体が供給され
ようになっている。

【００５８】本実施形態では、露光装置６における露光
処理をより精密にかつ短時間で行うことが可能となり、
現像処理ユニットにおける現像処理をより精密にかつ短
時間で行うことが可能となる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、露光前の
基板が置かれる雰囲気が容易に露光装置内と同じ温度に
調整されるため、露光前の基板が置かれる雰囲気の温度
微調整が不要なパターン形成装置及び塗布、現像装置が
安価に得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るパターン形成装置の一例を示す平
面図である。

【図２】そのパターン形成装置の側面図である。

【図３】そのパターン形成装置の内部処理ユニットの構
成を示す概略図である。

【図４】本発明に係るパターン形成装置の他の例を示す
側面図である。

【図５】そのパターン形成装置の要部を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の実施の形態で用いる保持棚の他の例を
示す断面図である。

【図７】本発明に係るパターン形成装置の他の例を示す
平面図である。

【図８】露光装置及びインターフェイス部における基板
を載置するステージの温調系を示すブロック図である。

【図９】インターフェイス部におけるウエハの入口側、
出口側受け渡し収容部を示す縦断正面図である。

【図１０】図９に示す受け渡し収容部の縦断側面図であ
る。

【図１１】受け渡し収容部の他の例を示す縦断側面図で
ある。

【図１２】受け渡し収容部の更に他の例を示す縦断側面
図である。

【図１３】保持棚の更に他の例を示す断面図である。

【図１４】半導体デバイスの製造プロセスのフォトリソ
グラフィ技術において用いられる従来のパターン形成装
置及びこの装置におけるウエハの流れの様子を示す模式
図である。

【符号の説明】 Ｗ ウエハ（基板） ＣＳ カセット ５ 塗布、現像装置 ２ 搬入出部 ３ 塗布、現像部 ３１ 塗布部 ３２ 現像部 ３６ 搬送手段 ４ インターフェイス部 ４１ 載置部 ４２ ダクト（気体導入手段） ４３ 通気室（気体導入手段） ４４ 拡散板（気体導入手段） ４５ 保持棚 ６ 露光装置 ４８ 入口側受け渡しステージ ４９ 出口側受け渡しステージ １１１ ステージ温度調整機構 １１２ ステージ温度制御装置 ４０３ 仕切り板 ４１０ 第１の気体供給部 ４１１ 第２の気体供給部 ４１３ 第１の室 ４１４ 第２の室

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ (56)参考文献 特開 平10−154655（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129181（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−221162（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−29831（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/16 501 G03F 7/30 501

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板が収納されたカセットが搬
   入出される搬入出部と、 この搬入出部に搬入されたカセットから取り出された基
   板にレジストを塗布する塗布部と、 露光後の基板に対して現像を行う現像部と、 露光前の基板が一時的に置かれ、カバーで覆われた載置
   部、及び露光後の基板が一時的に置かれる載置部を備え
   たインターフェイス部と、 前記搬入出部、塗布部、現像部及びインターフェイス部
   の間で基板の搬送を行うための搬送手段と、 前記インターフェイス部に接続されると共に、内部に温
   度調整された清浄気体が供給され、レジストが塗布され
   た基板に対して露光を行う露光装置と、 前記インターフェイス部内の露光前の基板を露光装置内
   の雰囲気温度に調整するために露光装置内の前記清浄気
   体、または露光装置に供給される温度調整された清浄気
   体から分流された清浄気体を前記カバーの中に導入する
   気体導入手段と、を備えたことを特徴とするパターン形
   成装置。
2. 【請求項２】 載置部は、塗布部及び現像部側の処理の
   タイミングと露光装置側の処理のタイミングとの差を吸
   収するために複数の基板を棚状に保持するバッファ用の
   保持棚であることを特徴とする請求項１記載のパターン
   形成装置。
3. 【請求項３】 基板にレジストを塗布すると共に露光後
   の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置
   において、 複数枚の基板が収納されたカセットが搬入出される搬入
   出部と、 基板にレジストを塗布する塗布部と、 露光後の基板に対して現像を行う現像部と、 露光前の基板が一時的に置かれ、カバーで覆われた載置
   部、及び露光後の基板が一時的に置かれる載置部を備え
   たインターフェイス部と、 前記搬入出部、塗布部、現像部及びインターフェイス部
   の間で基板の搬送を行うための搬送手段と、 前記インターフェイス部内の露光前の基板を露光装置内
   の雰囲気温度に調整するために露光装置内の清浄気体、
   または露光装置に供給される温度調整された清浄気体か
   ら分流された清浄気体を前記カバーの中に導入する気体
   導入手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装
   置。
4. 【請求項４】 載置部は、塗布部及び現像部側の処理の
   タイミングと露光装置側の処理のタイミングとの差を吸
   収するために複数の基板を棚状に保持するバッファ用の
   保持棚であることを特徴とする請求項３記載の塗布、現
   像装置。