JPS62179116A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS62179116A
JPS62179116A JP61020228A JP2022886A JPS62179116A JP S62179116 A JPS62179116 A JP S62179116A JP 61020228 A JP61020228 A JP 61020228A JP 2022886 A JP2022886 A JP 2022886A JP S62179116 A JPS62179116 A JP S62179116A
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wafer
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mask
wafer carrier
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Masanori Numata
沼田 正徳
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Safety Devices In Control Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の屈する分野] 本発明は半導体製造装置に関し、特に装置の部分障害発
生時に障害部分のみを初期化させ、装置全体を継続動作
させる半導体製造装置に関する。
[従来の技術] 半導体製造工程における製造自動化に伴い、半導体製造
装置の高機能化、自動化、高スルーブツト化が計られて
きている。これら高機能化、自動化等に伴い、装置自体
も複雑化、大型化してきている。このような状況の元で
は、誤動作等の装置障害が一度でも発生した場合にその
復旧への迅速性、簡便性および確実性が非常に重要なも
のとなる。
一般に半導体製造装置の動作の概略は以下のようなもの
であり、これらの動作がシーケンシャルに実行される。
■装置の初期化。
■装置動作パラメータの設定および取り込み。
■使用レチクルの選択搬入および装置との位置合せ。
■ウェハの供給搬入。
■ウェハとマスクの位置合せおよび露光。
■ウェハの回収搬出。
なお、上記■〜■については、1枚のウェハについて■
〜■の処理をシーケンシャルに実行し、これを複数のウ
ェハについて繰返し処理している。
今、例えば、■のウェハ供給搬入の動作の際、ウェハ搬
送系に障害が発生し動作シーケンスが先に進めない状態
に陥ったとする。このとき従来の半導体製造装置におい
ては、装置全体を一遍に初期化(リセット)していた。
従って、以前の処理を継続させるためには、リセット後
再度■〜■迄の過程を同じように行わなければならず、
その間装置の運用が止まり生産性(スループット)の低
下をもたらすという不都合があった。また、■で既に合
わせてあったマスクは初期化によりずれてしまう。この
場合、ずれたマスクを再度合せ直しても以前と全く同じ
状態にすることは難しいため、製品の均一性を保つこと
ができず、この点でも大きな欠点を持っていた。
[発明の目的] 本発明は、上述従来例の問題点に鑑み、部分障害が発生
した際、装置全体を初期化させることなく障害発生した
ユニットだけを初期化せしめる事により、障害からの復
帰を簡便に、迅速に、かつ確実に行うことのできる半導
体製造装置を提供することを目的とする。
[実施例の説明] 以下、図面に従って本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装置の外観
を示す。同図において、1は集積回路パターンを備えた
マスク(レチクル)で、他にマスクアライメントマーク
やマスク・ウェハ・アライメントマークを備えている。
2はマスクステージで、マスク1を保持してマスク1を
平面内(XY方向)および回転方向(θ方向)に移動さ
せる。
3は縮小投影レンズ、4は感光層を備えるウェハで、マ
スク・ウェハ・アライメントマークとテレビ・ウェハア
ライメントマークを備えている。5はウェハステージで
ある。ウェハステージ5はウェハ4を保持してそれを平
面内および回転方向に移動させるものであり、またウェ
ハ焼付位v1(投影視野内)とテレビ・ウェハアライメ
ント位ffl?flを移動する。6はテレビ・ウェハア
ライメント用検知装置の対物レンズ、7は撮像管または
固体撮像素子、9は双眼ユニットで、投影レンズ3を介
してウェハ4の表面を観察するために役立つ。10は照
明光学系およびマスク・ウェハ・アライメント用の検知
装置を収容する上部ユニットである。
11は投影露光装置本体に指令を与えるコンソールのモ
ニタ受像II(コンソールCRT)、12は装置に指令
を与えたりパラメータを入力するキーボードである。1
3はウェハ搬送ユニットで、未露光のウェハをウェハス
テージ5に供給搬送し、また露光流のウェハを回収搬送
する。14はマスク・チェンジャ・ユニットで、指定し
たマスクをマスク・ステージ2上にセットし、またはマ
スク・ステージ2上のマスク1を回収するユニットであ
る。
第2図は、第1図の投影露光装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、21は装置全体の制
御を司る本体CPLIで、マイクロコンピュータまたは
ミニコンピユータ等の中央演算処理装置からなる。22
はウェハステージ駆動装置、23はアライメント検出系
、24はレチクルステージ駆動装置、25は照明系、2
6はシャッタ駆動装置、27はフォーカス検出系、28
は2駆動装置で、これらは、本体CP tJ 21によ
り制御される。
また、29は本体CP U 21との情報の授受をしつ
つウェハ搬送ユニット13(第1図のものと同一)全体
の制御を司るウェハ搬送系のCPUで、マイクロコンピ
ュータ等の中央処理装置から成っている。30はウェハ
搬送制御系で、ウェハ搬送系CPIJ29の指令により
ウェハ搬送を制御する。31は本 ]体CP U21と
の情報の授受をしつつ、マスク・チェンジャ・ユニット
14(第1図のものと同一)全体の制御を司るマスク・
チェンジャCPUである。
32はマスク・チェンジャ制御系で、マスク・チェンジ
ャCP U 31の指令によりマスクの交換等を制御す
る。33はコンソールユニットで、本体CPU21にこ
の露光装置の動作に関する各種の指令やパラメータを与
えるためのものである。34はコンソールCPU135
はパラメータ等を記憶する外部メモリである。なお、C
R丁11およびキーボード12は第1図のものと同一で
ある。
38はリセット制御系で本発明の特徴とする部分である
。このリセット制御系38は、コンソール・ユニット3
3、本体CP U 21、ウェハ搬送ユニット13(+
5よびマスク・チェンジャ・ユニット14の各ユニット
に対し、各々独立に、または同時に、初期化(リセット
)させるための信号を発生するものであり、スイッチと
制御回路等で構成されている。
第3図は、本装置の本体動作を中心とした概略フローチ
ャートである。
第1図〜第3図を参照して、まず装置がパワーオンする
と、装置本体の各部分21〜28、コンソールユニット
33、ウェハ搬送ユニット13およびマスク・チェンジ
ャ・ユニット14の初期化がなされる(ステップ81)
。次に、コンソールユニット33のキーボード12から
動作パラメータを設定入力する(ステップ82)。設定
入力されたパラメータは本体CP LJ 21に転送さ
れる(ステップ83)。
次に、本体CP U 21からの指令によりマスク・チ
ェンジャ・ユニット14は指定マスクをマスク・ステー
ジ2上に搬送しセットする(ステップ84)。
乗せられたマスク1は、レチクルステージ駆動系24と
アライメント検出系23により、本体上の定位置に位置
決めされる(ステップ85)。次に、コンソールユニッ
ト33からの処理スタート待ちの状態になる(ステップ
S6)。ここで、スタートの指令がコンソールキーボー
ド12から入力されると、その旨は本体CP U 21
に伝えられる。本体CPU21はウェハ搬送ユニット1
3に対しウェハステージ5上にウェハを乗せるべく指令
を出し、これによりウェハがウェハ・ステージ5に供給
される(ステップ87)。次に、ウェハ4とマスク1の
位置合せが行われる(ステップ38)。そして、シャッ
タが開かれマスク1上のパターンはウェハ4上に転写焼
付は露光される(ステップS9)。次に、本体CP U
 21からウェハ搬送ユニット13に指令が行き、露光
流のウェハが回収される(ステップ$10)。以上で1
枚のウェハの露光が完了する。次に、10ット分のウェ
ハについてすべて露光が完了したかチェックしくステッ
プ511)、まだ未露光のウェハがあればステップ87
〜311を繰返し処理し10ット分のウェハすべての焼
付けを行う。
ステップ811で10ット分すべて完了したらステップ
S6のスタート待ちの状態に戻る。以上が本装置の通常
の概略動作である。
次に、本実施例の装置の動作説明として、上記ステップ
S7のウェハ搬送(供給)の時、ウェハ搬送ユニット1
3に偶発的障害が発生し、いくら待ってもウェハ・ステ
ージ4上にウェハが供給されない状態を例にとり、その
障害に対するリカバリ動作を第4図および第5図を参照
して説明する。
第4図は、第3図のステップS7の部分の詳細フローチ
ャー1・である。第5図は、ウェハ搬送系ユニット13
を初期化(リセット)した時の動作フローチャートであ
る。
まず、第4図を参照して正常動作を説明する。
本体CP U 21は、ウェハ搬送ユニット13に対し
ウェハ供給指令を送信する(ステップ37−1)。その
後、CP U 21はウェハ搬送ユニット13からの受
信待ちになる(ステップ37−2)。ここでCPU21
が何らかの信号を受信するとこのループを扱けて次のス
テップに入る。そして、受信情報がウェハ供給完了かを
チェックする(ステップ87−3)。
供給完了であれば、これでステップS7のウェハ供給は
正常に完了したことになり、シーケンスはステップS8
(第1図)に進む。
ここでウェハ搬送系に偶発的に障害が発生し、上記ステ
ップ57−2の受信待ちのループを繰返し回ったままに
なったとする。一般的にはここでエラー表示等が出され
る。オペレータはここで、リセット制御系38にあるウ
ェハ搬送ユニツ]−リセット用スイッチにより当該ウェ
ハ搬送ユニット13を初期化(リセット)する。すると
当該ユニット13の動作は、第5図のフローチャートの
ようになる。
まず、当該ユニット13の初期化がなされる(ステップ
520)。次に、当該ユニット13が初期化開始した事
を本体CP tJ 21に通信する(ステップ521)
。この通信により本体CP U 21はステップ87−
2のループを抜け、ステップ51−3を介してステップ
57−4の判定をrYEsJで抜ける。これにより本体
c p U 21はウェハ搬送ユニット13にすセット
がかけられた事を検知する(ステップ5l−4)。
次に、本体CPU21がどの状態で侍っていたかを対応
ウェハ搬送ユニット状態情報として当該ユニット13に
送信する(ステップ37−5)。すると、この通信によ
り当該ユニット13は本情報待ちのループ(ステップ5
22)を抜けて、本体CP tJ 21が持っていた状
態に対応した当該ユニット13の状態に動作シーケンス
を進める(ステップ523)。そして次に、当該ユニッ
ト13は本体CP IJ 21の持っていた状態に復帰
した事を回復完了通信として本体CPLJ21に通信す
る(ステップs24〉。この通信により本体CPLI2
1G;Lステッ7S7−JS7−7 (7)ループから
抜けでてステップ$1−2のループを再度回りはじめる
。ここで、ステップ824の処理を終えた当該ユニット
13の動作シーケンスは通常動作に分岐し、ウェハ供給
完了した後ウェハ供給完了の通信を本体c p U 2
1に送る。この通信により本体CP(J21はステップ
57−2のループを抜け、ステップ57−3の判定をr
YEsJで扱け、ウェハ供給動作が正常に終了したこと
になる。以上のようにして障害からの復帰を行うもので
ある。
なお、上記実施例においては、本体CPU21とウェハ
搬送ユニット13との障害について述べたが、コンソー
ル・ユニット33、マスク・チェンジャ・ユニット14
についても全く同様に障害復帰するようにできる。
また、上記実施例中ウェハ搬送系ユニットの初期化(リ
セット)をリセット制御系38中に設けであるスイッチ
で行っているが、コンソール・ユニット33のキーボー
ド12からの指令によって行ってもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、半導体装置にお
いて部分的に障害が発生したユニットだけを初期化して
処理を継続しているので、装置の障害リカバリを簡便、
迅速かつ確実に行うことができ生産性の向上(スルーブ
ツトの向上)に大きな効果がある。また、製品の均一化
を保つという点でも大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装置の外観
図、 第2図は、上記実施例の投影露光装置の制御回路を示す
ブロック図、 第3図は、上記実施例の装置の動作および作用を説明す
るためのフローチャート、 第4図、第5図は、上記実施例の装置の詳lII動作を
説明するためのフローチャートである。 1・・・マスク(レチクル)、4・・・ウェハ、11・
・・モニタ用CRT、12・・・キーボード、13・・
・ウェハ搬送ユニット、14・・・マスク・チェンジャ
・ユニット、21・・・本体CPU、29・・・ウェハ
搬送系CPU、30・・・ウェハ搬送制御系、31・・
・マスク・チェンジャCPLJ、32・・・マスク・チ
ェンジャidJ III系、33・・・コンソールユニ
ット、38・・・リセット制御系。 @ l 図 第4図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、装置を構成する複数の構成ユニットに偶発的な部分
    障害が発生したとき該構成ユニット毎に個別に初期化す
    る手段と、 上記初期化の後、装置の処理を継続する制御手段と を備えること特徴とする半導体製造装置。 2、前記制御手段が、障害の発生した前記構成ユニット
    を障害発生直前の状態に自動的に回復した後、装置の処
    理を継続するものである特許請求の範囲第1項記載の半
    導体製造装置。
JP61020228A 1986-02-03 1986-02-03 半導体製造装置 Granted JPS62179116A (ja)

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