KR20080056672A - 처리장치 - Google Patents
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Abstract
물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치가 개시되어있다. 상기 장치는 외부장치와 상기 처리유닛 사이에 배치된 스테이션과 상기 처리유닛 사이에 상기 물품의 반송을 실시하는 제 1 반송유닛과, 요구신호 및 정지명령신호를 출력하는 제어부를 구비하고, 상기 외부장치는 상기 물품을 핸드에 의해 유지해서 상기 스테이션에의 또는 상기 스테이션으로부터의 상기 물품의 반송을 실시하는 제 2 반송유닛을 가지고, 상기 요구신호는 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송을 상기 외부장치에 요구하는 신호이며 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송이 상기 처리장치에 있어서 가능하게 되기 전에 출력되고, 상기 정지명령신호는 상기 외부장치에 대해서 상기 핸드의 정지를 명령하는 신호이며 상기 요구신호의 출력 후 또한 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송 전에 상기 처리장치의 상태에 의거하여 출력되는 것을 특징으로 하는 처리장치이다.
Description
본 발명은 처리장치, 보다 구체적으로는 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 등의 디바이스를 제조하기 위한 노광장치는, 통상, 도포현상장치와 접속해서 사용된다. 감광제가 도포된 웨이퍼는 노광장치와 도포현상장치 사이에서 수수(授受)된다. 노광장치와 도포현상장치 사이에는 수수스테이션이 배치된다. 노광장치는 수수스테이션에 놓여진 웨이퍼를 제거한 후. 다음의 웨이퍼를 받는 것이 가능하게 된 타이밍에, 다음의 웨이퍼의 제공을 도포현상장치에 요구한다.
노광장치는 노광된 웨이퍼를 도포현상장치에 전달할 때에는, 웨이퍼를 수수 스테이션에 배치하고 도포현상장치가 웨이퍼를 받는 것이 가능하게 된 때의 타이밍에, 수수스테이션으로부터 웨이퍼를 제거하도록 도포현상장치에 요구한다.
노광장치가 다음의 웨이퍼를 받는 것이 가능하게 된 타이밍에 다음의 웨이퍼의 제공을 도포현상장치에 요구하는 상기의 방식에 의하면, 도포현상장치는 해당 요구를 받았을 때 반송유닛을 동작시킨다. 도포현상장치가 웨이퍼의 제공요구를 받고 나서 실제로 수수스테이션에 웨이퍼를 배치할 때까지 필요로 하는 시간을 시간 T로 상정한다. 노광장치는 다음의 웨이퍼를 받는 것이 가능하게 된 타이밍부터 시간 T가 경과할 때까지 다음의 웨이퍼를 받을 수 없다.
도포현상장치가 웨이퍼를 받는 것이 가능하게 된 타이밍에서 수수스테이션으로부터의 웨이퍼의 제거를 도포현상장치에 요구하는 상기의 방식에 의하면, 도포현상장치는 이 요구를 받았을 때 반송유닛을 동작시킨다. 도포현상장치가 웨이퍼의 제거요구를 받은 후에 수수스테이션으로부터의 웨이퍼의 제거에 필요로 하는 시간을 T로 상정한다. 노광장치는 도포현상장치가 웨이퍼의 수취가 가능하게 된 타이밍 이래로 시간 T가 경과할 때까지 다음의 웨이퍼를 수수스테이션에 배치할 수 없다.
본 발명은, 상기 배경의 인식하에서 이루어진 것이며, 물품을 처리하는 처리 유닛을 포함한 처리장치에 있어서의 스루풋을 향상시키는 것을 예시적인 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치가 제공된다. 상기 장치는 외부장치와 상기 처리유닛 사이에 배치된 스테이션과 상기 처리유닛 사이에 상기 물품의 반송을 실시하는 제 1 반송유닛과, 및 요구신호 및 정지명령신호를 출력하는 제어부를 구비하고, 상기 외부장치는 상기 물품을 핸드에 의해 유지해서 상기 스테이션에의 또는 상기 스테이션으로부터의 상기 물품의 반송을 실시하는 제 2 반송유닛을 가지고, 상기 요구신호는 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송을 상기 외부장치에 요구하는 신호이며 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송이 상기 처리장치에 있어서 가능하게 되는 상태로 되기 전에 출력되고, 상기 정지명령신호는 상기 외부장치에 대해서 상기 핸드의 정지를 명령하는 신호이며 상기 요구신호의 출력 후 또한 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송 전에 상기 처리장치의 상태에 의거하여 출력되는 것을 특징으로 하는 처리장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 예를 들면, 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치에 있어서의 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 특징은 첨부도면을 참조한 다음의 전형적인 실시형태의 설명으로부터 명백해질 것이다.
이하, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 의한 노광장치의 본체부분의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 본 발명의 바람직한 실시형태에 의한 노광장치(100)은 광원을 포함한 조명장치(1), 패턴이 형성된 레티클(2)을 유지하는 레티클스테이지(3), 및 레티클스테이지(3)에 의해 유지된 레티클(2)의 위치를 측정하는 레티클 위치계측유닛(4)를 구비한다. 노광장치(100)는 투영광학계(5) 및 감광제가 도포된 웨이퍼(기판)(9)를 위치결정 하는 스테이지장치(20)도 구비한다. 스테이지장치(20)는 웨이퍼(9)를 X 및 Y방향으로 위치결정하는 X-Y스테이지(6), 및 웨이퍼(9)를 Z방향으로 위치결정하기 위한 Z스테이지(8)를 포함한다. 노광장치(100)는 X-Y스테이지(6)의 X 및 Y방향의 위치를 계측하는 레이저간섭계(7), 및 웨이퍼(9)의 Z방향의 위치를 계측하는 포커스유닛(10)을 구비한다. 레티클(2) 상에 형성된 패턴은 투영광학계(5)를 개재하여, Z스테이지(8) 상의 웨이퍼(9)에 투영되어 웨이퍼(9)에 도포된 감광제에 잠상패턴을 형성한다. 이 잠상패턴은, 현상처리에 의해 물리적인 패턴으로 현상된다.
도 2는, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의한 리소그래피시스템의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 도 2에 나타내는 리소그래피시스템(300)은 도 1에 도시된 본체 부분을 가지는 노광장치(처리장치)(100) 및 도포현상장치(200)를 포함한다. 노광장치(100)는 노광챔버(11)을 구비한다. 노광장치(100)의 본체부분, 즉 노광유닛(처리유닛의 일례)는 노광챔버(11) 내에 배치된다. 도 2에서는. 간단화를 위해서, 노광장치(100)의 본체부분으로서 스테이지장치(20)만이 도시되어 있다. 노광챔버(11) 내에는 노광장치 측의 반송유닛으로서의 제 1 반송유닛(14), 노광장치제어부(16), 및 유저인터페이스로서의 입출력장치(18)가 배치되어 있다. 제 1 반송유닛(14)은 처리대상의 물품으로서의 웨이퍼(9)를 유지하는 핸드(14a)를 포함한다. 노광챔버(11) 내에는 주전원(23), 부전원(24), 및 제 1 반송유닛(14)을 제어하는 제 1 반송제어부(21)도 배치되어 있다. 주전원(23)은 적어도 노광장치(100)의 본체 부분, 노광장치제어부(16), 및 입출력장치(18)에 전력을 공급한다. 부전원(24)은 제 1 반송제어부(21)에 전력을 공급한다. 부전원(24)은 주전원(23)에 의한 전력공급대상에 대한 전력공급이 차단되는 경우에도, 전력공급대상에 대한 전력공급이 계속되도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 부전원(24)은, 예를 들면, 2차전지를 포함할 수 있다. 부전원(24)은, 주전원(23)이 정상상태에 있는 경우에는, 주전원(23)으로부터 제공되는 전력에 의해 상기 2차전지를 충전한다. 주전원(23)의 이상이나 정전 등에 의해 주전원(23)에 의한 전력공급이 차단되었을 경우에는, 상기 부전원(24)은 상기 2차전지에 의해 전력공급대상에 전력을 공급한다.
도포현상장치(200)는 도포현상장치챔버(12)를 구비한다. 도포현상장치(200)의 본체부분(웨이퍼에의 감광제의 도포 및 노광된 웨이퍼의 현상의 기능을 가진 도포현상유닛을 포함함)은, 도포현상장치챔버(12) 내에 탑재된다. 도포현상장치챔버(12) 내에는, 도포현상장치측의 반송유닛으로서의 제 2 반송유닛(15) 및 도포현 상장치제어부(17)가 배치되어 있다. 도포현상장치챔버(12) 내에는, 주전원(25), 부전원(26), 및 제 2 반송유닛(15)을 제어하는 제 2 반송제어부(22)도 배치되어 있다. 제 2 반송유닛(15)은 처리대상의 물품으로서의 웨이퍼(9)를 유지하는 핸드(15a)를 포함한다. 주전원(25)은 적어도, 도포현상장치(200)의 본체부분 및 도포현상장치제어부(17)에 전력을 공급한다. 부전원(26)은 제 2 반송제어부(22)에 전력을 공급한다. 부전원(26)은, 주전원(25)에 의한 전력공급대상에 대한 전력공급이 차단되는 경우에도, 부전원(26)에 의해 전력공급대상에 대한 전력공급이 계속되도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 부전원(26)은, 예를 들면, 2차 전지를 포함할 수 있다. 부전원(26)은, 주전원(25)이 정상상태에 있는 경우에는, 주전원(25)으로부터 제공되는 전력에 의해 상기 2차전지를 충전한다. 주전원(25)의 이상이나 정전 등에 의해 주전원(25)에 의한 전력 공급이 차단되었을 경우에는, 상기 부전원(26)이 상기 2차전지에 의해 전력공급대상으로 전력을 공급한다.
제 1 반송유닛(14)은 제 2 반송유닛(15)이 수수스테이션(13)의 반입부(13a)까지 반송한 웨이퍼를 받아서, 노광유닛의 스테이지장치(20)까지 반송한다. 제 1 반송유닛(14)은 노광된 웨이퍼를 수수스테이션(13)의 반출부(13b)까지 반송한다. 제 1 반송유닛(14)은 웨이퍼얼라인먼트유닛(도시하지 않음; 처리유닛의 다른 예)를 경유해서 웨이퍼를 스테이지장치(20)에 반송하여도 된다. 노광챔버(11) 내에는, 복수의 웨이퍼반송유닛이 배치되어도 된다.
이하의 설명에서, "반입"은 도포현상장치(200)로부터 수수스테이션(13)의 반입부(13a)를 경유해서 노광장치(100)의 본체부분(스테이지장치(20))에 웨이퍼가 반 송되는 동작의 전부 또는 일부를 의미한다. "반출"은 노광장치(100)로부터 수수스테이션(13)의 반출부(13b)를 경유해서 도포현상장치(200)의 본체부분에 웨이퍼가 반송되는 동작의 전부 또는 일부를 의미한다.
"제공요구"(반입요구)는 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 대한 요구이며, 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 웨이퍼의 제공을 요구하는 것이다. "제거요구"(반출요구)는, 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 대한 요구이며, 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼의 제거를 요구하는 것이다. 제공요구 및 제거요구는 노광장치(100)가 특정상태에 도달된 것을 나타내는 상태신호를 출력함으로써 실행된다. 제공요구신호는 대응하는 상태를 나타내는 상태신호와 등가이다. 제거요구신호는 대응하는 상태를 나타내는 상태신호와 등가이다.
"정지명령"은 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 전송된 명령이다. "정지명령"은 "제공요구"또는 "제거요구"에 응답해서 도포현상장치(200)에 의해 실행되는 웨이퍼의 반송에 관한 처리를 정지하도록 명령하는 것, 즉, 제 2 반송유닛(15)이 핸드(15a)를 정지하도록 명령하는 명령이다. 정지명령은 정지명령신호를 출력(활성화)함으로써 실행된다.
"신호"는 전용의 신호 라인의 논리 레벨을 변경하는 것뿐만 아니라, 하나 또는 복수의 신호라인을 통해 데이터를 전송하으로써, 노광장치(100) 및 도포현상장치(200) 사이에 전송될 수 있다.
수수스테이션(13)은 반입부(13a) 및 반출부(13b)를 포함한다. 도 3A 및 도 3B는, 각각, 반입부(13a) 및 반출부(13b)의 구성예를 나타내는 측면도이다.
반입부(13a) 및 반출부(13b)에는, 각각, 웨이퍼를 지지하는 지지부(28a) 및 (28b)가 배치되어 있다. 지지부(28a) 및 (28b)는, 예를 들면, 웨이퍼를 하부로부터 지지하는 3개의 핀을 포함할 수 있다.
도포현상장치(200)로부터 노광장치(100)에의 웨이퍼의 반송(반입)은, 다음과 같은 방법으로 실행된다. 제 2 반송유닛(15)은 핸드(15a)에 의해 웨이퍼(9)를 유지해서 지지부(28a)에 반송하고 웨이퍼(9)를 지지부(28a)에 지지시킨다. 그 다음에, 제 1 반송유닛(14)은 지지부(28a)에 의해 지지를 받은 웨이퍼(9)를 핸드(14a)에 의해 유지해서 노광장치(100)의 스테이지장치(20)에 반송한다.
노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에의 웨이퍼의 반송(반출)은, 다음과 같은 방법으로 실행된다. 제 1 반송유닛(14)은 핸드(14a)에 의해 웨이퍼(9)를 유지해서 지지부(28b)에 반송하고 웨이퍼(9)를 지지부(28b)에 지지시킨다. 그 다음에, 제 2 반송유닛(15)은 지지부(28b)에 의해 지지를 받은 웨이퍼(9)를 핸드(15a)에 의해 유지해서 도포현상장치의 도포현상유닛(도시하지 않음)에 반송한다.
즉, 도포현상장치(200)로부터 노광장치(100)에의 웨이퍼(9)의 반송(반입) 및 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에의 웨이퍼(9)의 반송(반출)에 있어서 마찬가지로, 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)를 지지부(28a) 또는 (28b)에 접근시키는 동작을 수반하는 반송처리가 이루어진다.
반입부(13a)에는 진입검지센서(31a) 및 웨이퍼검지센서(물품검지센서)(33a)가 배치되어 있다. 진입검지센서(31a)는 반입부(13a)로 이동하는 제 2 반송유 닛(15)의 핸드(15a) 또는 핸드(15a)에 의해 유지된 웨이퍼(9)가 진입검지센서(31a)의 검지영역 내에 진입한 것을 검지한다. 웨이퍼검지센서(33a)는 웨이퍼를 지지하는 기능을 하는 지지부(28a)에 의해 지지를 받은 웨이퍼(9)를 검지한다. 진입검지센서(31a) 및 웨이퍼검지센서(33a)는 제 1 반송제어부(21)에 의해 구동된다. 진입검지센서(31a) 및 웨이퍼검지센서(33a)는 부전원(24)로부터 제 1 반송제어부(21)에 제공되는 전력에 의해 구동된다. 웨이퍼검지센서(33a)는, 예를 들면. 투광유닛 (33a1) 및 수광유닛( 33a2)를 포함한 포토인터럽터로 구성될 수 있다.
반출부(13b)에는 진입검지센서(31b), 웨이퍼 검지센서(물품검지센서)(33b), 및 비퇴피검지센서(33c)가 배치되어 있다. 진입검지센서(31b)는 진입검지센서(31b)의 검지영역에의 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)의 진입을 검지한다. 웨이퍼검지센서(33b)는 웨이퍼를 지지하는 지지부(28b)에 의해 지지를 받은 웨이퍼(9)를 검지한다. 비퇴피검지센서(33c)는 지지부(28a)로부터 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 퇴피하고 있지 않은 것을 검지한다. 진입검지센서(31b), 웨이퍼검지센서(33b), 및비퇴피검지센서(33c)는 제 2 반송제어부(22)에 의해 구동된다. 진입검지센서(31b), 웨이퍼검지센서(33b), 및 비퇴피검지센서(33c)는 부전원(26)으로부터 제 2 반송제어부(22)에 제공되는 전력에 의해 구동된다. 웨이퍼검지센서(33b)는, 예를 들면, 투광유닛(33b1) 및 수광유닛(33b2)을 포함한 포토인터럽터로 구성될 수 있다.
도 4는 유저인터페이스로서의 입출력장치(18)의 표시내용의 일례를 나타내는 도면이다. 입출력장치(18)의 화면에 표시되는 파라미터에 대해서 설명을 한다. 입력필드(30)는 "오프셋시간(웨이퍼제공요구)"가 입력되는 필드이다. "오프셋시간(웨 이퍼제공요구)"는 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 전송되는 웨이퍼제공 요구신호를 발생시키는 타이밍의 오프셋시간(후술하는 TP1)을 의미한다. 노광장치(100)는 입력필드(30)에 입력된 오프셋시간만큼 웨이퍼제공요구신호(Input-Request)를 본래의 요구 타이밍에 앞서서 발생(활성화)한다. 본래의 요구타이밍이란, 해당 요구타이밍과 동일한 타이밍에서 요구가 만족 되어도 되는 상태에 노광장치가 도달하는 타이밍을 의미한다. 예를 들면, 도포현상장치(200)로부터 수수스테이션(13)의 반입부(13a)까지 웨이퍼가 제공되어도 되는 상태에 노광장치(100)가 도달하는 타이밍은 제공요구신호의 본래의 요구타이밍이다. 입력필드(30)에 입력된 오프셋시간이 0인 경우에는, 웨이퍼제공요구신호(Input-Request)는 본래의 요구타이밍에서 발생한다.
입력필드(32)는 "오프셋시간(웨이퍼제거요구)"가 입력되는 필드이다. "오프셋시간(웨이퍼제거요구)"는 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 전송되는 웨이퍼제거요구신호의 발생타이밍의 오프셋시간(후술하는 TP2)을 의미한다. 노광장치(100)는 입력필드(32)에 입력된 오프셋시간만큼, 웨이퍼제거요구신호(Wafer-Out)를 본래의 요구 타이밍에 앞서서 발생(활성화)한다. 본래의 요구타이밍이란, 상술바와 같이, 해당 요구타이밍과 동일한 타이밍에서 요구가 만족 되어도 되는 상태에 노광장치가 도달하는 타이밍을 의미한다. 예를 들면, 도포현상장치(200)가 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거해도 되는 상태에 노광장치(100)가 도달하는 타이밍은, 제거요구신호의 본래의 요구타이밍이다. 입력필드(32)에 입력된 오프셋시간이 0인 경우에는, 웨이퍼제거요구신호(Wafer-Out)는 본래의 요구타이 밍에서 출력된다.
이하의 설명에서는, 웨이퍼제공요구신호(Input-Request) 또는 웨이퍼제거요구신호(Wafer-Out)를 본래의 타이밍에 선행해서 출력하는 모드를 선행출력모드라고 부르고, 이러한 신호를 본래의 타이밍에서 출력하는 모드를 통상모드라고 부른다.
도 5A 및 도 5B는 도포현상장치(200)로부터 노광장치(100)에 웨이퍼를 반입할 때의 동작예를 나타내는 타이밍 차트이고, 도 5A는 통상모드에 있어서의 동작예를 도시하며, 도 5B는 선행출력모드에 있어서의 동작예를 도시한다. 도 5A 및 도 5B에 도시된 신호에 대해서 설명한다.
<웨이퍼반입동작 신호(Wafer Carrying In Operation Signal>
웨이퍼반입동작 신호는 노광장치(100) 내의 상태신호이며, 제 1 반송유닛(14)의 동작상태를 나타낸다. 제 1 반송유닛(14)이 웨이퍼의 반송처리를 실행하고 있는 경우에는, 상기 신호는 처리중 상태(In Process state)이고, 그렇지 않으면, 오프상태(off state)가 된다.
<웨이퍼 인 센서 신호(Wafer In Sensor Signal) >
웨이퍼 인 센서 신호는 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에서의 웨이퍼의 유무를 검지하는 웨이퍼검지센서(33a)의 출력신호이며, 제 1 반송제어부(21)에 제공된다. 웨이퍼가 존재하는 경우에는, 상기 신호는 존재(Exist) 상태; 그렇지 않으면, 부재(None) 상태가 된다.
<입력요구 신호(Input-Request Signal)>
입력요구 신호는 제 1 반송제어부(21)로부터 제 2 반송제어부(22)에 제공되 는 웨이퍼제공요구신호(웨이퍼의 제공을 요구하는 상태인 것을 나타내는 상태신호)이다. 웨이퍼제공요구신호는 노광장치(100)가 도포현상장치(200)에 대해서, 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 웨이퍼를 제공하는 것을 요구하는 신호이다. 웨이퍼의 제공을 요구하는 경우에는, 상기 신호를 요구상태(Request state) 상태가 되고; 그렇지 않으면, 낫레디 상태(NotReady state)가 된다.
<웨이퍼공급 신호(Wafer Supply Signal)>
웨이퍼공급 신호는 제 2 반송제어부(22)로부터 제 1 반송제어부(21)에 제공되는 신호이다. 웨이퍼공급 신호는 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 웨이퍼가 제공되는 타이밍에서 공급상태(Supplied state)로 설정된다. 웨이퍼공급 신호는 입력요구 신호(Input-Request Signal)가 NotReady 상태로 변화되면, 비공급상태(NotSupplied state)로 변화된다.
도 6A 및 도 6B는 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 웨이퍼를 반출할 때의 동작예를 나타내는 타이밍 차트이다. 도 6A는 통상 모드에 있어서의 동작예를 나타내고, 도 6B는 선행출력 모드에 있어서의 동작예를 나타낸다. 이하에, 도 6A 및 도 6B에 도시된 신호에 대해서 설명한다.
<반송완료(Output-Ready) 신호>
반송완료 신호는 제 2 반송제어부(22)로부터 제 1 반송제어부(21)에 제공되는 반송완료 신호이다. 반송완료 신호는 도포현상장치(200)가 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거할 준비를 완료한 것을 나타내는 신호이다. 반송완료 신호는 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거할 준비를 완료한 타이밍에서 준비완료상태(Ready state)로 변화된다. 출력준비완료 신호는 웨이퍼아웃 신호(Wafer-Out Signal)가 플레이스드 상태(Placed state)로 변화되면, 낫레디상태(NotReady state)로 변화된다.
<웨이퍼아웃센서 신호(Wafer Out Sensor Signal)>
웨이퍼아웃센서 신호는 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에 있어서의 웨이퍼의 유무를 검지하는 웨이퍼검지센서(33b)로부터의 출력신호이다. 웨이퍼가 존재하는 경우는, 상기 신호는 존재상태(Exist state)로 되고; 그렇지 않으면, 상기 신호는 부재상태(None state)로 된다.
<웨이퍼아웃 신호(Wafer-Out Signal)>
웨이퍼아웃 신호는 제1 반송제어부(21)로부터 제 2 반송제어부(22)에 제공되는 웨이퍼제거요구 신호이다(웨이퍼의 제거를 요구하는 상태인 것을 나타내는 상태신호). 웨이퍼제거요구 신호는 도포현상장치(200)가 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거하도록 요구하는 노광장치(100)로부터 전송된 신호이다. 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에 웨이퍼가 배치되어 있는 경우는, 상기 신호는 요구상태(Request state)로 되고; 그렇지 않으면, 상기 신호는 낫레디 상태(NotReady state)로 된다.
<웨이퍼반출동작 신호(Wafer CarryingOut Operation Signal)>
웨이퍼반출동작 신호는 도포현상장치(200) 내의 상태신호이고. 제 2 반송유 닛(15)의 동작상태를 나타낸다. 제 2 반송유닛(15)가 반송처리를 실행하고 있는 경우는, 처리중 상태(In Process state)로 되고; 그렇지 않으면, 오프상태(0ff state)로 된다.
도 7은 통상모드에 있어서, 도포현상장치(200)로부터 노광장치(100)에 웨이퍼를 반입할 때의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
S601에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 의해, 제 1 반송유닛(14)에 의한 반송처리가 개시된다. 보다 구체적으로는, 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 수수스테이션(13)의 반입부(13a)를 향하여 이동을 개시한다. 이 타이밍은 도 5A의 t1에 대응한다.
S602에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 의해, 제 1 반송유닛(14)은 핸드(14a)를 사용하여 수수스테이션(13)의 반입부(13a)의 웨이퍼를 유지하고, 반입부(13a)로부터 웨이퍼를 제거해서 스테이지장치(20)로 이동시킨다. 이때에, 웨이퍼검지센서(33a)로부터의 출력으로서 웨이퍼인센서 신호(Wafer In Senor signal)가 존재상태(Exist state)로부터 부재상태(None state)로 변화한다. 이 타이밍은 도 5A의 t2에 대응한다.
S603에 있어서, 노광장치제어부(16)는 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 안전 영역까지 퇴피할 때까지의 시간 T3가 경과할 동안 대기한다.
S604에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 의해, 제 1 반송제어부(21)은 웨이퍼반입 요구신호(Input-Request)를 낫레디상태(NotReady state)로부터 요구상태(Request state)로 변화시킨다. 이 타이밍은 도 5A의 t3에 대응한다.
S605에 있어서, 도포현상장치(200)에서는 도포현상장치제어부(17)로부터 제 2 반송제어부(22)에 대한 명령에 응답해서, 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에의 웨이퍼의 반송을 개시한다.
도 5A에 있어서의 시간 T2는 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가, 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 도달할 때까지의 시간이다. 시간 T2의 동안에, 수수스테이션(13)에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)는 진입하지 않는다.
S606에 있어서, Input-Request신호를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시킨 타이밍 이래로 시간 T1이 경과한 타이밍에서 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 웨이퍼가 배치된다. 이 타이밍에서, 도포현상장치제어부(17)로부터 제 2 반송제어부(22)에 대한 명령에 응답해서 제 2 반송제어부(22)는 Wafer Supply 신호를 NotSupplied 상태로부터 Supplied 상태로 변화시킨다. 이 타이밍은, 도 5A의 t4에 대응한다. 도 5A에 있어서의 시간 T6는 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 진입하고 나서 반입부(13a)의 지지부(28a)에 웨이퍼를 지지시킬 때까지의 시간이다.
도 8은 선행출력 모드에 있어서 도포현상장치(200)로부터 노광장치(100)에 웨이퍼를 반입할 때의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
S611에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 응답해서, 제1 반송제어부(21)가 제 1 반송유닛(14)에 반송처리를 개시시킨다. 보다 구체적으로는. 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 수수스테이션(13)의 반입 부(13a)를 향하여 이동을 개시한다.
S612에 있어서, 노광장치제어부(16)은, 웨이퍼 제공 요구 신호(Input-Request)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시키는 타이밍 t11를 계산한다. 선행출력모드에서는 웨이퍼제공요구신호(Input-Request)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시키는 타이밍이 본래의 타이밍보다 시간 TP1만큼 선행해서 출력된다. 도 5B에서는 시간 TP1이 최대값 TP1max인 경우(TP1max = T1 - T6)가 나타나고 있다. 시간 TP1는, 0 ≤ TP1 ≤ TP1max의 범위 내에서 입력필드(30)에 입력할 수 있다.
TP1max에 대해서 설명한다. 노광장치제어부(16)는 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 수수스테이션(13)을 향하여 이동을 개시한 타이밍(t1)으로부터 핸드(14a)에 의해 반입부(13a)의 웨이퍼를 유지하고 반입부(13a)로부터 제거할 때까지 필요로 하는 시간 T5를 미리 인지하고 있다.
TP1max는, (T2-T3)으로서 표현된다. TP1max(TP1)가 (T2-T3)보다 큰 경우, 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 안전영역까지 퇴피하기 전에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 진입해서 양자가 서로 충돌할 수도 있다.
노광장치제어부(16)는 웨이퍼제공요구신호(Input-Request)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시키는 타이밍 t11를 식(1)에 따라서 계산한다.
t11 = t1 + T5 + T3 - TP1 ... (1)
본 예에서는, 반송처리의 개시(S611)의 후에 타이밍 t11를 계산한다. 또는, 반송처리의 개시(S611) 전에 타이밍 t11를 계산하여도 된다
S613에 있어서, 노광장치제어부(16)는 제 1 반송제어부(21)에 대해서 제공되는 감시상태신호를 감시상태(하이레벨)로 활성화한다.
S614에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 응답하여, 제 1 반송제어부(21)는 웨이퍼제공요구신호(Input-Request)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시킨다.
S615에 있어서, 도포현상장치제어부(17)로부터 제 2 반송제어부(22)에 대한 명령에 응답하여, 제 2 반송제어부(22)는 제 2 반송유닛(15)에 웨이퍼의 반송처리를 개시시킨다. 보다 구체적으로는, 제 2 반송유닛(15)에 의한 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 대한 웨이퍼의 반송처리를 개시한다. 이 처리와 병행해서, 제 1 반송유닛(14)은 수수스테이션(13)의 반입부(13a)의 웨이퍼를 스테이지장치(20)에 반송하는 처리를 계속한다.
S616에 있어서, 제 1 반송유닛(14)은 핸드(14a)를 사용하여 수수스테이션(13)의 반입부(13a)의 웨이퍼를 유지하고 상기 웨이퍼를 반입부(13a)로부터 제거해서, 스테이지장치(20)을 향하여 이동을 개시한다. 이때에, Wafer In Senor신호가 Exist 상태로부터 None 상태에 변화한다. 이 타이밍은 도 5B에 있어서의 t2에 대응한다.
S617에 있어서, Input-Request신호가 NotReady로부터 Request 상태로 변화한 타이밍부터 시간 T1이 경과된 타이밍에서 제 2 반송유닛(15)에 의해 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 웨이퍼가 배치된다. 이 타이밍에서, 도포현상장치제어 부(17)로부터 제 2 반송제어부(22)에 대한 명령에 응답해서, 제 2 반송제어부(22)는 Wafer Supply 신호를 NotSupplied 상태로부터 Supplied 상태로 변화시킨다. 이 타이밍은 도 5B에 있어서의 t12에 대응한다.
웨이퍼 제공 요구신호(Input-Request)를 선행 시간 TP1만큼 본래의 타이밍에 앞서서 발생시킴으로써, 수수스테이션(13)의 반입부(13a)에 도포현상장치(200)에 의해 웨이퍼가 제공되는 타이밍이 TP1만큼 빠르게 된다.
S618에 있어서, 노광장치제어부(16)는 제 1 반송제어부(21)에 대해서 제공되고 있는 감시 상태신호를 비감시 상태(로레벨)로 비활성화 한다.
이상의 처리는, 연속적으로 처리해야 할 웨이퍼의 매수분만큼 반복해 실행된다. 도 9는, 통상모드에 있어서 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 웨이퍼를 반출할 때의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
S701에 있어서, 제 2 반송유닛(15)이 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거해서 현상 유닛에 반송하는 반송처리를 종료한 타이밍에서, 제 2 반송제어부(22)가 반송완료신호(Output-Ready)를 변화시킨다. 보다 구체적으로는, 이 타이밍에서 제 2 반송제어부(22)는 반송완료신호(Output-Ready)를 NotReady 상태로부터 Ready 상태로 변화시킨다. 이 타이밍은, 도 6 A에 있어서의 t21에 대응한다.
S702에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 응해서 제 1 반송유닛(14)에 의한 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 반송하는 반송처리가 개시된다.
S703에 있어서, 제 1 반송유닛(14)에 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에의 웨이퍼의 배치를 완료한다. 이 타이밍에서, 웨이퍼검지센서(33b)의 출력 신호(Wafer Out Senor)가 None 상태로부터 Exist 상태로 변화한다. 이 타이밍은 도 6A 및 도 6B의 t22에 대응한다.
S704에 있어서, 노광장치제어부(16)는 타이밍 t21로부터 시간 Ta가 경과할 때까지 기다린다. 그 후, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 응답해서 제 1 반송제어부(21)는 웨이퍼제거요구신호(Wafer-0ut)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시킨다. 이 타이밍은 도 6A 및 도 6B에 있어서의 t23에 대응한다. 도 6A 및 도 6B에 있어서, 시간 Te는, 웨이퍼검지센서(33b)의 출력신호(Wafer Out Senor)가 None상태로부터 Exist 상태로 변화하고 나서 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 안전영역까지 퇴피할 때까지의 시간이다.
S705에 있어서, 도포현상장치제어부(17)로부터 제 2 반송제어부(22)에 대한 명령에 의해, 제 2 반송유닛(15)가 웨이퍼의 반송처리를 개시한다. 보다 구체적으로는, 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에의 이동을 개시한다.
도 6A에 있어서의 시간(Tb)은 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에 도달할 때까지의 시간이다. 이 시간(tb) 동안에는 수수스테이션(13)에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 진입하지는 않는다.
S706에 있어서, 제 2 반송유닛(15)는 핸드(15a)를 사용하여 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거한다. 따라서, 웨이퍼검지센서(33b)의 출력신호(Wafer Out Senor)가 Exit 상태로부터 None 상태로 변화한다.
도 10은 선행출력모드에 있어서 노광장치(100)로부터 도포현상장치(200)에 웨이퍼를 반출할 때의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
S711에 있어서, 제 2 반송유닛(15)이 핸드(15a)를 사용하여 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거해서 현상유닛에 웨이퍼를 반송하는 반송처리가 종료한 타이밍에 제 2 반송제어부(22)가 반송완료신호(Output-Ready)를 변화시킨다. 보다 구체적으로는, 이 타이밍에서 제 2 반송제어부(22)는 반송완료신호(Output-Ready)를 NotReady 상태로부터 Ready 상태로 변화시킨다. 이 타이밍은 도 6A 및 도 6B에 있어서의 t21에 대응한다.
S712에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 응해서 제 1 반송유닛(14)이 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에 웨이퍼를 반송하는 처리가 개시된다.
S713에 있어서, 노광장치제어부(16)는 웨이퍼제거요구신호(Wafer-Out)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시키는 타이밍을 계산한다. 이 때, 선행출력모드에서는, 웨이퍼제거요구 신호(Wafer-Out)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시키는 타이밍이 본래의 타이밍보다 시간 TP2만큼 선행해서 출력된다. 도 6B는 시간 TP2가 최대치 TP2max인 경우(TP2max = Tb)를 도시하고 있다. 시간 TP2는 O ≤ TP2 ≤ TP2max의 범위 내에서 입력필드(32)에 입력할 수 있다.
TP2max에 대해 설명한다. 시간(Tb)은 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에 도달할 때까지의 시간이다. 이 시간(Tb) 동안에는 수수스테이션(13)에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 진입하지는 않는다. TP2max (TP2)가 Tb보다 크면, 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 안전영역까지 퇴피하기 전에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)에 진입해서 상기 핸드(14a)와 충돌할 수도 있다.
노광장치(100)는 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 수수스테이션(13)의 반출부(13b)를 향하여 이동을 개시한 타이밍 t21으로부터 반출부(13b)에 웨이퍼를 배치할 때까지 필요로 하는 시간 Ta를 성능 정보로서 인지하고 있다.
노광장치제어부(16)는 웨이퍼제거요구신호(Wafer-Out)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시키는 타이밍을 식(2)에 따라서 계산한다.
t24 = t21 + Ta - TP2 ...(2)
이 예에서는, 반송처리의 개시(S712)의 후에 타이밍 t24를 계산한다. 또는, 반송처리의 개시(S712)전에 타이밍 t24를 계산하여도 된다.
S714에 있어서, 노광장치제어부(16)는 제 1 반송제어부(21)에 대해서 제공되고 있는 감시상태신호를 감시상태(하이레벨)로 활성화한다.
S715에 있어서, 노광장치제어부(16)로부터 제 1 반송제어부(21)에 대한 명령에 응해서 제 1 반송제어부(21)는 웨이퍼제거요구 신호(Wafer-Out)를 NotReady 상태로부터 Request 상태로 변화시킨다.
S716에 있어서, 도포현상장치제어부(17)로부터 제 2 반송제어부(22)에 대한 명령에 응해서 제 2 반송유닛(15)이 웨이퍼의 반송처리를 개시한다. 보다 구체적으로는, 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에의 이동을 개시한다.
S717에 있어서, 제 1 반송유닛(14)이 타이밍 t21로부터 Ta시간 후에 수수스테이션(13)의 반출부(13b)에의 웨이퍼의 배치를 완료한다.
S718에 있어서, 노광장치제어부(16)는 제 1 반송제어부(21)에 대해서 제공되고 있는 감시상태 신호를 비감시 상태(로우레벨)로 비활성화한다.
S719에 있어서, 제 2 반송유닛(15)가 핸드(15a)를 사용하여 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 웨이퍼를 제거한다. 따라서, 웨이퍼검지센서(33b)의 출력신호(Wafer Out Senor)가 Exit 상태로부터 None 상태로 변화한다.
웨이퍼제거요구신호(Wafer-Out)를 선행시간 TP2만큼 본래의 타이밍보다 미리 발생시킴으로써, 수수스테이션(13)의 반출부(13b)로부터 도포현상장치(200)에 의해 웨이퍼가 제거되는 타이밍이 TP2만큼 앞선다.
이상의 처리는, 연속적으로 처리해야 하는 웨이퍼의 매수분만큼 반복된다.
도 11은 노광장치(100)의 제 1 반송제어부(21)에 내장되는 논리회로의 예를 나타내는 도면이다. 도 11에 나타낸 신호에 대해서 설명한다.
<반입측 웨이퍼 검지신호>
반입측 웨이퍼 검지신호는 반입부(13a)에 설치된 웨이퍼검지센서(33a)로부터의 출력신호이다. 하이레벨 및 로우레벨의 반입측 웨이퍼 검지신호는 각각 웨이퍼가 있는 것과 웨이퍼가 없는 것을 나타낸다.
<반입측 진입 검지신호>
반입측 진입 검지신호는 반입부(13a)에 설치된 진입검지센서(31a)로부터의 출력신호이다. 하이레벨 및 로우레벨의 반입측 진입 검지신호는 각각 반입부(13a) 에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 진입하고 있는 것과, 진입하고 있지 않은 것을 나타낸다.
<반출측 비퇴피 검지신호>
반출측 비퇴피 검지신호는 반출부(13b)에 설치된 비퇴피검지센서(33c)로부터의 출력신호이다. 하이레벨 및 로우레벨의 반출측 비퇴피 검지신호는 각각 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a)가 지지부(28b)로부터 퇴피하지 않은 것과 퇴피한 것을 나타낸다.
<반출측 진입 검지신호>
반출측 진입 검지신호는 반출부(13b)에 설치된 진입검지센서(31b)로부터의 출력신호이다. 하이레벨 및 로우레벨의 반출측 진입검지신호는 각각 반입부(13b)에 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)가 진입한 것과, 진입하지 않은 것을 나타낸다.
<감시상태신호>
감시상태신호는 노광장치제어부(16)에 의해 논리레벨이 제어되는 신호이다. 하이레벨 및 로우레벨의 감시상태신호는 각각 제 2 반송유닛(15)의 동작을 감시해야할 상태(감시상태)와 제 2 반송유닛(15)의 동작을 감시할 필요가 없는 상태(비감시 상태)를 나타낸다.
<반송유닛상태신호>
반송유닛상태신호는 제 1 반송유닛(14) 및 제 2 반송유닛(15)의 상태를 나타내는 신호이다. 반송유닛상태신호가 하이레벨일 때는, 제 1 반송유닛(14) 및 제 2 반송유닛(15) 양자 모두가 정상적인 것을 나타낸다. 반송유닛상태신호가 로레벨 일 때는, 제 1 반송유닛(14) 및 제 2 반송유닛(15)의 적어도 한쪽이 이상상태인 것을 나타낸다. 제 1 반송유닛(14)를 제어하는 제 1 반송제어부(21)에 의해 제 1 반송유닛(14)의 상태(정상/이상)를 판단할 수 있다. 제 1 반송제어부(21)는, 예를 들면, 핸드(14a)의 위치를 나타내는 엔코더의 출력에 의거하여 제 1 반송유닛(14)의 상태(정상/이상)를 판단할 수 있다. 제 2 반송유닛(15)을 제어하는 제 2 반송제어부(22)에 의해 제 2 반송유닛(15)의 상태(정상/이상)를 판단할 수 있고 이 판단결과가 제1 반송제어부(21)에 통지된다. 제 2 반송제어부(22)는, 예를 들면, 핸드(15a)의 위치를 나타내는 엔코더의 출력에 의거하여 제 2 반송유닛(14)의 상태(정상/이상)를 판단할 수 있다.
<정지명령신호>
정지명령신호는 노광장치(100)의 제 1 반송제어부(21)로부터 도포현상장치 (200)의 제 2 반송제어부(22)에 전송되는 신호이다. 정지명령신호가 하이레벨일 때는, 제 2 반송제어부(22)가 제 2 반송유닛(15)을 동작시키는 것(즉, 핸드(15a)를 이동시키는 것)을 허가하는 것을 나타낸다. 정지명령신호가 로우레벨일 때는, 제 2 반송제어부(22)가 제 2 반송유닛(15)의 동작을 금지하는 것, 즉, 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a)를 정지시켜야만 하는 것을 나타낸다.
도 11에 예시되는 구성으로부터 명백한 바와 같이, 이하의 경우에 정지명령신호가 로우레벨이 된다. 따라서, 제 1 반송제어부(21)에 의해 제 2 반송제어부(22)에 제 2 반송유닛(15)의 동작(즉, 핸드(15a)의 동작)을 정지시켜야 하는 정지명령이 전송된다:
(1) 반입측 웨이퍼 검지신호, 반입측 진입 검지신호, 및 감시상태 신호의 모든 것이 하이레벨일 때(모든 다른 신호의 상태와 무관), 또는,
(2) 반출측 비퇴피검지신호, 반출측 진입검지신호, 및 감시상태신호의 모든 것이 하이레벨일 때(모든 다른 신호의 상태와 무관), 또는,
(3) 반송유닛상태 신호가 로우레벨, 또한 감시상태 신호가 하이레벨일 때(모든 다른 신호의 상태와 무관).
정지명령신호가 로우레벨일 때, 도 1에 도시된 노광장치(100)의 제 1 반송제어부(21)는, 도포현상장치(200)의 제 2 반송 제어부(22)에 정지명령이 전송된다. 부전원(24)로부터 제 1 반송제어부(21)에의 전력공급이 차단되었을 경우, 정지명령신호는 로우레벨이 된다. 따라서, 부전원(24)로부터 제 1 반송제어부(21)에의 전력 공급이 차단되었을 경우에는, 도포현상장치(200)의 제 2 반송제어부(22)에 정지명령이 전송되어서, 제 2 반송제어부(22)는 제 2 반송유닛(15)을 정지시키게 된다. 이에 의해, 전원이 차단되어 있어도, 제 1 반송유닛(14)의 핸드(14a) 또는 웨이퍼와 제 2 반송유닛(15)의 핸드(15a) 또는 웨이퍼와의 충돌이 회피된다.
상기의 실시형태에서는, 노광장치와 도포현상장치 사이의 웨이퍼의 수수에 본 발명을 적용한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치와 외부장치 사이에서의 물품의 수수에 넓게 적용될 수 있다. 상기의 노광장치는 처리장치의 일례이며, 상기의 도포현상장치는 외부장치의 일례이다.
특허청구의 범위에 기재된 제어부는, 예를 들면, 제 1 반송제어부(21)로서 또는, 제 1 반송제어부(21) 및 노광장치제어부(16)의 결합으로서 예시되어 있다.
이상과 같이, 본 발명의 바람직한 실시형태에 의하면, 물품을 처리하는 처리 유닛을 포함한 처리장치는, 제1 반송유닛과 제어부를 구비하고. 제1 반송유닛은 외부장치와 처리유닛 사이에 배치된 지지부와 처리유닛 사이에서 물품을 반송한다. 제어부는 상태신호 및 정지명령신호를 출력한다. 상태 신호는 처리장치가 특정 상태에 도달한 것을 나타내는 신호이며, 처리장치가 특정 상태가 되기 전에 출력된다. 외부장치는 물품을 핸드에 의해 유지해서 반송하는 제 2 반송유닛을 구비하고, 핸드를 지지부에 접근시키는 동작을 수반하는 반송처리를 상태신호에 응해서 개시한다. 이에 의해, 외부장치가 처리장치에 물품을 전달하는 타이밍 및/또는 외부장치가 처리장치로부터 물품을 받는 타이밍이 빠르게 되어, 스루풋이 향상된다. 더욱이, 외부장치에 핸드의 정지를 명령하는 정지명령신호를 처리장치의 제어부로부터 외부장치에 출력함으로써, 외부장치 측의 제 2 반송장치의 핸드를 정지시킬 수 있다. 따라서, 이상 또는 불편의 발생시에, 제 2 반송장치의 핸드 또는 물품과 처리장치 측의 제 1 반송유닛의 핸드 또는 물품과의 충돌을 회피할 수 있다.
제 1 반송제어부(21) 및 제 2 반송제어부(22)를 부전원으로서 구동한다. 주전원으로부터의 전력공급이 차단되었을 경우에도, 제 1 및 제 2 반송유닛(14) 및 (15)을 제어할 수 있어서 핸드 또는 물품의 충돌을 회피할 수 있다.
정지명령신호를 발생하는 회로는 도 11에 예시한 바와 같이 논리회로를 구비한다. 따라서, 소프트웨어의 트러블, 통제불가능한 에러, 오동작, 컴퓨터의 리셋 처리 등에 의해 악영향을 받지 않고 반송장치을 정지시킬 수 있다.
다음에 상기의 노광장치 또는 리소그래피 시스템을 사용한 디바이스의 제조방법을 설명한다. 도 12는 전제적인 디바이스의 제조방법의 절차를 설명하기 위한 흐름도이다. 스텝 1(회로설계)에서는, 반도체 디바이스의 회로를 설계한다. 스텝 2(레티클 제작)에서는, 설계된 회로패턴에 의거하여 레티클(마스크라고도 함)을 제작한다. 스텝 3(웨이퍼 제조)에서는 실리콘 등의 재료를 사용하여 웨이퍼(기판이라고도 함)를 제조한다. 스텝 4(웨이퍼 프로세스)는 전공정으로 부르고, 상기의 레티클과 웨이퍼를 사용하여 리소그래피에 의해 웨이퍼 상에 실제의 회로를 형성한다. 스텝 S5(조립)는 후공정으로 부르며, 스텝 S4에서 제조된 웨이퍼를 사용하여 반도체칩을 형성하는 공정이다. 이 공정은 어셈블리 공정(다이싱 및 본딩) 및 패키징 공정(칩 밀봉) 등을 포함한다. 스텝 6(검사)에서는 스텝 5에서 제작된 반도체 디바이스의 동작확인 테스트, 내구성 테스트 등의 각종 검사를 실시한다. 이들 공정을 거쳐서 반도체 디바이스가 완성되고, 출하(스텝 7)된다.
도 13은 웨이퍼 프로세스(스텝 4)의 상세한 절차를 나타내는 흐름도이다. 스텝 11(산화)에서는, 웨이퍼의 표면을 산화시킨다. 스텝 S12(CVD)에서는, 웨이퍼의 표면에 절연막을 형성한다. 스텝 13(전극 형성)에서는 증착에 의해 웨이퍼에 전극을 형성한다. 스텝 14(이온주입)에서는 웨이퍼에 이온을 주입한다. 스텝 15(CMP)에서는, CMP에 의해 절연막을 평탄화한다. 스텝 16(레지스트 처리)에서는, 상기 리소그래피시스템의 도포현상장치에 의해 웨이퍼에 감광제를 도포한다. 스텝 17(노광)에서는, 상기 리소그래피시스템의 노광장치를 사용하여 회로패턴에 의해 형성된 마스크를 개재하여 감광제로 도포된 웨이퍼를 노광해서 레지스트에 잠상패턴을 형성 한다. 스텝 18(현상)에서는, 상기 리소그래피시스템의 도포현상장치에 의해 웨이퍼 상의 레지스트에 형성된 잠상패턴을 현상해서 물리적인 레지스트 패턴을 형성한다. 스텝 S19(에칭)에서는, 레지스트 패턴이 개구한 부분을 통해서 레지스트 패턴의 아래에 있는 층 또는 기판을 에칭한다. 스텝 20(레지스트 박리)에서는, 에칭이 끝난 후 불필요한 모든 레지스트를 제거한다. 이들 스텝을 반복함으로써, 웨이퍼 상에 다층의 회로패턴을 형성한다.
본 발명을 전형적인 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 개시된 전형적인 실시형태에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다음의 특허청구범위는 이러한 모든 변경과 등가의 구성 및 기능을 망라하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 의한 노광장치의 본체부분의 개략 구성을 나타내는 도면;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시형태에 의한 리소그래피 시스템의 개략 구성을 나타내는 도면;
도 3A는 수수스테이션의 반입부의 구성을 나타내는 측면도;
도 3B는 수수스테이션의 반출부의 구성을 나타내는 측면도;
도 4는 유저 인터페이스로서의 입출력 장치의 표시내용의 일례를 나타내는 도면;
도 5A 및 도 5B는 도포현상장치로부터 노광장치에 웨이퍼를 반입할 때의 동작예를 나타내는 타이밍차트;
도 6A 및 도 6B는 노광장치로부터 도포현상장치에 웨이퍼를 반출할 때의 동작예를 나타내는 타이밍차트;
도 7은 통상모드에 있어서 도포현상장치로부터 노광장치에 웨이퍼를 반입할 때의 동작예를 나타내는 흐름도;
도 8은 선행출력모드에 있어서 도포현상장치로부터 노광장치에 웨이퍼를 반입할 때의 동작예를 나타내는 흐름도;
도 9는 통상모드에 있어서 노광장치로부터 도포현상장치에 웨이퍼를 반출할 때의 동작예를 나타내는 흐름도;
도 10은 선행출력모드에 있어서 노광장치로부터 도포현상장치에 웨이퍼를 반 출할 때의 동작예를 나타내는 흐름도;
도 11은 노광장치의 반송제어부에 내장되는 논리회로의 일례를 나타내는 도면;
도 12는 반도체디바이스의 전체적인 제조프로세스를 나타내는 흐름도;
도 13은 웨이퍼프로세스의 상세한 순서를 나타내는 흐름도.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
1: 조명 장치 2: 레티클(원판)
3: 레티클스테이지 4: 레티클위치 계측기구
5: 투영 렌즈 6: XY스테이지
7: 레이저간섭계 8: Z스테이지
9: 웨이퍼(기판) 10:포커스유닛
11: 노광챔버 12:도포현상장치 챔버
13: 수수스테이션 13a: 반입부
13b: 반출부 14: 제1 반송유닛
14a: 핸드 15: 제 2 반송유닛
15a: 핸드 l6: 노광장치제어부
17: 도포현상장치 제어부 21: 제1 반송제어부
22: 제 2 반송제어부 23, 25: 주전원
24, 26: 부전원 28a, 28b: 지지부
31a, 31b: 진입검지센서 33a. 33b: 웨이퍼검지센서
33c: 비퇴피검지센서
Claims (9)
- 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치로서,외부장치와 상기 처리유닛 사이에 배치된 스테이션과 상기 처리유닛 사이에 상기 물품의 반송을 실시하는 제 1 반송유닛; 및요구신호 및 정지명령신호를 출력하는 제어부를 구비하고,상기 외부장치는 상기 물품을 핸드에 의해 유지해서 상기 스테이션에의 또는 상기 스테이션으로부터의 상기 물품의 반송을 실시하는 제 2 반송유닛을 가지고.상기 요구신호는 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송을 상기 외부장치에 요구하는 신호이며, 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송이 상기 처리장치에 있어서 가능하게 되기 전에 출력되고,상기 정지명령신호는 상기 외부장치에 대해서 상기 핸드의 정지를 명령하는 신호이며, 상기 요구신호의 출력 후 또한 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 반송 전에 상기 처리장치의 상태에 의거하여 출력되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 정지명령신호는, 상기 제 1 반송유닛에 의해 상기 스테이션으로부터의 물품의 반출이 완료되지 않은 상태에서 출력되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 정지명령신호는, 상기 제 1 반송유닛에 의한 상기 스테이션으로의 물품의 반입이 완료되지 않은 상태에서 출력되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 스테이션 상에 물품이 놓여져 있는 것을 검지하는 물품검지센서, 및상기 스테이션으로부터 떨어진 소정의 영역에 상기 핸드 및 상기 핸드에 의해 유지된 물품 중의 어느 하나가 진입된 것을 검지하는 진입검지센서를 부가하여 구비하고,상기 제어부는, 상기 물품검지센서 및 상기 진입검지센서의 출력에 의거하여 상기 정지명령신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 물품을 유지하기 위해 상기 제 1 반송유닛에 포함되는 핸드가 상기 스테이션으로부터 떨어진 소정의 영역에 퇴피하고 있지 않는 것을 검지하는 비퇴피 검지센서, 및상기 스테이션으로부터 떨어진 소정의 영역에 상기 제 2 반송유닛의 상기 핸드 및 상기 핸드에 의해 유지된 물품 중의 어느 하나가 진입된 것을 검지하는 진입검지센서를 부가하여 구비하고,상기 제어부는, 상기 비퇴피검지센서 및 상기 진입검지센서의 출력에 의거하 여 상기 정지명령신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 처리유닛은, 상기 물품으로서의 기판을 노광하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 요구신호는, 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 스테이션에의 상기 기판의 반송을 실시하도록 상기 외부장치에 요구하는 신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 요구신호는, 상기 제 2 반송유닛에 의한 상기 스테이션으로부터의 상기 기판의 반송을 실시하도록 상기 외부장치에 요구하는 신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 6 항에 기재된 처리장치를 사용하여 기판을 노광하는 스텝;상기 노광된 기판을 현상하는 스텝: 및상기 현상된 기판을 처리하여 디바이스를 제조하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스의 제조방법.
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