JP2000021741A - 露光装置、デバイス製造方法、および異物検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光装置内の異物検査を複数箇所で行うこと
により、高スループットを達成することにある。 【解決手段】 基板に露光を行う露光装置に、該基板の
異物検査を行う第１および第２の検査装置を内蔵した露
光装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレチクル・ウエハ等
の異物検査装置、該異物検査装置を具備した投影露光装
置およびデバイス製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、レチクルおよびペリクルの異物検
査装置を有する投影露光装置はレチクル搬送中に検査を
行っていた。これは別のレチクルで露光している最中に
次の露光で使用されるレチクルを検査できる事と、レチ
クルのパターン面を検査しない場合即ちペリクル面とレ
チクルブランクス面のみを検査する場合は検出分解能が
数十μｍでよく精度が高い駆動機構が不用になるため、
搬送系の駆動部を利用して異物検査装置を構成でき構成
が簡単になるメリットがあるためである。しかし、一方
で検査が終了した後レチクルが挿入されるまでに時間が
あいてしまい、その間にレチクル・ペリクル面に異物が
付着してしまう可能性がある。

【０００３】最近になって、高いＮＡのレンズで広い領
域を露光するためにレチクルとウエハを相対的に駆動し
ながら露光するいわゆるスキャンタイプの縮小投影露光
装置が多く見られるようになった。

【０００４】このスキャン型露光装置におけるレチクル
異物検査装置は従来通りレチクル搬送系の中に設置する
こともできるが、レチクルがスキャンする機構をもって
いるのでこれを利用して異物検査装置を構成することが
できる。図６にこれを示す。同図において１は矢印Ａの
方向にスキャンするレチクルステージであり、２はレチ
クル、３はレチクルステージ上のレチクル異物検査装
置、４はレチクルアライメントユニット、５はエレベー
タ、６はレチクル搬送系、８はレチクル搬入出口であ
る。レチクル搬入出口８より搬入されて不図示のレチク
ルカセットに入ったレチクルは、レチクル搬送系６内で
レチクルカセットから取り出されてエレベータ５へと受
け渡され、さらにエレベータ５からレチクルアライメン
トユニット４へ受け渡される。レチクルアライメントユ
ニット４はレチクルをレチクルステージ１上に運ぶ。こ
のレチクルアライメントユニット４からレチクルステー
ジ１への受け渡し時に図示されていない検出系によりレ
チクル２とレチクルステージ１の相対的な位置合わせが
行われレチクルステージ１上に受け渡される。その後レ
チクルステージは矢印Ａの方向へ移動し、図示していな
いウエハとウエハが乗ったウエハステージと同期駆動し
ながらレチクル２を動かしてウエハ露光を行う。この露
光動作に異物検査装置３によりレチクルの異物検査が行
われる。

【０００５】この構成の利点は露光中に異物検査が可能
な事である。搬送系中に異物検査装置を設置した場合に
はレチクルがレチクルステージに乗った後に異物が付着
した時にこれを検出することができず異物がついたまま
露光し露光後のレチクル搬出中に異物検査をすることに
よって露光中に異物が付着した事が初めて分かるがこの
期間に露光したウエハは全て駄目になってしまう。

【０００６】これに対し図６の構成では露光中に常に異
物検査を行うことができるので長時間レチクルステージ
に同一レチクルが乗っている場合で露光中に異物が付着
した場合でもこれを次の露光前に検出することができ、
異物が付着したまま露光してしまう事はない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例では、レチクルステージ上にレチクルが載るまで異物
有無の判断ができないという問題がある。搬送系にレチ
クル異物検査装置を設置した場合は露光前に検査し異物
があった時にはエラーですぐにレチクルをリジェクトで
きるが、図６のようにレチクルステージ上に異物検査装
置を設置した場合は異物があった場合にはレチクルアラ
イメントユニットに受け渡しエレベータを介して搬送系
に受け渡し搬出する必要があるため時間がかかってしま
う。

【０００８】また、搬送系にレチクル異物検査装置を設
置した場合は前述のように露光中に露光に使用している
レチクル以外のレチクルを検査することができるが、異
物検査装置がレチクルステージ上にある場合は露光中に
は露光に使用しているレチクル以外のレチクルは検査す
ることができない。

【０００９】本発明の第１の目的は、露光装置内の異物
検査を複数箇所で行うことにより、高スループットを達
成することにある。本発明の第２の目的は、搬送中に異
物が付着した基板を露光することによる歩留の低下を防
ぐと共に、待機中の基板に異物が付着している場合は、
該基板を露光用ステージ上にセットしないことによりそ
の時間を節約することにある。本発明の第３の目的は、
異物が付着した基板を装置内に搬入するのを早期に防ぐ
ことにある。本発明の第４の目的は、装置の既存の機能
を利用して簡便に異物検査を行うことにある。本発明の
第５の目的は、異物検査中の該相対移動速度が等速でな
い場合にも高精度で良好な異物検査を行うことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため、本発明の第１の構成は、レチクルやウエハ
等の基板に露光を行う露光装置において、該基板の異物
検査を行う第１および第２の検査装置を内蔵したことを
特徴とする。これにより複数箇所で必要に応じて異物検
査ができるため露光ジョブの条件に応じた異物検査が行
え、高スループットの投影露光装置を実現可能としたも
のである。また、異物検査装置の検出感度は異物検査装
置毎に設定できるため、異物検査装置の配置場所に依存
しない感度一定の異物検査が実現可能となる。

【００１１】本発明の第２の構成は、基板と露光光を相
対走査して露光を行う露光装置において、第１の検査装
置によって走査露光中の基板を検査し、第２の検査装置
によって待機中の基板を検査するようにしたことを特徴
とする。これにより搬送中に異物が付着した基板を露光
することによる歩留の低下を防ぐと共に、待機中の基板
に異物が付着している場合は、該基板を露光用ステージ
上にセットしないことによりその時間を節約するこが可
能となる。

【００１２】本発明の第３の構成は、第１の検査装置が
基板に露光を行うステージ上および／または該ステージ
へ基板を搬送するための搬送系内に設けられ、第２の検
査装置は基板が格納された基板格納手段に設けられたこ
とを特徴とする。これにより、搬送中や待機中に異物が
付着した基板を搬送、露光することによるスループット
や歩留の低下を防ぐと共に、異物の付着した基板が装置
内に搬入されるのを早期に防ぐことが可能となる。

【００１３】本発明の第４の構成は、上記検査装置によ
り検査する基板と検出系が相対的に移動する露光装置に
おいて、異物検査中の相対移動速度が等速でないことを
特徴とする。このように、任意の駆動パターンにて異物
検査を行うことにより、露光装置の既存の駆動機能を利
用した簡便な構成で異物検査をすることが可能となる。

【００１４】本発明の第５の構成は、この異物検査にお
ける相対移動速度に応じて検出系の感度を変化させるこ
とを特徴とする。これにより、異物検査中の相対移動速
度が等速でない場合にも高精度で良好な異物検査を行う
ことが可能となる。

【００１５】また、本発明の第６の構成は、基板と検出
系が相対的に移動する異物検査装置において、異物検査
中の相対移動速度が等速でないことを特徴とする。そし
て、相対移動速度に応じて検出系の感度を変化させるこ
とにより、高精度で良好な異物検査を行うものである。

【００１６】本発明の第７の構成は、半導体等のデバイ
スを製造する方法において、上記本発明の露光装置を用
いて露光を行う工程を含むことを特徴とする。これによ
り露光時に異物検査を最適な方法で行うことにより、ス
ループットを向上すると共に不良の発生を未然に防い
で、効率的なデバイスの製造を可能としている。

【００１７】

【実施例】（第１の実施例）図１は本発明の特徴をもっ
ともよく表す図面であり、同図において１は矢印Ａの方
向にスキャンするレチクルステージであり、２はレチク
ル、３はレチクルステージ上の第２のレチクル異物検査
装置、４はレチクルアライメントユニット、５はエレベ
ータ、６はレチクル搬送系、７は第１のレチクル異物検
査装置、８はレチクル搬入出口、９は露光用の照明系、
１０は露光領域である。１０１は第一の異物検査装置７
と第２の異物検査装置３を制御する制御系、１０２はレ
チクルステージ１の動きを制御するレチクルステージ制
御部、１０３はレチクル搬送系の制御部、１０４は投影
露光装置の制御部であり、１０１，１０２，１０３を含
んだ投影露光装置の全体を制御する。

【００１８】レチクル搬入出口８より搬入されて不図示
のレチクルカセットに入ったレチクルは、レチクル搬送
系６内でレチクルカセットから取り出されてエレベータ
５に運ばれるがこの搬送途中に第１のレチクル異物検査
装置７により異物検査が行なわれる。この時に投影露光
装置制御部１０４により予め設定した大きさより大きな
異物が検出されれば搬送系６はレチクルをエレベータ５
に運ぶのを止めて、投影露光装置１０４の指示に従って
レチクル搬送系内でレチクルを待機させる、レチクル搬
入出口８に運び出す、等の処置をする。

【００１９】異物が発見されない場合はレチクル搬送系
６はエレベータ５ヘレチクルを受け渡し、さらにエレベ
ータ５からレチクルアライメントユニット４の４Ａ部へ
受け渡される。レチクルアライメントユニット４は矢印
の方向の回転機構を持ち４Ａ部で受け取られたレチクル
はレチクルアライメントユニット４の回転によりレチク
ルステージ１上に運ばれる。レチクルアライメントユニ
ット４からレチクルステージ１への受け渡し時に図示さ
れていない検出系によりレチクル２とレチクルステージ
１の相対的な位置合わせが行われレチクルステージ１上
に受け渡される。その後レチクルステージは矢印Ａの方
向へ移動し、図示していないウエハおよびウエハが乗っ
たウエハステージと同期駆動しながらレチクル２を露光
光学系９により形成された露光領域１０を通過させるこ
とによってウエハ上ヘレチクル２のパターンを焼き付け
る。この露光動作中、もしくは露光動作に入る前に第２
の異物検査装置３によりレチクル２の異物検査が行われ
る。この時に投影露光装置制御部１０４により予め設定
した大きさより大きな異物が検出されれば露光を中止
し、投影露光装置制御部１０４の指示に従ってレチクル
２の回収動作や、レチクル２を待機させる等の処置を
し、検出されなければ、そのまま露光を続ける。この第
２の異物検査装置３による検査と第１の異物検査装置７
による検査は同時に行うことができる。

【００２０】これにより、露光中に露光に使用している
レチクル以外のレチクルを第１の異物検査装置７で検査
することができ、検査のためにレチクルステージにレチ
クルを運ぶ必要がなくなり、また、露光中に第２の異物
検査装置３により常に異物検査を行うこともできるので
露光中に異物が付着した場合でもこれを露光前に検出す
ることができ、異物が付着したまま露光してしまう事は
ない。

【００２１】図２に第１の異物検査装置７、第２の異物
検査装置３の構成例を示す。この２つは基本的には同じ
構成であり、２はレチクル、１２は投光系でシートビー
ム状のレーザー光１３をレチクルブランクス面および図
示されていない下ペリクル面に浅い入射角例えば１度程
度の角度で投光する。１５はシート状レーザー光と平行
な方向に並べたラインセンサと光学系により構成された
レチクルブランクス面受光系、１１はレチクルブランク
ス面受光系１５と同じ構成の下ぺリクル面受光系で、レ
チクルブランクス面に異物１４があった場合はレーザー
光１３が異物１４に当たることによって散乱光が発生し
これを受光系１５で検出することにより異物１４を検出
する。レチクル２は矢印Ｂの方向ヘ駆動されこれにより
レチクル全面にわたっての異物検査が可能となる。レチ
クル２の矢印Ｂ方向への駆動はレチクル搬送系６または
レチクルステージ１の駆動機構を使ってもよく、または
レチクル２を固定したまま、投受光系１５，１１、１２
をレチクル２に対してＢ方向に相対的に移動させても構
わない。

【００２２】図３は異物検査装置制御部１０１内に構成
される異物マップの例で、制御部１０１は受光系１５，
１１から入ってくるデータを処理して投受光系１５，１
１、１２とレチクル２の相対位置を鑑みて該マップを作
製する。図３において横方向が投受光系１５，１１、１
２のラインセンサ方向の座標、縦方向がレチクル２と受
光系の相対移動方向Ｂの座標である。第１の異物検査装
置７においては図３の縦方向の座標はレチクル２を駆動
する場合は搬送系制御部１０３から送られるＢ方向の位
置、投受光系側を駆動する場合は、異物検査装置制御部
１０１自身が管理する投受光系のＢ方向の位置である。
この時、レチクル２と投受光系が相対的に等速度で動く
のであれば図３の縦軸はＢ方向の位置でなく適当な時間
を開始点とした時間軸でもよい。第１の異物検査装置７
はレチクル搬送中に実施するため該相対移動速度は通常
一定の速度で行う。これはレチクルブランクス面あるい
はぺリクル面上の異物に当たる光量が該相対移動速度に
依存する即ち受光系１５，１１の感度が該相対移動速度
によって変わってしまうためである。

【００２３】第２の異物検査装置３はレチクル露光中に
検査するので該相対速度が等速でない領域で異物検査を
行う場合がある。図４はレチクルステージ１の駆動パタ
ーン例である。横軸はレチクルステージの矢印Ａ方向の
座標、縦軸はレチクルステージの速度で、ａがレチクル
受け渡し位置、ｂは露光時のスキャン開始位置、ｃｄ間
が露光領域即ち等速度領域であり、ｅはスキャンの折り
返し位置である。第２の異物検査装置３の位置がｂｃ間
またはｄｅ間の場合は検査中の速度は一定でない。第２
の異物検査装置３においてレチクルを駆動する場合は図
３の縦方向の座標はレチクルステージ制御部から送られ
るＡ方向のレチクルステージの位置となるが、前述の様
に一定速度でない場合は速度に応じて受光系の感度を補
正する必要がある。感度は該相対速度に反比例するので
予め異物検査装置制御部１０１は図４のレチクルステー
ジ駆動パターンを記憶しておき、図３の縦方向の座標で
感度を補正する。

【００２４】第２の異物検査装置３の位置が図４のｃｄ
間の場合でも該相対移動速度を等速度にすることは可能
だが、その場合はレチクルステージ１の等速度領域を露
光領域に露光領域端から検査位置までの距離を加える必
要がある。

【００２５】無論第１の異物検査装置７で等速駆動以外
の駆動パターンで検査を行ってもよい。また、第２の異
物検査装置３の検査を図４におけるａｂ間のスキャン開
始位置より手前で行ってもよい。

【００２６】このａｂ間に異物検査装置３を置いた場合
は露光中の検査はできなくなり、レチクル受け渡し位置
からスキャン開始位置に移動する間に検査を行う事とな
る。

【００２７】また第１の異物検査装置７と第２の異物検
査装置３では投光系１２のレーザービームの入射角や受
光系１５，１１の受光角、また、前述のようにレチクル
２と投受光系１５，１１、１２の相対移動速度を共通に
できない場合があり、この場合は７と３で個別の検出感
度の設定ができることが必要となる。この独立した検出
感度パラメータを異物検査装置制御部１０１に記録して
おき、検査時に各異物検査装置にこのパラメータを反映
させる。

【００２８】（第２実施例）第１の実施例では、レチク
ル搬送系とレチクルステージにそれぞれ異物検査装置を
もつ場合に関して説明したが、２台以上の異物検査装置
を有してもよく、また、その場所も第１の実施例に限っ
たものではない。

【００２９】図５はレチクル搬送系６内のレチクルライ
ブラリ側とレチクル送り込みハンド側の２個所にレチク
ル異物検査装置を設けた例である。

【００３０】２１はレチクルライブラリ、２３はレチク
ル中継収納棚、２２はライブラリ２１と中継収納棚２３
を受け渡すロボットハンド、２４は中継収納棚２３とエ
レベータ５間を受け渡すレチクル搬入ハンドである。２
５は第１の異物検査装置、２６は第２の異物検査装置で
あり、これらの検査装置２５，２６の構成は図２と同様
である。レチクル搬入出口８からレチクル搬送系６内の
レチクルライブラリ２１にレチクルはストックされ、こ
の中から必要に応じてレチクル中継収納棚２３にレチク
ルが移される。レチクル中継収納棚２３上のレチクルは
露光に使用される際にエレベータ５に移され、あとは図
１における手順と同じ手順でレチクルステージまで送ら
れる。

【００３１】この場合、まず第１の異物検査装置２５で
ライブラリ２１に収納される時点で異物検査がなされ
る。

【００３２】また第２の異物検査装置２６では露光に使
用する前にもしくは露光後のレチクルを回収する際に異
物検査がなされる。これにより露光装置外からライブラ
リ２１へのレチクル挿入時の検査と露光装置内での露光
前後の異物検査を独立に行うことができ、異物検出の実
行によるスループットの低下を防ぎ、また異物が付着し
たレチクルが装置内に搬入されることを早期に防ぐこと
ができる。

【００３３】また本発明は、レチクル異物検査装置に限
ったものではなく、投影露光装置にウエハの検査装置を
設ける場合でも、たとえば搬入側と搬出側のように複数
設けることができる。

【００３４】（第３の実施例）次に、上記説明した露光
装置を利用したデバイスの生産方法を説明する。図７は
微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導
体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製
作）では設計したパターンを形成したマスクを製作す
る。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガ
ラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立
て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６
（検査）では、ステップ５で作製された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。

【００３５】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光の適否を確認す
る手段を有する露光装置によってマスクの回路パターン
をウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露
光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）
では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステッ
プ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要と
なったレジストを取り除く。これらのステップ１１〜１
９を繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路
パターンが形成される。

【００３６】本実施例ではこの繰り返しの各プロセスに
おいて、上記述べたように露光（ステップ１６）時に異
物検査を最適な方法で行うことにより、スループットを
向上すると共に不良の発生を未然に防いで、効率的なデ
バイスの製造を可能としている。

【００３７】本実施例の製造方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストで
製造することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の構
成によれば投影露光装置に複数の異物検査装置を有する
ので、複数の基板に対して異物検査を個別あるいは同時
に実施することによって、露光ジョブの条件に応じた異
物検査を実現することができ、高スループットの投影露
光装置を実現することができる。また、複数の異物検査
装置の検出感度を異物検査装置毎に設定できるので、異
物検査装置の配置場所に依存しない感度一定の異物検査
を実現することができる。

【００３９】本発明の第２の構成によれば、搬送中に異
物が付着した基板を露光することによる歩留の低下を防
ぐと共に、待機中の基板に異物が付着している場合は、
該基板を露光用ステージ上にセットしないことによりそ
の時間を節約するこが可能となり、高スループットの露
光装置を実現することができる。

【００４０】本発明の第３の構成によれば、搬送中や待
機中に異物が付着した基板を搬送、露光することによる
スループットや歩留の低下を防ぐと共に、異物の付着し
た基板が装置内に搬入されるのを早期に防ぐことによ
り、高スループットの露光装置を実現することができ
る。

【００４１】本発明の第４の構成によれば、駆動機構の
任意の駆動パターンによる異物検査ができるため、基板
の搬送や走査のための既存の駆動機能を利用した簡便な
構成で異物検査をすることが可能な露光装置を低コスト
で実現することができる。

【００４２】本発明の第５の構成によれば、異物検査中
の該相対移動速度が等速でない場合にも高精度で良好な
異物検査を行うことが可能な露光装置を低コストで実現
することができる。

【００４３】本発明の第６の構成によれば、基板と検出
系の相対移動速度に応じて検出系の感度を変化させるこ
とにより、高精度で良好な異物検査装置を低コストで提
供することができる。

【００４４】本発明の第７の構成によれば、従来は製造
が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストで効
率的に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係る露光装置の構成
を説明する図である。

【図２】 本発明の一実施例に係る異物検査装置の構成
を説明する図である。

【図３】 異物検査装置内に記憶される異物マップを説
明する図である。

【図４】 レチクルステージの駆動パターンを説明する
図である。

【図５】 本発明の第２の実施例に係る露光装置の構成
を説明する図である。

【図６】 従来の異物検査の一例を説明する図である。

【図７】 微小デバイスの製造工程を示すフローチャー
トである。

【図８】 図７のウエハプロセスの詳細なフローチャー
トである。

【符号の説明】

１：レチクルステージ、２：レチクル、３，７，２
５，２６：レチクル異物検査装置、４：レチクルアライ
メントユニット、５：エレベータ、６：レチクル搬送
系、８：レチクル搬入出口、９：露光用照明系、１０：
露光領域、１１，１５：受光系、１２：投光系、１３：
レーザー光、１４：異物、２１：レチクルライブラリ、
２２，２４：ロボットハンド、２３：レチクル中継収納
棚、１０１：異物検査装置制御部、１０２：レチクルス
テージ制御部、１０３：レチクル搬送系の制御部、１０
４：投影露光装置の制御部。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に露光を行う露光装置に、該基板の
   異物検査を行う第１および第２の検査装置を内蔵したこ
   とを特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 前記露光装置は基板と露光光を相対走査
   して露光を行うものであり、前記第１の検査装置によっ
   て走査露光中の基板を検査し、前記第２の検査装置によ
   って待機中の基板を検査するようにしたことを特徴とす
   る請求項１記載の露光装置。
3. 【請求項３】 前記第１の検査装置は基板に露光を行う
   ステージ上および／または該ステージへ基板を搬送する
   ための搬送系内に設け、前記第２の検査装置は基板が格
   納された基板格納手段に設けたことを特徴とする請求項
   １記載の露光装置。
4. 【請求項４】 前記検査装置は、基板と検出系が相対的
   に移動するものであり、異物検査中の相対移動速度が等
   速でないことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
   記載の露光装置。
5. 【請求項５】 前記相対移動速度に応じて検出系の感度
   を変化させることを特徴とする請求項４記載の露光装
   置。
6. 【請求項６】 前記基板が、露光によってデバイスパタ
   ーンを転写されるウエハまたは該ウエハに転写すべきパ
   ターンを有するレチクルであることを特徴とする請求項
   １ないし５記載の露光装置。
7. 【請求項７】 基板と検出系が相対的に移動する異物検
   査装置において、異物検査中の相対移動速度が等速でな
   いことを特徴とする異物検査装置。
8. 【請求項８】 前記相対移動速度に応じて検出系の感度
   を変化させることを特徴とする請求項７記載の異物検査
   装置。
9. 【請求項９】 請求項１ないし６のいずれか記載の露光
   装置を用意する工程と、該露光装置を用いて露光を行う
   工程を含む製造工程でデバイスを製造することを特徴と
   するデバイス製造方法。