KR100929158B1 - 처리장치 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 80
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 description 40
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 29
- 238000011161 development Methods 0.000 description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70533—Controlling abnormal operating mode, e.g. taking account of waiting time, decision to rework or rework flow
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7096—Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Automation & Control Theory (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치는 외부장치와 상기 처리유닛과의 사이에 배치된 수수부와 상기 처리유닛과의 사이에 물품을 반송하는 반송유닛과, 상기 외부장치에 대해 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 요구하는 요구신호를 출력하는 제어부와, 상기 처리장치의 보수의 개시를 나타내는 신호를 출력하는 출력부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 요구신호를 출력한 후, 상기 출력부로부터 출력된 상기 보수의 개시를 나타내는 신호에 근거해, 상기 외부장치에 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호를 출력한다.
노광장치, 도포 및 현상장치, 웨이퍼 반송 로보트, 보수
Description
본 발명은, 기판을 방사 에너지에 노광하는 노광장치를 일례로 하는 디바이스 제조장치 등, 물품을 처리하는 처리장치에 관한 것이다.
일본국 공개특허공보 특개2000－75853호에 개시된 바와 같이, 반도체 노광 공정에 있어서는, 감광제가 도포된 웨이퍼를, 도포 및 현상장치로부터, 이 도포 및 현상장치 내에 설치된 웨이퍼 반송 로보트에 의해 자동으로 노광장치가 수취한다. 그리고, 노광장치로 웨이퍼를 노광한다. 게다가, 노광 처리를 종료한 웨이퍼를, 노광장치 내에 설치된 웨이퍼 반송 로보트에 의해 자동으로 도포 및 현상장치로 인도한다.
이러한 웨이퍼 반송 처리, 감광제 도포 처리, 노광 처리, 및 노광이 끝난 웨이퍼 현상 처리가 원활히 계속 실행되는 경우에는 반도체 노광 처리가 문제없이 계속 실행된다. 그러나, 어떠한 문제가 발생하여 보수를 위해 연속 처리를 정지시켜야 하는 경우에는, 작업자가 예를 들면 웨이퍼를 수작업으로 회수해야 한다.
단독의 장치에 있어서는, 노광장치 또는 도포 및 현상장치는, 보수작업을 하기 위해 장치의 보수용 도어를 개방하는 경우에 장치 내의 반송 로보트의 구동을 정지시키는 기구를 포함한다. 그러나, 예를 들면, 노광장치의 반송유닛에 대한 보수작업을 행하기 전에 노광장치의 반송유닛의 구동이 정지해도, 도포 및 현상장치의 반송유닛의 구동이 정지하지 않으면, 작업자가 노광장치에 대한 보수 작업을 수행할 수 없고, 또 노광장치 또는 도포 및 현상장치의 사용 등에 문제가 발생할 가능성이 있다.
본 발명은, 처리장치의 안전성을 증가시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른, 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치는, 외부장치와 상기 처리유닛과의 사이에 배치된 수수부와 상기 처리유닛과의 사이에 물품을 반송하는 반송유닛과, 상기 외부장치에 대해 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 요구하는 요구신호를 출력하는 제어부와, 상기 처리장치의 보수의 개시를 나타내는 신호를 출력하는 출력부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 요구신호를 출력한 후, 상기 출력부로부터 출력된 상기 보수의 개시를 나타내는 신호에 근거해, 상기 외부장치에 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호를 출력한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른, 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장 치는 외부장치와 상기 처리유닛과의 사이에 배치된 수수부와 상기 처리유닛과의 사이에 물품을 반송하는 반송유닛과, 상기 외부장치에 대해 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 요구하는 요구신호를 출력하는 제어부와, 상기 처리장치의 보수의 개시를 나타내는 신호를 출력하는 출력부와, 상기 수수부에 있어서, 상기 물품을 반송하는 상기 외부장치의 반송유닛의 진입 영역을 격리하는 셔터를 구비한다. 상기 제어부는 상기 요구신호를 출력한 후, 상기 출력부로부터 출력된 상기 보수의 개시를 나타내는 신호에 근거해 상기 셔터를 제어해 폐쇄한다.
본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 디바이스 제조방법은 상기 처리장치 중 하나를 이용한다.
본 발명의 그 외의 특징 및 국면은 첨부된 도면을 참조하면서 이하의 상세한 설명으로부터 밝혀질 것이다.
본 발명에 의하면, 처리장치의 안전성을 증가시킬 수가 있다
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 다양한 예시적인 실시 예, 특징, 및 국면들에 대해서 상세히 설명한다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 제 1 처리장치에 있어서 보수 작업을 수행할 때, 그 보수의 개시를 나타내는 신호를 출력한다. 이 신호 근거해, 제어부는, 외부장치에, 수수(授受)부에의 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호를 출력한다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 의하면, 상기 처리장치 및 외부장치는, 노광 장치 및 감광제 도포 및 현상장치 등의 디바이스 제조장치이다. 예를 들면, 외부장치를 감광제 도포 및 현상장치로 했을 때, 상기 처리장치는 노광장치일 것이다. 외부장치를 노광장치로 했을 때는, 상기 처리장치는 감광제 도포 및 현상장치일 것이다. 처리해야 할 물품은, 웨이퍼(기판)이며, 상기 수수부에 상기 물품의 반송을 요구하는 요구신호는, 웨이퍼 반입 요구라고 칭한다. 해당 물품을 처리하는데 사용되는 상기 처리유닛은, 얼라인먼트 유닛, 노광유닛, 감광제 도포유닛 또는 감광제 현상유닛 등이다. 게다가, 상기 외부장치와 상기 처리유닛과의 사이에 설치되는 수수부와 상기 처리 유닛과의 사이에 물품을 반송하는 제 1 반송유닛은, 예를 들면 부재 반송 로보트이다. 상기 보수는, 예를 들면, 제 1 반송유닛의 보수 작업이라고 칭한다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 제 1 처리장치는, 보수를 위해 사용되는 도어를 포함하고, 상기 출력부는, 상기 도어가 열려 있는지 여부를 검출하는 검출부를 포함한다. 상기 도어가 열려 있을 때 이 검출부로부터 출력되는 검출 신호가 보수의 개시를 나타내는 신호로서의 역할을 한다. 또, 상기 제어부는, 예를 들면, 해당 물품의 반송을 정지시키기 위해 해당 외부장치의 반송유닛(즉, 제 2 반송유닛)의 구동 전원을 차단하기 위한 신호를 출력한다. 또, 예를 들면, 제어부는 제 2 반송유닛에 전원을 공급하는 상기 외부장치의 전원공급유닛, 또는 상기 외부장치의 제어부 중 어느 한 쪽에, 해당 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호를 출력한다.
장치 정보를 외부장치 또는 외부장치를 통괄 제어하기 위한 전용 컴퓨터와 교환하기 위해서 설치된 시리얼 통신회선을 통해서 전기 신호를 전달할 수가 있다. 또, 처리장치와 외부장치 간의 부재 수수 정보의 교환 전용으로 설치된 신호 케이블을 통해서 전기 신호를 전달할 수도 있다. 이 경우, 전기 신호를, 상기 외부장치의 제어 컴퓨터를 통하지 않고 전달할 수도 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 제 2 처리장치는, 셔터를 포함한다. 이 셔터는 상기 수수부에 있어서의 외부장치의 반송유닛의 진입 영역을 격리하도록 구성되어 있다. 제 2 처리장치에 대해 보수 작업을 행할 때, 그 보수의 개시를 나타내는 신호에 근거해, 상기 제어부가, 상기 셔터를 제어해 폐쇄한다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 제 2 처리장치는, 보수를 위해 사용되는 도어를 포함한다. 상기 출력부는, 도어가 열려 있는지 여부를 검출하는 검출부를 포함한다. 도어가 개방되었을 때 이 검출부로부터 출력되는 검출 신호가 보수의 개시를 나타내는 신호로서의 역할도 한다.
[제 1 예시적인 실시 예]
도 1은 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 반도체 노광장치의 구성을 나타낸다. 반도체 노광장치는, 광원과 셔터를 갖는 조명장치(1)와, 회로 패턴이 그려진 레티클(2)을 탑재하기 위한 레티클 스테이지(3)와, 레티클 스테이지(3) 상의 레티클(2)의 위치를 계측하는 레티클 위치 계측기구(4)를 구비하고 있다. 또, 반도체 노광장치는, 인화용의 투영 광학계로서의 투영 렌즈(5)와, 웨이퍼(9)(즉, 인화대상)를 탑재한 XY 평면 상에서 X 및 Y의 2 방향으로 웨이퍼(9)를 이동시키는 XY 스테이지(6)와, XY스테이지(6)의 위치를 계측하는 레이저 간섭계(7)를 구비하고 있다. 게다가, 반도체 노광장치는 웨이퍼(9)를 탑재하여 노광시의 포커스를 조절(이 하, 포커싱이라고 칭한다)하기 위해 웨이퍼(9)를 수직 방향으로 이동시키는 웨이퍼 Z 스테이지(8)와, 웨이퍼(9)의 포커스 위치를 계측하는 오토 포커스 유닛(10)을 구비하고 있다.
이 반도체 노광장치는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 도포 및 현상장치와 함께 사용되고, 노광장치 챔버 도어(22)를 포함한 노광장치 챔버(11) 내에 설치된다. 또, 반도체 노광장치는, 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16), 노광장치 제어 컴퓨터(18), 노광장치 챔버 도어(22)의 개폐 상태를 검출하는 노광장치 도어 개폐 검출기(20), 및 노광장치 로보트 전원공급 회로유닛(24)을 구비한다.
도포 및 현상장치는, 도포 및 현상장치 챔버 도어(23)를 포함한 도포 및 현상장치 챔버(12) 내에 배치된다. 또, 이 도포 및 현상장치는, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17), 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19), 도포 및 현상장치 챔버 도어(23)의 개폐 상태를 검출하는 도포 및 현상장치 도어 개폐 검출기(21), 및 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)을 포함한다.
노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)는, 도포 및 현상장치의 웨이퍼 반송 핸드(17)가 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송한 웨이퍼를 받아, 이 웨이퍼를 XY 스테이지(6)까지 반송한다. 노광 처리가 종료하면, 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)는, 노광 처리된 웨이퍼를 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송한다. 이 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)는, XY 스테이지(6)에 웨이퍼를 반송하기 전에 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(미도시)으로 웨이퍼의 위치를 조절하는 경우가 있다. 또, 반도체 노광장치는 복수의 노광장치 웨이퍼 반송 핸드를 갖는 경우도 있다.
도 3은, 웨이퍼 반송 처리 시에 노광장치 내에서 트러블이 발생한 경우에, 보수를 위해 노광장치 챔버 도어(22)를 개방하는 경우의 제어 흐름을 나타내는 플로차트이다. 스텝 S400에 있어서는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 노광장치의 제어를 개시한다. 스텝 S401에 있어서는, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 도포 및 현상장치의 제어를 개시한다. 스텝 S402에 있어서는, 도포 및 현상장치 로보트 전원공급회로유닛(25)이 기동한다. 또, 노광장치 챔버(11) 및 도포 및 현상장치 챔버(12) 내에 설치된 기기가 동작 가능하게 된다.
스텝 S403에 있어서는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 웨이퍼가 존재하고 있는지 아닌지를 확인한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼가 존재한다(스텝 S403에서 YES)는 것을 확인한 경우에는, 스텝 S410의 처리를 실행한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 웨이퍼가 존재하지 않는다(스텝 S403에서 NO)는 것을 확인한 경우에는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)에 웨이퍼 반입 요구를 송신한 후, 스텝 S405의 처리를 실행한다. 스텝 S410에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼 존재 에러 복귀 처리를 실행하고, 스텝 S419에 있어서 처리를 종료한다.
스텝 S405에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 웨이퍼가 존재하고 있는지 아닌지를 확인한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 웨이퍼가 존재한다(스텝 S405에서 YES)는 것을 확인했을 경우에는, 스텝 S406의 처리를 실행한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼가 존재하지 않는다(스텝 S405에서 NO)는 것을 확인했을 경우에는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 스텝 S405의 처리 를 반복한다.
스텝 S404에 있어서, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)로부터 수신한 웨이퍼 반입 요구에 근거해, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 제어한다. 이 웨이퍼 반입 요구에 따라, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)는 웨이퍼를 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송한다.
스텝 S406에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)에 의해 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 반송된 웨이퍼를, 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)를 이용해 노광장치에 반송한다. 노광장치가 웨이퍼 수수 스테이션(13)으로부터 웨이퍼를 받으면, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)에 웨이퍼 반입 요구를 송신해, 스텝 S407의 처리를 실행한다.
스텝 S407에 있어서는, 처리 중에 흡착 에러(vacuum error)가 발생한 것을 상정한다. 이 흡착 에러는 웨이퍼를 반송하고 있는 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)에서, 웨이퍼와 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)와의 사이의 이물에 의해 발생한 것이다. 이 흡착 에러를 검출했을 경우, 스텝 S408의 처리를 실행한다.
스텝 S408에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 노광장치 챔버 도어(22)가 개방됐는지 아닌지를 확인한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 노광장치 챔버 도어(22)가 개방되었다(스텝 S408에서 YES)는 것을 확인한 경우에는, 스텝 S409의 처리를 실행한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 노광장치 챔버 도어(22)가 폐쇄되었다(스텝 S408에서 NO)는 것을 확인한 경우에는, 스텝 S408의 처리를 반복한다. 노광장치 챔버 도어(22)가 개방되었지 아닌지를 확인하는 대신에, 노광장치 제어 컴 퓨터(18)는 전자자 록킹(locking) 기능을 가진 노광장치 챔버 도어(22)의 록킹을 해제하기 위해 사용되는 오퍼레이터에 의해 입력된 신호를 확인 또는 검출해도 된다. 이 신호는 보수 작업의 개시를 나타낸다.
스텝 S407 및 S408는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)에 웨이퍼 반입 요구를 송신한 후에 행해진 처리이다. 즉, 스텝 S407 및 S408는, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 제어해 웨이퍼를 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송하는 동안 처리된다. 이때, 노광장치 챔버 도어(22)가 개방되어 있기 때문에, 웨이퍼 수수 스테이션(13)에의 액세스가 가능해져, 노광장치 챔버 도어(22)로부터의 진입물 또는 진입자가 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 다룰 수 있다. 웨이퍼 수수 스테이션(13)에의 진입자는, 예를 들면 보수 점검을 행하는 오퍼레이터이다. 웨이퍼 수수 스테이션(13)에의 진입물은, 예를 들면 오퍼레이터가 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 삽입된 공구나 디바이스 부재이다.
스텝 S409에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)에 전원 차단 신호를 송신한다.
스텝 S413에 있어서, 제어용 컴퓨터를 갖지 않는 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)의 전원이 차단된다. 스텝 S412에 있어서, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)가 동작중이었을 경우에, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)의 동작이 긴급 정지한다. 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)은 전원공급 신호를 수신할 때까지 전원 차단 상태를 유지한다.
스텝 S411에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)가 반송한 웨이퍼가 제거되고, 또 노광장치 챔버 도어(22)가 닫혀 있는지 아닌지를 확인한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 웨이퍼가 제거되고, 또 노광장치 챔버 도어(22)가 닫혀 있다는 것을 확인한 경우(스텝 S411에서 YES)에는, 스텝 S414의 처리를 실행한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼가 제거되고, 또 노광장치 챔버 도어(22)가 닫혀 있다는 것을 확인할 수 없는 경우(스텝 S411에서 NO)에는, 스텝 S411의 처리를 반복한다.
스텝 S414에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)에 전원공급신호를 송신한다.
스텝 S415에 있어서는, 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)의 전원이 외부에 공급되고, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)가 그 이후의 처리에서 동작 가능해진다. 스텝 S417에 있어서, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)는 통상 제어 상태로 복귀한다. 또, 스텝 S418에 있어서, 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)은 전원 차단 신호를 수신할 때까지 전원 공급 상태를 유지한다.
스텝 S416에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 처리가 로트 엔드(end of the lot)(웨이퍼 처리의 단위의 종료)에 도달할 때까지 스텝 S405 및 S406의 처리를 계속 반복하고, 그 후에 처리를 종료한다.
본 예시적인 실시 예에 의하면, 노광장치 챔버 도어(22)의 개방시, 도포 및 현상장치 챔버(12) 내의 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)을 노광장 치 제어 컴퓨터(18)가 직접 제어한다. 그러나, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 노광장치 도어 개폐 검출기(20)로부터 전기신호를 직접 또는 노광장치 제어 컴퓨터(18)를 통해서 받아, 그 전기신호에 근거해 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)의 전원을 제어(즉, 차단)해도 좋다. 어느 경우든, 노광장치 제어 컴퓨터(18)로부터 전원공급 회로유닛(25)에의 전원 차단 지령은, 전용의 회선을 통해서 전달해도 좋다. 그러나, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 노광장치 도어 개폐 검출기(20)로부터 전기신호를 직접 수신한 경우에는, 이른바 PIO(Parallel Input/Ouput) 방식에 의해 장치 간의 부재 수수 정보의 교환 전용으로 설치된 신호 케이블을 이용하는 것이 바람직하다. 또, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 노광장치 도어 개폐 검출기(20)로부터 전기신호를 노광장치 제어 컴퓨터(18)를 통해서 수신한 경우에는, 이른바 Linked Litho 방식에 의해, 장치 정보를 다른 장치, 또는 장치를 통괄 제어하기 위한 전용 컴퓨터와 교환하기 위해서 설치된 전용 시리얼 통신회선을 이용하는 것이 바람직하다.
본 예시적인 실시 예에 의하면, 노광장치 챔버 도어(22)의 개방시, 도포 및 현상장치 챔버(12) 내의 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 직접 제어한다. 그러나, 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)의 전원을 차단하는 대신에, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)의 동작을 정지 또는 금지해도 좋다. 이 경우에도, 노광장치 도어 개폐 검출기(20)의 전기신호를 노광장치로부터 도포 및 현상장치로 전달할 때에, 상기의 신호 케이블이나 시리얼 통신회선을 이용하는 것이 바람직하다.
[제 2 예시적인 실시 예]
제 1 실시 예에 있어서는, 노광장치 내에서 트러블이 발생했을 때, 반도체 노광장치의 보수를 위해, 노광장치 챔버 도어(22)를 개방한 경우의 제어 흐름을 나타내는 플로차트에 대해 기술한다. 이 경우, 노광장치 내에서 웨이퍼 반송 처리를 제어하고 있다. 도포 및 현상장치 내에서 트러블이 발생했을 때, 도포 및 현상장치의 보수를 위해, 도포 및 현상장치 챔버 도어(23)를 개방하는 경우의 플로차트는, 노광장치 내의 각 부재를 도포 및 현상장치 내의 대응하는 각 부재와 치환하면 제 1 실시 예에서 설명한 플로차트와 같다. 즉, 제 1 예시적인 실시 예의 설명에 있어서는, 노광장치 챔버(11)를 도포 및 현상장치 챔버(12)로 치환하고, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)로 치환하며, 노광장치 제어 컴퓨터(18)를 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)로 치환하고, 노광장치 도어 개폐 검출기(20)를 도포 및 현상장치 도어 개폐 검출기(21)로 치환하며, 노광장치 챔버 도어(22)를 도포 및 현상장치 챔버 도어(23)로 치환하고, 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)을 노광장치 로보트 전원공급 회로유닛(24)으로 치환함으로써 본 발명을 달성할 수 있다.
[제 3 예시적인 실시 예]
도 4에 나타낸 반도체 제조 시스템은, 도 2에 나타낸 반도체 제조 시스템 외에 노광장치 보호 셔터(14) 및 도포 및 현상장치 셔터(15)를 갖는다. 단, 도 2에서 직접 접속되어 있는 반도체 제조 시스템에 있어서의 노광장치 제어 컴퓨터(18)와 도포 및 현상장치 로보트 전원공급 회로유닛(25)은, 도 4에 나타낸 반도체 제조 시 스템에서는 접속되어 있지 않다. 또, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)와 노광장치 로보트 전원공급 회로유닛(24)도 직접 접속되어 있지 않다.
도 5는 도 4에 나타낸 반도체 제조 시스템에 있어서의 제어 흐름을 나타내는 플로차트이다.
스텝 S500에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 노광장치의 제어를 개시한다. 스텝 S501에 있어서, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 도포 및 현상장치의 제어를 개시한다. 스텝 S502에 있어서, 노광장치 보호 셔터(14)가 기동 개시한다. 게다가, 노광장치 챔버(11) 및 도포 및 현상장치 챔버(12) 내에 설치된 기기가 동작 가능 상태가 된다.
스텝 S503에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 웨이퍼가 존재하고 있는지 아닌지를 확인한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼가 존재한다는 것을 확인한 경우(스텝 S503에서 YES), 스텝 S510의 처리를 실행한다. 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼가 존재하지 않는다는 것을 확인한 경우(스텝 S503에서 NO), 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)에 웨이퍼 반입 요구를 송신하고, 스텝 S505의 처리를 실행한다.
스텝 S510에 있어서는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼 존재 에러 복귀 처리를 실행하고, 스텝 S519에서 처리를 종료한다.
스텝 S505에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 웨이퍼가 존재하고 있는지 아닌지를 확인한다. 웨이퍼가 존재하다는 것을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 확인한 경우(스텝 S505에서 YES)에는, 스텝 S506의 처리를 실행한다. 웨이퍼가 존재하지 않는다는 것을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 확인한 경우(스텝 S505에서 NO)에는, 스텝 S505의 처리를 반복한다.
스텝 S504에 있어서, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)는, 노광장치 제어 컴퓨터(18)로부터 수신한 웨이퍼 반입 요구에 근거해, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 제어한다. 이 웨이퍼 반입 요구에 따라, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)는 웨이퍼를 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송한다.
스텝 S506에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)에 의해 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 반송된 웨이퍼를 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)를 이용해 노광장치에 반송한다. 노광장치가 웨이퍼 수수 스테이션(13)으로부터 웨이퍼를 받으면, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)에 웨이퍼 반입 요구를 송신해, 스텝 S507의 처리를 실행한다.
스텝 S507에 있어서는, 처리 중에 흡착 에러가 발생한 것을 상정한다. 이 흡착 에러는 웨이퍼를 반송하고 있는 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16) 내에서, 웨이퍼와 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16) 간의 이물질에 의해 발생한다. 이 흡착 에러를 검출했을 경우, 스텝 S508의 처리를 실행한다.
스텝 S508에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 노광장치 챔버 도어(22)가 개방되었는지 아닌지를 확인한다. 노광장치 챔버 도어(22)가 개방되었다는 것을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 확인한 경우(스텝 508에서 YES)에는, 스텝 S509의 처리를 실행한다. 노광장치 챔버 도어(22)가 폐쇄되었다는 것을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 확인한 경우(스텝 508에서 NO)에는, 스텝 S508의 처리를 반복한다.
스텝 S507 및 S508는, 노광장치 제어 컴퓨터(18가 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)에 웨이퍼 반입 요구를 송신한 후의 처리이다. 즉, 스텝 S507 및 S508은, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)가 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 제어해 웨이퍼를 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송하고 있는 동안 처리된다. 이때 노광장치 챔버 도어(22)가 개방되어 있기 때문에, 웨이퍼 수수 스테이션(13)에의 액세스가 가능해져, 노광장치 챔버 도어(22)로부터의 진입물 또는 진입자는 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 처리할 수 있다. 웨이퍼 수수 스테이션(13)에의 진입자는, 예를 들면 보수 점검을 행하는 오퍼레이터이다. 웨이퍼 수수 스테이션(13)에의 진입물은 예를 들면 오퍼레이터가 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 삽입한 공구나 디바이스 부재이다.
스텝 S509에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 웨이퍼 수수 스테이션(13)의 웨이퍼 수취 측에 설치된 노광장치 보호 셔터(14)에 셔터 폐쇄 신호를 송신한다.
스텝 S513에 있어서, 노광장치 보호 셔터(14)는 노광장치 제어 컴퓨터(18)에 의해 폐쇄된다. 노광장치 보호 셔터(14)는 셔터 개방 신호를 수신할 때까지 폐쇄 상태를 유지한다. 노광장치 보호 셔터(14)의 폐쇄에 의해, 노광장치 보수 작업이 안전하게 실시 가능해진다.
스텝 S512에 있어서, 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)는, 노광장치 보호 셔터(14)가 닫혀 있는 상태에서, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 제어하여, 웨이퍼를 웨이퍼 수수 스테이션(13)까지 반송한다.
스텝 S511에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)가 반송한 웨이퍼가 제거되었는지, 또 노광장치 챔버 도어(22)가 닫혀 있는지 아닌지를 확인한다. 웨이퍼가 제거되고, 노광장치 챔버 도어(22)가 닫혀 있다는 것을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 확인한 경우(스텝 S511에서 YES)에는, 스텝 S514의 처리를 실행한다. 웨이퍼가 제거되고, 노광장치 챔버 도어(22)가 닫혀 있다는 것을 노광장치 제어 컴퓨터(18)가 확인할 수 없는 경우에는(스텝 S511에서 NO), 스텝 S511의 처리를 반복한다.
스텝 S514에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는 노광장치 보호 셔터(14)에 셔터 개방 신호를 송신한다.
스텝 S515에 있어서는, 웨이퍼 수수 스테이션(13)의 웨이퍼 수취 측에 설치된 노광장치 보호 셔터(14)를 개방한다. 노광장치 보호 셔터(14)는 스텝 S518에 있어서 셔터 폐쇄 신호를 수신할 때까지 개방 상태를 유지한다. 이 노광장치 보호 셔터(14)의 개방에 의해, 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)가 웨이퍼 수수 스테이션(13)에 액세스 가능해진다.
스텝 S516에 있어서, 노광장치 제어 컴퓨터(18)는, 처리가 로트 엔드(웨이퍼 처리의 단위의 종료)에 도달할 때까지 스텝 S505 및 S506의 처리를 계속하고, 그 후에 처리를 종료한다.
[제 4 예시적인 실시 예]
상기의 제 3 예시적인 실시 예에 있어서는, 노광장치 내에서 트러블이 발생할 때 반도체 노광 장치의 보수를 위해, 노광장치 챔버 도어(22)를 개방하는 경우 의 제어 흐름을 나타내는 플로차트에 대해 설명한다. 이 경우에, 노광장치 내에서 웨이퍼 반송 처리가 제어되고 있다. 도포 및 현상장치 내에서 트러블이 발생했을 때, 도포 및 현상장치의 보수를 위해, 도포 및 현상장치 챔버 도어(23)를 개방하는 경우의 플로차트는, 노광장치 내의 각 부재를 도포 및 현상장치 내의 대응하는 각 부재와 치환하면 제 3 예시적인 실시 예에서 설명한 플로차트와 같다. 즉, 노광장치 챔버(11)를 도포 및 현상장치 챔버(12)로 치환하고, 노광장치 보호 셔터(14)를 도포 및 현상장치 셔터(15)로 치환하며, 도포 및 현상장치 웨이퍼 반송 핸드(17)를 노광장치 웨이퍼 반송 핸드(16)로 치환하고, 노광장치 제어 컴퓨터(18)를 도포 및 현상장치 제어 컴퓨터(19)로 치환하며, 노광장치 도어 개폐 검출기(20)를 도포 및 현상장치 도어 개폐 검출기(21)로 치환하고, 노광장치 챔버 도어(22)를 도포 및 현상장치 챔버 도어(23)로 치환함으로써 본 발명을 달성할 수 있다.
제 1 및 제 2 예시적인 실시 예에 의하면, 보수 작업을 실시하는 장치의 도어를 개방했을 때에, 전기신호가 변화한다. 그 후에 전기 신호를 다른 장치에 전달한다. 이 신호에 따라, 웨이퍼 반입 로보트의 구동 전원을 차단하는 것으로 부재 반입 로보트를 긴급 정지시킨다. 이 전기 신호를 검출해 제어 컴퓨터를 이용하지 않고, 직접 전원공급회로를 차단한다. 그 때문에, 장치는 소프트웨어의 문제 또는 제어 컴퓨터의 행업(hang-up)의 영향을 받지 않는다. 이 때문에, 보다 확실하게, 염가로 웨이퍼 반입 로보트의 액세스 영역의 안전을 확보하는 것이 가능해진다.
더 나아가서, 또 다른 방법도 같은 효과를 제공할 수 있다. 그 방법에 있어서, 보수 작업을 실시하는 장치의 도어를 개방했을 때에 변화하는 전기신호를 또 다른 장치의 제어 컴퓨터에 전달한다. 그 전기신호에 따른 제어 컴퓨터의 결정에 의해 웨이퍼 반입 로보트의 구동 전원을 차단한다. 이렇게 함으로써, 신뢰성이 다소 저하하는 경우가 있지만 동일한 효과를 달성할 수 있다.
제 3 및 제 4 예시적인 실시 예에 있어서는, 보수 작업을 실시하는 장치의 도어를 개방했을 때에 변화하는 전기신호에 응답해, 보수 작업을 실시하는 장치에 대해서 또 다른 장치의 부재 반송 로보트가 액세스하는 영역에 보호용 안전 셔터를 설치할 수 있다. 이 보호용 안전 셔터를 닫는 것에 의해, 보수 작업을 행하는 장치로부터 부재 반송 로보트 액세스 영역에의 액세스를 배제하는 것이 가능해진다. 이 방법은, 2개의 장치 사이에서 신호의 수수가 발생하지 않기 때문에, 보다 확실히 웨이퍼 반입 로보트의 액세스 영역의 안전을 확보하는 것이 가능해진다. 단, 이 방법은 보호용 안전 셔터에 대한 장치 내의 스페이스 및 장치 가격의 상승을 수반한다.
[제 5 예시적인 실시 예]
도 9는, 상기의 반도체 제조장치 시스템을 이용한 마이크로 디바이스(IC나 LSI 등의 반도체 칩, 액정 패널, CCD, 박막 자기 헤드, 마이크로 머신 등)의 예시적인 제조 프로세스를 설명하는 플로차트다.
도 6은 반도체 디바이스의 예시적인 제조 프로세스를 나타내는 플로차트다.
스텝 S1는, 반도체 디바이스의 회로를 설계하는 회로설계공정이다. 스텝 S2는 설계한 패턴에 근거해, 원판 또는 레티클이라고도 불리는 마스크를 제작하는 마스크 제작공정이다.
스텝 S3은 실리콘 등의 재료를 이용해 기판이라고도 불리는 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼 제조공정이다. 스텝 S4는 전공정으로 불리며, 상기 준비한 마스크를 설치한 노광장치와 웨이퍼를 이용해, 리소그래피 기술에 의해 웨이퍼 상에 실제의 회로를 형성하는 웨이퍼 프로세스이다.
스텝 S5는 후속 공정으로 불리며, 스텝 S4에서 제작된 웨이퍼를 이용해 반도체 칩을 형성하는 조립공정이다. 후공정은, 어셈블리 공정(다이싱, 본딩), 패키징 공정(칩 봉입) 등을 포함한다. 스텝 S6은 스텝 S5에서 제작된 반도체 디바이스를 검사하는 검사공정이다. 이 검사공정은 동작 확인 테스트, 내구성 테스트 등을 포함한다. 스텝 S7은 이러한 공정을 통해서 완성된 반도체 디바이스를 출하는 출하공정이다.
상기 스텝 S4의 웨이퍼 프로세스는, 웨이퍼의 표면을 산화시키는 산화스텝, 웨이퍼 표면에 절연막을 형성하는 CVD(chemical vapor deposition) 스텝, 및 웨이퍼 상에 전극을 증착에 의해 형성하는 전극형성 스텝을 포함한다. 또, 상기 스텝 S4의 웨이퍼 프로세스는, 웨이퍼에 이온을 주입하는 이온 주입스텝, 상기의 도포 및 현상장치를 이용해 웨이퍼에 감광제를 도포하는 레지스트 처리 스텝, 및 상기의 노광장치에 의해, 회로 패턴을 가지는 마스크를 이용해서, 레지스트 처리 스텝 후의 웨이퍼를 노광하는 노광 스텝을 포함한다. 또, 상기 스텝 S4의 웨이퍼 프로세스는, 노광 스텝에서 노광한 웨이퍼를 현상하는 현상 스텝, 현상 스텝에서 현상한 레지스트 상 이외의 부분을 에칭하는 에칭 스텝, 및 에칭 후에 남은 불필요한 레지스트를 제거하는 레지스트 박리 스텝을 포함한다. 이러한 스텝을 반복해 실시하는 것 에 의해, 웨이퍼 상에 다중으로 회로 패턴을 형성한다.
상술한 예시적인 실시 예에 의하면, 예를 들면 처리장치의 안전성을 증가시킬 수 있다.
예시적인 실시 예를 참조하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명의 이 개시된 예시적인 실시 예에 한정되는 것이 아니라는 것을 이해해야 한다. 이하의 특허청구범위는 모든 변형, 균등 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 반도체 노광장치의 구성을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제 1 및 제 2 예시적인 실시 예에 따른 도 1의 노광장치와 도포 및 현상장치를 포함한 반도체 제조 시스템의 구성을 나타낸다. 노광장치의 챔버 도어의 개방시에 생성된 신호에 응답해 도포 및 현상장치의 로보트의 전원을 차단한다.
도 3은 도 2에 나타낸 반도체 제조 시스템의 제어 흐름을 나타내는 플로차트다.
도 4는 본 발명의 제 3 및 제 4 예시적인 실시 예에 따른, 도 1의 노광장치와 도포및 현상장치를 포함한 반도체 제조 시스템의 구성을 나타낸다. 노광장치의 챔버 도어의 개방시에 생성된 신호에 응답해 노광장치의 보호 셔터를 폐쇄한다.
도 5는 도 4의 반도체 제조 시스템의 제어 흐름을 나타내는 플로차트다.
도 6은 반도체 디바이스의 예시적인 제조 프로세스를 도시한 플로차트다.
Claims (12)
- 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치로서,외부장치와 상기 처리유닛과의 사이에 배치된 수수부와 상기 처리유닛과의 사이에 물품을 반송하는 반송유닛과,상기 외부장치에 대해 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 요구하는 요구신호를 출력하는 제어부와,상기 처리장치의 보수의 개시를 나타내는 신호를 출력하는 출력부를 구비하고,상기 제어부는, 상기 요구신호를 출력한 후, 상기 출력부로부터 출력된 상기 보수의 개시를 나타내는 신호에 근거해, 상기 외부장치에 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,보수용 도어를 더 구비하고, 상기 출력부는, 상기 도어의 개방 상태를 검출하는 검출부를 포함한 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제어부는, 상기 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호로서, 상기 물품을 반송하는 상기 외부장치의 반송유닛의 구동 전원을 차단하기 위한 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제어부는, 상기 물품을 반송하는 상기 외부장치의 반송유닛에 전원을 공급하는 상기 외부장치의 전원공급유닛과 상기 외부장치의 제어부 중 하나에, 상기 물품의 반송을 정지시키기 위한 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 물품을 처리하는 처리유닛을 포함한 처리장치로서,외부장치와 상기 처리유닛과의 사이에 배치된 수수부와 상기 처리유닛과의 사이에 물품을 반송하는 반송유닛과,상기 외부장치에 대해 상기 수수부에의 상기 물품의 반송을 요구하는 요구신호를 출력하는 제어부와,상기 처리장치의 보수의 개시를 나타내는 신호를 출력하는 출력부와,상기 수수부에 있어서, 상기 물품을 반송하는 상기 외부장치의 반송유닛의 진입 영역을 격리하는 셔터를 구비하고상기 제어부는 상기 요구신호를 출력한 후, 상기 출력부로부터 출력된 상기 보수의 개시를 나타내는 신호에 근거해 상기 셔터를 제어해 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 5 항에 있어서,보수용 도어를 더 구비하고, 상기 출력부는, 상기 도어의 열린 상태를 검출하는 검출부를 포함한 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 처리장치는, 디바이스 제조 장치인 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 처리장치는, 노광장치이며, 상기 외부장치는, 감광제 도포 및 현상장치인 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 처리장치는, 감광제 도포 및 현상장치이며, 상기 외부장치는 노광장치 인 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 8에 따른 처리장치를 이용해 기판을 방사 에너지에 노광하는 것과,상기 노광된 기판을 현상하는 것과,상기 현상된 기판을 처리해 디바이스를 제조하는 것을 포함한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
- 기판을 방사 에너지에 노광하는 것과,청구항 9에 따른 처리장치를 이용해 상기 노광한 기판을 현상하는 것과,상기 현상한 기판을 처리해 디바이스를 제조하는 것을 포함한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
- 청구항 9에 따른 처리장치를 이용해 기판에 감광제를 도포하는 것과,상기 도포한 기판을 방사 에너지에 노광하는 것과,상기 노광한 기판을 처리해 디바이스를 제조하는 것을 포함한 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2007-00027469 | 2007-02-07 | ||
| JP2007027469A JP4994874B2 (ja) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | 処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080074054A KR20080074054A (ko) | 2008-08-12 |
| KR100929158B1 true KR100929158B1 (ko) | 2009-12-01 |
Family
ID=39675851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080012114A KR100929158B1 (ko) | 2007-02-07 | 2008-02-11 | 처리장치 및 디바이스 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8416382B2 (ko) |
| JP (1) | JP4994874B2 (ko) |
| KR (1) | KR100929158B1 (ko) |
| TW (1) | TWI376006B (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6157573B2 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-07-05 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 |
| CN113571442B (zh) * | 2020-04-29 | 2023-09-29 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆处理装置及晶圆传送方法 |
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- 2008-02-04 TW TW097104363A patent/TWI376006B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-02-05 US US12/025,940 patent/US8416382B2/en active Active
- 2008-02-11 KR KR1020080012114A patent/KR100929158B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080186464A1 (en) | 2008-08-07 |
| KR20080074054A (ko) | 2008-08-12 |
| US8416382B2 (en) | 2013-04-09 |
| JP4994874B2 (ja) | 2012-08-08 |
| TWI376006B (en) | 2012-11-01 |
| TW200908192A (en) | 2009-02-16 |
| JP2008192941A (ja) | 2008-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151023 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171025 Year of fee payment: 9 |