JP3913420B2 - 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の基板に各種処理を施す基板処理装置およびこのような基板処理装置において動作確認等のメンテナンスを行う基板処理装置のメンテナンス方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスのフォトリソグラフィー工程においては、半導体ウエハ表面にレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成される。
【0003】
従来から、このような一連の工程を実施するために、レジスト塗布現像処理システムが用いられている。このようなレジスト塗布現像処理システムは、半導体ウエハに塗布現像のための各種処理を施すための各種処理ユニットが多段配置された処理ステーションと、複数の半導体ウエハを収納するカセットが載置され、半導体ウエハを一枚ずつ処理ステーションに搬入し、処理後の半導体ウエハを処理ステーションから搬出しカセットに収納するカセットステーションと、このシステムに取り付けられた露光装置との間で半導体ウエハを受け渡しするためのインターフェイス部とを一体的に設けて構成されている。また、これら多段に配置された処理ユニットに対する半導体ウエハの搬入出を行う主ウエハ搬送機構が設けられ、インターフェイス部やカセットステーションにもウエハ受け渡し用のウエハ搬送機構が設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなレジスト塗布・現像処理システムにおいては、半導体ウエハに一連の処理を施している際に緊急事態が生じた場合や、定期点検の場合等に各処理ユニットの作業用ドアを開くが、この時には、安全性等の観点から各処理ユニットの処理動作を全て停止させるととともに主ウエハ搬送機構や他の搬送機構をも停止させるインターロック機構が作動するようになっている。
【0005】
しかし、上述したような場合以外に、例えば、初期設定または修復作業等を終えた後に、主ウエハ搬送機構等が所定の動作を設定通りに行えるか否かの動作確認を行いたい場合がある。
【0006】
このような動作確認は作業用のドアを開いて行わざるを得ないが、作業用ドアを開けるとインターロック機構が作動するため、このままでは動作確認を行うことができない。このため、何等かの手段でインターロックセンサーを作動させないようにして動作確認を行うことが考えられるが、主ウエハ搬送機構やインターフェイス部の搬送機構は産業用ロボットに分類され、安全性の観点からメンテナンス時の移動速度を通常の処理速度より低速にするように法律で定められており、通常の処理速度で動作確認を行うことができない。
【0007】
また、上記のような搬送機構や塗布処理ユニット等の処理ユニットの動作を確認しようとする場合には、何等かの手段でインターロックセンサーからの信号を遮断してインターロック機構を作動しないようにする必要があり煩雑である。
【0008】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、搬送機構を所定速度で動かしながら動作確認等のメンテナンスを行うことができる基板処理装置およびそのメンテナンス方法を提供することを目的とする。また、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除してメンテナンスを行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第1の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【0010】
本発明の第2の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第3の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1、第2および第3の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【0011】
本発明の第3の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル1またはレベル2の2段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル1が選択された場合は、前記第1および第2の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル2が選択された場合は、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユ ニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【0012】
本発明の第4の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第3の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1、第2および第3の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル1またはレベル2の2段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル1が選択された場合は、前記第1、第2および第3の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル2が選択された場合は、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【0013】
本発明の第5の観点によれば、第3または第4の観点において、前記インターロック解除手段は、さらにレベル3の解除状態を選択可能に設けられており、
前記制御手段は、前記レベル3が選択された場合は、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるように制御することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【0014】
本発明の第6の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。
【0015】
本発明の第7の観点によれば、基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第3の搬送機構と
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1、第2および第3の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法が提供される。
【0016】
本発明によれば、インターロック解除手段を設け、インターロック解除手段を作動させてインターロックを解除し、その際に所定の搬送機構を通常処理時よりも低速の所定速度で移動させるようにしたので、メンテナンスの際に作業用ドアを開けても所定の搬送機構にはインターロックがかかることがなく、しかも所定の速度に減速されているので、所定の搬送機構を所定速度で動かしながら動作確認等のメンテナンスを行うことができる。
【0017】
また、インターロック解除手段を設け、キー操作等によりインターロックを解除するので、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像処理システムを概略的に示す斜視図、図2はその平面図、図3はその正面図、図4はその背面図である。
【0019】
このレジスト塗布現像処理システム1は、図1に示すように筐体2を有し、その中に搬入出ステーションであるカセットステーション10と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション11と、処理ステーション11に隣接して配置される露光装置(図示せず)との間でウエハWを受け渡すためのインターフェイス部12とが設けられている。また、図1に示すように、筐体2には、カセットステーション10に対応する位置に、メイン操作パネル13が設けられ、処理部11に対応する位置にサブ操作パネル15が設けられている。メイン操作パネル13およびサブ操作パネル15には、それぞれ種々の操作画面が表示可能な表示部14および16が設けられており、これら表示部14,16は、タッチパネル方式で操作が可能となっている。
【0020】
上記カセットステーション10は、被処理体としての半導体ウエハW(以下、単にウエハWと記す)を複数枚例えば25枚単位でウエハカセットCRに搭載された状態で他のシステムからこのシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステムへ搬出したり、ウエハカセットCRと処理ステーション11との間でウエハWの搬送を行うためのものである。
【0021】
このカセットステーション10においては、図2に示すように、カセット載置台20上に図中X方向に沿って複数(図では4個)の位置決め突起20aが形成されており、この突起20aの位置にウエハカセットCRがそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション11側に向けて一列に載置可能となっている。ウエハカセットCRにおいてはウエハWが垂直方向(Z方向)に配列されている。また、カセットステーション10は、ウエハカセット載置台20と処理ステーション11との間に位置するウエハ搬送機構21(第3の搬送機構)を有している。このウエハ搬送機構21は、カセット配列方向(X方向)およびその中のウエハWのウエハ配列方向(Z方向)に移動可能なウエハ搬送用アーム21aを有しており、この搬送用アーム21aによりいずれかのウエハカセットCRに対して選択的にアクセス可能となっている。また、ウエハ搬送用アーム21aは、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション11側の第3の処理部G3に属するアライメントユニット(ALIM)およびエクステンションユニット(EXT)にもアクセスできるようになっている。
【0022】
上記処理ステーション11は、ウエハWへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施するための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置に多段に配置されており、これらによりウエハWが一枚ずつ処理される。この処理ステーション11は、図2に示すように、中心部に搬送路22aを有し、この中に主ウエハ搬送機構22(第1の搬送機構)が設けられ、ウエハ搬送路22aの周りに全ての処理ユニットが配置されている。これら複数の処理ユニットは、複数の処理部に分かれており、各処理部は複数の処理ユニットが鉛直方向に沿って多段に配置されている。
【0023】
主ウエハ搬送機構22は、図4に示すように、筒状支持体49の内側に、ウエハ搬送部46を上下方向(Z方向)に昇降自在に装備している。筒状支持体49はモータ(図示せず)の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送部46も一体的に回転可能となっている。
【0024】
ウエハ搬送部46は、搬送基台47の前後方向に移動自在な複数本のウエハ搬送アーム48を備え、これらのウエハ搬送アーム48によって各処理ユニット間でのウエハWの受け渡しを実現している。
【0025】
また、図2に示すように、この実施の形態においては、4個の処理部G1,G2,G3,G4がウエハ搬送路22aの周囲に配置されている。これらのうち、第1および第2の処理部G1,G2はシステム正面(図2において手前)側に並列に配置され、第3の処理部G3はカセットステーション10に隣接して配置され、第4の処理部G4はインターフェイス部12に隣接して配置されている。
【0026】
図3に示すように、第1の処理部G1では、カップCP内でウエハWをスピンチャック(図示せず)に載置して所定の処理を行う2台のスピナ型処理ユニットが上下2段に配置されており、この実施形態においては、ウエハWにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット(COT)およびレジストのパターンを現像する現像処理ユニット(DEV)が下から順に2段に重ねられている。第2の処理部G2も同様に、2台のスピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布処理ユニット(COT)および現像処理ユニット(DEV)が下から順に2段に重ねられている。
【0027】
このようにレジスト塗布処理ユニット(COT)等を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が機構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本質的に複雑であり、このように塗布処理ユニット(COT)等を下段に配置することによりその複雑さが緩和されるからである。しかし、必要に応じてレジスト塗布処理ユニット(COT)等を上段に配置することも可能である。
【0028】
第3の処理部G3においては、図4に示すように、ウエハWを載置台SPに載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち冷却処理を行うクーリングユニット(COL)、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット(AD)、位置合わせを行うアライメントユニット(ALIM)、ウエハWの搬入出を行うエクステンションユニット(EXT)、露光処理前や露光処理後、さらには現像処理後にウエハWに対して加熱処理を行う4つの加熱処理ユニット(HP)が下から順に8段に重ねられている。なお、アライメントユニット(ALIM)の代わりにクーリングユニット(COL)を設け、クーリングユニット(COL)にアライメント機能を持たせてもよい。
【0029】
第4の処理部G4も、オーブン型の処理ユニットが多段に重ねられている。すなわち、クーリングユニット(COL)、クーリングプレートを備えたウエハ搬入出部であるエクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)、エクステンションユニット(EXT)、クーリングユニット(COL)、および4つの加熱処理ユニット(HP)が下から順に8段に重ねられている。
【0030】
このように処理温度の低いクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高い加熱処理ユニット(HP)を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
【0031】
なお、処理ステーション11の背面側は空間となっており、必要に応じて他の処理部が配置可能となっている。この他の処理部としては、基本的に第3および第4の処理部G3,G4と同様、オープン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有しているものを用いることができる。
【0032】
上記インターフェイス部12は、奥行方向(X方向)については、処理ステーション11と同じ長さを有している。図2、図3に示すように、このインターフェイス部12の正面部には、可搬性のピックアップカセットCRと定置型のバッファカセットBRが2段に配置され、背面部には周辺露光装置23が配設され、中央部には、ウエハ搬送機構24(第2の搬送機構)が配設されている。このウエハ搬送機構24は、ウエハ搬送用アーム24aを有しており、このウエハ搬送用アーム24aは、X方向、Z方向に移動して両カセットCR,BRおよび周辺露光装置23にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム24aは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション11の第4の処理部G4に属するエクステンションユニット(EXT)や、さらには隣接する露光装置側のウエハ受け渡し台(図示せず)にもアクセス可能となっている。
【0033】
なお、図示はしていないが、処理ステーション11およびインターフェイス部12の天井部にはフィルターユニットが設けられており、処理ステーション11およびインターフェイス部12の内部にはフィルターを通過した清浄空気のダウンフローが形成されるようになっている。
【0034】
このようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、まず、カセットステーション10において、ウエハ搬送機構21のウエハ搬送用アーム21aがカセット載置台20上の未処理のウエハWを収容しているウエハカセットCRにアクセスして、そのカセットCRから一枚のウエハWを取り出し、第3の処理部G3のエクステンションユニット(EXT)に搬送する。
【0035】
ウエハWは、このエクステンションユニット(EXT)から、主ウエハ搬送機構22のウエハ搬送部46により、処理ステーション11に搬入される。そして、第3の処理部G3のアライメントユニット(ALIM)によりアライメントされた後、アドヒージョン処理ユニット(AD)に搬送され、そこでレジストの定着性を高めるための疎水化処理(HMDS処理)が施される。この処理は加熱を伴うため、その後ウエハWは、ウエハ搬送部46により、クーリングユニット(COL)に搬送されて冷却される。
【0036】
アドヒージョン処理が終了し、クーリングユニット(COL)で冷却さたウエハWは、引き続き、ウエハ搬送部46によりレジスト塗布処理ユニット(COT)に搬送され、そこで塗布膜が形成される。塗布処理終了後、ウエハWは処理部G3,G4のいずれかの加熱処理ユニット(HP)内でプリベーク処理され、その後いずれかのクーリングユニット(COL)にて冷却される。
【0037】
冷却されたウエハWは、第3の処理部G3のアライメントユニット(ALIM)に搬送され、そこでアライメントされた後、第4の処理部群G4のエクステンションユニット(EXT)を介してインターフェイス部12に搬送される。
【0038】
インターフェイス部12では、周辺露光装置23により周辺露光されて余分なレジストが除去された後、インターフェイス部12に隣接して設けられた露光装置(図示せず)により所定のパターンに従ってウエハWのレジスト膜に露光処理が施される。
【0039】
露光後のウエハWは、再びインターフェイス部12に戻され、ウエハ搬送機構24により、第4の処理部G4に属するエクステンションユニット(EXT)に搬送される。そして、ウエハWは、ウエハ搬送部46により、いずれかの加熱処理ユニット(HP)に搬送されてポストエクスポージャーベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット(COL)により冷却される。
【0040】
その後、ウエハWは現像処理ユニット(DEV)に搬送され、そこで露光パターンの現像が行われる。現像終了後、ウエハWはいずれかの加熱処理ユニット(HP)に搬送されてポストベーク処理が施され、次いで、クーリングユニット(COL)により冷却される。このような一連の処理が終了した後、第3処理ユニット群G3のエクステンションユニット(EXT)を介してカセットステーション10に戻され、いずれかのウエハカセットCRに収容される。
【0041】
次に、上記レジスト塗布現像システムにおけるメンテナンスについて説明する。図5の(a)に示すように、システムの筐体2には、非常時やメンテナンス時に開ける作業用ドア51が設けられており、この作業用ドア51には、インターロックセンサー52が取り付けられている。このインターロックセンサー52は、例えば、マグネットを用いたマグネットセンサーであり、図5の(b)に示すように、作業用ドア51に取り付けられたマグネット53と、支持部55に取り付けられた検出部54とで構成されている。図5の(b)のように作業用ドア(ウインドウ)51が閉じている場合には、マグネット53は検出部54に接触しているが、図5の(c)に示すように、作業用ドア51が開くことにより、マグネット53が検出部54から離隔して検出部54によって検出される磁界が変化するため、この検出磁界の変化により作業用ドア51が開かれたことが検知される。これにより後述するようにインターロック機構が作動し、搬送系および各処理ユニットが停止されるようになっている。
【0042】
また、図6に示すように、サブ操作パネル15には、メンテナンス時に搬送機構や処理ユニットの動作確認が可能なように、例えばレベル1〜レベル3までの3つのインターロック解除キー56,57,58が設けられている。これらインターロック解除キーが全てオフの場合には、インターロック機構が作動するが、これらのうちいずれかがオンになっている場合には、後述するように、インターロック機構によるインターロックが解除され、作業用ドアを開閉することが可能となるとともに、所定の制御が実行される。
【0043】
次に、メンテナンスの際の制御を行う制御系について説明する。
図7はメンテナンスの際の制御を行う制御系を示すブロック図である。メインコントローラ70はシステム全体の制御を行うものであり、各処理ユニットおよび搬送機構のユニットコントローラを制御するようになっている。例えば、処理ステーション11における主ウエハ搬送機構22のユニットコントローラ71、塗布処理ユニット(COT)のユニットコントローラ72、現像処理ユニット(DEV)のユニットコントローラ73等、カセットステーション10におけるウエハ搬送機構21のユニットコントローラ74等、インターフェイス部12におけるウエハ搬送機構24のユニットコントローラ75等がメインコントローラ70により制御されるようになっている。
【0044】
インターロック機構61は、前述したように、いずれかのインターロックセンサー52が作業用ドア51を開けたことを検知した際に、全ての処理ユニットおよび搬送機構を停止する信号をメインコントローラ70に出力する。インターロック解除・制御部60は、上述のインターロック解除キー56,57,58のいずれかがオンにされた際に、インターロック機構61にインターロックを解除する信号を出力するとともに、メインコントローラ70に所定の信号を出力する。メインコントローラ70がインターロック解除信号を受信すると、表示部76に、「インターロック解除中」というアラーム表示がなされ、警報ブザー77が断続的に発音され、さらにシグナルタワー78は赤色点滅される。これにより、所定のインターロック解除キーによりインターロックが解除されたことが作業者に告知される。
【0045】
具体的には、例えばレベル1のインターロック解除キー56がオンにされた際には、インターロック機構61の解除信号が送信されるとともに、各搬送機構を停止する信号が送信され、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット(COT)および現像処理ユニット(DEV)は通常動作状態である。また、例えばレベル2のインターロック解除キー57がオンにされた際には、インターロック機構61の解除信号が送信されるとともに、処理ステーション11の主ウエハ搬送機構22およびインターフェイス部12のウエハ搬送機構24を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードとする信号が送信され、カセットステーション10のウエハ搬送機構21、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット(COT)および現像処理ユニット(DEV)は通常動作状態である。さらに、例えばレベル3のインターロック解除キー58がオンにされた際には、インターロック機構61の解除信号が送信されるとともに、処理ステーション11の主ウエハ搬送機構22およびインターフェイス部12のウエハ搬送機構24を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードとし、かつスピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット(COT)および現像処理ユニット(DEV)の処理動作を停止する信号が送信される。
【0046】
次に、メンテナンスの際の制御フローについて、図8を参照して説明する。
まず、上述したインターロック機構61が解除されているか否かが判断され(STEP101)、解除されていない場合には、作業用ドア51が開かれているか否かが判断され(STEP102)、作業用ドア51が開かれている場合には、搬送機構および処理ユニットを全て停止する(STEP103)。これは、インターロック機構61が作動する通常モードである。
【0047】
一方、上記STEP101において、インターロックが解除されている場合、それがレベル1のキー操作か否かが判断される(STEP104)。レベル1のキー操作であると判断された際には、全ての搬送機構を停止する(STEP105)。この場合には、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット(COT)および現像処理ユニット(DEV)は通常動作状態である。このレベル1の状態は、スピナ系処理ユニットの動作確認を行う場合に用いられる。この場合に、ウエハ搬送機構が停止されているので、スピナ系処理ユニットのみの動作確認を安全に行うことができる。
【0048】
STEP104においてレベル1のキー操作でないと判断された場合には、レベル2のキー操作か否かが判断される(STEP106)。レベル2のキー操作であると判断された際には、処理ステーション11の主ウエハ搬送機構22およびインターフェイス部12のウエハ搬送機構24を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードにする(STEP107)。この場合には、カセットステーション10の搬送機構21、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット(COT)、現像処理ユニット(DEV)および熱処理系ユニットは通常動作状態である。このレベル2の状態は、各ユニット内の処理確認やウエハ搬送機構の動作確認、ウエハ受け渡しの確認等を行う場合に用いられる。上述したように、処理ステーション11の主ウエハ搬送機構22およびインターフェイス部12のウエハ搬送機構24は産業用ロボットに分類され、安全性の観点からメンテナンス時の移動速度を通常の処理速度より低速にするように法律で定められているため、単にインターロック機構61を解除しただけでは搬送機構の動作確認等のメンテナンスを行うことができないが、上述のようにこれら搬送機構の移動速度を規定値以下(合成速度250mm/sec以下)のメンテナンスモードとすることにより、これらの動作確認が可能となる。カセットステーション10のウエハ搬送機構21は産業用ロボットに分類されないため、通常速度でも動作確認等のメンテナンスを行うことができるため、減速するようにしていないが、ウエハ搬送機構21についてもレベル2のキーをオンにした際に移動速度を減速するようにしてもよい。
【0049】
ステップ106においてレベル2のキー操作でないと判断された場合には、レベル3のキー操作か否かが判断される(STEP108)。レベル3のキー操作であると判断された場合には、処理ステーション11の主ウエハ搬送機構22およびインターフェイス部12のウエハ搬送機構24を通常処理時よりも低速で移動させるメンテナンスモードにするとともに、スピナ系処理ユニットである塗布処理ユニット(COT)および現像処理ユニット(DEV)は停止される(STEP109)。このレベル3の状態はウエハ搬送機構のみの動作確認を行う際に用いられる。レベル2の状態は、スピナ系ユニットの動作との関係でのウエハ搬送機構の動作確認を行う場合に用いられるが、レベル3の状態は処理ユニットと関係ない動作の動作確認に適している。
【0050】
以上のように制御することにより、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除してメンテナンスを行うことができる。また、このようにインターロック機構61を解除して所定の制御を行うことにより、所望の動作確認を行うことができる。特に、搬送機構を所定速度で動かしながら搬送機構の動作確認を行うことができる。
【0051】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像処理システムに適用した場合について説明したが、これに限らず他の基板処理装置に適用することも可能である。また、被処理基板も半導体ウエハに限らず、例えば液晶表示装置(LCD)用基板等、他の基板に対しても適用可能である。また、インターロック解除キーは上記のレベル1からレベル3のものを全て備えている必要はない。また、インターロックを解除する際には、キー操作に限らずボタン操作等他の操作であってもよい。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インターロック解除手段を設け、インターロック解除手段を作動させてインターロックを解除し、その際に所定の搬送機構を通常処理時よりも低速の所定速度で移動させるようにしたので、メンテナンスの際に作業用ドアを開けても所定の搬送機構にはインターロックがかかることがなく、しかも所定の速度に減速されているので、所定の搬送機構を所定速度で動かしながら動作確認等のメンテナンスを行うことができる。
【0053】
また、インターロック解除手段を設け、キー操作等によりインターロックを解除するので、煩雑性を伴うことなくインターロックを解除して所望のメンテナンスを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態である半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システムの全体構成を概略的に示す斜視図。
【図2】 図1に示すレジスト塗布現像処理システムを示す平面図。
【図3】 図1に示すレジスト塗布現像処理システムの正面図。
【図4】 図1に示すレジスト塗布現像処理システムの背面図。
【図5】 図1のシステムの筐体に設けられた作業用ドアのインターロックセンサーおよびその動作を示す模式図。
【図6】 操作パネルに設けられたインターロック解除キーを示す図。
【図7】 図1のレジスト塗布現像処理システムのメンテナンスの際の制御を行う制御系を示すブロック図。
【図8】 図1のレジスト塗布現像処理システムのメンテナンスの際の制御を示すフローチャート。
【符号の説明】
1;レジスト塗布現像処理システム
2;筐体
10;カセットステーション(搬入出部)
11;処理ステーション
12;インターフェイス部
21;ウエハ搬送機構(第3の搬送機構)
22;主ウエハ搬送機構(第1の搬送機構)
24;ウエハ搬送機構(第2の搬送機構)
51;作業用ドア
52;インターロックセンサー
56〜58;インターロック解除キー
60;インターロック解除・制御部(制御手段)
61;インターロック機構
70;メインコントローラ(制御手段)
W;半導体ウエハ(基板)
Claims (8)
- 基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第3の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1、第2および第3の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル1またはレベル2の2段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル1が選択された場合は、前記第1および第2の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル2が選択された場合は、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対してレジスト塗布処理および露光後の現像処理を行う基板処理装置であって、
筐体と、
基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部に対して基板を搬入出する搬入出部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第3の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1、第2および第3の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段と、
前記インターロック手段を解除するとともに、少なくともレベル1またはレベル2の2段階の解除状態を選択可能なインターロック解除手段と、
前記インターロック解除手段によりインターロックが解除された際に、前記レベル1が選択された場合は、前記第1、第2および第3の搬送機構を停止させるとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御し、
前記レベル2が選択された場合は、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうように制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 前記インターロック解除手段は、さらにレベル3の解除状態を選択可能に設けられており、
前記制御手段は、前記レベル3が選択された場合は、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるように制御することを 特徴とする、請求項3または請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記インターロック解除手段は、キー操作により前記インターロック手段に解除信号を送信することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1および第2の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法。 - 基板に対してレジスト塗布処理を施す塗布処理ユニットと、レジスト液塗布によって形成されたレジスト膜が所定パターンで露光された後にそのパターンを現像する現像処理ユニットとを有する処理部と、
露光装置が接続され、前記処理部と前記露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
前記処理部内に配置され、処理ユニット間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記インターフェイス部内に配置され、前記処理部と前記他の装置との間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記搬入出部内に配置され、前記処理部との間で基板の搬送を行う第3の搬送機構と、
筐体に設けられた作業用ドアを開けた際に、前記第1、第2および第3の搬送機構並びに前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットを停止させるインターロック手段とを具備する基板処理装置をメンテナンスする基板処理装置のメンテナンス方法であって、
メンテナンスの際に、前記インターロック手段を解除し、前記第1の搬送機構、または前記第1および第2の搬送機構の移動速度を通常処理時よりも低速の所定速度とするとともに、前記塗布処理ユニットおよび前記現像処理ユニットの少なくとも一方は通常動作を行なうようにすることを特徴とする基板処理装置のメンテナンス方法。
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