JP4513102B2 - 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム - Google Patents

処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム Download PDF

Info

Publication number
JP4513102B2
JP4513102B2 JP2006028379A JP2006028379A JP4513102B2 JP 4513102 B2 JP4513102 B2 JP 4513102B2 JP 2006028379 A JP2006028379 A JP 2006028379A JP 2006028379 A JP2006028379 A JP 2006028379A JP 4513102 B2 JP4513102 B2 JP 4513102B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
unit
processed
units
replacement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006028379A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007208182A (ja
Inventor
直幸 田尻
彰史 鈴木
大輔 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2006028379A priority Critical patent/JP4513102B2/ja
Priority to US11/656,423 priority patent/US7815558B2/en
Priority to KR1020070011411A priority patent/KR101277420B1/ko
Priority to TW096104117A priority patent/TW200739677A/zh
Priority to CN200710006582.4A priority patent/CN100541710C/zh
Publication of JP2007208182A publication Critical patent/JP2007208182A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4513102B2 publication Critical patent/JP4513102B2/ja
Priority to US12/879,480 priority patent/US8043200B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41815Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49718Repairing
    • Y10T29/49721Repairing with disassembling
    • Y10T29/4973Replacing of defective part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T483/00Tool changing
    • Y10T483/10Process
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T483/00Tool changing
    • Y10T483/11Tool changing with safety means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T483/00Tool changing
    • Y10T483/11Tool changing with safety means
    • Y10T483/115Guard
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T483/00Tool changing
    • Y10T483/12Tool changing with means to regulate operation by means of replaceable information supply [e.g., templet, tape, card, etc. ]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T483/00Tool changing
    • Y10T483/14Tool changing with signal or indicator

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

この発明は、半導体ウエハ等の被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラムに関するものである。
一般に、半導体ウエハ等の製造工程においては、半導体ウエハやLCD基板等の被処理基板(以下に、被処理体という)の表面にレジストのパターンを形成するため、フォトリソグラフィ技術が用いられる。このフォトリソグラフィ技術は、被処理体の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理と、形成されたレジスト膜に回路パターンを露光する露光処理と、露光処理後の被処理体に現像液を供給する現像処理とを有しており、これらは塗布現像処理装置を用いて行われる。
一般に、塗布現像処理装置は、被処理体を搬出入するための搬入部および搬出部と、上記レジスト塗布処理、露光処理および現像処理等の複数種類の処理を行うための処理ユニットと、これらの間で被処理体を受け渡しするためのインター・フェース部とを備えている。そして、インター・フェース部の搬送手段、例えば搬送アームにより、搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送し、処理ユニットの搬出入口よりシャッターを介して処理ユニット内部に搬入し、塗布などの処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって他の処理ユニット又は搬出部に搬送する構成となっている。
これらの処理ユニットにおいてメンテナンスを行う場合には、作業者が当該処理ユニットにおける上記シャッター付の搬出入口とは反対側(外側)に位置する開口のカバードアを開けて行う。カバードアが開いた場合、安全基準を満たすために、インターロック機構が働いて、塗布現像処理装置全体の動作が停止する構成になっている。
例えば、塗布ユニットでは、内部で被処理体である基板をスピンチャックで保持し、このスピンチャックと被処理体を処理器具である処理カップで包囲した状態で、回転する基板の表面に処理液を供給する構成であり、この処理カップを、現状では1週間に2回ほど交換することが必要となっている。このカップ交換作業のため、処理の途中で、塗布ユニットのカバードアを開けると、インターロック機構が働いて、搬送手段である搬送機構が停止する。このため、従来は、処理ユニットの露光処理および現像処理が終了し、全ての被処理体がキャリアに収納された後に、処理カップの交換作業を行っていた。
このようにインターロック機構が動作してしまうことは、一部の処理ユニットのメンテナンスを行うために、メンテナンスが終わるまでの期間、塗布現像処理装置全体が停止してしまい、装置稼働率が低下することを意味する。
そこで、上記処理ユニットの搬出入口におけるシャッターが作業者により閉じられたことを条件として、インターロック機構を無効にすることで、カバードアを開成した際に処理装置全体が停止する不都合をなくし、装置稼働率を向上させた基板処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−12912号公報
しかしながら、処理ユニットの種類によっては、作業者のスイッチ操作によりシャッターを閉じてインターロック機構を無効にするだけでは、問題を解決できない場合がある。
例えば、上述した塗布ユニットが処理装置全体中で1台しか備わっていない場合、この塗布ユニットの処理カップを交換するカップ交換作業中は、塗布ユニットが存在しないことになる。このため次ロットの払い出しを停止したり、処理装置全体を停止するなどの処置が必要となる。更にまた、塗布ユニットが装置全体中で複数台備わっている場合でも、カップ交換対象の処理ユニットを迂回するようにプログラムを変更する等の処置が必要が生じる。
また、塗布ユニットにおけるカップ交換作業では、処理ユニットでの処理が終了した直後に、処理カップの交換が可能となることが望ましいが、従来技術では、処理ユニットでの処理が終了したかどうかを自動判別することなく、作業者がスイッチ操作により搬出入口シャッターを閉じる構成のため、連続して行われる処理の中で何時シャッターを閉じるかの判断を、作業者がしなければならない。したがって、処理ユニットでの処理が終了してからシャッターを閉じてカバードアを開ける迄の時間遅れを生じやすい。
このような問題は、処理カップ以外の処理ユニットを構成する処理器具、例えばノズルやスピンチャック等の交換や点検等においても生じる。
この発明は、上記事情に鑑みなされたもので、交換対象以外の処理器具を有する処理ユニットの処理を続行しながら、処理カップ等の処理器具の交換を行うことを可能とし、更には、処理器具の交換を行わない同種処理ユニットを使用して次のロットの処理が継続できる処理器具の交換方法及び交換用プログラムを提供することを課題とする。
上記目的を達成するため、この発明の処理器具の交換方法は、搬送手段により被処理体を処理ユニット内に搬入し、処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法であって、 処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知するステップと、 処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするステップと、を有することを特徴とする(請求項1)。
また、この発明の別の処理器具の交換方法は、搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法であって、 処理器具交換対象の予約を設定するステップと、 処理器具交換作業の開始に先立ち、予約が設定された際に、搬入部での次ロットの払い出しを停止するステップと、 処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知するステップと、 処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするステップと、 処理器具交換作業の終了により、搬入部での次ロットの払い出し停止を解除するステップと、を有することを特徴とする(請求項2)。
また、この発明の更に別の処理器具の交換方法は、搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む同種の複数の処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法であって、 処理器具交換対象の予約を設定するステップと、 上記同種の複数の処理ユニットの一つにおける処理器具を交換すべく、処理器具交換対象の処理ユニットを使用しないように、被処理体を搬送する搬送スケジュールを予約前の搬送スケジュールから変更するステップと、 処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知するステップと、 処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするステップと、を有することを特徴とする(請求項3)。
この発明の処理器具の交換用プログラムは、搬送手段により被処理体を処理ユニット内に搬入し、処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換用プログラムであって、 コンピュータに、 処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知する手順と、 処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にする手順と、を実行させることを特徴とする(請求項4)。
この発明の別の処理器具の交換用プログラムは、搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換用プログラムであって、 コンピュータに、 処理器具交換対象の予約を設定する手順と、 処理器具交換作業の開始に先立ち、予約が設定された際に、搬入部での次ロットの払い出しを停止する手順と、 処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知する手順と、 処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にする手順と、 処理器具交換作業の終了により、搬入部での次ロットの払い出し停止を解除する手順と、を実行させることを特徴とする(請求項5)。
この発明の更に別の処理器具の交換用プログラムは、搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む同種の複数の処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換用プログラムであって、 コンピュータに、 処理器具交換対象の予約を設定する手順と、 上記同種の複数の処理ユニットの一つにおける処理器具を交換すべく、処理器具交換対象の処理ユニットを使用しないように、被処理体を搬送する搬送スケジュールを予約前の搬送スケジュールから変更する手順と、 処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知する手順と、 処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にする手順と、を実行させることを特徴とする(請求項6)。
請求項1又は4記載の発明によれば、処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したこと、及び処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターが閉じられたことの2つを条件として、搬送手段の作動禁止状態が解除され、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作が可能になる。これにより、作業者がスイッチ操作によりシャッターを閉じる場合に比べ、安全かつ迅速に処理器具の交換が可能となる。
請求項2又は5記載の発明によれば、処理器具交換作業の開始に先立ち、搬入部での次ロットの払い出しを停止するので、処理器具交換対象の処理ユニットに代わる同種の処理ユニットがない場合でも、処理器具交換対象の処理ユニット以外で無駄な処理が実施されることを防止することができる。
請求項3又は6記載の発明によれば、同種の複数の処理ユニットの一台についてのみ処理器具を交換する場合に、搬送スケジュールが変更され、処理器具交換対象の処理ユニットと同種の処理器具交換対象となっていない処理ユニットを使用して処理が続行されるため、処理装置全体として稼働率を極端に下げることなく処理を続行することができる。
以下、この発明の最良の形態について、添付図示に基づいて説明する。ここでは、この発明に係る処理器具の交換方法を、半導体ウエハのレジスト液塗布・現像処理システムからなる処理装置における処理カップの交換方法に適用した場合について説明する。
図2は、上記レジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図、図3は、図2の正面図、図4は、図2の背面図である。
上記レジスト液塗布・現像処理システムは、被処理体である半導体ウエハW(以下にウエハWという)をウエハカセット1で複数枚例えば25枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット1に対してウエハWを搬出・搬入したりするための搬入部および搬出部として機能するカセットステーション10と、塗布現像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理装置本体を具備する処理ステーション20と、この処理ステーション20と隣接して設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを受け渡すためのインター・フェース部30とで主要部が構成されている。
上記カセットステーション10は、図2に示すように、カセット載置台2上の突起3の位置に複数個例えば4個までのウエハカセット1がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション20側に向けて水平のX方向に沿って一列に載置され、カセット配列方向(X方向)及びウエハカセット1内に垂直方向に沿って収容されたウエハWのウエハ配列方向(Z方向)に移動可能なウエハ搬送用ピンセット4が各ウエハカセット1に選択的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送用ピンセット4は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション20側の第3の組G3の多段ユニット部に属するアライメントユニット(ALIM)及びエクステンションユニット(EXT)にも搬送できるようになっている。
上記処理ステーション20は、図2に示すように、中心部に、搬送手段である垂直搬送型の主ウエハ搬送機構21が設けられ、この主ウエハ搬送機構21を収容する室22の周りに全ての処理ユニットが1組又は複数の組に渡って多段に配置されている。この例では、5組G1、G2、G3、G4及びG5の多段配置構成であり、第1及び第2の組G1、G2の多段ユニットはシステム正面側に並列され、第3の組G3の多段ユニットはカセットステーション10に隣接して配置され、第4の組G4の多段ユニットはインター・フェース部30に隣接して配置され、第5の組G5の多段ユニットは背部側に配置されている。
この場合、図3に示すように、第1の組G1では、容器としての処理カップ23内でウエハWと現像液供給手段(図示せず)とを対峙させてレジストパターンを現像する現像ユニット(DEV)と、ウエハWをスピンチャック(図示せず)に載置して所定の処理を行うレジスト塗布ユニット(COT)とが垂直方向の下から順に2段に重ねられている。第2の組G2も同様に、2台のレジスト塗布ユニット(COT)及び現像ユニット(DEV)が垂直方向の下から順に2段に重ねられている。このようにレジスト塗布ユニット(COT)を下段側に配置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であるためである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット(COT)を上段に配置することも可能である。
図4に示すように、第3の組G3では、ウエハWをウエハ載置台24(図2参照)に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハWを冷却するクーリングユニット(COL)、ウエハWに疎水化処理を行うアドヒージョンユニット(AD)、ウエハWの位置合わせを行うアライメントユニット(ALIM)、ウエハWの搬入出を行うエクステンションユニット(EXT)、ウエハWをベークする4つのホットプレートユニット(HP)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ねられている。第4の組G4も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)、エクステンションユニット(EXT)、クーリングユニット(COL)、急冷機能を有する2つのチリングホットプレートユニット(CHP)及び2つのホットプレートユニット(HP)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ねられている。
上記のように処理温度の低いクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いホットプレートユニット(HP)、チリングホットプレートユニット(CHP)及びアドヒージョンユニット(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。
なお、図2に示すように、処理ステーション20において、第1及び第2の組G1、G2の多段ユニット(スピナ型処理ユニット)に隣接する第3及び第4の組G3、G4の多段ユニット(オーブン型処理ユニット)の側壁の中には、それぞれダクト25、ダクト26が垂直方向に縦断して設けられている。これらのダクト25、26には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。このダクト構造によって、第3及び第4の組G3、G4のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第1及び第2の組G1、G2のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。
また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構21の背部側にも図2に点線で示すように第5の組G5の多段ユニットが配置できるようになっている。この第5の組G5の多段ユニットは、案内レール27に沿って主ウエハ搬送機構21から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第5の組G5の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構21に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
上記インター・フェース部30は、奥行き方向では処理ステーション20と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズに作られている。このインター・フェース部30の正面部には可搬性のピックアップカセット31と定置型のバッファカセット32が2段に配置され、背面部には、ウエハWの周辺部の露光及び識別マーク領域の露光を行う露光手段である周辺露光装置33が配設され、中央部には、搬送手段であるウエハの搬送アーム34が配設されている。この搬送アーム34は、X、Z方向に移動して両カセット31,32及び周辺露光装置33に搬送するように構成されている。また、搬送アーム34は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンションユニット(EXT)及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台(図示せず)にも搬送できるように構成されている。
上記のように構成される処理システムは、クリーンルーム40内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。
次に、上記レジスト液塗布・現像処理システムの動作について説明する。
まず、カセットステーション10において、ウエハ搬送用ピンセット4がカセット載置台2上の未処理のウエハWを収容しているカセット1にアクセスして、そのカセット1から1枚のウエハWを取り出す。ウエハ搬送用ピンセット4は、カセット1よりウエハWを取り出すと、処理ステーション20側の第3の組G3の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット(ALIM)まで移動し、ユニット(ALIM)内のウエハ載置台24上にウエハWを載せる。ウエハWは、ウエハ載置台24上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。その後、主ウエハ搬送機構21がアライメントユニット(ALIM)に反対側からアクセスし、ウエハ載置台24からウエハWを受け取る。
処理ステーション20において、主ウエハ搬送機構21はウエハWを最初に第3の組G3の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット(AD)に搬入する。このアドヒージョンユニット(AD)内でウエハWは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをアドヒージョンユニット(AD)から搬出して、次に第3の組G3又は第4の組G4の多段ユニットに属するクーリングユニット(COL)へ搬入する。このクーリングユニット(COL)内でウエハWはレジスト塗布処理前の設定温度例えば23℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをクーリングユニット(COL)から搬出し、次に第1の組G1又は第2の組G2の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット(COT)へ搬入する。このレジスト塗布ユニット(COT)内でウエハWはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。
レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをレジスト塗布ユニット(COT)から搬出し、次にホットプレートユニット(HP)内へ搬入する。ホットプレートユニット(HP)内でウエハWは載置台上に載置され、所定温度例えば100℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、ウエハW上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをホットプレートユニット(HP)から搬出し、次に第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)へ搬送する。このユニット(EXTCOL)内でウエハWは次工程すなわち周辺露光装置33における周辺露光処理に適した温度例えば24℃まで冷却される。この冷却後、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWを直ぐ上のエクステンションユニット(EXT)へ搬送し、このユニット(EXT)内の載置台(図示せず)の上にウエハWを載置する。このエクステンションユニット(EXT)の載置台上にウエハWが載置されると、インター・フェース部30の搬送アーム34が反対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。そして、搬送アーム34はウエハWをインター・フェース部30内の周辺露光装置33へ搬入する。
露光装置で全面露光が済んで、ウエハWが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・フェース部30の搬送アーム34はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハWを受け取り、受け取ったウエハWを処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンションユニット(EXT)へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウエハWは、処理ステーション20側へ渡される前にインター・フェース部30内のバッファカセット32に一時的に収納されることもある。
ウエハ受取り台上に載置されたウエハWは、主ウエハ搬送機構21により、チリングホットプレートユニット(CHP)に搬送され、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト(CAR)における酸触媒反応を誘起するためポストエクスポージャーベーク処理が施される。
その後、ウエハWは、第1の組G1又は第2の組G2の多段ユニットに属する現像ユニット(DEV)に搬入される。この現像ユニット(DEV)内では、ウエハW表面のレジストに現像液が満遍なく供給されて現像処理が施される。この現像処理によって、ウエハW表面に形成されたレジスト膜が所定の回路パターンに現像されると共に、ウエハWの周辺部の余剰レジスト膜が除去され、更に、ウエハW表面に形成された(施された)アライメントマークMの領域に付着したレジスト膜が除去される。このようにして、現像が終了すると、ウエハW表面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。
現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWを現像ユニット(DEV)から搬出して、次に第3の組G3又は第4の組G4の多段ユニットに属するホットプレートユニット(HP)へ搬入する。このユニット(HP)内でウエハWは例えば100℃で所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをホットプレートユニット(HP)から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット(COL)へ搬入する。ここでウエハWが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構21は、次にウエハWを第3の組G3に属するエクステンションユニット(EXT)へ移送する。このエクステンションユニット(EXT)の載置台(図示せず)上にウエハWが載置されると、カセットステーション10側のウエハ搬送用ピンセット4が反対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。そして、ウエハ搬送用ピンセット4は、受け取ったウエハWをカセット載置台2上の処理済みウエハ収容用のカセット1の所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。
次に、図2で示したレジスト塗布ユニットの構成について説明する。この場合、処理装置のジスト塗布・現像処理システムにおいては、同種の2つのレジスト塗布ユニットを備えている。すなわち、第1の組G1に属するスピナ型の第1の処理ユニット41(第1の塗布ユニット41)と、第2の組G2に属するスピナ型の第2の処理ユニット42(第2の塗布ユニット42)である。第1及び第2の塗布ユニット41,42は、それぞれ処理室43の主ウエハ搬送機構21側にシャッター44により開閉される搬出入口45を有すると共に、処理室43の外側(図2の下側)にカバードア46により開閉されるメンテナンス開口47を有する。
図5に、第1及び第2の塗布ユニット41,42の具体的構成を示す。この第1及び第2の塗布ユニット41,42のケーシング48内には、ウエハWを回転自在に保持する保持手段としてのスピンチャック49と、このスピンチャック49及びウエハWの外周とそれら下方を包囲する処理カップ23と、ウエハWの表面に処理液として、塗布液例えばレジスト液や、溶剤を供給する集合ノズル50が備えられている。
スピンチャック49は、ケーシング48の下方のスピンモータ51により回転する回転軸52の上部に装着されるチャックプレート49aと、このチャックプレート49aの周縁部に垂設された保持部材(図示せず)とから構成されており、保持部材は、ウエハWをチャックプレート49aから浮かせた状態でウエハWの周縁部を保持するように構成されている。
また、処理カップ23内の雰囲気は、処理カップ23の底部から、外部に設置されている真空ポンプなどの排気手段によって排気される。さらに、ウエハWが回転する際に飛び散った処理液は、スピンチャック49の外方から、処理カップ23の底部に設けられたドレイン28を通じて排出される。処理カップ23は上下移動可能であると共に、必要に応じてメンテナンスのため着脱できるように構成されている。
集合ノズル50は、回動軸53を中心として旋回する移動部材としての回動アーム54の先端に設けられている。集合ノズル50には、塗布液供給管路55に接続され塗布液を吐出する塗布液供給ノズル56と、溶剤供給管路57に接続され溶剤を吐出する溶剤供給ノズル58が設けられおり、これらのノズル56,58はウエハWの半径方向内側に相前後して並置され、集合ノズル50の下面にいずれも開口している。すなわち、この塗布液供給ノズル56と溶剤供給ノズル58は、ウエハWの半径方向内側に塗布液供給ノズル56が位置し、またウエハWの半径方向外側に溶剤供給ノズル58が位置するように、互いに所定間隔だけ離して並置されている。そして、塗布液供給ノズル56からは塗布液供給管路55により供給された塗布液が、また溶剤供給ノズル58からは溶剤供給管路57により供給された溶剤がそれぞれ独立に吐出されるように構成されている。
また、図5に示すように、回動アーム54は、処理カップ23の外側に鉛直に設けられた回動軸53の上部に水平姿勢で固定されおり、回動軸53の回転機構59(ノズル移動機構59)によって、水平面内で回動するように構成されている。回動アーム54は、ウエハWの上方において、ウエハWの中心部付近に移動した状態と、処理カップ23よりも外側の待機位置(ホームポジション)に移動した状態との間を移動する。回動アーム54を、これらの間で移動させることにより、ウエハW上に塗布膜Tを形成する処理を行う。
次に、処理カップを交換する際の制御系について説明する。
処理室43への搬出入口45に設けられたシャッター44は、例えばシリンダからなる開閉駆動機構60により上下方向に移動されて、搬出入口45を開閉する構成となっている。このシャッター44の開閉を検知するため、例えば光学式のシャッター開閉センサ61がシャッター44に近接して設けられ、シャッター44が開いたときその旨の検知信号を出力する構成になっている。また、カバードア46のドアインターロックを検知するため、メンテナンス開口47の縁にドアスイッチ62が設けられている。
これらシャッター開閉センサ61及びドアスイッチ62は、制御手段としての制御コンピュータ63に入力される。上記した処理装置は、この制御コンピュータ63に予め記憶された処理シーケンスに基づいて制御可能に形成されている。
制御コンピュータ63は、図5に概略的に示すように、中央演算処理装置(CPU)を主体として構成される制御手段64(以下にCPU64という)と、CPU64に接続された入出力部65と、処理シーケンスを作成するための処理シーケンス入力画面を表示する表示部66と、入出力部65に挿着され制御ソフトウエアを格納した記録媒体67とを具備する。なお、制御コンピュータ63は、具体的には、図3に示すように、カセットステーション10のカセット載置台2に設置される。この場合、制御コンピュータ63は、引き出し式に格納されるキーボードからなる入出力部65と、ディスプレーからなる表示部66及び記録媒体67とで構成されている。
上記記録媒体67は、制御コンピュータ63に固定的に設けられるもの、あるいは、制御コンピュータ63に設けられた読み取り装置に着脱自在に挿着されて該読み取り装置により読み取り可能なものであってもよい。最も典型的な実施形態においては、記録媒体67は、基板処理装置のメーカーのサービスマンによって制御ソフトウエアがインストールされたハードディスクドライブである。他の実施の形態においては、記録媒体67は、制御ソフトウエアが書き込まれたCD−ROM又はDVD−ROMのような読み出し専用のリムーバブルディスクであり、このようなリムーバブルディスクは制御コンピュータ63に設けられた光学的読み取り装置によって読み取られる。記録媒体67は、RAM(random access memory)又はROM(read only memory)のいずれの形式のものであってもよく、また、記録媒体67は、カセット式のROMのようなものであってもよい。要するに、コンピュータの技術分野において知られている任意のものを記録媒体67として用いることが可能である。
上記のように構成された制御コンピュータ63によって制御ソフトウエアを実行することにより、カバードア46が開いた場合に処理装置を基本的に停止させるインターロック機構(ドアロック回路)の機能や、シャッター44が閉じたとき作動し搬送手段である搬送アーム34の作動を禁止するインターロック機構の機能や、カップ交換時のスピンモータの停止などの特定の制御機能を実現するように制御する。また、上記処理システムの各機能要素である上記主ウエハ搬送機構21,スピンチャック49,ノズル56,58からの塗布液・溶剤の供給・停止等を、所定の処理シーケンスにより定義された様々なプロセス条件を実現する一般的な制御も行う。
この発明においては、制御コンピュータ63の記録媒体67に、図1に示すような、処理カップ23の交換用プログラムを記憶しておき、この処理プログラムに基づいて、搬送アーム34によるウエハWの搬送を行うように機能させている。
次に、この発明に係る処理カップ23の交換方法について、図1を参照しながら説明する。
<カップ交換対象の処理ユニットだけを考慮する場合>
これはカップ交換対象の処理ユニットが第1の塗布ユニット41であるとしたとき、これ以外の処理ユニット(第2の塗布ユニット42、現像ユニットなど)での処理を意識せずに制御する場合であり、図1のカップ交換処理フローにおいて、ステップS101〜S103と、ステップS109〜S110を省略した形となる。
この場合、予め、CPU64にカップ交換対象の処理ユニット(第1の塗布ユニット41)を予約登録(設定)しておく。すると、CPU64は、カップ交換対象の処理ユニット(第1の塗布ユニット41)において、仕掛かり中のウエハが無いかどうか、つまり被処理体の処理が終了したかどうかをチェックする(ステップS104)。仕掛かり中の残りのウエハが有る場合(ステップS104でNo)には、その最後のウエハWの処理が終了するのを待つ(ステップS104)。
最後のウエハWの処理が終了し、処理ユニット(第1の塗布ユニット41)外に搬出されたならば、CPU64は、アラーム装置68(図2参照)を利用して、処理カップ23のカップ交換作業が可能であることを作業者に報せる(ステップS105)。そして作業者は処理ユニット(第1の塗布ユニット41)の搬出入口45にあるシャッター44が閉じているかを確認する(ステップS106)。シャッター44が閉じたことは、CPU64がシャッター開閉センサ61の出力を監視することで把握される。シャッター44が閉じられていれば、処理カップ23のメンテナンスのためにカバードア46が開かれる。
カバードア46を開けた場合には、通常はこれに伴いインターロック機構69(図5参照)が働いて、搬送手段である主ウエハ搬送機構21の作動禁止の状態となるので、このインターロック機構69による主ウエハ搬送機構21の作動禁止を無効にする(ステップS107)。これにより主ウエハ搬送機構21は、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作が可能となる。
この状態が確立された後、作業者は、カバードア46が開かれたメンテナンス開口47においてカップ交換作業を行う(ステップS108)。この時に機械的にシャッター44が開かないように、作業者が図示しないシャッターロックを行う。カバードア46が開いたことは、CPU64がドアスイッチ62の出力を監視することで把握される。
カップ交換作業の終了後、インターロック機構69による主ウエハ搬送機構21の作動禁止を有効にして(ステップS109)、プログラムは完了となる。
この処理カップ23の交換方法によれば、カップ交換対象の処理ユニットに仕掛かり中のウエハWがある場合、それの処理が終了した時点で処理カップ交換が可能である旨の報知がなされるので、作業者は直ちにシャッター44を閉じてカバードア46を開いてカップ交換作業を開始することができる。
<カップ交換対象の処理ユニットが塗布ユニット全体の場合>
同種の処理ユニット(塗布ユニット)が1台のみ又は複数台備わっている処理装置の場合で、他の処理ユニット(現像ユニットなど)による処理も考慮したカップ交換処理について説明する。
同種の塗布ユニット全体の処理カップ23の交換を行うと、その間、処理装置は連続した処理を続けられなくなる。そこで、CPU64に、交換対象の処理ユニットの予約登録(設定)をしておけば、プログラムは、まず、図1において、全ての処理ユニットでの処理カップ交換であるかどうかを、作業者からの指示又は把握している処理ユニットの種類及び台数の構成から判断する(ステップS101)。
全ての処理ユニットでの処理カップ交換である場合(ステップS101でYes)、つまり同種の処理ユニットの塗布ユニット41,42のカップ交換を行う場合は、搬入部であるカセットステーション10に次ロットの払い出しを停止するよう指示する(ステップS102)。
次に、カップ交換対象の処理ユニット(第1、第2の塗布ユニット41,42)での最後のウエハWの処理が終了したかどうかをチェックする(ステップS104)。仕掛かり中の残りのウエハWがある場合(ステップS104でNo)には、その最後のウエハWの処理が終了するのを待つ(ステップS104)。
CPU64は、交換対象の処理ユニットで処理される最後のウエハWの処理が終了した時点(複数の処理ユニットの並列処理であれば、終了のタイミングがずれる。)で、処理カップ23の交換作業ができる旨を作業者に報せる(ステップS105)。そして作業者が処理ユニットの搬出入口45にあるシャッター44を閉じるのを待つ(ステップS106)。
シャッター44が閉じた場合には、通常はこれに伴いインターロック機構69が働くので、このインターロック機構69による搬送手段の作動禁止を無効にする(ステップS107)。これにより主ウエハ搬送機構21は、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作が可能となる。
この状態が確立された後、作業者はカバードア46を開いてカップ交換作業を行う(ステップS108)。この時に機械的にシャッター44が開かないように、作業者が図示しないシャッターロックを行う。
処理カップ作業の終了後、インターロック機構69による主ウエハ搬送機構21の作動禁止を有効に戻す(ステップS109)。そして、搬入部であるカセットステーション10に対する次ロットの払い出し停止を解除するよう指示して(ステップS109〜S110)、プログラムは完了となる。
この処理カップ23の交換方法によれば、搬入部から次ロットが払い出しされるのを防止することができる。
<カップ交換対象の処理ユニットが複数台の場合>
同種の処理ユニット(塗布ユニット)の複数台が備わっており、そのうちの1台が処理カップ交換の対象である場合は、カップ交換の対象となっている処理ユニットと同種の他の処理ユニットにより、それまでの塗布処理を続行することが可能である。
まず図1において、全ての処理ユニットでの処理カップ交換であるかどうかを、作業者からの指示又は把握している処理ユニットの種類及び台数の構成から判断する(ステップS101)。全ての処理ユニットでの処理カップ交換ではない場合(ステップS101でNo)、つまり同種の処理ユニット(塗布ユニット)が複数台(ここでは第1の塗布ユニット41と第2の塗布ユニット42の2台)備わっている場合は、カップ交換対象の処理ユニットを使用しないように、カップ交換を予約していない場合の通常時の登録されている搬送スケジュールを、カップ交換予約登録(設定)に基づいてCPU64が次ロットの搬送スケジュールを変更する(ステップS103)。
次に、カップ交換対象の処理ユニット(第1の塗布ユニット41)での被処理体の処理が終了したかどうかをチェックする(ステップS104)。仕掛かり中の残りのウエハが有る場合(ステップS104でNo)には、その最後のウエハWの処理が終了するのを待つ(ステップS104)。
最後のウエハWの処理が終了した時点で、処理カップ23の交換作業ができる旨を作業者に報せる(ステップS105)。そして、作業者により処理ユニットの搬出入口45にあるシャッター44が閉じられるのを待つ(ステップS106)。
シャッター44が閉じた場合には、通常はこれに伴いインターロック機構69が働くので、このインターロック機構69による主ウエハ搬送機構21の作動禁止を無効にする(ステップS107)。これにより主ウエハ搬送機構21は、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作が可能となる。
この状態が確立された後、作業者はカバードア46を開いてカップ交換作業を行う(ステップS108)。この時に機械的にシャッター44が開かないように、作業者が図示しないシャッターロックを行う。
カップ交換作業の終了後、インターロック機構69による主ウエハ搬送機構21の作動禁止を有効に戻して(ステップS109)、プログラムは完了となる。
この処理カップ23の交換方法によれば、塗布処理の処理能力は減少するが、搬送スケジュールを変更するだけで、それまでと同様に塗布処理を含めた現像処理,加熱処理等において被処理体の処理が継続できることになる。
<具体例>
次に、この発明の処理カップ23の交換方法の具体例を、図5〜図8を参照しながら更に詳細に説明する。
作業者は、まず、制御コンピュータ63の入出力部65より、表示部66の操作画面を見ながら、処理カップ23の交換を行いたい処理ユニット(ここでは第1の塗布ユニット又は第2の塗布ユニット42のいずれか)を指定して、カップ交換予約を行う。この際に、次ロットの払い出し停止と、次ロットの搬送スケジュールが変更される。
図6において、CPU64はこのカップ交換予約があるかどうかをチェックする(ステップS1)。カップ交換予約があった場合(ステップS1でYes)、アラーム装置68のカップ交換中表示器70(図5参照)あるいは表示部66(図3,図5参照)に「カップ交換予約中」をアラーム表示する(ステップS2)。
次に、カップ交換予約の内容から、全ての塗布ユニットでの処理カップ交換であるかどうかを判断する(ステップS3)。
全ての処理ユニットでの処理カップ交換ではない場合(ステップS3でNo)、つまり同種の処理ユニット(塗布ユニット)が複数台(ここでは第1の塗布ユニット41と第2の塗布ユニット42の2台)備わっている場合は、カップ交換対象の処理ユニットを使用しないように次ロットの搬送スケジュールを変更する(ステップS4)。
また、全ての塗布ユニットでの処理カップ23の交換である場合(ステップS3でYes)、つまり交換対象の処理ユニットと同種の処理ユニットが1台(第1の塗布ユニット41)だけ備わっている場合は、搬入部であるカセットステーション10に次ロットの払い出しを停止するよう指示する(ステップS5)。
次に、カップ交換対象の第1の塗布ユニット41でのウエハWの処理が終了したかどうかをチェックする(ステップS6)。仕掛かり中のウエハWがある場合(ステップS6でNo)には、その最後のウエハが第1の塗布ユニット41を通過して処理が終了するのを待つ(ステップS6)。
最後のウエハWの処理が終了したならば、CPU64は、アラーム装置68のカップ交換可能表示器71(図5参照)を作動させて、処理カップ23の交換作業が可能である旨を作業者にアラーム表示によって報知する(ステップS7)。そして、カップ交換対象の第1の塗布ユニット41のカップ交換スイッチ72(図5参照)に内蔵されているLED73を点滅させる(ステップS8)。これを受けて作業者はカップ交換スイッチ72を押すことになる。
プログラムは図7に進み、CPU64は、カップ交換スイッチ72がONしたかどうかチェックする(ステップS9)。カップ交換スイッチ72をONした場合に(ステップS9でYes)、アラーム装置68のカップ交換中表示器70を作動させてカップ交換中アラームを表示する(ステップS10)と共に、カップ交換スイッチ72に内蔵のLED73を点灯する(ステップS11)。
次に、シャッター44が閉じているか否かが確認され(ステップ12)、シャッター44が閉じていない場合(ステップ12でNo)は、シャッター44を閉じる用に報知する(ステップ13)。
シャッター44が閉じている場合(ステップS12でYes)、通常はこれに伴いインターロック機構69(図5参照)が働くので、このインターロック機構69を無効にして、主ウエハ搬送機構21の作動禁止状態を解除すると共に、その旨をインターロック機構無効化表示器75(図5参照)にて知らせる(ステップS14,S15)。これにより搬送アーム34は、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作が可能となる。
続いて、カバードア46についてのインターロック機構であるドアロック回路76(図5参照)を無効にすると共に、ドアロック回路無効化表示器77(図5参照)を作動させて、ドアロック回路無効化のアラームを発生する(ステップS16,S17)。これにより、カバードア46を開いても処理装置は停止せず動作を続けることができる。続いて、安全のためスピンモータ51(図5参照)の動作も禁止する(ステップS18)。
この後、作業者は目的とする処理カップ23の交換作業を開始することになる(ステップS19)。そして、この交換作業を終了すると、作業者はカップ交換スイッチ72を再度押す。これによりカップ交換スイッチ72がOFFとなる。
図8に進み、CPU64は、カップ交換スイッチ72がOFFするのを待ち、OFFになった場合(ステップS20でYes)、搬送アーム34のインターロック機構69を有効に戻し、インターロック機構69の無効化のアラームをクリアする(ステップS21、S22)。またドアロック回路76を有効に戻し、ドアロック回路無効化のアラームをクリアする(ステップS23,S24)。そしてスピンモータ51の動作を許可し、カップ交換中アラームをクリアする(ステップS25)。またカップ交換スイッチ72のLED73も消灯させる(ステップS27)。
最後に、ステップS28において、第1の塗布ユニット41の1台のみであるために次ロットの払い出しの停止を指示していた場合は、搬入部であるカセットステーション10に対する次ロットの払い出し停止を解除するよう指示する(ステップS28〜S29)。
上述したカップ交換処理によれば、(1)搬送スケジュールに登録された全ての処理カップ23を交換する場合には、(a)カップ交換予約を行った時点で、次ロットの払い出しが停止され、(b)次ロットの処理は、全ての処理ユニットのカップ交換が終了した後に再開される。また、(2)搬送スケジュールに登録された一部の処理ユニットの処理カップ23を交換する場合には、(a)カップ交換予約を行った時点で、次ロット以降のロットの搬送スケジュールを、カップ交換する処理ユニットを使用しないように変更して、ロットの処理を継続し、(b)カップ交換が終了した時点で、処理を開始してないロット以降のロットの搬送スケジュールを全てのモジュールを使用するように変更して、処理を行うことができる。
上記の実施形態では、処理カップ23の交換対象である処理ユニットが塗布ユニットである場合について説明したが、この発明はこれに限定されるものではなく、処理に供される処理器具、例えばノズル56,58やスピンチャック49やフィルタ等を交換あるいは点検する場合にも適用することができる。
この発明に係る処理カップの交換方法を示したフローチャートである。 この発明に係る処理カップの交換方法を適用したレジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略正面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略背面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムにおける塗布ユニットの構成を示した図である。 この発明に係る処理カップの交換方法の具体例を示したフローチャートの一部を示した図である。 図6のフローチャートの続きを示した図である。 図7のフローチャートの続きを示した図である。
符号の説明
21 主ウエハ搬送機構(搬送手段)
23 処理カップ
41 第1の塗布ユニット(第1の処理ユニット)
42 第2の塗布ユニット(第2の処理ユニット)
44 シャッター
45 搬出入口
46 カバードア
47 メンテナンス開口
60 開閉駆動機構
61 シャッター開閉センサ
62 ドアスイッチ
63 制御コンピュータ
64 CPU(制御手段)
65 入出力部
66 表示部
67 記録媒体
68 アラーム装置
69 インターロック機構
70 カップ交換中表示器
71 カップ交換可能表示器
72 カップ交換スイッチ
74 シャッター閉鎖表示器
75 インターロック機構無効化表示器
76 ドアロック回路
77 ドアロック回路無効化表示器

Claims (6)

  1. 搬送手段により被処理体を処理ユニット内に搬入し、処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法であって、
    処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知するステップと、
    処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするステップと、
    を有することを特徴とする処理装置における処理器具の交換方法。
  2. 搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法であって、
    処理器具交換対象の予約を設定するステップと、
    処理器具交換作業の開始に先立ち、予約が設定された際に、搬入部での次ロットの払い出しを停止するステップと、
    処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知するステップと、
    処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするステップと、
    処理器具交換作業の終了により、搬入部での次ロットの払い出し停止を解除するステップと、
    を有することを特徴とする処理装置における処理器具の交換方法。
  3. 搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む同種の複数の処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換方法であって、
    処理器具交換対象の予約を設定するステップと、
    上記同種の複数の処理ユニットの一つにおける処理器具を交換すべく、処理器具交換対象の処理ユニットを使用しないように、被処理体を搬送する搬送スケジュールを予約前の搬送スケジュールから変更するステップと、
    処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知するステップと、
    処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にするステップと、
    を有することを特徴とする処理装置における処理器具の交換方法。
  4. 搬送手段により被処理体を処理ユニット内に搬入し、処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換用プログラムであって、
    コンピュータに、
    処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知する手順と、
    処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にする手順と、
    を実行させることを特徴とする処理装置における処理器具の交換用プログラム。
  5. 搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換用プログラムであって、
    コンピュータに、
    処理器具交換対象の予約を設定する手順と、
    処理器具交換作業の開始に先立ち、予約が設定された際に、搬入部での次ロットの払い出しを停止する手順と、
    処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知する手順と、
    処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にする手順と、
    処理器具交換作業の終了により、搬入部での次ロットの払い出し停止を解除する手順と、
    を実行させることを特徴とする処理装置における処理器具の交換用プログラム。
  6. 搬送手段により搬入部から搬入される被処理体を複数の処理ユニットのいずれかの処理ユニットに連続して搬送して処理を施した後、処理済みの被処理体を上記搬送手段によって搬出部に搬出し、そのうち処理器具を含む同種の複数の処理ユニットにおいては処理器具を用いて被処理体に処理を施す処理装置における処理器具の交換用プログラムであって、
    コンピュータに、
    処理器具交換対象の予約を設定する手順と、
    上記同種の複数の処理ユニットの一つにおける処理器具を交換すべく、処理器具交換対象の処理ユニットを使用しないように、被処理体を搬送する搬送スケジュールを予約前の搬送スケジュールから変更する手順と、
    処理器具交換対象の処理ユニットで被処理体処理が終了したことを確認して処理器具交換作業が開始可能になった旨を報知する手順と、
    処理器具交換作業を行うため処理器具交換対象の処理ユニットのシャッターを閉じた際、これに伴い突入する搬送手段の作動禁止状態を解除して、他の交換対象でない処理ユニットに対する搬出入動作を可能にする手順と、
    を実行させることを特徴とする処理装置における処理器具の交換用プログラム。
JP2006028379A 2006-02-06 2006-02-06 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム Active JP4513102B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006028379A JP4513102B2 (ja) 2006-02-06 2006-02-06 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム
US11/656,423 US7815558B2 (en) 2006-02-06 2007-01-23 Method and storage medium for replacing process instrument in processing apparatus
KR1020070011411A KR101277420B1 (ko) 2006-02-06 2007-02-05 처리 장치에 있어서의 처리 기구의 교환 방법 및 교환용프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기억 매체
TW096104117A TW200739677A (en) 2006-02-06 2007-02-05 Replacement method for treatment mechanism in treatment apparatus, and computer readable memory medium storing replacement program thereof
CN200710006582.4A CN100541710C (zh) 2006-02-06 2007-02-06 处理装置中的处理器具的更换方法
US12/879,480 US8043200B2 (en) 2006-02-06 2010-09-10 Method and storage medium for replacing process instrument in processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006028379A JP4513102B2 (ja) 2006-02-06 2006-02-06 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007208182A JP2007208182A (ja) 2007-08-16
JP4513102B2 true JP4513102B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=38334176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006028379A Active JP4513102B2 (ja) 2006-02-06 2006-02-06 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7815558B2 (ja)
JP (1) JP4513102B2 (ja)
KR (1) KR101277420B1 (ja)
CN (1) CN100541710C (ja)
TW (1) TW200739677A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10651068B1 (en) 2019-07-23 2020-05-12 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device by setting process chamber to maintenance enable state

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4513102B2 (ja) * 2006-02-06 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム
JP4994874B2 (ja) * 2007-02-07 2012-08-08 キヤノン株式会社 処理装置
WO2010032499A1 (ja) * 2008-09-18 2010-03-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置
US8317450B2 (en) * 2008-10-30 2012-11-27 Lam Research Corporation Tactile wafer lifter and methods for operating the same
AT509708B1 (de) * 2010-09-02 2011-11-15 Trumpf Maschinen Austria Gmbh Werkzeugmagazin für einen manipulator
US9530676B2 (en) * 2011-06-01 2016-12-27 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
WO2015149274A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-08 Intel Corporation High‐frequency rotor antenna

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07122622A (ja) * 1993-07-15 1995-05-12 Hitachi Ltd 製造システムおよび製造方法
JP2001126976A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置およびそのメンテナンス方法
JP2001216976A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Nisshinbo Ind Inc 燃料電池セパレータ及びその製造方法
JP2002208622A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置
JP2005032925A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Toshiba Corp 製造装置の異常検出システム、製造装置の異常検出方法及び製造装置の異常検出プログラム
JP2005175125A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理装置の管理方法
JP2006012912A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3589548B2 (ja) * 1997-04-23 2004-11-17 三菱電機株式会社 放電加工装置
JP2000164480A (ja) * 1998-11-24 2000-06-16 Canon Inc 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP3730810B2 (ja) * 1999-07-09 2006-01-05 東京エレクトロン株式会社 容器の移動装置および方法
EP1116548A3 (en) * 2000-01-17 2002-04-17 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha A machine tool having a vertical main spindle and a method of making the same
JP2001345241A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
EP1796145A4 (en) * 2004-08-30 2010-10-06 Nikon Corp EXPOSURE DEVICE, OPERATION DECISION METHOD, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, MAINTENANCE MANAGEMENT METHOD, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
JP4513102B2 (ja) * 2006-02-06 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム
US20080032502A1 (en) * 2006-08-01 2008-02-07 Asm America, Inc. Safety features for semiconductor processing apparatus using pyrophoric precursor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07122622A (ja) * 1993-07-15 1995-05-12 Hitachi Ltd 製造システムおよび製造方法
JP2001126976A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置およびそのメンテナンス方法
JP2001216976A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Nisshinbo Ind Inc 燃料電池セパレータ及びその製造方法
JP2002208622A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置
JP2005032925A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Toshiba Corp 製造装置の異常検出システム、製造装置の異常検出方法及び製造装置の異常検出プログラム
JP2005175125A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理装置の管理方法
JP2006012912A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10651068B1 (en) 2019-07-23 2020-05-12 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device by setting process chamber to maintenance enable state
US11342212B2 (en) 2019-07-23 2022-05-24 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device by setting process chamber maintenance enable state
US11355372B2 (en) 2019-07-23 2022-06-07 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device by setting process chamber to maintenance enable state
US11749550B2 (en) 2019-07-23 2023-09-05 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device by setting process chamber maintenance enable state

Also Published As

Publication number Publication date
TWI332233B (ja) 2010-10-21
CN100541710C (zh) 2009-09-16
TW200739677A (en) 2007-10-16
JP2007208182A (ja) 2007-08-16
US20070183774A1 (en) 2007-08-09
US7815558B2 (en) 2010-10-19
US8043200B2 (en) 2011-10-25
US20110005052A1 (en) 2011-01-13
KR20070080228A (ko) 2007-08-09
CN101017770A (zh) 2007-08-15
KR101277420B1 (ko) 2013-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4513102B2 (ja) 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム
US6593045B2 (en) Substrate processing apparatus and method
TWI296824B (en) Coating and developing apparatus
KR100888301B1 (ko) 기판처리시스템 및 기판처리장치
JP4566035B2 (ja) 塗布、現像装置及びその方法
JP4697882B2 (ja) 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム
JP4079861B2 (ja) 基板処理装置
JPH10144599A (ja) 回転処理装置およびその洗浄方法
WO2006006364A1 (ja) 基板の回収方法及び基板処理装置
JP4307132B2 (ja) 基板処理装置
JP2003224175A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2005175209A (ja) 基板処理装置
KR101207172B1 (ko) 기판 처리 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체, 및 기판 처리 시스템
JP3913420B2 (ja) 基板処理装置およびそのメンテナンス方法
JP4252935B2 (ja) 基板処理装置
JP2001015578A (ja) 基板処理装置
JP4519087B2 (ja) 熱処理装置
JP4322086B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
JP3620830B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置における基板回収方法
JP2005101028A (ja) 基板処理装置
JP3483693B2 (ja) 搬送装置,搬送方法及び処理システム
JP2001093827A (ja) 処理システム
JP3441681B2 (ja) 処理装置
JPH09275127A (ja) 基板処理装置
JP4307168B2 (ja) 基板処理装置およびその方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100430

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100430

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4513102

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250