JP2000164480A - 半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
半導体製造装置およびデバイス製造方法Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インターロックの無効化を迅速に行えるよう
にし、また、スループットを落とさずに安全確保を図
る。 【解決手段】 保護手段が設けられており、該保護手段
の一部が機能を一時的に喪失したことに応じて、対応す
る装置部分の動作を停止させるインターロック手段１、
２、２１を備えた半導体製造装置において、インターロ
ック手段によるインターロックを無効にするインターロ
ック無効スイッチ５を設ける。また、開閉しもしくは取
外し可能な扉もしくはカバーによる開閉部が設けられた
半導体製造装置において、開閉部を開けて良い所定のタ
イミングにおいてのみ解除されるように開閉部をロック
する手段を設け、あるいは開閉部を開けて良いタイミン
グを知らせる通知手段を設ける。
にし、また、スループットを落とさずに安全確保を図
る。 【解決手段】 保護手段が設けられており、該保護手段
の一部が機能を一時的に喪失したことに応じて、対応す
る装置部分の動作を停止させるインターロック手段１、
２、２１を備えた半導体製造装置において、インターロ
ック手段によるインターロックを無効にするインターロ
ック無効スイッチ５を設ける。また、開閉しもしくは取
外し可能な扉もしくはカバーによる開閉部が設けられた
半導体製造装置において、開閉部を開けて良い所定のタ
イミングにおいてのみ解除されるように開閉部をロック
する手段を設け、あるいは開閉部を開けて良いタイミン
グを知らせる通知手段を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、安全性確保のため
のドアロックやインターロックを有する半導体製造装置
およびこれを用いたデバイス製造方法に関する。
のドアロックやインターロックを有する半導体製造装置
およびこれを用いたデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体露光装置では、安全性を考慮すべ
き部位として、動く部分であるＸＹステージ、ウエハ搬
送系、レチクル搬送系、クラス３ｂと４のレーザ等があ
る。このうち、従来、ＸＹステ−ジを除いては、チャン
バ扉を開けると、各部が停止する構造（インターロック
構造）になっている。ＸＹステージを除いたのは、ＸＹ
ステージにインターロックをかけると、精度チェックに
多大な時間を要し、スループット上、不利になるからで
ある。メインテナンス等の作業は、インターロック無効
スイッチをオンにし、各扉のチートスイッチを作動させ
て、インターロックが効かないようにして行う。
き部位として、動く部分であるＸＹステージ、ウエハ搬
送系、レチクル搬送系、クラス３ｂと４のレーザ等があ
る。このうち、従来、ＸＹステ−ジを除いては、チャン
バ扉を開けると、各部が停止する構造（インターロック
構造）になっている。ＸＹステージを除いたのは、ＸＹ
ステージにインターロックをかけると、精度チェックに
多大な時間を要し、スループット上、不利になるからで
ある。メインテナンス等の作業は、インターロック無効
スイッチをオンにし、各扉のチートスイッチを作動させ
て、インターロックが効かないようにして行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、メインテナンス時には、数あるインター
ロック装置を無効にして作業をしなければならないた
め、インターロック装置を無効にするということが煩わ
しいという問題がある。
来例によれば、メインテナンス時には、数あるインター
ロック装置を無効にして作業をしなければならないた
め、インターロック装置を無効にするということが煩わ
しいという問題がある。
【０００４】また、装置にむやみにインターロックをか
けるのは、スループットの点で賢明な措置とはいえな
い。何故なら、装置の扉を開けると、装置が停止し、工
程上、ある部分は元に戻さねばならないからである。
けるのは、スループットの点で賢明な措置とはいえな
い。何故なら、装置の扉を開けると、装置が停止し、工
程上、ある部分は元に戻さねばならないからである。
【０００５】一方、オペレータの通常作業行為として、
チャンバ窓を開けてウエハカセットを取り出すという行
為と、チャンバのそれとは異なる窓を開けてレチクルを
交換するという行為が予定されている。また、露光光と
してエキシマレーザ光を使用する場合は、チャンバ窓を
開けてウエハカセットを交換する際にはエキシマレーザ
光の出射を止める必要がある。このため、ウエハ搬送系
やエキシマレーザ作動中にチャンバ扉を開けるとインタ
ーロックが作動するが、これは上述したようにスループ
ットを悪化させる要因となる。
チャンバ窓を開けてウエハカセットを取り出すという行
為と、チャンバのそれとは異なる窓を開けてレチクルを
交換するという行為が予定されている。また、露光光と
してエキシマレーザ光を使用する場合は、チャンバ窓を
開けてウエハカセットを交換する際にはエキシマレーザ
光の出射を止める必要がある。このため、ウエハ搬送系
やエキシマレーザ作動中にチャンバ扉を開けるとインタ
ーロックが作動するが、これは上述したようにスループ
ットを悪化させる要因となる。
【０００６】本発明の目的は、かかる従来技術の問題点
に鑑み、半導体製造装置およびデバイス製造方法におい
て、インターロックの無効化を迅速に行えるようにして
メンテナンスやサービス作業の効率化を図り、さらに
は、スループットを落とさずに安全確保を図るとともに
チャンバ扉等を開けたまま、メインテナンス等が行える
ようにすることにある。
に鑑み、半導体製造装置およびデバイス製造方法におい
て、インターロックの無効化を迅速に行えるようにして
メンテナンスやサービス作業の効率化を図り、さらに
は、スループットを落とさずに安全確保を図るとともに
チャンバ扉等を開けたまま、メインテナンス等が行える
ようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
第１の発明では、保護手段が設けられており、該保護手
段の一部が機能を一時的に喪失したことに応じて、対応
する装置部分の動作を停止させるインターロック手段を
備えた半導体製造装置において、前記インターロック手
段によるインターロックを無効にするインターロック無
効スイッチを具備することを特徴とする。
第１の発明では、保護手段が設けられており、該保護手
段の一部が機能を一時的に喪失したことに応じて、対応
する装置部分の動作を停止させるインターロック手段を
備えた半導体製造装置において、前記インターロック手
段によるインターロックを無効にするインターロック無
効スイッチを具備することを特徴とする。
【０００８】一般に、半導体製造装置のインターロック
箇所は複数箇ある場合が多く、インターロックを無効に
して作業を行いたい場合、関連するインターロックを全
て無効にしなければならないという煩わしさがある。し
かし上記構成によれば、これらのインターロックをイン
ターロック無効スイッチにより無効にできるため、煩わ
しさが解消される。
箇所は複数箇ある場合が多く、インターロックを無効に
して作業を行いたい場合、関連するインターロックを全
て無効にしなければならないという煩わしさがある。し
かし上記構成によれば、これらのインターロックをイン
ターロック無効スイッチにより無効にできるため、煩わ
しさが解消される。
【０００９】また、第２の発明では、開閉しもしくは取
外し可能な扉もしくはカバーによる開閉部が設けられた
半導体製造装置において、前記開閉部を開けて良い所定
のタイミングにおいてのみ解除されるように前記開閉部
をロックする手段を具備することを特徴とし、これによ
りスループットを落とさずに安全確保を図っている。ま
た、第３の発明では、開閉しもしくは取外し可能な扉も
しくはカバーによる開閉部が設けられた半導体製造装置
において、前記開閉部を開けて良いタイミングを知らせ
る、ランプ、ＬＥＤ等の表示灯のような通知手段を具備
することを特徴とし、これによりスループットを落とさ
ずに安全確保を図っている。
外し可能な扉もしくはカバーによる開閉部が設けられた
半導体製造装置において、前記開閉部を開けて良い所定
のタイミングにおいてのみ解除されるように前記開閉部
をロックする手段を具備することを特徴とし、これによ
りスループットを落とさずに安全確保を図っている。ま
た、第３の発明では、開閉しもしくは取外し可能な扉も
しくはカバーによる開閉部が設けられた半導体製造装置
において、前記開閉部を開けて良いタイミングを知らせ
る、ランプ、ＬＥＤ等の表示灯のような通知手段を具備
することを特徴とし、これによりスループットを落とさ
ずに安全確保を図っている。
【００１０】また、本発明のデバイス製造方法は、上述
のような半導体製造装置を用いて半導体デバイスを製造
することにより、効率的でかつ安全なデバイス製造が行
えるようにしている。
のような半導体製造装置を用いて半導体デバイスを製造
することにより、効率的でかつ安全なデバイス製造が行
えるようにしている。
【００１１】
【発明の実施の形態】第１の発明の好ましい実施形態に
おいては、もし作業者がインターロックを無効にし、そ
れを戻すことを忘れても、何らかの方法でそれを作業者
に知らしめるか、または何らかの作業上のアクションに
より自動的にインターロックが有効な状態となるように
している。
おいては、もし作業者がインターロックを無効にし、そ
れを戻すことを忘れても、何らかの方法でそれを作業者
に知らしめるか、または何らかの作業上のアクションに
より自動的にインターロックが有効な状態となるように
している。
【００１２】具体的には、前記インターロック無効スイ
ッチによるインターロックの無効化をさらに無効にする
二重無効スイッチを備え、そして、前記インターロック
無効スイッチは、前記保護手段の一部が喪失した機能が
回復すると、自動的に前記二重無効スイッチが作動する
ことにより、スイッチ機能を失うようにしている。イン
ターロックが無効にされていることを知らなかったり、
あるいは失念すると問題となるが、この構成によれば、
装置の外装状態を元に戻す等により、保護手段の一部が
喪失した機能が回復すると、二重無効スイッチが作動し
てインターロックの無効状態が解除される。すなわち、
再度保護手段の一部が機能を喪失した場合にインターロ
ックが働かないといった事態が回避される。
ッチによるインターロックの無効化をさらに無効にする
二重無効スイッチを備え、そして、前記インターロック
無効スイッチは、前記保護手段の一部が喪失した機能が
回復すると、自動的に前記二重無効スイッチが作動する
ことにより、スイッチ機能を失うようにしている。イン
ターロックが無効にされていることを知らなかったり、
あるいは失念すると問題となるが、この構成によれば、
装置の外装状態を元に戻す等により、保護手段の一部が
喪失した機能が回復すると、二重無効スイッチが作動し
てインターロックの無効状態が解除される。すなわち、
再度保護手段の一部が機能を喪失した場合にインターロ
ックが働かないといった事態が回避される。
【００１３】より具体的には、前記保護手段は扉または
カバーを有し、前記二重無効スイッチは前記インターロ
ック手段と連携した前記扉またはカバーもしくはその近
傍に設けられている。前記保護手段の一部機能の喪失と
は前記扉が開けられまたは前記カバーが取り外されるこ
とであり、前記二重無効スイッチは前記扉またはカバー
の開放または取外しにより前記インターロック無効スイ
ッチにそのスイッチ機能を付与し、前記扉またはカバー
の閉塞または装着により前記インターロック無効スイッ
チのスイッチ機能を喪失させるものである。また、前記
扉またはカバーは、装置の温度制御のために必ず閉じま
たは装着しなければならないものである。
カバーを有し、前記二重無効スイッチは前記インターロ
ック手段と連携した前記扉またはカバーもしくはその近
傍に設けられている。前記保護手段の一部機能の喪失と
は前記扉が開けられまたは前記カバーが取り外されるこ
とであり、前記二重無効スイッチは前記扉またはカバー
の開放または取外しにより前記インターロック無効スイ
ッチにそのスイッチ機能を付与し、前記扉またはカバー
の閉塞または装着により前記インターロック無効スイッ
チのスイッチ機能を喪失させるものである。また、前記
扉またはカバーは、装置の温度制御のために必ず閉じま
たは装着しなければならないものである。
【００１４】さらに、前記インターロック無効スイッチ
がオンのとき、その旨を表示する手段を有する。また、
前記インターロック無効スイッチがオンのときは、装置
を使用状態に戻そうとしても、物理的にできないように
なっている。つまり、インターロック無効スイッチをオ
ンにしたときに、たとえばインターロック無効スイッチ
がオン位置にあるのが邪魔になってドアまたは扉を閉じ
ることができないように構成する。サービスパーソンは
ドアを閉じようとして、閉じられないことに気が付き、
インターロック無効スイッチをオフ位置に戻す。こうし
て装置を元の状態に戻すことができる。
がオンのとき、その旨を表示する手段を有する。また、
前記インターロック無効スイッチがオンのときは、装置
を使用状態に戻そうとしても、物理的にできないように
なっている。つまり、インターロック無効スイッチをオ
ンにしたときに、たとえばインターロック無効スイッチ
がオン位置にあるのが邪魔になってドアまたは扉を閉じ
ることができないように構成する。サービスパーソンは
ドアを閉じようとして、閉じられないことに気が付き、
インターロック無効スイッチをオフ位置に戻す。こうし
て装置を元の状態に戻すことができる。
【００１５】また、第２発明の好ましい実施形態におい
ては、ウエハカセット取出し窓、レチクル取出し窓、お
よびＸＹステージメインテナンス窓に、電磁ロックを設
け、シーケンス上、開けて良いタイミングの時のみ、電
磁ロックを解除して窓を開けることができるようにす
る。さらに、第２および第３発明の好ましい実施形態に
おいては、ウエハカセット取出し窓に対してウエハカセ
ット搬送系およびレーザ、レチクル取り出し窓に対して
レチクル搬送系およびレーザ、ＸＹステージメインテナ
ンス窓に対してレーザを対応させ、各窓を開けると、対
応する装置部分が停止するように、インターロックを掛
ける。さらにインターロックスイッチを２個設け、１個
をチートスイッチとして他をマイクロスイッチとし、マ
イクロスイッチはキー付の無効化スイッチにより無効化
できるようにする。
ては、ウエハカセット取出し窓、レチクル取出し窓、お
よびＸＹステージメインテナンス窓に、電磁ロックを設
け、シーケンス上、開けて良いタイミングの時のみ、電
磁ロックを解除して窓を開けることができるようにす
る。さらに、第２および第３発明の好ましい実施形態に
おいては、ウエハカセット取出し窓に対してウエハカセ
ット搬送系およびレーザ、レチクル取り出し窓に対して
レチクル搬送系およびレーザ、ＸＹステージメインテナ
ンス窓に対してレーザを対応させ、各窓を開けると、対
応する装置部分が停止するように、インターロックを掛
ける。さらにインターロックスイッチを２個設け、１個
をチートスイッチとして他をマイクロスイッチとし、マ
イクロスイッチはキー付の無効化スイッチにより無効化
できるようにする。
【００１６】
【実施例】図７は、本発明を適用し得る半導体露光装置
の概観を示す斜視図であり、図１は、その第１の実施例
に係るインターロック手段部分を示すブロック図であ
る。このインターロック手段はインターロックスイッチ
を有し、そのインターロックスイッチは装置の一部を被
覆するカバーの本体側に取り付けられている。すなわ
ち、図１において、１はマイクロスイッチによるインタ
ーロックスイッチ、２はチートスイッチによるインター
ロックスイッチであり、このスイッチ１および２の組１
０１は図７に示される扉またはカバー１０１ａ〜１０１
ｈが取り付けられる相手側に取り付けられている。な
お、図７では、カバー１０１ｅに対向するスイッチの組
１０１のみ図示してある。スイッチの組１０１の個数は
半導体製造装置の構造によってあるいはカバーすべき部
分の構造によってまちまちである。また、マイクロスイ
ッチにするか、チートスイッチにするかはサービスの要
求される頻度や質によって決められる。ここではインタ
ーロックすべき部位としてレーザ光とウエハ搬送系を有
する半導体製造装置にスイッチ１および２が取り付けら
れているとして説明する。
の概観を示す斜視図であり、図１は、その第１の実施例
に係るインターロック手段部分を示すブロック図であ
る。このインターロック手段はインターロックスイッチ
を有し、そのインターロックスイッチは装置の一部を被
覆するカバーの本体側に取り付けられている。すなわ
ち、図１において、１はマイクロスイッチによるインタ
ーロックスイッチ、２はチートスイッチによるインター
ロックスイッチであり、このスイッチ１および２の組１
０１は図７に示される扉またはカバー１０１ａ〜１０１
ｈが取り付けられる相手側に取り付けられている。な
お、図７では、カバー１０１ｅに対向するスイッチの組
１０１のみ図示してある。スイッチの組１０１の個数は
半導体製造装置の構造によってあるいはカバーすべき部
分の構造によってまちまちである。また、マイクロスイ
ッチにするか、チートスイッチにするかはサービスの要
求される頻度や質によって決められる。ここではインタ
ーロックすべき部位としてレーザ光とウエハ搬送系を有
する半導体製造装置にスイッチ１および２が取り付けら
れているとして説明する。
【００１７】図１に示されるように、スイッチ１と２は
接点が離れているが、これはカバーを外したときの状態
である。３はインターロックを無効にするためのインタ
ーロック無効スイッチ、４はインターロックを無効にし
た後、インターロックにより停止した部分の動作を再ス
タートさせるためのスイッチである。スイッチ３と４の
組１０２は、図７において、装置正面側に示されてい
る。なお、インターロックすべき部分が上述のように２
箇所あるため、スイッチ３と４の組１０２に対応するも
う１組のスイッチ３’と４’の組１０２’が設けられて
いる。図１中の５はこれら２箇所のインターロックが無
効となるように一度に設定するための無条件インターロ
ック無効スイッチ、２１は信号処理基板、２２はＣＰ
Ｕ、２３はモニタ共用のタッチパネル、２４はレーザ駆
動基板、そして２５は搬送系駆動基板である。
接点が離れているが、これはカバーを外したときの状態
である。３はインターロックを無効にするためのインタ
ーロック無効スイッチ、４はインターロックを無効にし
た後、インターロックにより停止した部分の動作を再ス
タートさせるためのスイッチである。スイッチ３と４の
組１０２は、図７において、装置正面側に示されてい
る。なお、インターロックすべき部分が上述のように２
箇所あるため、スイッチ３と４の組１０２に対応するも
う１組のスイッチ３’と４’の組１０２’が設けられて
いる。図１中の５はこれら２箇所のインターロックが無
効となるように一度に設定するための無条件インターロ
ック無効スイッチ、２１は信号処理基板、２２はＣＰ
Ｕ、２３はモニタ共用のタッチパネル、２４はレーザ駆
動基板、そして２５は搬送系駆動基板である。
【００１８】以上の構成において図７のカバー１０１ｅ
を取り外した場合について述べる。なお、カバー１０１
ａ〜１０１ｈについても同様である。まずカバー１０１
ｅを外すと、スイッチの組１０１のマイクロスイッチ１
とチートスイッチ２が開となり、その旨の信号は信号処
理基板２１で処理され、レーザ駆動基板２４および搬送
系駆動基板２５に伝わり、不図示のレーザの発振および
搬送系の駆動を停止させる。この場合、ＣＰＵ２２を介
することなく、直接レーザ駆動基板２４および搬送系駆
動基板２５に信号が伝わって、レーザの発振や搬送系の
駆動を停止させる。また、このインターロック情報はＣ
ＰＵ２２を介して、モニタ２３に伝わり、どの場所のイ
ンターロックが作動したかが表示される。
を取り外した場合について述べる。なお、カバー１０１
ａ〜１０１ｈについても同様である。まずカバー１０１
ｅを外すと、スイッチの組１０１のマイクロスイッチ１
とチートスイッチ２が開となり、その旨の信号は信号処
理基板２１で処理され、レーザ駆動基板２４および搬送
系駆動基板２５に伝わり、不図示のレーザの発振および
搬送系の駆動を停止させる。この場合、ＣＰＵ２２を介
することなく、直接レーザ駆動基板２４および搬送系駆
動基板２５に信号が伝わって、レーザの発振や搬送系の
駆動を停止させる。また、このインターロック情報はＣ
ＰＵ２２を介して、モニタ２３に伝わり、どの場所のイ
ンターロックが作動したかが表示される。
【００１９】この後、動作を再スタートさせたいとき
は、まず、カバー１０１ｅを取り付ける。これによりス
イッチ１と２の接点は閉になる。そして次に、再スター
トボタン４を押せばよい。インターロックを無効にした
い場合は、インターロック無効スイッチ３をオンにし、
カバー１０１ｅを外し、チートスイッチ２の作動捧を手
前に引いてチートスイッチ２をオンにし、そして再スタ
ートボタン４をオンにする。これにより該当部位が動作
する。
は、まず、カバー１０１ｅを取り付ける。これによりス
イッチ１と２の接点は閉になる。そして次に、再スター
トボタン４を押せばよい。インターロックを無効にした
い場合は、インターロック無効スイッチ３をオンにし、
カバー１０１ｅを外し、チートスイッチ２の作動捧を手
前に引いてチートスイッチ２をオンにし、そして再スタ
ートボタン４をオンにする。これにより該当部位が動作
する。
【００２０】以上が通常の作業である。ここで問題にな
ってくるのが、インターロックをすべき部位が複数個あ
る場合である。この場合、各々について、チートスイッ
チを無効にしなければならない。半導体製造装置の場合
は該当箇所が１０箇所以上ある。従って大変煩わしいと
いう問題がある。この問題を解決するために、無条件イ
ンターロック無効スイッチ５が取り付けられている。
ってくるのが、インターロックをすべき部位が複数個あ
る場合である。この場合、各々について、チートスイッ
チを無効にしなければならない。半導体製造装置の場合
は該当箇所が１０箇所以上ある。従って大変煩わしいと
いう問題がある。この問題を解決するために、無条件イ
ンターロック無効スイッチ５が取り付けられている。
【００２１】そこで、このスイッチ５をオンにすると、
スイッチ１〜４の機能が全て無効になる。これらの処理
は信号処理基板２１でなされる。こうしておけば、イン
ターロックを気にすることなく作業をすることができ
る。スイッチ３と５の管理はサービスマンが行うものと
し、各々別形状のキー形セレクタ・スイッチになってい
る。キー形スイッチとした理由は、インターロック無効
スイッチを動作させて作業するのは、操作上級者である
サービスマンの作業であって、操作下位者のオペレー夕
は原則としてアクセスしない、という考え方によるもの
である。
スイッチ１〜４の機能が全て無効になる。これらの処理
は信号処理基板２１でなされる。こうしておけば、イン
ターロックを気にすることなく作業をすることができ
る。スイッチ３と５の管理はサービスマンが行うものと
し、各々別形状のキー形セレクタ・スイッチになってい
る。キー形スイッチとした理由は、インターロック無効
スイッチを動作させて作業するのは、操作上級者である
サービスマンの作業であって、操作下位者のオペレー夕
は原則としてアクセスしない、という考え方によるもの
である。
【００２２】図２は第２の実施例を示す。この実施例は
第１実施例のもつ問題点を解決するために提案するもの
である。第１実施例の問題として考えられるのは、サー
ビスマンがインターロック無効スイッチ３をオフにする
ことを失念するかも知れないと言うことである。この問
題の解決策として、インターロック二重無効スイッチ６
を、どうしても閉じないと作業が続行できない扉に取り
付けてある。これにより、インターロック無効スイッチ
５をオフにすることを失念したとしても、次に述べるよ
うに、インターロックが無効にならないようにすること
ができる。
第１実施例のもつ問題点を解決するために提案するもの
である。第１実施例の問題として考えられるのは、サー
ビスマンがインターロック無効スイッチ３をオフにする
ことを失念するかも知れないと言うことである。この問
題の解決策として、インターロック二重無効スイッチ６
を、どうしても閉じないと作業が続行できない扉に取り
付けてある。これにより、インターロック無効スイッチ
５をオフにすることを失念したとしても、次に述べるよ
うに、インターロックが無効にならないようにすること
ができる。
【００２３】インターロック二重無効スイッチ６は無条
件インターロック無効スイッチ５に直列に設けられてい
る。これらのスイッチの組１０４は、図７に示されるよ
うにカバー１０１ｅに対向して設けられている。すなわ
ち、図３に示す如くインターロック二重無効スイッチ６
はスイッチ１と各々逆の関係、すなわち１つのスイッチ
の各々逆の接点を使用することによって実現することが
できる。また、より安全性を向上させるために、図４に
示すように、インターロック二重無効スイッチ６を１つ
のカバーに１ずつ、複数個のカバーに取り付けて、それ
らを無条件インターロック無効スイッチ５に直列に接続
してもよい。
件インターロック無効スイッチ５に直列に設けられてい
る。これらのスイッチの組１０４は、図７に示されるよ
うにカバー１０１ｅに対向して設けられている。すなわ
ち、図３に示す如くインターロック二重無効スイッチ６
はスイッチ１と各々逆の関係、すなわち１つのスイッチ
の各々逆の接点を使用することによって実現することが
できる。また、より安全性を向上させるために、図４に
示すように、インターロック二重無効スイッチ６を１つ
のカバーに１ずつ、複数個のカバーに取り付けて、それ
らを無条件インターロック無効スイッチ５に直列に接続
してもよい。
【００２４】一般に、半導体製造装置では温度管理が大
事であり、チャンバの扉を閉じて作業を行うのが常識と
なっている。したがってオペレータがインターロック二
重無効スイッチ６を取り付けた箇所のカバー（１０１
ｅ）を閉じるとインターロック二重無効スイッチ６は開
になり、インターロック無効スイッチ５の状態の如何に
拘わらず、結果として無条件インターロック無効スイッ
チ５がオフになる。
事であり、チャンバの扉を閉じて作業を行うのが常識と
なっている。したがってオペレータがインターロック二
重無効スイッチ６を取り付けた箇所のカバー（１０１
ｅ）を閉じるとインターロック二重無効スイッチ６は開
になり、インターロック無効スイッチ５の状態の如何に
拘わらず、結果として無条件インターロック無効スイッ
チ５がオフになる。
【００２５】ここで無条件インターロック二重無効スイ
ッチ５を取り付けた箇所のカバーをインターロックスイ
ッチを取り付けた箇所のカバーと兼用すれば、より確実
になる。すなわち、カバーをしないとインターロックが
作動し、関係部位は動作しない。あるいはインターロッ
クを無効にしたままカバーを付けたとしても、インター
ロック二重無効スイッチ６が働いて、無条件インターロ
ック無効スイッチ５を無効化する。
ッチ５を取り付けた箇所のカバーをインターロックスイ
ッチを取り付けた箇所のカバーと兼用すれば、より確実
になる。すなわち、カバーをしないとインターロックが
作動し、関係部位は動作しない。あるいはインターロッ
クを無効にしたままカバーを付けたとしても、インター
ロック二重無効スイッチ６が働いて、無条件インターロ
ック無効スイッチ５を無効化する。
【００２６】図５および図６は第３および第４の実施例
を示す。これらの実施例では、図１および２図における
インターロック無効スイッチ３がない。この場合は無条
件インターロック無効スイッチ５によってインターロッ
ク無効スイッチ３の機能を代用することになる。
を示す。これらの実施例では、図１および２図における
インターロック無効スイッチ３がない。この場合は無条
件インターロック無効スイッチ５によってインターロッ
ク無効スイッチ３の機能を代用することになる。
【００２７】図９は第５の実施例に係る無条件インター
ロック無効スイッチを示す。この例では、図８の無条件
インターロック無効スイッチ５の一部の形状を拡大して
無条件インターロック無効スイッチ５’とし、それによ
り、無条件インターロック無効スイッチ５’のオン時に
は、ドア１０１ｅを元の状態に戻せないようにしてい
る。これによれば、サービスパーソンは装置を必ず正常
状態にしてオペレータに渡すことができる。
ロック無効スイッチを示す。この例では、図８の無条件
インターロック無効スイッチ５の一部の形状を拡大して
無条件インターロック無効スイッチ５’とし、それによ
り、無条件インターロック無効スイッチ５’のオン時に
は、ドア１０１ｅを元の状態に戻せないようにしてい
る。これによれば、サービスパーソンは装置を必ず正常
状態にしてオペレータに渡すことができる。
【００２８】図１０は本発明の第６の実施例に係る半導
体露光装置の概観を示す斜視図である。図１１はこの装
置の１つの扉部を示す図であり、図１２はこの扉部のイ
ンターロックスイッチや電磁ロック等の関係を示すブロ
ック回路図である。図１２は特に扉を閉じた状態を示
し、扉を開けた状態は図１３、扉を開けてなおかつイン
ターロックを無効にした状態を図１４に示す。
体露光装置の概観を示す斜視図である。図１１はこの装
置の１つの扉部を示す図であり、図１２はこの扉部のイ
ンターロックスイッチや電磁ロック等の関係を示すブロ
ック回路図である。図１２は特に扉を閉じた状態を示
し、扉を開けた状態は図１３、扉を開けてなおかつイン
ターロックを無効にした状態を図１４に示す。
【００２９】図１０に示すように、この装置は、開閉し
もしくは取外し可能な扉３１〜３３およびカバー３６が
設けられている。扉３１はレチクルカセット挿脱用の扉
であり、図では扉を開けた状態で描いてある。内部の詳
細は不図示である。扉３２および３３はウエハ・カセッ
ト挿脱用の扉であり、この２つの扉は観音開きに開く。
内部の詳細は不図示である。扉３２および３３は左右対
称形であり、以下、扉３３を中心に説明するが、扉３３
に存在するものは全て扉３２にも存在する。３４は取っ
手であり、扉３３を開けるとき、取っ手３４を掴んで開
けることができる。３５は扉３３の上下に取り付けられ
ているヒンジ機構である。カバー３６はＸＹステージの
メンテナンス用のカバーである。このカバーは閉じた状
態で示してある。３７は取っ手兼ロック部材である。カ
バー３６を開けるときは、部材３７の上部を押すと下部
が飛び出すので、そこを握ってカバー３６全体を外せば
良い。３８はタッチパネルであり、このパネル上から、
オペレータは指令を入力したり、ジョブの作成を行うこ
とができる。３９はインターロック無効スイッチであ
り、鍵付きである。鍵付きとしたのは、インターロック
無効スイッチは安全装置を解除した状態にするものであ
るため、操作上級者の管理下に置く必要があるからであ
る。
もしくは取外し可能な扉３１〜３３およびカバー３６が
設けられている。扉３１はレチクルカセット挿脱用の扉
であり、図では扉を開けた状態で描いてある。内部の詳
細は不図示である。扉３２および３３はウエハ・カセッ
ト挿脱用の扉であり、この２つの扉は観音開きに開く。
内部の詳細は不図示である。扉３２および３３は左右対
称形であり、以下、扉３３を中心に説明するが、扉３３
に存在するものは全て扉３２にも存在する。３４は取っ
手であり、扉３３を開けるとき、取っ手３４を掴んで開
けることができる。３５は扉３３の上下に取り付けられ
ているヒンジ機構である。カバー３６はＸＹステージの
メンテナンス用のカバーである。このカバーは閉じた状
態で示してある。３７は取っ手兼ロック部材である。カ
バー３６を開けるときは、部材３７の上部を押すと下部
が飛び出すので、そこを握ってカバー３６全体を外せば
良い。３８はタッチパネルであり、このパネル上から、
オペレータは指令を入力したり、ジョブの作成を行うこ
とができる。３９はインターロック無効スイッチであ
り、鍵付きである。鍵付きとしたのは、インターロック
無効スイッチは安全装置を解除した状態にするものであ
るため、操作上級者の管理下に置く必要があるからであ
る。
【００３０】図１２中の４１は信号処理基板であり、各
スイッチの信号をＣＰＵ４２に渡したり、インターロッ
クが掛ると、直接、搬送系駆動基板４３による搬送系の
駆動動力をカットする。
スイッチの信号をＣＰＵ４２に渡したり、インターロッ
クが掛ると、直接、搬送系駆動基板４３による搬送系の
駆動動力をカットする。
【００３１】図１１は本第２発明の特徴を最も良く表わ
す図である。同図（ａ）はウエハカセット窓３３に設け
られたユニット部分を上部から見た図である。同図
（ｂ）はこのユニット部分を正面方向から見た図であ
る。このユニット部分は止めビス１３で不図示のチャン
バフレームに止めてある。１５はインターロックを無効
にできるチートスイッチ、１６はマイクロスイッチ、１
７は電磁ロック、１８はドア３２と３３を閉じた状態で
保持するためのマグネットラッチ、１９および２０は不
図示の配線部材を通すためのグロメットである。６１は
Ｌ字型の板金部材であり、電磁ロック１７の爪部材６２
が契合する穴が開けられており、扉３とビスで連結され
ている。電磁ロック１７がオフのときに爪部材６２が飛
び出して板金部材６１と契合する。電磁ロックがオンの
ときに爪部材６２は引っ込み、板金部材６１との契合が
外れる。
す図である。同図（ａ）はウエハカセット窓３３に設け
られたユニット部分を上部から見た図である。同図
（ｂ）はこのユニット部分を正面方向から見た図であ
る。このユニット部分は止めビス１３で不図示のチャン
バフレームに止めてある。１５はインターロックを無効
にできるチートスイッチ、１６はマイクロスイッチ、１
７は電磁ロック、１８はドア３２と３３を閉じた状態で
保持するためのマグネットラッチ、１９および２０は不
図示の配線部材を通すためのグロメットである。６１は
Ｌ字型の板金部材であり、電磁ロック１７の爪部材６２
が契合する穴が開けられており、扉３とビスで連結され
ている。電磁ロック１７がオフのときに爪部材６２が飛
び出して板金部材６１と契合する。電磁ロックがオンの
ときに爪部材６２は引っ込み、板金部材６１との契合が
外れる。
【００３２】図１２では、ドアを閉じたときのチートス
イッチ１５、マイクロスイッチ１６およびインターロッ
ク無効スイッチ３９の接点の状態を示している。図１３
ではドアを開けたときのこれら接点の状態を示し、図１
４ではドアを開けてからインターロックを無効にしたと
きのこれら接点の状態を示している。図１５はＸＹステ
ージドア３６部分のブロック回路図であり、ＣＰＵ４２
および信号処理基板４１は図１２〜１４のものとは異な
る。４４はＸＹステージ駆動基板、４５はレーザ駆動基
板であり、扉を開けたとき、ＸＹステージにはインター
ロックは掛からず、レーザには掛る。
イッチ１５、マイクロスイッチ１６およびインターロッ
ク無効スイッチ３９の接点の状態を示している。図１３
ではドアを開けたときのこれら接点の状態を示し、図１
４ではドアを開けてからインターロックを無効にしたと
きのこれら接点の状態を示している。図１５はＸＹステ
ージドア３６部分のブロック回路図であり、ＣＰＵ４２
および信号処理基板４１は図１２〜１４のものとは異な
る。４４はＸＹステージ駆動基板、４５はレーザ駆動基
板であり、扉を開けたとき、ＸＹステージにはインター
ロックは掛からず、レーザには掛る。
【００３３】図１２中の１５０はチートスイッチ１５の
接点を切り替えるための作動棒である。１５１は作動棒
１５０の先端に付けられた金属片であり、接点１５２と
１５３または１５４と１５５を結ぶ。
接点を切り替えるための作動棒である。１５１は作動棒
１５０の先端に付けられた金属片であり、接点１５２と
１５３または１５４と１５５を結ぶ。
【００３４】次に、上記構成の動作について説明する。
まず、如何にして装置が、ドア３を開けてはいけない時
に、開けられないようにしているかについて説明する。
電磁ロック１７に対しては、タッチパネル３８より自在
に開閉指示を与えることができる。したがって通常、ウ
エハが装置に入れられ、ウエハカセットを上下させて
ウエハポジションをディテクタで検知し、ロボットハ
ンドでウエハを取り出してプリアライメント位置に送
り、・・・（以下工程が続くが、工程を詳しく述べるの
は本論でないので、途中を省略する。）・・・露光を
終えたウエハを元のウエハカセットにロボットハンドで
回収し、全てのウエハを回収し、そしてウエハカセ
ットの回収を待つ、という工程において、工程〜ま
では電磁ロック１７の爪５２は突出しており、窓３は開
けることができない。工程になって始めて窓３を開け
ることができる。この制御はＣＰＵ４２によってなされ
る。
まず、如何にして装置が、ドア３を開けてはいけない時
に、開けられないようにしているかについて説明する。
電磁ロック１７に対しては、タッチパネル３８より自在
に開閉指示を与えることができる。したがって通常、ウ
エハが装置に入れられ、ウエハカセットを上下させて
ウエハポジションをディテクタで検知し、ロボットハ
ンドでウエハを取り出してプリアライメント位置に送
り、・・・（以下工程が続くが、工程を詳しく述べるの
は本論でないので、途中を省略する。）・・・露光を
終えたウエハを元のウエハカセットにロボットハンドで
回収し、全てのウエハを回収し、そしてウエハカセ
ットの回収を待つ、という工程において、工程〜ま
では電磁ロック１７の爪５２は突出しており、窓３は開
けることができない。工程になって始めて窓３を開け
ることができる。この制御はＣＰＵ４２によってなされ
る。
【００３５】次に、マイクロスイッチ１６およびチート
スイッチ１５の機能について説明する。マイクロスイッ
チ１６の状態（信号）は信号処理基板４１で処理され
て、コンピュータ４２に送られる。図１２の扉の閉じた
状態においては、マイクロスイッチ１６のの接点（○
印）間が接続され、電気回路は閉状態となっている。コ
ンピュータ４２はマイクロスイッチ１６が閉じていると
いう確認をしてから、前記工程〜の一連のシーケン
スを行う。
スイッチ１５の機能について説明する。マイクロスイッ
チ１６の状態（信号）は信号処理基板４１で処理され
て、コンピュータ４２に送られる。図１２の扉の閉じた
状態においては、マイクロスイッチ１６のの接点（○
印）間が接続され、電気回路は閉状態となっている。コ
ンピュータ４２はマイクロスイッチ１６が閉じていると
いう確認をしてから、前記工程〜の一連のシーケン
スを行う。
【００３６】チートスイッチ１５はサービス等のために
窓３を開けたままで作業を行いたいときに使用する。前
記マイクロスイッチ１６の説明で、マイクロスイッチ１
６が閉じた状態を確認して、シーケンスがスタートする
と言ったが、実はチートスイッチ１５のオン・オフも関
係しており、チートスイッチ１５も閉になっていない
と、シーケンスはスタ−トしない。
窓３を開けたままで作業を行いたいときに使用する。前
記マイクロスイッチ１６の説明で、マイクロスイッチ１
６が閉じた状態を確認して、シーケンスがスタートする
と言ったが、実はチートスイッチ１５のオン・オフも関
係しており、チートスイッチ１５も閉になっていない
と、シーケンスはスタ−トしない。
【００３７】図１３のドアを開けた状態においては、チ
ートスイッチ１５もマイクロスイッチ１６もオフにな
る。前記工程の状態になって、電磁ロック１７が外
れ、窓を開けると、こういう状態になる。この状態で
は、シーケンスはスイッチ１５と１６がオフであるため
スタートしない。当然、レーザの発振もスタートしな
い。
ートスイッチ１５もマイクロスイッチ１６もオフにな
る。前記工程の状態になって、電磁ロック１７が外
れ、窓を開けると、こういう状態になる。この状態で
は、シーケンスはスイッチ１５と１６がオフであるため
スタートしない。当然、レーザの発振もスタートしな
い。
【００３８】ドアを開けてさらに装置を稼動させるとき
には、図１４に示すように、インターロック無効スイッ
チ３９をオンにする。このスイッチはキー付きである。
キー付きとした理由は、インターロック無効スイッチ３
９を動作させて作業するのは操作上級者であるサービス
マンであって、操作下位者のオペレータは原則としてア
クセスしないという考え方によるものである。こうする
ことによってマイクロスイッチ１６がオンとなったのと
同じ状態になる。さらにチートスイッチ１５の作動棒１
５０を引っ張る。すると接触子１５１は上側の接点１５
２と１５３に接触する。これは電気的には図１２と等価
である。よって扉を開けたままシーケンスを続行させる
ことができる。
には、図１４に示すように、インターロック無効スイッ
チ３９をオンにする。このスイッチはキー付きである。
キー付きとした理由は、インターロック無効スイッチ３
９を動作させて作業するのは操作上級者であるサービス
マンであって、操作下位者のオペレータは原則としてア
クセスしないという考え方によるものである。こうする
ことによってマイクロスイッチ１６がオンとなったのと
同じ状態になる。さらにチートスイッチ１５の作動棒１
５０を引っ張る。すると接触子１５１は上側の接点１５
２と１５３に接触する。これは電気的には図１２と等価
である。よって扉を開けたままシーケンスを続行させる
ことができる。
【００３９】このとき、装置は不図示の動作スタートス
イッチを押さないと、シーケンスをスタートしないよう
になっている。こうしているのは、セミ安全性ガイドラ
インであるＳ２−９３でチートスイッチを動作させた
後、さらに一動作（この場合はスイッチを押すという動
作）が要求されているからである。
イッチを押さないと、シーケンスをスタートしないよう
になっている。こうしているのは、セミ安全性ガイドラ
インであるＳ２−９３でチートスイッチを動作させた
後、さらに一動作（この場合はスイッチを押すという動
作）が要求されているからである。
【００４０】図１５に示されるＸＹステージドア３６部
分の回路では、上述のように、搬送系のドア３の場合と
はＣＰＵ４２および信号処理基板４１での処理が異な
り、ＸＹステージにはインターロックは掛らずレーザに
は掛るのであるが、これは、チートスイッチ１５がＸＹ
ステージに対しては無く、レーザについては存在すると
いうことにより実現される。
分の回路では、上述のように、搬送系のドア３の場合と
はＣＰＵ４２および信号処理基板４１での処理が異な
り、ＸＹステージにはインターロックは掛らずレーザに
は掛るのであるが、これは、チートスイッチ１５がＸＹ
ステージに対しては無く、レーザについては存在すると
いうことにより実現される。
【００４１】図１６〜図２１は第７の実施例を示す。図
１６に示されるように、この場合は電磁ロックの代わり
に表示灯５１〜５６を用いている。５１、５３、５５が
赤色ランプ（またはＬＥＤ）で、５２、５４、５６が緑
色ランプ（またはＬＥＤ）である。扉を開けてはいけな
い時は赤色ＬＥＤを点灯させ、開けて良い時は緑色ＬＥ
Ｄを点灯させる。つまり、この場合はＬＥＤの色で判断
して扉を開ける。５７はラベルであり、「赤色点灯；扉
を開けない事 緑色点灯；扉を開けてもよい」と記載し
てある。ラベル５７は各々の扉に貼付してある。
１６に示されるように、この場合は電磁ロックの代わり
に表示灯５１〜５６を用いている。５１、５３、５５が
赤色ランプ（またはＬＥＤ）で、５２、５４、５６が緑
色ランプ（またはＬＥＤ）である。扉を開けてはいけな
い時は赤色ＬＥＤを点灯させ、開けて良い時は緑色ＬＥ
Ｄを点灯させる。つまり、この場合はＬＥＤの色で判断
して扉を開ける。５７はラベルであり、「赤色点灯；扉
を開けない事 緑色点灯；扉を開けてもよい」と記載し
てある。ラベル５７は各々の扉に貼付してある。
【００４２】図１７に示すように、この場合は、図１１
にあった電磁ロックは無い。また、図１８〜図２０に示
されるように、ランプ（ＬＥＤ）５１〜５６は電磁ロッ
クの代わりに電磁ロックの位置に配線される。点灯タイ
ミングは、赤の点灯タイミングが電磁ロックオンのタイ
ミングに相当し、緑の点灯タイミングが電磁ロックオフ
のタイミングに相当する。その他は全て第５実施例の場
合と同様である。図２１は図１５の電磁ロック１７をラ
ンプ（ＬＥＤ）５１〜１６に代えたものであり、その他
は図１５の場合と同一である。
にあった電磁ロックは無い。また、図１８〜図２０に示
されるように、ランプ（ＬＥＤ）５１〜５６は電磁ロッ
クの代わりに電磁ロックの位置に配線される。点灯タイ
ミングは、赤の点灯タイミングが電磁ロックオンのタイ
ミングに相当し、緑の点灯タイミングが電磁ロックオフ
のタイミングに相当する。その他は全て第５実施例の場
合と同様である。図２１は図１５の電磁ロック１７をラ
ンプ（ＬＥＤ）５１〜１６に代えたものであり、その他
は図１５の場合と同一である。
【００４３】＜デバイス製造方法の実施例＞次に上記説
明した半導体露光装置を利用したデバイス製造方法の実
施例を説明する。図２２は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ
等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディ
ング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を
含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された
半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検
査を行なう。こうした工程を経て、半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。
明した半導体露光装置を利用したデバイス製造方法の実
施例を説明する。図２２は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ
等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディ
ング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を
含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された
半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検
査を行なう。こうした工程を経て、半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００４４】図２３は上記ウエハプロセス（ステップ
４）の詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）では
ウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）で
はウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極
形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ス
テップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち
込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハにレジ
ストを塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明し
た露光装置または露光方法によってマスクの回路パター
ンをウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光す
る。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像す
る。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト
像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによっ
て、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
４）の詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）では
ウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）で
はウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極
形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ス
テップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち
込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハにレジ
ストを塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明し
た露光装置または露光方法によってマスクの回路パター
ンをウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光す
る。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像す
る。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト
像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取
り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによっ
て、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００４５】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、イ
ンターロック無効スイッチ機能を設けたため、インター
ロックの無効化を容易にし、作業性を向上させることが
できる。また、二重無効スイッチを設けたため、インタ
ーロック無効スイッチの切り忘れに対しても安全に対処
することができる。さらに、インターロック無効スイッ
チがオンのとき、その旨を警告文字をモニタ表示するこ
と等により知らせることができるようにしたため、イン
ターロック無効スイッチの切り忘れを防止することがで
きる。また、インターロック無効スイッチがオンのまま
だと、ドアを閉じる等により装置を使用状態に戻そうと
しても物理的にできないようにしたため、インターロッ
ク無効スイッチの切り忘れによる不都合を回避すること
ができる。
ンターロック無効スイッチ機能を設けたため、インター
ロックの無効化を容易にし、作業性を向上させることが
できる。また、二重無効スイッチを設けたため、インタ
ーロック無効スイッチの切り忘れに対しても安全に対処
することができる。さらに、インターロック無効スイッ
チがオンのとき、その旨を警告文字をモニタ表示するこ
と等により知らせることができるようにしたため、イン
ターロック無効スイッチの切り忘れを防止することがで
きる。また、インターロック無効スイッチがオンのまま
だと、ドアを閉じる等により装置を使用状態に戻そうと
しても物理的にできないようにしたため、インターロッ
ク無効スイッチの切り忘れによる不都合を回避すること
ができる。
【００４７】また、開閉部に、開けて良いタイミングに
おいてのみ解除されるロック手段あるいは開けて良いタ
イミングを知らせる通知手段を設けたため、むやみに装
置にインターロックが掛かるのを防止することができる
とともに、インターロックが無い開閉部についても、開
けるのが好ましくないときには開閉部を開けるのを防止
することができる。また、むやみに装置にインターロッ
クが掛からないため、スルーブットが低下するというマ
イナス要因を無くすことができる。さらに、インターロ
ック機能を無効化する無効化スイッチを設けたことによ
り、開閉部を開けたままでサービス、メインテナンス等
を行うことができる。
おいてのみ解除されるロック手段あるいは開けて良いタ
イミングを知らせる通知手段を設けたため、むやみに装
置にインターロックが掛かるのを防止することができる
とともに、インターロックが無い開閉部についても、開
けるのが好ましくないときには開閉部を開けるのを防止
することができる。また、むやみに装置にインターロッ
クが掛からないため、スルーブットが低下するというマ
イナス要因を無くすことができる。さらに、インターロ
ック機能を無効化する無効化スイッチを設けたことによ
り、開閉部を開けたままでサービス、メインテナンス等
を行うことができる。
【図１】 本発明の第１の実施例に係るインターロック
スイッチ、インターロック無効スイッチ、再スタートス
イッチ、無条件インターロック無効スイッチ等の部分を
示すブロック図である。
スイッチ、インターロック無効スイッチ、再スタートス
イッチ、無条件インターロック無効スイッチ等の部分を
示すブロック図である。
【図２】 本発明の第２の実施例に係るインターロック
スイッチ、インターロック無効スイッチ、再スタートス
イッチ、無条件インターロック無効スイッチ、インター
ロック二重無効スイッチ等の部分を示すブロック図であ
る。
スイッチ、インターロック無効スイッチ、再スタートス
イッチ、無条件インターロック無効スイッチ、インター
ロック二重無効スイッチ等の部分を示すブロック図であ
る。
【図３】 インターロック二重無効スイッチ６はスイッ
チ１と各々逆の関係であることを示す図である。
チ１と各々逆の関係であることを示す図である。
【図４】 インターロック二重無効スイッチの他の例を
示す図である。
示す図である。
【図５】 本発明の第３の実施例に係るインターロック
スイッチ、再スタートスイッチ、無条件インターロック
無効スイッチ等の部分を示すブロック図である。
スイッチ、再スタートスイッチ、無条件インターロック
無効スイッチ等の部分を示すブロック図である。
【図６】 本発明の第４の実施例に係るインターロック
スイッチ、再スタートスイッチ、無条件インターロック
無効スイッチ、インターロック二重無効スイッチ等の部
分を示すブロック図である。
スイッチ、再スタートスイッチ、無条件インターロック
無効スイッチ、インターロック二重無効スイッチ等の部
分を示すブロック図である。
【図７】 本発明を適用し得る半導体露光装置の外観す
なわちチャンバの全体を示す斜視図である。
なわちチャンバの全体を示す斜視図である。
【図８】 図７の装置の無条件インターロック無効スイ
ッチおよびインターロック二重無効スイッチ部の拡大図
である。
ッチおよびインターロック二重無効スイッチ部の拡大図
である。
【図９】 図８の無条件インターロック無効スイッチの
一部の形状を大きくして、同スイッチのオン時には、ド
アを元の状態に戻せないようにした本発明の第５の実施
例を示す図である。
一部の形状を大きくして、同スイッチのオン時には、ド
アを元の状態に戻せないようにした本発明の第５の実施
例を示す図である。
【図１０】 本発明の第６の実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。
置の外観を示す斜視図である。
【図１１】 図１０の装置の電磁ロック、マイクロスイ
ッチ、チートスイッチ等の構成を示す図である。
ッチ、チートスイッチ等の構成を示す図である。
【図１２】 図１０の装置の扉を閉じた状態における各
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
【図１３】 図１０の装置の扉を開けた状態における各
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
【図１４】 図１０の装置の扉を開けなおかつインター
ロックを無効にした状態における各スイッチの様子を示
す回路ブロック図である。
ロックを無効にした状態における各スイッチの様子を示
す回路ブロック図である。
【図１５】 図１０の装置の他の扉における各スイッチ
の様子を示す回路ブロック図である。
の様子を示す回路ブロック図である。
【図１６】 本発明の第７の実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。
置の外観を示す斜視図である。
【図１７】 図１６の装置のランプ、マイクロスイッ
チ、チートスイッチ等の構成を示す図である。
チ、チートスイッチ等の構成を示す図である。
【図１８】 図１６の装置の扉を閉じた状態における各
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
【図１９】 図１６の装置の扉を開けた状態における各
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
スイッチの様子を示す回路ブロック図である。
【図２０】 図１６の装置の扉を開けなおかつインター
ロックを無効にした状態における各スイッチの様子を示
す回路ブロック図である。
ロックを無効にした状態における各スイッチの様子を示
す回路ブロック図である。
【図２１】 図１６の装置の他の扉における各スイッチ
の様子を示す回路ブロック図である。
の様子を示す回路ブロック図である。
【図２２】 本発明の半導体露光装置を利用できるデバ
イス製造方法を示すフローチャートである。
イス製造方法を示すフローチャートである。
【図２３】 図２２中のウエハプロセスの詳細なフロー
チャートである。
チャートである。
１：マイクロスイッチによるインターロックスイッチ、
２：チートスイッチによるインターロックスイッチ１０
１：スイッチ１および２の組、３：インターロック無効
スイッチ、３’，４，４’：スイッチ、５，５’：無条
件インターロック無効スイッチ、６：インターロック二
重無効スイッチ、１３：止めビス、１５：チートスイッ
チ、１６：マイクロスイッチ、１７：電磁ロック、１
８：：マグネットラッチ、１９，２０：グロメット、２
１：信号処理基板、２２：ＣＰＵ、２３：タッチパネ
ル、２４：レーザ駆動基板、２５：搬送系駆動基板、３
１〜３３：扉，３６：カバー、３４：取っ手、３５：ヒ
ンジ機構、３６：ＸＹステージドア、３７：取っ手兼ロ
ック部材、３８：タッチパネル、３９：インターロック
無効スイッチ、４１：信号処理基板、４２：ＣＰＵ、４
４：ＸＹステージ駆動基板、４５：レーザ駆動基板、５
１〜５６：表示灯、５１，５３，５５：赤色ランプ、５
２，５４，５６：緑色ランプ、５７：ラベル、６１：板
金部材、６２：爪部材、１０１ａ〜１０１ｈ：扉または
カバー、１０２：スイッチ３と４の組，１０２’：スイ
ッチ３’と４’の組、１０４：スイッチ５と６の組、１
５０：作動棒である。１５１：金属片、１５２〜１５
５：接点。
２：チートスイッチによるインターロックスイッチ１０
１：スイッチ１および２の組、３：インターロック無効
スイッチ、３’，４，４’：スイッチ、５，５’：無条
件インターロック無効スイッチ、６：インターロック二
重無効スイッチ、１３：止めビス、１５：チートスイッ
チ、１６：マイクロスイッチ、１７：電磁ロック、１
８：：マグネットラッチ、１９，２０：グロメット、２
１：信号処理基板、２２：ＣＰＵ、２３：タッチパネ
ル、２４：レーザ駆動基板、２５：搬送系駆動基板、３
１〜３３：扉，３６：カバー、３４：取っ手、３５：ヒ
ンジ機構、３６：ＸＹステージドア、３７：取っ手兼ロ
ック部材、３８：タッチパネル、３９：インターロック
無効スイッチ、４１：信号処理基板、４２：ＣＰＵ、４
４：ＸＹステージ駆動基板、４５：レーザ駆動基板、５
１〜５６：表示灯、５１，５３，５５：赤色ランプ、５
２，５４，５６：緑色ランプ、５７：ラベル、６１：板
金部材、６２：爪部材、１０１ａ〜１０１ｈ：扉または
カバー、１０２：スイッチ３と４の組，１０２’：スイ
ッチ３’と４’の組、１０４：スイッチ５と６の組、１
５０：作動棒である。１５１：金属片、１５２〜１５
５：接点。
Claims (16)
- 【請求項１】 保護手段が設けられており、該保護手段
の一部が機能を一時的に喪失したことに応じて、対応す
る装置部分の動作を停止させるインターロック手段を備
えた半導体製造装置において、前記インターロック手段
によるインターロックを無効にするインターロック無効
スイッチを具備することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記インターロック無効スイッチによる
インターロックの無効化をさらに無効にする二重無効ス
イッチを備えることを特徴とする請求項１に記載の半導
体製造装置。 - 【請求項３】 前記インターロック無効スイッチは、前
記保護手段の一部が喪失した機能が回復すると、自動的
に前記二重無効スイッチが作動することにより、スイッ
チ機能を失うものであることを特徴とする請求項２に記
載の半導体製造装置。 - 【請求項４】 前記保護手段は扉またはカバーを有し、
前記二重無効スイッチは前記扉またはカバーもしくはそ
の近傍に設けられていることを特徴とする請求項２また
は３に記載の半導体製造装置。 - 【請求項５】 前記保護手段の一部機能の喪失とは前記
扉が開けられまたは前記カバーが取り外されることであ
り、前記二重無効スイッチは前記扉またはカバーの開放
または取外しにより前記インターロック無効スイッチに
そのスイッチ機能を付与し、前記扉またはカバーの閉塞
または装着により前記インターロック無効スイッチのス
イッチ機能を喪失させるものであることを特徴とする請
求項４に記載の半導体製造装置。 - 【請求項６】 前記扉またはカバーは、装置の温度制御
のために必ず閉じまたは装着しなければならないもので
あることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体
製造装置。 - 【請求項７】 前記インターロック無効スイッチがオン
のとき、その旨を表示する手段を有することを特徴とす
る請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体製造装
置。 - 【請求項８】 前記インターロック無効スイッチがオン
のときは、装置を使用状態に戻そうとしても、物理的に
できないことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項
に記載の半導体製造装置。 - 【請求項９】 開閉しもしくは取外し可能な扉もしくは
カバーによる開閉部が設けられた半導体製造装置におい
て、前記開閉部を開けて良い所定のタイミングにおいて
のみ解除されるように前記開閉部をロックする手段を具
備することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項１０】 前記ロック手段は電磁ロックであるこ
とを特徴とする請求項９に記載の半導体製造装置。 - 【請求項１１】 開閉しもしくは取外し可能な扉もしく
はカバーによる開閉部が設けられた半導体製造装置にお
いて、前記開閉部を開けて良いタイミングを知らせる通
知手段を具備することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項１２】 前記開閉部を開放すると、その開閉部
に関連する装置部分の動作を停止させるインターロック
手段を有することを特徴とする請求項９〜１１のいずれ
か１項に記載の半導体製造装置。 - 【請求項１３】 前記開閉部の開閉に応じてオン・オフ
する複数のインターロック用スイッチと、そのうちの１
つのスイッチによるインターロック機能を無効化する無
効化スイッチとを備え、前記インターロック手段は前記
複数のインターロック用スイッチのオン・オフに応じて
前記関連する装置部分を停止させるものであることを特
徴とする請求項１２に記載の半導体製造装置。 - 【請求項１４】 前記無効化スイッチはキー付きである
ことを特徴とする請求項１３に記載の半導体製造装置。 - 【請求項１５】 半導体露光装置であることを特徴とす
る請求項１〜１４のいずれか１項に記載の半導体製造装
置。 - 【請求項１６】 請求項１〜１５のいずれかの装置を用
いて半導体デバイスを製造することを特徴とするデバイ
ス製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10347979A JP2000164480A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
| US09/447,238 US6456364B1 (en) | 1998-11-24 | 1999-11-23 | Semiconductor manufacturing apparatus, and device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10347979A JP2000164480A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164480A true JP2000164480A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18393921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10347979A Pending JP2000164480A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6456364B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000164480A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203775A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP2005175125A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 |
| KR101016468B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2011-02-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
| WO2011074649A1 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | 株式会社ニコン | 基板処理装置のメンテナンス方法および安全装置 |
| EP2784779A2 (en) | 2013-03-28 | 2014-10-01 | Fujitsu Limited | Media library device and control method thereof |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845731B1 (en) * | 2003-12-18 | 2005-01-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Inc. | Adding interlock for pause after polyimide coating |
| US7089072B2 (en) * | 2004-05-26 | 2006-08-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor manufacturing fault detection and management system and method |
| JP4513102B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2010-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム |
| CN110445005B (zh) * | 2019-08-13 | 2021-04-13 | 北京科益虹源光电技术有限公司 | 一种基于准分子激光器的硬件互锁控制系统及其方法 |
| CN115755537B (zh) * | 2022-11-25 | 2023-11-14 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 一种升降辅助工装、光刻机以及光刻机的维护方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3996591A (en) * | 1975-10-02 | 1976-12-07 | Frank Harold Hayward | Security device for garage doors |
| US4514958A (en) * | 1982-11-24 | 1985-05-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Automatic X-ray film cassette unloader and reloader |
| US4682801A (en) * | 1984-08-31 | 1987-07-28 | Securitron-Magnalock Corp. | Electromagnet access control circuit |
| US5218408A (en) * | 1988-04-15 | 1993-06-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Image forming apparatus with photosensors for detecting original size |
| US5272585A (en) * | 1991-06-27 | 1993-12-21 | Gibbs John H | System to prevent electrical shorts by a microprocessor breaker box |
| US5544421A (en) * | 1994-04-28 | 1996-08-13 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing system |
| JPH08227835A (ja) * | 1995-02-20 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置の操作システム、液晶ディスプレイ基板製造装置の操作システム、制御装置の操作システム及び制御装置の操作方法 |
| EP0810564B1 (en) * | 1996-05-31 | 2003-04-23 | Hitachi, Ltd. | Electronic money storing apparatus and IC card control method |
| JP3335867B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2002-10-21 | シャープ株式会社 | ディジタル画像形成装置 |
| JP2000127600A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-09 | Riso Kagaku Corp | 孔版印刷装置 |
-
1998
- 1998-11-24 JP JP10347979A patent/JP2000164480A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-23 US US09/447,238 patent/US6456364B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203775A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP2005175125A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 |
| KR101016468B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2011-02-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
| WO2011074649A1 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | 株式会社ニコン | 基板処理装置のメンテナンス方法および安全装置 |
| JP5655793B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2015-01-21 | 株式会社ニコン | 基板処理装置のメンテナンス方法および安全装置 |
| KR20150082670A (ko) * | 2009-12-18 | 2015-07-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치의 메인터넌스 방법 및 안전 장치 |
| KR101591138B1 (ko) | 2009-12-18 | 2016-02-02 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치의 메인터넌스 방법 및 안전 장치 |
| KR101683411B1 (ko) | 2009-12-18 | 2016-12-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치의 메인터넌스 방법 및 안전 장치 |
| EP2784779A2 (en) | 2013-03-28 | 2014-10-01 | Fujitsu Limited | Media library device and control method thereof |
| CN104078059A (zh) * | 2013-03-28 | 2014-10-01 | 富士通株式会社 | 库装置及其控制方法 |
| US8885282B2 (en) | 2013-03-28 | 2014-11-11 | Fujitsu Limited | Library device and control method thereof |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6456364B1 (en) | 2002-09-24 |
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