JP2003187628A - 照明装置及びそれを用いた露光装置 - Google Patents
照明装置及びそれを用いた露光装置Info
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70016—Production of exposure light, i.e. light sources by discharge lamps
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランプが破裂したとしても、破片が飛散しな
いようにし、保護カバーを装着したままの状態では、ラ
ンプが点灯しないように制御可能にする。 【解決手段】 ランプ1を光源とし、被照明面を照明す
る照明装置であって、ランプ1には該ランプ1を保護す
るための保護カバー3を具備し、装置内部のランプ1に
保護カバー3を装着してない状態では、該ランプ1の取
り外しを不能にするインターロック機構11を有し、保
護カバー3をランプ1に装着するとインターロック機構
11による該ランプ1の取り外し不能状態が解除され
る。
いようにし、保護カバーを装着したままの状態では、ラ
ンプが点灯しないように制御可能にする。 【解決手段】 ランプ1を光源とし、被照明面を照明す
る照明装置であって、ランプ1には該ランプ1を保護す
るための保護カバー3を具備し、装置内部のランプ1に
保護カバー3を装着してない状態では、該ランプ1の取
り外しを不能にするインターロック機構11を有し、保
護カバー3をランプ1に装着するとインターロック機構
11による該ランプ1の取り外し不能状態が解除され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超高圧水銀ランプ
等を光源とする照明装置及びそれを用いた露光装置に関
するものである。
等を光源とする照明装置及びそれを用いた露光装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子の生産性向上の要求は
益々高くなっており、半導体素子製造のリソグラフィ工
程に用いられる投影露光装置の生産性向上の要求も高ま
っている。
益々高くなっており、半導体素子製造のリソグラフィ工
程に用いられる投影露光装置の生産性向上の要求も高ま
っている。
【0003】リソグラフィ工程とは、半導体素子となる
基板上に所望の回路パターンを転写する工程のことであ
り、投影露光装置とは、マスクに描画された回路パター
ンを、感光剤の塗布された基板上に投影露光する装置で
ある。
基板上に所望の回路パターンを転写する工程のことであ
り、投影露光装置とは、マスクに描画された回路パター
ンを、感光剤の塗布された基板上に投影露光する装置で
ある。
【0004】投影露光装置の生産性向上の方法として
は、基板上の照度を高め、感光剤の感光に要する時間を
短縮し、基板上に投影露光する時間を短縮する方法があ
る。基板上の照度を高めるためには、装置内の光利用効
率を高める方法のほかに、光源から発光する光量を高め
る方法がある。
は、基板上の照度を高め、感光剤の感光に要する時間を
短縮し、基板上に投影露光する時間を短縮する方法があ
る。基板上の照度を高めるためには、装置内の光利用効
率を高める方法のほかに、光源から発光する光量を高め
る方法がある。
【0005】光源から発光する光量を高める為には、ラ
ンプに入力する電力を上げるというのが一般的である
が、その他にランプ内のガス圧を上げて、発光点を絞っ
て輝度を高めることが行われている。
ンプに入力する電力を上げるというのが一般的である
が、その他にランプ内のガス圧を上げて、発光点を絞っ
て輝度を高めることが行われている。
【0006】このため、現在、投影露光装置に使用され
る超高圧水銀ランプ内のガス圧は、ランプ消灯時で2気
圧以上、ランプ点灯時には熱膨張のため7気圧以上とな
っている。
る超高圧水銀ランプ内のガス圧は、ランプ消灯時で2気
圧以上、ランプ点灯時には熱膨張のため7気圧以上とな
っている。
【0007】ガス圧が2気圧以上のランプの場合、ラン
プが破裂した際に、破片が内圧によって加速される。そ
のため、従来、ランプ交換作業時には破裂が起こらない
ように、規定以上の過大な応力がランプに働かないよう
に交換作業を行っていた。
プが破裂した際に、破片が内圧によって加速される。そ
のため、従来、ランプ交換作業時には破裂が起こらない
ように、規定以上の過大な応力がランプに働かないよう
に交換作業を行っていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、事故等によ
り、ランプに規定以上の過大な応力が加わった場合に
は、ランプが破裂する可能性があった。また、規定以内
の応力がランプに働いた場合でも、ランプに何らかの理
由で亀裂等の不具合があった場合には、ランプが破裂す
る可能性があった。
り、ランプに規定以上の過大な応力が加わった場合に
は、ランプが破裂する可能性があった。また、規定以内
の応力がランプに働いた場合でも、ランプに何らかの理
由で亀裂等の不具合があった場合には、ランプが破裂す
る可能性があった。
【0009】本発明は、かかる課題に鑑みて、ランプ交
換作業時に規定以上の過大な応力が加わってしまった場
合やランプに不具合があった場合に、ランプが破裂した
としても、破片が飛散することがないようにすることを
目的とする。
換作業時に規定以上の過大な応力が加わってしまった場
合やランプに不具合があった場合に、ランプが破裂した
としても、破片が飛散することがないようにすることを
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ランプを光源とし、被照明面を照明する
照明装置において、前記ランプには該ランプを保護する
ための保護カバーを具備し、装置内の前記ランプに前記
保護カバーを装着してない状態では、前記ランプの取り
外しを不能にするインターロック機構を有し、前記保護
カバーを前記ランプに装着すると前記インターロック機
構による該ランプの取り外し不能状態が解除されること
を特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、ランプ
を保護するための保護カバーを具備し、装置内の前記ラ
ンプに保護カバーを装着したままの状態では、該ランプ
が点灯しないようにする制御手段をもつことを特徴とし
てもよい。
に、本発明は、ランプを光源とし、被照明面を照明する
照明装置において、前記ランプには該ランプを保護する
ための保護カバーを具備し、装置内の前記ランプに前記
保護カバーを装着してない状態では、前記ランプの取り
外しを不能にするインターロック機構を有し、前記保護
カバーを前記ランプに装着すると前記インターロック機
構による該ランプの取り外し不能状態が解除されること
を特徴とする。また、本発明に係る照明装置は、ランプ
を保護するための保護カバーを具備し、装置内の前記ラ
ンプに保護カバーを装着したままの状態では、該ランプ
が点灯しないようにする制御手段をもつことを特徴とし
てもよい。
【0011】本発明では、ランプに、少なくともランプ
のバルブ部を包装している保護カバーを取り付けること
により、ランプ交換作業時に規定以上の過大な応力が加
わってしまった場合やランプに不具合があった場合に、
ランプが破裂したとしても、破片が保護カバー内から飛
散することがない。
のバルブ部を包装している保護カバーを取り付けること
により、ランプ交換作業時に規定以上の過大な応力が加
わってしまった場合やランプに不具合があった場合に、
ランプが破裂したとしても、破片が保護カバー内から飛
散することがない。
【0012】また、本発明に係る照明装置は、保護カバ
ーを取り付けないとランプの取り外しができないように
するインターロック機構を有することにより、ランプ取
り外し時に、保護カバーの付け忘れがないようになる。
ーを取り付けないとランプの取り外しができないように
するインターロック機構を有することにより、ランプ取
り外し時に、保護カバーの付け忘れがないようになる。
【0013】また、本発明は、前記照明装置を用い、所
定のパターンを基板上に露光する露光装置にも適用され
る。
定のパターンを基板上に露光する露光装置にも適用され
る。
【0014】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバイス
製造方法にも適用される。この場合、前記製造装置群を
ローカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ロ
ーカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外
部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有す
ることが望ましい。前記露光装置のベンダもしくはユー
ザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介
してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保
守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半
導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデ
ータ通信して生産管理を行うことが好ましい。
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバイス
製造方法にも適用される。この場合、前記製造装置群を
ローカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ロ
ーカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外
部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有す
ることが望ましい。前記露光装置のベンダもしくはユー
ザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介
してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保
守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半
導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデ
ータ通信して生産管理を行うことが好ましい。
【0015】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。
【0016】また、本発明は、半導体製造工場に設置さ
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴としてもよい。
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴としてもよい。
【0017】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよい。前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよい。前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図1は本発明
の特徴を最もよく表す照明装置の図であり、図2はラン
プの保護カバーを取り外した状態を示す図である。図に
おいて、1は水銀ランプ、2は水銀ランプ1からの光を
効率的に集光するための楕円鏡、3はランプの保護カバ
ー、4は水銀ランプ1を保持するための保持部材であ
る。5はロックレバーであって、6はバネであり、これ
らは、保護カバー3の装着がない状態ではランプ1の取
り外しを阻止するロック機構11を構成する。7はロッ
ク機構11の状態を検知するための検知センサである。
の特徴を最もよく表す照明装置の図であり、図2はラン
プの保護カバーを取り外した状態を示す図である。図に
おいて、1は水銀ランプ、2は水銀ランプ1からの光を
効率的に集光するための楕円鏡、3はランプの保護カバ
ー、4は水銀ランプ1を保持するための保持部材であ
る。5はロックレバーであって、6はバネであり、これ
らは、保護カバー3の装着がない状態ではランプ1の取
り外しを阻止するロック機構11を構成する。7はロッ
ク機構11の状態を検知するための検知センサである。
【0019】水銀ランプ1は、ランプ本体に、球形部1
aと、この球形部1aからその半径方向に突出した両突
出部1b,1cとを有し、一方の突出部1bの先端の口
金8と、この口金8の中心から真っ直ぐに突出した円筒
部9とを備え、この円筒部9が保持部材4を貫通して該
保持部材4に取り付けられる。口金8は、外径が突出部
1bよりも大きく、保護カバー3の端部を受ける段部8
aを形成している。水銀ランプ1は、他方の突出部1c
の先端にも口金8とほぼ外径が同じ口金18を有し、こ
の口金18によって段部18aが形成されている。
aと、この球形部1aからその半径方向に突出した両突
出部1b,1cとを有し、一方の突出部1bの先端の口
金8と、この口金8の中心から真っ直ぐに突出した円筒
部9とを備え、この円筒部9が保持部材4を貫通して該
保持部材4に取り付けられる。口金8は、外径が突出部
1bよりも大きく、保護カバー3の端部を受ける段部8
aを形成している。水銀ランプ1は、他方の突出部1c
の先端にも口金8とほぼ外径が同じ口金18を有し、こ
の口金18によって段部18aが形成されている。
【0020】保護カバー3は、図3に示すように、縦に
2分割することができ、一方の分割部3bに設けた結合
片3eにより両分割部3a,3bが結合し組み合わさ
れ、この組み合わせた状態で両端の外径が口金8,18
の外径よりも若干大きい。そして、保護カバー3は、縦
方向の両端部を一方の段部8aと他方の段部18aにそ
れぞれ対向させて、ランプ1に装着され、両分割部3
a,3bによってランプ1の球形部1a及び両突出部1
a,1bを覆い、図1に示すように装着された状態では
口金8の段部8aを覆っている。
2分割することができ、一方の分割部3bに設けた結合
片3eにより両分割部3a,3bが結合し組み合わさ
れ、この組み合わせた状態で両端の外径が口金8,18
の外径よりも若干大きい。そして、保護カバー3は、縦
方向の両端部を一方の段部8aと他方の段部18aにそ
れぞれ対向させて、ランプ1に装着され、両分割部3
a,3bによってランプ1の球形部1a及び両突出部1
a,1bを覆い、図1に示すように装着された状態では
口金8の段部8aを覆っている。
【0021】保持部材4は、図4に示すように、一端か
ら途中まで真っ直ぐに続くスリ割り部分4aとこれに続
く丸穴4bとを有し、このスリ割り部分4aに対応する
端部近傍には、該丸穴4bを縮小させるためのボルト1
0がスリ割り部分4aを横切る方向にねじ込んで螺着さ
れている。また、保持部材4は、スリ割り部分4aとは
反対側の端部の所定箇所にバネ用の取り付け部材13が
固着されている。
ら途中まで真っ直ぐに続くスリ割り部分4aとこれに続
く丸穴4bとを有し、このスリ割り部分4aに対応する
端部近傍には、該丸穴4bを縮小させるためのボルト1
0がスリ割り部分4aを横切る方向にねじ込んで螺着さ
れている。また、保持部材4は、スリ割り部分4aとは
反対側の端部の所定箇所にバネ用の取り付け部材13が
固着されている。
【0022】ロック機構11のロックレバー5は、一端
部にロック爪5aを有し、他端部にバネ6の一端が掛止
され、中間部分がピン12をもって保持部材4の所定箇
所に取り付けられ、ピン12を中心に回動可能である。
そして、ロックレバー5は、図2に示すように、保護カ
バー3を取り外した状態で、ロック爪5aが口金8の段
部8aに掛かるように寸法設定及び位置設定されてい
る。ロック機構11のバネ6は、引っ張りばねとして、
一端が取り付け部材13の先端に、他端がロックレバー
5の端部に掛止されていて、図1及び図2において、ロ
ックレバー5を反時計回り方向に付勢している。
部にロック爪5aを有し、他端部にバネ6の一端が掛止
され、中間部分がピン12をもって保持部材4の所定箇
所に取り付けられ、ピン12を中心に回動可能である。
そして、ロックレバー5は、図2に示すように、保護カ
バー3を取り外した状態で、ロック爪5aが口金8の段
部8aに掛かるように寸法設定及び位置設定されてい
る。ロック機構11のバネ6は、引っ張りばねとして、
一端が取り付け部材13の先端に、他端がロックレバー
5の端部に掛止されていて、図1及び図2において、ロ
ックレバー5を反時計回り方向に付勢している。
【0023】検知センサ7は、検知レバー7aを有し、
バネ6の一端が掛止されたロックレバー5の端部近傍
に、この検知レバー7aの丸型頭部が位置しており、板
部7bに対し鋭角状に起き上がる方向に付勢されてい
る。
バネ6の一端が掛止されたロックレバー5の端部近傍
に、この検知レバー7aの丸型頭部が位置しており、板
部7bに対し鋭角状に起き上がる方向に付勢されてい
る。
【0024】ランプ1の取り付けは、口金8の一部分で
ある円筒部9をランプ保持部材4に開けられた丸穴4b
に垂直方向に挿入し、ボルト10にてスリ割り部分4a
を締め付けて行う(図4参照)。
ある円筒部9をランプ保持部材4に開けられた丸穴4b
に垂直方向に挿入し、ボルト10にてスリ割り部分4a
を締め付けて行う(図4参照)。
【0025】図2に示すように、ランプ1の保護カバー
3を取り外した状態では、ロックレバー5はバネ6によ
って端部が引き寄せられるので、ロックレバー5のロッ
ク爪5aがランプ1の口金8の上部の段部8aに位置す
る。そのため、ボルト10を弛めても水銀ランプ1を上
方に引き出すことが出来ない。また、図2では検知セン
サ7の検知レバー7aが板部7bに対し起き上がって、
未検知状態になっている。この検知センサ7の信号を照
明装置制御部15に連動させ、ランプ1を点灯できる状
態であることを認識させる。
3を取り外した状態では、ロックレバー5はバネ6によ
って端部が引き寄せられるので、ロックレバー5のロッ
ク爪5aがランプ1の口金8の上部の段部8aに位置す
る。そのため、ボルト10を弛めても水銀ランプ1を上
方に引き出すことが出来ない。また、図2では検知セン
サ7の検知レバー7aが板部7bに対し起き上がって、
未検知状態になっている。この検知センサ7の信号を照
明装置制御部15に連動させ、ランプ1を点灯できる状
態であることを認識させる。
【0026】図1に示すように、水銀ランプ1に保護カ
バー3を装着すると、ロックレバー5のロック爪5aは
保護カバー3によりランプ口金8の外側にずれる。この
状態で、水銀ランプ1と保護カバー3を一体でランプ保
持部4から取り外すことができる。また保護カバー3が
装着されているとき、検知センサ7は、検知レバー7a
の丸型頭部がロックレバー5の端部で押圧され、板部7
bへ倒れ込んで検知状態になる。検知センサ7の信号は
ランプ照明装置制御部15に送られ、ランプ1が点灯で
きないように電気回路的にインターロックがかけられ
る。
バー3を装着すると、ロックレバー5のロック爪5aは
保護カバー3によりランプ口金8の外側にずれる。この
状態で、水銀ランプ1と保護カバー3を一体でランプ保
持部4から取り外すことができる。また保護カバー3が
装着されているとき、検知センサ7は、検知レバー7a
の丸型頭部がロックレバー5の端部で押圧され、板部7
bへ倒れ込んで検知状態になる。検知センサ7の信号は
ランプ照明装置制御部15に送られ、ランプ1が点灯で
きないように電気回路的にインターロックがかけられ
る。
【0027】本実施形態に係る照明装置は、保護カバー
3を装着しない状態では、機械的にロック機構11が働
くため、ランプ1を取り外すことができないように取り
外しが阻止され、そのため、ランプ取り外し時の保護カ
バー3の装着忘れを未然に防ぐことができる。
3を装着しない状態では、機械的にロック機構11が働
くため、ランプ1を取り外すことができないように取り
外しが阻止され、そのため、ランプ取り外し時の保護カ
バー3の装着忘れを未然に防ぐことができる。
【0028】(第2の実施形態)図5は本発明の第2の
実施形態に係る照明装置の要部を示す斜視図である。2
1,22は透過型光電センサのそれぞれ投光部と受光部
である。透過型光電センサの投光部20と受光部21は
水銀ランプ1の保護カバー3を挟んで向かい合わせの位
置に取り付いている。この透過型光電センサは、ランプ
1に保護カバー3が装着されているとき、投光部20か
ら発した光線が、保護カバー3で遮光され、保護カバー
3が取り付いてないとき、受光部21が受光する投光状
態になるような位置関係に取付いている(図6参照)。
また、透過型光電センサの出力信号は照明装置の制御部
15に取り込まれる。
実施形態に係る照明装置の要部を示す斜視図である。2
1,22は透過型光電センサのそれぞれ投光部と受光部
である。透過型光電センサの投光部20と受光部21は
水銀ランプ1の保護カバー3を挟んで向かい合わせの位
置に取り付いている。この透過型光電センサは、ランプ
1に保護カバー3が装着されているとき、投光部20か
ら発した光線が、保護カバー3で遮光され、保護カバー
3が取り付いてないとき、受光部21が受光する投光状
態になるような位置関係に取付いている(図6参照)。
また、透過型光電センサの出力信号は照明装置の制御部
15に取り込まれる。
【0029】この照明装置は、光電センサが保護カバー
3を検知している状態では、ランプ1を点灯できないよ
うにインターロックをかける。また、ランプ交換時に、
保護カバー3の装着忘れを防ぐために、照明装置のラン
プハウスを開いた状態を別のセンサ等で検知し、保護カ
バー3の取付けを表示するかまたは音で警告を発し、ラ
ンプ1の保護カバー3を装着すると、光電センサがそれ
を検知し、表示または音の警告を停止する。
3を検知している状態では、ランプ1を点灯できないよ
うにインターロックをかける。また、ランプ交換時に、
保護カバー3の装着忘れを防ぐために、照明装置のラン
プハウスを開いた状態を別のセンサ等で検知し、保護カ
バー3の取付けを表示するかまたは音で警告を発し、ラ
ンプ1の保護カバー3を装着すると、光電センサがそれ
を検知し、表示または音の警告を停止する。
【0030】図7は照明装置に反射型光電センサを用い
た例を示す斜視図である。この照明装置は、保護カバー
3の一部に反射板3cを持ち、保護カバー3の有無を反
射型光電センサ22で検知する。保護カバー3には突起
3dがあり、この突起3dはランプ口金18の側部の切
り欠き部分に位置することにより、保護カバー3の取付
け角度を拘束する。
た例を示す斜視図である。この照明装置は、保護カバー
3の一部に反射板3cを持ち、保護カバー3の有無を反
射型光電センサ22で検知する。保護カバー3には突起
3dがあり、この突起3dはランプ口金18の側部の切
り欠き部分に位置することにより、保護カバー3の取付
け角度を拘束する。
【0031】(第3の実施形態)次に、前述した実施形
態の照明装置を搭載した走査型露光装置の実施形態を、
図8を用いて説明する。
態の照明装置を搭載した走査型露光装置の実施形態を、
図8を用いて説明する。
【0032】鏡筒定盤96は床または基盤91からダン
パ98を介して支持されている。また鏡筒定盤96は、
レチクル定盤94を支持すると共に、レチクルステージ
95とウエハステージ93の間に位置する投影光学系9
7を支持している。
パ98を介して支持されている。また鏡筒定盤96は、
レチクル定盤94を支持すると共に、レチクルステージ
95とウエハステージ93の間に位置する投影光学系9
7を支持している。
【0033】ウエハステージは、床または基盤から支持
されたステージ定盤上に支持され、ウエハを載置して位
置決めを行う。また、レチクルステージは、鏡筒定盤に
支持されたレチクルステージ定盤上に支持され、回路パ
ターンが形成されたレチクルを搭載して移動可能であ
る。レチクルステージ95上に搭載されたレチクルをウ
エハステージ93上のウエハに露光する露光光は、本発
明に係る照明装置を用いた照明光学系99から発生され
る。
されたステージ定盤上に支持され、ウエハを載置して位
置決めを行う。また、レチクルステージは、鏡筒定盤に
支持されたレチクルステージ定盤上に支持され、回路パ
ターンが形成されたレチクルを搭載して移動可能であ
る。レチクルステージ95上に搭載されたレチクルをウ
エハステージ93上のウエハに露光する露光光は、本発
明に係る照明装置を用いた照明光学系99から発生され
る。
【0034】なお、ウエハステージ93は、レチクルス
テージ95と同期して走査される。レチクルステージ9
5とウエハステージ93の走査中、両者の位置はそれぞ
れ干渉計によって継続的に検出され、レチクルステージ
95とウエハステージ93の駆動部にそれぞれフィード
バックされる。これによって、両者の走査開始位置を正
確に同期させるとともに、定速走査領域の走査速度を高
精度で制御することができる。投影光学系に対して両者
が走査している間に、ウエハ上にはレチクルパターンが
露光され、回路パターンが転写される。
テージ95と同期して走査される。レチクルステージ9
5とウエハステージ93の走査中、両者の位置はそれぞ
れ干渉計によって継続的に検出され、レチクルステージ
95とウエハステージ93の駆動部にそれぞれフィード
バックされる。これによって、両者の走査開始位置を正
確に同期させるとともに、定速走査領域の走査速度を高
精度で制御することができる。投影光学系に対して両者
が走査している間に、ウエハ上にはレチクルパターンが
露光され、回路パターンが転写される。
【0035】本実施形態では、前述の実施形態の照明装
置を用いているため、安全な作業が可能となり、高速・
高精度な露光が可能となる。
置を用いているため、安全な作業が可能となり、高速・
高精度な露光が可能となる。
【0036】(半導体生産システムの実施形態)次に、
本発明に係る照明装置を備える装置を用いた半導体デバ
イス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、C
CD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産シス
テムの例について説明する。これは半導体製造工場に設
置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、
あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造
工場外のコンピュータネットワークを利用して行うもの
である。
本発明に係る照明装置を備える装置を用いた半導体デバ
イス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、C
CD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産シス
テムの例について説明する。これは半導体製造工場に設
置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、
あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造
工場外のコンピュータネットワークを利用して行うもの
である。
【0037】図9は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【0038】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良
い。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装
置106と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各
製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム107とが設けられている。各工場1
02〜104に設けられたホスト管理システム107
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワーク
であるインターネット105に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN111からイ
ンターネット105を介してベンダの事業所101側の
ホスト管理システム108にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム108のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット105を介して、各製造装置1
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場102〜104とベンダの事業所101との
間のデータ通信および各工場内のLAN111でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利
用することもできる。また、ホスト管理システムはベン
ダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良
い。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装
置106と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各
製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム107とが設けられている。各工場1
02〜104に設けられたホスト管理システム107
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワーク
であるインターネット105に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN111からイ
ンターネット105を介してベンダの事業所101側の
ホスト管理システム108にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム108のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット105を介して、各製造装置1
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場102〜104とベンダの事業所101との
間のデータ通信および各工場内のLAN111でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利
用することもできる。また、ホスト管理システムはベン
ダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。
【0039】さて、図10は本実施形態の全体システム
を図9とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置202、レジスト処理装置203、
成膜処理装置204が導入されている。なお図10では
製造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の
工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装
置はLAN206で接続されてイントラネットを構成
し、ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理
がされている。
を図9とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置202、レジスト処理装置203、
成膜処理装置204が導入されている。なお図10では
製造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の
工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装
置はLAN206で接続されてイントラネットを構成
し、ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理
がされている。
【0040】一方、露光装置メーカ210、レジスト処
理装置メーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ
(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム21
1,221,231を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム205と、各装置のベンダの管理システム2
11,221,231とは、外部ネットワーク200で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット200を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
理装置メーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ
(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム21
1,221,231を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム205と、各装置のベンダの管理システム2
11,221,231とは、外部ネットワーク200で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット200を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
【0041】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図11に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種401、シリアルナンバー402、トラブルの件名4
03、発生日404、緊急度405、症状406、対処
法407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入
力する。入力された情報はインターネットを介して保守
データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が
保守データベースから返信されディスプレイ上に提示さ
れる。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能410〜
412を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報
にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライ
ブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフト
ウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する
操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図11に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種401、シリアルナンバー402、トラブルの件名4
03、発生日404、緊急度405、症状406、対処
法407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入
力する。入力された情報はインターネットを介して保守
データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が
保守データベースから返信されディスプレイ上に提示さ
れる。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェ
ースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能410〜
412を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報
にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライ
ブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフト
ウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する
操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。
【0042】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図12は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図12は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
【0043】図13は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、ランプ交換作業時に照
明装置内に保護カバーを取り付けるので、事故等により
ランプが破裂した際にも、破片が飛び散ることがないよ
うにできる。また、保護カバーを取り付けたままランプ
が点灯することのないように制御できるので、火災等の
事故を確実に防ぐことができる。
明装置内に保護カバーを取り付けるので、事故等により
ランプが破裂した際にも、破片が飛び散ることがないよ
うにできる。また、保護カバーを取り付けたままランプ
が点灯することのないように制御できるので、火災等の
事故を確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態に係る照明装置のラ
ンプ保護カバー装着時の状態を一部破断して示した図で
ある。
ンプ保護カバー装着時の状態を一部破断して示した図で
ある。
【図2】 図1の保護カバーが無い状態を示す図であ
る。
る。
【図3】 本発明の第1の実施形態に係る照明装置の保
護カバーの構成を分解して示す図である。
護カバーの構成を分解して示す図である。
【図4】 本発明の第1の実施形態に係る照明装置のラ
ンプの取付け固定方法を説明するための斜視図である。
ンプの取付け固定方法を説明するための斜視図である。
【図5】 本発明の第2の実施形態に係る照明装置の透
過型光電センサを用いた場合の斜視図である。
過型光電センサを用いた場合の斜視図である。
【図6】 本発明の第2の実施形態に係る照明装置の透
過型光電センサを用いた場合の斜視図である。
過型光電センサを用いた場合の斜視図である。
【図7】 本発明の第2の実施形態に係る照明装置の反
射型光電センサを用いた場合の斜視図である。
射型光電センサを用いた場合の斜視図である。
【図8】 本発明の第2の実施形態に係る露光装置を示
す立面図である。
す立面図である。
【図9】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。
生産システムをある角度から見た概念図である。
【図10】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイス
の生産システムを別の角度から見た概念図である。
の生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図11】 ユーザインタフェースの具体例である。
【図12】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。
る図である。
【図13】 ウエハプロセスを説明する図である。
1:水銀ランプ、2:楕円ミラー、3:保護カバー、
4:ランプ保持部材、4a:スリ割り部分、4b:丸
穴、5:ロックレバー、5a:ロック爪、6:ロック機
構のバネ、7:検知センサ、7a:検知レバー、7b:
板部、8:ランプ口金、8a:段部、9:ランプ口金円
筒部、10:ランプ保持部締め付けボルト、11:ロッ
ク機構、12:ピン、13:取り付け部材、15:照明
装置制御部、18:口金、18a:段部、20:透過型
光電センサの投光部、21:受光部、22:反射型光電
センサ。
4:ランプ保持部材、4a:スリ割り部分、4b:丸
穴、5:ロックレバー、5a:ロック爪、6:ロック機
構のバネ、7:検知センサ、7a:検知レバー、7b:
板部、8:ランプ口金、8a:段部、9:ランプ口金円
筒部、10:ランプ保持部締め付けボルト、11:ロッ
ク機構、12:ピン、13:取り付け部材、15:照明
装置制御部、18:口金、18a:段部、20:透過型
光電センサの投光部、21:受光部、22:反射型光電
センサ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
// F21Y 101:00 F21M 1/00 B
H01L 21/30 502G
(72)発明者 森 堅一郎
東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ
ン株式会社内
Fターム(参考) 2H097 CA01 CA12 GB00 LA10
3K014 AA01 JA01
3K042 AA01 AC06 CA00 CC04
5F046 AA28 BA03 CA02 CA10
Claims (10)
- 【請求項1】 ランプを光源とし、被照明面を照明する
照明装置において、前記ランプには該ランプを保護する
ための保護カバーを具備し、装置内の前記ランプに前記
保護カバーを装着してない状態では、前記ランプの取り
外しを不能にするインターロック機構を有し、前記保護
カバーを前記ランプに装着すると前記インターロック機
構による該ランプの取り外し不能状態が解除されること
を特徴とする照明装置。 - 【請求項2】 ランプを光源とし、被照明面を照明する
照明装置において、前記ランプを保護するための保護カ
バーを具備し、装置内の前記ランプに保護カバーを装着
したままの状態では、該ランプが点灯しないようにする
制御手段をもつことを特徴とする照明装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の照明装置を用
い、所定のパターンを基板上に露光することを特徴とす
る露光装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の露光装置を含む各種プ
ロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程
と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導
体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする
半導体デバイス製造方法。 - 【請求項5】 前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有することを特徴とする請
求項4に記載の半導体デバイス製造方法。 - 【請求項6】 前記露光装置のベンダもしくはユーザが
提供するデータベースに前記外部ネットワークを介して
アクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情
報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ
通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項5に記
載の半導体デバイス製造方法。 - 【請求項7】 請求項3に記載の露光装置を含む各種プ
ロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロー
カルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワ
ークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にす
るゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1
台に関する情報をデータ通信することを可能にしたこと
を特徴とする半導体製造工場。 - 【請求項8】 半導体製造工場に設置された請求項3に
記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置のベ
ンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワ
ークに接続された保守データベースを提供する工程と、
前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを介し
て前記保守データベースへのアクセスを許可する工程
と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記
外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する
工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方法。 - 【請求項9】 請求項3に記載の露光装置において、デ
ィスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネット
ワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさら
に有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワー
クを介してデータ通信することを可能にしたことを特徴
とする露光装置。 - 【請求項10】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることを特徴とする請求項9に記載の露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001388626A JP2003187628A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 照明装置及びそれを用いた露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001388626A JP2003187628A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 照明装置及びそれを用いた露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003187628A true JP2003187628A (ja) | 2003-07-04 |
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ID=27597069
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001388626A Pending JP2003187628A (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 照明装置及びそれを用いた露光装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2003187628A (ja) |
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