JP2001060614A - 半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法 - Google Patents
半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法Info
- Publication number
- JP2001060614A JP2001060614A JP2000171798A JP2000171798A JP2001060614A JP 2001060614 A JP2001060614 A JP 2001060614A JP 2000171798 A JP2000171798 A JP 2000171798A JP 2000171798 A JP2000171798 A JP 2000171798A JP 2001060614 A JP2001060614 A JP 2001060614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emergency stop
- switch
- power
- power supply
- emo
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 緊急停止後のメンテナンスの容易性を向上さ
せ、更にはブレーキング手段のメンテナンス回数を低減
させることが可能な半導体製造装置及び半導体デバイス
製造方法を提供する。 【解決手段】 主電源から供給される電力により稼働す
る半導体製造装置において、緊急スイッチを入れた際
に、主電源の遮断の前に該主電源からの電力で駆動物の
制動を行う。
せ、更にはブレーキング手段のメンテナンス回数を低減
させることが可能な半導体製造装置及び半導体デバイス
製造方法を提供する。 【解決手段】 主電源から供給される電力により稼働す
る半導体製造装置において、緊急スイッチを入れた際
に、主電源の遮断の前に該主電源からの電力で駆動物の
制動を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
安全、主に装置の緊急停止(EMO)を行なうための緊
急停止スイッチに関するものである。
安全、主に装置の緊急停止(EMO)を行なうための緊
急停止スイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年生産効率のアップを目的として、半
導体製造装置の大型化、大工場化が進んできている。ま
た装置の稼働率アップを目指し、半導体製造装置の稼働
時間の割合も増えてきている。このような状況により、
半導体製造装置の運転速度も速くなり、これに付随する
安全機能も複雑になってきている。
導体製造装置の大型化、大工場化が進んできている。ま
た装置の稼働率アップを目指し、半導体製造装置の稼働
時間の割合も増えてきている。このような状況により、
半導体製造装置の運転速度も速くなり、これに付随する
安全機能も複雑になってきている。
【0003】近年、各種安全規格、安全規則等により装
置の電源を装置給電入力部から切断する緊急停止スイッ
チ(エマージェンシーオフスイッチ(EMOスイッ
チ))を取りつけた装置が多くなってきた。
置の電源を装置給電入力部から切断する緊急停止スイッ
チ(エマージェンシーオフスイッチ(EMOスイッ
チ))を取りつけた装置が多くなってきた。
【0004】しかし、装置の大型化、複雑化に伴い電源
を装置給電入力部から切断する方法においては、例えば
慣性の大きなステージを高速運転中、緊急停止スイッチ
により駆動用電源および制御系の電気を同時切断した場
合、ステージの慣性運動により、制御系が動作しない無
制御状態で動作し、構造物との干渉およびオペレーター
やサービスマンといった作業者への危険が増大するよう
な状態も想定される。
を装置給電入力部から切断する方法においては、例えば
慣性の大きなステージを高速運転中、緊急停止スイッチ
により駆動用電源および制御系の電気を同時切断した場
合、ステージの慣性運動により、制御系が動作しない無
制御状態で動作し、構造物との干渉およびオペレーター
やサービスマンといった作業者への危険が増大するよう
な状態も想定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、 1)慣性の大きいステージの制御において、単純に駆動
電源を切断するだけでは、慣性により動きが停止するこ
となくステージが動作し続け、オペレーターおよびサー
ビスマンへの危険が発生する可能性がある。 2)サービスマンおよびオペレータに危険がおよばない
までも、ウエハステージ等、慣性のある駆動物の電源お
よび制御部の電源を同時に切断することにより、無制御
状態に陥り、装置の破損あるいは故障が発生し、このた
め緊急停止スイッチを動作させた後に、装置修復に時間
がかかる。
電源を切断するだけでは、慣性により動きが停止するこ
となくステージが動作し続け、オペレーターおよびサー
ビスマンへの危険が発生する可能性がある。 2)サービスマンおよびオペレータに危険がおよばない
までも、ウエハステージ等、慣性のある駆動物の電源お
よび制御部の電源を同時に切断することにより、無制御
状態に陥り、装置の破損あるいは故障が発生し、このた
め緊急停止スイッチを動作させた後に、装置修復に時間
がかかる。
【0006】そこで、従来の装置では、例えば緊急停止
スイッチと機械的ブレーキを連動させて停止させる方法
等を使用し、その他の安全対策も施すことで充分な配慮
を行ってきた。しかしながら、スイッチとブレーキを連
動させる方法では、停止後危険解除のために人手で駆動
物を動かそうとしても、ブレーキがかかっているため動
かすことは不可能であり、といって動かすためにメンテ
ナンスが終了する前に再度電源を投入するわけにはいか
ず、メンテナンスに手間と時間がかかってしまう。
スイッチと機械的ブレーキを連動させて停止させる方法
等を使用し、その他の安全対策も施すことで充分な配慮
を行ってきた。しかしながら、スイッチとブレーキを連
動させる方法では、停止後危険解除のために人手で駆動
物を動かそうとしても、ブレーキがかかっているため動
かすことは不可能であり、といって動かすためにメンテ
ナンスが終了する前に再度電源を投入するわけにはいか
ず、メンテナンスに手間と時間がかかってしまう。
【0007】本発明の目的は、上述の従来例に鑑み、緊
急停止後のメンテナンスの容易性を向上させ、更にはブ
レーキング手段のメンテナンス回数を低減させることが
可能な半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法を提
供することである。
急停止後のメンテナンスの容易性を向上させ、更にはブ
レーキング手段のメンテナンス回数を低減させることが
可能な半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法を提
供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、主電源から供給される
電力により稼動し、電気駆動システムが含まれる装置本
体と、緊急停止スイッチと、前記緊急停止スイッチが入
れられた場合に前記主電源からの電力の遮断を行なう電
源遮断器と、前記緊急停止スイッチが入れられた場合
に、前記電源遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動
システムの制動制御を行ない、前記主電源から供給され
る電力で制動を実行する制動機構とを有する。前記制動
機構は、前記電気駆動システムによる駆動の速度制御及
び/または駆動物の位置制御を行なうことが好ましい。
前記制動機構は、前記駆動物を駆動するモータを電気的
に制御して前記駆動物を停止させることが好ましい。前
記制動機構は、機械的ブレーキングにより前記電気駆動
システムを停止させることが好ましい。
め、本発明の半導体製造装置は、主電源から供給される
電力により稼動し、電気駆動システムが含まれる装置本
体と、緊急停止スイッチと、前記緊急停止スイッチが入
れられた場合に前記主電源からの電力の遮断を行なう電
源遮断器と、前記緊急停止スイッチが入れられた場合
に、前記電源遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動
システムの制動制御を行ない、前記主電源から供給され
る電力で制動を実行する制動機構とを有する。前記制動
機構は、前記電気駆動システムによる駆動の速度制御及
び/または駆動物の位置制御を行なうことが好ましい。
前記制動機構は、前記駆動物を駆動するモータを電気的
に制御して前記駆動物を停止させることが好ましい。前
記制動機構は、機械的ブレーキングにより前記電気駆動
システムを停止させることが好ましい。
【0009】前記緊急停止スイッチは、前記制動機構を
作動するための第1段スイッチと、前記電源遮断機を作
動するための第2段スイッチと、該第1段スイッチ及び
第2段スイッチと連動するボタンとを有することが好ま
しい。
作動するための第1段スイッチと、前記電源遮断機を作
動するための第2段スイッチと、該第1段スイッチ及び
第2段スイッチと連動するボタンとを有することが好ま
しい。
【0010】前記ボタンが押された場合、前記第1段ス
イッチが前記制動機構を作動させた後、前記第2段スイ
ッチが前記電源遮断機を作動させることが好ましい。前
記第1段スイッチは接触検知センサを有し、前記第2段
スイッチは機械的接点を有するスイッチであることが好
ましい。
イッチが前記制動機構を作動させた後、前記第2段スイ
ッチが前記電源遮断機を作動させることが好ましい。前
記第1段スイッチは接触検知センサを有し、前記第2段
スイッチは機械的接点を有するスイッチであることが好
ましい。
【0011】前記電気駆動システムは、半導体デバイス
製造用の基板を搭載して移動するステージを含むことが
好ましい。また、上述の目的を達成するため、本発明の
半導体デバイスの製造方法は、半導体デバイス製造用の
基板を用意する工程と、以下〜 主電源から供給される電力により稼動し、電気駆動シ
ステムが含まれる装置本体、 緊急停止スイッチ、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源
からの電力の遮断を行なう電源遮断器、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源
遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制
動制御を行ない、前記主電源から供給される電力で制動
を実行する制動機構、を有する露光装置を用いて前記基
板にパターン焼付露光処理する工程と、前記パターン焼
付露光が行なわれた基板を現像処理し、該現像処理され
た基板に回路パターンを形成する工程とからなる。
製造用の基板を搭載して移動するステージを含むことが
好ましい。また、上述の目的を達成するため、本発明の
半導体デバイスの製造方法は、半導体デバイス製造用の
基板を用意する工程と、以下〜 主電源から供給される電力により稼動し、電気駆動シ
ステムが含まれる装置本体、 緊急停止スイッチ、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源
からの電力の遮断を行なう電源遮断器、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源
遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制
動制御を行ない、前記主電源から供給される電力で制動
を実行する制動機構、を有する露光装置を用いて前記基
板にパターン焼付露光処理する工程と、前記パターン焼
付露光が行なわれた基板を現像処理し、該現像処理され
た基板に回路パターンを形成する工程とからなる。
【0012】また、上述の目的を達成するため、本発明
の半導体製造装置は、主電源から供給される電力により
稼動し、電気駆動システムが含まれる装置本体と、緊急
停止スイッチと、前記緊急停止スイッチが入れられた場
合に前記主電源からの電力の遮断を行なう電源遮断器
と、前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電
源遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの
制動制御を行ない、前記主電源からの電力が前記電源遮
断手段によって遮断された時点で制動を解除する制動機
構とを有する。前記制動機構は、前記駆動物を駆動する
モータを電気的に制御して前記駆動物を停止させること
が好ましい。前記制動機構は、機械的ブレーキングによ
り前記電気駆動システムを停止させることが好ましい。
の半導体製造装置は、主電源から供給される電力により
稼動し、電気駆動システムが含まれる装置本体と、緊急
停止スイッチと、前記緊急停止スイッチが入れられた場
合に前記主電源からの電力の遮断を行なう電源遮断器
と、前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電
源遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの
制動制御を行ない、前記主電源からの電力が前記電源遮
断手段によって遮断された時点で制動を解除する制動機
構とを有する。前記制動機構は、前記駆動物を駆動する
モータを電気的に制御して前記駆動物を停止させること
が好ましい。前記制動機構は、機械的ブレーキングによ
り前記電気駆動システムを停止させることが好ましい。
【0013】前記緊急停止スイッチは、前記制動機構を
作動するための第1段スイッチと、前記電源遮断機を作
動するための第2段スイッチと、該第1段スイッチ及び
第2段スイッチと連動するボタンとを有することが好ま
しい。
作動するための第1段スイッチと、前記電源遮断機を作
動するための第2段スイッチと、該第1段スイッチ及び
第2段スイッチと連動するボタンとを有することが好ま
しい。
【0014】前記ボタンが押された場合、前記第1段ス
イッチが前記制動機構を作動させた後、前記第2段スイ
ッチが前記電源遮断機を作動させることが好ましい。前
記第1段スイッチは接触検知センサを有し、前記第2段
スイッチは機械的接点を有するスイッチであることが好
ましい。
イッチが前記制動機構を作動させた後、前記第2段スイ
ッチが前記電源遮断機を作動させることが好ましい。前
記第1段スイッチは接触検知センサを有し、前記第2段
スイッチは機械的接点を有するスイッチであることが好
ましい。
【0015】前記電気駆動システムは、半導体デバイス
製造用の基板を搭載して移動するステージを含むことが
好ましい。また、上述の目的を達成するため、本発明の
半導体デバイスの製造方法は、半導体デバイス製造用の
基板を用意する工程と、以下〜 主電源から供給される電力により稼動し、電気駆動シ
ステムが含まれる装置本体、 緊急停止スイッチ、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源
からの電力の遮断を行なう電源遮断器、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源
遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制
動制御を行ない、前記主電源からの電力が前記電源遮断
手段によって遮断された時点で制動を解除する制動機
構、を有する露光装置を用いて前記基板にパターン焼付
露光処理する工程と、前記パターン焼付露光が行なわれ
た基板を現像処理し、該現像処理された基板に回路パタ
ーンを形成する工程とからなる。
製造用の基板を搭載して移動するステージを含むことが
好ましい。また、上述の目的を達成するため、本発明の
半導体デバイスの製造方法は、半導体デバイス製造用の
基板を用意する工程と、以下〜 主電源から供給される電力により稼動し、電気駆動シ
ステムが含まれる装置本体、 緊急停止スイッチ、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源
からの電力の遮断を行なう電源遮断器、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源
遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制
動制御を行ない、前記主電源からの電力が前記電源遮断
手段によって遮断された時点で制動を解除する制動機
構、を有する露光装置を用いて前記基板にパターン焼付
露光処理する工程と、前記パターン焼付露光が行なわれ
た基板を現像処理し、該現像処理された基板に回路パタ
ーンを形成する工程とからなる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を用
いて説明する。 <実施例1>図1は、本発明の一実施例に係る半導体製
造装置を示す斜視図であり、1は緊急停止(EMO)ス
イッチを示す。本実施例では、半導体製造装置として投
影露光装置に適用している。なお、投影露光装置は周知
のものを用いることができるので、その基本構成の説明
は省略する。
いて説明する。 <実施例1>図1は、本発明の一実施例に係る半導体製
造装置を示す斜視図であり、1は緊急停止(EMO)ス
イッチを示す。本実施例では、半導体製造装置として投
影露光装置に適用している。なお、投影露光装置は周知
のものを用いることができるので、その基本構成の説明
は省略する。
【0017】図1に示すように、緊急停止(EMO)ス
イッチ1は半導体製造装置の装置正面、またはメンテナ
ンス作業を行なう部分に取りつけられている。
イッチ1は半導体製造装置の装置正面、またはメンテナ
ンス作業を行なう部分に取りつけられている。
【0018】図2は図1の半導体製造装置に設けた緊急
停止(EMO)スイッチの一個に注目し、内部接続関係
を示す図である。図2に示すように、本半導体製造装置
は二段構造の緊急停止(EMO)スイッチ1を持ち、こ
の緊急停止(EMO)スイッチ1の一段目の接点2は、
駆動物を動かすステージモータ6の制御部5に接続され
ている。
停止(EMO)スイッチの一個に注目し、内部接続関係
を示す図である。図2に示すように、本半導体製造装置
は二段構造の緊急停止(EMO)スイッチ1を持ち、こ
の緊急停止(EMO)スイッチ1の一段目の接点2は、
駆動物を動かすステージモータ6の制御部5に接続され
ている。
【0019】緊急停止(EMO)スイッチ1の二段目の
接点3は、通常の緊急停止(EMO)機能のためEMO
制御回路のEMO制御部に接続されている。EMO制御
部はEMO制御を行なうための電源部14、給電源13
から半導体製造装置の電源部11の電源切断を行なうた
めの電源オン/オフ接点10を制御する電磁リレー9、
EMO作動時EMO状態を保持するための接点21およ
びこの接点21を制御するためのリレー8、ならびにE
MO状態をリセットするためのモーメンタリィタイプの
リセットスイッチ7から構成される。
接点3は、通常の緊急停止(EMO)機能のためEMO
制御回路のEMO制御部に接続されている。EMO制御
部はEMO制御を行なうための電源部14、給電源13
から半導体製造装置の電源部11の電源切断を行なうた
めの電源オン/オフ接点10を制御する電磁リレー9、
EMO作動時EMO状態を保持するための接点21およ
びこの接点21を制御するためのリレー8、ならびにE
MO状態をリセットするためのモーメンタリィタイプの
リセットスイッチ7から構成される。
【0020】図2に示すように、半導体製造装置の初期
状態として、緊急停止(EMO)スイッチ1は押されて
いない状態、つまり、緊急停止(EMO)スイッチ1の
ステージ制御部5に接続された接点2は開状態、EMO
動作を行なうための接点3は閉状態となっている。この
状態の半導体製造装置においては半導体製造装置を構成
している各ユニット12等の電源切断を行なうための電
源オン/オフ接点10は開状態、EMO制御回路のEM
O状態を保持するための接点21は開状態、EMO状態
をリセットするためのリセットスイッチ7も開状態とな
っている。
状態として、緊急停止(EMO)スイッチ1は押されて
いない状態、つまり、緊急停止(EMO)スイッチ1の
ステージ制御部5に接続された接点2は開状態、EMO
動作を行なうための接点3は閉状態となっている。この
状態の半導体製造装置においては半導体製造装置を構成
している各ユニット12等の電源切断を行なうための電
源オン/オフ接点10は開状態、EMO制御回路のEM
O状態を保持するための接点21は開状態、EMO状態
をリセットするためのリセットスイッチ7も開状態とな
っている。
【0021】本状態から半導体製造装置に電力を供給す
る場合、最初EMO状態をリセットするためのリセット
スイッチ7を押し、リセットスイッチ7の接点を閉状態
にする。リセットスイッチ7の接点が閉状態になると、
EMO制御を行なうための電源部14により半導体製造
装置の電源切断を行なうための電源オン/オフ接点10
を制御する電磁リレー9と接点21を制御するEMO状
態を保持するためのリレー8に電流が流れ、電源オン/
オフ接点10、EMO状態を保持するための接点21が
閉状態となり、装置駆動用電力が工場設備から接続端子
台13を通して装置電源部11へ給電される。
る場合、最初EMO状態をリセットするためのリセット
スイッチ7を押し、リセットスイッチ7の接点を閉状態
にする。リセットスイッチ7の接点が閉状態になると、
EMO制御を行なうための電源部14により半導体製造
装置の電源切断を行なうための電源オン/オフ接点10
を制御する電磁リレー9と接点21を制御するEMO状
態を保持するためのリレー8に電流が流れ、電源オン/
オフ接点10、EMO状態を保持するための接点21が
閉状態となり、装置駆動用電力が工場設備から接続端子
台13を通して装置電源部11へ給電される。
【0022】装置電源11において、交流200Vを直
流24Vと直流5Vに変換し、この変換された電力はス
テージ制御部5、ステージモータ6の駆動アンプ部4、
また装置内の他の制御部12に給電され、装置は稼働状
態となり通常運転を行なうこととなる。
流24Vと直流5Vに変換し、この変換された電力はス
テージ制御部5、ステージモータ6の駆動アンプ部4、
また装置内の他の制御部12に給電され、装置は稼働状
態となり通常運転を行なうこととなる。
【0023】次に緊急停止(EMO)スイッチ部の動作
について説明する。本実施例で使用する緊急停止(EM
O)スイッチ1は二段構造であり、かつ、緊急停止(E
MO)スイッチ1を押した場合、駆動物を動かすステー
ジモータ6の制御部5に接続されている一段目の接点2
が開状態から閉状態になるためのストロークと、緊急停
止(EMO)機能のためEMO制御部に接続されている
二段目の接点3が閉状態から開状態になるためのストロ
ークが異なっている。
について説明する。本実施例で使用する緊急停止(EM
O)スイッチ1は二段構造であり、かつ、緊急停止(E
MO)スイッチ1を押した場合、駆動物を動かすステー
ジモータ6の制御部5に接続されている一段目の接点2
が開状態から閉状態になるためのストロークと、緊急停
止(EMO)機能のためEMO制御部に接続されている
二段目の接点3が閉状態から開状態になるためのストロ
ークが異なっている。
【0024】図2および図3を用いて緊急停止(EM
O)スイッチ1を押した時の、各接点の関係とEMO動
作について説明する。図3は、図2で示した緊急停止
(EMO)スイッチ部の緊急停止(EMO)スイッチス
トロークと接点との関係を示す。図3Aは、図2と同
様、接点2が開状態で、接点3が閉状態となっている状
態を示す。半導体製造装置内にて、ウエハを搭載するX
Yステージ等の駆動物が駆動され、この時緊急停止(E
MO)スイッチ1を押した場合、緊急停止(EMO)ス
イッチ1は図3Aの状態から図3Bの状態に変化する。
図3Bの状態においては、駆動物を動かすモータ6の制
御部5に接続されている接点2が閉状態、緊急停止(E
MO)制御部に接続されている接点3も閉状態となる。
O)スイッチ1を押した時の、各接点の関係とEMO動
作について説明する。図3は、図2で示した緊急停止
(EMO)スイッチ部の緊急停止(EMO)スイッチス
トロークと接点との関係を示す。図3Aは、図2と同
様、接点2が開状態で、接点3が閉状態となっている状
態を示す。半導体製造装置内にて、ウエハを搭載するX
Yステージ等の駆動物が駆動され、この時緊急停止(E
MO)スイッチ1を押した場合、緊急停止(EMO)ス
イッチ1は図3Aの状態から図3Bの状態に変化する。
図3Bの状態においては、駆動物を動かすモータ6の制
御部5に接続されている接点2が閉状態、緊急停止(E
MO)制御部に接続されている接点3も閉状態となる。
【0025】駆動物を動かすモータ6の制御部5に接続
されている接点2が閉状態となると、このステージ制御
部5の内部で、制御的に速度=0の指令を発生し、アン
プ部4を通してモータ6を停止させる。この時、緊急停
止(EMO)制御部に接続されている接点3は閉状態の
ままであるため、装置全体の電源は切断されることな
く、ステージ制御部5およびアンプ部4には電力が給電
され、ステージ制御部5はアンプ部4を通してモータ6
を制御し駆動物を効果的に停止させることが可能とな
る。
されている接点2が閉状態となると、このステージ制御
部5の内部で、制御的に速度=0の指令を発生し、アン
プ部4を通してモータ6を停止させる。この時、緊急停
止(EMO)制御部に接続されている接点3は閉状態の
ままであるため、装置全体の電源は切断されることな
く、ステージ制御部5およびアンプ部4には電力が給電
され、ステージ制御部5はアンプ部4を通してモータ6
を制御し駆動物を効果的に停止させることが可能とな
る。
【0026】さらに、緊急停止(EMO)スイッチ1を
押すと緊急停止(EMO)スイッチ1は図3Bの状態か
ら図3Cの状態に変化する。図3Cの状態においては、
駆動物を動かすモータ6の制御部5に接続されている接
点2が閉状態、緊急停止(EMO)制御部に接続されて
いる接点3は開状態となる。
押すと緊急停止(EMO)スイッチ1は図3Bの状態か
ら図3Cの状態に変化する。図3Cの状態においては、
駆動物を動かすモータ6の制御部5に接続されている接
点2が閉状態、緊急停止(EMO)制御部に接続されて
いる接点3は開状態となる。
【0027】緊急停止(EMO)制御回路の接点3が開
状態となると、半導体製造装置の電源切断を行なうため
の電源オン/オフ接点10を制御する電磁リレー9と、
EMO状態を保持するための接点21を制御するリレー
8への給電が停止する。電源オン/オフ接点10用電磁
リレー9と緊急停止(EMO)状態を保持するためのリ
レー8とへの給電が停止すると、電磁リレー9およびリ
レー8が制御する各接点10および21が開状態とな
る。この接点10が開状態となると、装置電源部11へ
の給電が停止し、装置電源部11から出力される直流電
源も停止し、ステージ制御部5、モータ6のアンプ部
4、他の装置ユニット12への給電も停止する。
状態となると、半導体製造装置の電源切断を行なうため
の電源オン/オフ接点10を制御する電磁リレー9と、
EMO状態を保持するための接点21を制御するリレー
8への給電が停止する。電源オン/オフ接点10用電磁
リレー9と緊急停止(EMO)状態を保持するためのリ
レー8とへの給電が停止すると、電磁リレー9およびリ
レー8が制御する各接点10および21が開状態とな
る。この接点10が開状態となると、装置電源部11へ
の給電が停止し、装置電源部11から出力される直流電
源も停止し、ステージ制御部5、モータ6のアンプ部
4、他の装置ユニット12への給電も停止する。
【0028】通常、駆動物を停止させる場合、速度=0
の指令を出した後100ミリ秒程度で停止状態となるた
め、緊急停止(EMO)スイッチ1が図3のB状態から
C状態になるまで、数百ミリ秒のタイムラグに相当する
ストロークがあれば十分である。
の指令を出した後100ミリ秒程度で停止状態となるた
め、緊急停止(EMO)スイッチ1が図3のB状態から
C状態になるまで、数百ミリ秒のタイムラグに相当する
ストロークがあれば十分である。
【0029】緊急停止(EMO)動作時、緊急停止(E
MO)状態を保持するためのリレー8で制御する接点2
1が開状態となり、緊急停止(EMO)スイッチ1に取
りつけられたスプリング等の弾性部材により緊急停止
(EMO)スイッチ1が図3Aの状態に復帰し、接点3
が閉状態となっても、電源切断を行なうための電源オン
/オフ接点10用電磁リレー9と、EMO動作時EMO
状態を保持するためのリレー8には給電されず、緊急停
止(EMO)状態を保持するためのリレー8の制御する
接点21は開状態のままで、緊急停止(EMO)状態の
リセットスイッチ7が閉状態になるまで緊急停止(EM
O)状態を保持する。
MO)状態を保持するためのリレー8で制御する接点2
1が開状態となり、緊急停止(EMO)スイッチ1に取
りつけられたスプリング等の弾性部材により緊急停止
(EMO)スイッチ1が図3Aの状態に復帰し、接点3
が閉状態となっても、電源切断を行なうための電源オン
/オフ接点10用電磁リレー9と、EMO動作時EMO
状態を保持するためのリレー8には給電されず、緊急停
止(EMO)状態を保持するためのリレー8の制御する
接点21は開状態のままで、緊急停止(EMO)状態の
リセットスイッチ7が閉状態になるまで緊急停止(EM
O)状態を保持する。
【0030】この状態は上述の初期状態と同じのため、
この状態から半導体製造装置を復帰する場合、前述のご
とくリセットスイッチ7を閉状態にする事により復帰が
可能となる。
この状態から半導体製造装置を復帰する場合、前述のご
とくリセットスイッチ7を閉状態にする事により復帰が
可能となる。
【0031】<実施例2>次に、図4を用いて実施例2
について説明する。実施例2と実施例1の違いは、緊急
停止(EMO)スイッチが機械的二段の接点から接触検
知の電力素子と機械的接点の組み合わせに変わった点で
ある。
について説明する。実施例2と実施例1の違いは、緊急
停止(EMO)スイッチが機械的二段の接点から接触検
知の電力素子と機械的接点の組み合わせに変わった点で
ある。
【0032】本実施例おいて、緊急停止(EMO)スイ
ッチ17は電気的な接触検知の接点15と機械的接点1
6から構成されている。電気的な接触検知の接点15
は、駆動物を動かすモータ6の制御部5に接続されてい
る。また、機械的な接点16は通常の緊急停止(EM
O)機能のため、EMO制御部に接続されている。
ッチ17は電気的な接触検知の接点15と機械的接点1
6から構成されている。電気的な接触検知の接点15
は、駆動物を動かすモータ6の制御部5に接続されてい
る。また、機械的な接点16は通常の緊急停止(EM
O)機能のため、EMO制御部に接続されている。
【0033】図4に示すように、半導体製造装置の初期
状態として、緊急停止(EMO)スイッチ17は押され
ていない状態、つまり、緊急停止(EMO)スイッチ1
7の、モータ6の制御を行なうための接触検知の接点1
5は開状態、緊急停止(EMO)動作を行なうための機
械的な接点16は閉状態となっている。この状態の半導
体製造装置においては、半導体製造装置を構成している
各ユニット12等への電源切断を行なうための電源オン
/オフ接点10は開状態、EMO制御回路の緊急停止
(EMO)状態を保持するための接点21は開状態、緊
急停止(EMO)状態をリセットするためのリセットス
イッチ7も開状態となっている。
状態として、緊急停止(EMO)スイッチ17は押され
ていない状態、つまり、緊急停止(EMO)スイッチ1
7の、モータ6の制御を行なうための接触検知の接点1
5は開状態、緊急停止(EMO)動作を行なうための機
械的な接点16は閉状態となっている。この状態の半導
体製造装置においては、半導体製造装置を構成している
各ユニット12等への電源切断を行なうための電源オン
/オフ接点10は開状態、EMO制御回路の緊急停止
(EMO)状態を保持するための接点21は開状態、緊
急停止(EMO)状態をリセットするためのリセットス
イッチ7も開状態となっている。
【0034】この状態から半導体製造装置に電力を供給
する場合、最初緊急停止(EMO)状態をリセットする
ためのリセットスイッチ7を押し、この接点を閉状態に
する。リセットスイッチ7の接点が閉状態になると、緊
急停止(EMO)制御を行なうための電源部14により
半導体製造装置の電源切断を行なうための電源オン/オ
フ接点10を制御する電磁リレー9と、緊急停止(EM
O)状態を保持するための接点21を制御するリレー8
に電流が流れ、電源オン/オフ接点10、EMOを保持
するための接点21が閉状態となり、装置駆動用電力が
工場設備から接続端子台13を通して装置電源11へ給
電される。
する場合、最初緊急停止(EMO)状態をリセットする
ためのリセットスイッチ7を押し、この接点を閉状態に
する。リセットスイッチ7の接点が閉状態になると、緊
急停止(EMO)制御を行なうための電源部14により
半導体製造装置の電源切断を行なうための電源オン/オ
フ接点10を制御する電磁リレー9と、緊急停止(EM
O)状態を保持するための接点21を制御するリレー8
に電流が流れ、電源オン/オフ接点10、EMOを保持
するための接点21が閉状態となり、装置駆動用電力が
工場設備から接続端子台13を通して装置電源11へ給
電される。
【0035】装置電源11において、交流200Vを直
流24Vと直流5Vに変換し、この変換された電力は、
ステージ制御部5、ステージモータ6の駆動アンプ部
4、また装置内の他の制御部12に給電され、装置は稼
働状態となり通常運転を行なうこととなる。
流24Vと直流5Vに変換し、この変換された電力は、
ステージ制御部5、ステージモータ6の駆動アンプ部
4、また装置内の他の制御部12に給電され、装置は稼
働状態となり通常運転を行なうこととなる。
【0036】次に緊急停止(EMO)スイッチ部の動作
について説明する。本実施例で使用する緊急停止(EM
O)スイッチ17は、電気的な接触検知の接点15と機
械的接点16の組み合わせであり、かつ、緊急停止(E
MO)スイッチ17に触れた場合駆動物を動かすモータ
6の制御部5に接続されている電気的な接触検知の接点
15が、開状態から閉状態になり、更に緊急停止(EM
O)スイッチ17を押し込んでいくと、緊急停止(EM
O)機能のため緊急停止(EMO)制御部に接続されて
いる接点16が閉状態から開状態になる。
について説明する。本実施例で使用する緊急停止(EM
O)スイッチ17は、電気的な接触検知の接点15と機
械的接点16の組み合わせであり、かつ、緊急停止(E
MO)スイッチ17に触れた場合駆動物を動かすモータ
6の制御部5に接続されている電気的な接触検知の接点
15が、開状態から閉状態になり、更に緊急停止(EM
O)スイッチ17を押し込んでいくと、緊急停止(EM
O)機能のため緊急停止(EMO)制御部に接続されて
いる接点16が閉状態から開状態になる。
【0037】以下、緊急停止(EMO)スイッチ17を
押した時の各接点の関係と緊急停止(EMO)の動作に
ついて説明する。半導体製造装置内にてXYステージ等
の駆動物が駆動され、この時緊急停止(EMO)スイッ
チ17を押そうとした場合、緊急停止(EMO)スイッ
チ17に触れると、駆動物を動かすモータ6の制御部5
に接続されている電気的な接触検知の接点15が閉状態
となり、緊急停止(EMO)制御部に接続されている接
点16も閉状態となる。電気的な接触検知の接点15が
閉状態となると、ステージ制御部5の内部で、制御的に
速度=0の指令を発生させ、アンプ部4を通してモータ
6を停止させる。この時、緊急停止(EMO)制御部に
接続されている機械的な接点16は閉状態のままである
ため、装置全体の電源は切断されることなく、ステージ
制御部5、アンプ部4には電力が給電され、ステージ制
御部5はアンプ部4を通してモータ6を制御し駆動物を
効果的に停止させることが可能である。
押した時の各接点の関係と緊急停止(EMO)の動作に
ついて説明する。半導体製造装置内にてXYステージ等
の駆動物が駆動され、この時緊急停止(EMO)スイッ
チ17を押そうとした場合、緊急停止(EMO)スイッ
チ17に触れると、駆動物を動かすモータ6の制御部5
に接続されている電気的な接触検知の接点15が閉状態
となり、緊急停止(EMO)制御部に接続されている接
点16も閉状態となる。電気的な接触検知の接点15が
閉状態となると、ステージ制御部5の内部で、制御的に
速度=0の指令を発生させ、アンプ部4を通してモータ
6を停止させる。この時、緊急停止(EMO)制御部に
接続されている機械的な接点16は閉状態のままである
ため、装置全体の電源は切断されることなく、ステージ
制御部5、アンプ部4には電力が給電され、ステージ制
御部5はアンプ部4を通してモータ6を制御し駆動物を
効果的に停止させることが可能である。
【0038】さらに緊急停止(EMO)スイッチ17を
押すと、電気的な接触検知の接点15が閉状態、EMO
制御回路に接続されている機械的な接点16は開状態と
なる。機械的な接点16が開状態となると緊急停止(E
MO)制御回路が動作し、半導体製造装置の電源切断を
行なうための電源オン/オフ接点10を制御する電磁リ
レー9と、緊急停止(EMO)状態を保持するための接
点21を制御するリレー8とへの給電が停止し、これら
電磁リレー9およびリレー8が制御する各接点各10お
よび21が開状態となる。この接点10が開状態となる
と装置電源部11への給電が停止し、装置電源部11か
ら出力される直流電源も停止し、ステージ制御部5、モ
ータ6のアンプ部4および装置の他のユニット部12へ
の給電も停止する。
押すと、電気的な接触検知の接点15が閉状態、EMO
制御回路に接続されている機械的な接点16は開状態と
なる。機械的な接点16が開状態となると緊急停止(E
MO)制御回路が動作し、半導体製造装置の電源切断を
行なうための電源オン/オフ接点10を制御する電磁リ
レー9と、緊急停止(EMO)状態を保持するための接
点21を制御するリレー8とへの給電が停止し、これら
電磁リレー9およびリレー8が制御する各接点各10お
よび21が開状態となる。この接点10が開状態となる
と装置電源部11への給電が停止し、装置電源部11か
ら出力される直流電源も停止し、ステージ制御部5、モ
ータ6のアンプ部4および装置の他のユニット部12へ
の給電も停止する。
【0039】緊急停止(EMO)動作時は、リレー8で
制御する接点21が開状態となる。このため、緊急停止
(EMO)スイッチ17が復帰し、機械的な接点16が
閉状態となっても、電源切断を行なうための電源オン/
オフ接点10用電磁リレー9と、緊急停止(EMO)動
作時緊急停止(EMO)状態を保持するためのリレー8
には給電されず、緊急停止(EMO)状態を保持するた
めのリレー8の制御する接点21は開状態のままであ
り、緊急停止(EMO)状態のリセットスイッチ7が閉
状態となるまで緊急停止(EMO)状態を保持する。こ
の状態は、上述の初期状態と同じため、この状態から半
導体製造装置を復帰する場合、上述のごとくリセットス
イッチ7を閉状態にすることにより復帰が可能となる。
制御する接点21が開状態となる。このため、緊急停止
(EMO)スイッチ17が復帰し、機械的な接点16が
閉状態となっても、電源切断を行なうための電源オン/
オフ接点10用電磁リレー9と、緊急停止(EMO)動
作時緊急停止(EMO)状態を保持するためのリレー8
には給電されず、緊急停止(EMO)状態を保持するた
めのリレー8の制御する接点21は開状態のままであ
り、緊急停止(EMO)状態のリセットスイッチ7が閉
状態となるまで緊急停止(EMO)状態を保持する。こ
の状態は、上述の初期状態と同じため、この状態から半
導体製造装置を復帰する場合、上述のごとくリセットス
イッチ7を閉状態にすることにより復帰が可能となる。
【0040】<実施例3>図5は本発明の実施例3に係
る半導体製造装置の緊急停止(EMO)機能を説明する
図である。実施例3と実施例1の違いは、ステージを停
止させる方法の違いで、実施例3においては機械的なブ
レーキを使用している。図5に示すように、本例の半導
体製造装置は二段構造の緊急停止(EMO)スイッチ1
を持ち、本緊急停止(EMO)スイッチ1の一段目の接
点2は、駆動物を動かすモータ6の軸と同軸に取りつけ
られたブレーキ20を制御するためのブレーキ制御部1
9に接続されている。ブレーキ20は電圧をかけた場合
にのみ、摩擦力を使用してブレーキ状態を保持するタイ
プである。なお図5において、図1と同じ符号を用いた
ものは同じものを示す。図5に示すように、半導体製造
装置の初期状態として、緊急停止(EMO)スイッチ1
は押されてない状態、つまり緊急停止(EMO)スイッ
チ1のブレーキ制御を行なう接点2は開状態、緊急停止
(EMO)動作を行なうための接点3は閉状態となって
いる。緊急停止(EMO)スイッチ部1の詳細は、実施
例1と同様図3に示され、本状態を図3Aで示してい
る。半導体製造装置においては電源オン/オフ接点10
は開状態、緊急停止(EMO)制御回路の緊急停止(E
MO)状態を保持するための接点21は開状態、緊急停
止(EMO)状態をリセットするためのリセットスイッ
チ7も開状態となっている。
る半導体製造装置の緊急停止(EMO)機能を説明する
図である。実施例3と実施例1の違いは、ステージを停
止させる方法の違いで、実施例3においては機械的なブ
レーキを使用している。図5に示すように、本例の半導
体製造装置は二段構造の緊急停止(EMO)スイッチ1
を持ち、本緊急停止(EMO)スイッチ1の一段目の接
点2は、駆動物を動かすモータ6の軸と同軸に取りつけ
られたブレーキ20を制御するためのブレーキ制御部1
9に接続されている。ブレーキ20は電圧をかけた場合
にのみ、摩擦力を使用してブレーキ状態を保持するタイ
プである。なお図5において、図1と同じ符号を用いた
ものは同じものを示す。図5に示すように、半導体製造
装置の初期状態として、緊急停止(EMO)スイッチ1
は押されてない状態、つまり緊急停止(EMO)スイッ
チ1のブレーキ制御を行なう接点2は開状態、緊急停止
(EMO)動作を行なうための接点3は閉状態となって
いる。緊急停止(EMO)スイッチ部1の詳細は、実施
例1と同様図3に示され、本状態を図3Aで示してい
る。半導体製造装置においては電源オン/オフ接点10
は開状態、緊急停止(EMO)制御回路の緊急停止(E
MO)状態を保持するための接点21は開状態、緊急停
止(EMO)状態をリセットするためのリセットスイッ
チ7も開状態となっている。
【0041】この状態から半導体製造装置に電力を供給
する場合、最初にリセットスイッチ7を押し、この接点
を閉状態にする。リセットスイッチ7の接点が閉状態に
なると電源部14により、電源オン/オフ接点10を制
御する電磁リレー9と、緊急停止(EMO)状態を保持
するための接点21を制御するリレー8に電流が流れ、
接点10および接点21が閉状態となり、装置駆動用電
力が工場設備から接続端子台13を通して装置電源11
へ給電される。
する場合、最初にリセットスイッチ7を押し、この接点
を閉状態にする。リセットスイッチ7の接点が閉状態に
なると電源部14により、電源オン/オフ接点10を制
御する電磁リレー9と、緊急停止(EMO)状態を保持
するための接点21を制御するリレー8に電流が流れ、
接点10および接点21が閉状態となり、装置駆動用電
力が工場設備から接続端子台13を通して装置電源11
へ給電される。
【0042】装置電源11において交流200Vを直流
24Vと直流5Vに変換し、この変換された電力はステ
ージ制御部18、ステージモータ6の駆動アンプ部4、
装置内の他の制御部12およびブレーキ制御部19に給
電され、装置は稼働状態となり通常運転を行なう。
24Vと直流5Vに変換し、この変換された電力はステ
ージ制御部18、ステージモータ6の駆動アンプ部4、
装置内の他の制御部12およびブレーキ制御部19に給
電され、装置は稼働状態となり通常運転を行なう。
【0043】本実施例で使用する緊急停止(EMO)ス
イッチ1は二段構造であり、かつ、緊急停止(EMO)
スイッチ1を押した場合、駆動物を動作させるモータ6
の軸と同軸に取りつけられたブレーキ20の制御部19
に接続されている一段目の接点2が開状態から閉状態に
なるためのストロークと、緊急停止(EMO)機能のた
めEMO制御部に接続されている二段目の接点3が閉状
態から開状態になるためのストロークが異なっている。
イッチ1は二段構造であり、かつ、緊急停止(EMO)
スイッチ1を押した場合、駆動物を動作させるモータ6
の軸と同軸に取りつけられたブレーキ20の制御部19
に接続されている一段目の接点2が開状態から閉状態に
なるためのストロークと、緊急停止(EMO)機能のた
めEMO制御部に接続されている二段目の接点3が閉状
態から開状態になるためのストロークが異なっている。
【0044】図3および図5を用いて、緊急停止(EM
O)スイッチを押した時の各接点の関係とEMO動作に
ついて説明する。半導体製造装置内で、ウエハを搭載す
るXYステージ等の駆動物が駆動され、この時緊急停止
(EMO)スイッチ1を押した場合、緊急停止(EM
O)スイッチ1は図3Aの状態から図3Bの状態に変化
する。図3Bの状態においては、駆動物を動かすモータ
6の軸と同軸に取りつけられたブレーキ20の制御部1
9に接続されている接点2が閉状態、緊急停止(EM
O)制御部に接続されている接点3も閉状態となる。
O)スイッチを押した時の各接点の関係とEMO動作に
ついて説明する。半導体製造装置内で、ウエハを搭載す
るXYステージ等の駆動物が駆動され、この時緊急停止
(EMO)スイッチ1を押した場合、緊急停止(EM
O)スイッチ1は図3Aの状態から図3Bの状態に変化
する。図3Bの状態においては、駆動物を動かすモータ
6の軸と同軸に取りつけられたブレーキ20の制御部1
9に接続されている接点2が閉状態、緊急停止(EM
O)制御部に接続されている接点3も閉状態となる。
【0045】このブレーキ制御部19に接続されている
接点2が閉状態になると、ブレーキ制御部19の内部
で、ブレーキ20に電圧を発生させ、ステージモータ6
をブレーキのかかった状態にする。この時緊急停止(E
MO)制御回路の接点3は閉状態のままであるので、装
置全体の電源が切断されることなく、ブレーキ制御部1
9には電力が給電され、ブレーキ20を使用してモータ
6を効果的に停止させることが可能となる。
接点2が閉状態になると、ブレーキ制御部19の内部
で、ブレーキ20に電圧を発生させ、ステージモータ6
をブレーキのかかった状態にする。この時緊急停止(E
MO)制御回路の接点3は閉状態のままであるので、装
置全体の電源が切断されることなく、ブレーキ制御部1
9には電力が給電され、ブレーキ20を使用してモータ
6を効果的に停止させることが可能となる。
【0046】さらに緊急停止(EMO)スイッチ1を押
すと、緊急停止(EMO)スイッチ1は図3Bの状態か
ら図3Cの状態に変化する。図3Cの状態においては、
ブレーキ制御部19に接続されている接点2が閉状態、
緊急停止(EMO)制御部に接続されている接点3は開
状態となる。この接点3が開状態となると緊急停止(E
MO)制御回路が動作し、電源オン/オフ接点10を制
御する電磁リレー9と接点21を制御するためのリレー
8への給電が停止する。電源オン/オフ接点10用電磁
リレー9と緊急停止(EMO)状態を保持するためのリ
レー8への給電が停止すると、それぞれのリレーで制御
する接点10および21が開状態となる。電源オン/オ
フ接点10が開状態となると、装置電源部11への給電
が停止し、装置電源部11からの直流電源も停止し、ス
テージ制御部18、モータ6のアンプ部4、装置の他の
ユニット部12およびブレーキ制御部19への給電も停
止する。また、同時に、ブレーキ20も解除された状態
となる。
すと、緊急停止(EMO)スイッチ1は図3Bの状態か
ら図3Cの状態に変化する。図3Cの状態においては、
ブレーキ制御部19に接続されている接点2が閉状態、
緊急停止(EMO)制御部に接続されている接点3は開
状態となる。この接点3が開状態となると緊急停止(E
MO)制御回路が動作し、電源オン/オフ接点10を制
御する電磁リレー9と接点21を制御するためのリレー
8への給電が停止する。電源オン/オフ接点10用電磁
リレー9と緊急停止(EMO)状態を保持するためのリ
レー8への給電が停止すると、それぞれのリレーで制御
する接点10および21が開状態となる。電源オン/オ
フ接点10が開状態となると、装置電源部11への給電
が停止し、装置電源部11からの直流電源も停止し、ス
テージ制御部18、モータ6のアンプ部4、装置の他の
ユニット部12およびブレーキ制御部19への給電も停
止する。また、同時に、ブレーキ20も解除された状態
となる。
【0047】緊急停止(EMO)動作時、緊急停止(E
MO)状態を保持するためのリレー8の接点21は開状
態となり、緊急停止(EMO)スイッチ1が復帰し、接
点3が閉状態となっても、電源オン/オフ接点10用電
磁リレー9と緊急停止(EMO)状態を保持するための
リレー8には給電されず、リレー8の制御する接点21
は開状態のままであり、リセットスイッチ7が押されて
閉状態になるまで緊急停止(EMO)状態を保持する。
MO)状態を保持するためのリレー8の接点21は開状
態となり、緊急停止(EMO)スイッチ1が復帰し、接
点3が閉状態となっても、電源オン/オフ接点10用電
磁リレー9と緊急停止(EMO)状態を保持するための
リレー8には給電されず、リレー8の制御する接点21
は開状態のままであり、リセットスイッチ7が押されて
閉状態になるまで緊急停止(EMO)状態を保持する。
【0048】この状態は、上述の初期状態と同じため、
この状態から半導体製造装置を復帰する場合、上述のよ
うにリセットスイッチ7を閉状態にすることにより復帰
が可能となる。
この状態から半導体製造装置を復帰する場合、上述のよ
うにリセットスイッチ7を閉状態にすることにより復帰
が可能となる。
【0049】<実施例4>実施例1から実施例3におい
て、実施例1の構成と実施例3の構成は装置内で共有で
きる。実施例4はこの共有した実施例である。この場合
緊急停止(EMO)スイッチに、一段目の接点とほぼ同
時に動作する接点をもう一段追加するか、または、駆動
物の停止のための接点を、ステージ制御部、ブレーキ制
御部のどちらかに入力させ、かつ、ステージ制御部、ブ
レーキ制御部を連動させることにより、モータ停止とブ
レーキ作動をほぼ同時に行なうことにより、さらに確実
にステージを停止させることが可能となる。
て、実施例1の構成と実施例3の構成は装置内で共有で
きる。実施例4はこの共有した実施例である。この場合
緊急停止(EMO)スイッチに、一段目の接点とほぼ同
時に動作する接点をもう一段追加するか、または、駆動
物の停止のための接点を、ステージ制御部、ブレーキ制
御部のどちらかに入力させ、かつ、ステージ制御部、ブ
レーキ制御部を連動させることにより、モータ停止とブ
レーキ作動をほぼ同時に行なうことにより、さらに確実
にステージを停止させることが可能となる。
【0050】<実施例5>図6は、実施例5として緊急
停止(EMO)スイッチの接点状態を示した図である。
図6に示すように、本実施例は緊急停止(EMO)スイ
ッチ100をもち、この緊急停止(EMO)スイッチ1
00の一段目の動作において、駆動物を動作させるモー
タの制御部に接続されている接点101と、通常の緊急
停止(EMO)機能のため、緊急停止(EMO)制御部
に接続されている接点102はほぼ同時に動作する。駆
動部を動作するモータの制御部に接続されている接点1
01の接続先104と、通常の緊急停止(EMO)機能
のためEMO制御部に接続されている接点102の接続
先103は、上記の各実施例に示したモータ制御部ある
いはブレーキ制御部または緊急停止(EMO)制御部に
接続されている。
停止(EMO)スイッチの接点状態を示した図である。
図6に示すように、本実施例は緊急停止(EMO)スイ
ッチ100をもち、この緊急停止(EMO)スイッチ1
00の一段目の動作において、駆動物を動作させるモー
タの制御部に接続されている接点101と、通常の緊急
停止(EMO)機能のため、緊急停止(EMO)制御部
に接続されている接点102はほぼ同時に動作する。駆
動部を動作するモータの制御部に接続されている接点1
01の接続先104と、通常の緊急停止(EMO)機能
のためEMO制御部に接続されている接点102の接続
先103は、上記の各実施例に示したモータ制御部ある
いはブレーキ制御部または緊急停止(EMO)制御部に
接続されている。
【0051】ステージの速度によるが、速度が遅い場合
ステージを停止させるため速度=0の指令を出すと同時
に停止状態となるため、各接点が図6Aに示される10
1および102の状態から同時に図6Bに示される10
1’および102’の状態になっても十分機能する。
ステージを停止させるため速度=0の指令を出すと同時
に停止状態となるため、各接点が図6Aに示される10
1および102の状態から同時に図6Bに示される10
1’および102’の状態になっても十分機能する。
【0052】[半導体デバイス生産方法の実施例]次に
上記説明した半導体製造装置を利用したデバイスの生産
方法の実施例を説明する。図7は微小デバイス(ICや
LSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁
気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を
行なう。ステップ2(マスク製作)では設計したパター
ンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウ
エハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ス
テップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、
ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等
の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
上記説明した半導体製造装置を利用したデバイスの生産
方法の実施例を説明する。図7は微小デバイス(ICや
LSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁
気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を
行なう。ステップ2(マスク製作)では設計したパター
ンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウ
エハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ス
テップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、
ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等
の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0053】図8は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した半導体露光装置(投
影露光装置)によってマスクの回路パターンをウエハに
焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウエ
ハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像し
たレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レ
ジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジ
ストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうこ
とによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成され
る。本実施例ではこの繰り返しの各プロセスにおいて、
上記述べたようにアライメント電子ビームの加速電圧を
最適に設定することで、プロセスに影響を受けず正確な
位置合わせを可能としている。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した半導体露光装置(投
影露光装置)によってマスクの回路パターンをウエハに
焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウエ
ハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像し
たレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レ
ジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジ
ストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうこ
とによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成され
る。本実施例ではこの繰り返しの各プロセスにおいて、
上記述べたようにアライメント電子ビームの加速電圧を
最適に設定することで、プロセスに影響を受けず正確な
位置合わせを可能としている。
【0054】本実施例の生産方法を用いれば、高集積度
のデバイスを効率的に製造することができる。
のデバイスを効率的に製造することができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
力遮断前に主電源で制動制御を実行するようにできるの
で、電力遮断後はこの制動の制約なくメンテナンスが行
え、メンテナンスの容易性が向上し、さらに制動のため
のメンテナンス回数も低減させることができる。
力遮断前に主電源で制動制御を実行するようにできるの
で、電力遮断後はこの制動の制約なくメンテナンスが行
え、メンテナンスの容易性が向上し、さらに制動のため
のメンテナンス回数も低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1の半導体製造装置における緊急停止
(EMO)スイッチの取り付け位置を示す図である。
(EMO)スイッチの取り付け位置を示す図である。
【図2】 図1の半導体製造装置の緊急停止(EMO)
スイッチ部の接続関係を示した図である。
スイッチ部の接続関係を示した図である。
【図3】 図2で示した緊急停止(EMO)スイッチの
ストロークと接点の関係を示した図である。
ストロークと接点の関係を示した図である。
【図4】 実施例2の半導体製造装置における緊急停止
(EMO)スイッチ部の接続関係を示した図である。
(EMO)スイッチ部の接続関係を示した図である。
【図5】 実施例3の半導体製造装置における緊急停止
(EMO)スイッチ部の接続関係を示した図である。
(EMO)スイッチ部の接続関係を示した図である。
【図6】 実施例5の半導体製造装置における緊急停止
(EMO)スイッチのストロークと接点の関係を示した
図である。
(EMO)スイッチのストロークと接点の関係を示した
図である。
【図7】 半導体デバイス生産方法を説明するフローチ
ャートである。
ャートである。
【図8】 ウエハプロセスの詳細なフローチャートであ
る。
る。
1:緊急停止(EMO)スイッチ、2:緊急停止(EM
O)スイッチの一段目の接点、3:緊急停止(EMO)
スイッチの二段目の接点、4:モータのアンプ部、5,
18:ステージ制御部、6:モータ、7:リセットスイ
ッチ、8:緊急停止(EMO)状態を保持するための接
点を制御するリレー、9:電源オン/オフを制御する電
磁リレー、10:電源オン/オフ接点、11:半導体製
造装置の電源部、12:半導体製造装置を構成している
各ユニット、13:半導体製造装置に電力を給電するた
めの接続端子台、14:緊急停止(EMO)制御を行な
うための電源部、15:電気的な接触検知の接点、1
6:機械的な接点、17:接触検知の接点と機械的な接
点を持つ緊急停止(EMO)スイッチ、19:ブレーキ
の制御部、20:ブレーキ、21:緊急停止(EMO)
状態を保持する為の接点。
O)スイッチの一段目の接点、3:緊急停止(EMO)
スイッチの二段目の接点、4:モータのアンプ部、5,
18:ステージ制御部、6:モータ、7:リセットスイ
ッチ、8:緊急停止(EMO)状態を保持するための接
点を制御するリレー、9:電源オン/オフを制御する電
磁リレー、10:電源オン/オフ接点、11:半導体製
造装置の電源部、12:半導体製造装置を構成している
各ユニット、13:半導体製造装置に電力を給電するた
めの接続端子台、14:緊急停止(EMO)制御を行な
うための電源部、15:電気的な接触検知の接点、1
6:機械的な接点、17:接触検知の接点と機械的な接
点を持つ緊急停止(EMO)スイッチ、19:ブレーキ
の制御部、20:ブレーキ、21:緊急停止(EMO)
状態を保持する為の接点。
Claims (17)
- 【請求項1】 主電源から供給される電力により稼動
し、電気駆動システムが含まれる装置本体と、 緊急停止スイッチと、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源か
らの電力の遮断を行なう電源遮断器と、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源遮
断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制動
制御を行ない、前記主電源から供給される電力で制動を
実行する制動機構とを有する半導体製造装置。 - 【請求項2】 前記制動機構は、前記電気駆動システム
による駆動の速度制御及び/または駆動物の位置制御を
行なうことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装
置。 - 【請求項3】 前記制動機構は、前記駆動物を駆動する
モータを電気的に制御して前記駆動物を停止させること
を特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。 - 【請求項4】 前記制動機構は、機械的ブレーキングに
より前記電気駆動システムを停止させることを特徴とす
る請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体製造装置。 - 【請求項5】 前記緊急停止スイッチは、前記制動機構
を作動するための第1段スイッチと、前記電源遮断機を
作動するための第2段スイッチと、該第1段スイッチ及
び第2段スイッチと連動するボタンとを有することを特
徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体製造
装置。 - 【請求項6】 前記ボタンが押された場合、前記第1段
スイッチが前記制動機構を作動させた後、前記第2段ス
イッチが前記電源遮断機を作動させることを特徴とする
請求項5に記載の半導体製造装置。 - 【請求項7】 前記第1段スイッチは接触検知センサを
有し、前記第2段スイッチは機械的接点を有するスイッ
チであることを特徴とする請求項5または6に記載の半
導体製造装置。 - 【請求項8】 前記電気駆動システムは、半導体デバイ
ス製造用の基板を搭載して移動するステージを含むこと
を特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体
製造装置。 - 【請求項9】 半導体デバイス製造用の基板を用意する
工程と、 以下〜 主電源から供給される電力により稼動し、電気駆動シ
ステムが含まれる装置本体、 緊急停止スイッチ、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源
からの電力の遮断を行なう電源遮断器、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源
遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制
動制御を行ない、前記主電源から供給される電力で制動
を実行する制動機構、を有する露光装置を用いて前記基
板にパターン焼付露光処理する工程と、前記パターン焼
付露光が行なわれた基板を現像処理し、該現像処理され
た基板に回路パターンを形成する工程とからなる半導体
デバイス製造方法。 - 【請求項10】 主電源から供給される電力により稼動
し、電気駆動システムが含まれる装置本体と、 緊急停止スイッチと、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源か
らの電力の遮断を行なう電源遮断器と、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源遮
断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制動
制御を行ない、前記主電源からの電力が前記電源遮断手
段によって遮断された時点で制動を解除する制動機構と
を有する半導体製造装置。 - 【請求項11】 前記制動機構は、前記駆動物を駆動す
るモータを電気的に制御して前記駆動物を停止させるこ
とを特徴とする請求項10に記載の半導体製造装置。 - 【請求項12】 前記制動機構は、機械的ブレーキング
により前記電気駆動システムを停止させることを特徴と
する請求項10または11に記載の半導体製造装置。 - 【請求項13】 前記緊急停止スイッチは、前記制動機
構を作動するための第1段スイッチと、前記電源遮断機
を作動するための第2段スイッチと、該第1段スイッチ
及び第2段スイッチと連動するボタンとを有することを
特徴とする請求項10乃至12のいずれかに記載の半導
体製造装置。 - 【請求項14】 前記ボタンが押された場合、前記第1
段スイッチが前記制動機構を作動させた後、前記第2段
スイッチが前記電源遮断機を作動させることを特徴とす
る請求項13に記載の半導体製造装置。 - 【請求項15】 前記第1段スイッチは接触検知センサ
を有し、前記第2段スイッチは機械的接点を有するスイ
ッチであることを特徴とする請求項14に記載の半導体
製造装置。 - 【請求項16】 前記電気駆動システムは、半導体デバ
イス製造用の基板を搭載して移動するステージを含むこ
とを特徴とする請求項10乃至15のいずれかに記載の
半導体製造装置。 - 【請求項17】 半導体デバイス製造用の基板を用意す
る工程と、 以下〜 主電源から供給される電力により稼動し、電気駆動シ
ステムが含まれる装置本体、 緊急停止スイッチ、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に前記主電源
からの電力の遮断を行なう電源遮断器、 前記緊急停止スイッチが入れられた場合に、前記電源
遮断器による電力の遮断前に前記電気駆動システムの制
動制御を行ない、前記主電源からの電力が前記電源遮断
手段によって遮断された時点で制動を解除する制動機
構、を有する露光装置を用いて前記基板にパターン焼付
露光処理する工程と、前記パターン焼付露光が行なわれ
た基板を現像処理し、該現像処理された基板に回路パタ
ーンを形成する工程とからなる半導体デバイス製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000171798A JP2001060614A (ja) | 1999-06-15 | 2000-06-08 | 半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-167960 | 1999-06-15 | ||
JP16796099 | 1999-06-15 | ||
JP2000171798A JP2001060614A (ja) | 1999-06-15 | 2000-06-08 | 半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001060614A true JP2001060614A (ja) | 2001-03-06 |
Family
ID=26491844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000171798A Pending JP2001060614A (ja) | 1999-06-15 | 2000-06-08 | 半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001060614A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2023206A1 (en) | 2007-08-07 | 2009-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
CN115755537A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-07 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 一种升降辅助工装、光刻机以及光刻机的维护方法 |
-
2000
- 2000-06-08 JP JP2000171798A patent/JP2001060614A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2023206A1 (en) | 2007-08-07 | 2009-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
JP2009043852A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
US7639344B2 (en) | 2007-08-07 | 2009-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method of manufacturing device |
KR100990410B1 (ko) | 2007-08-07 | 2010-10-29 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광장치 및 디바이스 제조방법 |
CN115755537A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-07 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 一种升降辅助工装、光刻机以及光刻机的维护方法 |
CN115755537B (zh) * | 2022-11-25 | 2023-11-14 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 一种升降辅助工装、光刻机以及光刻机的维护方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0684523B1 (en) | Stage device and exposure apparatus using the same | |
US6304005B1 (en) | Power supply apparatus and method, and fabrication apparatus | |
JP2001223159A (ja) | リソグラフィ投影装置およびそれを使用したデバイスの製造方法 | |
US7375346B2 (en) | Positioning device and method of initializing a positioning device | |
JP4307288B2 (ja) | 位置決め装置 | |
JP4298547B2 (ja) | 位置決め装置およびそれを用いた露光装置 | |
KR100516689B1 (ko) | 구동장치, 노광장치 및 디바이스제조방법 | |
JP2006237069A (ja) | ステージ装置および露光装置ならびにデバイス製造方法 | |
US6566770B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method | |
JP2010040847A (ja) | 露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法 | |
JP2001060614A (ja) | 半導体製造装置及び半導体デバイス製造方法 | |
US20020071106A1 (en) | Exposure apparatus and method | |
JP3919782B2 (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2000164480A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
JP6444127B2 (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置、それを用いた物品の製造方法 | |
JP4994874B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2003036111A (ja) | 半導体製造システム、半導体製造装置の制御方法並びに半導体デバイスの製造方法 | |
JP2006287121A (ja) | 位置決め装置及びその制御方法 | |
JP2002343852A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法 | |
JPH1198886A (ja) | テーブル駆動装置 | |
JP2002203775A (ja) | 露光装置 | |
JP7022527B2 (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法 | |
JPH11164586A (ja) | リニアモータ、ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 | |
US7639344B2 (en) | Exposure apparatus and method of manufacturing device | |
JP2004208454A (ja) | モータのブレーキ回路、モータ駆動装置、ステージ装置、露光装置、及び半導体デバイスの製造方法 |