JP2003036111A

JP2003036111A - 半導体製造システム、半導体製造装置の制御方法並びに半導体デバイスの製造方法

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Publication number: JP2003036111A
Application number: JP2001224933A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Kawashima; 淳川島
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-07-25
Filing date: 2001-07-25
Publication date: 2003-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】ホストコンピュータと操作装置とにより半導体
製造装置を制御する半導体製造システムにおいてホスト
コンピュータが自ら半導体製造装置の制御権限を取得す
ることを可能にする。【解決手段】このシステムでは、半導体製造装置の操作
モードとして、操作装置によって半導体製造装置を制御
するローカルモード２２と、ホストコンピュータによっ
て半導体製造装置を制御するリモートモード３５が設け
られている。ローカルモード２２は、下位のモードとし
て、オペレータ運用モード２３、メンテナンスモード２
４及び待機モード３２を有する。ホストコンピュータ
は、待機モード３２とリモートモード３５の間で双方向
にモードを変更することができ、待機モード３２からリ
モートモード３５に操作モードを移行させることによ
り、半導体製造装置の制御権限を自ら取得することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造システ
ム、半導体製造装置の制御方法、並びに半導体デバイス
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１は、一般的な半導体製造システムの
概略的な構成を示す図である。この製造システムは、半
導体露光装置、酸化装置、エッチング装置、ＣＶＤ装
置、アッシング装置、塗布装置、現像装置等の半導体製
造装置１００と、該半導体製造装置１００をオペレータ
が操作するための操作装置（操作パネル）１５０と、ホ
ストコンピュータ（端末装置）２００とを含む。

【０００３】図２は、図１に示す半導体製造システムに
おける半導体製造装置の操作モードを示す図である。こ
の半導体製造システムは、図２に示すように、操作装置
１５０を操作するオペレータのみが半導体製造装置１０
０の制御権を有するローカルモード８２と、ホストコン
ピュータ２００のみが半導体製造装置１００の制御権を
有するリモードモード８５とを有する。なお、ローカル
モード８２とリモートモード８５との切り替えは、操作
装置１５０を操作するオペレータからのコマンドによっ
てのみ行われる。また、初期状態８１では、半導体製造
装置１００は、ローカルモード８２に設定される。半導
体製造装置１００は、ローカルモード時は、ホストコン
ピュータ２００から与えられるコマンドの実行を拒否
し、操作装置１５０（オペレータ）から与えられるコマ
ンドのみを実行する。また、半導体製造装置１００は、
リモートモード時は、操作装置１５０（オペレータ）か
ら与えれるコマンドの実行を拒否し（モードの切り替え
を除く）、ホストコンピュータ２００から与えられる命
令のみを実行する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
製造装置１００を操作するための装置操作モードとし
て、上記のような単純なリモートモードとローカルモー
ドのみしかないと、以下の様な問題がある。

【０００５】（１）操作装置１５０（オペレータ）によ
ってのみリモートモードとローカルモードとの切り替え
が可能であり、ホストコンピュータ２００主導で半導体
製造装置１００におけるコマンドの実行権限（半導体製
造装置の制御権限）を切り替えることができない。

【０００６】（２）現在の装置操作モードがローカルモ
ードである場合、そのローカルモードが、オペレータが
本当にコマンドの実行権限を必要とするが故に設定され
ているのか、半導体製造装置の起動直後の初期状態に代
表されるようにオペレータが本当はコマンドの実行権限
を必要としないにも拘わらず設定されているのかを、ホ
ストコンピュータ２００からは判断することができな
い。

【０００７】（３）ホストコンピュータ２００により、
半導体製造装置１００の稼働率の管理を行う場合におい
て、オペレータがコマンドの実行権限を有しているロー
カルモードが、メンテナンスのために設定されているの
か、他の理由のために設定されているのかを、ホストコ
ンピュータ２００からは判断することができない。

【０００８】本発明は、上記の背景に鑑みてなされたも
のであり、ホストコンピュータ等の端末装置による半導
体製造装置の制御等を高度化すること、例えば、ホスト
コンピュータ等の端末装置が自ら半導体製造装置の制御
権限を取得することを可能にすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の側面は、
半導体製造システムに係り、半導体製造装置と、前記半
導体製造装置を制御するコントローラと、前記コントロ
ーラに対して前記半導体製造装置を制御するためのコマ
ンドを送信する端末装置と、前記コントローラに対して
前記半導体製造装置を制御するためのコマンドを送信す
る操作装置と、を備え、前記コントローラは、前記半導
体製造装置を制御するための制御権限を、前記端末装置
から送信されてくるコマンド及び前記操作装置から送信
されてくるコマンドのいずれに対しても応答して、前記
端末装置及び前記操作装置のいずれかに対して与えるこ
とを特徴とする。

【００１０】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
コントローラが前記半導体製造装置を制御する際の操作
モードとして、前記コントローラが前記端末装置から送
信されてくるコマンドに従って前記半導体製造装置を制
御するリモートモードと、前記コントローラが前記操作
装置から送信されてくるコマンドに従って前記半導体製
造装置を制御するローカルモードとを有し、前記コント
ローラは、前記端末装置から送信されてくるコマンドに
従って前記操作モードを前記リモートモードから前記ロ
ーカルモード又は前記ローカルモードから前記リモート
モードに切り替える機能と、前記操作装置から送信され
てくるコマンドに従って前記操作モードを前記リモート
モードから前記ローカルモード又は前記ローカルモード
から前記リモートモードに切り替える機能とを有するこ
とが好ましい。

【００１１】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
ローカルモードは、前記操作装置から送信されてくる前
記半導体製造装置をメンテナンスするためのコマンドに
従って前記半導体製造装置を制御するメンテナンスモー
ドと、前記操作装置から送信されてくる前記半導体製造
装置を運用するためのコマンドに従って前記半導体製造
装置を制御するオペレータ運用モードと、前記半導体製
造装置を待機状態にする待機モードとを含み、前記コン
トローラは、前記操作装置から送信されてくるコマンド
に従って、前記メンテナンスモード、前記オペレータ運
用モード、前記待機モード及び前記リモートモードの間
で前記操作モードを切り替え、前記端末装置から送信さ
れてくるコマンドに従って、前記待機モード及び前記リ
モートモードの間で前記操作モードを切り替えることが
好ましい。

【００１２】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
コントローラが前記半導体製造装置を制御する際の操作
モードとして、前記コントローラが前記端末装置から送
信されてくるコマンドに従って前記半導体製造装置を制
御するリモートモードと、前記コントローラが前記操作
端末から送信されてくる前記半導体製造装置をメンテナ
ンスするためのコマンドに従って前記半導体製造装置を
制御するメンテナンスモードと、前記コントローラが前
記操作端末から送信されてくる前記半導体製造装置を運
用するためのコマンドに従って前記半導体製造装置を制
御するオペレータ運用モードと、前記半導体製造装置を
待機状態に維持する待機モードとを含み、前記コントロ
ーラは、前記操作端末から送信されてくるコマンドに従
って、前記メンテナンスモード、オペレータ運用モー
ド、待機モード及びリモートモードの間で前記操作モー
ドを切り替え、前記端末装置から送信されてくるコマン
ドに従って、前記待機モード及びリモートモードの間で
前記操作モードを切り替えることが好ましい。

【００１３】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
コントローラは、前記半導体製造装置を制御するための
制御権限を有する装置を明示する明示手段を更に備える
ことが好ましい。或いは、前記コントローラは、前記半
導体製造装置の状態を明示する明示手段を更に備えるこ
とが好ましい。或いは、前記コントローラは、前記操作
モードを明示する明示手段を更に備えることが好まし
い。

【００１４】ここで、前記コントローラは、明示すべき
情報を前記端末装置及び前記操作装置の少なくとも一方
に通知する通知手段を有することが好ましい。さらに
は、前記コントローラは、明示すべき情報を、前記半導
体製造装置を制御するための制御権限を有しない装置に
対して通知する通知手段を有することが好ましい。

【００１５】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
コントローラは、前記半導体製造装置内に配置されてい
ることが好ましい。

【００１６】本発明の第２の側面は、半導体製造装置の
制御方法に係り、前記半導体製造装置を制御するための
制御権限を、端末装置から送信されてくるコマンド及び
操作装置から送信されてくるコマンドのいずれに対して
も応答して、前記端末装置及び前記操作装置のいずれか
に対して与える制御権限管理工程を有することを特徴と
する。

【００１７】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
制御方法は、前記半導体製造装置を制御する際に操作モ
ードとして、前記端末装置から送信されてくるコマンド
に従って前記半導体製造装置を制御するリモートモード
と、前記操作装置から送信されてくるコマンドに従って
前記半導体製造装置を制御するローカルモードとを有
し、前記制御権限管理工程では、前記端末装置から送信
されてくるコマンドに従って前記操作モードを前記リモ
ートモードから前記ローカルモード又は前記ローカルモ
ードから前記リモートモードに切り替え、前記操作装置
から送信されてくるコマンドに従って前記操作モードを
前記リモートモードから前記ローカルモード又は前記ロ
ーカルモードから前記リモートモードに切り替えること
が好ましい。

【００１８】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
ローカルモードは、前記操作装置から送信されてくる前
記半導体製造装置をメンテナンスするためのコマンドに
従って前記半導体製造装置を制御するメンテナンスモー
ドと、前記操作装置から送信されてくる前記半導体製造
装置を運用するためのコマンドに従って前記半導体製造
装置を制御するオペレータ運用モードと、前記半導体製
造装置を待機状態にする待機モードとを含み、前記操作
権限管理工程では、前記操作装置から送信されてくるコ
マンドに従って、前記メンテナンスモード、前記オペレ
ータ運用モード、前記待機モード及び前記リモートモー
ドの間で前記操作モードを切り替え、前記端末装置から
送信されてくるコマンドに従って、前記待機モード及び
前記リモートモードの間で前記操作モードを切り替える
ことが好ましい。

【００１９】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
制御方法は、前記半導体製造装置を制御する際の操作モ
ードとして、前記端末装置から送信されてくるコマンド
に従って前記半導体製造装置を制御するリモートモード
と、前記操作端末から送信されてくる前記半導体製造装
置をメンテナンスするためのコマンドに従って前記半導
体製造装置を制御するメンテナンスモードと、前記操作
端末から送信されてくる前記半導体製造装置を運用する
ためのコマンドに従って前記半導体製造装置を制御する
オペレータ運用モードと、前記半導体製造装置を待機状
態に維持する待機モードとを含み、前記制御権限管理工
程では、前記操作端末から送信されてくるコマンドに従
って、前記メンテナンスモード、オペレータ運用モー
ド、待機モード及びリモートモードの間で前記操作モー
ドを切り替え、前記端末装置から送信されてくるコマン
ドに従って、前記待機モード及びリモートモードの間で
前記操作モードを切り替えることが好ましい。

【００２０】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
制御方法は、前記半導体製造装置を制御するための制御
権限を有する装置を明示する明示工程を更に有すること
が好ましい。或いは、前記制御方法は、前記半導体製造
装置の状態を明示する明示工程を更に有することが好ま
しい。或いは、前記操作モードを明示する明示工程を更
に有することが好ましい。

【００２１】ここで、前記明示工程は、明示すべき情報
フォ前記端末装置及び前記操作装置の少なくとも一方に
通知する通知工程を有することが好ましい。さらには、
前記明示工程は、明示すべき情報を、前記半導体製造装
置を制御するための制御権限を有しない装置に対して通
知する通知工程を有することが好ましい。

【００２２】本発明の第三の側面は、半導体デバイスの
製造方法に係り、上記の制御方法によって半導体製造装
置を制御しながら、該半導体製造装置により半導体デバ
イスを製造することを特徴とする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施の形態について説明する。

【００２４】図３は、本発明の好適な実施の形態に係る
半導体製造システムの概略構成を示す図である。この製
造システムは、半導体露光装置（例えば、ステッパ、ス
キャナ等）、酸化装置、エッチング装置、ＣＶＤ装置、
アッシング装置、塗布装置、現像装置等の半導体製造装
置１００と、該半導体製造装置１００をオペレータが操
作するための操作装置（操作パネル）１５０と、ホスト
コンピュータ（端末装置）２００とを含む。半導体製造
装置１００は、ホストコンピュータ２００及び操作装置
１５０（オペレータ）から送信されてくるコマンドに従
って半導体製造装置１００の操作モードを切り替えた
り、半導体製造装置１００における製造装置としての動
作（例えば、半導体露光装置にあっては露光動作等）等
を制御したりするコントローラ１１０を有する。なお、
コントローラ１１０は、図３に示すように、半導体製造
装置１００の内部に組み込まれてもよいが、例えば半導
体製造装置１００の外部に配置されてもよいし、例えば
操作装置１５０の内部に組み込まれてもよい。

【００２５】図５は、図３に示す半導体製造システムに
おける半導体製造装置１００の操作モードの詳細を示す
図である。この半導体製造システムでは、半導体製造装
置１００の操作モード２１には、ローカルモード２２と
リモートモード３５が含まれる。前述のように、操作モ
ードの制御は、コントローラ１１０によりなされる。

【００２６】なお、従来の半導体製造装置も、操作モー
ドとしてローカルモード及びリモートモードを含むが、
従来の半導体製造装置は、ローカルモードの下位にモー
ドを有しない。

【００２７】本発明の好適な実施の形態に係る半導体製
造システムでは、ローカルモード２２は、その下位のモ
ードとして、オペレータ運用モード２３、メンテナンス
モード２４及び待機モード３２を含む。この点が従来の
ローカルモードと大きく異なる。

【００２８】操作装置１５０（或いはこれを操作するオ
ペレータ）は、待機モード３２からメンテナンスモード
２４又はオペレータ運用モード２３への移行（３０、２
８）、オペレータ運用モード２３からメンテナンスモー
ド２４又は待機モード３２への移行（２５、２７）、メ
ンテナンスモード２４からオペレータ運用モード２３又
は待機モード３２への移行（２６、２９）、及び待機モ
ード３２とリモートモード３５との間の双方向の移行
（３３、３４）に関してコントローラ１１０に対して命
令することができる。ホストコンピュータ２００は、待
機モード３２とリモートモード３５との間の双方向の移
行（３３、３４）に関してコントローラ１１０に対して
命令することができる。すなわち、従来は、ホストコン
ピュータ２００は、ローカルモードからリモートモード
へ装置操作モードを移行させることができなかったが、
この実施の形態では、ホストコンピュータ２００は、ロ
ーカルモード２２中の待機モード３３とリモートモード
３５との間で双方向に操作モードを変更することができ
る。したがって、この実施の形態では、ホストコンピュ
ータ２００は、自らが主体的に、待機モード３３からリ
モートモード３５へ装置操作モードを移行させて、半導
体製造装置１００の制御権限を取得することができる。
したがって、この実施の形態によれば、ホストコンピュ
ータ２００による半導体製造装置１００の制御を格段に
高度化することができる。

【００２９】図４は、図３に示す半導体製造システムに
おける動作を示す図である。以下、図４を参照しながら
半導体製造システムの動作例、特に、装置操作モードの
遷移に関して説明する。ここでは、半導体製造装置１０
０の装置操作モード２１の初期状態３１が待機モード３
２であるものとする。

【００３０】オペレータが操作装置１５０を操作しなが
ら半導体装置１００を操作（運用）したい場合は、オペ
レータは、操作装置１５０に対して所定の操作をするこ
とにより、操作装置１５０からコントローラ１１０にモ
ード切り替え命令を送り、待機モード３２からオペレー
タ運用モード２３に装置操作モードを移行させる。この
際、コントローラ１１０は、装置操作モードがオペレー
タ運用モード２３に移行した旨の情報をホストコンピュ
ータ２００に通知する（４５）。これにより、ホストコ
ンピュータ２００は、半導体製造装置１００の状態がオ
ペレータ運用中であることを把握することができるとと
もに、ホストコンピュータ２００による半導体製造装置
１００の操作（コマンドのコマンド実行指示）ができな
いこと、さらに、ホストコンピュータ２００からの命令
によって装置操作モードの変更ができないことを認識す
る。

【００３１】装置操作モードがオペレータ運用モード２
３に移行したことで、操作装置１５０を操作するオペレ
ータは、コマンドの実行を指示する権限が保障される。
すなわち、オペレータは、半導体製造装置１００を占有
した状態で、半導体製造装置１００に運用コマンドを実
行（４６）させることができる。運用コマンドの実行が
完了し（４７）、その時点でオペレータ（４１）がなす
べき作業が無い場合は、オペレータ（４１）は、操作装
置１５０を操作することにより、操作装置１５０からコ
ントローラ１１０にモード切り替え命令を送り、装置操
作モードをオペレータ運用モード２３から待機モード３
２に移行させることができる（４８）。この際、コント
ローラ１１０は、ホストコンピュータ２００に対して、
装置操作モードが待機モード３２に移行した旨の情報を
通知する（４９）。

【００３２】装置操作モードが待機モード３２に移行し
た旨の情報を通知（４９）されたホストコンピュータ２
００は、半導体製造装置１００の状態が待機状態になっ
たことと、ホストコンピュータ２００からの命令（装置
操作モードの移行命令（３３））によって待機モード３
２からリモートモード３５へ装置操作モードを移行させ
ること、すなわち、半導体製造装置１００の制御権限を
自らが主体的に取得することが可能になったことを認識
することができる。

【００３３】この時、ホストコンピュータ２００上のロ
ット処理キューに処理すべきロットが登録（キューイン
グ）されている場合は、ホストコンピュータ２００は、
装置操作モードの移行命令（３３）をコントローラ１０
０に送り、装置操作モードを待機モード３２からリモー
トモード３５へ移行させて、半導体製造装置１００の制
御権限を取得する（５０）。

【００３４】装置操作モードがリモートモード３５に変
更されると、コントローラ１１０は、操作装置１５０
（オペレータ）に対して、装置操作モードがリモートモ
ード３５に変更された旨を通知し、その旨を操作装置１
５０の表示部に表示させる（５１）。また、コントロー
ラ１１０は、操作装置１５０によるコマンドの実行指示
を禁止する。半導体製造装置１００がリモートモード
（３５）に移行したことで、ホストコンピュータ２００
に対してコマンドの実行権限が保障され、ホストコンピ
ュータ２００は、コントローラ１１０に運用コマンドを
実行（５２）させることができる。

【００３５】運用コマンドの実行が完了すると、コント
ローラ１１０はその旨の情報をホストコンピュータ２０
０に通知する（５３）。この通知を受けたホストコンピ
ュータ２００は、さらに処理すべきロットが存在しない
場合には、コントローラ１１０に対して、装置操作モー
ドをリモートモード３５から待機モード３２に移行させ
る様に命令する（５４）。

【００３６】装置操作モードを待機モード３２に移行さ
せると、コントローラ１１０は、その旨の情報を操作装
置１５０に通知し、その旨を操作装置１５０に表示させ
る（５５）。この時、操作装置１５０のオペレータにお
いて装置メンテナンスの為のコマンドを実行すべき事情
が生じていた場合、オペレータは、操作装置１５０から
コントローラ１１０に命令を送り、装置操作モードを待
機モード３２からメンテナンスモード２４に移行させる
（５６）。

【００３７】装置操作モードをメンテナンスモード２４
に移行させると、コントローラ１１０は、ホストコンピ
ュータ２００に対して、装置操作モードがメンテナンス
モード２４であることを通知する（５７）。これによ
り、ホストコンピュータ２００は、半導体製造装置１０
０の状態がメンテナンスモード２４になったことと、装
置操作モードをホストコンピュータ２００からの命令に
より変更することができないことを認識することができ
る。

【００３８】半導体製造装置１００に対してコマンドの
実行を指示する権限を保障されたオペレータは、操作装
置１５０を介して、必要なメンテナンスコマンドをコン
トローラ１１０（半導体製造装置１００）に実行（５
８）させ、メンテナンス作業を完了（５９）させること
ができる。

【００３９】メンテナンス作業を完了したオペレータ
は、操作装置１５０からコントローラ１１０に命令を送
り、装置操作モードをメンテナンスモード２４から待機
モード３２に変更（６０）することができる。装置操作
モードが待機モード３２に移行すると、コントローラ１
１０はその旨をホストコンピュータ２００に通知（６
１）する。この通知（６１）により、ホストコンピュー
タ２００は、半導体製造装置１００の状態がメンテナン
スモード２４から待機モード３４に移行したことと、ホ
ストコンピュータ２００から半導体製造装置１００のコ
マンドを実行する必要性が生じた場合に装置操作モード
を待機モード３２からリモートモード３５に切り替える
こと、すなわち、半導体製造装置１００の制御権限を自
らが主体的に取得することが可能であることを認識する
ことができる。

【００４０】以上のように、本発明の好適な実施の形態
によれば、操作装置を操作しながらオペレータが半導体
製造装置１００のメンテナンスをしたり運用したりする
際に、半導体製造装置におけるコマンドの実行権限がオ
ペレータに対して保証される。それ以外の場合のコマン
ド実行権限は、オペレータでもホストでも自由に取得す
ることができる。

【００４１】また、本発明の好適な実施の形態によれ
ば、ローカルモード２２の一部である待機モード３２
と、リモートモード３５との間の切り替えを操作装置１
５０を操作するオペレータとホストコンピュータ２００
との双方から実行することができる。

【００４２】また、本発明の好適な実施の形態によれ
ば、ローカルモード２２において、半導体製造装置１０
０のメンテナンス中であるのか、オペレータによる運用
中であるのか、待機状態であるのかをホストコンピュー
タ２００が認識することができるので、例えば、ホスト
コンピュータによる半導体製造装置の稼働管理を容易化
し高度化することができる。

【００４３】なお、以上の実施の形態においては、オペ
レータ運用モード、メンテナンスモード及び待機モード
をローカルモードの下位のモードとして扱っているが、
これは説明上の便宜のために従来からの伝統に従ってモ
ード（装置状態）を定義したことに由来しており、例え
ば、オペレータ運用モード、メンテナンスモード及び待
機モードをリモートモードと対等のモードとして考えて
もよい。その場合、装置操作モードには、対等なモード
すなわち同一の階層のモードとして、オペレータ運用モ
ード、メンテナンスモード、待機モード及びリモートモ
ードの４つのモードがあることになる。

【００４４】次に、上記のような構成を有する半導体製
造装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明
する。図６は、半導体デバイスの全体的な製造プロセス
のフローを示す図である。ステップ1（回路設計）では
半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2（マス
ク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを
作製する。一方、ステップ3（ウエハ製造）ではシリコ
ン等の材料を用いて所定の半導体製造装置によりウエハ
を製造する。ステップ4（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、所定の半導体
製造装置によりリソグラフィ技術を適用してウエハ上に
実際の回路を形成する。次のステップ5（組み立て）は
後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハ
を用いて所定の半導体製造装置により半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ6（検査）ではステップ5で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ7）する。

【００４５】図７は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11（酸化）ではウエハの表面を所定
の半導体製造装置（酸化炉）により酸化させる。ステッ
プ12（ＣＶＤ）では所定の半導体製造装置（ＣＶＤ装
置）によりウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ13
（電極形成）では所定の半導体製造装置（蒸着装置）に
よりウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ
14（イオン打込み）では所定の半導体製造装置（イオン
注入装置）によりウエハにイオンを打ち込む。ステップ
15（レジスト処理）では所定の半導体製造装置（塗布装
置）によりウエハに感光剤を塗布する。ステップ16（露
光）では所定の半導体製造装置（露光装置）によって回
路パターンをウエハに転写する。ステップ17（現像）で
は露光したウエハを所定の半導体製造装置（現像装置）
により現像する。ステップ18（エッチング）では現像し
たレジスト像以外の部分を所定の半導体製造装置（エッ
チング装置）により削り取る。ステップ19（レジスト剥
離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを所
定の半導体製造装置（アッシング装置）により取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、ホストコンピュータ等
の端末装置による半導体製造装置の制御等を高度化する
ことができ、例えば、ホストコンピュータ等の端末装置
が自ら半導体製造装置の制御権限を取得することが可能
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な半導体製造システムの概略的な構成を
示す図である。

【図２】図１に示す半導体製造システムにおける半導体
製造装置の操作モードを示す図である。

【図３】本発明の好適な実施の形態に係る半導体製造シ
ステムの概略構成を示す図である。

【図４】図３に示す半導体製造システムにおける動作を
示す図である。

【図５】図３に示す半導体製造システムにおける半導体
製造装置１００の操作モードの詳細を示す図である。

【図６】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフロ
ーを示す図である。

【図７】ウエハプロセスの詳細を示す図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体製造システムであって、半導体製造装置と、前記半導体製造装置を制御するコントローラと、前記コントローラに対して前記半導体製造装置を制御す
るためのコマンドを送信する端末装置と、前記コントローラに対して前記半導体製造装置を制御す
るためのコマンドを送信する操作装置と、を備え、前記コントローラは、前記半導体製造装置を制
御するための制御権限を、前記端末装置から送信されて
くるコマンド及び前記操作装置から送信されてくるコマ
ンドのいずれに対しても応答して、前記端末装置及び前
記操作装置のいずれかに対して与えることを特徴とする
半導体製造システム。
【請求項２】前記コントローラが前記半導体製造装置
を制御する際の操作モードとして、前記コントローラが前記端末装置から送信されてくるコ
マンドに従って前記半導体製造装置を制御するリモート
モードと、前記コントローラが前記操作装置から送信されてくるコ
マンドに従って前記半導体製造装置を制御するローカル
モードと、を有し、前記コントローラは、前記端末装置から送信さ
れてくるコマンドに従って前記操作モードを前記リモー
トモードから前記ローカルモード又は前記ローカルモー
ドから前記リモートモードに切り替える機能と、前記操
作装置から送信されてくるコマンドに従って前記操作モ
ードを前記リモートモードから前記ローカルモード又は
前記ローカルモードから前記リモートモードに切り替え
る機能とを有することを特徴とする請求項１に記載の半
導体製造システム。
【請求項３】前記ローカルモードは、前記操作装置から送信されてくる前記半導体製造装置を
メンテナンスするためのコマンドに従って前記半導体製
造装置を制御するメンテナンスモードと、前記操作装置から送信されてくる前記半導体製造装置を
運用するためのコマンドに従って前記半導体製造装置を
制御するオペレータ運用モードと、前記半導体製造装置を待機状態にする待機モードとを含
み、前記コントローラは、前記操作装置から送信されてくる
コマンドに従って、前記メンテナンスモード、前記オペ
レータ運用モード、前記待機モード及び前記リモートモ
ードの間で前記操作モードを切り替え、前記端末装置か
ら送信されてくるコマンドに従って、前記待機モード及
び前記リモートモードの間で前記操作モードを切り替え
ることを特徴とする請求項２に記載の半導体製造システ
ム。
【請求項４】前記コントローラが前記半導体製造装置
を制御する際の操作モードとして、前記コントローラが前記端末装置から送信されてくるコ
マンドに従って前記半導体製造装置を制御するリモート
モードと、前記コントローラが前記操作端末から送信されてくる前
記半導体製造装置をメンテナンスするためのコマンドに
従って前記半導体製造装置を制御するメンテナンスモー
ドと、前記コントローラが前記操作端末から送信されてくる前
記半導体製造装置を運用するためのコマンドに従って前
記半導体製造装置を制御するオペレータ運用モードと、前記半導体製造装置を待機状態に維持する待機モードと
を含み、前記コントローラは、前記操作端末から送信されてくる
コマンドに従って、前記メンテナンスモード、オペレー
タ運用モード、待機モード及びリモートモードの間で前
記操作モードを切り替え、前記端末装置から送信されて
くるコマンドに従って、前記待機モード及びリモートモ
ードの間で前記操作モードを切り替えることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体製造システム。
【請求項５】前記コントローラは、前記半導体製造装
置を制御するための制御権限を有する装置を明示する明
示手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至請求
項４のいずれか１項に半導体製造システム。
【請求項６】前記コントローラは、前記半導体製造装
置の状態を明示する明示手段を更に備えることを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の半導
体製造システム。
【請求項７】前記コントローラは、前記操作モードを
明示する明示手段を更に備えることを特徴とする請求項
２乃至請求項４のいずれか１項に記載の半導体製造シス
テム。
【請求項８】前記コントローラは、明示すべき情報を
前記端末装置及び前記操作装置の少なくとも一方に通知
する通知手段を有することを特徴とする請求項５乃至請
求項７のいずれか１項に記載の半導体製造システム。
【請求項９】前記コントローラは、明示すべき情報
を、前記半導体製造装置を制御するための制御権限を有
しない装置に対して通知する通知手段を有することを特
徴とする半導体製造システム。
【請求項１０】前記コントローラは、前記半導体製造
装置内に配置されていることを特徴とする請求項１乃至
請求項９のいずれか１項に記載の半導体製造システム。
【請求項１１】半導体製造装置の制御方法であって、前記半導体製造装置を制御するための制御権限を、端末
装置から送信されてくるコマンド及び操作装置から送信
されてくるコマンドのいずれに対しても応答して、前記
端末装置及び前記操作装置のいずれかに対して与える制
御権限管理工程を有することを特徴とする半導体製造装
置の制御方法。
【請求項１２】前記半導体製造装置を制御する際に操
作モードとして、前記端末装置から送信されてくるコマンドに従って前記
半導体製造装置を制御するリモートモードと、前記操作装置から送信されてくるコマンドに従って前記
半導体製造装置を制御するローカルモードと、を有し、前記制御権限管理工程では、前記端末装置から送信され
てくるコマンドに従って前記操作モードを前記リモート
モードから前記ローカルモード又は前記ローカルモード
から前記リモートモードに切り替え、前記操作装置から
送信されてくるコマンドに従って前記操作モードを前記
リモートモードから前記ローカルモード又は前記ローカ
ルモードから前記リモートモードに切り替えることを特
徴とする請求項１１に記載の半導体製造装置の制御方
法。
【請求項１３】前記ローカルモードは、前記操作装置から送信されてくる前記半導体製造装置を
メンテナンスするためのコマンドに従って前記半導体製
造装置を制御するメンテナンスモードと、前記操作装置から送信されてくる前記半導体製造装置を
運用するためのコマンドに従って前記半導体製造装置を
制御するオペレータ運用モードと、前記半導体製造装置を待機状態にする待機モードとを含
み、前記操作権限管理工程では、前記操作装置から送信され
てくるコマンドに従って、前記メンテナンスモード、前
記オペレータ運用モード、前記待機モード及び前記リモ
ートモードの間で前記操作モードを切り替え、前記端末
装置から送信されてくるコマンドに従って、前記待機モ
ード及び前記リモートモードの間で前記操作モードを切
り替えることを特徴とする請求項１２に記載の半導体製
造装置の制御方法。
【請求項１４】前記半導体製造装置を制御する際の操
作モードとして、前記端末装置から送信されてくるコマンドに従って前記
半導体製造装置を制御するリモートモードと、前記操作端末から送信されてくる前記半導体製造装置を
メンテナンスするためのコマンドに従って前記半導体製
造装置を制御するメンテナンスモードと、前記操作端末から送信されてくる前記半導体製造装置を
運用するためのコマンドに従って前記半導体製造装置を
制御するオペレータ運用モードと、前記半導体製造装置を待機状態に維持する待機モードと
を含み、前記制御権限管理工程では、前記操作端末から送信され
てくるコマンドに従って、前記メンテナンスモード、オ
ペレータ運用モード、待機モード及びリモートモードの
間で前記操作モードを切り替え、前記端末装置から送信
されてくるコマンドに従って、前記待機モード及びリモ
ートモードの間で前記操作モードを切り替えることを特
徴とする請求項１１に記載の半導体製造装置の制御方
法。
【請求項１５】前記半導体製造装置を制御するための
制御権限を有する装置を明示する明示工程を更に有する
ことを特徴とする請求項１１乃至請求項１４のいずれか
１項に記載の半導体製造装置の制御方法。
【請求項１６】前記半導体製造装置の状態を明示する
明示工程を更に有することを特徴とする請求項１１乃至
請求項１４のいずれか１項に記載の半導体製造装置の制
御方法。
【請求項１７】前記操作モードを明示する明示工程を
更に有することを特徴とする請求項１２乃至請求項１４
のいずれか１項に記載の半導体製造装置の制御方法。
【請求項１８】前記明示工程は、明示すべき情報フォ
前記端末装置及び前記操作装置の少なくとも一方に通知
する通知工程を有することを特徴とする請求項１５乃至
請求項１７のいずれか１項に記載の半導体製造装置の制
御方法。
【請求項１９】前記明示工程は、明示すべき情報を、
前記半導体製造装置を制御するための制御権限を有しな
い装置に対して通知する通知工程を有することを特徴と
する半導体製造装置の制御方法。
【請求項２０】半導体デバイスの製造方法であって、請求項１１乃至請求項１９のいずれか１項に記載の制御
方法によって半導体製造装置を制御しながら、該半導体
製造装置により半導体デバイスを製造することを特徴と
する半導体デバイスの製造方法。